JPH09312313A - バンプ付チップの搭載方法 - Google Patents
バンプ付チップの搭載方法Info
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- JPH09312313A JPH09312313A JP8129540A JP12954096A JPH09312313A JP H09312313 A JPH09312313 A JP H09312313A JP 8129540 A JP8129540 A JP 8129540A JP 12954096 A JP12954096 A JP 12954096A JP H09312313 A JPH09312313 A JP H09312313A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 転写ミス及びチップ搭載ミスを抑制できるバ
ンプ付チップの搭載方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 バンプ４にペースト２を転写する際にペ
ースト２の粘度を相対的に下げ、チップ３を基板６に搭
載する際にペースト２の粘度を相対的に上げるようにし
た。
ンプ付チップの搭載方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 バンプ４にペースト２を転写する際にペ
ースト２の粘度を相対的に下げ、チップ３を基板６に搭
載する際にペースト２の粘度を相対的に上げるようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップの下面に形
成されたバンプに、フラックス又は接着剤などのペース
トを転写し、チップを基板に搭載するバンプ付チップの
搭載方法に関するものである。
成されたバンプに、フラックス又は接着剤などのペース
トを転写し、チップを基板に搭載するバンプ付チップの
搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板にチップを接合する工法の一つとし
て、チップの下面にバンプを形成しておき、このバンプ
にペーストを転写して基板に搭載するプロセスを含むも
のがある。
て、チップの下面にバンプを形成しておき、このバンプ
にペーストを転写して基板に搭載するプロセスを含むも
のがある。
【０００３】このような転写を行う際、ペーストの粘度
によっては、種々の問題が発生する。まずペーストの粘
度が高すぎる場合について図４を参照しながら説明す
る。
によっては、種々の問題が発生する。まずペーストの粘
度が高すぎる場合について図４を参照しながら説明す
る。
【０００４】図４において、１はペースト２をためた水
平な容器、３はチップであってその下面にはバンプ４が
下向きに突設されている。５はチップ３を保持して移載
する移載ヘッドである。
平な容器、３はチップであってその下面にはバンプ４が
下向きに突設されている。５はチップ３を保持して移載
する移載ヘッドである。
【０００５】さてバンプ４にペースト２を転写する過程
では、まず図４（ａ）に示すように、移載ヘッド５を移
動してバンプ４を容器１内のペースト２上に位置させ
る。次に、図４（ｂ）に示すように、移載ヘッド５を下
降させ、バンプの下部をペースト２に接触させる。そし
て、図４（ｃ）に示すように、移載ヘッド５を上昇さ
せ、図４（ｃ）の破線で示すようにバンプ４を容器１の
上方へ到来させる。しかしながら、ペースト２の粘度が
高すぎると、移載ヘッド５を上昇させる際、移載ヘッド
５の保持力がペースト２の粘着力に負けて、図４（ｃ）
の実線で示すように、チップ３が移載ヘッド５から外れ
て容器１内にとどまってしまうことがある。これでは、
チップ３を移載できなくなってしまい、転写ミスとな
る。
では、まず図４（ａ）に示すように、移載ヘッド５を移
動してバンプ４を容器１内のペースト２上に位置させ
る。次に、図４（ｂ）に示すように、移載ヘッド５を下
降させ、バンプの下部をペースト２に接触させる。そし
て、図４（ｃ）に示すように、移載ヘッド５を上昇さ
せ、図４（ｃ）の破線で示すようにバンプ４を容器１の
上方へ到来させる。しかしながら、ペースト２の粘度が
高すぎると、移載ヘッド５を上昇させる際、移載ヘッド
５の保持力がペースト２の粘着力に負けて、図４（ｃ）
の実線で示すように、チップ３が移載ヘッド５から外れ
て容器１内にとどまってしまうことがある。これでは、
チップ３を移載できなくなってしまい、転写ミスとな
る。
【０００６】次に、ペースト２の粘度が低すぎる場合の
問題を説明する。ペースト２の粘度を下げておくと、次
のようにチップ３を基板６に搭載した後に問題を生じや
すい。
問題を説明する。ペースト２の粘度を下げておくと、次
のようにチップ３を基板６に搭載した後に問題を生じや
すい。
【０００７】即ち、図５（ａ）に示すように、バンプ４
にペースト２を転写後、移載ヘッド５を基板６上へ移動
させ、次に移載ヘッド５を下降させて、図５（ｂ）の破
線で示すように、バンプ４が基板６の回路パターン７上
に載るように、チップ３を移載する。
にペースト２を転写後、移載ヘッド５を基板６上へ移動
させ、次に移載ヘッド５を下降させて、図５（ｂ）の破
線で示すように、バンプ４が基板６の回路パターン７上
に載るように、チップ３を移載する。
【０００８】しかし、この後、例えば基板６を次のステ
ーションへ搬送するような場合、チップ３に慣性力（矢
