JPH09307331A - 整合回路及びそれを用いたアンテナ装置 - Google Patents
整合回路及びそれを用いたアンテナ装置Info
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- JPH09307331A JPH09307331A JP5642797A JP5642797A JPH09307331A JP H09307331 A JPH09307331 A JP H09307331A JP 5642797 A JP5642797 A JP 5642797A JP 5642797 A JP5642797 A JP 5642797A JP H09307331 A JPH09307331 A JP H09307331A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小形のアンテナ装置でも広範囲の周波数を送
受信する無線機器に用いることができる整合回路及びそ
れを用いたアンテナ装置を提供する。 【解決手段】 整合回路10は、アンテナ本体11と直
列に接続されたチップインダからなるインダクタンス素
子12、並びに、アンテナ本体11と並列に接続された
トリマコンデンサからなる第1のキャパシタンス素子1
3及びチップコンデンサからなる第2のキャパシタンス
素子14で構成されている。この際、インダクタンス素
子12の一端はアンテナ本体11の給電用端子15に接
続され、他端は、アンテナ本体11に電圧を給電するた
めの給電源Vに接続される。また、第1のキャパシタン
ス素子13は、アンテナ本体11の給電用端子15とイ
ンダクタンス素子12の接続点Aと、グランドとの間に
接続され、第2のキャパシタンス素子14は、インダク
タンス素子12と給電源Vの接続点Bと、グランドとの
間に接続される。
受信する無線機器に用いることができる整合回路及びそ
れを用いたアンテナ装置を提供する。 【解決手段】 整合回路10は、アンテナ本体11と直
列に接続されたチップインダからなるインダクタンス素
子12、並びに、アンテナ本体11と並列に接続された
トリマコンデンサからなる第1のキャパシタンス素子1
3及びチップコンデンサからなる第2のキャパシタンス
素子14で構成されている。この際、インダクタンス素
子12の一端はアンテナ本体11の給電用端子15に接
続され、他端は、アンテナ本体11に電圧を給電するた
めの給電源Vに接続される。また、第1のキャパシタン
ス素子13は、アンテナ本体11の給電用端子15とイ
ンダクタンス素子12の接続点Aと、グランドとの間に
接続され、第2のキャパシタンス素子14は、インダク
タンス素子12と給電源Vの接続点Bと、グランドとの
間に接続される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、整合回路及びそれ
を用いたアンテナ装置に関し、特に、広範囲の周波数を
送受信する無線機器、例えばテレビ、ラジオ、ページャ
等に用いられる整合回路及びそれを用いたアンテナ装置
に関する。
を用いたアンテナ装置に関し、特に、広範囲の周波数を
送受信する無線機器、例えばテレビ、ラジオ、ページャ
等に用いられる整合回路及びそれを用いたアンテナ装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、広範囲の周波数を送受信する
無線機器、例えばテレビ(90MHz〜800MHz)
に用いるアンテナ本体としては八木・宇田アンテナ、ホ
イップアンテナ等がある。しかしながら、八木・宇田ア
ンテナ、ホイップアンテナの場合には、広範囲の周波数
の電波を受信できるように帯域幅を広くするため、非常
に大きなものとなる。
無線機器、例えばテレビ(90MHz〜800MHz)
に用いるアンテナ本体としては八木・宇田アンテナ、ホ
イップアンテナ等がある。しかしながら、八木・宇田ア
ンテナ、ホイップアンテナの場合には、広範囲の周波数
の電波を受信できるように帯域幅を広くするため、非常
に大きなものとなる。
【0003】これに対し、小形化を実現するために、図
10に示すようなアンテナ装置50が提案されている。
図10において、51はアンテナ本体、52はアンテナ
本体51を実装するための実装基板、53は実装基板5
2上に形成された接地パターン、54は同じく実装基板
52上に形成された伝送線路である。そして、接地パタ
ーン53はグランドに接続される。また、伝送線路54
は給電源Vに、その給電源Vはグランドに接続される。
10に示すようなアンテナ装置50が提案されている。
図10において、51はアンテナ本体、52はアンテナ
本体51を実装するための実装基板、53は実装基板5
2上に形成された接地パターン、54は同じく実装基板
52上に形成された伝送線路である。そして、接地パタ
ーン53はグランドに接続される。また、伝送線路54
は給電源Vに、その給電源Vはグランドに接続される。
【0004】例えば、このアンテナ本体51は、図11
に示すように、アルミナ、ステアタイト等の絶縁体粉末
からなる絶縁体層(図示せず)を積層した直方体状の絶
縁体55と、銀、銀−パラジウム等からなり、絶縁体5
5の内部にコイル状に形成される導体56と、フェライ
ト粉末等の磁性体粉末からなり、絶縁体55及びコイル
