JPH09320913A - ウェーハ貼り付け方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空チャンバ内でウェーハと基板を効率よく
貼り付ける。 【解決手段】 基板９とウェーハ６との少なくとも一方
の片面に粘着剤７、８を塗布した基板９とウェーハ６を
粘着剤塗布面で貼り付ける方法であって、基板９とウェ
ーハ６の貼り付け面同志を離した状態で排気した真空チ
ャンバ３内の材料保管手段１４に載置する工程と、真空
チャンバ３内に配設し貼り付け温度にした加熱手段１０
上に基板９とウェーハ６を移載して貼り付け物１３を形
成する工程とを有するウェーハ貼り付け方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程における薄形ウェーハ製造プロセスにおいて、高精
度の薄形ウェーハを製造する前段階に使用されるウェー
ハ貼り付け方法及びそれに使用する装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハを研磨する場合に、半導
体ウェーハが割れるのを防止するために、半導体ウェー
ハを粘着剤でガラス板に貼り付けた後に研磨している。
しかし、半導体ウェーハとガラス板との間に空気を咬み
気泡が残る場合があった。この場合、気泡のあるところ
は研磨時に半導体ウェーハが内側へ凹み、その部分だけ
変形したり、そこをオリジンとして割れたりすることが
あった。そこで、気泡を発生させない方法として、真空
中で貼り付ける方法が開発されている。この方法を図２
を用いて以下に説明する。

【０００３】図２は、従来の真空中でウェーハ貼り付け
に用いるウエーハ貼り付け装置の断面図である。

【０００４】図において、１はシリンダ、２は真空排気
口、３は真空チャンバ、４は加圧プレート、５はゴム
板、６は半導体ウェーハ、７は第２ネガレジスト、８は
第１ネガレジスト、９はガラス板、１０はホットプレー
ト、１１は傾き調整ネジ、１２はヒータ、１３は半導体
ウェーハ６の第２ネガレジスト７塗布面とガラス板９の
第１ネガレジスト８塗布面を貼り付けた貼り付け物であ
る。

【０００５】この装置の構造を以下に説明する。シリン
ダ１は上下動自在で真空チャンバ３にＯリング１ａで真
空を保持した状態に取り付けられ、真空チャンバ３内に
ある下端には円形の加圧プレート４が取り付けられてい
る。また、加圧プレート４の裏面には下方に中心が最も
突起し、周端に向けて下方に凸ななだらかな傾斜を有す
るゴム板５が取り付けられている。ゴム板５の下方には
傾き調整ネジ１１で上面を水平にした加熱用のヒータ１
２を内蔵したホットプレート１０がチャンバ３内に配設
されている。さらに、真空チャンバ３内部を排気する真
空ポンプ（図示せず）に接続された真空排気口２が配設
されている。

【０００６】この装置の使用方法を以下に説明する。真
空チャンバ３の外で、半導体ウェーハ６に第２ネガレジ
スト７を塗布した面とガラス板９に第１ネガレジスト８
を塗布した面を重ね合わせて重ね合わせ物１３ａを形成
する。このとき、後の真空排気でネガレジスト７、８を
発泡させないようにネガレジスト７、８中の揮発分を蒸
発させてから重ね合わせる。つづいて、真空チャンバ３
内のホットプレート１０上にガラス板９を下にして、半
導体ウェーハ６の中心が加圧プレート４の中心の真下に
なるように載置する。つづいて、真空排気口２から真空
ポンプ（図示せず）で排気して、真空チャンバ３内を真
空にする。このとき、第１ネガレジスト８と第２ネガレ
ジスト７間の空気も排気する。

