JPH09312309A - モールド方法およびモールドユニットならびにタブレット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 モールドユニットにおいて、タブレット粉に
よるインナリードショート、パッケージ・クラックおよ
びモールド装置の可動部の磨耗を防止する。 【解決手段】 半導体モールド成形を行うモールド部Ｍ
のポット１０にタブレット１１を搬送する搬送系Ｃに、
タブレット１１の表面に付着しているタブレット粉をブ
ラシ２８によって掃き取るブラッシング装置１３、タブ
レット１１およびこのタブレット１１をポット１０に投
入するタブレット搬送体１６に付着したタブレット粉を
負圧吸引するエアクリーニング装置１８を設置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂成形品を成形す
るモールド技術に関し、特に半導体装置を製造する半導
体モールド成形に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造プロセスにおいてリー
ドフレーム上に半導体チップをマウントしてワイヤボン
ディングした後は、この半導体チップやワイヤを塵埃や
湿度などの外的雰囲気や機械的衝撃などから保護するた
めに、あるいは取扱いを容易にするために、たとえば樹
脂によってこれらをモールド封止している。このモール
ド技術は、１８０℃程度に加熱した下金型に半導体チッ
プの搭載されたリードフレームをセットして型締めし、
加熱室であるポットに投入されたタブレットにプランジ
ャで圧力をかけてこれをキャビティ内に充填し、硬化さ
せるものである。そして、今日、量産性に優れたこのモ
ールド封止は、たとえばＤＩＰ(Dual in-Line Package)
やＱＦＰ(Quad Flat Package) など、挿入形あるいは面
実装形の数多くの半導体装置の封止に用いられている。

【０００３】なお、モールド封止についての技術を詳し
く記載している例としては、たとえば、工業調査会発
行、「電子材料」1987年 8月号（昭和62年 8月 1日発
行）、 P73〜 P79があり、そこでは、複数のランナが延
在された多数個取りのシングルプランジャ型トランスフ
ァモールド装置が開示されている。

【０００４】ここで、モールド装置のポットに投入され
るタブレットは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂（硬化
剤）、フィラー、触媒（促進剤）、離型剤など各種の材
料の粉末を溶融混練して成形したものであるため、完成
したタブレットの表面にはこられの粉末（以下「タブレ
ット粉」という。）が付着する。

【０００５】そして、タブレット供給ユニットより供給
されたタブレット粉の付着したタブレットはタブレット
搬送体によりモールド装置のポットに投入されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ここで、前記のような
手順でタブレットをポットに投入すると、タブレット粉
がモールド装置内に飛散し、堆積する。

【０００７】堆積して固化したタブレット粉がモールド
成形時にインナリード上に落下すると、金型をクランプ
したときにこれが原因でインナリードが変形して他のイ
ンナリードと接触し、パッケージ内部でショート不良が
発生する。そして、このようなタブレット粉に起因する
インナリードのショートは、ショート不良全体の３割程
度を占めるとも言われている。

【０００８】また、タブレット粉の塊を取り込んでモー
ルドすると、溶融されたモールド樹脂と堆積したタブレ
ット粉という異なる熱履歴を有する２つの材料の境目で
クラックが発生する。近年のパッケージ薄形化の傾向の
中ではタブレット粉に起因するパッケージ・クラックが
一層発生し易い状況にあり、これでは著しく製品の信頼
性を損なうことにもなりかねない。

【０００９】さらに、タブレットの全成分の約 2/3を占
めるフィラーの組成がシリコンであるため、タブレット
粉が付着したモールド装置の可動部では急速に摩耗が進
んで装置の寿命が縮められる結果となる。

【００１０】そこで、本発明の目的は、タブレット粉に
よるインナリードのショート不良を防止することのでき
る技術を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、タブレット粉に起因
するパッケージ・クラックを防止することのできる技術
を提供することにある。

【００１２】本発明のさらに他の目的は、タブレット粉
の飛散によるモールド装置可動部の磨耗を防止すること
のできる技術を提供することにある。

【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。

【００１５】すなわち、本発明によるモールド方法は、
半導体モールド成形を行うモールド装置のポットにタブ
レットを投入するに先立って、タブレットの表面に付着
しているタブレット粉を除去することを特徴とするもの
である。

