JPH09323187A - Laser processing machine - Google Patents

Laser processing machine

Info

Publication number
JPH09323187A
JPH09323187A JP8139077A JP13907796A JPH09323187A JP H09323187 A JPH09323187 A JP H09323187A JP 8139077 A JP8139077 A JP 8139077A JP 13907796 A JP13907796 A JP 13907796A JP H09323187 A JPH09323187 A JP H09323187A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
elevating
laser processing
processing
processing table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8139077A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasunori Chabata
泰範 茶畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippei Toyama Corp filed Critical Nippei Toyama Corp
Priority to JP8139077A priority Critical patent/JPH09323187A/en
Publication of JPH09323187A publication Critical patent/JPH09323187A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工テーブルの軽量化を図ることができ、高
速で高精度の加工を施すことができるレーザ加工機を提
供する。 【解決手段】 ベッド11上に加工テーブル14を移動
可能に配設する。加工テーブル14の支持部材16上に
支持したワーク15にレーザ光線を照射して、レーザ加
工を施すようにする。加工テーブル14の原位置P2と
対応するように、ベッド11には昇降機構18を配設す
る。昇降機構18にはワーク15を支持部材16上の支
持位置P3と、支持部材16よりも上方に離間した離間
位置P4とに昇降させるための昇降部材27を設ける。
(57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide a laser processing machine capable of reducing the weight of a processing table and performing high-speed and high-precision processing. A processing table is movably arranged on a bed. The workpiece 15 supported on the supporting member 16 of the processing table 14 is irradiated with a laser beam to perform laser processing. An elevating mechanism 18 is arranged on the bed 11 so as to correspond to the original position P2 of the processing table 14. The elevating mechanism 18 is provided with an elevating member 27 for elevating the work 15 to a supporting position P3 on the supporting member 16 and a separating position P4 spaced above the supporting member 16.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、加工テーブル上
に支持されたワークにレーザ光線を照射して、レーザ加
工を施すようにしたレーザ加工機に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine for irradiating a work supported on a processing table with a laser beam to perform laser processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば実公平3−21830号公報及び
実公平6−233号公報には、レーザ加工機が開示され
ている。これらの従来構成においては、ベッド上に加工
テーブルが移動可能に配設され、その加工テーブルには
ワークを支持するための複数の剣山状をなす支持部材が
突設されている。また、加工テーブルには、複数の昇降
部材及びそれらの昇降部材を昇降させるためのシリンダ
を備えた昇降機構が配設されている。
2. Description of the Related Art For example, Japanese Utility Model Publication No. 3-21830 and Japanese Utility Model Publication No. 6-233 disclose laser processing machines. In these conventional configurations, a processing table is movably arranged on a bed, and a plurality of sword-shaped supporting members for supporting a work are provided on the processing table in a protruding manner. Further, the processing table is provided with an elevating mechanism including a plurality of elevating members and a cylinder for elevating the elevating members.

【0003】そして、加工テーブルの支持部材上にワー
クを搬入または搬出する際には、昇降機構のシリンダに
より各昇降部材が支持部材の頂部から上方に突出する突
出位置と、支持部材の頂部から下方に没入する没入位置
とに昇降される。この昇降により、ワークが支持部材の
頂部よりも上方に離間した離間位置と、支持部材の頂部
上に支持された支持位置とに昇降されるようになってい
る。
When loading or unloading a work on or from the support member of the processing table, the cylinder of the lift mechanism causes each of the lift members to project upward from the top of the support member, and downward from the top of the support member. It is moved up and down to the immersive position. By this elevating and lowering, the work is moved up and down to a separated position which is spaced above the top of the support member and a support position which is supported on the top of the support member.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
レーザ加工機においては、ワークを支持部材上で昇降さ
せるための昇降機構が加工テーブル上に装設されてい
る。このため、加工テーブルの重量が大きくなって、イ
ナーシャのために加工テーブルの移動における移動・停
止の応答性が低下し、高速で高精度のレーザ加工を施す
ことができない。
However, in this conventional laser processing machine, an elevating mechanism for elevating the work on the supporting member is mounted on the working table. For this reason, the weight of the processing table becomes large, and the response of movement / stop during movement of the processing table deteriorates due to inertia, and high-speed and high-accuracy laser processing cannot be performed.