【０００７】つづいて、ホットプレート１０のヒータ１
２に通電して温度を上昇させ、半導体ウェーハ６とガラ
ス板９の重ね合わせ物１３ａを所定温度にコントロール
し、所定時間その温度に保つ。つづいて、加圧プレート
４を水平に保ちながらシリンダ１を下降させて、ゴム板
５の中心で半導体ウェーハ６の中心を加圧し、さらに下
降させてて半導体ウェーハ６の中心から外部に向かって
加圧面を広げながら全面を加圧する。このことにより、
第１ネガレジスト８と第２ネガレジスト７の貼り付け面
に残った気泡等を追い出しながら貼り付けて貼り付け物
１３を形成する。つづいて、シリンダ１を上昇させると
共に真空を破り、半導体ウェーハ６とガラス板９の貼り
付け物１３を取り出す。ここで、重ね合わせ物１３ａは
粘着剤塗布面で重ね合わせたのみで、貼り付け物１３は
重ね合わせ物１３ａを加熱したり、加圧したりして、半
導体ウェーハ６とガラス板９をホトレジスト７、８で貼
り付けたことを意味する。

【０００８】つづいて、つぎの工程である半導体ウェー
ハ６の研磨工程に貼り付け物１３を供給する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の構成のウェーハ
貼り付け装置は、基板とウェーハの一組の貼り付けをす
るごとに真空を破り試料の出し入れをする必要があった
り、粘着剤間の空気を真空にしてできるだけ除去してか
ら重ね合わせ物を加熱開始して密着させるので所定の温
度に達するのに時間を要し、作業効率が悪かった。ま
た、粘着物で重ね合わせしてから真空にするために、粘
着物間または粘着物と基板、ウェーハ間に気泡が残る場
合があった。加圧で完全に気泡が除去できない場合に、
その後の研磨工程で気泡部分が変形したり、クラックの
オリジンとなりウェーハが割れることを完全に防止する
ことはできなかった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、基板とウェーハの少なく
とも一方の片面に粘着剤を塗布した基板とウェーハを粘
着剤塗布面で貼り付ける方法であって、基板とウェーハ
の貼り付け面同志を離した状態で排気した真空チャンバ
内の材料保管手段に載置する工程と、真空チャンバ内に
配設し貼り付け温度にした加熱手段上に基板とウェーハ
を移載して貼り付け物を形成する工程とを有するウェー
ハ貼り付け方法を提供する。このように、貼り付け温度
にした加熱手段上に移載して貼り付けをするので、加熱
手段を１回づつ昇温、降温しないので作業効率がよくな
る。また、基板とウェーハの貼り付け面同志を離した状
態で真空チャンバ内に載置するので、ウェーハ間に気泡
を咬むこともない。

【００１１】上記方法に加えて、材料保管手段に載置す
る工程が基板とウェーハをそれぞれ複数枚載置し、貼り
付け物を形成する工程が基板とウェーハを１枚づつ貼り
付けし、加熱手段上から貼り付け物を取り出し真空チャ
ンバ内の貼り付け物保管手段に載置する工程を有し、順
次貼り付け物を形成するウェーハ貼り付け方法を提供す
る。このように、基板とウェーハをそれぞれ複数枚真空
チャンバ内に載置し、加熱手段上から貼り付け物を取り
出すようにしたので、複数枚の貼り付け物を形成してか
ら真空を破るので、作業効率がさらによくなる。

【００１２】上記方法に加えて、大気中から基板とウェ
ーハを排気可能なサブ真空チャンバ内を経由して真空チ
ャンバを真空を保持した状態で材料保管手段に移載する
工程と、貼り付け物保管手段からサブ真空チャンバ中を
経由して真空チャンバを真空を保持した状態で大気中に
取り出す工程とを有するウェーハ貼り付け方法を提供す
る。このように、真空チャンバの真空を破ることなく、
基板とウェーハを大気中から供給し、貼り付け物を大気
中に取り出すので、連続して貼り付け物が形成できるの
で、作業効率は一層よくなる。