印Ｎ１）が作用することがある。ここで、バンプ４は、
ペースト２の粘着力のみによって回路パターン７に保持
されており、ペースト２の粘度が低すぎると、ペースト
２の粘着力が慣性力に負けて、図５（ｂ）の実線で示す
ように、チップ３が位置ズレを生じてしまうことがあ
る。この位置ズレを生じると、次工程が円滑に行えなく
なってしまう。
ーションへ搬送するような場合、チップ３に慣性力（矢
印Ｎ１）が作用することがある。ここで、バンプ４は、
ペースト２の粘着力のみによって回路パターン７に保持
されており、ペースト２の粘度が低すぎると、ペースト
２の粘着力が慣性力に負けて、図５（ｂ）の実線で示す
ように、チップ３が位置ズレを生じてしまうことがあ
る。この位置ズレを生じると、次工程が円滑に行えなく
なってしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のバンプ付チップの搭載方法では、転写ミスを生じ
やすいという問題点があった。
従来のバンプ付チップの搭載方法では、転写ミスを生じ
やすいという問題点があった。
【００１０】そこで本発明は、転写ミス及びチップ搭載
ミスを抑制できるバンプ付チップの搭載方法を提供する
ことを目的とする。
ミスを抑制できるバンプ付チップの搭載方法を提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付チップ
の搭載方法は、バンプにペーストを転写する際にペース
トの粘度を相対的に下げ、チップを基板に搭載する際に
ペーストの粘度を相対的に上げるようにしたものであ
る。
の搭載方法は、バンプにペーストを転写する際にペース
トの粘度を相対的に下げ、チップを基板に搭載する際に
ペーストの粘度を相対的に上げるようにしたものであ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】請求項１記載のバンプ付チップの
搭載方法は、少なくともバンプにペーストを転写する際
ペーストの粘度を低下させているから、チップを保持す
る保持力がペーストの粘着力に負けてチップを落下させ
るミスを抑制できる。
搭載方法は、少なくともバンプにペーストを転写する際
ペーストの粘度を低下させているから、チップを保持す
る保持力がペーストの粘着力に負けてチップを落下させ
るミスを抑制できる。
【００１３】請求項２記載のバンプ付チップの搭載方法
は、チップを基板に搭載する際にペーストの粘度を増加
させているから、チップは基板に搭載された後強い粘着
力で基板に接着され、チップの位置ズレを抑制できる。
は、チップを基板に搭載する際にペーストの粘度を増加
させているから、チップは基板に搭載された後強い粘着
力で基板に接着され、チップの位置ズレを抑制できる。
【００１４】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。なお図中、従来の構成を示す図４、図
５と同様の構成要素については同一符号を付すことによ
り説明を省略する。
形態を説明する。なお図中、従来の構成を示す図４、図
５と同様の構成要素については同一符号を付すことによ
り説明を省略する。
【００１５】図１に示すように、本発明のバンプ付チッ
プの搭載方法は、図示していないチップ供給部からチッ
プ３を移載ヘッド５でピックアップするステップと、次
に移載ヘッド５を容器１へ移動させて容器１内のペース
ト２をバンプ４に転写するステップと、次にペースト２
を付けたチップ３を基板６に搭載するステップとを備え
る。
プの搭載方法は、図示していないチップ供給部からチッ
プ３を移載ヘッド５でピックアップするステップと、次
に移載ヘッド５を容器１へ移動させて容器１内のペース
ト２をバンプ４に転写するステップと、次にペースト２
を付けたチップ３を基板６に搭載するステップとを備え
る。
【００１６】（実施の形態１）本形態では、図２に示す
ように、移載ヘッド５にヒータ８を設け、このヒータ８
の設定温度を変えることで、ペースト２の粘度を変化さ
せることとしている。
ように、移載ヘッド５にヒータ８を設け、このヒータ８
の設定温度を変えることで、ペースト２の粘度を変化さ
せることとしている。
【００１７】ここで、チップ３が移載ヘッド５に保持さ
れているとき、ヒータ８による熱は、チップ３を介して
バンプ４へ伝わり、バンプ４は所定の温度に加熱され
る。
れているとき、ヒータ８による熱は、チップ３を介して
バンプ４へ伝わり、バンプ４は所定の温度に加熱され
る。
【００１８】さてペースト２としてフラックスを用いる
場合、フラックスは、ブチルセロソルブ，ブチルカルビ
トールなどの溶剤を含む。そして、図２（ａ）に示すよ
うに、ペースト２の転写を行う際ヒータ８の設定温度を
低くしてバンプ４の温度を、溶剤が飛ばない温度（例え
ば４０°Ｃ程度）にしておく。すると、転写時にペース
ト２中には十分な溶剤が残っているから、ペースト２の
粘度は低い状態となり、図４に示したようなチップ３の
落下による転写ミスを防止できる。
場合、フラックスは、ブチルセロソルブ，ブチルカルビ
トールなどの溶剤を含む。そして、図２（ａ）に示すよ
うに、ペースト２の転写を行う際ヒータ８の設定温度を
低くしてバンプ４の温度を、溶剤が飛ばない温度（例え
ば４０°Ｃ程度）にしておく。すると、転写時にペース
ト２中には十分な溶剤が残っているから、ペースト２の
粘度は低い状態となり、図４に示したようなチップ３の
落下による転写ミスを防止できる。
【００１９】そして、図２（ｂ）に示すように、搭載を
