JPH09320715A - 半導体装置パッケージ用ソケット - Google Patents
半導体装置パッケージ用ソケットInfo
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- JPH09320715A JPH09320715A JP8131994A JP13199496A JPH09320715A JP H09320715 A JPH09320715 A JP H09320715A JP 8131994 A JP8131994 A JP 8131994A JP 13199496 A JP13199496 A JP 13199496A JP H09320715 A JPH09320715 A JP H09320715A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置パッケージを搭載した際に、半導
体装置パッケージの端子を変形させない半導体装置パッ
ケージ用ソケットを提供する。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ用ソケット１００は、
貫通孔が形成されたソケット本体１０１と、その貫通孔
に充填され、一方の端面が半田ボール端子８０４の露出
端面に面接触する曲面を有し、その一方の端面と反対側
の他方の端面とを導電接続する導電ゴム１０４と、導電
ゴム１０４の他方の端面に導電接続されたリードピン１
０２とを備える。
体装置パッケージの端子を変形させない半導体装置パッ
ケージ用ソケットを提供する。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ用ソケット１００は、
貫通孔が形成されたソケット本体１０１と、その貫通孔
に充填され、一方の端面が半田ボール端子８０４の露出
端面に面接触する曲面を有し、その一方の端面と反対側
の他方の端面とを導電接続する導電ゴム１０４と、導電
ゴム１０４の他方の端面に導電接続されたリードピン１
０２とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置パッ
ケージ用ソケットに関し、特に、コンタクト部に半田ボ
ールが形成された半導体装置パッケージ（Ball Grid Ar
ray パッケージ、以下、ＢＧＡパッケージと称する。）
の取付け、取外しを行なう半導体装置パッケージ用ソケ
ットに関するものである。
ケージ用ソケットに関し、特に、コンタクト部に半田ボ
ールが形成された半導体装置パッケージ（Ball Grid Ar
ray パッケージ、以下、ＢＧＡパッケージと称する。）
の取付け、取外しを行なう半導体装置パッケージ用ソケ
ットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置パッケージとしては、さまざ
まなパッケージが知られているが、半田を用いてマザー
ボードに搭載されるパッケージとしては、ＢＧＡパッケ
ージがよく用いられている。
まなパッケージが知られているが、半田を用いてマザー
ボードに搭載されるパッケージとしては、ＢＧＡパッケ
ージがよく用いられている。
【０００３】このようなＢＧＡパッケージは、製造され
ると、まず、ソケットに装着されて、正確に作動するか
どうかを検査される。
ると、まず、ソケットに装着されて、正確に作動するか
どうかを検査される。
【０００４】検査の結果、正確に作動することがわかれ
ば、ＢＧＡパッケージは、マザーボード上に移され、半
田ボール端子を溶かしてマザーボードに固定される。
ば、ＢＧＡパッケージは、マザーボード上に移され、半
田ボール端子を溶かしてマザーボードに固定される。
【０００５】ここで、上述の検査の際に用いられる従来
のＢＧＡパッケージ用ソケットについて、図を用いて説
明する。
のＢＧＡパッケージ用ソケットについて、図を用いて説
明する。
【０００６】図６は、ＢＧＡパッケージと、従来のＢＧ
Ａパッケージ用ソケットの断面図である。図６を参照し
て、ＢＧＡパッケージ用ソケット７００は、ソケット本
体７０１と、リードピン７０２と、ばね７０３と、コン
タクトピン７０４とを備えている。ソケット本体７０１
にリードピン７０２が固定されている。リードピン７０
２の一方の端部に、ばね７０３が取付けられている。ば
ね７０３の端部にコンタクトピン７０４が取付けられて
いる。そのため、リードピン７０２とコンタクトピン７
０４とは導電接続されている。コンタクトピン７０４
は、ばね７０３を介して、ソケット７０１に対して上下
方向に動作可能である。
Ａパッケージ用ソケットの断面図である。図６を参照し
て、ＢＧＡパッケージ用ソケット７００は、ソケット本
体７０１と、リードピン７０２と、ばね７０３と、コン
タクトピン７０４とを備えている。ソケット本体７０１
にリードピン７０２が固定されている。リードピン７０
２の一方の端部に、ばね７０３が取付けられている。ば
ね７０３の端部にコンタクトピン７０４が取付けられて
いる。そのため、リードピン７０２とコンタクトピン７
０４とは導電接続されている。コンタクトピン７０４
は、ばね７０３を介して、ソケット７０１に対して上下
方向に動作可能である。
【０００７】ＢＧＡパッケージ８００は、半導体素子８
０１と、パッケージ基板８０２と、半田ボール端子８０
４とを備えている。パッケージ基板８０２の上に半導体
素子８０１が設けられている。パッケージ基板８０２の
下に半田ボール端子８０４が設けられている。半導体素
子８０１と半田ボール端子８０４とは導電接続されてい
る。半田ボール端子８０４は、ほぼ半球形状である。
０１と、パッケージ基板８０２と、半田ボール端子８０
４とを備えている。パッケージ基板８０２の上に半導体
素子８０１が設けられている。パッケージ基板８０２の
下に半田ボール端子８０４が設けられている。半導体素
子８０１と半田ボール端子８０４とは導電接続されてい
る。半田ボール端子８０４は、ほぼ半球形状である。
【０００８】ここで、ＢＧＡパッケージ用ソケット７０
０に、ＢＧＡパッケージ８００を取付ける際には、矢印
９００で示す方向に力が加えられる。すると、コンタク
トピン７０４と半田ボール端子８０４とが接し、さら
に、コンタクトピン７０４は、ばね７０３を圧縮する方
向へ動く。このとき、矢印９００で示す方向に加える力
の大きさを調整して、ばね７０３が少しだけ縮むように
する。すると、コンタクトピン７０４は、ばね７０３か
ら常に上向きの力を受けるため、半田ボール端子８０４
と常に接することとなる。そのため、リードピン７０２
は、ばね７０３、コンタクトピン７０４、半田ボール端
子８０４を介して半導体素子８０１と導電接続される。
この状態で、リードピン７０２から電気信号を送り、半
導体素子８０１が正常に作動するかどうかを検査する。
