JPH09320997A - ポリッシング装置と洗浄装置の配管構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メンテナンスや装置の運搬・据え付けが容易
で、通行の邪魔にならず、見栄えも良くできるポリッシ
ング装置と洗浄装置の配管構造を提供すること。 【解決手段】 ポリッシング装置３０の１辺と洗浄装置
５０の１辺とを接続する。このとき接続する洗浄装置５
０側の辺６９をポリッシング装置３０側の辺よりも長く
構成することによって洗浄装置５０側の辺６９の一部に
ポリッシング装置３０側の辺が接しない部分を設け、接
しない辺６９の前方に配管集合用空間８０を形成する。
ポリッシング装置３０の配管１０と洗浄装置５０の配管
２０を配管集合用空間８０内に集合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリッシング装置
と洗浄装置の配管構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、半
導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシン
グ装置が使用されている。

【０００３】この種のポリッシング装置は例えば、表面
に研磨面を設け所定の回転数で回転するターンテーブル
や、半導体ウエハを保持して所定の回転数で回転し砥液
を供給しながらターンテーブルの研磨面に接触して該半
導体ウエハの表面を研磨するトップリングや、ターンテ
ーブルの研磨面に接触して純水を供給しながら研磨後の
研磨面の目立て・再生を行なうドレッシングツールなど
を１つの部屋内に収納して構成されている。

【０００４】一方このポリッシング装置には半導体ウエ
ハの搬送・洗浄のための洗浄装置を併設させる場合があ
る。この洗浄装置としては例えば、外部から半導体ウエ
ハを受け取ってこれを前記ポリッシング装置に搬送する
ワーク搬送ロボットや、ポリッシング完了後の半導体ウ
エハを洗浄する洗浄装置や、洗浄後の半導体ウエハを乾
燥する乾燥装置などを１つの部屋内に収納して構成され
ている。

【０００５】ここで図５はこの種のポリッシング装置と
洗浄装置の外観を示す概略斜視図である。

【０００６】同図に示すようにポリッシング装置１５０
と洗浄装置１６０はいずれも直方体形状の部屋に収納さ
れており、それぞれの１辺を接続することによって一体
化されている。

【０００７】ところで、ポリッシング装置１５０と洗浄
装置１６０からは、ポリッシング装置１５０と洗浄装置
１６０内の各種装置で使用する各種液体を供給・排出す
るための配管１５１，１６１がそれぞれ多数本引き出さ
れており、これら配管１５１，１６１は、階下に設置し
た機械室（図示せず）内に床１７０を貫通して導入さ
れ、該機械室内に設置した各種機器にそれぞれ接続され
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例にあっては、ポリッシング装置１５０と洗浄装置１６
０から引き出される多数本の配管１５１，１６１が、そ
れぞれバラバラに分散して引き出されていたため、以下
のような問題点があった。

【０００９】多数本の配管１５１，１６１がポリッシ
ング装置１５０や洗浄装置１６０の各辺から突出してい
るので、これら各装置１５０，１６０を外からメンテナ
ンスする際やこれら装置を運搬する際に、該配管１５
１，１６１が邪魔になってしまう。また人がこれにぶつ
かり配管を壊すと安全上に問題がある。

【００１０】階下の機械室へ導入するための貫通孔を
床のあちこちに設けなければならず、装置の設置作業が
煩雑になる。

【００１１】周囲のあちこちから突出する配管１５
１，１６１が通路内に飛び出し、通行の邪魔になり、実
質的に装置の据え付け面積を大きくしてしまう。また見
栄えも悪い。