状の導体56の内部に形成される磁性体57と、絶縁体
55を焼成した後、導体56の引き出し端(図示せず)
に、被着、焼き付けされる外部接続端子58a及び58
bとで構成されている。
に示すように、アルミナ、ステアタイト等の絶縁体粉末
からなる絶縁体層(図示せず)を積層した直方体状の絶
縁体55と、銀、銀−パラジウム等からなり、絶縁体5
5の内部にコイル状に形成される導体56と、フェライ
ト粉末等の磁性体粉末からなり、絶縁体55及びコイル
状の導体56の内部に形成される磁性体57と、絶縁体
55を焼成した後、導体56の引き出し端(図示せず)
に、被着、焼き付けされる外部接続端子58a及び58
bとで構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の小形
化した従来のアンテナ装置においては、帯域幅が狭くな
り、広範囲の周波数を送受信する無線機器に用いるアン
テナ装置には使用できないという問題点が生じる。
化した従来のアンテナ装置においては、帯域幅が狭くな
り、広範囲の周波数を送受信する無線機器に用いるアン
テナ装置には使用できないという問題点が生じる。
【0006】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、小形のアンテナ装置でも広範
囲の周波数を送受信する無線機器に用いることができる
整合回路及びそれを用いたアンテナ装置を提供すること
を目的とする。
めになされたものであり、小形のアンテナ装置でも広範
囲の周波数を送受信する無線機器に用いることができる
整合回路及びそれを用いたアンテナ装置を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、放射導体及び給電用端子を備え、等価
回路が直列接続されたインダクタンス成分、抵抗成分及
び容量成分からなるアンテナ本体に接続される整合回路
において、前記アンテナ本体に直列に接続されたインダ
クタンス素子と、前記アンテナ本体に並列に接続された
第1及び第2のキャパシタンス素子からなり、該第1の
キャパシタンス素子を容量可変のキャパシタンス素子に
したことを特徴とする。
るため本発明は、放射導体及び給電用端子を備え、等価
回路が直列接続されたインダクタンス成分、抵抗成分及
び容量成分からなるアンテナ本体に接続される整合回路
において、前記アンテナ本体に直列に接続されたインダ
クタンス素子と、前記アンテナ本体に並列に接続された
第1及び第2のキャパシタンス素子からなり、該第1の
キャパシタンス素子を容量可変のキャパシタンス素子に
したことを特徴とする。
【0008】また、前記第2のキャパシタンス素子を容
量可変のキャパシタンス素子にしたことを特徴とする。
量可変のキャパシタンス素子にしたことを特徴とする。
【0009】また、整合回路を前記アンテナ本体の給電
用端子側に設けたことを特徴とする。
用端子側に設けたことを特徴とする。
【0010】本発明の整合回路及びそれを用いたアンテ
ナ装置によれば、インダクタンス素子と第2のキャパシ
タンス素子により、アンテナ本体の入力インピーダンス
と、広範囲の周波数を送受信する無線機器に採用される
高周波回路の特性インピーダンスを整合し、容量可変の
第1のキャパシタンス素子により共振周波数を調整する
ことが可能となる。
ナ装置によれば、インダクタンス素子と第2のキャパシ
タンス素子により、アンテナ本体の入力インピーダンス
と、広範囲の周波数を送受信する無線機器に採用される
高周波回路の特性インピーダンスを整合し、容量可変の
第1のキャパシタンス素子により共振周波数を調整する
ことが可能となる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。なお、各実施例及び各変形例におい
て、第1の実施例と同一もしくは同等の部分には同一番
号を付し、詳細な説明は省略する。
施例を説明する。なお、各実施例及び各変形例におい
て、第1の実施例と同一もしくは同等の部分には同一番
号を付し、詳細な説明は省略する。
【0012】図1に、本発明に係る整合回路の第1の実
施例の回路図を示す。整合回路10は、アンテナ本体1
1と直列に接続された例えばチップインダクタからなる
インダクタンス素子12、並びに、アンテナ本体11と
並列に接続された例えばトリマコンデンサ、バラクター
ダイオードからなる容量可変の第1のキャパシタンス素
子13及び例えばチップコンデンサとからなる容量固定
の第2のキャパシタンス素子14で構成される。
施例の回路図を示す。整合回路10は、アンテナ本体1
1と直列に接続された例えばチップインダクタからなる
インダクタンス素子12、並びに、アンテナ本体11と
並列に接続された例えばトリマコンデンサ、バラクター
ダイオードからなる容量可変の第1のキャパシタンス素
子13及び例えばチップコンデンサとからなる容量固定
の第2のキャパシタンス素子14で構成される。
【0013】この際、インダクタンス素子12の一端は
アンテナ本体11の給電用端子15に接続され、他端
は、アンテナ本体11に電圧を給電するための給電源V
に接続される。また、第1のキャパシタンス素子13
は、アンテナ本体11の給電用端子15とインダクタン
ス素子12の接続点Aと、グランドとの間に接続され、