【0005】また、移動される加工テーブル上にシリン
ダ等を有する昇降機構がマウントされているため、シリ
ンダに対する配管の取りまわし等に所要の工夫が必要に
なって、構成が複雑になる問題があった。
Further, since the lifting mechanism having a cylinder and the like is mounted on the moving processing table, it is necessary to devise a necessary arrangement for the piping for the cylinder and the structure becomes complicated. .

【0006】加えて、レーザ加工時に、加工テーブル上
の昇降機構にレーザ光線が照射されるおそれがあるた
め、昇降機構をカバー等により被覆保護する必要があっ
て、構造がいっそう複雑になるという問題があった。
In addition, since a laser beam may be irradiated to the elevating mechanism on the processing table during laser processing, it is necessary to cover and protect the elevating mechanism with a cover or the like, which further complicates the structure. was there.

【0007】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その主たる
目的は、ワークを支持部材上で昇降させるための昇降機
構が加工テーブル上に装設されていないことにより、加
工テーブルの軽量化を図ることができ、高速で高精度の
加工を施すことができるとともに、構造を簡素化するこ
とができるレーザ加工機を提供することにある。
The present invention has been made by paying attention to such problems existing in the prior art. The main purpose is to reduce the weight of the machining table because the lifting mechanism for raising and lowering the workpiece on the support member is not installed on the machining table, and to perform high-speed and high-precision machining. It is to provide a laser processing machine capable of performing the above-mentioned process and simplifying the structure.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のレーザ加工機においては、特許請求の
範囲の各請求項に記載のように構成したものである。
In order to achieve the above object, a laser beam machine according to the present invention is configured as described in each of the claims.

【0009】従って、請求項1に記載のレーザ加工機に
おいて、加工テーブル上にワークを搬入したり搬出した
りする場合には、加工テーブルが昇降機構に対応配置さ
れる。この状態で、昇降機構により、ワークが加工テー
ブルのワーク支持面よりも上方に離間した離間位置と、
ワーク支持面上の位置との間で昇降される。よって、ワ
ークをワーク支持面から離間した離間位置において、容
易に搬入または搬出することができる。
Therefore, in the laser beam machine according to the first aspect of the invention, when the work is carried in or out of the working table, the working table is arranged corresponding to the lifting mechanism. In this state, by the lifting mechanism, the work is separated from the work support surface of the processing table above the separation position,
It is lifted up and down to a position on the work support surface. Therefore, the work can be easily carried in or carried out at the separated position separated from the work supporting surface.

【0010】請求項2に記載のレーザ加工機において
は、加工テーブル上におけるワークの昇降が加工機の加
工位置から離隔した位置で行われる。請求項3に記載の
レーザ加工機においては、複数の昇降部材により複数位
置で支持されるとともに、ボールの回転により水平面内
を自在に移動できる。
In the laser processing machine according to the second aspect, the work is lifted and lowered on the processing table at a position separated from the processing position of the processing machine. In the laser beam machine according to the third aspect, the laser beam machine is supported at a plurality of positions by a plurality of elevating members and can be freely moved in the horizontal plane by the rotation of the ball.

【0011】また、請求項4に記載のレーザ加工機にお
いては、加工テーブルが移動される際に、ワークの切抜
き片等が昇降部材に衝突した場合、その昇降部材が直立
位置から倒伏位置に退避される。
Further, in the laser beam machine according to the fourth aspect, when the cut-out piece of the work collides with the elevating member when the machining table is moved, the elevating member is retracted from the upright position to the fall position. To be done.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態を、
図面に基づいて詳細に説明する。図4に示すように、ベ
ッド11上にはコラム12が立設され、そのコラム12
上にはレーザ加工ヘッド13が上下動(Z方向)可能及
び前後動(Y方向)可能に支持されている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described.
It will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 4, a column 12 is erected on the bed 11, and the column 12
A laser processing head 13 is supported on the top so as to be vertically movable (Z direction) and movable back and forth (Y direction).

