JPH09311344A - 画像表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非表示領域が表示面に存在されるのを皆無も
しくは最小として大画面化を達成した画像表示装置を提
供するものである。 【解決手段】 透光性基材の両面に透明導電材料からな
る共通電極をそれぞれ形成した対向基板；透光性基材上
に半導体素子および信号線が形成されたアレイ基板であ
って、複数の前記アレイ基板は前記対向基板の両面に前
記各アレイ基板端部の表示領域が前記対向基板を挟んで
互いに向い合うように配置される；前記対向基板と前記
各アレイ基板との間隙にそれぞれ介在される透光性樹脂
からなる枠状シール部材；および前記枠状シール部材で
囲まれた前記対向基板と前記各アレイ基板との空間にそ
れぞれ封入される液晶；を具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像表示装置に関
し、特に対向基板とアレイ基板との配置を改良した画像
表示装置に係わる。

【０００２】

【従来の技術】従来の画像表示装置は、例えば図２４に
示すように透光性基材１上の片面に透明導電材料からな
る共通電極２が形成された対向基板３と、透光性基材４
上に半導体素子及びその信号線５が形成されたアレイ基
板６との間隙に枠状シール部材７を形成し、この枠状シ
ール部材７内に液晶８を封入した構造を有する。前記対
向基板３とアレイ基板６との間には、それらの間隙を一
定に保つために、平均粒径の揃った樹脂ビーズようなス
ペーサ９を適量散布している。図２３に示す画像表示装
置において、大面積の透光性基材上で微細な半導体素子
を高精度に形成してアレイ基板を作製することは製造装
置の関係から制約を受け、結果的に画像表示装置の大画
面化を図ることが困難であった。

【０００３】このようなことから、図２５に示すように
対向電極３の共通電極２形成面に例えば２つのアレイ基
板６ａ、６ｂを隣接して配置し、それらの間隙に枠状シ
ール部材７ａ、７ｂをそれぞれ形成し、これらの枠状シ
ール部材７ａ、７ｂ内に液晶８ａ、８ｂをそれぞれ封入
して大面積の画像表示装置を実現することが行われてい
る。しかしながら、図２５に示す構造の画像表示装置に
おいては図２６に示すようにアレイ基板の隣接する枠状
シール部材７ａ、７ｂの端部およびそれらの間の隙間に
よる非表示領域１０が表示領域１１ａ、１１ｂを二分割
するように不可避的に存在する。このため、従来の画像
表示装置では大面積化の実現が困難であるという問題が
あった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、非表示領域
が表示面に存在されるのを皆無もしくは最小として大画
面化を達成した画像表示装置を提供しようとするもので
ある。

【０００５】本発明は、非表示領域が表示面に存在され
るのを皆無もしくは最小として大画面化を達成し、かつ
平面的に見て内側に位置するアレイ基板の信号線を外部
に容易に引き回すことが可能な画像表示装置を提供しよ
うとするものである。

【０００６】本発明は、非表示領域が表示面に存在され
るのを皆無もしくは最小として大画面化を達成し、平面
的に見て内側に位置するアレイ基板の信号線を外部に容
易に引き回すことが可能で、かつ信号線の引き回しに伴
う画質の低下を防止した画像表示装置を提供しようとす
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係わる画像表示
装置は、透光性基材の両面に透明導電材料からなる共通
電極をそれぞれ形成した対向基板；透光性基材上に半導
体素子および信号線が形成されたアレイ基板であって、
複数の前記アレイ基板は前記対向基板の両面に前記各ア
レイ基板端部の表示領域が前記対向基板を挟んで互いに
向い合うように配置される；前記対向基板と前記各アレ
イ基板との間隙にそれぞれ介在される透光性樹脂からな
る枠状シール部材；および前記枠状シール部材で囲まれ
た前記対向基板と前記各アレイ基板との空間にそれぞれ
封入される液晶；を具備したことを特徴とするものであ
る。

【０００８】本発明に係わる別の画像表示装置は、透光
性基材の両面に透明導電材料からなる共通電極が形成さ
れた対向基板；透光性基材上に半導体素子および信号線
が形成されたアレイ基板であって、複数の前記アレイ基
板は前記対向基板の両面に前記各アレイ基板端部の表示
領域が前記対向基板を挟んで互いに向い合うように配置
される；前記アレイ基板を挟んで反対側の前記対向基板
の面に形成された前記アレイ基板の前記信号線を引き回
すための複数の接続線；前記対向基板と前記各アレイ基
板との間隙にそれぞれ介在された透光性を有する樹脂か
らなる枠状シール部材；および前記枠状シール部材で囲
まれた前記対向基板と各アレイ基板との空間にそれぞれ
封入される液晶；を具備したことを特徴とするものであ
る。

【０００９】本発明に係わるさらに別の画像表示装置
は、透光性基材の両面に透明導電材料からなる共通電極
をそれぞれ形成した対向基板；透光性基材上に半導体素
子および信号線が形成されたアレイ基板であって、複数
の前記アレイ基板は前記対向基板の両面に前記各アレイ
基板端部の表示領域が前記対向基板を挟んで互いに向い
合うように配置される；前記アレイ基板を挟んで反対側
の前記対向基板の面に絶縁層を挟んで配置された前記ア
レイ基板の信号線を引き回すための少なくとも１層の接
続線；前記アレイ基板近傍の前記接続線部分に介装され
た信号補正用回路；前記対向基板と前記各アレイ基板と
の間隙にそれぞれ介在される透光性樹脂からなる枠状シ
ール部材；および前記枠状シール部材で囲まれた前記対
向基板と前記各アレイ基板との空間にそれぞれ封入され
る液晶；を具備したことを特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる画像表示装
置を詳細に説明する。

【００１１】本発明に係わる画像表示装置は、例えばガ
ラスからなる透光性基材の両面に例えばＩＴＯのような
透明導電材料からなる共通電極がそれぞれ形成された対
向基板と、例えばガラスからなる透光性基材上に薄膜ト
ランジスタのような半導体素子および一部が例えばＩＴ
Ｏのような透明導電材料からなる信号線が形成された複
数のアレイ基板とを備える。前記各アレイ基板は、前記
対向基板の両面に前記対向基板を挟んで前記各アレイ基
板端部の表示領域が互いに向い合うように配置されてい
る。つまり、前記各アレイ基板は前記対向基板の両面に
表示面から見た時に前記対向基板を挟んで前記アレイ基
板端部の表示領域が互いに一部が重なり合うように隣接
して配置されている。透光性樹脂からなる枠状シール部
材は、前記対向基板と前記各アレイ基板との間隙に介在
されている。液晶は、前記枠状シール部材で囲まれた前
記対向基板と前記各アレイ基板の空間内に封入されてい
る。

【００１２】前記透光性樹脂としては、例えばエポキシ
樹脂等を用いることができる。特に、５００ｎｍから８
００ｎｍの波長の透過率が８０％以上である透光性樹脂
が好ましい。このような透光性樹脂としては、前記透光
性の他に耐熱性の優れたベンゾシクロブタン（ＢＣＢ）
樹脂、パーフルオロシクロブタン（ＰＦＣＢ）樹脂等を
挙げることができる。

【００１３】前記対向基板と前記各アレイ基板との間隙
には、平均粒径の揃った樹脂ビーズようなスペーサを均
一に散布することを許容する。このようなスペーサは、
例えば例えばシリカ、ガラス、スチレン樹脂のような光
吸収率が３０％以下である低光吸収材料から作られるこ
とが好ましい。

【００１４】前述した本発明に係わる画像表示装置の製
造方法を以下に説明する。

【００１５】まず、例えばガラスからなる透光性基材の
両面に例えばＩＴＯのような透明導電材料からなる共通
電極をそれぞれ形成して対向基板を作製する。また、例
えばガラスからなる透光性基材上に例えば薄膜トランジ
スタのような半導体素子および一部が例えばＩＴＯのよ
うな透明導電材料からなる信号線を形成することにより
アレイ基板を複数枚作製する。

【００１６】次いで、前記各アレイ基板の半導体素子形
成面周縁に透光性樹脂を塗布し、未硬化の枠状シール部
材を形成する。つづいて、前記対向電極に前記各アレイ
基板を前記対向基板を挟んで前記アレイ基板の表示領域
が互いに向い合うように前記未硬化の枠状シール部材を
介して配置する。ひきつづき、前記対向基板と各アレイ
基板との間にスペーサを介在させて間隙を保ちながら前
記未硬化の枠状シール部材内に液晶を注入し、注入口を
樹脂で塞いで液晶を封入した後、加熱処理して前記未硬
化の枠状シール部材を硬化することにより画像表示装置
を製造する。

【００１７】なお、前述した画像表示装置の製造におい
て透光性樹脂からなる枠状シール部材をアレイ基板に形
成したが、対向基板の所定領域に枠状シール部材を形成
してもよい。

【００１８】本発明に係わる画像表示装置において、前
記アレイ基板を挟んで反対側の前記対向基板の面に透光
性基材、つまり補助透光性基材を前記アレイ基板と面一
となるように配置し、かつ前記対向基板と前記透光性基
材の間に透光性を有するスペーサを介在することを許容
する。

【００１９】以上説明した本発明に係わる画像表示装置
は、複数のアレイ基板を対向基板の両面に前記対向基板
を挟んで前記アレイ基板端部の表示領域が互いに向い合
うように配置する。つまり、前記各アレイ基板を前記対
向基板の両面に表示面から見た時に前記対向基板を挟ん
で前記アレイ基板端部の表示領域が互いに一部重なり合
うように隣接して配置している。また、前記対向基板と
各アレイ基板との間隙に透光性樹脂からなる枠状シール
部材が形成され、このシール部で囲まれた前記対向基板
と前記アレイ基板の間に液晶が封入された構造を有す
る。

【００２０】このような構成の画像表示装置は、表示面
側に位置するアレイ基板の表示領域の周辺に非表示領域
となる枠状シール部材が存在しても、前記対向基板を挟
んで前記表示面と反対側にもう一方のアレイ基板を互い
に表示領域端部が重なるように配置される。また、前記
対向基板および枠状シール部材はいずれも透光性を有す
る。その結果、表示面側に位置するアレイ基板の非表示
領域として働く枠状シール部材にも前記対向基板に前記
シール部と投影的に重ねて配置されたもう一方のアレイ
基板の表示領域が表示される。つまり、表示面側に位置
するアレイ基板の前記枠状シール部材の表示性を前記も
う一方のアレイ基板の表示領域により補償することがで
きる。したがって、非表示領域が表示面に存在されるの
を皆無、もしくは問題の無い程度に縮小することが可能
となり、大画面の画像表示装置を容易に実現することが
できる。

【００２１】また、ＢＣＢ樹脂のような５００ｎｍから
８００ｎｍの波長の透過率が８０％以上である透光性樹
脂により枠状シール部材を形成することによって、枠状
シール部材での透過性をより向上できる。また、前記Ｂ
ＣＢ樹脂からなる枠状シール部材は未硬化後に硬化させ
ることにより前記対向基板とアレイ基板を強固に密着で
きる。その結果、前記枠状シール部材の幅を１ｍｍ以下
に狭くしても前記対向基板とアレイ基板とを良好に接合
できる。このため、表示面において前記枠状シール部材
の透過性を向上できると共にその面積を縮小して表示性
をより向上できる。

【００２２】次に、本発明に係わる別の画像表示装置を
詳細に説明する。

【００２３】この画像表示装置は、例えばガラスからな
る透光性基材の両面に例えばＩＴＯのような透明導電材
料からなる共通電極がそれぞれ形成された対向基板と、
例えばガラスからなる透光性基材上に薄膜トランジスタ
のような半導体素子および一部が例えばＩＴＯのような
透明導電材料からなる信号線が形成された複数のアレイ
基板とを備える。前記各アレイ基板は、前記対向基板の
両面に前記対向基板を挟んで前記アレイ基板端部の表示
領域が互いに向い合うように配置されている。つまり、
前記各アレイ基板は前記対向基板の両面に表示面から見
た時に前記対向基板を挟んで前記アレイ基板端部の表示
領域が互いに一部が重なり合うように隣接して配置され
ている。前記アレイ基板の前記信号線を引き回すための
複数の接続線は、前記アレイ基板を挟んで反対側の前記
対向基板の面に形成されている。透光性を有する樹脂か
らなる枠状シール部材は、前記対向基板と前記各アレイ
基板との間隙に介在されるている。液晶は、前記枠状シ
ール部材で囲まれた前記対向基板と前記各アレイ基板と
空間内に封入されている。