第2のキャパシタンス素子14は、インダクタンス素子
12と給電源Vの接続点Bと、グランドとの間に接続さ
れる。
アンテナ本体11の給電用端子15に接続され、他端
は、アンテナ本体11に電圧を給電するための給電源V
に接続される。また、第1のキャパシタンス素子13
は、アンテナ本体11の給電用端子15とインダクタン
ス素子12の接続点Aと、グランドとの間に接続され、
第2のキャパシタンス素子14は、インダクタンス素子
12と給電源Vの接続点Bと、グランドとの間に接続さ
れる。
【0014】図2に、第1の実施例である整合回路10
を用いたアンテナ装置16の斜視図を示す。このアンテ
ナ装置16は、アンテナ本体11と、整合回路10を構
成するインダクタンス素子12、第1及び第2のキャパ
シタンス素子13、14を、伝送線路17a、17b及
びグランド電極18が表面上に形成された実装基板19
の上に実装することにより構成されている。
を用いたアンテナ装置16の斜視図を示す。このアンテ
ナ装置16は、アンテナ本体11と、整合回路10を構
成するインダクタンス素子12、第1及び第2のキャパ
シタンス素子13、14を、伝送線路17a、17b及
びグランド電極18が表面上に形成された実装基板19
の上に実装することにより構成されている。
【0015】この際、アンテナ本体11の給電用端子1
5は伝送線路17aに接続され、インダクタンス素子1
3は伝送線路17a、17bに接続され、給電源Vは伝
送線路18bに接続される。すなわち、インダクタンス
素子13が伝送線路17a、17bを介して、アンテナ
本体11と給電源Vに接続される。
5は伝送線路17aに接続され、インダクタンス素子1
3は伝送線路17a、17bに接続され、給電源Vは伝
送線路18bに接続される。すなわち、インダクタンス
素子13が伝送線路17a、17bを介して、アンテナ
本体11と給電源Vに接続される。
【0016】また、第1のキャパシタンス素子13は、
伝送線路17aとグランド電極18の間に接続され、第
2のキャパシタンス素子14は、伝送線路17bとグラ
ンド電極18の間に接続される。
伝送線路17aとグランド電極18の間に接続され、第
2のキャパシタンス素子14は、伝送線路17bとグラ
ンド電極18の間に接続される。
【0017】そして、一般的に、アンテナ装置16とと
もに、広範囲の周波数を送受信する無線機器に搭載され
る高周波回路(図示せず)は、その特性インピーダンス
が50Ωに統一され設計される。
もに、広範囲の周波数を送受信する無線機器に搭載され
る高周波回路(図示せず)は、その特性インピーダンス
が50Ωに統一され設計される。
【0018】次いで、図2のアンテナ装置16に用いた
アンテナ本体11について説明する。アンテナ本体11
の等価回路は、図3に示すように、インダクタンス成分
1、抵抗成分2及び容量成分3が、給電用端子15とグ
ランドとの間に直列に接続された回路となる。そして、
インダクタンス成分1、抵抗成分2及び容量成分3で放
射導体4を構成する。
アンテナ本体11について説明する。アンテナ本体11
の等価回路は、図3に示すように、インダクタンス成分
1、抵抗成分2及び容量成分3が、給電用端子15とグ
ランドとの間に直列に接続された回路となる。そして、
インダクタンス成分1、抵抗成分2及び容量成分3で放
射導体4を構成する。
【0019】また、アンテナ本体11は、図4に示すよ
うに、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成
分とする直方体状の基体5の内部に、基体5の長手方向
に螺旋状に巻回される放射導体4と、基体5の表面に、
放射導体4に電圧を印加するための給電用端子15を備
える。この際、放射導体4の一端は給電用端子15に接
続される給電部6を形成し、他端は基体5の内部におい
て自由端7を形成する。
うに、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成
分とする直方体状の基体5の内部に、基体5の長手方向
に螺旋状に巻回される放射導体4と、基体5の表面に、
放射導体4に電圧を印加するための給電用端子15を備
える。この際、放射導体4の一端は給電用端子15に接
続される給電部6を形成し、他端は基体5の内部におい
て自由端7を形成する。
【0020】上記のアンテナ本体の場合には、酸化バリ
ウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体
状の基体を用いることで、伝搬速度が遅くなり、波長短
縮が生じるため、基体の比誘電率をεとすると、実効線
路長はε1/2倍になり、従来の線状アンテナの実効線路
長と比較して長くなる。したがって、電流分布の領域が
増えるため、放射する電波の量が多くなり、アンテナ装
置の利得を向上させることができる。
ウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体
状の基体を用いることで、伝搬速度が遅くなり、波長短
縮が生じるため、基体の比誘電率をεとすると、実効線
路長はε1/2倍になり、従来の線状アンテナの実効線路
長と比較して長くなる。したがって、電流分布の領域が
増えるため、放射する電波の量が多くなり、アンテナ装
