JPH09312809A - Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法 - Google Patents
Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法Info
- Publication number
- JPH09312809A JPH09312809A JP8129470A JP12947096A JPH09312809A JP H09312809 A JPH09312809 A JP H09312809A JP 8129470 A JP8129470 A JP 8129470A JP 12947096 A JP12947096 A JP 12947096A JP H09312809 A JPH09312809 A JP H09312809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ccd chip
- ccd
- effective pixel
- chip
- pixel area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有効画素領域を含むチップ表面にストレスが
加わらないようにしたＣＣＤチップ及び該ＣＣＤチップ
の形成方法を提供する。 【解決手段】 表面を基準にして部品が取り付けられる
ＣＣＤチップ２において、有効画素領域の外側に、レン
ズ構体４の当接面６ａが当接位置決めされる有効画素領
域よりも低く形成した段差面５を設け、このＣＣＤチッ
プ２の段差面５を利用してレンズ構体４を当接させて位
置決めできるようにした。
加わらないようにしたＣＣＤチップ及び該ＣＣＤチップ
の形成方法を提供する。 【解決手段】 表面を基準にして部品が取り付けられる
ＣＣＤチップ２において、有効画素領域の外側に、レン
ズ構体４の当接面６ａが当接位置決めされる有効画素領
域よりも低く形成した段差面５を設け、このＣＣＤチッ
プ２の段差面５を利用してレンズ構体４を当接させて位
置決めできるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型カメラ等に使
用されるＣＣＤチップの構造及び該ＣＣＤチップを成形
する方法に関するものである。
用されるＣＣＤチップの構造及び該ＣＣＤチップを成形
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、小型、軽量、長寿命、耐振動、低
消費電力等の理由からＣＣＤ（ChargeCoupled Device
）と言う固体撮像素子を使用したカメラ（通称「ＣＣ
Ｄカメラ」と言う）が普及している。これはＣＣＤ上に
撮影レンズで被写体を結像させて、そのＣＣＤが呈する
信号を取り出して画像処理するものである。したがっ
て、このＣＣＤカメラでは、ＣＣＤチップの前側に撮影
レンズを配置することにより実現できる。この場合、小
型で安価な構造とするのに、ＣＣＤチップと撮影レンズ
との位置出しをする構造として、ＣＣＤチップの表面を
基準にして、このＣＣＤチップの表面に撮影レンズを当
接させて設ける方法が採られている場合がある。
消費電力等の理由からＣＣＤ（ChargeCoupled Device
）と言う固体撮像素子を使用したカメラ（通称「ＣＣ
Ｄカメラ」と言う）が普及している。これはＣＣＤ上に
撮影レンズで被写体を結像させて、そのＣＣＤが呈する
信号を取り出して画像処理するものである。したがっ
て、このＣＣＤカメラでは、ＣＣＤチップの前側に撮影
レンズを配置することにより実現できる。この場合、小
型で安価な構造とするのに、ＣＣＤチップと撮影レンズ
との位置出しをする構造として、ＣＣＤチップの表面を
基準にして、このＣＣＤチップの表面に撮影レンズを当
接させて設ける方法が採られている場合がある。
【０００３】図６はＣＣＤチップの表面を基準にして撮
影レンズを取り付けてなる従来のＣＣＤカメラにおける
要部構造の一例を示す断面図である。図６において、Ｃ
ＣＤカメラ側の基板５１上には、ＣＣＤチップ５２と、
撮影レンズ５３を有したレンズ構体５４が配設されてい
る。このうち、ＣＣＤチップ５２は接着剤で基板５１上
に固定して取り付けられている。これに対して、レンズ
構体５４は、当接面５５をＣＣＤチップ５２の上側表面
に当接させて、ＣＣＤチップ５２に対して撮影レンズ５
３の位置出しを行い、その後、脚部５６を接着剤５７で
基板５１に固定している。図７は図６のＣ部を拡大して
示している断面図である。
影レンズを取り付けてなる従来のＣＣＤカメラにおける
要部構造の一例を示す断面図である。図６において、Ｃ
ＣＤカメラ側の基板５１上には、ＣＣＤチップ５２と、
撮影レンズ５３を有したレンズ構体５４が配設されてい
る。このうち、ＣＣＤチップ５２は接着剤で基板５１上
に固定して取り付けられている。これに対して、レンズ
構体５４は、当接面５５をＣＣＤチップ５２の上側表面
に当接させて、ＣＣＤチップ５２に対して撮影レンズ５