【００２４】前記接続線は、例えば前記対向基板の前記
透明基材上に形成されている。また、前記接続線は、前
記対向基板上に絶縁層を挟んで配置された少なくとも１
層の配線層により形成されることを許容する。

【００２５】前記透光性樹脂としては、例えばエポキシ
樹脂等を用いることができる。特に、５００ｎｍから８
００ｎｍの波長の透過率が８０％以上である透光性樹脂
が好ましい。このような透光性樹脂としては、前記透光
性の他に耐熱性の優れたベンゾシクロブタン（ＢＣＢ）
樹脂、パーフルオロシクロブタン（ＰＦＣＢ）樹脂等を
挙げることができる。

【００２６】前記透光性を有する樹脂として、透光性の
異方性導電樹脂を用い、この異方性導電樹脂からなる枠
状シール部材により前記対向基板上の接続線と前記各ア
レイ基板の信号線とを電気的に接続することを許容す
る。前記透光性の異方性導電樹脂としては、例えばエポ
キシ樹脂を主成分とする紫外線硬化樹脂でＩＴＯ膜で表
面コートされたミクロンオーダの微細な樹脂ビーズを分
散させたもの等を用いることができる。

【００２７】前記対向基板上の接続線と前記各アレイ基
板の信号線は、例えば前記対向基板と前記各アレイ基板
との間隙の周辺部に配置されたＡｕ、Ａｌ、Ａｌ合金か
らなる複数の導電粒子またはＡｕ、Ａｌ、Ａｌ合金から
なる複数の導電突起片により接続することを許容する。
前記各導電粒子または前記各導電突起片は、前記枠状シ
ール部材内に配置されることを許容する。

【００２８】前記対向基板と前記各アレイ基板との間隙
には、平均粒径の揃った樹脂ビーズようなスペーサを均
一に散布することを許容する。このようなスペーサは、
例えばシリカ、ガラス、スチレン樹脂のような光吸収率
が３０％以下である低光吸収材料から作られることが好
ましい。

【００２９】次に、前述した本発明に係わる別の画像表
示装置、例えば異方性導電樹脂で対向基板の接続線とア
レイ基板の信号線を電気的に接続した画像表示装置、の
製造方法を以下に説明する。

【００３０】まず、例えばガラスからなる透光性基材の
両面に例えばＩＴＯのような透明導電材料からなる共通
電極をそれぞれ形成して対向基板を作製する。つづい
て、後述するアレイ基板を挟んで反対側の前記透光性基
材の面に接続線を形成する。

【００３１】また、例えばガラスからなる透光性基材上
に例えば薄膜トランジスタのような半導体素子および一
部が例えばＩＴＯのような透明導電材料からなる信号線
を形成することによりアレイ基板を複数作製する。

【００３２】次いで、前記各アレイ基板の半導体素子形
成面周縁に異方性導電樹脂からなる枠状シール部材を形
成する。この異方性導電樹脂は、例えばエポキシ樹脂を
主成分とする紫外線硬化樹脂にＩＴＯ膜で表面コートさ
れた樹脂ビーズからなる平均粒径５μｍ程度の微細な導
電性粒子を分散させた組成を有する。つづいて、前記対
向電極に前記各アレイ基板をそれらの枠状シール部材が
前記対向電極に当接するように配置する。同時に前記各
アレイ基板を前記対向基板を挟んで前記アレイ基板の表
示領域が互いに向い合うように配置する。この時、前記
各アレイ基板の異方性導電樹脂からなる前記枠状シール
部材により前記対向基板上の接続線と前記アレイ基板の
信号線とを電気的に接続する。ひきつづき、前記枠状シ
ール部材内に液晶を注入した後、注入口を樹脂で塞いで
液晶を封入することにより画像表示装置を製造する。な
お、前記対向基板と各アレイ基板との間に予め例えば球
状の透光性樹脂からなる球状のスペーサを介在させて前
記対向基板と前記アレイ基板の間隙を保ちながら前記液
晶を前記枠状シール部材に注入してもよい。

【００３３】以上説明した本発明に係わる別の画像表示
装置は、複数のアレイ基板を対向基板の両面に前記対向
基板を挟んで前記アレイ基板端部の表示領域が互いに向
い合うように配置する。つまり、前記各アレイ基板を前
記対向基板の両面に表示面から見た時に前記対向基板を
挟んで前記アレイ基板端部の表示領域が互いに一部重な
り合うように隣接して配置している。また、前記アレイ
基板を挟んで反対側の前記対向基板には前記アレイ基板
の信号線を引き回すための接続線が形成されている。さ
らに、前記対向基板と各アレイ基板との間隙に透光性樹
脂からなる枠状シール部材が形成され、このシール部で
囲まれた前記対向基板と前記アレイ基板の間に液晶が封
入された構造を有する。

【００３４】このような構成の画像表示装置は、前述し
た画像表示装置と同様、非表示領域が表示面に存在され
るのを皆無、もしくは問題の無い程度に縮小することが
可能となり、大画面の画像表示装置を容易に実現するこ
とができる。

【００３５】また、前記アレイ基板の信号線に前記対向
基板上の接続線を電気的に接続することによって、平面
的に見てアレイ基板で囲まれた内側に位置するアレイ基
板でも、このアレイ基板に隣接する前記対向基板領域上
の接続線を通して外部に電気的に引き回すことができる
ため、アレイ基板で囲まれた内側に位置するアレイ基板
も良好に駆動することができる。

【００３６】したがって、対向基板の両面に複数のアレ
イ基板を表示面から見た時に前記対向基板を挟んで前記
アレイ基板端部の表示領域が互いに一部重なり合うよう
に隣接して配置し、かつ前記対向基板の接続線と前記ア
レイ基板の信号線を電気的に接続することによって、駆
動系統に支障を来すことなく複数のアレイ基板の貼り合
わせが可能になり、大画面の画像表示装置を容易に実現
することができる。

【００３７】前記アレイ基板の信号線と前記対向基板上
の接続線との電気的な接続は、例えば前記アレイ基板周
縁に配置した複数の導電粒子や導電突起片により行うこ
とが可能である。特に、異方性導電樹脂からなる枠状シ
ール部材、または透明樹脂からなる枠状シール部材内に
配置した導電粒子や導電突起片により前記信号線と接続
線を電気的に接続すれば、接続領域の配置に伴う表示面
の面積縮小を解消することが可能になる。

【００３８】また、ＢＣＢ樹脂のような５００ｎｍから
８００ｎｍの波長の透過率が８０％以上である透光性樹
脂により枠状シール部材を形成することによって、枠状
シール部材での透過性をより向上できる。また、前記Ｂ
ＣＢ樹脂からなる枠状シール部材は未硬化後に硬化させ
ることにより前記対向基板とアレイ基板を強固に密着で
きる。その結果、前記枠状シール部材の幅を１ｍｍ以下
に狭くしても前記対向基板とアレイ基板とを良好に接合
できる。このため、表示面において前記枠状シール部材
の透過性を向上できると共にその面積を縮小して表示性
をより向上できる。

【００３９】さらに、前記接続線を絶縁層を挟んで配置
された少なくとも１層の配線層により形成する場合、前
記絶縁層をＢＣＢ樹脂のような５００ｎｍから８００ｎ
ｍの波長の透過率が８０％以上である透光性樹脂から作
ることが可能である。このようなＢＣＢ樹脂からなる絶
縁層に接続線（多層配線領域）を配置することによっ
て、前記多層配線領域が位置する表示領域での透過性よ
り改善することが可能になる。また、前記ＢＣＢ樹脂は
比誘電率が３．５以下であるため、前記接続線（多層配
線領域）での信号波形の劣化や遅延を防ぐことが可能に
なる。その結果、表示面の大型化に伴って信号線の引き
回しが長くなることによる弊害を抑制できる。

【００４０】次に、本発明に係わるさらに別の画像表示
装置を詳細に説明する。

【００４１】この画像表示装置は、例えばガラスからな
る透光性基材の両面に例えばＩＴＯのような透明導電材
料からなる共通電極がそれぞれ形成された対向基板と、
例えばガラスからなる透光性基材上に薄膜トランジスタ
のような半導体素子および信号線が形成されたアレイ基
板とを備える。前記各アレイ基板は、前記対向基板の両
面に前記対向基板を挟んで前記アレイ基板端部の表示領
域が互いに向い合うように配置されている。つまり、前
記各アレイ基板は前記対向基板の両面に表示面から見た
時に前記対向基板を挟んで前記アレイ基板端部の表示領
域が互いに一部が重なり合うように隣接して配置されて
いる。前記アレイ基板を挟んで反対側の前記対向基板の
面には、絶縁層を挟んで前記アレイ基板の信号線を引き
回すための少なくとも１層の接続線が形成されている。
信号補正回路は、前記アレイ基板近傍の前記接続線部分
に介装されている。さらに、前記対向基板と各アレイ基
板との間隙に透光性樹脂からなる枠状シール部材が形成
され、このシール部で囲まれた前記対向基板と前記アレ
イ基板の間に液晶が封入された構造を有する。

【００４２】前記透光性樹脂としては、例えばエポキシ
樹脂等を用いることができる。特に、５００ｎｍから８
００ｎｍの波長の透過率が８０％以上である透光性樹脂
が好ましい。このような透光性樹脂としては、前記透光
性の他に耐熱性の優れたベンゾシクロブタン（ＢＣＢ）
樹脂、パーフルオロシクロブタン（ＰＦＣＢ）樹脂等を
挙げることができる。

【００４３】前記透光性を有する樹脂として、透光性の
異方性導電樹脂を用い、この異方性導電樹脂からなる枠
状シール部材により前記対向基板上の接続線と前記各ア
レイ基板の信号線とを電気的に接続することを許容す
る。前記透光性の異方性導電樹脂としては、例えばエポ
キシ樹脂を主成分とする紫外線硬化樹脂でＩＴＯ膜で表
面コートされたミクロンオーダの微細な樹脂ビーズを分
散させたもの等を用いることができる。

【００４４】前記対向基板上の接続線と前記各アレイ基
板の信号線は、例えば前記対向基板と前記各アレイ基板
との間隙の周辺部に配置されたＡｕ、Ａｌ、Ａｌ合金か
らなる複数の導電粒子またはＡｕ、Ａｌ、Ａｌ合金から
なる複数の導電突起片により接続することを許容する。
前記各導電粒子または前記各導電突起片は、前記枠状シ
ール部材内に配置されることを許容する。

【００４５】前記対向基板と前記各アレイ基板との間隙
には、平均粒径の揃った樹脂ビーズようなスペーサを均
一に散布することを許容する。このようなスペーサは、
例えばシリカ、ガラス、スチレン樹脂のような光吸収率
が３０％以下である低光吸収材料から作られることが好
ましい。

【００４６】以上説明した本発明に係わるさらに別の画
像表示装置は、複数のアレイ基板を対向基板の両面に前
記対向基板を挟んで前記アレイ基板端部の表示領域が互
いに向い合うように配置する。つまり、前記各アレイ基
板を前記対向基板の両面に表示面から見た時に前記対向
基板を挟んで前記アレイ基板端部の表示領域が互いに一
部重なり合うように隣接して配置している。また、前記
アレイ基板を挟んで反対側の前記対向基板の面には、絶
縁層を挟んで前記アレイ基板の信号線を引き回すための
少なくとも１層の接続線が形成され、かつ信号補正回路
は前記アレイ基板近傍の前記接続線部分に介装されてい
る。さらに、前記対向基板と各アレイ基板との間隙に透
光性樹脂からなる枠状シール部材が形成され、このシー
ル部で囲まれた前記対向基板と前記アレイ基板の間に液
晶が封入された構造を有する。

【００４７】このような構成の画像表示装置は、前述し
た画像表示装置と同様、非表示領域が表示面に存在され
るのを皆無、もしくは問題の無い程度に縮小することが
可能となり、大画面の画像表示装置を容易に実現するこ
とができる。

【００４８】また、前記アレイ基板の信号線に前記対向
基板上の接続線を電気的に接続することによって、平面
的に見てアレイ基板で囲まれた内側に位置するアレイ基
板でも、このアレイ基板に隣接する前記対向基板領域上
の接続線を通して外部に電気的に引き回すことができる
ため、アレイ基板で囲まれた内側に位置するアレイ基板
も良好に駆動することができる。前記信号線で引き回さ
れた信号波形は、アレイ基板近傍に形成された信号補正
用回路によって補正される、例えば増幅されるため、ア
レイ基板の複数枚の貼り合わせにより引き回し配線が長
くなっても所期の波形を有する信号によってアレイ基板
を駆動することができる。