行う前に、ヒータ８の設定温度を上げバンプ４を溶剤が
飛ぶ温度（例えば、１５０°Ｃ程度）まで加熱する。す
ると、バンプ４に付着したペースト２中の溶剤の量が減
ってこのペースト２の粘度が高くなる。したがって、チ
ップ３の搭載後、チップ３は強い粘着力で基板６に接着
していることになり、位置ズレ等を防止することができ
る。
行う前に、ヒータ８の設定温度を上げバンプ４を溶剤が
飛ぶ温度（例えば、１５０°Ｃ程度）まで加熱する。す
ると、バンプ４に付着したペースト２中の溶剤の量が減
ってこのペースト２の粘度が高くなる。したがって、チ
ップ３の搭載後、チップ３は強い粘着力で基板６に接着
していることになり、位置ズレ等を防止することができ
る。
【００２０】（実施の形態２）本形態は、第１の実施の
形態に対して、ペースト２の加熱要領を変更している。
即ち、図３（ａ）に示すように、移載ヘッド５にヒータ
を設けるのではなく、ペースト２をためる容器１をヒー
タ９で温めている。このとき、ペースト２の温度は溶剤
が飛ばない温度（例えば４０°Ｃ程度）としておく。
形態に対して、ペースト２の加熱要領を変更している。
即ち、図３（ａ）に示すように、移載ヘッド５にヒータ
を設けるのではなく、ペースト２をためる容器１をヒー
タ９で温めている。このとき、ペースト２の温度は溶剤
が飛ばない温度（例えば４０°Ｃ程度）としておく。
【００２１】また図３（ｂ）に示すように、搭載時に、
基板６を保持するステージ１０をヒータ１１で加熱し、
その結果、回路パターン７が溶剤が飛ぶ温度（例えば１
５０°Ｃ程度）にしておく。こうすれば、搭載時にバン
プ４に付着したペースト２が回路パターン７により溶剤
が飛ぶ温度まで加熱される。
基板６を保持するステージ１０をヒータ１１で加熱し、
その結果、回路パターン７が溶剤が飛ぶ温度（例えば１
５０°Ｃ程度）にしておく。こうすれば、搭載時にバン
プ４に付着したペースト２が回路パターン７により溶剤
が飛ぶ温度まで加熱される。
【００２２】第２の実施の形態における作用効果は、第
１の実施の形態と同様である。即ち、転写時にはペース
ト２中に溶剤が十分含まれており粘度が低いので、チッ
プ３の落下を防止できるし、搭載後には溶剤が飛んで増
粘したペースト２によって位置ズレを回避できる。
１の実施の形態と同様である。即ち、転写時にはペース
ト２中に溶剤が十分含まれており粘度が低いので、チッ
プ３の落下を防止できるし、搭載後には溶剤が飛んで増
粘したペースト２によって位置ズレを回避できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明のバンプ付チップの搭載方法は、
バンプにペーストを転写する際にペーストの粘度を相対
的に下げ、チップを基板に搭載する際にペーストの粘度
を相対的に上げるようにしたので、転写時のチップの落
下と搭載後のチップの位置ズレを抑制して、一層確実に
ペーストの転写とチップの搭載を行うことができる。
バンプにペーストを転写する際にペーストの粘度を相対
的に下げ、チップを基板に搭載する際にペーストの粘度
を相対的に上げるようにしたので、転写時のチップの落
下と搭載後のチップの位置ズレを抑制して、一層確実に
ペーストの転写とチップの搭載を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるバンプ付チップ
の搭載方法のフローチャート
の搭載方法のフローチャート
【図２】（ａ）本発明の第１の実施の形態におけるバン
プ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態におけるバンプ付チッ
プの搭載方法の工程説明図
プ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態におけるバンプ付チッ
プの搭載方法の工程説明図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施の形態におけるバン
プ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態におけるバンプ付チッ
プの搭載方法の工程説明図
プ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態におけるバンプ付チッ
プの搭載方法の工程説明図
【図４】（ａ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程
説明図 （ｂ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｃ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図
説明図 （ｂ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｃ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図
【図５】（ａ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程
説明図 （ｂ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図
説明図 （ｂ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図
２ ペースト ３ チップ ４ バンプ ６ 基板
Claims (6)