３の位置出しを行い、その後、脚部５６を接着剤５７で
基板５１に固定している。図７は図６のＣ部を拡大して
示している断面図である。
【０００４】ここで、従来におけるＣＣＤチップ５２の
成形方法を図８を用いて説明する。 １）まず、ＣＣＤチップ５２は、裏面にシート６１を貼
り付けている一枚のウエハ６０上に規則正しく采の目状
に並べて複数形成されて用意される（ステップ１）。そ
のウエハ６０は基板となるもので、また各ＣＣＤチップ
５２との間には、ダイシング用のスクライブライン５８
となる部分が幅S2でＸ−Ｙ方向に用意されている。 ２）次に、切断砥石等でなる回転カッター６３でスクラ
イブライン５８に沿ってＸ−Ｙ方向にそれぞれ切り溝６
４を入れる（ステップ２）。なお、この切り溝６４はシ
ート６１に到達するまで入れられ、これによりウエハ６
０は個々のＣＣＤチップ５２に分割され、各ＣＣＤチッ
プ５２はシート６１で単につなげられただけの状態にな
っている（ステップ３）。 ３）次いで、各ＣＣＤチップ５２をシート６１より剥ぎ
取る（ステップ４）。すると、各々独立したＣＣＤチッ
プ５２として取り扱うことができる。このようにして形
成されたのが、図６に示すＣＣＤチップ５２である。こ
のＣＣＤチップ５２では、側面は表面側から裏面側に向
かって真っ直ぐ直角に切断された状態になっている。し
たがって、レンズ構体５４が取り付けられる場合には、
ＣＣＤチップ５２の有効画素領域が設けられている面と
同一の平面上にある有効画素領域外の部分にレンズ構体
５４側の当接面５５を突き当てた状態にして取り付けら
れる。
成形方法を図８を用いて説明する。 １）まず、ＣＣＤチップ５２は、裏面にシート６１を貼
り付けている一枚のウエハ６０上に規則正しく采の目状
に並べて複数形成されて用意される（ステップ１）。そ
のウエハ６０は基板となるもので、また各ＣＣＤチップ
５２との間には、ダイシング用のスクライブライン５８
となる部分が幅S2でＸ−Ｙ方向に用意されている。 ２）次に、切断砥石等でなる回転カッター６３でスクラ
イブライン５８に沿ってＸ−Ｙ方向にそれぞれ切り溝６
４を入れる（ステップ２）。なお、この切り溝６４はシ
ート６１に到達するまで入れられ、これによりウエハ６
０は個々のＣＣＤチップ５２に分割され、各ＣＣＤチッ
プ５２はシート６１で単につなげられただけの状態にな
っている（ステップ３）。 ３）次いで、各ＣＣＤチップ５２をシート６１より剥ぎ
取る（ステップ４）。すると、各々独立したＣＣＤチッ
プ５２として取り扱うことができる。このようにして形
成されたのが、図６に示すＣＣＤチップ５２である。こ
のＣＣＤチップ５２では、側面は表面側から裏面側に向
かって真っ直ぐ直角に切断された状態になっている。し
たがって、レンズ構体５４が取り付けられる場合には、
ＣＣＤチップ５２の有効画素領域が設けられている面と
同一の平面上にある有効画素領域外の部分にレンズ構体
５４側の当接面５５を突き当てた状態にして取り付けら
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レンズ
構体５４における当接面５５の加工が精度良く行われて
いる場合には、図６及び図７に示すように、当接面５５
はＣＣＤチップ５２の表面に面接触された状態で当接さ
れるが、加工精度に誤差があった場合には、例えば図９
及び図１０に示すように線接触となり、位置決めが不安
定となり易い。このため、接触を強める必要が生じる
が、ＣＣＤチップ５２の有効画素領域が設けられている
面と同一の平面上にある有効画素領域外の部分にレンズ
構体５４側の当接面５５を強く突き当てた状態で取り付
けると、有効画素領域を含んだＣＣＤチップ５２の表面
全体にストレスが加わり、ＣＣＤチップ５２に悪い影響
を与えると言う問題点があった。また、部品実装時のス
トレスや実装後の環境変化による歪み応力によっても有
効画素領域を含んだＣＣＤチップ５２の表面全体にスト
レスが加わり、ＣＣＤチップ５２に悪い影響を与えると
言う問題点があった。
構体５４における当接面５５の加工が精度良く行われて
いる場合には、図６及び図７に示すように、当接面５５
はＣＣＤチップ５２の表面に面接触された状態で当接さ
れるが、加工精度に誤差があった場合には、例えば図９
及び図１０に示すように線接触となり、位置決めが不安
定となり易い。このため、接触を強める必要が生じる
が、ＣＣＤチップ５２の有効画素領域が設けられている
面と同一の平面上にある有効画素領域外の部分にレンズ
構体５４側の当接面５５を強く突き当てた状態で取り付
けると、有効画素領域を含んだＣＣＤチップ５２の表面
全体にストレスが加わり、ＣＣＤチップ５２に悪い影響
を与えると言う問題点があった。また、部品実装時のス
トレスや実装後の環境変化による歪み応力によっても有
効画素領域を含んだＣＣＤチップ５２の表面全体にスト
レスが加わり、ＣＣＤチップ５２に悪い影響を与えると
言う問題点があった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は有効画素領域を含むチップ表面に