置の利得を向上させることができる。
【0021】図5及び図6に、図4のアンテナ本体11
の変形例の透視斜視図を示す。図5のアンテナ本体11
aは、直方体状の基体5aと、基体5aの表面に沿っ
て、基体5aの長手方向に螺旋状に巻回される放射導体
4aと、基体5aの表面に、給電用端子15aとを備え
る。この際、放射導体4aの一端は、基体5aの表面に
おいて、放射導体4aに電圧を印加するための給電用端
子15aに接続される。また、放射導体4aの他端は、
基体5aの表面において自由端7aを形成する。この場
合には、放射導体4aを基体1aの表面に螺旋状にスク
リーン印刷等で簡単に形成できるため、アンテナ本体1
1aの製造工程が簡略化できる。
の変形例の透視斜視図を示す。図5のアンテナ本体11
aは、直方体状の基体5aと、基体5aの表面に沿っ
て、基体5aの長手方向に螺旋状に巻回される放射導体
4aと、基体5aの表面に、給電用端子15aとを備え
る。この際、放射導体4aの一端は、基体5aの表面に
おいて、放射導体4aに電圧を印加するための給電用端
子15aに接続される。また、放射導体4aの他端は、
基体5aの表面において自由端7aを形成する。この場
合には、放射導体4aを基体1aの表面に螺旋状にスク
リーン印刷等で簡単に形成できるため、アンテナ本体1
1aの製造工程が簡略化できる。
【0022】図6のアンテナ本体11bは、直方体状の
基体5bと、基体5bの表面に、ミアンダ状に形成され
る放射導体4bと、基体5bの表面に、給電用端子15
bとを備える。この際、放射導体4bの一端は、基体5
bの表面において、放射導体4bに電圧を印加するため
の給電用端子15bに接続される。また、放射導体4b
の他端は、基体5bの表面において自由端7bを形成す
る。この場合には、ミアンダ状の放射導体4bを基体5
bの一方主面のみ形成するため、基体5bの低背化が可
能となり、それにともないアンテナ本体11bの低背化
も可能となる。なお、ミアンダ状の放射導体4bは、基
体5bの内部に形成されていてもよい。
基体5bと、基体5bの表面に、ミアンダ状に形成され
る放射導体4bと、基体5bの表面に、給電用端子15
bとを備える。この際、放射導体4bの一端は、基体5
bの表面において、放射導体4bに電圧を印加するため
の給電用端子15bに接続される。また、放射導体4b
の他端は、基体5bの表面において自由端7bを形成す
る。この場合には、ミアンダ状の放射導体4bを基体5
bの一方主面のみ形成するため、基体5bの低背化が可
能となり、それにともないアンテナ本体11bの低背化
も可能となる。なお、ミアンダ状の放射導体4bは、基
体5bの内部に形成されていてもよい。
【0023】次いで、図7に、図2に示すアンテナ装置
16において、インダクタンス素子12に220nHの
インダクタンス値を有するチップインダクタ、第1のキ
ャパシタンス素子13に0.1pF〜0.75pFの容
量値を有する可変コンデンサ、第2のキャパシタンス素
子14に5pFの容量値を有するチップコンデンサを使
用した場合の通過特性を示す。そして、図7中におい
て、実線は第1のキャパシタンス素子13の容量値が
0.75pF、破線は第1のキャパシタンス素子13の
容量値が0.1pFの場合を示し、点A及び点Bはそれ
ぞれの場合における共振周波数を示す。
16において、インダクタンス素子12に220nHの
インダクタンス値を有するチップインダクタ、第1のキ
ャパシタンス素子13に0.1pF〜0.75pFの容
量値を有する可変コンデンサ、第2のキャパシタンス素
子14に5pFの容量値を有するチップコンデンサを使
用した場合の通過特性を示す。そして、図7中におい
て、実線は第1のキャパシタンス素子13の容量値が
0.75pF、破線は第1のキャパシタンス素子13の
容量値が0.1pFの場合を示し、点A及び点Bはそれ
ぞれの場合における共振周波数を示す。
【0024】この図から、第1のキャパシタンス素子1
3の容量値を0.1pFから0.75pFに変化させる
ことにより、アンテナ装置16の共振周波数を350M
Hz(点B)から240MHz(点A)に移動させるこ
とが可能であることが立証された。
3の容量値を0.1pFから0.75pFに変化させる
ことにより、アンテナ装置16の共振周波数を350M
Hz(点B)から240MHz(点A)に移動させるこ
とが可能であることが立証された。
【0025】上述した第1の実施例の整合回路10によ
れば、インダクタンス素子12と第2のキャパシタンス
素子14により、アンテナ本体11と整合回路10で構
成されるアンテナ装置16の入力インピーダンスを、ア
ンテナ装置16とともに、広範囲の周波数を送受信する
無線機器に搭載される高周波回路(図示せず)の特性イ
ンピーダンスである50Ωに整合し、容量可変の第1の
キャパシタンス素子13によりアンテナ装置16の共振
周波数を所望の周波数に調整することができる。従っ
て、アンテナ装置16の帯域幅が狭くても、広範囲の周
波数に対応することが可能となる。
れば、インダクタンス素子12と第2のキャパシタンス
素子14により、アンテナ本体11と整合回路10で構
成されるアンテナ装置16の入力インピーダンスを、ア
ンテナ装置16とともに、広範囲の周波数を送受信する
無線機器に搭載される高周波回路(図示せず)の特性イ