０に、ＢＧＡパッケージ８００を取付ける際には、矢印
９００で示す方向に力が加えられる。すると、コンタク
トピン７０４と半田ボール端子８０４とが接し、さら
に、コンタクトピン７０４は、ばね７０３を圧縮する方
向へ動く。このとき、矢印９００で示す方向に加える力
の大きさを調整して、ばね７０３が少しだけ縮むように
する。すると、コンタクトピン７０４は、ばね７０３か
ら常に上向きの力を受けるため、半田ボール端子８０４
と常に接することとなる。そのため、リードピン７０２
は、ばね７０３、コンタクトピン７０４、半田ボール端
子８０４を介して半導体素子８０１と導電接続される。
この状態で、リードピン７０２から電気信号を送り、半
導体素子８０１が正常に作動するかどうかを検査する。
【０００９】次に、半導体素子８０１が正常に作動する
ことがわかれば、ＢＧＡパッケージ８００は、マザーボ
ード（図示せず）上に移される。このとき、マザーボー
ド表面の銅電極と、半田ボール端子８０４が接するよう
にＢＧＡパッケージ８００は位置決めされる。そして、
半田ボール端子８０４を溶かすことにより、半田ボール
端子８０４が、マザーボードの銅電極と半永久的に接続
され、ＢＧＡパッケージ８００が、マザーボード上に固
定される。
ことがわかれば、ＢＧＡパッケージ８００は、マザーボ
ード（図示せず）上に移される。このとき、マザーボー
ド表面の銅電極と、半田ボール端子８０４が接するよう
にＢＧＡパッケージ８００は位置決めされる。そして、
半田ボール端子８０４を溶かすことにより、半田ボール
端子８０４が、マザーボードの銅電極と半永久的に接続
され、ＢＧＡパッケージ８００が、マザーボード上に固
定される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体素子の高
集積化に伴い、半導体素子に入出力される電気信号の数
も大幅に増加している。そのため、ＢＧＡパッケージに
おいても、電気信号を入出力するための半田ボール端子
の数は増加している。
集積化に伴い、半導体素子に入出力される電気信号の数
も大幅に増加している。そのため、ＢＧＡパッケージに
おいても、電気信号を入出力するための半田ボール端子
の数は増加している。
【００１１】ここで図６に示すように、１つの半田ボー
ル端子８０４を１つのコンタクトピン７０４に接触させ
るためには、一定の力を必要とする。
ル端子８０４を１つのコンタクトピン７０４に接触させ
るためには、一定の力を必要とする。
【００１２】ここで、ＢＧＡパッケージ８００におい
て、矢印９００で示す方向に力を加えられるのは、半導
体素子８０１がない部分である。半導体素子８０１があ
る部分には、力を加えることができない。すなわち、半
導体素子８０１の下に位置する、言換えれば中央部に位
置する半田ボール端子８０４には、小さな力が加えら
れ、半導体素子８０１の下に位置しない、言換えれば端
部に位置する半田ボール端子８０４には大きな力が加え
られる。
て、矢印９００で示す方向に力を加えられるのは、半導
体素子８０１がない部分である。半導体素子８０１があ
る部分には、力を加えることができない。すなわち、半
導体素子８０１の下に位置する、言換えれば中央部に位
置する半田ボール端子８０４には、小さな力が加えら
れ、半導体素子８０１の下に位置しない、言換えれば端
部に位置する半田ボール端子８０４には大きな力が加え
られる。
【００１３】そのため、中央部に位置する半田ボール端
子８０４に、接続するのに十分な力が加わっているとき
には、端部に位置する半田ボール端子８０４には、それ
以上の力が加わっていることになる。
子８０４に、接続するのに十分な力が加わっているとき
には、端部に位置する半田ボール端子８０４には、それ
以上の力が加わっていることになる。
【００１４】ここで、半田ボール端子８０４の数が少な
ければ、上述のような、中央部と端部の力の差は小さい
が、半田ボール端子８０４の数が多くなれば、中央部と
端部との力の差が大きくなり、端部の半田ボール端子８
０４には必要以上の力が加えられる。このとき、半田ボ
ール端子８０４とコンタクトピン７０４とは点で接触し
ているため、端部の半田ボール端子８０４は、変形して
しまうこととなる。
ければ、上述のような、中央部と端部の力の差は小さい
が、半田ボール端子８０４の数が多くなれば、中央部と
端部との力の差が大きくなり、端部の半田ボール端子８
０４には必要以上の力が加えられる。このとき、半田ボ
ール端子８０４とコンタクトピン７０４とは点で接触し
ているため、端部の半田ボール端子８０４は、変形して
しまうこととなる。
【００１５】ここで、半田ボール端子８０４が変形すれ
ば、ＢＧＡパッケージ８００をマザーボードの上に置い
たときにも、半田ボール端子８０４は、マザーボード上
の銅電極と接しない。このように、半田ボール端子８０
４と銅電極が接しなければ、半田ボール端子８０４を溶
かしても、半田は銅電極と接触せず、接触不良を起こす
こととなる。
ば、ＢＧＡパッケージ８００をマザーボードの上に置い
たときにも、半田ボール端子８０４は、マザーボード上
の銅電極と接しない。このように、半田ボール端子８０
４と銅電極が接しなければ、半田ボール端子８０４を溶
かしても、半田は銅電極と接触せず、接触不良を起こす
こととなる。
【００１６】そこで、この発明の目的は、ＢＧＡパッケ
ージを搭載した際に、半田ボール端子が変形することの
ないＢＧＡパッケージ用ソケットを提供することであ
る。
ージを搭載した際に、半田ボール端子が変形することの
ないＢＧＡパッケージ用ソケットを提供することであ
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体装置パ
ッケージ用ソケットは、半導体素子が搭載された基板
と、その半導体素子に導電接続され、露出端面が曲面で
ある端子とを備えた半導体装置パッケージの取付け取外
しを行なうための半導体装置パッケージ用ソケットであ
って、本体と、接触部材と、リードピンとを備えてい
る。本体には、貫通孔が形成されている。接触部材は、
貫通孔に充填され、弾性を有している。また、接触部材
の一方の端面は端子の露出端面に面接触する曲面を有し
ている。さらに、接触部材の一方の端面とその反対側の
他方の端面とは導電接続されている。また、リードピン
は、接触部材の他方の端面に導電接続されている。
ッケージ用ソケットは、半導体素子が搭載された基板
と、その半導体素子に導電接続され、露出端面が曲面で
ある端子とを備えた半導体装置パッケージの取付け取外
しを行なうための半導体装置パッケージ用ソケットであ
って、本体と、接触部材と、リードピンとを備えてい
る。本体には、貫通孔が形成されている。接触部材は、
貫通孔に充填され、弾性を有している。また、接触部材
