JPH0931310A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JPH0931310A
JPH0931310A JP20649895A JP20649895A JPH0931310A JP H0931310 A JPH0931310 A JP H0931310A JP 20649895 A JP20649895 A JP 20649895A JP 20649895 A JP20649895 A JP 20649895A JP H0931310 A JPH0931310 A JP H0931310A
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JP
Japan
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weight
polyamide
acid
resin composition
resin
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Application number
JP20649895A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Kasai
和雄 河西
Hisao Nagai
久男 永井
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JSR Corp
Original Assignee
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a thermoplastic resin composition having very excellent heat resistance and high-temperature bending modulus and a reduced dimensional change due to absorbed water or moisture by mixing a polyamide resin with a specified thermotropic liquid crystal polyester resin. SOLUTION: This resin composition comprises 5-95wt.% polyamide (desirably polyhexamethylene adipamide being an aliphatic polyamide) of a relative viscosity of 2.0-6.0 and 95-5wt.% (the total is 100wt.%) thermotropic liquid crystal polyester resin obtained by polycondensing p-hydroxybenzoic acid of formula I and 2-hydroxy-6-naphthoic acid as the essential components with optionally a diol of the formula: O-X-O (wherein X is a phenyl, a 1-6C methylene chain or the like) and a dicarboxylic acid of the formula: C-O-X-CO (wherein X is a phenyl or a 1-6C methylene chain) by heating in a nitrogen atmosphere. It is also possible to make the composition flame-retardant by adding at most 40wt.% a bromostyrene and/or a polybromostyrene resin.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、高温における
曲げ弾性率に優れ、かつ、吸水・吸湿による寸法変化の
少ない熱可塑性樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic resin composition which is excellent in heat resistance and flexural modulus at high temperature and has little dimensional change due to water absorption and moisture absorption.

【従来の技術】ポリアミドは、酸アミド(−CONH
−)を繰り返し単位中にもつ高分子の総称ですでに公知
の樹脂であり、エンジニアリングプラスチックとして優
れた特性を持つ樹脂であることが知られ、その重合形式
は、ラクタムの開環重合、アミノカルボン酸の重縮合、
ジアミンと二塩基酸との重縮合の3種に分類できる。一
般にポリアミドは、強靱で、強度、耐衝撃性、耐摩擦摩
耗性等の機械的性質に優れ、耐熱性や耐薬品性・耐油性
が高いといった特長を持ち、成形加工性も良好なため
に、自動車部品、電気電子部品、機械部品などの種々の
用途に使用されている。また、ポリエチレンテレフタレ
−トやポリブチレンテレフタレ−トに代表されるポリエ
ステルは、優れた機械的性質と電気的性質を有し、繊
維、フィルムなどとして広く用いられている樹脂であ
る。しかしながら、ポリアミドには吸水・吸湿性がある
ため、成形品の寸法変化や強度低下を起こすという欠点
がある。そこで、該吸水・吸湿性を改良するために、他
樹脂とのブレンドが提案されている(例えば、特開昭5
7−49657号公報、特開昭60−63256号公
報、特開昭61−213256号公報、特開昭61−2
13257号公報、特開昭63−202654号公報、
特開昭64−31866号公報、特開昭64−6516
8号公報、特開平4−183749号公報)が、その効
果は充分ではない。ポリアミドとポリエステルとは基本
的に異種の重合体であり、両者を単純に機械的に混合す
るだけでは粗大相分離を起こし、実用価値の高い材料が
得られていない。ポリアミドとポリエステルに対して相
溶化剤を添加しても、その相溶化効果には限界があり、
特に、融点の大きく異なるポリアミドとポリエステルの
場合には両者の混和性の制御が困難であり、充分な特性
を持つ樹脂組成物が未だ得られていない。ポリアミドの
用途の一つである電気・電子部品の分野では、近年の電
気・電子部品の小型化および生産性向上に伴い、各種の
樹脂系電子部品材料を表面実装方式(SMT方式)によ
りプリント基板上へハンダ付けする場合が増加している
が、耐熱性と同時に、電気・電子部品であるコネクタ−
等のファインピッチ化に伴い、吸湿による寸法変化の少
ないことも要求される場合がでてきた。吸湿前後の寸法
変化を少なくする方法としては、ポリアミド樹脂に芳香
族ポリエステル樹脂を配合する方法(特開平3−190
962号公報、特開平3−263461号公報)、ポリ
アミド樹脂に変性ポリフェニレンエ−テルを配合する方
法(特開平3−131655号公報、特開平4−202
361号公報、特開平4−209653号公報)、ポリ
アミド樹脂に非晶性共重合ポリアミドを配合する方法
(特開平2−255764号公報、特開平4−2023
58号公報)が提案されているが、いずれも吸湿による
寸法変化はある程度は低減されるものの不充分であり、
押出および射出成形時の熱安定性にも問題があった。一
般にポリアミドはその化学構造上アミド基の窒素のため
に燃えにくい材料であり、ASTM D635による試
験では自己消化性(self-extinguishing)の部類に入る。
しかし、最近、家庭用品、電気機器、建築材料、自動車
の部品等、一般家庭でも利用される製品の安全性向上の
目的で、難燃化に対する要求が強くなるとともに、難燃
性に対する規制も厳しくなってきている。このため各国
で国情に応じた規制処置がとられるとともに、試験方法
が定められつつある。アメリカでは特に厳しく、アンダ
−ライタ−ズラボラトリ−(Underwriters Laborator
y、以下ULと略記)規格では耐熱性とともに詳細な試
験法が決められて、電気機器等の安全性向上に寄与して
いる。電気機器等に用いられる合成樹脂組成物の難燃性
では、UL−94試験法による燃焼試験でV−0規格に
合格することが要求されることも多い。樹脂の難燃化の
方法としては、樹脂自体の変性による難燃化の他、不燃
性物質の混入、不燃性物質および難燃性物質による被
覆、難燃剤の添加などが挙げられ、ポリアミドの難燃化
方法として、他の多くの合成樹脂と同様に、難燃剤を添
加する方法、具体的には、有機ハロゲン化合物を配合す
る方法が知られている。一般に樹脂の燃焼過程は、加熱
による昇温、溶融、劣化・分解、気化・拡散、着火、燃
焼の継続であるが、燃焼現象の解明や難燃化機構の解明
は個々の高分子材料により現象発現の仕方が異なること
から必ずしも充分ではなく、さらに、ポリアミドの場合
には、その高い加工温度から、従来の有機ハロゲン化合
物では、ポリアミドの性能維持、耐熱性、耐衝撃性、熱
安定性の点で不充分であり、改良が求められていた。
Polyamide is an acid amide (--CONH).
It is a known resin as a general term for polymers having-) in the repeating unit and is known to have excellent properties as an engineering plastic. The polymerization method is ring-opening polymerization of lactam, aminocarboxylic acid. Polycondensation of acid,
It can be classified into three types of polycondensation of diamine and dibasic acid. Generally, polyamide is tough, has excellent mechanical properties such as strength, impact resistance, and abrasion resistance, has high heat resistance, chemical resistance, and oil resistance, and has good molding processability. It is used in various applications such as automobile parts, electric and electronic parts, and mechanical parts. Polyester typified by polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate has excellent mechanical properties and electrical properties and is a resin widely used as fibers, films and the like. However, since polyamide has water-absorbing and moisture-absorbing properties, it has the drawback of causing dimensional change and lowering of strength of the molded product. Therefore, in order to improve the water absorption and hygroscopicity, blending with other resins has been proposed (for example, Japanese Patent Laid-Open No. Sho 5).
7-49657, JP-A-60-63256, JP-A-61-213256, and JP-A-61-2.
13257, JP-A-63-202654,
JP-A-64-31866, JP-A-64-6516
No. 8, JP-A-4-183749), but the effect is not sufficient. Polyamide and polyester are basically different types of polymers, and coarse mechanical phase separation occurs by simply mechanically mixing the two, and a material of high practical value cannot be obtained. Even if a compatibilizer is added to polyamide and polyester, there is a limit to the compatibilizing effect,
In particular, in the case of polyamide and polyester, which have greatly different melting points, it is difficult to control the miscibility of the two, and a resin composition having sufficient properties has not yet been obtained. In the field of electric and electronic parts, which is one of the applications of polyamide, various resin-based electronic parts materials are printed by the surface mounting method (SMT method) with the miniaturization and productivity improvement of electric and electronic parts in recent years. The number of cases of soldering on top is increasing, but at the same time as heat resistance, it is a connector that is an electric / electronic component.
With the progress of fine pitches, etc., it has been required that the dimensional change due to moisture absorption is small. As a method for reducing the dimensional change before and after moisture absorption, a method of blending a polyamide resin with an aromatic polyester resin (JP-A-3-190)
962, JP-A-3-263461), a method of blending a modified polyphenylene ether with a polyamide resin (JP-A-3-131655, JP-A-4-202).
361, JP-A-4-209653), a method of blending an amorphous copolyamide with a polyamide resin (JP-A-2-255764, JP-A-4-2023).
No. 58) has been proposed, but in either case, the dimensional change due to moisture absorption is reduced to some extent, but it is insufficient.
There was also a problem with thermal stability during extrusion and injection molding. Polyamides are generally non-flammable materials by virtue of their chemical structure due to the nitrogen of the amide group and are in the self-extinguishing category when tested according to ASTM D635.
However, recently, for the purpose of improving the safety of products used in general households, such as household appliances, electric devices, building materials, and automobile parts, there is a strong demand for flame retardancy, and strict regulations on flame retardancy. It has become to. For this reason, in each country, regulatory measures are taken according to national circumstances, and test methods are being established. Underwriters Laboratories (Underwriters Laboratories)
y, hereinafter abbreviated as UL) In the standard, a detailed test method is determined along with heat resistance, which contributes to the improvement of safety of electrical equipment and the like. With respect to the flame retardancy of synthetic resin compositions used in electric devices and the like, it is often required to pass the V-0 standard in a combustion test according to the UL-94 test method. Examples of the method of flame retarding a resin include flame retardation by modifying the resin itself, mixing of a nonflammable substance, coating with a nonflammable substance and a flame retardant substance, addition of a flame retardant, etc. As a method of burning, a method of adding a flame retardant, specifically, a method of blending an organic halogen compound is known, as in many other synthetic resins. Generally, the combustion process of resin is temperature rise by heating, melting, deterioration / decomposition, vaporization / diffusion, ignition, and continuation of combustion, but the elucidation of the combustion phenomenon and the elucidation of the flame retardant mechanism depend on the individual polymer material. It is not always sufficient because the way of expression is different. In addition, in the case of polyamide, due to its high processing temperature, conventional organohalogen compounds have the disadvantages of maintaining polyamide performance, heat resistance, impact resistance, and heat stability. Was insufficient, and improvement was required.