【００１６】この場合において、タブレット粉の除去は
高圧気体の噴射によるはぎ取り力、ブラシの掃き取り
力、粘着材の粘着力または負圧吸引力の少なくとも何れ
か１つを利用して行うことができる。

【００１７】また、本発明によるモールドユニットは、
半導体モールド成形を行うモールド装置のポットにタブ
レットを搬送する搬送系に、タブレットの表面に付着し
ているタブレット粉をブラシによって掃き取る第１のタ
ブレット粉除去手段、タブレットおよびこのタブレット
をポットに投入するタブレット搬送体に付着したタブレ
ット粉を負圧吸引する第２のタブレット粉除去手段、中
心軸がタブレットの中心軸と平行に設定され、粘着性を
有する外周面がタブレットの外周面と接触した状態で中
心軸回りに回転してタブレット粉をタブレットから除去
する円筒状の第３のタブレット粉除去手段、タブレット
が通過するブロー室と、ブロー室内のタブレットに高圧
気体を噴射してその表面に付着したタブレット粉を除去
するノズルと、除去されたタブレット粉を吸引する集塵
機とからなる第４のタブレット粉除去手段の少なくとも
何れか１つのタブレット粉除去手段が設置されているこ
とを特徴とするものである。

【００１８】このモールドユニットにおける第１のタブ
レット粉除去手段には、ブラシに付着したタブレット粉
を吸引除去するクリーナを設置することができる。

【００１９】さらに、本発明によるタブレットは、熱硬
化性樹脂を所定の形状に圧縮して固めて形成し、可塑化
して金型のキャビティ内に圧入し半導体チップをモール
ドするもので、このタブレットの表面をコーティング材
によりコーティングしたものである。コーティング材に
はカルナバワックス、ヘキストワックスまたはポリエチ
レンを用いることができる。

【００２０】上記した手段によれば、タブレット粉をタ
ブレットのポットへの投下前に予め除去しているので、
あるいは、コーティング材によりタブレット粉自体が発
生しないようになっているので、タブレット粉がモール
ド装置へ持ち込まれることはない。

【００２１】したがって、タブレット粉に起因するイン
ナリード変形でのショート不良を未然に防止することが
できる。また、異なる熱履歴を有する２つの樹脂による
パッケージ・クラックが防止でき、モールド品質の向上
を図ることができる。さらに、タブレット粉の付着によ
るモールド装置の可動部における摩耗が防止されて装置
の長寿命化を図ることが可能になる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

【００２３】（実施の形態１）図１は本発明の一実施の
形態であるモールドユニットのモールド部を示す概略
図、図２は図１のモールド部にタブレットを搬送するた
めの搬送系を示す概略図、図３および図４は図２の搬送
系の一部を拡大して示す説明図である。

【００２４】図１に示す本実施の形態によるモールド部
（モールド装置）Ｍは、マルチプランジャ型トランスフ
ァモールド装置であり、半導体チップがマウントされた
リードフレームが設置される下金型１の上方には、この
下金型１と接合して前記リードフレームをクランプする
上金型２が位置している。但し、本発明はシングルプラ
ンジャ型モールド装置など他のモールド装置にも適用が
可能であり、前記装置に限定されるものではない。

【００２５】下金型１は台座３に、上金型２は可動盤４
にそれぞれ固定されており、可動盤４がガイド５に沿っ
て下降して上下金型１，２が型締めされる。金型１，２
にはそれぞれヒータ６が埋設され、金型１，２をたとえ
ば１８０℃に加熱するようになっている。可動盤４の上
方に位置する固定盤７には、油圧シリンダ８で上下動す
るプランジャ９が複数箇所に設けられ、下降したプラン
ジャ９がポットに投入された可塑化したタブレットをキ
ャビティ内に圧入して半導体チップのモールドつまり半
導体モールド成形が行われる。なお、図面の簡略化のた
め、図１においてプランジャは１台のみ示されている。