【００１２】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、メンテナンスや装置の運搬・据え付け
が容易で、通行の邪魔にならず、見栄えも良くできるポ
リッシング装置と洗浄装置の配管構造を提供することに
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、少なくともポリッシング対象物をその下面
に保持するトップリングと該トップリングに保持したポ
リッシング対象物の表面を研磨する研磨面を有するター
ンテーブルとを部屋内に収納してなるポリッシング装置
と、少なくとも前記ポリッシング装置によって研磨され
たポリッシング対象物を洗浄する洗浄機と前記トップリ
ングとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行なって
該ポリッシング対象物を前記洗浄機に搬送する搬送機と
を部屋内に収納してなる洗浄装置とを具備し、前記ポリ
ッシング装置の部屋の１辺と洗浄装置の部屋の１辺とを
接続するとともに、該接続する洗浄装置側の辺をポリッ
シング装置側の辺よりも長く構成することによって該洗
浄装置側の辺の一部にポリッシング装置側の辺が接しな
い部分を設け、該接しない洗浄装置側の辺の前方に配管
集合用空間を形成し、前記洗浄装置とポリッシング装置
から引き出される配管を前記配管集合用空間内に集合せ
しめることとした。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるポリッシング装置３０と洗浄装置５０の外観を示
す概略斜視図、図２はポリッシング装置３０と洗浄装置
５０の内部を示す概略平断面図である。

【００１５】ここでまずポリッシング装置３０と洗浄装
置５０の全体構成について簡単に説明する。

【００１６】図２に示すように、ポリッシング装置３０
は、その中央にターンテーブル３３を配置し、その両側
にトップリング３５を取り付けたポリッシングユニット
３７と、ドレッシングツール３９を取り付けたドレッシ
ングユニット４１を配置し、さらにポリッシングユニッ
ト３７の横にワーク受渡装置４３を設置して構成されて
いる。

【００１７】一方、洗浄装置５０は、その中央に矢印Ｃ
方向に移動可能な２台のワーク搬送ロボット（搬送機）
５１，５３を設置し、その一方側に１次・２次洗浄機５
５，５７とスピン乾燥機５９を並列に配設し、他方側に
２つのワーク反転機６１，６３を並列に配設して構成さ
れている。

【００１８】そして例えば研磨前の半導体ウエハを収納
したカセット６５が、図２に示す位置にセットされる
と、ワーク搬送ロボット５３が該カセット６５から半導
体ウエハを１枚ずつ取り出してワーク反転機６３に受け
渡して反転する。さらに該半導体ウエハは、該反転機６
３からワーク搬送ロボット５１によってポリッシング装
置３０のワーク受渡装置４３に搬送される。

【００１９】ワーク受渡装置４３上の半導体ウエハは、
一点鎖線の矢印で示すように回動するポリッシングユニ
ット３７のトップリング３５下面に保持されてターンテ
ーブル３３上に移動され、回転するターンテーブル３３
の研磨面３４上で研磨される。このとき研磨面３４上に
は図示しない供給管から砥液等が供給される。

【００２０】そして該半導体ウエハは、再びワーク受渡
装置４３に戻され、ワーク搬送ロボット５１によってワ
ーク反転機６１に受け渡されて純水で洗浄されながら反
転された後、１次・２次洗浄機５５，５７で洗浄液で洗
浄され、その後、スピン乾燥機５９でスピン乾燥され、
ワーク搬送ロボット５３によってカセット６５に戻され
る。

【００２１】なおドレッシングユニット４１は、トップ
リング３５による半導体ウエハの研磨終了後、一点鎖線
の矢印で示すようにターンテーブル３３上に移動し、回
転するドレッシングツール３９を回転するターンテーブ
ル３３の研磨面３４に押し付け、研磨面３４の目立て・
再生を行なう。このとき研磨面３４上には図示しない供
給管から純水が供給される。

【００２２】そしてこれらポリッシング装置３０と洗浄
装置５０を構成する各種機器は、いずれも１つずつの部
屋４７，６７に収納されており、また両部屋４７，６７
はそれぞれの１辺４９，６９が接続されている。

【００２３】ところで本実施形態においては、洗浄装置
５０側の辺６９を前記ポリッシング装置３０側の辺４９
よりも長く構成することによって該洗浄装置５０側の辺
６９の一部にポリッシング装置３０側の辺４９が接しな
い部分を設け、該接しない洗浄装置５０側の辺６９の前
方に長方形状の配管集合用空間８０（図２に点線で示
す）を形成している。