ンピーダンスである50Ωに整合し、容量可変の第1の
キャパシタンス素子13によりアンテナ装置16の共振
周波数を所望の周波数に調整することができる。従っ
て、アンテナ装置16の帯域幅が狭くても、広範囲の周
波数に対応することが可能となる。
【0026】また、整合回路10を用いたアンテナ装置
16によれば、アンテナ本体11と整合回路10を一体
化し、小形化するため、広範囲の周波数を送受信する携
帯用の無線機器に取り付けることができる。
16によれば、アンテナ本体11と整合回路10を一体
化し、小形化するため、広範囲の周波数を送受信する携
帯用の無線機器に取り付けることができる。
【0027】さらに、広範囲の周波数を送受信する無線
機器の筐体内部にアンテナ装置16を収納することがで
きるため、その無線機器から突起部分を無くすることが
できる。
機器の筐体内部にアンテナ装置16を収納することがで
きるため、その無線機器から突起部分を無くすることが
できる。
【0028】また、容量可変の第1のキャパシタンス素
子13に、印加電圧により容量を変化させることができ
るバラクターダイオードを用いた場合には、バラクター
ダイオードへの印加電圧を変化させるだけで、容易に共
振周波数を所望の周波数に調整することができる。
子13に、印加電圧により容量を変化させることができ
るバラクターダイオードを用いた場合には、バラクター
ダイオードへの印加電圧を変化させるだけで、容易に共
振周波数を所望の周波数に調整することができる。
【0029】図8に、本発明に係る整合回路の第2の実
施例の回路図を示す。第2の実施例である整合回路20
は、第1の実施例である整合回路10と比較して、第2
のキャパシタンス素子14が容量可変のキャパシタンス
素子からなる点で異なる。この際、容量可変の第2のキ
ャパシタンス素子14は、第1のキャパシタンス素子1
3と同様に、例えばトリマコンデンサ、バラクターダイ
オードからなる。
施例の回路図を示す。第2の実施例である整合回路20
は、第1の実施例である整合回路10と比較して、第2
のキャパシタンス素子14が容量可変のキャパシタンス
素子からなる点で異なる。この際、容量可変の第2のキ
ャパシタンス素子14は、第1のキャパシタンス素子1
3と同様に、例えばトリマコンデンサ、バラクターダイ
オードからなる。
【0030】上述した第2の実施例の整合回路20によ
れば、アンテナ本体11と整合回路20で構成されるア
ンテナ装置21の共振周波数を、所望の周波数にするた
めに大きく移動することにより、アンテナ装置21の入
力インピーダンスが、アンテナ装置21とともに、広範
囲の周波数を送受信する無線機器に搭載される高周波回
路(図示せず)の特性インピーダンスである50Ωから
大きく外れても、容量可変とした第2のキャパシタンス
素子14の容量を変化させることにより、アンテナ装置
21の入力インピーダンスを、その高周波回路の特性イ
ンピーダンスに整合させることが可能となる。
れば、アンテナ本体11と整合回路20で構成されるア
ンテナ装置21の共振周波数を、所望の周波数にするた
めに大きく移動することにより、アンテナ装置21の入
力インピーダンスが、アンテナ装置21とともに、広範
囲の周波数を送受信する無線機器に搭載される高周波回
路(図示せず)の特性インピーダンスである50Ωから
大きく外れても、容量可変とした第2のキャパシタンス
素子14の容量を変化させることにより、アンテナ装置
21の入力インピーダンスを、その高周波回路の特性イ
ンピーダンスに整合させることが可能となる。
【0031】図9(a)乃至図9(h)に、第2の実施
例の整合回路20の第1乃至第8の変形例の回路図を示
す。
例の整合回路20の第1乃至第8の変形例の回路図を示
す。
【0032】これらの第1〜第8の変形例である整合回
路31〜38は、第2の実施例である整合回路20と比
較して、第1及び第2のキャパシタンス素子13、14
に、直列あるいは並列に第3及び第4のキャパシタンス
素子39、40が接続されている点で異なる。
路31〜38は、第2の実施例である整合回路20と比
較して、第1及び第2のキャパシタンス素子13、14
に、直列あるいは並列に第3及び第4のキャパシタンス
素子39、40が接続されている点で異なる。
【0033】第3及び第4のキャパシタンス素子39、
40が、第1及び第2のキャパシタンス素子13、14
に直列に接続される場合(図9(a)、(c)、
(e)、(f)、(g))には、容量可変である第1及
び第2のキャパシタンス素子13、14の容量を大きく
調整しても、第1のキャパシタンス素子13と第3のキ
ャパシタンス素子39の合成容量、及び第2のキャパシ
タンス素子14と第4のキャパシタンス素子40の合成
容量は、微少量しか変化しないため、微小容量を調整す
ることができる。
40が、第1及び第2のキャパシタンス素子13、14
に直列に接続される場合(図9(a)、(c)、
(e)、(f)、(g))には、容量可変である第1及
び第2のキャパシタンス素子13、14の容量を大きく
調整しても、第1のキャパシタンス素子13と第3のキ
ャパシタンス素子39の合成容量、及び第2のキャパシ
タンス素子14と第4のキャパシタンス素子40の合成
容量は、微少量しか変化しないため、微小容量を調整す
ることができる。