【００２６】このようなモールド部Ｍのポット１０にタ
ブレット１１を搬送するための搬送系Ｃを図２に示す。
タブレット１１は熱硬化性樹脂をたとえば円柱状に圧縮
して固めたもので、前述のように、その表面にはタブレ
ット粉が付着している。パーツフィーダ１２から順次整
列して送り出されて来たこのようなタブレット１１をモ
ールド部Ｍに搬送する搬送系Ｃは、ブラッシング装置
（第１のタブレット粉除去手段）１３、ブラッシング装
置１３からのタブレット１１を移送する第１のコンベア
１４、この第１のコンベア１４からタブレット１１を受
け取ってさらにこれを移送する第２のコンベア１５、第
２のコンベア１５に移送されたタブレット１１を上金型
２のポット１０に投入するタブレット搬送体１６とから
構成されている。そして、タブレット搬送体１６に対応
してエアクリーニング装置（第２のタブレット粉除去手
段）１８が設置されている。

【００２７】図３に示すように、ブラッシング装置１３
は、中心軸回りに回転するローラ２８ａの外周にブラシ
部２８ｂが形成されたブラシ２８と、回転してくるブラ
シ部２８ｂに付着したタブレット粉を除去するブラシク
リーナ２９とから構成されている。そして、タブレット
１１の全周をブラシ部２８ｂで掃くことによりタブレッ
ト粉が除去されるようになっている。なお、ブラシ部２
８ｂにはよく撓う馬毛が用いられているが、たとえば豚
毛やナイロンなどからなる人工毛など他の種々のものを
適用することも可能である。

【００２８】図２に示すように、第１および第２のコン
ベア１４，１５には、タブレット１１を上金型２に向け
て搬送するための搬送アーム２６が設けられている。こ
れにより、ブラッシング装置１３からのタブレット１１
は各搬送アーム２６によって第１のコンベア１４から第
２のコンベア１５へ、第２のコンベア１５からタブレッ
ト搬送体１６へと移送される。

【００２９】タブレット搬送体１６は、第２のコンベア
１５と上金型２との間を往復動する搬送部１６ａと、こ
の搬送部１６ａに取り付けられてタブレット１１を収容
する筒状の収容部１６ｂとから構成されている。図４に
示すように、たとえば４つのポット１０（図２）に対応
して４連に形成された収容部１６ｂの投入口１６ｂ₁は
内壁が外側に向かってテーパ状に広がっており、タブレ
ット１１の投下許容領域が広く確保されるとともに投下
されたタブレット１１がテーパ面に案内されて位置決め
されるようになっている。収容部１６ｂにタブレット１
１を保持するため、投入口１６ｂ₁ の反対側には収容部
１６ｂ内を径方向に貫通する支持ピン２７が伸縮自在に
設けられている。これにより、タブレット１１は支持ピ
ン２７に下から支持されて落下が防止されるとともに、
搬送部１６ａによりポット１０上まで搬送されると支持
ピン２７が縮んで支持力が失われ、ポット１０内へ落下
するようになる。なお、タブレット搬送体１６の収容部
１６ｂは４連に限定されるものではなく、必要な数だけ
連続させることができる。

【００３０】このようなタブレット搬送体１６に対応し
て設置されたエアクリーニング装置１８は、吸引口１８
ａが収容部１６ｂに開口して設けられている。この吸引
口１８ａに連通して真空ポンプ１８ｂが取り付けられて
おり、第２のコンベア１５からの落下衝撃によりタブレ
ット搬送体１６で飛散したり、特に収容部１６ｂに蓄積
したタブレット粉は該真空ポンプ１８ｂの作動により密
着した吸引口１８ａから負圧吸引されて取り除かれ、ポ
ット１０内へは持ち込まれないようになっている。な
お、本実施の形態ではブラッシング装置１３およびエア
クリーニング装置１８が設けられているが、使用するタ
ブレット１１におけるタブレット粉の付着量が比較的少
ないなど個別の状況によっては何れか一方のみを設置し
てもよい。

【００３１】このような構成の搬送系Ｃによれば、タブ
レット１１は次のようにしてモールド部Ｍへ搬送され
る。

【００３２】先ず、パーツフィーダ１２から送り出され
たタブレット１１はブラッシング装置１３へと案内され
る。ここでは、ブラシ２８の掃き取り作用によりタブレ
ット１１に付着したタブレット粉が除去される。

【００３３】次にタブレット１１は搬送アーム２６によ
って第１のコンベア１４から第２のコンベア１５へ、そ
してタブレット搬送体１６へと移送され、タブレット搬
送体１６の収容部１６ｂへ投下される。そして、収容部
１６ｂへタブレット１１が投下されると、真空ポンプ１
８ｂが作動してタブレット搬送体１６が負圧吸引され
る。これにより、タブレット１１の落下衝撃により新た
に発生したり既にタブレット搬送体１６に蓄積している
タブレット粉が吸引口１８ａから吸引、除去される。