ストレスが加わらないようにしたＣＣＤチップ及び該Ｃ
ＣＤチップの形成方法を提供することにある。また、他
の目的としては、取り付けられる部品のＸ−Ｙ方向の位
置決めを簡単にすることができる構造にしたＣＣＤチッ
プを提供することある。
のであり、その目的は有効画素領域を含むチップ表面に
ストレスが加わらないようにしたＣＣＤチップ及び該Ｃ
ＣＤチップの形成方法を提供することにある。また、他
の目的としては、取り付けられる部品のＸ−Ｙ方向の位
置決めを簡単にすることができる構造にしたＣＣＤチッ
プを提供することある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＣＣＤチップの構造としては次の技術手段
を講じたことを特徴とする。すなわち、表面を基準にし
て部品が取り付けられるＣＣＤチップにおいて、有効画
素領域の外側に、前記部品側の当接面を突き当てて位置
決めする前記有効画素領域よりも低く形成した段差面を
設けてなる構成としたものである。これによれば、ＣＣ
Ｄチップの段差面を利用して部品を突き当てて位置決め
することができる。しかも、この段差面は有効画素領域
の外側で、かつ有効画素領域よりも下がった位置に設け
ているので、この段差面に部品実装時のストレスや実装
後の環境変化による歪み応力によるストレスが加わって
も、有効画素領域が設けられている部分にまで影響を与
えることがない。さらに、段差面を点在させて形成する
と、この段差面を利用してＣＣＤチップにおけるＸ−Ｙ
方向の位置決めを行うことも可能になる。
するために、ＣＣＤチップの構造としては次の技術手段
を講じたことを特徴とする。すなわち、表面を基準にし
て部品が取り付けられるＣＣＤチップにおいて、有効画
素領域の外側に、前記部品側の当接面を突き当てて位置
決めする前記有効画素領域よりも低く形成した段差面を
設けてなる構成としたものである。これによれば、ＣＣ
Ｄチップの段差面を利用して部品を突き当てて位置決め
することができる。しかも、この段差面は有効画素領域
の外側で、かつ有効画素領域よりも下がった位置に設け
ているので、この段差面に部品実装時のストレスや実装
後の環境変化による歪み応力によるストレスが加わって
も、有効画素領域が設けられている部分にまで影響を与
えることがない。さらに、段差面を点在させて形成する
と、この段差面を利用してＣＣＤチップにおけるＸ−Ｙ
方向の位置決めを行うことも可能になる。
【０００８】また、上記目的を達成するために、ＣＣＤ
チップの形成方法としては次の技術手段を講じたことを
特徴とする。すなわち、表面を基準にして部品が取り付
けられるＣＣＤチップの成形方法において、ウエハ上に
複数形成されているＣＣＤチップを１つづつに区画して
いるスクライブラインに沿って、底面が平坦な溝を形成
する工程と、前記溝の略中心を境として前記ＣＣＤチッ
プとの間に割れ目を入れて分離させる工程とを備えたも
のである。これによれば、部品側の当接面を当接させる
ための段差面を有したＣＣＤチップを簡単に作ることが
できる。
チップの形成方法としては次の技術手段を講じたことを
特徴とする。すなわち、表面を基準にして部品が取り付
けられるＣＣＤチップの成形方法において、ウエハ上に
複数形成されているＣＣＤチップを１つづつに区画して
いるスクライブラインに沿って、底面が平坦な溝を形成
する工程と、前記溝の略中心を境として前記ＣＣＤチッ
プとの間に割れ目を入れて分離させる工程とを備えたも
のである。これによれば、部品側の当接面を当接させる
ための段差面を有したＣＣＤチップを簡単に作ることが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の一形態例と
して示すＣＣＤカメラにおける要部構造を示す断面図で
ある。図１において、ＣＣＤカメラ側の基板１上には、
本発明のＣＣＤチップ２と、撮影レンズ３を有したレン
ズ構体４が配設されている。
して示すＣＣＤカメラにおける要部構造を示す断面図で
ある。図１において、ＣＣＤカメラ側の基板１上には、
本発明のＣＣＤチップ２と、撮影レンズ３を有したレン
ズ構体４が配設されている。
【００１０】さらに詳述すると、ＣＣＤチップ２は接着
剤で基板１上に固定して取り付けられており、またＣＣ
Ｄチップ２の有効画素領域が形成されている部分を逃げ
た周面には、その全周にわたって有効画素領域が形成さ
れている面２ａよりも一段低くなる状態にして作られて
いる段差面５が形成されている。
剤で基板１上に固定して取り付けられており、またＣＣ
Ｄチップ２の有効画素領域が形成されている部分を逃げ
た周面には、その全周にわたって有効画素領域が形成さ
れている面２ａよりも一段低くなる状態にして作られて
いる段差面５が形成されている。
【００１１】レンズ構体４は、取付脚部６の内側に、段
差面５に当接させて位置決めするための当接面６ａが形
成されている。このレンズ構体４は、当接面６ａを段差