【００４９】したがって、対向基板の両面に複数のアレ
イ基板を表示面から見た時に前記対向基板を挟んで前記
アレイ基板端部の表示領域が互いに一部重なり合うよう
に隣接して配置し、かつ前記対向基板の接続線と前記ア
レイ基板の信号線を電気的に接続することによって、駆
動系統に支障を来すことなく複数のアレイ基板の貼り合
わせが可能になり、大画面で良好な画質を有する画像表
示装置を容易に実現することができる。

【００５０】前記アレイ基板の信号線と前記対向基板上
の接続線（配線領域）との電気的な接続は、例えば前記
アレイ基板周縁に配置した複数の導電粒子や導電突起片
により行うことが可能である。特に、異方性導電樹脂か
らなる枠状シール部材、または透明樹脂からなる枠状シ
ール部材内に配置した導電粒子や導電突起片により前記
信号線と接続線を電気的に接続すれば、接続領域の配置
に伴う表示面の面積縮小を解消することが可能になる。

【００５１】また、前記接続線として配線層が配置され
る絶縁層を５００ｎｍから８００ｎｍの波長の透過率が
８０％以上である透光性樹脂から作ることが可能であ
る。このようなＢＣＢ樹脂からなる絶縁層に接続線（多
層配線領域）を配置することによって、前記多層配線領
域が位置する表示領域での透過性より改善することが可
能になる。また、前記ＢＣＢ樹脂は比誘電率が３．５以
下であるため、前記接続線（多層配線領域）での信号波
形の劣化や遅延を防ぐことが可能になる。その結果、表
示面の大型化に伴って信号線の引き回しが長くなること
による弊害を抑制できる。

【００５２】さらに、ＢＣＢ樹脂のような５００ｎｍか
ら８００ｎｍの波長の透過率が８０％以上である透光性
樹脂により枠状シール部材を形成することによって、枠
状シール部材での透過性をより向上できる。また、前記
ＢＣＢ樹脂からなる枠状シール部材は未硬化後に硬化さ
せることにより前記対向基板とアレイ基板を強固に密着
できる。その結果、前記枠状シール部材の幅を１ｍｍ以
下に狭くしても前記対向基板とアレイ基板とを良好に接
合できる。このため、表示面において前記枠状シール部
材の透過性を向上できると共にその面積を縮小して表示
性をより向上できる。

【００５３】以下に、本発明の好ましい実施例を図面を
参照して詳細に説明する。

【００５４】（実施例１）図１の（ａ）、（ｂ）は、本
発明の実施例１の画像表示装置の製造工程を示す概略断
面図、図２は得られた画像表示装置の平面図である。

【００５５】まず、例えばガラスからなる厚さ０．７ｍ
ｍの透光性基材２１の両面にスパッタ法で厚さ３００ｎ
ｍのＩＴＯ膜をそれぞれ成膜した。このＩＴＯ膜上にロ
ールコータによるレジスト塗布、写真蝕刻法によるレジ
ストパターンの形成した。このレジストパターンをマス
クとして前記ＩＴＯ膜の選択的エッチングを行うことに
よって、前記透光性基材２１の両面に電極パターン（共
通電極）２２を形成して対向基板２３を作製した。

【００５６】また、例えばガラスからなる厚さ０．７ｍ
ｍの透光性基材２４の片面にスパッタ法で厚さ３００ｎ
ｍのＩＴＯを成膜した。このＩＴＯ膜上にロールコータ
によるレジスト塗布、写真蝕刻法によるレジストパター
ンの形成した。このレジストパターンをマスクとした前
記ＩＴＯ膜の選択的エッチングを行うことによって、前
記透光性基材２４の片面に信号線パターン２５を形成
し、さらに半導体素子としてのポリシリコンゲート型Ｔ
ＦＴ（図示せず）を形成して２枚のアレイ基板２６ａ、
（２６ｂ）を作製した。

【００５７】次いで、前記対向基板２３表面上にディス
ペンサを用いて、エポキシ樹脂を主成分とする紫外線硬
化樹脂を塗布し、８０℃で仮乾燥することにより前記対
向基板２３の端部側に液晶注入用開口部を有する未硬化
の矩形枠状シール部材２７ａを形成した。つづいて、前
記未硬化の枠状シール部材２７ａで囲まれた前記対向基
板２３表面上にスチレン樹脂からなる平均粒径５μｍの
スペーサ２８ａを散布し、前記枠状シール部材２７ａお
よび前記スペーサ２８ａ上に予め作製した前記一方のア
レイ基板２６ａを位置合わせした。ひきつづき、前記ア
レイ基板２６ａ側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂
からなる前記未硬化の枠状シール部材２７ａを硬化し
た。硬化後の前記枠状シール部材２７ａは、厚さ５μ
ｍ、平均幅３０μｍで、その透過率が可視の波長領域に
亘って９０％以上であった。前記枠状シール部材２７ａ
の開口部を通して液晶２９ａを注入した後、同様な紫外
線硬化性樹脂で前記開口部を塞いで前記液晶２９ａを封
入した。このような工程により図１の（ａ）に示すよう
に表面側表示領域３０ａを作製した。

【００５８】次いで、前記アレイ基板２６ａと反対側の
前記対向基板２３の裏面上に、前述した表示領域３０ａ
の作製と同様な工程で液晶注入用開口部を有する未硬化
の枠状シール部材２７ｂを形成し、この枠状シール部材
２７ｂで囲まれた前記対向基板２３裏面上に透光性樹脂
からなる平均粒径５μｍのスペーサ２８ｂを散布した。
前記枠状シール部材２７ｂおよび前記スペーサ２８ｂ上
に、予め作製した前記他方のアレイ基板２６ｂを位置合
わせし、前記アレイ基板２６ｂ側から紫外線を照射して
紫外線硬化樹脂からなる前記未硬化の枠状シール部材２
７ｂを硬化した。硬化後の前記枠状シール部材２７ｂ
は、厚さ５μｍ、平均幅３０μｍで、その透過率が可視
の波長領域に亘って９０％以上であった。ひきつづき、
前記枠状シール部材２７ｂの開口部を通して液晶２９ｂ
を注入した後、同様な紫外線硬化性樹脂で前記開口部を
塞いで前記液晶２９ｂを封入した。このような工程によ
り図１Ｂに示すように裏面側表示領域３０ｂを作製し、
画像表示装置を製造した。

【００５９】本実施例１に係わる画像表示装置は、図１
の（ｂ）および図２に示すように厚さ０．７ｍｍの透光
性基材２１の両面に厚さ３００ｎｍのＩＴＯ共通電極２
２が形成された対向基板２３と、厚さ０．７ｍｍの透光
性基材２４片面上にポリシコンゲート型ＴＦＴ（図示せ
ず）および厚さ３００ｎｍのＩＴＯ信号線２５を形成し
たアレイ基板２６ａ、２６ｂとを備える。前記各アレイ
基板２６ａ、２６ｂは、前記対向基板２３の両面に前記
対向基板２３を挟んで前記アレイ基板２６ａ、２６ｂ端
部の表示領域が互いに向い合うように配置されている。
つまり、表示面から見た時、前記各アレイ基板２６ａ、
２６ｂは前記対向基板２３を挟んで一部が互いに重なる
ように隣接して配置されている。前記対向基板２３と各
アレイ基板２６ａ、２６ｂとの間隙には、スペーサ２８
ａ、２８ｂがそれぞれ介在されていると共に透光性樹脂
からなる枠状シール部材２７ａ、２７ｂがそれぞれ形成
されている。前記対向基板２３、アレイ基板２６ａおよ
び枠状シール部材２７ａで囲まれた空間には、液晶２９
ａが封入されている。また、前記対向基板２３、アレイ
基板２６ｂおよび枠状シール部材２７ｂで囲まれた空間
には液晶２９ｂが封入されている。

【００６０】このような構成の画像表示装置は図１の
（ｂ）および図２に示すように表示面から見た時、対向
基板２３を挟んだ隣り合ったアレイ基板２６ａ、２６ｂ
は一部が互いに重複するように配置され、各表示領域３
０ａ、３０ｂ間に位置する一方の枠状シール部材２７ａ
は他方のアレイ基板２６ｂの表示領域３０ｂにより補わ
れて、他方の枠状シール部材２７ｂは一方のアレイ基板
２６ａの表示領域３０ａにより補われる。このため、表
示可能領域を２つのアレイ基板２６ａ、２６ｂを配置し
た領域（図２中、Ａ₁ ×Ｂ₁ ）に対応した大画面化を実
現することができる。

【００６１】なお、表示領域内には各表示領域３０ａ、
３０ｂ間に位置する枠状シール部材２７ａ、２７ｂが存
在するが、前記枠状シール部材２７ａ、２７ｂを可視の
波長領域において透光性を有する材料から形成すること
によって、反対側のアレイ基板が作る表示領域で補うこ
とができるため、表示領域内に非表示領域が形成される
のを皆無にすることができる。

【００６２】（実施例２）図３は、本発明の実施例２に
おける画像表示装置を示す概略断面図である。なお、前
述した実施例１で説明した図１の（ｂ）と同様な部材は
同符号を付して説明を省略する。

【００６３】実施例２の画像表示装置は、図３に示すよ
うに透光性を有する補助基板３１ａ、３１ｂが対向基板
２３の表裏面に配置されている。前記補助基板３１ａ
は、前記対向基板２３の表面に前記アレイ基板２６ａと
隣接すると共に、前記アレイ基板２６ａと面一になるよ
うに透光性樹脂からなる枠状シール部材２７およびスチ
レン樹脂からなる球状スペーサ２８を介して固定されて
いる。前記補助基板３１ｂは、前記対向基板２３の裏面
にアレイ基板２６ｂと隣接すると共に、前記アレイ基板
２６ｂと面一になるように透光性樹脂からなる枠状シー
ル部材２７およびスチレン樹脂からなる球状スペーサ２
８を介して固定されている。

【００６４】このような構成によれば、前述した実施例
１と同様、表示領域内に非表示領域が形成されない大面
積の画像表示装置を実現できる。

【００６５】また、補助基板３１ａ、３１ｂの配置によ
り、対向基板２３の表裏面にアレイ基板２６ａ、２６ｂ
をずらして配置することに伴う段差を解消できるため、
高強度の画像表示装置を実現できる。

【００６６】なお、実施例２の画像表示装置において表
面側のアレイ基板２６ａおよび補助基板３１ａの表面に
薄い金属酸化膜または樹脂膜を反射防止層として形成
し、乱反射による見え難さを防止してもよい。

【００６７】（実施例３）図４は、本発明の実施例３に
おける画像表示装置を示す概略断面図である。なお、前
述した実施例１で説明した図１の（ｂ）と同様な部材は
同符号を付して説明を省略する。

【００６８】実施例３の画像表示装置は、図４に示すよ
うに例えば可視領域の波長において反射率４０〜９０％
の反射板３２ａ，３２ｂが表面側のアレイ基板２６ａに
対応する対向基板２３の裏面部分および裏面側のアレイ
基板２６ｂの透光性基材２４上にそれぞれ配置されてい
る。

【００６９】このような構成によれば、前述した実施例
１と同様、表示領域内に非表示領域が形成されない大面
積の画像表示装置を実現できる。

【００７０】また、反射板３２ａ、３２ｂの配置によ
り、高コントラスト比を有する画像表示装置を実現でき
る。

【００７１】（実施例４）図５は、本発明の実施例４に
おける画像表示装置を示す概略断面図である。なお、前
述した実施例１で説明した図１の（ｂ）と同様な部材は
同符号を付して説明を省略する。

【００７２】実施例４の画像表示装置は、図５に示すよ
うに透光性を有する補助基板３１ａ、３１ｂが対向基板
２３の表裏面に配置されている。前記補助基板３１ａ
は、前記対向基板２３の表面にアレイ基板２６ａと隣接
すると共に、前記アレイ基板２６ａと面一になるように
透光性樹脂からなる枠状シール部材２７およびスチレン
樹脂からなる球状スペーサ２８を介して固定されてい
る。前記補助基板３１ｂは、前記対向基板２３の裏面に
アレイ基板２６ｂと隣接すると共に、前記アレイ基板２
６ｂと面一になるように透光性樹脂からなる枠状シール
部材２７およびスチレン樹脂からなる球状スペーサ２８
を介して固定されている。さらに、例えば可視領域の波
長において反射率４０〜９０％の反射板３２は、前記裏
面側のアレイ基板２６ｂの透光性基材２４および前記裏
面側の補助基板３１ｂ上に配置されている。