の一方の端面は端子の露出端面に面接触する曲面を有し
ている。さらに、接触部材の一方の端面とその反対側の
他方の端面とは導電接続されている。また、リードピン
は、接触部材の他方の端面に導電接続されている。
【００１８】また、接触部材は、導電ゴムからなり、接
触部材の一方の端面は、導電ゴムに形成されることが好
ましい。
触部材の一方の端面は、導電ゴムに形成されることが好
ましい。
【００１９】また、接触部材は、金属接点部材と、その
金属接点部材に接する導電ゴム部材とを含み、接触部材
の一方の端面は、金属接点部材に形成され、他方の端面
は、導電ゴム部材に形成されることが好ましい。
金属接点部材に接する導電ゴム部材とを含み、接触部材
の一方の端面は、金属接点部材に形成され、他方の端面
は、導電ゴム部材に形成されることが好ましい。
【００２０】さらに、接触部材は、貫通孔に充填された
絶縁ゴムと、その絶縁ゴム内に形成された導電線とを含
み、その導電線が、接触部材の一方の端面と他方の端面
とを導電接続することが好ましい。その接触部材の一方
の端面には、端子の露出端面に面接触する金属部材が設
けられていることが好ましい。
絶縁ゴムと、その絶縁ゴム内に形成された導電線とを含
み、その導電線が、接触部材の一方の端面と他方の端面
とを導電接続することが好ましい。その接触部材の一方
の端面には、端子の露出端面に面接触する金属部材が設
けられていることが好ましい。
【００２１】さらに、接触部材は、貫通孔に沿って延
び、交互に積層された導電ゴムと絶縁ゴムとを含み、導
電ゴムが接触部材の一方の端面と他方の端面とを導電接
続することが好ましい。
び、交互に積層された導電ゴムと絶縁ゴムとを含み、導
電ゴムが接触部材の一方の端面と他方の端面とを導電接
続することが好ましい。
【００２２】またさらに、リードピンは、導電性のリー
ドコンタクトを介して接触部材の他方の端面に導電接続
されることが好ましい。
ドコンタクトを介して接触部材の他方の端面に導電接続
されることが好ましい。
【００２３】このように構成された半導体装置パッケー
ジ搭載用ソケットにおいては、半導体装置パッケージの
端子と接する接触部材は弾性を有する。また、接触部材
の一方の端面は、半導体装置パッケージの端子の露出端
面に面接触する曲面を有する。そのため、半導体装置パ
ッケージの端子の露出端面と、接触部材とが、広い面積
で接することとなり、半導体装置パッケージの端子に大
きな力が加わった場合にも、その露出端面がつぶれるこ
とがない。
ジ搭載用ソケットにおいては、半導体装置パッケージの
端子と接する接触部材は弾性を有する。また、接触部材
の一方の端面は、半導体装置パッケージの端子の露出端
面に面接触する曲面を有する。そのため、半導体装置パ
ッケージの端子の露出端面と、接触部材とが、広い面積
で接することとなり、半導体装置パッケージの端子に大
きな力が加わった場合にも、その露出端面がつぶれるこ
とがない。
【００２４】その結果、半導体装置パッケージをマザー
ボード上に移した場合にも、マザーボードの銅電極と半
導体装置パッケージの端子の露出端面とが確実に接触
し、露出端面を溶かすことによって、半導体装置パッケ
ージとマザーボードが確実に接続される。
ボード上に移した場合にも、マザーボードの銅電極と半
導体装置パッケージの端子の露出端面とが確実に接触
し、露出端面を溶かすことによって、半導体装置パッケ
ージとマザーボードが確実に接続される。
【００２５】さらに、接触部材を導電ゴムとし、接触部
材の一方の端面が導電ゴムに形成されれば、汎用の導電
ゴムで接触部材を形成することができる。
材の一方の端面が導電ゴムに形成されれば、汎用の導電
ゴムで接触部材を形成することができる。
【００２６】さらに、接触部材が金属接点部材と、その
金属接点部材に接する導電ゴム部材とを含み、接触部材
の一方の端面が金属接点部材に形成され、他方の端面が
導電ゴム部材に形成されれば、半導体装置パッケージの
端子の露出端面と金属接点部材とが接することとなる。
ここで、金属接点部材は、導電性、耐摩耗性に優れるの
で、接触不良をおこさず、かつ接触部が欠けることがな
く、半導体装置パッケージ用ソケットを長期間使用する
ことができる。
金属接点部材に接する導電ゴム部材とを含み、接触部材
の一方の端面が金属接点部材に形成され、他方の端面が
導電ゴム部材に形成されれば、半導体装置パッケージの
端子の露出端面と金属接点部材とが接することとなる。
ここで、金属接点部材は、導電性、耐摩耗性に優れるの
で、接触不良をおこさず、かつ接触部が欠けることがな
く、半導体装置パッケージ用ソケットを長期間使用する
ことができる。
【００２７】さらに、接触部材が、貫通孔に充填された
絶縁ゴムと、その絶縁ゴム内に形成された導電線とを含
み、その導電線が接触部材の一方の端面と他方の端面と
を導電接続すれば、導電線は、導電ゴムよりも一般に電
気抵抗が小さいため、接触部材の一方の端面と他方の端
面との間の電気抵抗を小さくすることができる。
絶縁ゴムと、その絶縁ゴム内に形成された導電線とを含
み、その導電線が接触部材の一方の端面と他方の端面と
を導電接続すれば、導電線は、導電ゴムよりも一般に電
気抵抗が小さいため、接触部材の一方の端面と他方の端
面との間の電気抵抗を小さくすることができる。
【００２８】さらに、その接触部材の一方の端面に、端
子の露出端面に面接触する金属部材が設けられていれ
ば、半導体装置パッケージ用ソケットの端子の露出端面
と金属部材が接することとなる。ここで、金属部材は、
導電性、耐摩耗性に優れているため、接触不良をおこさ
ず、かつ接触部分が欠けることがなく、半導体装置パッ
ケージ用ソケットを長期間使用することができる。
子の露出端面に面接触する金属部材が設けられていれ
ば、半導体装置パッケージ用ソケットの端子の露出端面
と金属部材が接することとなる。ここで、金属部材は、
導電性、耐摩耗性に優れているため、接触不良をおこさ
ず、かつ接触部分が欠けることがなく、半導体装置パッ
ケージ用ソケットを長期間使用することができる。
【００２９】またさらに、接触部材が、貫通孔に沿って
延び、交互に積層された導電ゴムと絶縁ゴムとを含み、
導電ゴムが一方の端面と他方の端面とを導電接続すれ
ば、汎用の導電ゴムと絶縁ゴムを用いて接触部材を構成
することができ、容易に接触部材を製造することができ
る。
延び、交互に積層された導電ゴムと絶縁ゴムとを含み、
導電ゴムが一方の端面と他方の端面とを導電接続すれ
ば、汎用の導電ゴムと絶縁ゴムを用いて接触部材を構成
することができ、容易に接触部材を製造することができ
る。
【００３０】またさらに、リードピンが、導電性のリー
ドコンタクトを介して接触部材の他方端面に導電接続さ
れれば、リードピンを確実に接触部材に接続することが