面５に当接位置決めした状態で基板１上に配置され、そ
の後、取付脚部６と基板１との間に接着剤７を塗布し、
固定することによって取り付けられる。図２にはその図
１のＡ部を拡大して示している。
差面５に当接させて位置決めするための当接面６ａが形
成されている。このレンズ構体４は、当接面６ａを段差
面５に当接位置決めした状態で基板１上に配置され、そ
の後、取付脚部６と基板１との間に接着剤７を塗布し、
固定することによって取り付けられる。図２にはその図
１のＡ部を拡大して示している。
【００１２】すなわち、この構造では、ＣＣＤチップ２
の段差面５に当接面６ａを突き当てて位置決めさせて取
り付けている。しかも、この段差面５は有効画素領域の
外側で、かつ有効画素領域が設けられている面２ａより
も下がった位置に設けているので、この段差面５にレン
ズ構体４を実装する時のストレスや実装後の環境変化に
よる歪み応力によるストレスが例え加わったとしても、
有効画素領域が設けられている部分の面２ａにまで影響
を与えることがないので、信頼性並びに精度の良い装置
の実現が可能になる。
の段差面５に当接面６ａを突き当てて位置決めさせて取
り付けている。しかも、この段差面５は有効画素領域の
外側で、かつ有効画素領域が設けられている面２ａより
も下がった位置に設けているので、この段差面５にレン
ズ構体４を実装する時のストレスや実装後の環境変化に
よる歪み応力によるストレスが例え加わったとしても、
有効画素領域が設けられている部分の面２ａにまで影響
を与えることがないので、信頼性並びに精度の良い装置
の実現が可能になる。
【００１３】図３は図１に示したＣＣＤチップ２を成形
する一方法を説明するための図である。次に、上記ＣＣ
Ｄチップ２の成形方法を図３を用いて１）〜４）の順に
説明する。 １）まず、ＣＣＤチップ２は、裏面にシート１１を貼り
付けている一枚のウエハ１０上に規則正しく采の目状に
並べて複数作られて用意される（ステップ１）。そのウ
エハ１０は基板となるもので、またＣＣＤチップ２との
間には、ダイシング用のスクライブライン８となる部分
（この部分は後に切り溝１４となり、さらに段差面５と
なる）が幅S1でＸ−Ｙ方向に用意されている。 ２）次に、切断砥石等でなる回転カッター１３でスクラ
イブライン８に沿ってＸ−Ｙ方向にそれぞれ切り溝１４
を入れる（ステップ２）。なお、ここでの切削は、幅が
スクライブライン８の幅S1と同じで、深さはウエハ１０
の厚みｔの約半分、(1/2)・ｔ程で止められる。すなわ
ち、切り溝１４の底面がシート１１に到達する前で止め
られる。また、この切り溝１４の底面は平坦状に作られ
る。 ３）次いで、切り溝１４内の底面の略中央を割ってヒビ
１５を入れ（ステップ３）、さらにシート１１を引き延
ばしてウエハ１０を個々に分離する（ステップ４）。 ４）次に、各ＣＣＤチップ２をシート１１より剥ぎ取る
（ステップ５）。すると、各々独立したＣＣＤチップ２
として取り扱うことができる。このようにして形成した
のが、図１に示すＣＣＤチップ２である。このＣＣＤチ
ップ２では、有効画素領域外に、有効画素領域が形成さ
れている面２ａよりも(1/2)・ｔ程低くなった切り溝１４
の跡でなる段差面５が全周にわたって作られている。
する一方法を説明するための図である。次に、上記ＣＣ
Ｄチップ２の成形方法を図３を用いて１）〜４）の順に
説明する。 １）まず、ＣＣＤチップ２は、裏面にシート１１を貼り
付けている一枚のウエハ１０上に規則正しく采の目状に
並べて複数作られて用意される（ステップ１）。そのウ
エハ１０は基板となるもので、またＣＣＤチップ２との
間には、ダイシング用のスクライブライン８となる部分
（この部分は後に切り溝１４となり、さらに段差面５と
なる）が幅S1でＸ−Ｙ方向に用意されている。 ２）次に、切断砥石等でなる回転カッター１３でスクラ
イブライン８に沿ってＸ−Ｙ方向にそれぞれ切り溝１４
を入れる（ステップ２）。なお、ここでの切削は、幅が
スクライブライン８の幅S1と同じで、深さはウエハ１０
の厚みｔの約半分、(1/2)・ｔ程で止められる。すなわ
ち、切り溝１４の底面がシート１１に到達する前で止め
られる。また、この切り溝１４の底面は平坦状に作られ
る。 ３）次いで、切り溝１４内の底面の略中央を割ってヒビ
１５を入れ（ステップ３）、さらにシート１１を引き延
ばしてウエハ１０を個々に分離する（ステップ４）。 ４）次に、各ＣＣＤチップ２をシート１１より剥ぎ取る
（ステップ５）。すると、各々独立したＣＣＤチップ２
として取り扱うことができる。このようにして形成した
のが、図１に示すＣＣＤチップ２である。このＣＣＤチ
ップ２では、有効画素領域外に、有効画素領域が形成さ
れている面２ａよりも(1/2)・ｔ程低くなった切り溝１４
の跡でなる段差面５が全周にわたって作られている。
【００１４】なお、上記実施例では、ＣＣＤチップ２の
段差面５をＣＣＤチップ２の全周にわたって形成した構
造を開示したが、例えば図４及び、図４のＢ−Ｂ線に沿
う断面図として図５に示すように、凹所を点在させた状