【００７３】このような構成によれば、前述した実施例
１と同様、表示領域内に非表示領域が形成されない大面
積の画像表示装置を実現できる。

【００７４】また、補助基板３１ａ、３１ｂの配置によ
り、対向基板２３の表裏面にアレイ基板２６ａ、２６ｂ
をずらして配置することに伴う段差を解消できるため、
高強度の画像表示装置を実現できる。さらに反射板３２
を配置することによって、高コントラスト比を有する画
像表示装置を実現できる。

【００７５】（実施例５）図６は本発明の実施例５にお
ける画像表示装置の表示領域を模式的に示した図であ
る。

【００７６】図６に示すように中央に位置するアレイ基
板２６_a は、図示しない対向基板の表面側に配置されて
いる。２枚のアレイ基板２６_b1、２６_b2は、図示しない
対向基板の裏面に表示面から見た時、前記表面側のアレ
イ基板２６_a の左右端に重なるように隣接して配置され
ている。前記対向基板と各アレイ基板２６_a 、２６_b1、
２６_b2との間隙には、スペーサがそれぞれ介在されてい
ると共に透光性樹脂からなる枠状シール部材２７がそれ
ぞれ形成されている。前記対向基板、アレイ基板２６_a
および枠状シール部材で囲まれた空間には、液晶が封入
されている。また、前記対向基板、アレイ基板２６_b1、
２６_b2および枠状シール部材２７で囲まれた空間には液
晶がそれぞれ封入されている。

【００７７】このような構成によれば、図６中のＡ₂ ×
Ｂ₂ に相当する表示領域を有する大面積の画像表示装置
を実現できる。なお、表示領域内に枠状シール部材２７
が含まれているが、可視の波長領域において透光性を有
する樹脂からなる枠状シール部材２７を用いることによ
り、反対側のアレイ基板が作る表示領域で補うことがで
きるため、表示領域内に非表示領域が形成されるのを皆
無にすることができる。

【００７８】（実施例６）図７は、本発明の実施例６に
おける画像表示装置の表示領域を模式的に示した図であ
る。

【００７９】図７に示すように右上がり方向の対角線上
に位置する２枚のアレイ基板２６_a1、２６_a2は、図示し
ない対向基板の表面側にそれぞれ配置されている。左上
がり方向の対角線上に位置する２枚のアレイ基板２
６_b1、２６_b2のうち上側のアレイ基板２６_b1は、図示し
ない対向基板の裏面に表示面から見た時、その右辺およ
び下辺が右上がり方向の対角線上に位置する前記表面側
のアレイ基板２６_a1、２６_a2に重なるように隣接して配
置されている。左上がり方向の対角線上に位置する２枚
のアレイ基板２６_b1、２６_b2のうち下側のアレイ基板２
６_b2は、図示しない対向基板の裏面に表示面から見た
時、その左辺および上辺が右上がり方向の対角線上に位
置する前記表面側のアレイ基板２６_a1、２６_a2に重なる
ように隣接して配置されている。前記対向基板と各アレ
イ基板２６_a1、２６_a2、２６_b1、２６_b2との間隙には、
スペーサがそれぞれ介在されていると共に透光性樹脂か
らなる枠状シール部材２７がそれぞれ形成されている。
前記対向基板、アレイ基板２６_a1、２６_a2および枠状シ
ール部材で囲まれた空間には、液晶がそれぞれ封入され
ている。また、前記対向基板、アレイ基板２６_b1、２６
_b2および枠状シール部材２７で囲まれた空間には液晶が
それぞれ封入されている。

【００８０】このような構成によれば、図７中のＡ₃ ×
Ｂ₃ に相当する表示領域を有する大面積の画像表示装置
を実現できる。ただし、図示しない対向基板を挟んで枠
状シール部材２７同士が重なる中央付近が非表示領域と
なる。この場合、対向基板の一方の側で、例えばガラス
からなる透光性基材端面の切り出し精度を±１０μｍ程
度として、隣接する枠状シール２７同士の間隙をなくし
た場合でも、枠状シール部材２７の幅をＳとすると、２
Ｓ×２Ｓの面積を持つ非表示領域が表示領域内に存在す
ることになる。アレイ基板１枚当たりの表示領域の上限
を例えば３０インチ角とすると、実施例７の画像表示装
置の表示領域は６０インチ角程度の大型となり、このよ
うなな大型画面では１画素当たりの大きさが１ｍｍ角程
度でも十分に鮮明な画像が得られる。したがって、前記
寸法の画素で構成された画像表示装置の場合には枠状シ
ール部材２７の幅Ｓが５０μｍ程度でも、非表示領域は
１００μｍ角〜１２０μｍ角で１画素当たりの１．４％
程度の面積にしか相当せず、画像表示の観点から問題な
い大きさである。

【００８１】なお、前記実施例１〜６の画像表示装置に
おいて、アレイ基板に形成されるポリシリコンＴＦＴ半
導体素子が形成される絶縁層をＢＣＢ樹脂前駆体溶液の
塗布、硬化により形成してもよい。このようなＢＣＢ樹
脂からなる絶縁層は５００〜８００ｎｍの波長域の透過
率が９８％と高い透過性を有するため、前記ＴＦＴ半導
体素子での表示性を改善することが可能になる。

【００８２】また、前記枠状シール部材はエポキシ樹脂
に代えてＢＣＢ樹脂により枠状シール部材を形成しても
よい。このような枠状シール部材は、例えばＢＣＢ樹脂
前駆体溶液を対向基板またはアレイ基板に塗布、乾燥し
て未硬化の枠状シール部材を形成し、対向基板とアレイ
基板とを前記未硬化の枠状シール部材で張り合わせた
後、２５０℃、１時間、さらに３５０℃、３０分間のベ
ークを行うことにより形成される。ベーク後のＢＣＢ樹
脂からなる枠状シール部材は、５００〜８００ｎｍの波
長域の透過率が９５％と高い透過性を有する。このよう
な枠状シール部材を有する画像表示装置は、表示面に位
置する前記枠状シール部材での透過性をより向上でき
る。しかも、前記ＢＣＢ樹脂からなる枠状シール部材は
未硬化後に硬化させることにより前記対向基板とアレイ
基板を強固に密着できる。その結果、前記枠状シール部
材の幅を１ｍｍ以下に狭くしても前記対向基板とアレイ
基板とを良好に接合できる。このため、表示面において
前記枠状シール部材の透過性を向上できると共にその面
積を縮小して表示性をより向上できる。

【００８３】（実施例７）図の（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の実施例７における画像表示装置の製造工程を示す概
略断面図、図９は得られた画像表示装置の部分切欠斜視
図である。

【００８４】まず、例えばガラスからなる厚さ０．７ｍ
ｍの透光性基材４１の両面にスパッタ法で厚さ３００ｎ
ｍのＩＴＯ膜をそれぞれ成膜した。このＩＴＯ膜上にロ
ールコータによるレジスト塗布、写真蝕刻法によるレジ
ストパターンを形成した。このレジストパターンをマス
クとした前記ＩＴＯ膜の選択的エッチングを行うことに
よって図８の（ａ）に示すように前記透光性基材４１の
両面に電極パターン（共通電極）４２およびＸ方向に延
びる複数の接続線４３、Ｙ方向に延びる複数の接続線
（図示せず）をそれぞれ形成して対向基板４４を作製し
た。

【００８５】また、例えばガラスからなる厚さ０．７ｍ
ｍの透光性基材４５の片面にスパッタ法で厚さ３００ｎ
ｍのＩＴＯを成膜した。このＩＴＯ膜上にロールコータ
によるレジスト塗布、写真蝕刻法によるレジストパター
ンを形成した。このレジストパターンをマスクとした前
記ＩＴＯ膜の選択的エッチングを行うことによって前記
透光性基材４５の片面にＸ方向に延びる複数の信号線４
６、Ｙ方向に延びる複数の信号線（図示せず）を形成
し、さらに半導体素子としてのポリシリコンゲート型Ｔ
ＦＴ（図示せず）を形成して３枚のアレイ基板４７_a1、
４７_a2、（４７_b）をそれぞれ作製した。

【００８６】次いで、前記対向基板４４表面上にディス
ペンサを用いて、異方性導電樹脂を塗布し、８０℃で仮
乾燥することにより前記対向基板４４の端部側に液晶注
入用開口部を有する未硬化の矩形枠状シール部材４
８_a1、４８_a2をそれぞれ形成した。なお、前記異方性導
電樹脂はエポキシ樹脂を主成分とする紫外線硬化樹脂に
表面がＩＴＯ膜でコートされた樹脂ビーズからなる平均
粒径５μｍ程度の微細な導電性粒子を分散した組成を有
する。つづいて、前記枠状シール部材４８_a1、４８_a2で
囲まれた前記対向基板４４表面上にスチレン樹脂からな
る平均粒径５μｍの球状スペーサ４９_a1、４９_a2をそれ
ぞれ散布し、前記枠状シール部材４８_a1、４８_a2および
前記スペーサ４９_a1、４９_a2上に予め作製した前記２つ
のアレイ基板４７_a1、４７_a2をそれぞれ位置合わせし
た。ひきつづき、前記アレイ基板４７_a1、４７_a2側から
紫外線を照射して未硬化の前記枠状シール部材４８_a1、
４８_a2を硬化した。硬化後の前記枠状シール部材４
８_a1、４８_a2は、厚さ５μｍ、平均幅３０μｍで、その
透過率が可視の波長領域に亘って８２％以上であった。
また、アレイ基板４７_a1、４７_a2上の複数の信号線４６
と前記対向基板４４上の複数の接続線４３とが前記異方
性導電樹脂からなる枠状シール部材４８_a1、４８_a2によ
りそれぞれ接続された。この接続抵抗は、１信号線当た
り３０ｍΩであり、電気的に良好な接続が得られた。こ
の後、前記枠状シール部材４８_a1、４８_a2の開口部を通
して液晶５０_a1、５０_a2をそれぞれ注入した後、同様な
紫外線硬化性樹脂で前記開口部を塞いで前記液晶５
０_a1、５０_a2を封入した。このような工程により図８の
（ｂ）に示すように表面側表示領域５１_a1、５１_a2を作
製した。

【００８７】次いで、前記アレイ基板４７_a1、４７_a2と
反対側の前記対向基板４４の裏面上に、前述した表面側
表示領域５１_a1、５１_a2の作製と同様な工程で透光性を
有する異方性導電樹脂からなり、液晶注入用開口部を有
する未硬化の枠状シール部材４８_b を形成した。この枠
状シール部材４８_b で囲まれた前記対向基板４４裏面上
に透明樹脂からなる平均粒径５μｍの球状スペーサ４９
_b を散布し、前記枠状シール部材４８_b および前記スペ
ーサ４９_b 上に予め作製した前記アレイ基板４７_b を位
置合わせした。前記アレイ基板４７_b 側から紫外線を照
射して紫外線硬化型の前記異方性導電樹脂からなる前記
枠状シール部材４８_b を硬化した。硬化後の前記枠状シ
ール部材４８_b は、厚さ５μｍ、平均幅３０μｍで、そ
の透過率が可視の波長領域に亘って８２％以上であっ
た。また、アレイ基板４７_b 上の複数の信号線４６と前
記対向基板４４上の複数の接続線４３とが前記異方性導
電樹脂からなる枠状シール部材４８_b によりそれぞれ接
続された。この接続抵抗は、１信号線当たり３０ｍΩで
あり、電気的に良好な接続が得られた。ひきつづき、前
記枠状シール部材４８_b の開口部を通して液晶５０_b を
注入した後、同様な紫外線硬化性樹脂で前記開口部を塞
いで前記液晶５０_b を封入した。このような工程により
図８の（ｃ）に示すように裏面側表示領域５１_b が作製
され、画像表示装置が製造された。

【００８８】本実施例７に係わる画像表示装置は、図８
の（ｃ）および図９に示すように厚さ０．７ｍｍの透光
性基材４１の両面に厚さ３００ｎｍのＩＴＯ共通電極４
２および複数の接続線４３が形成された対向基板４４
と、厚さ０．７ｍｍの透光性基材４５の片面上にポリシ
コンゲート型ＴＦＴ（図示せず）および厚さ３００ｎｍ
の複数のＩＴＯ信号線４６が形成されたアレイ基板４７
_a1、４７_a2、４７_b とを備える。前記２つのアレイ基板
４７_a1、４７_a2は、前記対向基板４４の表面に所定の間
隔をあけて配置され、かつ前記アレイ基板４７_b は前記
対向基板４４の裏面に前記アレイ基板４７_b の両端部が
前記対向基板４４を挟んで前記表面側の各アレイ基板４
７_a1、４７_a2の対向する端部と向い合うように配置され
ている。つまり、表面側のアレイ基板４７_a1、４７_a2と
裏面側のアレイ基板４７_b は表示面から見た時、表面側
のアレイ基板４７_a1、４７_a2の対向する端部と裏面側の
アレイ基板４７_b の両端部が前記対向基板４４を挟んで
重なるように隣接して配置されている。