【0002】[0002]

【発明が解決しようとする問題点】本発明は上記従来技
術上の課題を背景になされたもので、ポリアミドに特定
のポリエステルを配合することによって、従来に比べ極
めて優れた耐熱性、高温における曲げ弾性率をもち、か
つ、吸水・吸湿による寸法変化の少ない熱可塑性樹脂組
成物の提供を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made against the background of the above-mentioned problems in the prior art. By blending a specific polyester with polyamide, the heat resistance and bending at high temperature, which are extremely superior to those of the prior art, are achieved. An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition having an elastic modulus and having little dimensional change due to water absorption / moisture absorption.

【0003】[0003]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリアミ
ドに特定の液晶ポリエステルを配合することによって、
従来に比べ極めて優れた耐熱性、高温における曲げ弾性
率をもち、かつ、吸水・吸湿による寸法変化の少ない熱
可塑性樹脂組成物が得られることを見出し本発明に至っ
た。すなわち、本発明は、(1)、(a)ポリアミド樹
脂 5〜95重量%、および、(b)(イ)、(ロ)を
必須成分とし、必要に応じて(ハ)、(ニ)を加えて重
縮合することにより得られるサ−モトロピック液晶ポリ
エステル樹脂 5〜95重量%を含有してなることを特
徴とする熱可塑性樹脂組成物。
The present inventors have found that by blending a polyamide with a specific liquid crystal polyester,
The present inventors have found that a thermoplastic resin composition having excellent heat resistance and bending elastic modulus at high temperature as compared with conventional ones and having little dimensional change due to water absorption / moisture absorption can be obtained, and the present invention has been completed. That is, the present invention includes (1), (a) polyamide resin 5 to 95% by weight, and (b) (a) and (b) as essential components, and if necessary, (c) and (d) A thermoplastic resin composition comprising 5 to 95% by weight of a thermotropic liquid crystal polyester resin obtained by polycondensation.

【化1】[Chemical 1]

【化2】Embedded image

【化3】Embedded image

【化4】(2)、(a)ポリアミド樹脂 3〜95重量
%、(b)請求項1のサ−モトロピック液晶ポリエステ
ル樹脂 3〜95重量%(c)数平均分子量(Mn)が
1×104〜9×104、重量平均分子量(Mw)/Mn
が5以下である臭素化ポリスチレンおよび/またはポリ
臭素化スチレン樹脂 2〜40重量%を含有してなるこ
とを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。ならびに(3)、
(a)ポリアミド樹脂 3〜95重量%、(b)請求項
1のサ−モトロピック液晶ポリエステル樹脂 3〜95
重量%(c)数平均分子量(Mn)が1×104〜9×
104、重量平均分子量(Mw)/Mnが5以下である
臭素化ポリスチレンおよび/またはポリ臭素化スチレン
樹脂 2〜40重量%、および、(d)無機充填材を
(a)+(b)+(c)の合計量100重量部に対して
1〜200重量部を含有してなることを特徴とする熱可
塑性樹脂組成物。を提供するものである。
(2), (a) Polyamide resin 3 to 95% by weight, (b) Thermotropic liquid crystal polyester resin 3 to 95% by weight (c) Number average molecular weight (Mn) is 1 × 10. 4 to 9 × 10 4 , weight average molecular weight (Mw) / Mn
A thermoplastic resin composition comprising 2 to 40% by weight of a brominated polystyrene and / or a polybrominated styrene resin having a ratio of 5 or less. And (3),
(A) Polyamide resin 3 to 95% by weight, (b) Thermotropic liquid crystal polyester resin 3 to 95 according to claim 1.
Weight% (c) Number average molecular weight (Mn) is 1 × 10 4 to 9 ×
10 4 , a brominated polystyrene and / or a polybrominated styrene resin having a weight average molecular weight (Mw) / Mn of 5 or less, 2 to 40% by weight, and (d) an inorganic filler.
A thermoplastic resin composition comprising 1 to 200 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of (a) + (b) + (c). Is provided.