【００３４】その後、搬送部１６ａにより収容部１６ｂ
がポット１０の直上にまで搬送され、ここで支持ピン２
７が縮んでタブレット１１がポット１０内へ落下され
る。

【００３５】このように、本実施の形態のモールドユニ
ットによれば、タブレット１１やこのタブレット１１を
上金型２に搬送するタブレット搬送体１６に付着してい
るタブレット粉は、ブラシ２８の掃き取り力を利用した
ブラッシング装置１３および真空ポンプ１８ｂによる負
圧吸引力を利用したエアクリーニング装置１８によって
除去されて完全なまでに排除され、ポット１０内へは持
ち込まれない。

【００３６】これにより、固化したタブレット粉がモー
ルド成形時にインナリード上に落下することがなくなる
ので、該タブレット粉に起因するインナリード変形での
ショート不良を未然に防止することができる。

【００３７】また、タブレット粉の塊を取り込んでモー
ルドすることがないので、異なる熱履歴を有する２つの
樹脂によるパッケージ・クラックが防止でき、モールド
品質の向上を図ることができる。

【００３８】さらに、タブレット粉が飛散することもな
いので、このタブレット粉の付着によるモールド部Ｍの
可動部における摩耗が防止され、装置の長寿命化を図る
ことが可能になる。

【００３９】（実施の形態２）図５は本発明の他の実施
の形態であるモールドユニットに用いられた粘着ローラ
を示す説明図である。

【００４０】本実施の形態における粘着ローラ（第３の
タブレット粉除去手段）３０は付着したタブレット粉を
粘着力を利用して除去するもので、実施の形態１におけ
るブラッシング装置１３に換えて前記搬送系Ｃに設置さ
れたものである。

【００４１】この粘着ローラ３０は、中心軸がタブレッ
ト１１の中心軸と平行に設定されて粘着性を有する外周
面がタブレット１１の外周面と接触した状態で回転する
円筒状の第１のローラ３１と、同様に中心軸がタブレッ
ト１１のそれと平行に設定されて第１のローラ３１の粘
着力以上の粘着力を有する粘着性テープ３２が巻き付け
られ、第１のローラ３１の外周面と接触した状態で回転
する円筒状の第２のローラと、該粘着性テープ３２を巻
き取るリール３４とで構成されている。

【００４２】これによれば、タブレット１１に付着して
いるタブレット粉は第１のローラ３１に付着して除去さ
れる。第１のローラ３１のタブレット粉は、この第１の
ローラ３１に接触して回転する第２のローラ３３に巻き
付けられた一層強力な粘着力の粘着性テープ３２に付着
してリール３４に巻き取られる。

【００４３】したがって、本実施の形態によるモールド
ユニットにおいても、タブレット粉に起因するショート
不良、パッケージ・クラックおよび装置可動部の摩耗が
防止される。なお、タブレット粉をタブレット１１から
粘着性テープ３２に移し替える作用をする第１のローラ
３１、およびリール３４に巻き取られることにより常に
新しい粘着性テープ３２が供給される第２のローラ３３
により、本実施の形態の粘着ローラ３０によれば長期の
使用にも耐えることができる。

【００４４】（実施の形態３）図６は本発明のさらに他
の実施の形態であるモールドユニットに用いられた粘着
ローラを示す説明図である。

【００４５】本実施の形態におけるエアブロー装置（第
４のタブレット粉除去手段）１７は付着したタブレット
粉を高圧エア（高圧気体）２１の剥ぎ取り力を利用して
除去するもので、実施の形態１におけるブラッシング装
置１３や実施の形態２における粘着ローラ３０に換えて
前記搬送系Ｃに設置されたものである。

【００４６】図示するように、エアブロー装置１７はタ
ブレット１１が通過するブロー室１９を形成するチャン
バ２０と、ブロー室１９内のタブレット１１に高圧エア
２１を吹き付けるたとえば２つのノズル２２とを有して
いる。したがって、タブレット１１はガイド２３に案内
されてブロー室１９を通過する際に噴射される高圧エア
２１によって付着しているタブレット粉が除去される。