【0013】加工テーブル14はベッド11上に水平面
内において左右動(X方向)可能に配設され、その上面
にはワーク15を着脱可能に載置支持するための多数の
支持部材16が配設されている。そして、図4に鎖線で
示すように、加工テーブル14がレーザ加工ヘッド13
と対応する加工位置P1に移動された状態で、レーザ加
工ヘッド13と加工テーブル14との間にX,Y,Zの
各方向への送りが付与されるとともに、レーザ加工ヘッ
ド13からワーク15に対して図示しないレーザ発振器
からレーザ光線が照射されて、レーザ加工が施される。
The processing table 14 is arranged on the bed 11 so as to be movable in the horizontal direction (X direction), and a large number of supporting members 16 for detachably mounting and supporting the work 15 are arranged on the upper surface thereof. Has been done. Then, as shown by a chain line in FIG.
In the state where the laser processing head 13 is moved to the corresponding processing position P1, the laser processing head 13 and the processing table 14 are fed between the laser processing head 13 and the processing table 14 in each of the X, Y and Z directions, and the laser processing head 13 transfers the workpiece 15 to the workpiece 15. On the other hand, laser processing is performed by irradiating a laser beam from a laser oscillator (not shown).

【0014】コンベア17は前記加工テーブル14の移
動範囲の下方に対応して配置されるように、ベッド11
に装設されている。そして、前述したレーザ加工により
ワーク15から切断分離された切抜き片が、このコンベ
ア17上に落下してレーザ加工機外に搬送される。
The conveyor 17 is disposed so as to correspond to the lower part of the moving range of the processing table 14 so that the bed 11
Is installed in. Then, the cut-out pieces cut and separated from the work 15 by the above-mentioned laser processing fall on the conveyor 17 and are conveyed to the outside of the laser processing machine.

【0015】昇降機構18は加工テーブル14が移動範
囲内の所定位置であって、加工位置P1から離れた原位
置(ホームポジション)P2に対応するように、ベッド
11に装設されている。そして、加工テーブル14が原
位置P2に移動配置された状態で、この昇降機構18に
より、ワーク15がワーク支持面16bに配置されて、
支持部材16に載置された支持位置P3と、支持部材1
6から上方に離間した離間位置P4との間を昇降され
る。
The elevating mechanism 18 is mounted on the bed 11 so that the processing table 14 is located at a predetermined position within the moving range and corresponds to an original position (home position) P2 separated from the processing position P1. Then, with the processing table 14 moved and arranged at the original position P2, the work 15 is arranged on the work supporting surface 16b by the elevating mechanism 18.
The support position P3 placed on the support member 16 and the support member 1
6 is moved up and down between a separated position P4 which is separated upward from 6.

【0016】そこで、前記加工テーブル14、昇降機構
18及びそれらの関連構成について詳述すると、図1〜
図3に示すように、加工テーブル14は四角枠状に骨組
み形成され、ベッド11上に敷設された一対のレール2
1に沿って前述したX方向に移動可能に支持されてい
る。金属板よりなる多数の支持部材16は加工テーブル
14上に所定間隔おきに配設され、それらの上端縁は鋸
歯状をなしていて、その上端にはワーク15をスポット
的に支持するための多数の突起16aが形成されてい
る。これらの突起16aの上部先鋭端が前記ワーク支持
面16bを構成している。
Therefore, the processing table 14, the lifting mechanism 18 and their related structures will be described in detail with reference to FIGS.
As shown in FIG. 3, the processing table 14 is frame-shaped in the shape of a rectangular frame, and the pair of rails 2 laid on the bed 11 is provided.
1 is supported so as to be movable in the X direction described above. A large number of supporting members 16 made of a metal plate are arranged on the working table 14 at predetermined intervals, and their upper edges have a sawtooth shape. Projections 16a are formed. The sharpened upper ends of the protrusions 16a form the work supporting surface 16b.