【0034】また、第3及び第4のキャパシタンス素子
39、40が、第1及び第2のキャパシタンス素子1
3、14に並列に接続される場合(図9(b)、
(d)、(f)、(g)、(h))には、容量可変であ
る第1及び第2のキャパシタンス素子13、14の容量
を小さく調整しても、第1のキャパシタンス素子13と
第3のキャパシタンス素子39の合成容量、第2のキャ
パシタンス素子14と第4のキャパシタンス素子40の
合成容量は、大きく変化するため、容量を大きく変化さ
せることができる。
39、40が、第1及び第2のキャパシタンス素子1
3、14に並列に接続される場合(図9(b)、
(d)、(f)、(g)、(h))には、容量可変であ
る第1及び第2のキャパシタンス素子13、14の容量
を小さく調整しても、第1のキャパシタンス素子13と
第3のキャパシタンス素子39の合成容量、第2のキャ
パシタンス素子14と第4のキャパシタンス素子40の
合成容量は、大きく変化するため、容量を大きく変化さ
せることができる。
【0035】この際、上述の第1及び第2の変形例にお
いて、第2のキャパシタンス素子14を容量固定のキャ
パシタンス素子にすることにより第1の実施例の整合回
路10の変形例となる。
いて、第2のキャパシタンス素子14を容量固定のキャ
パシタンス素子にすることにより第1の実施例の整合回
路10の変形例となる。
【0036】なお、上述の実施例においては、アンテナ
本体が、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主
成分とする誘電材料により構成される基体の内部に、螺
旋状に巻回された放射導体を有する場合について説明し
たが、アンテナ本体は等価回路が図3に示したような回
路であればよく、その形状は本発明の実施にあたって必
須の条件となるものではない。
本体が、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主
成分とする誘電材料により構成される基体の内部に、螺
旋状に巻回された放射導体を有する場合について説明し
たが、アンテナ本体は等価回路が図3に示したような回
路であればよく、その形状は本発明の実施にあたって必
須の条件となるものではない。
【0037】また、アンテナ本体の基体が、酸化バリウ
ム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料
により構成される場合について説明したが、基体として
はこの誘電材料に限定されるものではなく、酸化チタ
ン、酸化ネオジウムを主成分とする誘電材料、ニッケ
ル、コバルト、鉄を主成分とする磁性材料、あるいは誘
電材料と磁性材料の組み合わせでもよい。
ム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料
により構成される場合について説明したが、基体として
はこの誘電材料に限定されるものではなく、酸化チタ
ン、酸化ネオジウムを主成分とする誘電材料、ニッケ
ル、コバルト、鉄を主成分とする磁性材料、あるいは誘
電材料と磁性材料の組み合わせでもよい。
【0038】さらに、アンテナ本体の放射導体が1本の
場合について説明したが、それぞれが平行に配置された
複数本の放射導体を有していてもよい。この場合には、
放射導体の本数に応じて複数の共振周波数を有すること
が可能となり、1つのアンテナでマルチバンドに対応す
ることが可能となる。
場合について説明したが、それぞれが平行に配置された
複数本の放射導体を有していてもよい。この場合には、
放射導体の本数に応じて複数の共振周波数を有すること
が可能となり、1つのアンテナでマルチバンドに対応す
ることが可能となる。
【0039】また、容量可変のキャパシタンス素子とし
て、0.1pF〜0.75pFの容量値を有する可変コ
ンデンサの場合について説明したが、容量値が可変であ
ればよく、その容量値の可変範囲は、本発明の実施にあ
たって必須の条件となるものではない。
て、0.1pF〜0.75pFの容量値を有する可変コ
ンデンサの場合について説明したが、容量値が可変であ
ればよく、その容量値の可変範囲は、本発明の実施にあ
たって必須の条件となるものではない。
【0040】さらに、共振周波数を可変にする場合につ
いて説明したが、共振周波数を可変にしない場合におい
ても、当然使用することができる。
いて説明したが、共振周波数を可変にしない場合におい
ても、当然使用することができる。
【0041】
【発明の効果】請求項1の整合回路によれば、インダク
タンス素子と第2のキャパシタンス素子により、アンテ
ナ本体と整合回路で構成されるアンテナ装置の入力イン
ピーダンスを、アンテナ装置とともに、広範囲の周波数
を送受信する無線機器に搭載される高周波回路の特性イ
ンピーダンスに整合し、容量可変の第1のキャパシタン
ス素子によりアンテナ装置の共振周波数を所望の周波数
に調整することができる。従って、アンテナ装置の帯域
幅が狭くても、広範囲の周波数に対応することができ、
広範囲の周波数を送受信する無線機器に使用することが
可能となる。
タンス素子と第2のキャパシタンス素子により、アンテ
ナ本体と整合回路で構成されるアンテナ装置の入力イン
ピーダンスを、アンテナ装置とともに、広範囲の周波数