【0004】本発明で用いる(a)成分のポリアミドと
は、単位構造中にアミド結合を有する樹脂が全て含ま
れ、例えば、ε-カプロラクタム、ω-ラウリルラクタ
ム、ω-ドデカラクタムなどのラクタム類の開環重合に
よって得られるポリアミド、6-アミノカプロン酸、1
1-アミノウンデカン酸、12-アミノウンデカン酸、1
2-アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸など
のアミノ酸から導かれるポリアミド、エチレンジアミ
ド、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、2,2,4-/2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジ
アミン、5-メチルノナメチレンジアミン、メタキシリ
レンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,3-ビス
(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノ
メチル)シクロヘキサン、1-アミノ-3-アミノメチル-
3,5,5-トリメチルシクロヘキサン、ビス(3-メチル
-4-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4,4'-ア
ミノシクロヘキシル)メタン、2,2-ビス(4-アミノ
シクロヘキシル)プロパン、メタキシリレンジアミン、
パラキシリレンジアミン2,2-ビス(アミノプロシル)
ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂
環族、芳香族ジアミンとアジピン酸、スベリン酸、アゼ
ライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、1,3-および1,4-
シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、2-クロルテレフタル酸、2-メチルテレフタル
酸、5-メチルイソフタル酸、5-ナトリウムスルホイソ
フタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイ
ソフタル酸、ダイマ−酸、ジグリコ−ル酸などの脂肪
族、脂環族、芳香族ジカルボン酸とから導かれるポリア
ミドおよびこれらの共重合ポリアミドを挙げることがで
きる。これらのうち通常は、ポリカプロアミド(ポリア
ミド6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド
6,6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド
4,6)、ポリウンデカンアミド(ポリアミド11)、
ポリドデカンアミド(ポリアミド12)、半芳香族ポリ
アミド、芳香族ポリアミド、および、これらを主成分と
する共重合ポリアミドが有用で、とりわけ、物性バラン
スの点から、ポリカプロアミド、ポリヘキサメチレンア
ジパミド、ポリテトラメチレンアジパミドなどに代表さ
れる脂肪族ポリアミドが好ましい。ポリアミドの重合方
法は、公知の溶融重合、固相重合およびこれらを組み合
わせた方法を採用することができる。ポリアミドの重合
度は特に制限はなく、重合体1gを96%濃硫酸100
mlに溶解(1g/dl)し、粘度管を用いて25℃で
測定した相対粘度が2.0〜6.0の範囲内にあるポリア
ミドを目的に応じて任意に選択でき、上記ポリアミドの
うち2種以上のポリアミドを混合・併用することもでき
る。本発明における(a)成分ポリアミドの配合量は5
〜95重量%、好ましくは10〜90重量%、さらに好
ましくは20〜85重量%である。(a)成分の配合量
が5重量%未満であると高温における曲げ弾性率が劣
り、(a)成分の配合量が95重量%を超えると結果的
に(b)成分の配合量が少なすぎるために充分な耐熱性
と寸法安定性が得られない。
The polyamide as the component (a) used in the present invention includes all resins having an amide bond in the unit structure, and includes, for example, lactams such as ε-caprolactam, ω-lauryllactam and ω-dodecaractam. Polyamide obtained by ring-opening polymerization, 6-aminocaproic acid, 1
1-aminoundecanoic acid, 12-aminoundecanoic acid, 1
Polyamides derived from amino acids such as 2-aminododecanoic acid and para-aminomethylbenzoic acid, ethylenediamide, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4 -Trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, meta-xylylenediamine, para-xylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3 -Aminomethyl-
3,5,5-Trimethylcyclohexane, bis (3-methyl
-4-aminocyclohexyl) methane, bis (4,4'-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, metaxylylenediamine,
Paraxylylenediamine 2,2-bis (aminoprosyl)
Aliphatic, alicyclic and aromatic diamines such as piperazine and aminoethylpiperazine and adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, 1,3- and 1,4-
Cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodiumsulfoisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, dimer acid, diglycol There may be mentioned polyamides derived from aliphatic, alicyclic and aromatic dicarboxylic acids such as acid and copolyamides thereof. Of these, polycaproamide (polyamide 6), polyhexamethylene adipamide (polyamide 6,6), polytetramethylene adipamide (polyamide 4,6), polyundecane amide (polyamide 11),
Polydodecanamide (polyamide 12), semi-aromatic polyamide, aromatic polyamide, and copolyamide having these as the main components are useful, and in particular, polycaproamide, polyhexamethylene adipamide from the viewpoint of physical property balance. , And aliphatic polyamides typified by polytetramethylene adipamide are preferred. As a method for polymerizing the polyamide, known melt polymerization, solid phase polymerization and a method combining these can be adopted. The polymerization degree of the polyamide is not particularly limited, and 1 g of the polymer is added to 96% concentrated sulfuric acid 100%.
A polyamide having a relative viscosity in the range of 2.0 to 6.0 dissolved in 1 ml (1 g / dl) at 25 ° C. using a viscosity tube can be arbitrarily selected according to the purpose. Two or more polyamides can be mixed and used together. The blending amount of the component (a) polyamide in the present invention is 5
˜95% by weight, preferably 10 to 90% by weight, more preferably 20 to 85% by weight. If the content of the component (a) is less than 5% by weight, the flexural modulus at high temperature is poor, and if the content of the component (a) exceeds 95% by weight, the content of the component (b) is too small. Therefore, sufficient heat resistance and dimensional stability cannot be obtained.

【0005】本発明(b)成分サ−モトロピック液晶ポ
リエステルは、化学構造式(イ)のパラヒドロキシ安息
香酸と化学構造式(ロ)の2−ヒドロキシ−6−ナフト
エ酸を必須成分とし、必要に応じて、化学構造式(ハ)
のジオ−ルや化学構造式(ニ)のジカルボン酸を用い、
窒素雰囲気下において加熱溶融し重縮合することによっ
て得られる共重合体である。化学構造式(ハ)のジオ−
ルと化学構造式(ニ)のジカルボン酸とを併用する場
合、上記重合体中ではジオ−ルとジカルボン酸に由来す
る構造単位がランダムに存在することになるが、化学構
造式(ホ)を成分の一つとして添加しても基本的な性能
はかわらないので差し支えない。
The thermotropic liquid crystal polyester of the component (b) of the present invention contains para-hydroxybenzoic acid represented by the chemical structural formula (a) and 2-hydroxy-6-naphthoic acid represented by the chemical structural formula (b) as essential components. Depending on the chemical structural formula (C)
Diole or dicarboxylic acid of chemical structural formula (d) is used,
It is a copolymer obtained by heating, melting and polycondensing in a nitrogen atmosphere. Geo of chemical structural formula (C)
When a dicarboxylic acid of chemical structural formula (d) is used in combination, structural units derived from diol and dicarboxylic acid are randomly present in the above polymer. Even if it is added as one of the components, the basic performance does not change, so there is no problem.

【0006】[0006]

【化5】 ここで、化学構造式(ハ)、(ニ)、(ホ)中のX、
X’は化6および化7に示したものから任意に選択で
き、XとX’が同じものであっても異なるものであって
もよい。
Embedded image Here, X in the chemical structural formulas (C), (D), and (E),
X ′ can be arbitrarily selected from those shown in Chemical formulas 6 and 7, and X and X ′ may be the same or different.

【0007】[0007]

【化6】 [Chemical 6]

【0008】[0008]

【化7】 [Chemical 7]

【0009】本発明の(b)成分サ−モトロピック液晶
ポリエステルは、液晶であるので、本発明の熱可塑性樹
脂組成物の成形品中において、単にドメインとして分散
しているだけでなく、配向性をもったフィブリルを形成
しうる。そのため、従来のポリアミド系樹脂組成物の吸
水・吸湿性を低減するために添加されたポリエステルと
は異なり、吸水・吸湿性を低減するだけでなく配向性を
もったフィブリルが樹脂組成物の強度、弾性率を向上さ
せる有機充填材としての役割も果たす。しかも、本発明
における(b)成分として規定したサ−モトロピック液
晶ポリエステルは熱安定性に優れ、その最適加工温度が
ポリアミドと極めて近いために、従来困難であった押出
および射出成形時の混和性の制御が容易であり、ポリア
ミドとポリエステルの両者の特長を併せ持ち、充分な特
性を持つ熱可塑性樹脂組成物が得られる。本発明におけ
る(b)成分サ−モトロピック液晶ポリエステルの配合
量は5〜95重量%、好ましくは10〜90重量%、さ
らに好ましくは15〜80重量%である。(b)成分の
配合量が5重量%未満であると充分な耐熱性と寸法安定
性が得られず、(b)成分の配合量が95重量%を超え
ると高温における曲げ弾性率が劣る。
Since the thermotropic liquid crystal polyester of the component (b) of the present invention is a liquid crystal, it is not only dispersed as domains in the molded article of the thermoplastic resin composition of the present invention, but also has an orientation property. It can form fibrils that have a build up. Therefore, unlike the polyester added to reduce the water absorption / hygroscopicity of the conventional polyamide resin composition, the fibrils having orientation as well as reducing the water absorption / hygroscopicity have the strength of the resin composition, It also plays a role as an organic filler for improving the elastic modulus. Moreover, the thermotropic liquid crystal polyester specified as the component (b) in the present invention is excellent in thermal stability and its optimum processing temperature is very close to that of polyamide, so that it has been difficult to mix in extrusion and injection molding, which has been difficult in the past. A thermoplastic resin composition that is easy to control, has the characteristics of both polyamide and polyester, and has sufficient characteristics can be obtained. The amount of the thermotropic liquid crystal polyester (b) used in the present invention is 5 to 95% by weight, preferably 10 to 90% by weight, more preferably 15 to 80% by weight. If the blending amount of the component (b) is less than 5% by weight, sufficient heat resistance and dimensional stability cannot be obtained, and if the blending amount of the component (b) exceeds 95% by weight, the flexural modulus at high temperature becomes poor.