【００８９】スペーサ４９_a1、４９_a2は、前記対向基板
４４と各アレイ基板４７_a1、４７_a2との間隙にそれぞれ
介在されている。また、微細な導電性粒子を含む透光性
を有する異方性導電樹脂からなる矩形枠状シール部材４
８_a1、４８_a2は前記対向基板４４と各アレイ基板４
７_a1、４７_a2との間隙にそれぞれ形成され、前記枠状シ
ール部材４８_a1、４８_a2により前記アレイ基板４７_a1、
４７_a2上の複数の信号線４６と前記対向基板４４上の複
数の接続線４３とをそれぞれ接続している。つまり、前
記異方性導電樹脂からなる枠状シール部材４８_a1、４８
_a2は、前記アレイ基板４７_a1、４７_a2上の複数の信号線
４６と前記対向基板４４上の複数の接続線４３との当接
部分においてその厚さ方向に導電性を示し、厚さ方向と
直角方向（対向電極４４の面方向）への導電性を示さな
い。このため、前記枠状シール部材４８_a1、４８_a2は前
記当接部分のみで導電性を示し、前記アレイ基板４
７_a1、４７_a2上の複数の信号線４６と前記対向基板４４
上の複数の接続線４３とをそれぞれ独立して接続するこ
とが可能になる。液晶５０_a1、５０_a2は、前記枠状シー
ル部材４８_a1、４８_a2で囲まれた前記対向基板４４とア
レイ基板４７_a1、４７_a2との空間ないにそれぞれ封入さ
れている。

【００９０】スペーサ４９_b は、前記対向基板４４とア
レイ基板４７_b との間隙に介在されている。微細な導電
性粒子を含む透光性を有する異方性導電樹脂からなる枠
状シール部材４８_b は、前記対向基板４４とアレイ基板
４７_b との間隙に形成され、前記枠状シール部材４８_b
により前記アレイ基板４７_b 上の複数の信号線４６と前
記対向基板４４上の複数の接続線４３とを接続してい
る。また、液晶５０_b は枠状シール部材４８_b で囲まれ
た前記対向基板４４とアレイ基板４７_b 都の空間ないに
封入されている。

【００９１】このような構成の画像表示装置は、図８の
（ｃ）および図９に示すように表示面から見た時、対向
基板２３を挟んで隣り合ったアレイ基板４７_a1、４７_a2
とアレイ基板４７_b はそれらの端部が互いに重複するよ
うに配置されている。表面側表示領域５１_a1、５１_a2と
裏面側表示領域５２_b の間に位置する表面側の枠状シー
ル部材４８_a1、４８_a2は、裏面側のアレイ基板４７_b の
表示領域５１_b により補われる。裏面側の枠状シール部
材４８_b は、表面側のアレイ基板４７_a1、４７_a2の表示
領域５１_a1、５１_a2により補われる。このため、表示可
能領域を３つのアレイ基板４７_a1、４７_a2、４７_b を配
置した領域に対応した大画面化が実現される。

【００９２】なお、表示領域内には表面側表示領域５１
_a1、５１_a2と裏面側表示領域５１_bの間に位置する枠状
シール部材４８_a1、４８_a2、４８_b が存在するが、前記
枠状シール部材４８_a1、４８_a2、４８_b を可視の波長領
域において透光性を有する異方性導電樹脂から形成する
ことによって、互いに対向するアレイ基板が作る表示領
域で補うことができるため、表示領域内に非表示領域が
形成されるのを皆無にすることができる。

【００９３】また、液晶５０_a1、５０_a2の封止を兼ねる
前記異方性導電樹脂からなる枠状シール部材４８_a1、４
８_a2を前記対向基板４４と表面側のアレイ基板４７_a1、
４７_a2との間隙にそれぞれ形成することにより、前記ア
レイ基板４７_a1、４７_a2上の複数の信号線４６と前記対
向基板４４上の複数の接続線４３とをそれぞれ接続して
いる。液晶５０_b の封止を兼ねる異方性導電樹脂からな
る枠状シール部材４８_b は、前記対向基板４４と裏面側
のアレイ基板４７_b との間隙に形成することにより、前
記アレイ基板４７_b 上の複数の信号線４６と前記対向基
板４４上の複数の接続線４３とを接続している。このた
め、前記対向基板４４上の接続線４３により端部で前記
アレイ基板４７_a1、４７_a2、４７_b を駆動することが可
能な画像表示装置を実現することができる。

【００９４】図１０は、実施例７の構造を有するアレイ
基板９枚（表面側５枚、裏面側４枚）の配置と信号線の
取り出し例を示した平面図である。このような構成の画
像表示装置において、４隅に位置する表面側のアレイ基
板４７₁ 〜４７₄ はＸＹ方向に延びる複数の信号線をそ
れぞれ端部から取り出される。中央に位置するアレイ基
板４７₅ は、このアレイ基板４７₅ の左側および下側の
対向基板の空きスペースにそれぞれ配置されたＸ方向お
よびＹ方向に延びる複数の接続線を通って端部へ引き回
される。その結果、複数枚のアレイ基板を対交差部に張
り合わせても全てのアレイ基板を良好に駆動することが
可能になる。

【００９５】（実施例８）図１１は、本発明の実施例８
における画像表示装置を示す概略断面図である。なお、
前述した実施例７で説明した図８の（ｃ）および図９と
同様な部材は同符号を付して説明を省略する。

【００９６】例えば厚さ５００ｎｍのＳｉＯ₂ からなる
絶縁層５２_a は、表面側のアレイ基板４７_a1、４７_a2間
に位置する対向基板４４の共通電極４２部分上に被覆さ
れている。複数の接続線５３_a は、前記絶縁層５２_a 上
に形成されている。微細な導電性粒子が分散された透光
性を有する異方性導電樹脂からなる枠状シール部材４８
_a1、４８_a2は、前記対向基板４４と各アレイ基板４
７_a1、４７_a2との間隙にそれぞれ形成され、前記アレイ
基板４７_a1、４７_a2上の複数の信号線４６と前記対向基
板４４の絶縁層５２_a 上の複数の接続線５３_a とをそれ
ぞれ接続している。また、例えば厚さ５００ｎｍのＳｉ
Ｏ₂ からなる絶縁層５２_b は裏面側のアレイ基板４７_b
の両端部に位置する対向基板４４の共通電極４２部分上
にそれぞれ被覆されている。複数の接続線５３_b は、前
記絶縁層５２_b 上にそれぞれを形成されている。微細な
導電性粒子を含む透光性で異方性導電樹脂からなる枠状
シール部材４８_b は、前記対向基板４４と各アレイ基板
４７_b との間隙に形成され、前記アレイ基板４７_b 上の
複数の信号線４６と前記対向基板４４の絶縁層５２_b 上
の複数の接続線５３_b とをそれぞれ接続している。

【００９７】このような構成によれば、表示領域内に非
表示領域が形成されず、表示可能領域を３つのアレイ基
板４７_a1、４７_a2、４７_b を配置した領域に対応した大
画面の画像表示装置を実現できる。

【００９８】また、前記アレイ基板４７_a1、４７_a2上の
複数の信号線４６と前記対向基板４４の絶縁層５２_a 上
の複数の接続線５３_a とは異方性導電樹脂からなる枠状
シール部材４８_a1、４８_a2により接続され、かつ前記ア
レイ基板４７_b 上の複数の信号線４６と前記対向基板４
４の絶縁層５２_b 上の複数の接続線５３_b とは、異方性
導電樹脂からなる枠状シール部材４８_b により接続され
ている。その結果、前記対向基板４４上の接続線５
３_a 、５３_b により端部から前記アレイ基板４７_a1、４
７_a2、４７_b を駆動することが可能な画像表示装置を実
現することができる。

【００９９】（実施例９）図１２は、本発明の実施例９
における画像表示装置を示す概略断面図である。なお、
前述した実施例７で説明した図８の（ｃ）および図９と
同様な部材は同符号を付して説明を省略する。

【０１００】実施例９の画像表示装置は、図１２に示す
ように例えばガラスからなる補助基板６１_a が対向基板
４４の表面にアレイ基板４７_a1、４７_a2と隣接すると共
に、前記アレイ基板４７_a1、４７_a2と面一になるように
スチレン樹脂からなる球状スペーサ４９を介して固定さ
れている。例えばガラスからなる補助基板６１_b1、６１
_b2は、前記対向基板４４の裏面にアレイ基板４７_b と隣
接すると共に、前記アレイ基板４７_b と面一になるよう
にスチレン樹脂からなる球状スペーサ６２を介して固定
されている。

【０１０１】このような構成によれば、前述した実施例
７と同様、表示領域内に非表示領域が形成されない大面
積の画像表示装置を実現できる。また、内側に位置する
アレイ基板でも端部からの駆動が可能な画像表示装置を
実現することができる。

【０１０２】さらに補助基板６１_a 、６１_b1、６１_b2の
配置により、対向基板４４の表裏面にアレイ基板４
７_a1、４７_a2、４７_b をずらして配置することに伴う段
差を解消できるため、高強度の画像表示装置を実現でき
る。

【０１０３】なお、実施例９の画像表示装置において表
示側のアレイ基板４７_a1、４７_a2および補助基板６１_a
の表面に薄い金属酸化膜または樹脂膜を反射防止層とし
て形成し、乱反射による見え難さを防止してもよい。

【０１０４】（実施例１０）図１３は、本発明の実施例
１０における画像表示装置を示す概略断面図である。な
お、前述した実施例７で説明した図８の（ｃ）および図
９と同様な部材は同符号を付して説明を省略する。

【０１０５】実施例１０の画像表示装置は、図１３に示
すように例えばガラスからなる補助基板６１_a が対向基
板４４の表面にアレイ基板４７_a1、４７_a2と隣接すると
共に、前記アレイ基板４７_a1、４７_a2と面一になるよう
にスチレン樹脂からなる球状スペーサ４９を介して固定
されている。例えばガラスからなる補助基板６１_b1、６
１_b2は、前記対向基板４４の裏面にアレイ基板４７_b と
隣接すると共に、前記アレイ基板４７_b と面一になるよ
うにスチレン樹脂からなる球状スペーサ６２を介して固
定されている。反射板６３は、前記対向基板４４裏面側
のアレイ基板４７_b の透光性基材４５上および裏面側の
前記補助基板６１_b1、６１_b2にわたって配置されてい
る。

【０１０６】このような構成によれば、前述した実施例
７と同様、表示領域内に非表示領域が形成されない大面
積の画像表示装置を実現できる。また、内側に位置する
アレイ基板でも端部からの駆動が可能な画像表示装置を
実現することができる。

【０１０７】さらに補助基板６１_a 、６１_b1、６１_b2の
配置により、対向基板４４の表裏面にアレイ基板４
７_a1、４７_a2、４７_b をずらして配置することに伴う段
差を解消できるため、高強度の画像表示装置を実現でき
る。

【０１０８】さらに、反射板６３の配置により、高コン
トラスト比を有する画像表示装置を実現できる。

【０１０９】（実施例１１）図１４の（ａ）〜（ｃ）
は、本発明の実施例１１における画像表示装置の製造工
程を示す概略断面図、図１５は得られた画像表示装置の
部分切欠斜視図である。

【０１１０】まず、例えばガラスからなる厚さ０．７ｍ
ｍの透光性基材７１の両面にスパッタ法で厚さ３００ｎ
ｍのＩＴＯ膜をそれぞれ成膜して共通電極７２を有する
対向基板７３を形成した。つづいて、共通電極７２上に
感光性ＢＣＢ樹脂前駆体溶液をロールコータにより全面
塗布した。この塗膜を８０℃２０分で仮キュアした後、
マスクを通して紫外線を照射し、有機系専用現像液（ダ
ウケミカル社製商品名；ＤＳ−２１００）で不要部分を
除去して所望の樹脂パターンを形成した。この樹脂パタ
ーンを２５０℃で１時間ベークし、さらに３５０℃で３
０分ベークすることにより、厚さ１μｍで、５００ｎｍ
から８００ｎｍの波長の透過率が９８％の第１絶縁層７
４を形成した。この絶縁層７４上にスパッタ法によりＭ
ｏ膜およびＡｌ膜を連続して成膜した後、これらの金属
膜をパターニングすることによりＸ方向の端部に突起電
極接続部を有するＸ方向の第１接続線７５を形成した。
この接続線７５を含む前記第１絶縁層７４上に、前記第
１絶縁層７４と同様な方法によりＢＣＢ樹脂からなる第
２絶縁層７６を形成した。さらに、前記第２絶縁層７６
上に前記Ｘ方向の接続線７５と同様な方法によりＹ方向
の端部に突起電極接続部を有するＹ方向の第２接続線７
７を形成し、図１４の（ａ）に示すように多層配線領域
７８ａを形成した。前記対向基板７３の裏面に前述した
多層配線領域７８ａと同様な工程により多層配線領域７
８ｂを形成した。なお、前記多層配線領域７８ａ、７８
ｂは前記対向基板７３の表裏面に同時に形成してもよ
い。