を送受信する無線機器に搭載される高周波回路の特性イ
ンピーダンスに整合し、容量可変の第1のキャパシタン
ス素子によりアンテナ装置の共振周波数を所望の周波数
に調整することができる。従って、アンテナ装置の帯域
幅が狭くても、広範囲の周波数に対応することができ、
広範囲の周波数を送受信する無線機器に使用することが
可能となる。
【0042】請求項2の整合回路によれば、アンテナ本
体と整合回路で構成されるアンテナ装置の共振周波数
を、所望の周波数にするために大きく移動することによ
り、アンテナ装置の入力インピーダンスが、アンテナ装
置とともに、広範囲の周波数を送受信する無線機器に搭
載される高周波回路の特性インピーダンスから大きく外
れても、容量可変とした第2のキャパシタンス素子の容
量を変化させることにより、アンテナ装置の入力インピ
ーダンスを、その高周波回路の特性インピーダンスに整
合させることが可能となる。
体と整合回路で構成されるアンテナ装置の共振周波数
を、所望の周波数にするために大きく移動することによ
り、アンテナ装置の入力インピーダンスが、アンテナ装
置とともに、広範囲の周波数を送受信する無線機器に搭
載される高周波回路の特性インピーダンスから大きく外
れても、容量可変とした第2のキャパシタンス素子の容
量を変化させることにより、アンテナ装置の入力インピ
ーダンスを、その高周波回路の特性インピーダンスに整
合させることが可能となる。
【0043】請求項3のアンテナ装置によれば、アンテ
ナ本体と整合回路を一体化し、小形化するため、広範囲
の周波数を送受信する携帯用の無線機器に取り付けるこ
とができる。
ナ本体と整合回路を一体化し、小形化するため、広範囲
の周波数を送受信する携帯用の無線機器に取り付けるこ
とができる。
【0044】また、広範囲の周波数を送受信する携帯用
の無線機器の筐体内部にアンテナ装置を収納することが
できるため、その無線機器から突起部分を無くすること
ができる。
の無線機器の筐体内部にアンテナ装置を収納することが
できるため、その無線機器から突起部分を無くすること
ができる。
【図1】本発明の整合回路に係る第1の実施例の回路図
である。
である。
【図2】図1の整合回路を用いたアンテナ装置の斜視図
である。
である。
【図3】図2のアンテナ装置を構成するアンテナ本体の
等価回路図である。
等価回路図である。
【図4】図2のアンテナ装置を構成するアンテナ本体の
透視斜視図である。
透視斜視図である。
【図5】図4のアンテナ本体の変形例を示す透視斜視図
である。
である。
【図6】図5のアンテナ本体の別の変形例を示す透視斜
視図である。
視図である。
【図7】図2のアンテナ装置の通過特性を示す図であ
る。
る。
【図8】本発明の整合回路に係る第2の実施例の回路図
である。
である。
【図9】図8の整合回路の(a)第1〜(h)第8の変
形例を示す回路図である。
形例を示す回路図である。
【図10】従来のアンテナ装置の斜視図である。
【図11】図10のアンテナ装置を構成するアンテナ本
体の透視側面図である。
体の透視側面図である。
1 インダクタンス成分 2 抵抗成分 3 容量成分 4 放射導体 10、20、31〜38 整合回路 11 アンテナ本体 12 インダクタンス素子 13、14 キャパシタンス素子 15 給電用端子 16、21 アンテナ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅 洋一郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項1】 放射導体及び給電用端子を備え、等価回
路が直列接続されたインダクタンス成分、抵抗成分及び
容量成分からなるアンテナ本体に接続される整合回路に
おいて、 前記アンテナ本体に直列に接続されたインダクタンス素
子と、前記アンテナ本体に並列に接続された第1及び第
2のキャパシタンス素子からなり、該第1のキャパシタ
ンス素子を容量可変のキャパシタンス素子にしたことを
特徴とする整合回路。 - 【請求項2】 前記第2のキャパシタンス素子を容量可
変のキャパシタンス素子にしたことを特徴とする請求項
1に記載の整合回路。 - 【請求項3】 請求項1あるいは請求項2に記載の整合
回路を前記アンテナ本体の給電用端子側に設けたことを
特徴とするアンテナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5642797A JPH09307331A (ja) | 1996-03-11 | 1997-03-11 | 整合回路及びそれを用いたアンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316596 | 1996-03-11 | ||
| JP8-53165 | 1996-03-11 | ||