【0010】本発明の請求項2で用いられる(c)成分
は臭素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチレンである。臭
素化スチレンとは、ポリスチレンを後から臭素化したも
のであり、ポリスチレンのベンゼン環に水素と替わって
結合する臭素数は1〜5で、好ましくは2〜3である。
ポリ臭素化スチレンは、一臭素化スチレン、二臭素化ス
チレン、三臭素化スチレン等の臭素化スチレンモノマ−
を1種類、あるいは、2種類以上重合して得られ、好まし
くは二臭素化スチレン単位を50重量%以上、さらに好
ましくは55重量%以上有しているポリ臭素化スチレン
である。本発明のポリ臭素化スチレンとしては、主とし
て二臭素化スチレンモノマ−の重合体であってももちろ
んよいが、二臭素化スチレンモノマ−と三臭素化スチレ
ンモノマ−の共重合体も臭素含有率が上がるという点か
ら好ましい。本発明の臭素化ポリスチレン、ポリ臭素化
スチレン中の臭素含有率は好ましくは40〜75重量
%、さらに好ましくは50〜75重量%である。また、ス
チレンモノマ−や臭素化スチレンモノマ−の重合時に必
要に応じて他の共重合可能な単量体を用いてもよい。共
重合可能な単量体としては、例えば、オレフィンやビニル
などが挙げられ、官能基を含有するものであってもよ
い。オレフィンやビニルとしてはエチレン、プロピレン、
ブタジエン、ブテン、ヘキセン、ペンテン、メチレブテン、
メチルペンテン、スチレン、アクリロニトリル、塩化ビニ
ル、酢酸ビニルなどが挙げられ、エチレン、プロピレン、ブ
タジエン、スチレン、アクリロニトリルが好ましい。共重
合可能な単量体が含有してもよい官能基としては、例え
ば、カルボキシル基、酸無水物基、オキサゾリン基、エポキ
シ基から選ばれた1種あるいは2種以上の官能基が挙げ
られ、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン
酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、ビニルオキサゾリ
ン、グリシジルメタクリレ−ト、アリルグリシジルエ−テ
ル等を挙げることができる。あるいは、上述の官能基を
スチレンや臭素化スチレンと共重合したり、あるいは、臭
素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチレンの末端等に修飾
したりしてもよい。
The component (c) used in claim 2 of the present invention is brominated polystyrene or polybrominated styrene. The brominated styrene is obtained by brominated polystyrene later, and the number of bromine bonded to the benzene ring of polystyrene instead of hydrogen is 1 to 5, preferably 2 to 3.
Polybrominated styrene is a brominated styrene monomer such as monobrominated styrene, dibrominated styrene and tribrominated styrene.
Is a polybrominated styrene obtained by polymerizing one kind or two or more kinds, preferably having a dibrominated styrene unit of 50% by weight or more, more preferably 55% by weight or more. The polybrominated styrene of the present invention may, of course, be a polymer mainly of dibrominated styrene monomer, but a copolymer of dibrominated styrene monomer and tribrominated styrene monomer also has a bromine content. It is preferable in that it goes up. The bromine content in the brominated polystyrene and polybrominated styrene of the present invention is preferably 40 to 75% by weight, more preferably 50 to 75% by weight. Further, when copolymerizing the styrene monomer and the brominated styrene monomer, other copolymerizable monomers may be used, if necessary. Examples of the copolymerizable monomer include olefin and vinyl, and may include a functional group. As olefin and vinyl, ethylene, propylene,
Butadiene, butene, hexene, pentene, methylebutene,
Methylpentene, styrene, acrylonitrile, vinyl chloride, vinyl acetate and the like can be mentioned, with ethylene, propylene, butadiene, styrene and acrylonitrile being preferred. Examples of the functional group that the copolymerizable monomer may contain include one or more functional groups selected from a carboxyl group, an acid anhydride group, an oxazoline group, and an epoxy group. Specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, vinyl oxazoline, glycidyl methacrylate and allyl glycidyl ether. Alternatively, the above-mentioned functional group may be copolymerized with styrene or brominated styrene, or the terminal of brominated polystyrene or polybrominated styrene may be modified.

【0011】なお、数平均分子量(Mn)ならびに重量
平均分子量(Mw)は、ゲルパ−ミエ−ションクロマト
グラフィ−(GPC)を用い、テトラヒドロフラン(T
HF)を溶媒として、当該難燃剤を1mg/mlの濃度
に溶解させ、流量1.0ml/分、温度36〜40℃に
て測定することにより、ポリスチレン換算の数平均分子
量(Mn)および重量平均分子量(Mw)を得ることが
できる。本発明の臭素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチ
レンの数平均分子量(Mn)は、 1×104〜9×1
4、好ましくは1×104〜8×104、 さらに好ま
しくは1×104〜7×104、特に好ましくは1×10
4〜6×104である。 一方、重量平均分子量(Mw)
/Mnは5以下、好ましくは4以下である。数平均分子
量(Mn)およびMw/Mnが本発明の範囲外の臭素化
ポリスチレン、ポリ臭素化スチレンを用いた場合には、
熱安定性、難燃性、耐衝撃性、寸法安定性のうちの少な
くとも1つの性能が本発明の目的に達することができな
い。本発明の臭素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチレン
のうち、高温における熱安定性とウエルド強度の点か
ら、ポリ臭素化スチレンの方がより好ましい。本発明の
(c)成分である臭素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチ
レン、あるいは両者の混合物を配合した組成物として
は、各成分の配合量は、(a)成分は3〜95重量%、
好ましくは5〜90重量%、さらに好ましくは10〜8
0重量%であり、 (b)成分は3〜95重量%、好ま
しくは5〜90重量%、さらに好ましくは10〜80重
量%であり、(c)成分は2〜40重量%、好ましくは
5〜35重量%、さらに好ましくは7〜30重量%であ
る。(c)成分の配合量が2重量%以上であると難燃
性、寸法安定性が得られるが、40重量%を超えると本
発明の熱可塑性樹脂組成物の優れた耐熱性が損なわれ
る。
The number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) are determined by using a gel permeation chromatography (GPC) and using tetrahydrofuran (T).
HF) as a solvent, the flame retardant is dissolved in a concentration of 1 mg / ml, and the number average molecular weight (Mn) and weight average in terms of polystyrene are obtained by measuring at a flow rate of 1.0 ml / min and a temperature of 36 to 40 ° C. The molecular weight (Mw) can be obtained. The number average molecular weight (Mn) of the brominated polystyrene and polybrominated styrene of the present invention is 1 × 10 4 to 9 × 1.
0 4 , preferably 1 × 10 4 to 8 × 10 4 , more preferably 1 × 10 4 to 7 × 10 4 , and particularly preferably 1 × 10.
It is 4 to 6 × 10 4 . On the other hand, weight average molecular weight (Mw)
/ Mn is 5 or less, preferably 4 or less. When using a brominated polystyrene or polybrominated styrene whose number average molecular weight (Mn) and Mw / Mn are outside the scope of the present invention,
The performance of at least one of thermal stability, flame retardancy, impact resistance and dimensional stability cannot reach the object of the present invention. Among the brominated polystyrene and the polybrominated styrene of the present invention, polybrominated styrene is more preferable from the viewpoint of thermal stability at high temperature and weld strength. As the composition in which the component (c) of the present invention, which is the brominated polystyrene, the polybrominated styrene, or a mixture of the two is blended, the blending amount of each component is such that the component (a) is 3 to 95% by weight,
Preferably 5 to 90% by weight, more preferably 10 to 8
0% by weight, the component (b) is 3 to 95% by weight, preferably 5 to 90% by weight, more preferably 10 to 80% by weight, and the component (c) is 2 to 40% by weight, preferably 5%. ˜35% by weight, more preferably 7 to 30% by weight. When the content of the component (c) is 2% by weight or more, flame retardancy and dimensional stability are obtained, but when it exceeds 40% by weight, the excellent heat resistance of the thermoplastic resin composition of the present invention is impaired.