【００１３】上記方法に加えて、基板とウェーハを材料
保管手段に載置する工程中に予備加熱した後貼り付け物
を形成する工程を行なうウェーハ貼り付け方法を提供す
る。このように、予備加熱後貼り付け温度に保持された
加熱手段上で貼り付けるので、十分に脱気されていて貼
り付け時の加熱で発泡することもなく、さらに加熱手段
上の時間も短縮でき、作業効率がよくなる。

【００１４】上記方法に加えて、加熱手段上で貼り付け
物を加圧するウェーハ貼り付け方法を提供する。このよ
うに、加熱手段上での貼り付け時に加圧することによ
り、貼り付け時間が短縮でき、作業効率がよくなる。

【００１５】上記方法に加えて、粘着剤がフォトレジス
トであるウェーハ貼り付け方法を提供する。このよう
に、粘着剤にフォトレジストを用いると、薄く均一に塗
布できるので、空気が貼り付け面に咬むことがなく、ま
た基板の面とウェーハの面が平行になり、研磨時に変形
したり、クラックのオリジンが発生しないので割れるこ
とがない。

【００１６】また、基板とウェーハの少なくとも一方の
片面に粘着剤を塗布し、基板とウェーハを粘着剤塗布面
で貼り付ける装置であって、基板とウェーハの貼り付け
面同志を離した状態で真空中に載置する材料保管手段
と、貼り付け温度に加熱する加熱手段と、基板とウェー
ハを材料保管手段から加熱手段上に移載し貼り付け物を
形成する貼り付け手段とそれらを内部に収容する真空チ
ャンバとを有するウェーハ貼り付け装置を提供する。こ
装置によれば材料保管手段上で十分真空脱気して、貼り
付け温度に保たれた加熱手段上に移して貼り付け物を形
成することができ、昇温、降温の時間が不要で作業効率
がよくなる。また、基板とウェーハの貼り付け面同志を
離した状態で真空にするので、ウェーハ間に気泡を咬む
こともない。

【００１７】上記装置に加えて、材料保管手段が基板と
ウェーハをそれぞれ複数枚載置可能で、貼り付け物を複
数枚載置する貼り付け物保管手段を真空チャンバ内に配
設し、貼り付け手段が加熱手段上の貼り付け物を貼り付
け物保管手段上に取り出す取出す機能を有するかまたは
専用の取出し手段とを真空チャンバ内に配設したウェー
ハ貼り付け装置を提供する。このように、基板とウェー
ハをそれぞれ複数枚載置可能にし、加熱手段上から貼り
付け物保管手段への貼り付け物の移載可能にしたので、
真空を破るまで複数枚の貼り付け物が形成されるので、
作業効率がさらによくなる。

【００１８】上記装置に加えて、排気可能なサブ真空チ
ャンバと、大気中からサブ真空チャンバを経由して材料
保管手段に基板とウェーハを真空チャンバを真空に保持
した状態で移載する材料移載手段と、貼り付け物保管手
段からサブ真空チャンバを経由して大気中に前記貼り付
け物を真空チャンバを真空に保持した状態で移載する貼
り付け物移載手段とを配設したウェーハ貼り付け装置を
提供する。このように、真空チャンバの真空を破ること
なく、基板とウェーハを大気中から供給し、貼り付け物
を大気中に取り出すようにしたので、連続して貼り付け
物が形成でき、作業効率が一層よくなる。

【００１９】上記装置に加えて、加熱手段上に載置され
た貼り付け物上から加圧する加圧手段を配設したウェー
ハ貼り付け装置を提供する。このように、加熱手段上に
加圧手段を配設したので、加圧により貼り付け時間が短
縮され、作業効率がよくなる。

【００２０】上記装置に加えて、材料保管手段が予備加
熱手段を備えるウェーハ貼り付け装置を提供する。この
ように、材料保管手段を予備加熱手段にしたので、加熱
手段上に供給された基板やウェーハは既に温度が上昇し
ている。したがって、加熱手段上の張り合わせ時間が短
縮され、作業効率がよくなる。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明を図１のウェーハ貼り付け
装置の断面図から説明する。ただし、図２と同じ部位は
同じ番号を付し、その説明を省略する。