【０１１１】次いで、例えばガラスからなる厚さ０．７
ｍｍの透光性基材７９の片面に前記第１絶縁層と同様な
方法によりＢＣＢ樹脂からなる絶縁層（図示せず）を形
成した後、スパッタ法で厚さ３００ｎｍのＩＴＯを成膜
した。このＩＴＯ膜上にロールコータによるレジスト塗
布、写真蝕刻法によるレジストパターンを形成した。こ
のレジストパターンをマスクとした前記ＩＴＯ膜の選択
的エッチングを行うことによって前記透光性基材７９の
片面の絶縁層上にＸ方向に延びる複数の信号線８０、Ｙ
方向に延びる複数の信号線（図示せず）を形成し、さら
に半導体素子としてのポリシリコンゲート型ＴＦＴ（図
示せず）を形成して予め複数枚のアレイ基板８１_a1、８
１_a2、（８１_b ）をそれぞれ作製した。つづいて、前記
各アレイ基板８１_a1、８１_a2、（８１_b ）の各Ｘ方向、
Ｙ方向の信号線の端部に２５μｍ×２５μｍで、高さ４
μｍのＡｕボールバンプからなる複数の突起電極８２を
それぞれ形成した。前記突起電極８２は、先端が円錐形
状をなす。ひきつづき、前記対向基板７３の前記第１絶
縁層７４端部領域に位置するＸ方向の接続線７５部分お
よび前記第２絶縁層７６端部領域に位置するＹ方向の接
続線７７部分に、ＢＣＢ樹脂前駆体溶液をディスペンサ
を用いて塗布し、８０℃、２０分の仮キュアを施すこと
により図１４の（ｂ）に示すように幅５０μｍの未硬化
の枠状シール部材８３を形成した。なお、この未硬化の
枠状シール部材８３には後述する液晶を封入するための
開口部（図示せず）が形成されている。

【０１１２】次いで、前記未硬化の枠状シール部材８３
より前記アレイ基板側に位置する前記対向基板７３上に
平均粒径５μｍの樹脂ビーズからなるスペーサ８４を散
布した。、前記対向基板７３の表面側にアレイ基板８１
_a1、８１_a2をそれらの突起電極８２が前記未硬化の枠状
シール部材８３に対向するように位置合わせした後、前
記対向基板７３にアレイ基板８１_a1、８１_a2を圧着し
た。この時、アレイ基板８１_a1、８１_a2の突起電極８２
は、未硬化で柔軟性を有するＢＣＢ樹脂からなる枠状シ
ール部材８３内に食い込み、前記対向基板７３上のＸ、
Ｙ方向の接続線７５、７７の電極取出部と接触して電気
的な接続がなされる。つづいて、２５０℃、１時間、さ
らに３５０℃、３０分のベークを行うことにより、前記
ＢＣＢ樹脂からなる枠状シール部材８３を硬化されて前
記アレイ基板８１_a1、８１_a2を前記対向基板７３に機械
的に固定した。同時に、Ａｕボールバンプからなる突起
電極８２と、前記多層配線領域７８ａのＹ方向の接続線
７７最上層のＡｌ膜（図示せず）とが固相拡散反応が進
行し、電気的にも信頼性の高い良好な接続が確保され
た。ベーク後の前記枠状シール部材８３は、５００ｎｍ
から８００ｎｍの波長の透過率が９５％であった。ひき
つづき、枠状シール部材８３に予め設けてあった開口部
（図示せず）から液晶８５を注入し、前記開口部にＢＣ
Ｂ樹脂前駆体を充填した後、２５０℃で１時間ベークし
て硬化させた。なお、必要に応じて前記開口部のＢＣＢ
樹脂充填物をベークする際、選択的に加熱ヘッドを接触
させ、局所的に加熱して前記ＢＣＢ樹脂充填物を硬化さ
せてもよい。ベーク後のＢＣＢ樹脂充填物は、５００ｎ
ｍから８００ｎｍの波長の透過率が８５％であった。前
記対向基板７３の裏面にも前述したアレイ基板８１_a1、
８１_a2と同様な方法によりアレイ基板８１_b を固定し
た。このような工程により図１４の（ｃ）および図１５
に示す画像表示装置を製造した。

【０１１３】本実施例１１の画像表示装置は、図１４の
（ｃ）および図１５に示すように厚さ０．７ｍｍの透光
性基材７１の両面に厚さ３００ｎｍのＩＴＯ共通電極７
２が形成された対向基板７３と、厚さ０．７ｍｍの透光
性基材７９の片面のＢＣＢ樹脂からなる絶縁層（図示せ
ず）にポリシコンゲート型ＴＦＴ（図示せず）およびＸ
方向の信号線８０およびＹ方向の信号線（図示せず）が
形成されたアレイ基板８１_a1、８１_a2、８１_b とを備え
る。前記２つのアレイ基板８１_a1、８１_a2は、前記対向
基板７３の表面に所定の間隔をあけて配置され、かつ前
記アレイ基板８１_b は前記対向基板７３の裏面に前記ア
レイ基板８１_b の両端部が前記対向基板７３を挟んで前
記表面側の各アレイ基板８１_a1、８１_a2の対向する端部
と向い合うように配置されている。つまり、表面側のア
レイ基板８１_a1、８１_a2と裏面側のアレイ基板８１_b は
表示面から見た時、表面側のアレイ基板８１_a1、８１_a2
の対向する端部と裏面側のアレイ基板８１_b の両端部が
前記対向基板７３を挟んで重なるように隣接して配置さ
れている。

【０１１４】多層配線領域７８ａは、前記裏面側のアレ
イ基板８１_b を挟んで前記対向基板７３の反対側の共通
電極７２面に配置されている。前記多層配線領域７８ａ
５００ｎｍから８００ｎｍの波長の透過率が８０％以上
のＢＣＢ樹脂からなる第１、第２の絶縁層７４、７６
と、前記第１絶縁層７４上に配置された複数のＸ方向接
続線７５と、前記第２絶縁層７６上に配置された複数の
Ｙ方向接続線７７とを備えている。５００ｎｍから８０
０ｎｍの波長の透過率が８０％以上のＢＣＢ樹脂からな
る枠状シール部材８３は、前記対向基板７３と各アレイ
基板８１_a1、８１_a2、８１_a3との間隙にそれぞれ形成さ
れている。前記各アレイ基板８１_a1、８１_a2、８１_a3に
形成された複数のＡｕバンプからなる突起電極８２は、
前記枠状シール部材８３内に位置し、前記多層配線領域
７８ａの第１、第２の接続線７５、７７に接続されてい
る。スペーサ８４は、前記対向基板７３と各アレイ基板
８１_a1、８１_a2との間隙にそれぞれ介在されている。液
晶８５は、前記枠状シール部材８３で囲まれた前記対向
基板７３とアレイ基板８１_a1、８１_a2との空間内にそれ
ぞれ封入されている。

【０１１５】また、前記対向基板７３の裏面側には前述
した表面側と同様にアレイ基板８１_b が枠状シール部材
８３により固定されている。前記アレイ基板８１_b に形
成された複数のＡｕバンプからなる突起電極８２は、前
記枠状シール部材８３内に位置し、前記多層配線領域７
８ｂの第１、第２の接続線７５、７７に接続されてい
る。スペーサ８４は、前記対向基板７３と前記アレイ基
板８１_b との間隙にそれぞれ介在されている。液晶８５
は、前記枠状シール部材８３で囲まれた前記対向基板７
３と前記アレイ基板８１_b との空間内にそれぞれ封入さ
れている。

【０１１６】このような構成によれば、表示面から見た
時、対向基板７３を挟んで隣り合ったアレイ基板８
１_a1、８１_a2とアレイ基板８１_b はそれらの端部が互い
に重複するように配置されている。表面側の枠状シール
部材８３は、裏面側のアレイ基板８１_b の表示領域によ
り補われる。裏面側の枠状シール部材８３は、表面側の
アレイ基板８１_a1、８１_a2の表示領域により補われる。
また、多層配線領域７８ａ、７８ｂを構成する第１、第
２の絶縁層７４、７４ｂ、各アレイ基板８１_a1、８
１_a2、８１_b の絶縁層（図示せず）および枠状シール部
材８３がいずれも５００ｎｍから８００ｎｍの波長の透
過率が８０％以上の透光性樹脂（例えばＢＣＢ樹脂；透
過率９５％以上）により形成されている。その結果、表
示領域内に非表示領域が形成されず、表示可能領域を複
数のアレイ基板を配置した領域に対応した大画面の画像
表示装置を実現できる。

【０１１７】表面側のアレイ基板８１_a1、８１_a2のＸ方
向に延びる複数の信号線８０は、前記対向基板７３上の
多層配線領域７８ａのＸ方向に延びる複数の第１接続線
７５に突起電極８２を通して接続されて引き回され、Ｙ
方向に延びる複数の信号線８０´は、前記対向基板７３
上の多層配線領域７８ａのＹ方向に延びる複数の第２接
続線７７に突起電極８２を通して接続されて引き回され
る。裏面側のアレイ基板８１_b のＸ、Ｙ方向に延びる複
数の信号線も同様に多層配線領域７８ｂの第１、第２の
接続線７５、７７によりそれぞれ引き回される。

【０１１８】したがって、前記対向基板７３の両面に配
置された第１絶縁層７４上のＸ方向の第１接続線７５お
よび前記対向基板７３上に配置された第２絶縁層７６上
のＹ方向の第２接続線７７により端部から前記表面側の
アレイ基板８１_a1、８１_a2および裏面側のアレイ基板８
１_b を駆動することが可能な画像表示装置を実現するこ
とができる。

【０１１９】また、複数の突起電極８２を枠状シール部
材８３内に埋め込むことによって、対向基板７３と各ア
レイ基板８１_a1、８１_a2、８１_b との間に封入する液晶
８５の封入面積を拡大することが可能になる。

【０１２０】図１６は、実施例１１の構造を有するアレ
イ基板２５枚（表面側１３枚、裏面側１２枚）の配置と
信号線の取り出し例を示した平面図である。

【０１２１】このような構成の画像表示装置において、
表面側のアレイ基板８１₁ 〜８１₁₃のＸＹ方向に延びる
複数の信号線はいずれも実線の矢印で示す図示しない対
向基板上の第１絶縁層上のＸ方向に延びる複数の接続線
と点線の矢印で示す対向基板の第２絶縁層上のＹ方向に
延びる複数の接続線とに接続できる。このため、前記表
面側のアレイ基板８１₁ 〜８１₁₃が周辺、内側等のいず
れに位置しようとも、前記Ｘ方向およびＹ方向の接続線
を通って端部へ引き回して駆動することができる。

【０１２２】（実施例１２）図１７の（ａ）〜（ｃ）お
よび図１８の（ｄ）、（ｅ）は、本発明の実施例１２に
おける画像表示装置の製造工程を示す概略断面図、図１
９は画像表示装置に組み込まれる信号補正用回路を示す
断面図、図２０は図１９の平面図、図２１は図２０のＸ
ＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。