| JP5642797A JPH09307331A (ja) | 1996-03-11 | 1997-03-11 | 整合回路及びそれを用いたアンテナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307331A true JPH09307331A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=26393880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5642797A Pending JPH09307331A (ja) | 1996-03-11 | 1997-03-11 | 整合回路及びそれを用いたアンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307331A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1231674A2 (en) | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna device |
| WO2002095872A1 (en) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Sierra Wireless, Inc. | Tunable dual band antenna system |
| JP2005051503A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Nec Saitama Ltd | 携帯無線機 |
| WO2006061930A1 (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 受信装置 |
| US7109944B2 (en) | 2004-01-26 | 2006-09-19 | Kyocera Corporation | Antenna using variable capacitance element and wireless communication apparatus using the same |
| JP2009147424A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Sony Corp | アンテナ装置 |
| JP2015029238A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | デュプレクサ |
| US10348266B2 (en) | 2013-09-05 | 2019-07-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Impedance conversion circuit, antenna apparatus, and wireless communication apparatus |
-
1997
- 1997-03-11 JP JP5642797A patent/JPH09307331A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1231674A2 (en) | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna device |
| WO2002095872A1 (en) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Sierra Wireless, Inc. | Tunable dual band antenna system |
| JP2005051503A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Nec Saitama Ltd | 携帯無線機 |
| US7180452B2 (en) | 2003-07-28 | 2007-02-20 | Nec Corporation | Portable radio apparatus |
| EP1505727B1 (en) * | 2003-07-28 | 2015-04-29 | Lenovo Innovations Limited (Hong Kong) | A portable radio apparatus |
| US7109944B2 (en) | 2004-01-26 | 2006-09-19 | Kyocera Corporation | Antenna using variable capacitance element and wireless communication apparatus using the same |
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| JP2015029238A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | デュプレクサ |
| US10348266B2 (en) | 2013-09-05 | 2019-07-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Impedance conversion circuit, antenna apparatus, and wireless communication apparatus |
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