【0012】請求項3においては、上記(a)、
(b)、および、(c)成分にさらに(d)成分として
無機充填材を配合したものである。(d)成分を用いる
ことで、剛性、寸法安定性をさらに向上させた熱可塑性
樹脂組成物が得られる。(d)成分は、繊維状、粉末
状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状を有する種
々の無機充填材であり、代表的な例としては、ガラス繊
維、アスベスト繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、炭
酸カルシウム、タルク、カタルボ、ワラステナイト、シ
リカ、アルミナ、シリカアルミナ、ケイソウ土、クレ
−、焼成クレ−、カオリン、マイカ(微細雲母)、粒状
ガラス、ガラスフレ−ク、ガラスバル−ン(中空ガラ
ス)、せっこう、ベンガラ、金属繊維、二酸化チタン、
チタン酸カリウムウイスカ−、酸化マグネシウム、ケイ
酸カルシウム、アスベスト、アルミン酸ナトリウム、ア
ルミン酸カルシウム、アルミニウム、酸化アルミニウ
ム、水酸化アルミニウム、銅、ステンレス、酸化亜鉛、
金属ウイスカ−などを挙げることができる。本発明の目
的から、ガラス繊維、炭素繊維、カオリン、マイカ、タ
ルクが好ましく、とりわけその経済性からガラス繊維、
カオリン、マイカ、タルクが好ましい。本発明の成形性
や物性を損なわない限りにおいて表面処理を施したもの
であってもよく、なかでも、アミノシラン、アクリルシ
ラン、アクリルウレタン、ウレタン、ビニルなどに代表
される表面処理を施されたものが好ましい。本発明にお
ける無機充填材の添加量は、本発明の構成成分(a)、
(b)、(c)成分の合計量100重量部に対して、1
〜200重量部であり、好ましくは2〜160重量部、
さらに好ましくは3〜120重量部である。無機充填材
の添加量が1重量部以上で(d)成分の添加目的が得られ
るが、一方、200重量部を超えると加工性、特に押出
成形性や射出成形性が悪化する。
In claim 3, the above (a),
An inorganic filler is further blended as the component (d) in the components (b) and (c). By using the component (d), a thermoplastic resin composition having further improved rigidity and dimensional stability can be obtained. The component (d) is various inorganic fillers having fibrous, powdery, granular, plate-like, needle-like, cloth-like, and mat-like shapes, and typical examples are glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber. , Graphite fiber, calcium carbonate, talc, catalbot, wollastonite, silica, alumina, silica-alumina, diatomaceous earth, clay, calcined clay, kaolin, mica (fine mica), granular glass, glass flakes, glass balloons ( Hollow glass), gypsum, red iron oxide, metal fiber, titanium dioxide,
Potassium titanate whiskers, magnesium oxide, calcium silicate, asbestos, sodium aluminate, calcium aluminate, aluminum, aluminum oxide, aluminum hydroxide, copper, stainless steel, zinc oxide,
Examples thereof include metal whiskers. For the purpose of the present invention, glass fiber, carbon fiber, kaolin, mica, talc are preferred, and especially glass fiber from its economical efficiency,
Kaolin, mica and talc are preferred. It may be subjected to a surface treatment as long as it does not impair the moldability and physical properties of the present invention, and among them, those subjected to a surface treatment represented by aminosilane, acrylsilane, acrylurethane, urethane and vinyl. Is preferred. The addition amount of the inorganic filler in the present invention is the component (a) of the present invention,
1 to 100 parts by weight of the total amount of the components (b) and (c)
To 200 parts by weight, preferably 2 to 160 parts by weight,
More preferably, it is 3 to 120 parts by weight. When the addition amount of the inorganic filler is 1 part by weight or more, the purpose of adding the component (d) can be obtained. On the other hand, when it exceeds 200 parts by weight, workability, particularly extrusion moldability and injection moldability deteriorates.

【0013】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に
応じて、難燃性をさらに高めるために難燃助剤を添加す
ることができる。難燃助剤としては、例えば、三酸化ア
ンチモン、五酸化アンチモン、トリフェニルアンチモン
等のアンチモン化合物、リン酸エステル等が挙げられ、
これらのうちで好ましいものとして三酸化アンチモン、
五酸化アンチモンが挙げられる。難燃助剤の添加量は、
(a)、(b)、(c)成分の合計100重量部に対し
て、好ましくは1〜20重量部、さらに好ましくは1〜
10重量部である。1重量部以上で添加目的が達成でき
るが、20重量部を超えると機械的強度が低下する。
If necessary, a flame-retardant aid may be added to the thermoplastic resin composition of the present invention in order to further enhance the flame retardancy. Examples of the flame retardant aid include antimony trioxide, antimony pentoxide, antimony compounds such as triphenylantimony, and phosphoric acid ester.
Of these, preferred is antimony trioxide,
Antimony pentoxide may be mentioned. The amount of flame retardant aid added is
The total amount of the components (a), (b) and (c) is 100 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight.
10 parts by weight. The purpose of addition can be achieved with 1 part by weight or more, but if it exceeds 20 parts by weight, the mechanical strength decreases.

【0014】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、その用
途から要求される性能に応じて、その成形性や特性を損
なわない限りにおいて他の成分、例えば顔料、染料、着
色剤、有機補強材、耐熱剤、銅化合物やヒンダ−ドフェ
ノ−ル系化合物等に代表される安定剤、変性ポリオレフ
ィンや変性スチレン系樹脂やエポキシ樹脂等に代表され
る燃焼時のドリッピング防止剤、酸化防止剤、光保護
剤、耐候剤、光安定剤、結晶核剤、潤滑剤、離型剤、可
塑剤、帯電防止剤、他の重合体などを添加導入すること
は自由である。ここで、他の重合体としては、例えば、
ポリプタジエン(PB)、ポリエチレン(PE)、エチ
レン-プロピレン共重合体(EPおよびEPDM)、ブ
タジエン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン-ブテ
ン-スチレン共重合体(SEBS)、アルリルゴム(A
R)、フッ素ゴム(FR)、アクリロニトリル-ブタジ
エン-スチレン共重合体(ABS)、アクリロニトリル-
エチレンプロピレン-スチレン共重合体(AES)、ア
クリロニトリル-スチレン共重合体(AS)、ポリスチ
レン(PS)、ポリエチレンテレフタレ−ト(PE
T)、ポリブチレンテレフタレ−ト(PBT)、ポリエ
ステル混合物、ポリカ−ボネ−ト(PC)、ポリスルホ
ン、ポリエ−テルスルホン(PES)、ポリイミド(P
I)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリエ−
テルエ−テルケトン(PEEK)、フッ化ビニリデン重
合体(PVDFなど)、ポリオキシメチレン(PO
M)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリ
フェニレンエ−テル(PPE)、架橋粒子など、およ
び、それらの変性物を挙げることができ、本発明の熱可
塑性樹脂組成物の成形性や特性を損なわない添加量とし
て、本発明の熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して
30重量部未満適宜混合することもできる。
The thermoplastic resin composition of the present invention may contain other components such as pigments, dyes, colorants and organic reinforcing materials, depending on the performance required for its application, as long as the moldability and characteristics are not impaired. , Heat-resistant agents, stabilizers typified by copper compounds and hindered phenol compounds, anti-dripping agents during combustion typified by modified polyolefins, modified styrenic resins and epoxy resins, antioxidants, light A protective agent, a weather resistance agent, a light stabilizer, a crystal nucleating agent, a lubricant, a release agent, a plasticizer, an antistatic agent, and other polymers may be freely added and introduced. Here, as the other polymer, for example,
Polyptadiene (PB), polyethylene (PE), ethylene-propylene copolymer (EP and EPDM), butadiene-styrene copolymer, styrene-ethylene-butene-styrene copolymer (SEBS), allyl rubber (A
R), fluororubber (FR), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), acrylonitrile-
Ethylene propylene-styrene copolymer (AES), acrylonitrile-styrene copolymer (AS), polystyrene (PS), polyethylene terephthalate (PE
T), polybutylene terephthalate (PBT), polyester mixture, polycarbonate (PC), polysulfone, polyethersulfone (PES), polyimide (P)
I), polyphenylene sulfide (PPS), poly-
Teru-terketone (PEEK), vinylidene fluoride polymer (PVDF, etc.), polyoxymethylene (PO
M), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyphenylene ether (PPE), crosslinked particles and the like, and modified products thereof, which impair the moldability and properties of the thermoplastic resin composition of the present invention. As a non-added amount, less than 30 parts by weight can be appropriately mixed with 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention.