態で部分的に凹所を作って段差面５を設け、この凹所内
に取付脚部６の一部６ｂを係合させ、この一部６ｂに設
けた当接面６ａを凹所内の段差面５に当接した状態にす
ると、取付脚部６の一部６ｂと凹所との係合で、レンズ
構体４をＣＣＤチップ２に対してＸ−Ｙ方向に位置決め
することができる。また、上記実施例では、ＣＣＤチッ
プ２に対してレンズ構体４を位置決めする場合について
説明したが、レンズ構体４以外の一般的な部品であって
も差し支えないものである。
段差面５をＣＣＤチップ２の全周にわたって形成した構
造を開示したが、例えば図４及び、図４のＢ−Ｂ線に沿
う断面図として図５に示すように、凹所を点在させた状
態で部分的に凹所を作って段差面５を設け、この凹所内
に取付脚部６の一部６ｂを係合させ、この一部６ｂに設
けた当接面６ａを凹所内の段差面５に当接した状態にす
ると、取付脚部６の一部６ｂと凹所との係合で、レンズ
構体４をＣＣＤチップ２に対してＸ−Ｙ方向に位置決め
することができる。また、上記実施例では、ＣＣＤチッ
プ２に対してレンズ構体４を位置決めする場合について
説明したが、レンズ構体４以外の一般的な部品であって
も差し支えないものである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
ＣＣＤチップの段差面を利用して部品を当接することが
できる。しかも、この段差面は有効画素領域の外側で、
かつ有効画素領域よりも下がった位置に設けているの
で、この段差面に部品実装時のストレスや実装後の環境
変化による歪み応力によるストレスが加わったとして
も、有効画素領域が設けられている部分にまで影響を与
えることがない。したがって、信頼性並びに精度の良い
ＣＣＤカメラ等の実現が可能になる。また、段差面を点
在させて形成すると、この段差面を利用してＣＣＤチッ
プにおけるＸ−Ｙ方向の位置決めを行うことも可能にな
る等の効果が期待できる。
ＣＣＤチップの段差面を利用して部品を当接することが
できる。しかも、この段差面は有効画素領域の外側で、
かつ有効画素領域よりも下がった位置に設けているの
で、この段差面に部品実装時のストレスや実装後の環境
変化による歪み応力によるストレスが加わったとして
も、有効画素領域が設けられている部分にまで影響を与
えることがない。したがって、信頼性並びに精度の良い
ＣＣＤカメラ等の実現が可能になる。また、段差面を点
在させて形成すると、この段差面を利用してＣＣＤチッ
プにおけるＸ−Ｙ方向の位置決めを行うことも可能にな
る等の効果が期待できる。
【図１】本発明を適用したＣＣＤカメラにおける要部構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図２】図１のＡ部拡大断面図である。
【図３】本発明のＣＣＤチップを成形する方法を説明す
る工程図である。
る工程図である。
【図４】本発明に係るＣＣＤチップの一変形例を示す上
面図である。
面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。
【図６】従来のＣＣＤカメラにおける要部構造を示す断
面図である。
面図である。
【図７】図６のＣ部拡大断面図である。
【図８】従来のＣＣＤチップ成形方法の一例を説明する
工程図である。
工程図である。
【図９】従来構造の問題点を説明するための図である。
【図１０】従来構造の問題点を説明するための図であ
る。
る。
１ 基板 ２ ＣＣＤチップ ２ａ 有効画素領域
が形成されている面 ３ 撮影レンズ ４ レンズ構体 ５ 段差面
６ａ 当接面 ８ スクライブライン １０ ウエハ １１ シー
ト １３ 回転カッター １４ 切り溝 １５ ヒビ
が形成されている面 ３ 撮影レンズ ４ レンズ構体 ５ 段差面
６ａ 当接面 ８ スクライブライン １０ ウエハ １１ シー
ト １３ 回転カッター １４ 切り溝 １５ ヒビ
Claims (7)
- 【請求項１】 表面を基準にして部品が取り付けられる
ＣＣＤチップにおいて、 有効画素領域の外側に、前記部品側の当接面を突き当て
て位置決めする前記有効画素領域よりも低く形成した段
差面を設けたことを特徴とするＣＣＤチップ。 - 【請求項２】 前記段差面は、ＣＣＤチップ成形時にお
けるスクライブラインの部分に設けてなる請求項１に記
載のＣＣＤチップ。 - 【請求項３】 前記段差面を全周にわたって形成されて
いる請求項１に記載のＣＣＤチップ。 - 【請求項４】 前記段差面を点在させて形成している請
求項１に記載のＣＣＤチップ。 - 【請求項５】 前記部品がＣＣＤカメラのレンズ構体で
ある請求項１に記載のＣＣＤチップ。 - 【請求項６】 表面を基準にして部品が取り付けられる
ＣＣＤチップの成形方法において、 ウエハ上に複数形成されているＣＣＤチップを１つづつ
に区画しているスクライブラインに沿って、底面が平坦
な溝を形成する工程と、 前記溝の略中心を境として前記ＣＣＤチップとの間に割