【００２４】言い替えれば、該配管集合用空間８０が形
成できるようにポリッシング装置３０内の各種機器と洗
浄装置５０内の各種機器を配置することで、両者の辺４
９，６９の長さを異ならせている。

【００２５】そして本実施形態においては、ポリッシン
グ装置３０と洗浄装置５０の内部からそれぞれ引き出さ
れる多数本の配管１０（図３に示す配管１０−１〜１０
−１１）と配管２０（図３に示す配管２０−１〜２０−
５）を、前記配管集合用空間８０に面する洗浄装置５０
の辺６９とポリッシング装置３０の辺４８から引き出し
ている。つまり配管１０，２０を配管集合用空間８０内
に集合せしめている。

【００２６】そしてこれら多数本の配管１０，２０は、
それぞれ床７０（図４参照）に設けた貫通孔を通して、
床７０の真下の階に設置された機械室９０（図４参照）
に導入されている。

【００２７】ここで図３は床７０に導入される前記多数
本の配管１０−１〜１０−１１，２０−１〜２０−５の
それぞれを拡大して示す図である。

【００２８】同図において配管１０−２，１０−４，１
０−６は研磨時に用いる砥液循環配管の入口、配管１０
−１，１０−３，１０−５は砥液循環配管の出口（循環
している砥液の内、使用されない砥液を機械室９０に戻
す配管）、配管１０−７はターンテーブル３３の研磨面
３４に供給されて使用済みとなった砥液や下記する純水
等の排水に用いる排水配管、配管１０−８はドレッシン
グ時等に使用する純水供給配管、配管１０−９は各種装
置から漏れ出た液体を排水するリーク排水配管、配管１
０−１０はターンテーブル３３の駆動部などに供給され
る冷却水循環配管の出口、配管１０−１１は冷却水循環
配管の入口である。

【００２９】一方配管２０−１は１次・２次洗浄機５
５，５７やワーク反転機６１等に供給される純水供給配
管、配管２０−２，２０−３は使用後の各種液体の排水
配管、配管２０−４は１次・２次洗浄機５５，５７にお
いて洗浄のため等に使用する洗浄液循環配管の入口、配
管２０−５は洗浄液循環配管の出口である。

【００３０】次に図４は前記ポリッシング装置３０及び
洗浄装置５０と機械室９０との配置関係を示す概略構成
図である。

【００３１】同図に示すようにポリッシング装置３０等
はクリーンルーム１００内に設置される。またポリッシ
ング装置３０等を設置した床７０の真下の階には機械室
９０が設置され、該機械室９０内には、ポリッシング装
置３０に砥液を供給・循環する砥液供給装置、ポリッシ
ング装置３０と洗浄装置５０からの排水を処理する廃液
処理装置、ポリッシング装置３０に冷却水を供給する冷
却水供給装置等からなる各種機器９１が設置されてい
る。

【００３２】そして前記配管集合用空間８０内に引き出
された配管１０，２０は、その床７０を真下に貫通して
機械室９０内に導入され、前記各種機器９１に接続され
ている。

【００３３】以上のようにポリッシング装置３０と洗浄
装置５０から引き出される多数本の配管１０，２０を一
ケ所に集めているので、これら装置３０，５０の他の辺
からは配管１０，２０が引き出されず、これら他の辺か
らこれら装置３０，５０をメンテナンスする際に該配管
１０，２０が邪魔にならない。

【００３４】また配管集合用空間８０はその構成上、ポ
リッシング装置３０と洗浄装置５０全体で見れば凹んだ
部分に設けられているので、配管１０，２０は周囲の通
路に飛び出さない。

【００３５】また図１に点線で示す（図４にも示す）よ
うに、この配管集合用空間８０の配管１０，２０の上を
覆うように板状のステップ板１１０を取り付ければ、該
配管集合用空間８０のステップ板１１０よりも上部の空
間を別の目的（例えばポリッシング装置３０のメンテナ
ンス用の空間として）に利用できるばかりか、配管１
０，２０を隠すことができる。