【0015】本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記の
樹脂組成物を公知の成形方法、例えば、射出成形、押出
成形、ブロ−成形、真空成形、圧縮成形など通常の熱可
塑性樹脂に対して用いられる成形に供することにより各
種の成形品に成形することができる。本発明のポリアミ
ド樹脂組成物の用途について特に制限はないが、例え
ば、各種電気・電子部品、耐熱性容器、各種キャスタ−
やフィルタ−等としても好適に用いることができる。こ
こで電子部品と称するものとしては、各種コネクタ−、
スイッチ、リレ−、コイルボビン、ボリュ−ム、ソケッ
ト、プラグボ−ド、端子台、センサ−、抵抗器、トラン
ス、IC(集積回路)などの本体、あるいは、主とし
て、ハウジング(ケ−ス、ボディ、カバ−)、枠、電気
絶縁体、スライド(スライダ−)、ベ−ス、ウェ−ハ、
レンカム、スプ−ル、カ−ド、ヨ−クなどが代表的な例
として挙げられる。その中でもコネクタ−と称するもの
としては、電線対電線(中継)用コネクタ−、電線対基
板用コネクタ−、基板対基板用コネクタ−等のいずれで
もよく、FFC(Flexible Flat Cable)/FPC(Flexib
le Printed Circuit)用コネクタ−、SIMMソケッ
ト、ROM用ソケット、インタ−フェイス用コネクタ
−、カ−ドエッジコネクタ−、ディスクドライブパワ−
コネクタ−、ボ−ドインコネクタ−、ジャンパ−ワイヤ
−用コネクタ−などに代表されるコネクタ−を含む。こ
こで耐熱性容器と称するものとしては、家庭、各種食
堂、喫茶店、自動車、乗合自動車(バス、タクシ−
等)、列車、航空機、船舶(小型船舶を含む客船等)等
において用いられる、各種のお盆、食品加熱用トレ−、
おしぼり・タオル・シ−ツ・衣類等の加熱および運搬用
容器、バスケット類、カップ、コップ、茶碗等の食器
類、灰皿等に代表される耐熱性容器が挙げられる。ここ
でフィルタ−と称するものとしては、車両エンジンオイ
ルの潤滑系に設けられるオイルフィルタ−やストレ−ナ
−、また、エンジンオイルの潤滑系以外に、例えば、ブ
レ−キオイルの循環パイプの途中や、トランスミッショ
ン、燃料タンクの出入口、クラッチマスタ−シリンダ−
内等にも用いることができる。また、オイル用のフィル
タ−に限定されず、空気等のフィルタ−としても好適に
用いることができる。さらに、家庭電化製品の各種フィ
ルタ−、工業電気製品の各種フィルタ−、工業部材(例
えば、建設機械の油圧制御系、潤滑系など)の各種フィ
ルタ−として好適に使用できる。
For the polyamide resin composition of the present invention, the above-mentioned resin composition is used for a conventional thermoplastic resin such as known molding methods such as injection molding, extrusion molding, blow molding, vacuum molding and compression molding. It is possible to mold various molded products by subjecting the molded product to the molding. The use of the polyamide resin composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include various electric / electronic parts, heat resistant containers, and various casters.
It can also be suitably used as a filter or the like. Here, what is referred to as an electronic component includes various connectors,
Main bodies of switches, relays, coil bobbins, volumes, sockets, plug boards, terminal blocks, sensors, resistors, transformers, ICs (integrated circuits), etc., or mainly housings (cases, bodies, covers). -), Frame, electrical insulator, slide (slider), base, wafer,
Typical examples include rencam, spool, card, and yoke. Among them, what is referred to as a connector may be an electric wire-to-electric wire (relay) connector-, an electric wire-to-board connector-, a board-to-board connector, etc., and may be an FFC (Flexible Flat Cable) / FPC (Flexib).
le Printed Circuit) connector, SIMM socket, ROM socket, interface connector, card edge connector, disk drive power
The connector includes a connector, a board-in connector, a jumper, a wire connector, and the like. Here, what is referred to as a heat-resistant container includes a home, various dining rooms, a coffee shop, a car, a shared vehicle (bus, taxi).
Etc.), trains, airplanes, ships (passenger ships including small ships, etc.), various trays, food heating trays,
Examples thereof include containers for heating and transporting hand towels, towels, sheets, clothes, etc., baskets, cups, cups, tableware such as bowls, and heat-resistant containers typified by ashtrays. Here, as what is referred to as a filter, in addition to an oil filter and a strainer provided in a vehicle engine oil lubrication system, and an engine oil lubrication system, for example, in the middle of a brake oil circulation pipe, or Transmission, inlet / outlet of fuel tank, clutch master-cylinder-
It can also be used inside. Further, it is not limited to a filter for oil, but can be suitably used as a filter for air or the like. Further, it can be suitably used as various filters for household appliances, various filters for industrial electric appliances, and various filters for industrial members (for example, hydraulic control system of construction machinery, lubrication system, etc.).

【0016】[0016]

【実施例および比較例】以下、実施例および比較例によ
り本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに
限定されるものではない。実施例および比較例において
は次のような材料を用いた。成分(a):ポリアミド a−1:ポリアミド6、鐘紡(株)製「MC110」 96%硫酸1g/dlでの相対粘度2.8。 a−2:ポリアミド6,6、旭化成製「レオナ1402
S」、96%硫酸1g/dlでの相対粘度2.8。 a−3:ポリアミド4,6、オランダ国DSM社製、9
6%硫酸1g/dlでの相対粘度2.8。 a−4:芳香族系ポリアミド:三井石油化学製ア−レン
「AE4200」。 a−5:ポリアミド12、ダイセル化学製「X185
2」。 a−6:非晶性共重合ポリアミド樹脂、エムスジャパン
社「TR55」。
EXAMPLES AND COMPARATIVE EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. The following materials were used in the examples and comparative examples. Component (a): Polyamide a-1: Polyamide 6, "MC110" manufactured by Kanebo Co., Ltd. Relative viscosity 2.8 at 96% sulfuric acid 1 g / dl. a-2: Polyamide 6,6, Asahi Kasei “Leona 1402
S ", 96% sulfuric acid 1 g / dl relative viscosity 2.8. a-3: Polyamide 4,6, manufactured by DSM, Netherlands, 9
Relative viscosity 2.8 at 1 g / dl of 6% sulfuric acid. a-4: Aromatic polyamide: Allene “AE4200” manufactured by Mitsui Petrochemical. a-5: Polyamide 12, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd. “X185
2 ”. a-6: Amorphous copolyamide resin, "TR55" manufactured by EMS Japan.

【0017】成分(b):ポリエステル 窒素雰囲気下において、パラヒドロキシ安息香酸、2−
ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、および、ジオ−ル、ジカ
ルボン酸成分を用い加熱溶融し、重縮合することで、下
記b−1〜7の理論構造式を有するサ−モトロピック液
晶ポリエステルを得た。 b−1:
Component (b): Polyester Under a nitrogen atmosphere, parahydroxybenzoic acid, 2-
A thermotropic liquid crystalline polyester having the following theoretical structural formulas b-1 to b-7 was obtained by heating and melting hydroxy-6-naphthoic acid, and diol and dicarboxylic acid components, and subjecting them to polycondensation. b-1:

【0018】[0018]

【化8】 b−2:Embedded image b-2:

【0019】[0019]

【化9】 b−3:Embedded image b-3:

【0020】[0020]

【化10】 b−4:Embedded image b-4:

【0021】[0021]

【化11】 b−5:Embedded image b-5:

【0022】[0022]

【化12】 b−6:[Chemical 12] b-6:

【0023】[0023]

【化13】 b−7:Embedded image b-7:

【0024】[0024]

【化14】 Embedded image

【0025】また、比較例においてb−8、9を用い
た。 b−8:液晶樹脂(LCP)、ポリプラスチックス「A
950」、融点280℃。 b−9:ポリブチレンテレフタレ−ト(PBT)、鐘紡
「720」。
Further, b-8 and 9 were used in the comparative examples. b-8: Liquid crystal resin (LCP), Polyplastics “A
950 ", melting point 280 [deg.] C. b-9: Polybutylene terephthalate (PBT), Kanebo "720".