できる。
ドコンタクトを介して接触部材の他方端面に導電接続さ
れれば、リードピンを確実に接触部材に接続することが
できる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を用いて説明する。
いて、図面を用いて説明する。
【００３２】（実施の形態１）図１は、ＢＧＡパッケー
ジと、この発明の実施の形態１のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図１を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット１００は、ソケット本体１０１と、
リードピン１０２と、リードパッド１０３と、導電ゴム
１０４とを備えている。
ジと、この発明の実施の形態１のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図１を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット１００は、ソケット本体１０１と、
リードピン１０２と、リードパッド１０３と、導電ゴム
１０４とを備えている。
【００３３】ソケット本体１０１を構成する材料として
は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリサルホン（ＰＳ
Ｆ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテル
イミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）またはポリオキシペンジレン（ＰＯＢ）が挙げられ
る。
は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリサルホン（ＰＳ
Ｆ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテル
イミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）またはポリオキシペンジレン（ＰＯＢ）が挙げられ
る。
【００３４】ソケット本体１０１を貫通する孔内に接触
部材としての導電ゴム１０４が固着されている。導電ゴ
ム１０４を構成する材料としては、シリコーンゴムと銅
箔を積層させたもの、またはシリコーンゴムと金属粉を
混ぜたものが挙げられる。
部材としての導電ゴム１０４が固着されている。導電ゴ
ム１０４を構成する材料としては、シリコーンゴムと銅
箔を積層させたもの、またはシリコーンゴムと金属粉を
混ぜたものが挙げられる。
【００３５】導電ゴム１０４に凹部１０５が形成されて
いる。凹部１０５の曲率は、半田ボール端子８０４の曲
率とほぼ等しい。
いる。凹部１０５の曲率は、半田ボール端子８０４の曲
率とほぼ等しい。
【００３６】導電ゴム１０４の端面であって、凹部１０
５が形成される端面と反対側の端面にリードコンタクト
としてのリードパッド１０３が固着されている。リード
パッド１０３を構成する材料としては、ベリリウム銅合
金（ＢｅＣｕ）、スピーノダル（スピノーダル）合金
（ＣｕＮｉＳｎ）、銅チタン合金（ＣｕＴｉ）またはニ
ッケルベリリウム合金（ＮｉＢｅ）などが挙げられる。
リードパッド１０３にリードピン１０２が接続されてい
る。リードピン１０２は、リードパッド１０３と同様の
材料から構成される。
５が形成される端面と反対側の端面にリードコンタクト
としてのリードパッド１０３が固着されている。リード
パッド１０３を構成する材料としては、ベリリウム銅合
金（ＢｅＣｕ）、スピーノダル（スピノーダル）合金
（ＣｕＮｉＳｎ）、銅チタン合金（ＣｕＴｉ）またはニ
ッケルベリリウム合金（ＮｉＢｅ）などが挙げられる。
リードパッド１０３にリードピン１０２が接続されてい
る。リードピン１０２は、リードパッド１０３と同様の
材料から構成される。
【００３７】ＢＧＡパッケージ８００は、半導体素子８
０１と、パッケージ基板８０２と、半田ボール端子８０
４とを備えている。パッケージ基板８０２の上に半導体
素子８０１が設けられている。パッケージ基板８０２の
下に半田ボール端子８０４が設けられている。半導体素
子８０１と半田ボール端子８０４とは導電接続されてい
る。半田ボール端子８０４は、ほぼ半球形状である。
０１と、パッケージ基板８０２と、半田ボール端子８０
４とを備えている。パッケージ基板８０２の上に半導体
素子８０１が設けられている。パッケージ基板８０２の
下に半田ボール端子８０４が設けられている。半導体素
子８０１と半田ボール端子８０４とは導電接続されてい
る。半田ボール端子８０４は、ほぼ半球形状である。
【００３８】このように構成されたＢＧＡパッケージ用
ソケット１００にＢＧＡパッケージ８００を搭載する際
には、導電ゴム１０４に形成された凹部１０５と半田ボ
ール端子８０４がほぼ同一の曲率を有するため、凹部１
０５と半田ボール端子８０４が広い面積で接する。その
ため、ＢＧＡパッケージ８００に強い力を加えても、半
田ボール端子８０４の表面全体に力が加わるため、半田
ボール端子８０４は変形しない。したがって、ＢＧＡパ
ッケージ８００をマザーボードに搭載する際にも、半田
ボール端子８０４とマザーボードの銅電極とが確実に接
触し、半田ボール端子８０４を溶かすことにより、マザ
ーボードとＢＧＡパッケージ８００とを確実に接続する
ことができる。
ソケット１００にＢＧＡパッケージ８００を搭載する際
には、導電ゴム１０４に形成された凹部１０５と半田ボ
ール端子８０４がほぼ同一の曲率を有するため、凹部１
０５と半田ボール端子８０４が広い面積で接する。その
ため、ＢＧＡパッケージ８００に強い力を加えても、半
田ボール端子８０４の表面全体に力が加わるため、半田
ボール端子８０４は変形しない。したがって、ＢＧＡパ
ッケージ８００をマザーボードに搭載する際にも、半田
ボール端子８０４とマザーボードの銅電極とが確実に接
触し、半田ボール端子８０４を溶かすことにより、マザ
ーボードとＢＧＡパッケージ８００とを確実に接続する
ことができる。
【００３９】（実施の形態２）図２は、ＢＧＡパッケー
ジと、この発明の実施の形態２のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図２を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット２００は、ソケット本体２０１と、
リードピン２０２と、リードパッド２０３と、導電ゴム
２０４と、金属端子２０６とを備えている。
ジと、この発明の実施の形態２のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図２を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット２００は、ソケット本体２０１と、