【００４７】除去されたタブレット粉を回収するため、
チャンバ２０の下部にはブロー室１９に開口して集塵機
２４が設置されている。

【００４８】なお、高圧エア２１ではなく、たとえばＮ
₂ といった不活性ガスなど他の気体を用いてタブレット
粉を除去するようにしてもよい。

【００４９】このように、本実施の形態に示すモールド
ユニットによれば、タブレット１１がブロー室１９を通
過する際、付着したタブレット粉は噴出する高圧エア２
１の剥ぎ取り力によりタブレット１１から除去される。

【００５０】これにより、タブレット粉はポット１０内
へは持ち込まれることがなく、タブレット粉に起因する
ショート不良、パッケージ・クラックおよび装置可動部
の摩耗を防止することができる。

【００５１】（実施の形態４）図７は本発明のさらに他
の実施の形態である搬送系に設けられたタブレット搬送
体およびエアクリーニング装置を示す説明図である。

【００５２】たとえばシングルプランジャ型モールド装
置ではポット１０が１カ所にしか形成されていないた
め、タブレット１１の搬送も複数個同時ではなく１個ず
つ行われる。本実施の形態においては、タブレット１１
をアーム３５ａで把持して搬送し、上金型２まで到達し
たときに開いてこれをポット１０内に投入する構造のも
のであるが、このようにタブレット１１を個別搬送する
タブレット搬送体３５では、エアクリーニング装置１８
もこれに合わせた大きさとし、タブレット１１およびタ
ブレット搬送体３５に付着したタブレット粉の除去を行
う。

【００５３】（実施の形態５）図８は本発明の他の実施
の形態であるタブレットを示す断面図である。

【００５４】図示するタブレット１１は、その表面がコ
ーティング材３６によりコーティングされており、これ
によりタブレット粉の発生を阻止しているものである。
コーティング材３６にはリードとの接着力を高めるカル
ナバワックスやヘキストワックス、あるいはポリエチレ
ンを用いることができる。

【００５５】このようにタブレット１１の表面をコーテ
ィングしてタブレット粉の発生を防止するようにすれ
ば、タブレット１１から特にタブレット粉を除去する処
理を施すことなくそのまま金型のポットに投入しても、
インナリードのショート不良、パッケージ・クラックお
よび装置可動部の磨耗が防止される。

【００５６】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。

【００５７】たとえば、前記した実施の形態において
は、第１〜第４のタブレット粉除去手段としてブラッシ
ング装置１３、エアクリーニング装置１８、粘着ローラ
３０およびエアブロー装置１７が用いられているが、本
発明ではこれら４つのタブレット粉除去手段はその中の
何れか１つを単独設置、あるいは２つまたは３つを併設
することが可能である。

【００５８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。

【００５９】(1).すなわち、本発明のモールド技術によ
れば、タブレットやタブレット搬送体に付着しているタ
ブレット粉をポットへの投下前に予め除去しているの
で、あるいは、コーティング材によりタブレット粉自体
が発生しないようになっているので、タブレット粉がモ
ールド装置へ持ち込まれることはない。

【００６０】(2).これにより、固化したタブレット粉が
モールド成形時にインナリード上に落下することがなく
なるので、タブレット粉に起因するインナリード変形で
のショート不良を未然に防止することができる。

【００６１】(3).また、前記した(1) により、タブレッ
ト粉の塊を取り込んでモールドすることがないので、異
なる熱履歴を有する２つの樹脂によるパッケージ・クラ
ックが防止でき、モールド品質の向上を図ることができ
る。

【００６２】(4).さらに、前記した(1) により、タブレ
ット粉が飛散することもないので、このタブレット粉の
付着によるモールド装置の可動部における摩耗が防止さ
れ、装置の長寿命化を図ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１によるモールドユニット
のモールド部を示す概略図である。