【００３６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 配管が一カ所に集まっているので、配管が引き出され
ていない各装置の他の辺から各装置のメンテナンスが容
易に行なえる。

【００３７】ポリッシング装置の配管と洗浄装置の配
管がいずれも一カ所に集まっているので、配管が多数の
箇所から突出している場合に比べて、両装置のそれぞれ
の運搬の際に該配管が邪魔にならない。

【００３８】配管が一カ所に集まっているので、階下
の機械室へ導入するための貫通孔を床の一カ所に集中し
て設けることができ、装置の設置作業が容易になる。

【００３９】配管集合用空間はその構成上、ポリッシ
ング装置と洗浄装置全体で見れば凹んだ部分に設けられ
ており、配管が周囲の通路に飛び出さないので、通行の
邪魔にならない。

【００４０】配管集合用空間にステップ板を取り付け
た場合は、該配管集合用空間のステップ板よりも上部の
空間を別の目的に利用できるばかりか、配管を隠すこと
ができ、その見栄えを良くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるポリッシング装置
３０と洗浄装置５０の外観を示す概略斜視図である。

【図２】本発明の一実施形態にかかるポリッシング装置
３０と洗浄装置５０の内部を示す概略平断面図である。

【図３】床７０に導入される配管１０−１〜１０−１
１，２０−１〜２０−５を拡大して示す図である。

【図４】ポリッシング装置３０及び洗浄装置５０と機械
室９０との配置関係を示す概略構成図である。

【図５】従来のポリッシング装置と洗浄装置の外観を示
す概略斜視図である。

【符号の説明】

１０（１０−１〜１０−１１） 配管 ２０（２０−１〜２０−５） 配管 ３０ ポリッシング装置 ３３ ターンテーブル ３４ 研磨面 ３５ トップリング ３９ ドレッシングツール ４７ 部屋 ４９ 辺 ５０ 洗浄装置 ５１，５３ ワーク搬送ロボット（搬送機） ５５ １次洗浄機 ５７ ２次洗浄機 ６７ 部屋 ６９ 辺 ７０ 床 ８０ 配管集合用空間 ９０ 機械室 ９１ 各種機器 １１０ ステップ板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともポリッシング対象物をその下
   面に保持するトップリングと、該トップリングに保持し
   たポリッシング対象物の表面を研磨する研磨面を有する
   ターンテーブルとを部屋内に収納してなるポリッシング
   装置と、 少なくとも前記ポリッシング装置によって研磨されたポ
   リッシング対象物を洗浄する洗浄機と、前記トップリン
   グとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行なって該
   ポリッシング対象物を前記洗浄機に搬送する搬送機とを
   部屋内に収納してなる洗浄装置とを具備し、 前記ポリッシング装置の部屋の１辺と洗浄装置の部屋の
   １辺とを接続するとともに、該接続する洗浄装置側の辺
   をポリッシング装置側の辺よりも長く構成することによ
   って該洗浄装置側の辺の一部にポリッシング装置側の辺
   が接しない部分を設け、該接しない洗浄装置側の辺の前
   方に配管集合用空間を形成し、 前記洗浄装置とポリッシング装置から引き出される配管
   を、前記配管集合用空間内に集合せしめたことを特徴と
   するポリッシング装置と洗浄装置の配管構造。
2. 【請求項２】 前記配管集合用空間には、該配管集合用
   空間内に引き出された配管上を覆うステップ板が取り付
   けられていることを特徴とする請求項１記載のポリッシ
   ング装置と洗浄装置の配管構造。
3. 【請求項３】 前記ポリッシング装置と洗浄装置を設置
   した床の真下の階に機械室を設置し、前記配管集合用空
   間に引き出された配管を、床から真下に導いて機械室内
   に導入して、該機械室内に設置した各種機器に接続する
   ことを特徴とする請求項１又は２記載のポリッシング装
   置と洗浄装置の配管構造。