【0026】成分(c):ポリ臭素化スチレン、臭素化
ポリスチレン、 c−1:ポリ臭素化スチレン、臭素含有量61重量%、
数平均分子量Mn=21,000、Mw/Mn=1.8
6、 ジブロモスチレンの重合体。 c−2:ポリ臭素化スチレン、臭素含有量68重量%、
数平均分子量Mn=30,000、Mw/Mn=2.1
3、 ジブロモスチレン:トリブロモスチレン=2:8の共重
合体。 c−3:変性ポリ臭素化スチレン、臭素含有量60重量
%、数平均分子量Mn=52,000、Mw/Mn=1.
92、 無水マレイン酸(2wt%)とジブロモスチレンの共重合体。 c−4:後臭素化ポリスチレン、臭素含有量67重量
%、数平均分子量Mn=84,000、Mw/Mn=2.
39。 c−5:後臭素化ポリスチレン、臭素含有量58重量
%、数平均分子量Mn=32,000、Mw/Mn=6.
12。 c−6:後臭素化ポリスチレン、臭素含有量59重量
%、数平均分子量Mn=120,000、Mw/Mn=
3.30。
Component (c): polybrominated styrene, brominated polystyrene, c-1: polybrominated styrene, bromine content 61% by weight,
Number average molecular weight Mn = 21,000, Mw / Mn = 1.8
6, a polymer of dibromostyrene. c-2: polybrominated styrene, bromine content 68% by weight,
Number average molecular weight Mn = 30,000, Mw / Mn = 2.1
3, a copolymer of dibromostyrene: tribromostyrene = 2: 8. c-3: Modified polybrominated styrene, bromine content 60% by weight, number average molecular weight Mn = 52,000, Mw / Mn = 1.
92, a copolymer of maleic anhydride (2 wt%) and dibromostyrene. c-4: Post-brominated polystyrene, bromine content 67% by weight, number average molecular weight Mn = 84,000, Mw / Mn = 2.
39. c-5: Post-brominated polystyrene, bromine content 58% by weight, number average molecular weight Mn = 32,000, Mw / Mn = 6.
12. c-6: Post-brominated polystyrene, bromine content 59% by weight, number average molecular weight Mn = 120,000, Mw / Mn =
3.30.

【0027】成分(d):無機充填材 d−1:ガラス繊維。旭ファイバ−グラス製、直径約1
0μmの連続長繊維のストランドから作られた平均の長
さ3mmのチョップドストランド。 d−2:カオリナイト。エンゲルハルト社製、平均径1
〜2ミクロン。 d−3:ワラストナイト。NYCO製、平均径約3ミク
ロン。 d−4:チタン酸カリウムウイスカ−。大塚化学製、平
均繊維長10〜20ミクロン、繊維径0.2〜0.5ミク
ロン。
Component (d): Inorganic filler d-1: Glass fiber. Asahi Fiber-Made of glass, diameter about 1
Chopped strands with an average length of 3 mm made from 0 μm continuous filament strands. d-2: Kaolinite. Made by Engelhard, average diameter 1
~ 2 microns. d-3: Wallastonite. Made by NYCO, average diameter about 3 microns. d-4: Potassium titanate whisker. Otsuka Chemical, average fiber length 10-20 microns, fiber diameter 0.2-0.5 microns.

【0028】実施例および比較例の樹脂組成物は、バレ
ル温度を配合する樹脂の最高融点より20〜30℃高い
温度に設定した2軸押出機(池貝鉄工PCM45)を用
い、溶融混練しペレットとした。得られたペレットを射
出成形機(シリンダ−温度は上述の2軸押出機バレル温
度と同様)にて所定の試験片を作製し性能試験に供し
た。なお、実施例および比較例中に記した試料の性能測
定は以下の方法によった。 荷重たわみ温度:ASTM D648に準ずる。(荷
重18.6kg/cm2)耐熱性に関する評価項目。 高温での曲げ弾性率:ASTM D790に準じ、温
度120℃において測定。 吸水寸法変化率:ASTM D570に準じ、長さ1
27mm、幅12.7mm、厚さ3.2mmの射出成形試験片を用
い、成形直後(乾燥状態で半日放置)の試験片と水中
(室温)に24時間浸漬した後の試験片の寸法を測定
し、長さ方向の寸法変 化率(増加率)を算出した。 実施例および比較例として、以下にその組成および上記
項目の評価結果を表−1、2に示す。
The resin compositions of Examples and Comparative Examples were melt-kneaded into pellets using a twin-screw extruder (Ikegai Tekko PCM45) in which the barrel temperature was set to a temperature 20 to 30 ° C. higher than the highest melting point of the resin to be blended. did. The obtained pellets were subjected to a performance test by producing a predetermined test piece using an injection molding machine (cylinder temperature is the same as the barrel temperature of the twin-screw extruder described above). The performance of the samples described in Examples and Comparative Examples was measured by the following method. Deflection temperature under load: According to ASTM D648. (Load 18.6 kg / cm 2 ) Evaluation item regarding heat resistance. Flexural modulus at high temperature: Measured at a temperature of 120 ° C. according to ASTM D790. Water absorption dimensional change rate: Length 1 according to ASTM D570
Using an injection-molded test piece of 27 mm, width 12.7 mm, and thickness 3.2 mm, measure the size of the test piece immediately after molding (leave in a dry state for half a day) and the size of the test piece after soaking in water (room temperature) for 24 hours. Then, the dimensional change rate (increase rate) in the length direction was calculated. As examples and comparative examples, the compositions and the evaluation results of the above items are shown in Tables 1 and 2 below.

【0029】実施例1〜17 上述の方法での評価を行い、表−1に示した結果を得
た。これらの結果より、本発明の難燃性樹脂組成物は、
耐熱性、高温での曲げ弾性率に優れ、かつ、吸水による
寸法変化が少ないことがわかる。
Examples 1 to 17 Evaluations were carried out by the above-mentioned methods, and the results shown in Table 1 were obtained. From these results, the flame-retardant resin composition of the present invention,
It can be seen that the heat resistance and the flexural modulus at high temperature are excellent, and the dimensional change due to water absorption is small.

【0030】[0030]

【表1】 [Table 1]

【0031】比較例1〜9 実施例同様の評価を行い、表−2の結果を得た。Comparative Examples 1 to 9 Evaluations similar to those of the examples were carried out, and the results shown in Table 2 were obtained.

【0032】[0032]

【表2】 [Table 2]

【0033】比較例1は(a)成分の配合量が特許請求
の範囲未満、すなわち、(b)成分の配合量が特許請求
の範囲を超えた場合であり、高温(120℃)での曲げ
弾性率が劣る。比較例2は、逆に、(a)成分の配合量
が特許請求の範囲を超え、すなわち、(b)成分の配合
量が特許請求の範囲未満の場合であり、耐熱性(荷重た
わみ温度)と寸法安定性(吸水寸法変化率)が劣る。比
較例3、4は本発明の(b)成分として規定される樹脂
の代わりに他の樹脂を用いた場合であり、それぞれ、高
温における曲げ弾性率、耐熱性が劣る。比較例5は、
(c)成分の配合量が特許請求の範囲を超える場合であ
り耐熱性が劣る。比較例6は(c)成分として本発明で
規定したMn/Mwの範囲外の場合であり耐熱性が劣
り、比較例7は(c)成分として本発明で規定したMn
の範囲外の場合であり高温における曲げ弾性率が劣る。
比較例8、9は請求項2の(c)成分の配合量が特許請
求の範囲を超える場合であり2軸押出機での加工性が悪
くペレット化ができず評価できなかった。
Comparative Example 1 is a case where the compounding amount of the component (a) is less than the claimed range, that is, the compounding amount of the component (b) exceeds the claimed range, and bending at high temperature (120 ° C.) Poor elastic modulus. On the contrary, Comparative Example 2 is a case where the compounding amount of the component (a) exceeds the claimed range, that is, the compounded amount of the component (b) is less than the claimed range, and heat resistance (deflection temperature under load). And the dimensional stability (water absorption dimensional change rate) is poor. Comparative Examples 3 and 4 are cases in which another resin was used in place of the resin specified as the component (b) of the present invention, and the bending elastic modulus at high temperature and the heat resistance were poor, respectively. Comparative Example 5
When the compounding amount of the component (c) exceeds the scope of claims, the heat resistance is poor. In Comparative Example 6, the heat resistance is inferior as the component (c) is out of the range of Mn / Mw specified in the present invention, and in Comparative Example 7, Mn specified in the present invention as the component (c).
And the bending elastic modulus at high temperature is inferior.
Comparative Examples 8 and 9 were cases in which the compounding amount of the component (c) of claim 2 exceeded the scope of claims, and the workability in a twin-screw extruder was poor, and pelletization could not be performed, so that evaluation was not possible.