- 【請求項１】チップをピックアップし、前記チップの下
面に突設されたバンプにペーストを転写して、前記チッ
プを基板に搭載するバンプ付チップの搭載方法であっ
て、少なくとも前記バンプにペーストを転写する際前記
ペーストの粘度を低下させることを特徴とするバンプ付
チップの搭載方法。 - 【請求項２】チップをピックアップし、前記チップの下
面に突設されたバンプにペーストを転写して、前記チッ
プを基板に搭載するバンプ付チップの搭載方法であっ
て、少なくとも前記チップを基板に搭載する際に前記ペ
ーストの粘度を増加させることを特徴とするバンプ付チ
ップの搭載方法。 - 【請求項３】チップをピックアップし、前記チップの下
面に突設されたバンプにペーストを転写して、前記チッ
プを基板に搭載するバンプ付チップの搭載方法であっ
て、前記バンプにペーストを転写する際における前記ペ
ーストの粘度は、前記チップを基板に搭載する際におけ
る前記ペーストの粘度よりも小さいことを特徴とするバ
ンプ付チップの搭載方法。 - 【請求項４】前記ペーストは、前記ペーストを加熱する
温度により、粘度が調整されることを特徴とする請求項
１から３記載のバンプ付チップの搭載方法。 - 【請求項５】前記加熱は、チップを保持する移載ヘッド
に設けられたヒータにより行われることを特徴とする請
求項１から４記載のバンプ付チップの搭載方法。 - 【請求項６】前記加熱は、基板を直接又は間接的に加熱
するヒータによって行われることを特徴とする請求項１
から４記載のバンプ付チップの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12954096A JP3309709B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | バンプ付チップの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12954096A JP3309709B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | バンプ付チップの搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312313A true JPH09312313A (ja) | 1997-12-02 |
| JP3309709B2 JP3309709B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=15012059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12954096A Expired - Fee Related JP3309709B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | バンプ付チップの搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309709B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1461823A4 (en) * | 2001-02-27 | 2009-09-23 | Chippac Inc | DEVICE AND METHOD FOR EMBEDDING CONDUCTIVE CONNECTIONS OF A FLIP CHIP |
| JP2010098156A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器 |
| JP2015220353A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 富士通株式会社 | 電子部品の取り付け方法及びハンダペーストの転写方法並びに電子部品の取り付け装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6000626B2 (ja) | 2012-05-01 | 2016-10-05 | 新光電気工業株式会社 | 電子装置の製造方法及び電子部品搭載装置 |
-
1996
- 1996-05-24 JP JP12954096A patent/JP3309709B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1461823A4 (en) * | 2001-02-27 | 2009-09-23 | Chippac Inc | DEVICE AND METHOD FOR EMBEDDING CONDUCTIVE CONNECTIONS OF A FLIP CHIP |
| JP2010098156A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器 |
| JP2015220353A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 富士通株式会社 | 電子部品の取り付け方法及びハンダペーストの転写方法並びに電子部品の取り付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3309709B2 (ja) | 2002-07-29 |
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