【図２】図１のモールド部にタブレットを搬送するため
の搬送系を示す概略図である。

【図３】図２の搬送系の一部を拡大して示す説明図であ
る。

【図４】図２の搬送系の他の一部を拡大して示す説明図
である。

【図５】本発明の実施の形態２によるモールドユニット
に用いられた粘着ローラを示す説明図である。

【図６】本発明の実施の形態３によるモールドユニット
に用いられた粘着ローラを示す説明図である。

【図７】本発明の実施の形態４による搬送系に設けられ
たタブレット搬送体およびエアクリーニング装置を示す
説明図である。

【図８】本発明の実施の形態５によるタブレットを示す
断面図である。

【符号の説明】

１ 下金型 ２ 上金型 ３ 台座 ４ 可動盤 ５ ガイド ６ ヒータ ７ 固定盤 ８ 油圧シリンダ ９ プランジャ １０ ポット １１ タブレット １２ パーツフィーダ １３ ブラッシング装置（第１のタブレット粉除去手
段） １４ 第１のコンベア １５ 第２のコンベア １６ タブレット搬送体 １６ａ 搬送部 １６ｂ 収容部 １６ｂ₁ 投入口 １７ エアブロー装置（第４のタブレット粉除去手
段） １８ エアクリーニング装置（第２のタブレット粉除
去手段） １８ａ 吸引口 １８ｂ 真空ポンプ １９ ブロー室 ２０ チャンバ ２１ 高圧エア（高圧気体） ２２ ノズル ２３ ガイド ２４ 集塵機 ２６ 搬送アーム ２７ 支持ピン ２８ ブラシ ２８ａ ローラ ２８ｂ ブラシ部 ２９ ブラシクリーナ ３０ 粘着ローラ（第３のタブレット粉除去手段） ３１ 第１のローラ ３２ 粘着性テープ ３３ 第２のローラ ３４ リール ３５ タブレット搬送体 ３５ａ アーム ３６ コーティング材 Ｃ 搬送系 Ｍ モールド部（モールド装置）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉冨 文司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 清水 福美 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 井上 仁 山形県米沢市大字花沢字八木橋東３の3274 日立米沢電子株式会社内 (72)発明者 布川 顕 山形県米沢市大字花沢字八木橋東３の3274 日立米沢電子株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体モールド成形を行うモールド装置
   のポットにタブレットを投入するに先立って、前記タブ
   レットの表面に付着しているタブレット粉を除去するこ
   とを特徴とするモールド方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のモールド方法において、
   前記タブレット粉の除去は高圧気体の噴射によるはぎ取
   り力、ブラシの掃き取り力、粘着材の粘着力または負圧
   吸引力の少なくとも何れか１つを利用して行うことを特
   徴とするモールド方法。
3. 【請求項３】 半導体モールド成形を行うモールド装置
   のポットにタブレットを搬送する搬送系に、以下に記載
   する第１〜第４のタブレット粉除去手段の少なくとも何
   れか１つのタブレット粉除去手段が設置されていること
   を特徴とするモールドユニット。 (1) 前記タブレットの表面に付着しているタブレット粉
   をブラシによって掃き取る第１のタブレット粉除去手
   段。 (2) 前記タブレットおよびこのタブレットを前記ポット
   に投入するタブレット搬送体に付着したタブレット粉を
   負圧吸引する第２のタブレット粉除去手段。 (3) 中心軸が前記タブレットの中心軸と平行に設定さ
   れ、粘着性を有する外周面が前記タブレットの外周面と
   接触した状態で中心軸回りに回転して前記タブレット粉
   を前記タブレットから除去する円筒状の第３のタブレッ
   ト粉除去手段。 (4) 前記タブレットが通過するブロー室と、前記ブロー
   室内の前記タブレットに高圧気体を噴射してその表面に
   付着したタブレット粉を除去するノズルと、除去された
   前記タブレット粉を吸引する集塵機とからなる第４のタ
   ブレット粉除去手段。
4. 【請求項４】 請求項３記載のモールドユニットにおい
   て、前記第１のタブレット粉除去手段には前記ブラシに
   付着したタブレット粉を吸引除去するクリーナが設置さ
   れていることを特徴とするモールドユニット。
5. 【請求項５】 熱硬化性樹脂を所定の形状に圧縮して形
   成され、可塑化して金型のキャビティ内に圧入し半導体
   チップをモールドするタブレットであって、このタブレ
   ットの表面がコーティング材によりコーティングされて
   いることを特徴とするタブレット。
6. 【請求項６】 請求項５記載のタブレットにおいて、前
   記コーティング材はカルナバワックス、ヘキストワック
   スまたはポリエチレンであることを特徴とするタブレッ
   ト。