【００２２】図において、１４は材料保管手段と予備加
熱手段とを兼ねる予備加熱プレート、１５は突き上げピ
ン、１６は貼り付け手段であるロボットである。

【００２３】本発明の構造を以下に説明する。従来の装
置（図２）に付け加えられた構造を中心に説明する。加
熱手段であるホットプレート１０の近傍に半導体ウェー
ハ６と基板としてのガラス板９を載置して、予備加熱す
る予備加熱プレート１４が配設されている。この予備加
熱手段はここでは材料保管手段でもある。予備加熱プレ
ート１４には予備加熱プレート１４上の半導体ウェーハ
６とガラス板９を下方から突き上げる突き上げピン１５
が配設されている。同様に、ホットプレート１０にもホ
ットプレート１０上の貼り付け物１３を突き上げる突き
上げピン１５が配設されている。また、ホットプレート
１０と予備加熱プレート１４の近傍にＸ、Ｙ、Ｚ方向へ
の移動および回転可能な腕１６ａを有するロボット１６
が配設されている。

【００２４】予備加熱プレート１４は複数組の半導体ウ
ェーハ６とガラス板９を同時に載置し加熱するものであ
るが、材料保管手段は複数枚保管するのみで予備加熱手
段は手段は加熱プレートまたは赤外線ヒータで半導体ウ
ェーハ６とガラス板９の上または下から１枚づつ加熱す
るものでもよい。また、ウェーハ立て等の治具に複数枚
保管した状態で加熱してもい。加熱手段は加熱ヒータ１
２によるホットプレート１０に限らず赤外線ヒータによ
り加熱板を下から加熱してもよい。突き上げピン１５は
半導体ウェーハ６、ガラス板９および貼り付け物１３の
少なくとも一方の辺または全体を持ち上げるものであれ
ばよい。さらに、突き上げる代わりに、予備加熱プレー
ト１４およびホットプレート１０の端部に半導体ウェー
ハ６、ガラス板９および貼り付け物１３を移動させるも
のであってもよい。ロボット１６の腕１６ａはそれらの
下に入れ、すくって動かすか、腕１６ａでそれらの物を
挟んで持ち上げるものであってもよい。

【００２５】この装置の使用方法を以下に説明する。研
磨しない面に粘着剤例えば第２ネガレジスト７を塗布し
た複数枚のウェーハ例えば半導体ウェーハ６を第２ネガ
レジスト７を上を向けて、所定温度に保持された予備加
熱プレート１４上の突き上げピン１５で水平に持ち上げ
られる位置に載置する。所定温度とはネガレジスト７、
８が変質して粘着剤としての働きを失わず、貼り付けが
効率よくできる温度であればよい。また、片面に粘着剤
例えば第１ネガレジスト８を塗布した半導体ウェーハ６
と同じ複数枚の少なくとも半導体ウェーハ６と同じ大き
さかそれより大きな基板例えばガラス板９を第１ネガレ
ジスト８を上に向けて、予備加熱プレート１４上の突き
上げピン１５で水平に持ち上げられる位置に載置する。
基板はガラス板９に限らず、表面が平らで粘着剤で貼り
付けが可能であればよい。したがって、耐熱性のプラス
チックやセラミックや金属板でもよい。このとき、半導
体ウェーハ６用の予備加熱プレート１４とガラス板９の
予備加熱プレート１４を異なるものにしてもよいし、さ
らに予備加熱温度を異ならせてもよい。また、図示しな
いが、真空チャンバ３内の異なる場所に半導体ウェーハ
６とガラス板９を複数枚載置しておき、１枚づつ図示し
ないが移載手段またはロボット１６で予備加熱プレート
１４上に補充してもよい。また、第１ネガレジスト８と
第２ネガレジスト７は同じネガレジストであってもよい
し、半導体ウェーハ６とガラス板９の一方のみにネガレ
ジスト７、８を塗布してもよい。さらにネガレジスト
７、８を塗布した半導体ウェーハ６とガラス板９は真空
チャンバ３に入れる前に窒素雰囲気で加熱して、ネガレ
ジスト７、８内の有機溶剤を蒸発さておいてもよい。粘
着剤は薄く均一に塗布できて加熱により研磨に絶える接
着力を有するものであればよく、ポジレジスト、ワック
ス等でもよい。ネガフォレジストを用いるのは、明るい
ところで作業しても光による剥離等の心配がなく、薄く
均一で水平に塗布することが容易である。