【０１２３】(i) まず、例えばガラスからなる厚さ０．
７ｍｍの透光性基材１０１の両面にスパッタ法で厚さ３
００ｎｍのＩＴＯ膜をそれぞれ成膜して共通電極１０２
を有する対向基板１０３を形成した。つづいて、前記対
向基板１０３の片側の共通電極１０２上に感光性ＢＣＢ
樹脂前駆体溶液をロールコータにより全面塗布した。こ
の塗膜を８０℃２０分で仮キュアした後、マスクを通し
て紫外線を照射し、有機系専用現像液（ダウケミカル社
製商品名；ＤＳ−２１００）で不要部分を除去して所望
の樹脂パターンを形成した。この樹脂パターンを２５０
℃で１時間ベークし、さらに３５０℃で３０分ベークす
ることにより、厚さ１μｍで、５００ｎｍから８００ｎ
ｍの波長の透過率が９８％の第１絶縁層１０４を形成し
た。この絶縁層１０４上にスパッタ法によりＡｌ膜を成
膜した後、このＡｌ膜をパターニングすることにより上
面形状がＵ字形のゲート電極１０５を形成した。前記ゲ
ート電極１０５を含む第１絶縁層にスパッタ法によりＳ
ｉＯ₂ 膜を成膜し、パターニングすることにより前記ゲ
ート電極１０５を含む前記第１絶縁層１０４周囲にゲー
ト絶縁膜１０６を形成した。前記ゲート絶縁膜１０６を
含む前記第１絶縁層１０４上に低温ＣＶＤ法によりアモ
ルファスシリコン膜を成膜し、パターニングし、さらに
ｐ型、ｎ型の不純物をイオン注入することにより前記Ｕ
字形のゲート電極１０５の分岐された２箇所に対応する
前記ゲート絶縁膜１０６上にｐ型活性層１０７₁ 、ｎ型
活性層１０７₂ をそれぞれ形成した。前記ゲート電極１
０５上の前記ゲート絶縁膜１０６を選択的にエッチング
除去してコンタクトホール１０８を開孔した。全面にス
パッタ法によりＡｌ膜を成膜した後、このＡｌ膜をパタ
ーニングすることにより図１７の（ａ）、図１９〜図２
１に示すように前記コンタクトホール１０８を通して前
記ゲート電極１０５に接続されるＹ方向入力配線１０
９、前記活性層１０７₁ 、１０７₂ の対向する端部にそ
れぞれ重なるように配置されたＹ方向引き回し配線１１
０、この引き回し配線１１０を中心にして前記活性層１
０７₁ 、１０７₂ の反対側の端部にそれぞれ重なるよう
に配置された電源線１１１、１１２を形成した。なお、
前記入力配線１０９の左端および前記引き回し線１１０
の右端には後述するスルホールと接続されるパッド部が
それぞれ形成されている。このような前記ゲート電極１
０５、ゲート絶縁膜１０６、活性層１０７₁ 、１０７₂
および電源線１１１、１１２により信号補正用回路１１
３が構成される。また、前記工程により前記第１絶縁層
１０４上に前記入力配線１０９および引き回し配線１１
０がそれぞれ複数形成され、これらの入力配線１０９お
よび引き回し配線１１０に対応して前記信号補正用回路
１１３が前記絶縁層１０４上に複数形成される。

【０１２４】(ii)次いで、図１７の（ｂ）に示すように
前記信号補正用回路１１３を含む前記第１絶縁層１０４
上に前記第１絶縁層１０４と同様な方法によりＢＣＢ樹
脂からなる第２絶縁層１１４を形成した。さらに、前記
第２絶縁層１１４上に前述したのと同様な方法によりＸ
方向入力配線（図示せず）、Ｘ方向引き回し配線１１
５、および信号補正用回路（図示せず）を形成した。ま
た、前記第２絶縁層１１４に前記Ｙ方向入力配線１０９
および前記Ｙ方向引き回し配線１１０のパッド部とそれ
ぞれ接続されるＡｌからなる第１スルホール１１６を形
成した。

【０１２５】次いで、前記信号補正用回路を含む前記第
２絶縁層１１４上に前記第１絶縁層１０４と同様な方法
によりＢＣＢ樹脂からなる第３絶縁層１１７を形成し
た。前記第３絶縁層１１７に前記スルホール１１６、前
記Ｘ方向入力配線（図示せず）および前記Ｘ方向引き回
し配線１１５のパッド部と接続されるＡｌからなる第２
スルホール１１８をそれぞれ形成した。このような第１
〜第３の絶縁層１０４、１１４、１１７、Ｙ方向入力配
線１０９、Ｙ方向引き回し配線１１０、信号補正用回路
１１３、Ｘ方向入力配線（図示せず）、Ｘ方向引き回し
配線１１５、信号補正用回路（図示せず）を有する多層
配線領域１１９ａが作製される。つづいて、前記多層配
線領域１１９ａの前記各第２スルホール１１８の露出部
を含む前記第３絶縁層１１７上にＢＣＢ樹脂前駆体溶液
をディスペンサを用いて塗布し、８０℃、２０分の仮キ
ュアを施すことにより図１７の（ｃ）に示すように幅５
０μｍの未硬化の枠状シール部材１２０をそれぞれ形成
した。なお、前記枠状シール部材１２０はその１つの辺
が前記多層配線領域１１９ａの４つの辺にそれぞれ配置
される形成される。つまり、１つの前記多層配線領域１
１９ａに対して４つの枠状シール部材１２０が配置され
る。また、前記未硬化の枠状シール部材１２０には後述
する液晶を封入するための開口部（図示せず）が形成さ
れている。

【０１２６】(iii) 次いで、前記対向基板１０３の裏面
側に前記 (i)〜(ii)と同様な方法により図１８の（ｄ）
に示すように多層配線領域１１９ｂを作製した後、幅５
０μｍの未硬化の枠状シール部材１２０を形成した。

【０１２７】(iv)次いで、例えばガラスからなる厚さ
０．７ｍｍの透光性基材１２１の片面に前述した第１絶
縁層１０４と同様な方法によりＢＣＢ樹脂からなる絶縁
層（図示せず）を形成した後、スパッタ法で厚さ３００
ｎｍのＩＴＯを成膜した。このＩＴＯ膜上にロールコー
タによるレジスト塗布、写真蝕刻法によるレジストパタ
ーンを形成した。このレジストパターンをマスクとした
前記ＩＴＯ膜の選択的エッチングを行うことによって前
記透光性基材１２１の片面の絶縁層上にＹ方向に延びる
複数の信号線１２２、Ｘ方向に延びる複数の信号線（図
示せず）を形成し、さらに半導体素子としてのポリシリ
コンゲート型ＴＦＴ（図示せず）を形成して予め複数枚
のアレイ基板１２３_a1、１２３_a2、（１２３_b ）をそれ
ぞれ作製した。つづいて、ＦＩＧ．１７Ｅに示すように
前記各アレイ基板１２３_a1、１２３_a2、（１２３_b ）の
各Ｘ方向、Ｙ方向の信号線の端部に直径約４μｍのＡｕ
ボールからなる複数の突起電極１２４をそれぞれ形成し
た。

【０１２８】(v) 次いで、前記対向基板１０３上に平均
粒径５μｍのスチレン樹脂からなるスペーサ１２５を散
布した。前記対向基板１０３の表面側にアレイ基板１２
３_a1、１２３_a2をそれらの突起電極１２４が前記多層配
線領域１１９ａの未硬化の枠状シール部材１２０に対向
するように位置合わせした後、前記対向基板１０３にア
レイ基板１２３_a1、１２３_a2を圧着した。この時、アレ
イ基板１２３_a1、１２３_a2の突起電極１２４は、未硬化
で柔軟性を有するＢＣＢ樹脂からなる枠状シール部材１
２０内に食い込み、前記多層配線領域１１９ａの第２ス
ルホール１１８と接触して電気的な接続がなされる。つ
づいて、２５０℃、１時間、さらに３５０℃、３０分の
ベークを行うことにより、前記ＢＣＢ樹脂からなる枠状
シール部材１２０を硬化されて前記アレイ基板１２
３_a1、１２３_a2を前記対向基板１０３上の多層配線領域
１１９ａに機械的に固定した。同時に、Ａｕボールから
なる突起電極１２４と前記多層配線領域１１９のＡｌか
らなる前記各第２スルホール１１８とが固相拡散反応が
進行し、電気的にも信頼性の高い良好な接続が確保され
た。ベーク後の前記枠状シール部材１２０は、５００ｎ
ｍから８００ｎｍの波長の透過率が９５％であった。ひ
きつづき、枠状シール部材１２０に予め設けた開口部
（図示せず）から液晶１２６を注入し、前記開口部にＢ
ＣＢ樹脂前駆体を充填した後、２５０℃で１時間ベーク
して硬化させた。ベーク後のＢＣＢ樹脂充填物は、５０
０ｎｍから８００ｎｍの波長の透過率が９５％であっ
た。前記対向基板１０３の裏面にも前述したのと同様な
方法によりアレイ基板８１_b を固定した。このような工
程により図１８の（ｆ）に示す画像表示装置を製造し
た。

【０１２９】本実施例１１の画像表示装置は、図１８の
（ｆ）に示すように厚さ０．７ｍｍの透光性基材１０１
の両面に厚さ３００ｎｍのＩＴＯ共通電極１０２が形成
された対向基板１０３と、厚さ０．７ｍｍの透光性基材
１２１の片面のＢＣＢ樹脂からなる絶縁層（図示せず）
にポリシコンゲート型ＴＦＴ（図示せず）およびＹ方向
の信号線１２２およびＸ方向の信号線（図示せず）が形
成されたアレイ基板１２３_a1、１２３_a2、１２３_b とを
備える。前記２つのアレイ基板１２３_a1、１２３_a2は、
前記対向基板１０３の表面に所定の間隔をあけて配置さ
れ、かつ前記アレイ基板１２３_b は前記対向基板１０３
の裏面に前記アレイ基板１２３_b の両端部が前記対向基
板１０３を挟んで前記表面側の各アレイ基板１２３_a1、
１２３_a2の対向する端部と向い合うように配置されてい
る。つまり、表面側のアレイ基板１２３_a1、１２３_a2と
裏面側のアレイ基板１２３_b は表示面から見た時、表面
側のアレイ基板１２３_a1、１２３_a2の対向する端部と裏
面側のアレイ基板１２３_bの両端部が前記対向基板１０
３を挟んで重なるように隣接して配置されている。

【０１３０】多層配線領域１１９ａは、前記裏面側のア
レイ基板１２３_b を挟んで前記対向基板１０３の反対側
の共通電極１０２面に配置されている。前記多層配線領
域１１９ａは、５００ｎｍから８００ｎｍの波長の透過
率が８０％以上のＢＣＢ樹脂からなる第１〜第３の絶縁
層１０４、１１４、１１７と、前記第１絶縁層１０４上
に形成されたＹ方向入力配線１０９、Ｙ方向引き回し配
線１１０および信号補正用回路１１３と、前記第２絶縁
層１１４上に形成されたＸ方向入力配線（図示せず）、
Ｘ方向引き回し配線１１５、信号補正用回路（図示せ
ず）とを備えている。

【０１３１】前記第１絶縁層１０４に形成された信号補
正用回路１１３は、前述した図１９〜図２１に示すよう
に前記第１絶縁層１０４上に形成され、前記入力用配線
１０９がコンタクトホール１０８を通して接続されるＵ
字形のゲート電極１０５と、前記Ｕ字形のゲート電極１
０５の分岐された２箇所にゲート絶縁膜１０６を介して
配置され、Ｙ方向引き回し配線１１０が対向する端部に
それぞれ重なるように配置されたｐ型活性層１０７₁ お
よびｎ型活性層１０７₂ と、前記引き回し配線１１０を
中心にして前記活性層１０７₁ 、１０７₂ の反対側の端
部にそれぞれ重なるように配置された電源線１１１、１
１２とから構成されている。前記信号補正用回路１１３
において、ｐ型活性層１０７₁ に重なる電源線１１１に
プラス電圧、前記ｎ型活性層１０７₂ に重なる電源線１
１２にマイナス電圧を印加した状態で前記入力配線１０
９から所定の電圧が前記コンタクトホール１０８を通し
て前記ゲート電極１０５に加わると、２つの前記活性層
１０７₁ 、１０７₂ に跨がって配置された前記引き回し
配線１１０から増幅された電圧が出力される。このよう
な信号補正用回路１１３の等価回路を図２２に示す。な
お、前記第２絶縁層１１４に形成された信号補正用回路
（図示せず）も前述した図１９〜図２１と同様な構成を
有する。

【０１３２】５００ｎｍから８００ｎｍの波長の透過率
が８０％以上のＢＣＢ樹脂からなる枠状シール部材１２
０は、前記多層配線領域１１９ａと各アレイ基板１２３
_a1、１２３_a2との間隙にそれぞれ配置されている。前記
各アレイ基板１２３_a1、１２３_a2に形成された複数のＡ
ｕボールからなる突起電極１２４は、前記枠状シール部
材１２０内に位置し、前記多層配線領域１１９ａの第２
スルホール１１８に接続されている。前記アレイ基板１
２３_a1に近接し、Ｘ方向に配列される前記第２スルホー
ル１１８は、前記第１スルホール１１６を通して前記Ｙ
方向入力配線１０９に接続されている。前記アレイ基板
１２３_a2に近接し、Ｘ方向に配列される前記第２スルホ
ール１１８は、前記第１スルホール１１６を通して前記
Ｙ方向引き回し配線１１０に接続されている。図１８の
（ｆ）の紙面手前に配置されるアレイ基板（図示せず）
に近接し、Ｙ方向に配列される前記第２スルホール（図
示せず）は、前記第２絶縁層１１４上のＸ方向入力配線
（図示せず）に接続されている。図１８の（ｆ）の紙面
奥に配置されるアレイ基板（図示せず）に近接し、Ｙ方
向に配列される前記第２スルホール（図示せず）は、前
記第２絶縁層１１４上のＸ方向引き回し配線１１５に接
続されている。