れ目を入れて分離させる工程、 とを備えたことを特徴とするＣＣＤチップの形成方法。 - 【請求項７】 前記スクライブラインの部分にカッター
で途中までライン状に切れ目を入れて前記溝を形成する
ようにした請求項６に記載のＣＣＤチップの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8129470A JPH09312809A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8129470A JPH09312809A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312809A true JPH09312809A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=15010295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8129470A Pending JPH09312809A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312809A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1223749A1 (en) * | 2001-01-12 | 2002-07-17 | Konica Corporation | Image pickup device and image pickup lens |
| JP2003244559A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| EP1351496A3 (en) * | 2002-04-02 | 2004-01-07 | Konica Corporation | Producing method of image pickup device |
| KR100538803B1 (ko) * | 2003-05-24 | 2005-12-23 | 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 | 우량의 픽셀이 증가된 화상 센서 |
| JP2006520580A (ja) * | 2004-04-15 | 2006-09-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 光電モジュール |
| EP1351316A3 (en) * | 2002-03-22 | 2007-07-25 | Konica Corporation | Image pickup device and producing method thereof |
| JP2008271026A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 |
| WO2019127825A1 (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 光学镜片安装结构 |
-
1996
- 1996-05-24 JP JP8129470A patent/JPH09312809A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1223749A1 (en) * | 2001-01-12 | 2002-07-17 | Konica Corporation | Image pickup device and image pickup lens |
| CN100473074C (zh) | 2001-01-12 | 2009-03-25 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 摄像装置及摄像镜头 |
| US7528880B2 (en) | 2001-01-12 | 2009-05-05 | Konica Corporation | Image pickup device and image pickup lens |
| US7880796B2 (en) | 2001-01-12 | 2011-02-01 | Konica Corporation | Image pickup device and image pickup lens |
| JP2003244559A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| EP1351316A3 (en) * | 2002-03-22 | 2007-07-25 | Konica Corporation | Image pickup device and producing method thereof |
| EP1351496A3 (en) * | 2002-04-02 | 2004-01-07 | Konica Corporation | Producing method of image pickup device |