【００２６】つづいて、真空排気口２に接続された排気
手段（図示せず）で真空チャンバ３内の空気を排気して
真空にし、所定時間放置する。真空中で放置する目的は
ネガレジスト７、８より脱気するものであり、常温でも
時間をかければ効果があるが、ここでは所定の温度に加
熱することにより時間を短縮する。

【００２７】つづいて、予備加熱プレート１４上の第１
ネガレジスト８を塗布したガラス板９を突き上げピン１
５で突き上げ、予備加熱プレート１４とガラス板９の空
間に貼り付け手段例えばロボット１６の腕１６ａを差し
込み、ガラス板９を挟んで所定温度にコントロールされ
たホットプレート１０上のゴム板５の中心の直下ににガ
ラス板９の中心がくるように移載する。つづいて、同様
に半導体ウェーハ６をロボット１６で腕１６ａで挟んで
反転して移載し、ネガレジスト７、８を重ね合わせて重
ね合わせ物１３ａを形成する。予備加熱してからすでに
高温になっているホットプレート１０上に移すので重ね
合わせ物１３ａは速やかに昇温してネガレジスト７、８
は軟化する。

【００２８】つづいて、ホットプレート１０に載置した
貼り付け物１３が一定温度になったら、シリンダ１を下
降させゴム板５の中心で半導体ウェーハ６の略中心を加
圧し、徐々にゴム板５を下降させ中心から外周方向に加
圧してゴム板５で半導体ウェーハ６全面を加圧する。こ
の加圧により粘着物は強固に貼り付けられ、しかも短時
間で貼り付けができる。また、半導体ウェーハ６が反っ
ているような場合でも加圧で水平に貼り付けができる。
しかし、この場合は粘着剤が固まり加圧をを除いても反
らないようになってから加圧を中断する必要がある。ま
た、短時間で貼り付けができる。貼り付け物の熱容量が
小さいか、加熱温度が低くて貼り付けができれば予備加
熱は必ずしも必要としない。ガラス板９を上にし貼り付
けして貼り付け物１３を形成してもよい。つづいて、ゴ
ム板５をシリンダ１で上昇させる。粘着剤の接着強度が
あれば必ずしも加圧を必要としない。

【００２９】つづいて、この貼り付け物１３を突き上げ
ピン１５で突き上げて、ホットプレート１０と貼り付け
物１３の間にロボット１６の腕１６ａを挿入して取り出
して、図示しないが真空チャンバ３内の貼り付け物保管
手段である決められた場所に載置する。この貼り付け物
保管手段は棚でもよいし、ウェーハ立てでもよいし、重
ね合わせて載置してもよいが水冷される冷却プレート上
でネガレジストを固化させるとよい。このロボット１６
は貼り付け手段とは異なる取出し手段として専用のロボ
ットを真空チャンバ３内に配設しておいて用いてもよ
い。

【００３０】以上の操作を繰り返して、複数の貼り付け
物１３を真空チャンバ３の真空を破ることなく継続して
製造する。真空チャンバ３内に貼り付け未了の半導体ウ
ェーハ６およびガラス板９の一方ががなくなった後に真
空を破り、貼り付け物１３を取り出す。一般には、半導
体ウェーハ６およびガラス板９は同じ枚数予備加熱ヒー
タ１４上に載置してある。