【0034】[0034]

【発明の効果】本発明者らは、ポリアミドに特定の液晶
ポリエステルを配合することによって、従来に比べ極め
て優れた耐熱性、高温における曲げ弾性率をもち、か
つ、吸水・吸湿による寸法変化の少ない熱可塑性樹脂組
成物が得られることを見出した。特に、本発明の(b)
成分サ−モトロピック液晶ポリエステルは、液晶である
ので、本発明の熱可塑性樹脂組成物の成形品中におい
て、単にドメインとして分散しているだけでなく、配向
性をもったフィブリルを形成しうる。そのため、従来の
ポリアミド系樹脂組成物の吸水・吸湿性を低減するため
に添加されたポリエステルとは異なり、吸水・吸湿性を
低減するだけでなく配向性をもったフィブリルが樹脂組
成物の強度、弾性率を向上させる有機充填材としての役
割も果たす。しかも、本発明における(b)成分として
規定したサ−モトロピック液晶ポリエステルは熱安定性
に優れ、その最適加工温度がポリアミドと極めて近いた
めに、従来困難であった押出および射出成形時の混和性
の制御が容易であり、ポリアミドとポリエステルの両者
の特長を併せ持ち、充分な特性を持つ熱可塑性樹脂組成
物が得られ、工業的価値は極めて高い。
By blending a specific liquid crystal polyester with polyamide, the present inventors have extremely excellent heat resistance and bending elastic modulus at high temperature as compared with conventional ones, and have little dimensional change due to water absorption and moisture absorption. It was found that a thermoplastic resin composition can be obtained. In particular, (b) of the present invention
Since the component thermotropic liquid crystal polyester is a liquid crystal, it can not only be dispersed as domains but also form fibrils having orientation in the molded article of the thermoplastic resin composition of the present invention. Therefore, unlike the polyester added to reduce the water absorption / hygroscopicity of the conventional polyamide resin composition, the fibrils having orientation as well as reducing the water absorption / hygroscopicity have the strength of the resin composition, It also plays a role as an organic filler for improving the elastic modulus. Moreover, the thermotropic liquid crystal polyester specified as the component (b) in the present invention is excellent in thermal stability and its optimum processing temperature is very close to that of polyamide, so that it has been difficult to mix in extrusion and injection molding, which has been difficult in the past. A thermoplastic resin composition that is easy to control, has the characteristics of both polyamide and polyester, and has sufficient characteristics, and has an extremely high industrial value.

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成8年2月1日[Submission date] February 1, 1996

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0017[Correction target item name] 0017

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0017】成分(b):ポリエステル 窒素雰囲気下において、パラヒドロキシ安息香酸、2−
ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、および、ジオール、ジカ
ルボン酸成分を用い加熱溶融し、重縮合することで、下
記b−1〜7の理論構造式を有するサーモトロピック液
晶ポリエステルを得た。なお、各成分組成比はモル比を
表す。 b−1:
Component (b): Polyester Under a nitrogen atmosphere, parahydroxybenzoic acid, 2-
A thermotropic liquid crystal polyester having the following theoretical structural formulas b-1 to b-7 was obtained by heating, melting and polycondensing hydroxy-6-naphthoic acid, a diol and a dicarboxylic acid component. The composition ratio of each component represents a molar ratio. b-1:

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(a)ポリアミド樹脂 5〜95重量%、
および、(b)(イ)、(ロ)を必須成分とし、必要に
応じて(ハ)、(ニ)を加えて重縮合することにより得
られるサ−モトロピック液晶ポリエステル樹脂 5〜9
5重量%を含有してなることを特徴とする熱可塑性樹脂
組成物。 【化1】 【化2】 【化3】 【化4】
1. (a) Polyamide resin 5 to 95% by weight,
And a thermotropic liquid crystal polyester resin obtained by polycondensing (b), (a), and (b) as essential components, and optionally (c) and (d).
A thermoplastic resin composition comprising 5% by weight. Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image
【請求項2】(a)ポリアミド樹脂 3〜95重量%、
(b)請求項1のサ−モトロピック液晶ポリエステル樹
脂 3〜95重量%(c)数平均分子量(Mn)が1×
104〜9×104、重量平均分子量(Mw)/Mnが5
以下である臭素化ポリスチレンおよび/またはポリ臭素
化スチレン樹脂 2〜40重量%を含有してなることを
特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
2. (a) Polyamide resin 3 to 95% by weight,
(B) Thermotropic liquid crystal polyester resin according to claim 1, 3 to 95% by weight (c) Number average molecular weight (Mn) is 1 ×
10 4 to 9 × 10 4 , weight average molecular weight (Mw) / Mn of 5
A thermoplastic resin composition comprising 2 to 40% by weight of the following brominated polystyrene and / or polybrominated styrene resin.
【請求項3】(a)ポリアミド樹脂 3〜95重量%、
(b)請求項1のサ−モトロピック液晶ポリエステル樹
脂 3〜95重量%(c)数平均分子量(Mn)が1×
104〜9×104、重量平均分子量(Mw)/Mnが5
以下である臭素化ポリスチレンおよび/またはポリ臭素
化スチレン樹脂 2〜40重量%、および、(d)無機
充填材を (a)+(b)+(c)の合計量100重量
部に対して1〜200重量部を含有してなることを特徴
とする熱可塑性樹脂組成物。
3. (a) Polyamide resin 3 to 95% by weight,
(B) Thermotropic liquid crystal polyester resin according to claim 1, 3 to 95% by weight (c) Number average molecular weight (Mn) is 1 ×
10 4 to 9 × 10 4 , weight average molecular weight (Mw) / Mn of 5
2-40% by weight of the following brominated polystyrene and / or polybrominated styrene resin, and (d) inorganic filler to 1 part with respect to 100 parts by weight of the total amount of (a) + (b) + (c). To 200 parts by weight of the thermoplastic resin composition.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998044049A1 (en) * 1997-04-02 1998-10-08 Polyplastics Co., Ltd. Flame-retardant thermoplastic resin composition and products of injection molding thereof
JP2001234064A (en) * 2000-02-23 2001-08-28 Asahi Kasei Corp Composition comprising a thermoplastic resin
JP2002080724A (en) * 2000-09-04 2002-03-19 Sumitomo Chem Co Ltd Thermoplastic resin composition and molded product thereof
JP2005105232A (en) * 2003-10-02 2005-04-21 Ueno Seiyaku Oyo Kenkyusho:Kk Liquid crystalline polyester resin

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998044049A1 (en) * 1997-04-02 1998-10-08 Polyplastics Co., Ltd. Flame-retardant thermoplastic resin composition and products of injection molding thereof
US6414072B2 (en) 1997-04-02 2002-07-02 Polyplastics Co., Ltd. Flame-retardant thermoplastic resin composition and products of injection molding thereof
JP2001234064A (en) * 2000-02-23 2001-08-28 Asahi Kasei Corp Composition comprising a thermoplastic resin
JP2002080724A (en) * 2000-09-04 2002-03-19 Sumitomo Chem Co Ltd Thermoplastic resin composition and molded product thereof
JP2005105232A (en) * 2003-10-02 2005-04-21 Ueno Seiyaku Oyo Kenkyusho:Kk Liquid crystalline polyester resin

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