| US6813103B2 (en) | 2002-04-02 | 2004-11-02 | Konica Corporation | Producing method of image pickup device |
| KR100538803B1 (ko) * | 2003-05-24 | 2005-12-23 | 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 | 우량의 픽셀이 증가된 화상 센서 |
| JP2006520580A (ja) * | 2004-04-15 | 2006-09-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 光電モジュール |
| JP2008271026A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 |
| WO2019127825A1 (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 光学镜片安装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100574722B1 (ko) | 다이싱 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| US6309943B1 (en) | Precision marking and singulation method | |
| TWI752009B (zh) | 加工方法 | |
| US7405137B2 (en) | Method of dicing a semiconductor substrate into a plurality of semiconductor chips by forming two cutting grooves on one substrate surface and forming one cutting groove on an opposite substrate surface that overlaps the two cutting grooves | |
| US6441504B1 (en) | Precision aligned and marked structure | |
| JPH09312809A (ja) | Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法 | |
| JP2011060985A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP4147187B2 (ja) | 透過性基板上のカラー画像センサの製造方法 | |
| JPH03278554A (ja) | チップトレーの構造 | |
| JPH112510A (ja) | 切削溝深さの検出方法 | |
| JP4733347B2 (ja) | パッドとパッドがはんだ付けされた支持基板を有するカラー画像センサの製造方法 | |
| WO2007069456A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| EP1202327A1 (en) | Semiconductor device | |
| KR20000016275A (ko) | 센서소자 제조방법 | |
| US20050087756A1 (en) | Light transmissive cover, device provided with same and methods for manufacturing them | |
| US7294559B2 (en) | Wafer dicing process for optical electronic packing | |
| JPH01217950A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS61149316A (ja) | 圧力センサウエハの切断方法 | |
| JPH0766268A (ja) | 半導体チップの吸着装置 | |
| JPS59226568A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH10321825A (ja) | 固体撮像装置の組立方法 | |
| JP2006108245A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| JP2001196333A (ja) | オフアングル付き半導体ウエハ | |
| JP3871917B2 (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JPH0741247Y2 (ja) | 密着イメージセンサー |