リードピン２０２と、リードパッド２０３と、導電ゴム
２０４と、金属端子２０６とを備えている。
【００４０】ソケット本体２０１を貫通する孔に導電ゴ
ム２０４が固着されている。ソケット本体２０１を構成
する材料としては、図１のソケット本体１０１を構成す
る材料と同様のものが挙げられる。金属接点部材として
の金属端子２０６の一部が導電ゴム２０４に埋込まれて
いる。
ム２０４が固着されている。ソケット本体２０１を構成
する材料としては、図１のソケット本体１０１を構成す
る材料と同様のものが挙げられる。金属接点部材として
の金属端子２０６の一部が導電ゴム２０４に埋込まれて
いる。
【００４１】導電ゴム２０４を構成する材料としては、
図１の導電ゴム１０４を構成する材料と同様のものが挙
げられる。金属端子２０６を構成する材料としては、図
１のリードパッド１０３を構成する材料と同様のものが
挙げられる。
図１の導電ゴム１０４を構成する材料と同様のものが挙
げられる。金属端子２０６を構成する材料としては、図
１のリードパッド１０３を構成する材料と同様のものが
挙げられる。
【００４２】金属端子２０６に凹部２０５が形成されて
いる。凹部２０５の曲率は、半田ボール端子８０４の曲
率とほぼ等しい。
いる。凹部２０５の曲率は、半田ボール端子８０４の曲
率とほぼ等しい。
【００４３】導電ゴム２０４と接するようにリードコン
タクトとしてのリードパッド２０３が固着されている。
リードパッド２０３と接するようにリードピン２０２が
固着されている。リードパッド２０３およびリードピン
２０２を構成する材料としては、図１のリードパッド１
０３を構成する材料と同様のものが挙げられる。
タクトとしてのリードパッド２０３が固着されている。
リードパッド２０３と接するようにリードピン２０２が
固着されている。リードパッド２０３およびリードピン
２０２を構成する材料としては、図１のリードパッド１
０３を構成する材料と同様のものが挙げられる。
【００４４】ＢＧＡパッケージ８００は、図１で示すＢ
ＧＡパッケージ８００と同一のものである。
ＧＡパッケージ８００と同一のものである。
【００４５】このように構成されたＢＧＡパッケージ用
ソケット２００に、ＢＧＡパッケージ８００を搭載する
際には、凹部２０５の曲率と、半田ボール端子８０４の
曲率がほぼ等しいため、凹部２０５と、半田ボール端子
８０４とは広い面積で接する。そのため、ＢＧＡパッケ
ージ８００に、大きな力を加えても、半田ボール端子８
０４の表面全体に力が加わるため、半田ボール端子８０
４は変形しない。したがって、ＢＧＡパッケージ８００
をマザーボードに搭載する際にも、半田ボール端子８０
４が、マザーボードの銅電極と確実に接する。その結
果、半田ボール端子８０４を溶かすことにより、ＢＧＡ
パッケージ８００と、マザーボードを確実に接続するこ
とができる。
ソケット２００に、ＢＧＡパッケージ８００を搭載する
際には、凹部２０５の曲率と、半田ボール端子８０４の
曲率がほぼ等しいため、凹部２０５と、半田ボール端子
８０４とは広い面積で接する。そのため、ＢＧＡパッケ
ージ８００に、大きな力を加えても、半田ボール端子８
０４の表面全体に力が加わるため、半田ボール端子８０
４は変形しない。したがって、ＢＧＡパッケージ８００
をマザーボードに搭載する際にも、半田ボール端子８０
４が、マザーボードの銅電極と確実に接する。その結
果、半田ボール端子８０４を溶かすことにより、ＢＧＡ
パッケージ８００と、マザーボードを確実に接続するこ
とができる。
【００４６】さらに、金属端子２０６が硬いため、半田
ボール端子８０４が、凹部２０５により、形を整えられ
るという効果がある。
ボール端子８０４が、凹部２０５により、形を整えられ
るという効果がある。
【００４７】また、金属端子２０６は、耐摩耗性に優れ
ているため、凹部２０５が欠けることがなく、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット２００を長期間使用することができ
る。
ているため、凹部２０５が欠けることがなく、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット２００を長期間使用することができ
る。
【００４８】（実施の形態３）図３は、ＢＧＡパッケー
ジと、この発明の実施の形態３のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図３を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット３００は、ソケット本体３０１と、
リードピン３０２と、リードパッド３０３と、絶縁ゴム
３０７と、導電線３０８とを備えている。
ジと、この発明の実施の形態３のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図３を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット３００は、ソケット本体３０１と、
リードピン３０２と、リードパッド３０３と、絶縁ゴム
３０７と、導電線３０８とを備えている。
【００４９】ソケット本体３０１を構成する材料として
は、図１のソケット本体１０１を構成する材料と同様の
ものが挙げられる。ソケット本体３０１を貫通する孔内
に絶縁ゴム３０７が固着されている。絶縁ゴムを構成す
る材料としては、シリコーンゴムが挙げられる。
は、図１のソケット本体１０１を構成する材料と同様の
ものが挙げられる。ソケット本体３０１を貫通する孔内
に絶縁ゴム３０７が固着されている。絶縁ゴムを構成す
る材料としては、シリコーンゴムが挙げられる。
【００５０】絶縁ゴム３０７内に導電線３０８が埋込ま
れている。絶縁ゴム３０７に凹部３０５が形成されてい
る。凹部３０５の曲率は、半田ボール端子８０４の曲率
とほぼ等しい。凹部３０５の表面に導電線３０８が達し
ている。
れている。絶縁ゴム３０７に凹部３０５が形成されてい
る。凹部３０５の曲率は、半田ボール端子８０４の曲率
とほぼ等しい。凹部３０５の表面に導電線３０８が達し
ている。
【００５１】絶縁ゴム３０７と導電線３０８にリードコ
ンタクトとしてのリードパッド３０３が固着されてい
る。リードパッド３０３にリードピン３０２が固着され
ている。
ンタクトとしてのリードパッド３０３が固着されてい
る。リードパッド３０３にリードピン３０２が固着され
ている。
【００５２】リードパッド３０３およびリードピン３０
２を構成する材料としては、図１のリードパッド１０３
を構成する材料と同様のものが挙げられる。導電線３０