【００３１】複数枚づつの片面にフォトレジイスト７、
８を塗布した半導体ウェーハ６とガラス板９を、一度に
真空チャンバ内３に載置して、複数の貼り付け物１３を
形成するまで真空を破ることがないので効率的に貼り付
けができる。また、真空にしてから貼り付けをするので
粘着剤間に空気を咬むことがないので、その後の研磨工
程で粘着剤間で剥離したり、ウェーハが割れたりするこ
とがない。

【００３２】大気中から基板とウェーハが挿入可能で、
かつ排気可能な第１サブ真空チャンバを真空チャンバを
真空に保持した状態で基板とウェーハが挿入可能に付設
したり、真空チャンバから貼り付け物が真空チャンバを
真空を保持した状態で取出し可能な第２サブ真空チャン
バを付設してもよい。このとき、第１サブ真空チャンバ
から材料保管手段に、半導体ウェーハとガラス板を移載
する材料移載手段を配設したり、真空チャンバの貼り付
け物保管手段から第２サブ真空チャンバへ真空チャンバ
を真空を保持した状態で移載する貼り付け物移載手段を
配設してもよい。このようにサブ真空チャンバを２箇所
配設してもよい。また、第１サブ真空チャンバと第２サ
ブ真空チャンバを兼用してもよいし、さらに材料移載手
段と貼り付け物移載手段を兼用してもよい。材料移載手
段および貼り付け物移載手段は物をロボットの腕に載せ
たり、ロボットの腕で挟んで移載する。

【００３３】このようにすれば、真空チャンバの真空を
破ることなく大気中からガラス板と半導体ウェーハを連
続的に供給し、貼り付け物を大気中に連続的に取り出す
ことができる。

【００３４】真空チャンバ内に配設し貼り付け温度にし
た加熱手段上に基板とウェーハを移載して貼り付け物を
形成するだけで、加熱手段を１回づつ昇温、降温しない
ので作業効率がよくなる。また、基板とウェーハの貼り
付け面同志を離した状態で真空チャンバ内に載置するの
で、ウェーハ間に気泡を咬むこともない。

【００３５】

【発明の効果】加熱された加熱手段上で基板とウェーハ
貼り付けするので、加熱手段を１回づつ昇温、降温しな
いので作業効率がよくなる。

【００３６】また、真空チャンバ内に基板とウェーハを
複数枚づつ載置し、１枚づづ取り出して貼り付けし、加
熱手段上から貼り付け物を真空チャンバ内に取り出すよ
うにしたので、複数枚連続して貼り付けができる。

【００３７】また、真空チャンバを真空にした状態でサ
ブ真空チャンバを経由して、基板、ウェーハ、貼り付け
物の出入を可能にしたので、連続して貼り付け作業がで
きる。

【００３８】また、予備加熱後加熱して貼り付け物を形
成するので、短い時間で貼り付けができる。

【００３９】また、貼り付け時に加圧するので短い時間
で貼り付けができる。

【００４０】また、真空中でネガレジストで半導体ウェ
ーハとガラス板を張り合わせるので、粘着剤間に空気を
咬むことがないので、粘着剤間で剥離したり、ウェーハ
が割れたりすることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のウェーハ貼り付け装置の断面図

【図２】 従来のウェーハ貼り付け装置の断面図

【符号の説明】

３ 真空チャンバ ６ ウェーハ（半導体ウェーハ） ７ 粘着剤（第２ネガレジスト） ８ 粘着剤（第１ネガレジスト） ９ 基板（ガラス板） １０ 加熱手段（ホットプレート） １３ 貼り付け物 １４ 材料保管手段（予備加熱プレート）