【０１３３】例えばスチレン樹脂からなるスペーサ１２
５は、前記対向基板１０３と各アレイ基板１２３_a1、１
２３_a2との間隙にそれぞれ介在されている。液晶１２６
は、前記枠状シール部材１２０で囲まれた前記対向基板
１０３とアレイ基板１２３_a1、１２３_a2との空間内にそ
れぞれ封入されている。

【０１３４】また、前記対向基板１０３の裏面側には前
述した表面側と同様にアレイ基板１２３_b が枠状シール
部材１２０により固定されている。前記アレイ基板１２
３_bに形成された複数のＡｕボールからなる突起電極１
２４は、前記枠状シール部材１２０内に位置し、前記多
層配線領域１１９ｂの第２スルホール１１８にそれぞれ
接続されている。スペーサ１２５は、前記対向基板１０
３と前記アレイ基板１２３_b との間隙にそれぞれ介在さ
れている。液晶１２６は、前記枠状シール部材１２０で
囲まれた前記対向基板１０３と前記アレイ基板１２３_b
との空間内に封入されている。

【０１３５】このような構成によれば、表示面から見た
時、対向基板１０３を挟んで隣り合ったアレイ基板１２
３_a1、１２３_a2とアレイ基板１２３_b はそれらの端部が
互いに重複するように配置されている。表面側の枠状シ
ール部材１２０は、裏面側のアレイ基板１２３_b の表示
領域により補われる。裏面側の枠状シール部材１２０
は、表面側のアレイ基板１２３_a1、１２３_a2の表示領域
により補われる。また、多層配線領域１１９ａ、１１９
ｂを構成する第１〜第３の絶縁層１０４、１１４、１１
７、各アレイ基板１２３_a1、１２３_a2、１２３_b の絶縁
層（図示せず）および枠状シール部材１２０はいずれも
５００ｎｍから８００ｎｍの波長の透過率が８０％以上
の透光性樹脂（例えばＢＣＢ樹脂；透過率９５％以上）
により形成されている。その結果、表示領域内に非表示
領域が形成されず、表示可能領域を複数のアレイ基板を
配置した領域に対応した大画面の画像表示装置を実現で
きる。

【０１３６】また、表面側のアレイ基板１２３_a1、１２
３_a2のＹ方向に延びる複数の信号線１２２は、前記突起
電極１２４および前記多層配線領域１１９ａの第２、第
１のスルホール１１８、１１６を通して接続された複数
のＹ方向入力配線１０９、信号補正回路１１３およびＹ
方向引き回し配線１１０により引き回される。また、前
記各アレイ基板１２３_a1、１２３_a2のＸ方向に延びる複
数の信号線（図示せず）は、前記突起電極１２４および
前記多層配線領域１１９ａの前記第２スルホール１１８
を通して接続される複数のＸ方向入力配線（図示せ
ず）、信号補正回路（図示せず）およびＸ方向引き回し
配線１１５により引き回される。裏面側のアレイ基板８
１_b のＸ、Ｙ方向に延びる複数の信号線も同様に多層配
線領域１１９ｂの各配線によりそれぞれ引き回される。

【０１３７】図２３に１６枚（表面側８枚、裏面側８
枚）のアレイ基板の信号線（Ｙ方向のみ）の引き回しを
模式的に示す。すなわち、対向基板の表面側に配置され
る複数のアレイ基板１２３₁ 、１２３₃ 、１２３₆ 、１
２３₈ 、１２３₉ 、１２３₁₁、１２３₁₄、１２３₁₆およ
び裏面側に配置される複数のアレイ基板１２３₂ 、１２
３₄ 、１２３₅ 、１２３₇ 、１２３₁₀、１２３₁₂、１２
３₁₃、１２３₁₅の周辺には、Ｙ方向ドライバ回路１２７
およびＸ方向ドライバ回路１２８が配置されている。例
えばＹ方向ドライバ回路１２７からの信号線１２２は、
アレイ基板に接続され、かつアレイ基板の信号線は対向
基板上の多層配線領域を経由して別のアレイ基板に接続
される。このような構成において、例えばアレイ基板１
２３₃ の信号線１２２は多層配線領域の入力配線１０９
および信号補正用回路１１３を通して引き回し配線１１
０に接続される。このため、前記Ｙ方向ドライバ回路１
２７のドライバ信号は、信号線１２２から前記信号補正
用回路１１３で増幅されて引き回し配線１１０を伝播さ
せることができる。その結果、複数のアレイ基板１２３
₁ 〜１２３₁₆を対向基板に配置することにより引き回し
配線が長くなっても所期の波形を有する信号によって各
アレイ基板を駆動することが可能な画像表示装置を実現
することができる。

【０１３８】また、複数の突起電極１２４を枠状シール
部材１２０内に埋め込むことによって、対向基板１０３
と各アレイ基板１２３_a1、１２３_a2、１２３_b との間に
封入される液晶１２６の封入面積を拡大することが可能
になる。

【０１３９】なお、前述した実施例７〜１２ではアレイ
基板上の信号線と対向基板上の信号線との電気的接続
は、透光性を有する異方性導電樹脂からなる枠状シール
部材や突起電極により行ったが、これに限定されない。
例えば、ポリエステルフィルムに例えば厚み３００ｎｍ
の短冊状のＩＴＯ電極を形成した透光性を有するフレキ
配線板を用いてアレイ基板上の信号線と対向基板上の信
号線との電気的接続を行ってもよい。

【０１４０】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、複
数枚のアレイ基板を対向電極の両面に配置すると共に非
表示領域を皆無もしくは最小とした大画面の画像表示装
置を提供することができる。

【０１４１】また本発明によれば、複数枚のアレイ基板
を対向電極の両面に配置すると共に非表示領域を皆無も
しくは最小とし、さらに平面的に見て内側に位置するア
レイ基板の信号線を外部に容易に引き回すことが可能な
大画面の画像表示装置を提供することができる。

【０１４２】さらに本発明によれば、非表示領域が表示
面に存在されるのを皆無もしくは最小として大画面化を
達成し、平面的に見て内側に位置するアレイ基板の信号
線を外部に容易に引き回すことが可能で、かつ信号線の
引き回し配線の電圧を補正、例えば増幅して良好な画質
を有する画像表示装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１における画像表示装置の製造
工程を示す概略断面図。

【図２】本発明の実施例１により製造された画像表示装
置の平面図。

【図３】本発明の実施例２における画像表示装置を示す
概略断面図。

【図４】本発明の実施例３における画像表示装置を示す
概略断面図。

【図５】本発明の実施例４における画像表示装置を示す
概略断面図。

【図６】本発明の実施例５における画像表示装置の表示
領域を模式的に示す図。

【図７】本発明の実施例６における画像表示装置の表示
領域を模式的に示す図。

【図８】本発明の実施例７における画像表示装置の製造
工程を示す概略断面図。

【図９】本発明の実施例７により得られた画像表示装置
の部分切欠斜視図。

【図１０】本発明の実施例７の構造を有するアレイ基板
の配置と信号線の取り出しを模式的に示す図。

【図１１】本発明の実施例８における画像表示装置を示
す概略断面図。

【図１２】本発明の実施例９における画像表示装置を示
す概略断面図。

【図１３】本発明の実施例１０における画像表示装置を
示す概略断面図。

【図１４】本発明の実施例１１における画像表示装置の
製造工程を示す断面図。

【図１５】実施例１１により得られた画像表示装置の部
分切欠斜視図。

【図１６】本発明の実施例１１の構造を有するアレイ基
板の配置と信号線の取出しを模式的に示す図。

【図１７】本発明の実施例１２における画像表示装置の
製造工程を示す断面図。

【図１８】本発明の実施例１２における画像表示装置の
製造工程を示す断面図。

【図１９】本発明の実施例１２の多層配線領域に形成さ
れる信号補正用回路を示す断面図。

【図２０】図１９の信号補正用回路を示す平面図。

【図２１】図２０のXXI −XXI 線に沿う断面図。

【図２２】図１９の信号補正用回路の回路図。

【図２３】図１９の信号補正用回路を有する液晶表示装
置の駆動系を模式的に示す図。

【図２４】従来の画像表示装置を示す概略断面図。

【図２５】従来の２枚のアレイ基板を用いて大画面化し
た画像表示装置を示す概略断面図。

【図２６】従来の大画面化した画像表示装置の問題点を
説明するための平面図。

【符号の説明】

２１、２４、４１、４５、７１、７９、１０１、１２
１、…透光性基材、 ２２、４２、７２、１０２…共通電極、 ２３、４４、７３、１０３…対向基板、 ２５、４６、８０、１２２…信号線、 ２６、２６ａ、２６ｂ、２６_a 、２６_a1、２６_a2、２６
_b1、２６_b2、４７_a1、４７_a2、４７_a3、４７_b 、４７₁
〜４７₁₃、８１_a1、８１_a2、８１_b 、８１₁ 〜８１₁₃、
１２３_a1、１２３_a2、１２３_b …アレイ基板、 ２７ａ、２７ｂ、４８_a1、４８_a2、４８_b 、５８_a1、５
８_a2、５８_b 、８３、１２０…枠状シール部、 ２９ａ、２９ｂ、５０_a1、５０_a2、５０_b 、８５、１２
６…液晶、 ３１ａ、３１ｂ、６１_a 、６１_b1、６１_b2…補助基板、 ３２ａ、３２ｂ、６３…反射板、 １１３…信号補正用回路。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 三樹 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 福田 由美 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 内田 竜朗 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 宮城 武史 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 木崎 幸男 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 熱田 昌己 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性基材の両面に透明導電材料からな
   る共通電極をそれぞれ形成した対向基板；透光性基材上
   に半導体素子および信号線が形成されたアレイ基板であ
   って、複数の前記アレイ基板は前記対向基板の両面に前
   記各アレイ基板端部の表示領域が前記対向基板を挟んで
   互いに向い合うように配置される；前記対向基板と前記
   各アレイ基板との間隙にそれぞれ介在される透光性樹脂
   からなる枠状シール部材；および前記枠状シール部材で
   囲まれた前記対向基板と前記各アレイ基板との空間にそ
   れぞれ封入される液晶；を具備したことを特徴とする画
   像表示装置。
2. 【請求項２】 透光性基材の両面に透明導電材料からな
   る共通電極が形成された対向基板；透光性基材上に半導
   体素子および信号線が形成されたアレイ基板であって、
   複数の前記アレイ基板は前記対向基板の両面に前記各ア
   レイ基板端部の表示領域が前記対向基板を挟んで互いに
   向い合うように配置される；前記アレイ基板を挟んで反
   対側の前記対向基板の面に形成された前記アレイ基板の
   前記信号線を引き回すための複数の接続線；前記対向基
   板と前記各アレイ基板との間隙にそれぞれ介在された透
   光性を有する樹脂からなる枠状シール部材；および前記
   枠状シール部材で囲まれた前記対向基板と各アレイ基板
   との空間にそれぞれ封入される液晶；を具備したことを
   特徴とする画像表示装置。
3. 【請求項３】 透光性基材の両面に透明導電材料からな
   る共通電極をそれぞれ形成した対向基板；透光性基材上
   に半導体素子および信号線が形成されたアレイ基板であ
   って、複数の前記アレイ基板は前記対向基板の両面に前
   記各アレイ基板端部の表示領域が前記対向基板を挟んで
   互いに向い合うように配置される；前記アレイ基板を挟
   んで反対側の前記対向基板の面に絶縁層を挟んで配置さ
   れた前記アレイ基板の信号線を引き回すための少なくと
   も１層の接続線；前記アレイ基板近傍の前記接続線部分
   に介装された信号補正用回路；前記対向基板と前記各ア
   レイ基板との間隙にそれぞれ介在される透光性樹脂から
   なる枠状シール部材；および前記枠状シール部材で囲ま
   れた前記対向基板と前記各アレイ基板との空間にそれぞ
   れ封入される液晶；を具備したことを特徴とする画像表
   示装置。