８を構成する材料としては、金めっきを施した真鍮線が
挙げられる。
２を構成する材料としては、図１のリードパッド１０３
を構成する材料と同様のものが挙げられる。導電線３０
８を構成する材料としては、金めっきを施した真鍮線が
挙げられる。
【００５３】ＢＧＡパッケージ８００は、図１で示すＢ
ＧＡパッケージ８００と同一のものである。
ＧＡパッケージ８００と同一のものである。
【００５４】このように構成されたＢＧＡパッケージ用
ソケット３００にＢＧＡパッケージ８００を搭載する際
には、凹部３０５の曲率と半田ボール端子８０４の曲率
がほぼ等しいため、凹部３０５と半田ボール端子８０４
とは、広い面積で接する。そのため、ＢＧＡパッケージ
８００に大きな力を加えても、半田ボール端子８０４の
表面全体に力が加わるため、半田ボール端子８０４は変
形しない。したがって、ＢＧＡパッケージ８００をマザ
ーボードに搭載する際に、半田ボール端子８０４は、マ
ザーボードの銅電極と確実に接する。その結果、半田ボ
ール端子８０４を溶かすことにより、マザーボードとＢ
ＧＡパッケージ８００とを確実に接続することができ
る。
ソケット３００にＢＧＡパッケージ８００を搭載する際
には、凹部３０５の曲率と半田ボール端子８０４の曲率
がほぼ等しいため、凹部３０５と半田ボール端子８０４
とは、広い面積で接する。そのため、ＢＧＡパッケージ
８００に大きな力を加えても、半田ボール端子８０４の
表面全体に力が加わるため、半田ボール端子８０４は変
形しない。したがって、ＢＧＡパッケージ８００をマザ
ーボードに搭載する際に、半田ボール端子８０４は、マ
ザーボードの銅電極と確実に接する。その結果、半田ボ
ール端子８０４を溶かすことにより、マザーボードとＢ
ＧＡパッケージ８００とを確実に接続することができ
る。
【００５５】さらに、リードパッド３０３と半田ボール
端子８０４との間に導電線３０８を設けるため、半田ボ
ール端子８０４とリードパッド３０３との間に導電ゴム
だけがある場合に比べて、電気抵抗を小さくすることが
できる。
端子８０４との間に導電線３０８を設けるため、半田ボ
ール端子８０４とリードパッド３０３との間に導電ゴム
だけがある場合に比べて、電気抵抗を小さくすることが
できる。
【００５６】（実施の形態４）図４は、ＢＧＡパッケー
ジと、この発明の実施の形態４のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図４を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット４００は、ソケット本体４０１と、
リードピン４０２と、リードパッド４０３と、絶縁ゴム
４０７と、導電線４０８と、コンタクト皿４０９とを備
えている。
ジと、この発明の実施の形態４のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図４を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット４００は、ソケット本体４０１と、
リードピン４０２と、リードパッド４０３と、絶縁ゴム
４０７と、導電線４０８と、コンタクト皿４０９とを備
えている。
【００５７】ソケット本体４０１を構成する材料として
は、図１のソケット本体１０１を構成する材料と同様の
ものが挙げられる。ソケット本体４０１を貫通する孔に
絶縁ゴム４０７が固着されている。絶縁ゴム４０７の表
面に金属部材としてのコンタクト皿４０９が固着されて
いる。
は、図１のソケット本体１０１を構成する材料と同様の
ものが挙げられる。ソケット本体４０１を貫通する孔に
絶縁ゴム４０７が固着されている。絶縁ゴム４０７の表
面に金属部材としてのコンタクト皿４０９が固着されて
いる。
【００５８】コンタクト皿４０９に凹部４０５が形成さ
れている。凹部４０５の曲率は半田ボール端子８０４の
曲率とほぼ等しい。コンタクト皿４０９と接するように
絶縁ゴム４０７内に導電線４０８が埋込まれてる。導電
線４０８を構成する材料としては、図３の導電線３０８
を構成する材料と同様のものが挙げられる。
れている。凹部４０５の曲率は半田ボール端子８０４の
曲率とほぼ等しい。コンタクト皿４０９と接するように
絶縁ゴム４０７内に導電線４０８が埋込まれてる。導電
線４０８を構成する材料としては、図３の導電線３０８
を構成する材料と同様のものが挙げられる。
【００５９】導電線４０８と絶縁ゴム４０７にリードコ
ンタクトとしてのリードパッド４０３が固着されてい
る。リードパッド４０３にリードピン４０２が固着され
ている。リードピン４０２、リードパッド４０３および
コンタクト皿４０９を構成する材料としては、図１のリ
ードパッド１０３を構成する材料と同様のものが挙げら
れる。
ンタクトとしてのリードパッド４０３が固着されてい
る。リードパッド４０３にリードピン４０２が固着され
ている。リードピン４０２、リードパッド４０３および
コンタクト皿４０９を構成する材料としては、図１のリ
ードパッド１０３を構成する材料と同様のものが挙げら
れる。
【００６０】ＢＧＡパッケージ８００は、図１のＢＧＡ
パッケージ８００と同一のものである。
パッケージ８００と同一のものである。
【００６１】このように構成されたＢＧＡパッケージ用
ソケット４００にＢＧＡパッケージ８００を搭載する際
には、凹部４０５の曲率と、半田ボール端子８０４の曲
率がほぼ等しいため、凹部４０５と、半田ボール端子８
０４は、広い面積で接することとなる。そのため、ＢＧ
Ａパッケージ８００に大きな力を加えても、半田ボール
端子８０４の表面全体に力が加わるため、半田ボール端
子８０４は変形しない。したがって、ＢＧＡパッケージ
８００をマザーボードに搭載する際にも、半田ボール端
子８０４は、マザーボードの銅電極と確実に接する。そ
の結果、半田ボール端子８０４を溶かすことにより、マ
ザーボードとＢＧＡパッケージ８００とを確実に接続す
ることができる。
ソケット４００にＢＧＡパッケージ８００を搭載する際
には、凹部４０５の曲率と、半田ボール端子８０４の曲
率がほぼ等しいため、凹部４０５と、半田ボール端子８
０４は、広い面積で接することとなる。そのため、ＢＧ
Ａパッケージ８００に大きな力を加えても、半田ボール
端子８０４の表面全体に力が加わるため、半田ボール端
子８０４は変形しない。したがって、ＢＧＡパッケージ
８００をマザーボードに搭載する際にも、半田ボール端
子８０４は、マザーボードの銅電極と確実に接する。そ
の結果、半田ボール端子８０４を溶かすことにより、マ
ザーボードとＢＧＡパッケージ８００とを確実に接続す
ることができる。
【００６２】また、リードパッド４０３と半田ボール端
子８０４との間に導電線４０８を設けるため、半田ボー
ル端子８０４とリードパッド４０３との間に導電ゴムだ