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板とウェーハとの少なくとも一方の片面
   に粘着剤を塗布し、前記基板と前記ウェーハを粘着剤塗
   布面で貼り付ける方法であって、基板とウェーハの貼り
   付け面同志を離した状態で排気した真空チャンバ内の材
   料保管手段に載置する工程と、前記真空チャンバ内に配
   設し貼り付け温度にした加熱手段上に前記基板と前記ウ
   ェーハを移載して貼り付け物を形成する工程とを有する
   ことを特徴とするウェーハ貼り付け方法。
2. 【請求項２】前記材料保管手段に載置する工程が前記基
   板と前記ウェーハをそれぞれ複数枚載置し、前記貼り付
   け物を形成する工程が前記基板と前記ウェーハを１枚づ
   つ貼り付けし、前記加熱手段上から貼り付け物を取り出
   し前記真空チャンバ内の貼り付け物保管手段に載置する
   工程を有し、順次貼り付け物を形成することを特徴とす
   る請求項１記載のウェーハ貼り付け方法。
3. 【請求項３】大気中から前記基板と前記ウェーハを排気
   可能なサブ真空チャンバ内を経由して前記真空チャンバ
   を真空を保持した状態で前記材料保管手段に移載する工
   程と、前記貼り付け物保管手段から前記貼り付け物を排
   気可能なサブ真空チャンバ中を経由して真空チャンバを
   真空を保持した状態で大気中に取り出す工程とを有する
   ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のウェー
   ハ貼り付け方法。
4. 【請求項４】前記基板と前記ウェーハを材料保管手段に
   載置する工程中に予備加熱した後に前記貼り付け物を形
   成する工程を行なうことを特徴とする請求項１、請求項
   ２、または請求項３記載のウェーハ貼り付け方法。
5. 【請求項５】前記加熱手段上で前記貼り付け物を加圧す
   ることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３また
   は請求項４記載のウェーハ貼り付け方法。
6. 【請求項６】前記粘着剤がフォトレジストであることを
   特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、
   または請求項５記載のウェーハ貼り付け方法。
7. 【請求項７】基板とウェーハの少なくとも一方の片面に
   粘着剤を塗布し、前記基板と前記ウェーハを粘着剤塗布
   面で貼り付ける装置であって、前記基板と前記ウェーハ
   の貼り付け面同志を離した状態で真空中に載置する材料
   保管手段と、貼り付け温度に加熱する加熱手段と、前記
   基板と前記ウェーハを前記材料保管手段から前記加熱手
   段上に移載し貼り付け物を形成する貼り付け手段と、そ
   れらを内部に収容する真空チャンバとを有することを特
   徴とするウェーハ貼り付け装置。
8. 【請求項８】前記材料保管手段が前記基板と前記ウェー
   ハをそれぞれ複数枚載置可能で、前記貼り付け物を複数
   枚載置する貼り付け物保管手段を前記真空チャンバ内に
   配設し、前記貼り付け手段が前記加熱手段上の貼り付け
   物を前記貼り付け物保管手段上に取り出す機能を有する
   かまたはせにょうの取出し手段を前記真空チャンバ内に
   したことを特徴とする請求項７記載のウェーハ貼り付け
   装置。
9. 【請求項９】排気可能なサブ真空チャンバと、大気中か
   ら前記サブ真空チャンバを経由して前記材料保管手段に
   前記基板と前記ウェーハを前記真空チャンバを真空に保
   持した状態で移載する材料移載手段と、前記貼り付け物
   保管手段から前記サブ真空チャンバを経由して大気中に
   前記貼り付け物を前記真空チャンバを真空に保持した状
   態で移載する貼り付け物移載手段とを配設したことを特
   徴とする請求項７または請求項８記載のウェーハ貼り付
   け装置。
10. 【請求項１０】前記加熱手段上に載置された前記貼り付
    け物上から加圧する加圧手段を配設したことを特徴とす
    る請求項７、請求項８または請求項９記載のウェーハ貼
    り付け装置。
11. 【請求項１１】前記材料保管手段が予備加熱手段を備え
    ることを特徴とする請求項７、請求項８、請求項９また
    は請求項１０記載のウェーハ貼り付け装置。