けがある場合に比べて、電気抵抗を小さくすることがで
きる。
子８０４との間に導電線４０８を設けるため、半田ボー
ル端子８０４とリードパッド４０３との間に導電ゴムだ
けがある場合に比べて、電気抵抗を小さくすることがで
きる。
【００６３】さらに、コンタクト皿４０９は、耐摩耗性
に優れるため、コンタクト皿４０９が欠けることがな
い。そのため、ＢＧＡパッケージ用ソケット４００を長
期間使用することができる。
に優れるため、コンタクト皿４０９が欠けることがな
い。そのため、ＢＧＡパッケージ用ソケット４００を長
期間使用することができる。
【００６４】（実施の形態５）図５は、ＢＧＡパッケー
ジと、この発明の実施の形態５のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図５を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット５００は、ソケット本体５０１と、
リードピン５０２と、リードパッド５０３と、導電ゴム
５０４と、絶縁ゴム５０７とを備えている。
ジと、この発明の実施の形態５のＢＧＡパッケージ用ソ
ケットを示す断面図である。図５を参照して、ＢＧＡパ
ッケージ用ソケット５００は、ソケット本体５０１と、
リードピン５０２と、リードパッド５０３と、導電ゴム
５０４と、絶縁ゴム５０７とを備えている。
【００６５】ソケット本体５０１を構成する材料として
は、図１のソケット本体１０１を構成する材料と同様の
ものが挙げられる。ソケット本体５０１内に導電ゴム５
０４と絶縁ゴム５０７とが交互に積層形状をなすように
固着されている。導電ゴム５０４は図１の導電ゴム１０
４と、絶縁ゴム５０７は図３の絶縁ゴム３０７と同様の
材質である。
は、図１のソケット本体１０１を構成する材料と同様の
ものが挙げられる。ソケット本体５０１内に導電ゴム５
０４と絶縁ゴム５０７とが交互に積層形状をなすように
固着されている。導電ゴム５０４は図１の導電ゴム１０
４と、絶縁ゴム５０７は図３の絶縁ゴム３０７と同様の
材質である。
【００６６】導電ゴム５０４および絶縁ゴム５０７の表
面に凹部５０５が形成されている。凹部５０５の曲率
は、半田ボール端子８０４の曲率とほぼ等しい。導電ゴ
ム５０４および絶縁ゴム５０７の一部は、リードパッド
５０３に達するようにソケット本体５０１を貫通する孔
内に延在している。
面に凹部５０５が形成されている。凹部５０５の曲率
は、半田ボール端子８０４の曲率とほぼ等しい。導電ゴ
ム５０４および絶縁ゴム５０７の一部は、リードパッド
５０３に達するようにソケット本体５０１を貫通する孔
内に延在している。
【００６７】導電ゴム５０４および絶縁ゴム５０７の一
部にリードコンタクトとしてのリードパッド５０３が固
着されている。リードパッド５０３とリードピン５０２
が接している。リードピン５０２およびリードパッド５
０３の材質は、図１のリードパッド１０３の材質と同様
のものが挙げられる。
部にリードコンタクトとしてのリードパッド５０３が固
着されている。リードパッド５０３とリードピン５０２
が接している。リードピン５０２およびリードパッド５
０３の材質は、図１のリードパッド１０３の材質と同様
のものが挙げられる。
【００６８】ＢＧＡパッケージ８００は、図１のＢＧＡ
パッケージ８００と同一のものである。
パッケージ８００と同一のものである。
【００６９】このように構成されたＢＧＡパッケージ用
ソケット５００に、ＢＧＡパッケージ８００を搭載する
際には、凹部５０５の曲率と半田ボール端子８０４の曲
率がほぼ等しいため、凹部５０５と半田ボール端子８０
４とは広い面積で接する。そのため、ＢＧＡパッケージ
８００に、大きな力が加わった場合にも、半田ボール端
子８０４の表面全体に力が加わり、半田ボール端子８０
４が変形しない。したがって、ＢＧＡパッケージ８００
をマザーボードに搭載する際にも、半田ボール端子８０
４がマザーボードの銅電極と確実に接する。その結果、
半田ボール端子８０４を溶かすことにより、ＢＧＡパッ
ケージ８００とマザーボードとを確実に接続することが
できる。
ソケット５００に、ＢＧＡパッケージ８００を搭載する
際には、凹部５０５の曲率と半田ボール端子８０４の曲
率がほぼ等しいため、凹部５０５と半田ボール端子８０
４とは広い面積で接する。そのため、ＢＧＡパッケージ
８００に、大きな力が加わった場合にも、半田ボール端
子８０４の表面全体に力が加わり、半田ボール端子８０
４が変形しない。したがって、ＢＧＡパッケージ８００
をマザーボードに搭載する際にも、半田ボール端子８０
４がマザーボードの銅電極と確実に接する。その結果、
半田ボール端子８０４を溶かすことにより、ＢＧＡパッ
ケージ８００とマザーボードとを確実に接続することが
できる。
【００７０】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【００７１】
【発明の効果】この発明によれば、半導体装置パッケー
ジ用ソケットの接触部材は弾性を有し、接触部材の一方
の端面が半導体装置パッケージの端子の露出端面に面接
触する曲面を有するため、端子の露出端面を変形させず
に半導体装置パッケージを取付けることができる。
ジ用ソケットの接触部材は弾性を有し、接触部材の一方
の端面が半導体装置パッケージの端子の露出端面に面接
触する曲面を有するため、端子の露出端面を変形させず
に半導体装置パッケージを取付けることができる。
【００７２】また、この発明の別の局面に従った半導体
装置パッケージ用ソケットによれば、汎用の導電ゴムで
接触部材を形成することができる。
装置パッケージ用ソケットによれば、汎用の導電ゴムで
接触部材を形成することができる。
【００７３】さらに、この発明の別の局面に従った半導
体装置パッケージ用ソケットによれば、接触不良を起こ
さず、かつ接触部が欠けることがなく、半導体装置パッ
ケージ用ソケットを長期間使用することができる。
体装置パッケージ用ソケットによれば、接触不良を起こ
さず、かつ接触部が欠けることがなく、半導体装置パッ
ケージ用ソケットを長期間使用することができる。
【００７４】また、この発明の別の局面に従った半導体
装置パッケージ用ソケットにおいては、接触部材の一方
の端面と他方の端面との電気抵抗を小さくすることがで
きる。
装置パッケージ用ソケットにおいては、接触部材の一方
の端面と他方の端面との電気抵抗を小さくすることがで
きる。
【００７５】さらに、この発明の別の局面に従った半導
体装置パッケージ用ソケットにおいては、汎用の導電ゴ
ムと絶縁ゴムを用いて接触部材を構成することができ、
容易に接続部材を製造することができる。
体装置パッケージ用ソケットにおいては、汎用の導電ゴ
ムと絶縁ゴムを用いて接触部材を構成することができ、
容易に接続部材を製造することができる。
【００７６】さらに、この発明の別の局面に従った半導
体装置パッケージ用ソケットにおいては、リードピンを
確実に接触部材に接続することができる。
体装置パッケージ用ソケットにおいては、リードピンを
確実に接触部材に接続することができる。
【図１】 ＢＧＡパッケージと、この発明の実施の形態
１のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
１のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
【図２】 ＢＧＡパッケージと、この発明の実施の形態
２のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
２のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
【図３】 ＢＧＡパッケージと、この発明の実施の形態
３のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
３のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
【図４】 ＢＧＡパッケージと、この発明の実施の形態
４のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
４のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
【図５】 ＢＧＡパッケージと、この発明の実施の形態
５のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
５のＢＧＡパッケージ用ソケットを示す断面図である。
【図６】 ＢＧＡパッケージと、従来のＢＧＡパッケー
ジ用ソケットを示す断面図である。
ジ用ソケットを示す断面図である。
１００、２００、３００、４００、５００ ＢＧＡパッ
ケージ用ソケット、１０１、２０１、３０１、４０１、
５０１ ソケット本体、１０２、２０２、３０２、４０
２、５０２ リードピン、１０３、２０３、３０３、４
０３、５０３リードパッド、１０４、２０４、５０４
導電ゴム、１０５、２０５、３０５、４０５、５０５
凹部、２０６ 金属端子、３０７、４０７、５０７ 絶
縁ゴム、３０８、４０８ 導電線、４０９ コンタクト
皿。
ケージ用ソケット、１０１、２０１、３０１、４０１、
５０１ ソケット本体、１０２、２０２、３０２、４０
２、５０２ リードピン、１０３、２０３、３０３、４
０３、５０３リードパッド、１０４、２０４、５０４
導電ゴム、１０５、２０５、３０５、４０５、５０５
凹部、２０６ 金属端子、３０７、４０７、５０７ 絶
縁ゴム、３０８、４０８ 導電線、４０９ コンタクト
皿。
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載された基板と、前記半
導体素子に導電接続され、露出端面が曲面である端子と
を備えた半導体装置パッケージの取付け取外しを行なう
ための半導体装置パッケージ用ソケットであって、 貫通孔が形成された本体と、 前記貫通孔に充填され、一方の端面が前記端子の前記露
出端面に面接触する曲面を有し、前記一方の端面とその
反対側の他方の端面とを導電接続する、弾性を有する接
触部材と、 前記接触部材の前記他方の端面に導電接続されたリード
ピンとを備えた、半導体装置パッケージ用ソケット。 - 【請求項２】 前記接触部材は、導電ゴムからなり、前
記一方の端面は、前記導電ゴムに形成される、請求項１
に記載の半導体装置パッケージ用ソケット。 - 【請求項３】 前記接触部材は、金属接点部材と、その
金属接点部材に接する導電ゴム部材とを含み、前記一方
の端面は、前記金属接点部材に形成され、前記他方の端
面は、前記導電ゴム部材に形成される、請求項１に記載
の半導体装置パッケージ用ソケット。 - 【請求項４】 前記接触部材は、前記貫通孔に充填され
た絶縁ゴムと、その絶縁ゴム内に形成された導電線とを
含み、その導電線が、前記一方の端面と前記他方の端面
とを導電接続する、請求項１に記載の半導体装置パッケ
ージ用ソケット。 - 【請求項５】 前記接触部材の前記一方の端面には、前
記端子の前記露出端面に面接触する金属部材が設けられ
ている、請求項４に記載の半導体装置パッケージ用ソケ
ット。 - 【請求項６】 前記接触部材は、前記貫通孔に沿って延
び、交互に積層された導電ゴムと絶縁ゴムとを含み、前
記導電ゴムが、前記一方の端面と前記他方の端面とを導
電接続する、請求項１に記載の半導体装置パッケージ用
ソケット。 - 【請求項７】 前記リードピンは、導電性のリードコン
タクトを介して前記接触部材の前記他方の端面に導電接
続される、請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体
装置パッケージ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8131994A JPH09320715A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 半導体装置パッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8131994A JPH09320715A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 半導体装置パッケージ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320715A true JPH09320715A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15071076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8131994A Pending JPH09320715A (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 半導体装置パッケージ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09320715A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-05-27 JP JP8131994A patent/JPH09320715A/ja active Pending
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