【0017】複数のクランプ22は加工テーブル14の
周側上部に適当間隔をおいて配設され、これらのクラン
プ22により、ワーク15がワーク支持面16b上の載
置位置P3にクランプされて固定される。
A plurality of clamps 22 are arranged at an upper portion on the circumferential side of the processing table 14 at appropriate intervals, and the work pieces 15 are clamped and fixed at the mounting position P3 on the work supporting surface 16b by these clamps 22. It

【0018】前記昇降機構18の昇降枠23は四角枠状
に形成され、4本のガイドロッド24を介してベッド1
1に昇降可能に支持されている。4本の昇降用シリンダ
25は各ガイドロッド24に近接してベッド11に装着
され、それらのピストンロッドの上端に前記昇降枠23
が連結固定されている。そして、これらの昇降用シリン
ダ25によって、昇降枠23が図1及び図3に実線で示
す上方位置と、鎖線で示す下方位置とに昇降可能に配置
される。
The elevating frame 23 of the elevating mechanism 18 is formed in a rectangular frame shape, and the bed 1 is provided with four guide rods 24.
1 is supported so that it can be raised and lowered. The four lifting cylinders 25 are mounted on the bed 11 close to the guide rods 24, and the lifting frame 23 is attached to the upper ends of the piston rods.
Are connected and fixed. The elevating cylinders 25 allow the elevating frame 23 to be moved up and down between an upper position shown by a solid line in FIGS. 1 and 3 and a lower position shown by a chain line.

【0019】図1〜図3及び図5に示すように、多数の
支持台26は前記昇降枠23上に適当間隔おきに取り付
けられている。複数の昇降部材27は支軸28により各
支持台26上に回転可能に支持され、それらの上端には
ワーク15の下面に接触可能なボール29が自由回転可
能に支持されている。バネ30は各昇降部材27と支持
台26との間に掛装され、昇降部材27を図5の時計方
向に回転付勢している。ストッパ31は昇降部材27と
係合するように各支持台26に形成され、昇降部材27
を常には図5に実線で示す直立位置P5に保持するよう
になっている。バネ30とストッパ31とにより昇降部
材27を直立保持するための保持手段が構成されてい
る。
As shown in FIGS. 1 to 3 and 5, a large number of supports 26 are mounted on the elevating frame 23 at appropriate intervals. A plurality of elevating members 27 are rotatably supported on each support base 26 by a support shaft 28, and balls 29 that can contact the lower surface of the work 15 are rotatably supported on their upper ends. The spring 30 is hooked between each elevating member 27 and the support base 26, and urges the elevating member 27 to rotate clockwise in FIG. The stopper 31 is formed on each of the support bases 26 so as to engage with the elevating member 27.
Is always held at the upright position P5 shown by the solid line in FIG. The spring 30 and the stopper 31 constitute a holding means for holding the elevating member 27 upright.

【0020】そして、昇降枠23が下方位置に配置され
た状態においては、昇降部材27は加工テーブル14と
干渉しない下方位置に配置される。この状態において、
加工テーブル14が図4に示す加工位置P1から原位置
P2に移動される際に、図5に鎖線で示すように、ワー
ク15から切断分離された切抜き片15aが昇降部材2
7に衝突したとき、その昇降部材27がバネ30の付勢
力に抗して、直立位置P5から倒伏位置P6に退避され
る。
When the elevating frame 23 is arranged in the lower position, the elevating member 27 is arranged in the lower position so as not to interfere with the working table 14. In this state,
When the processing table 14 is moved from the processing position P1 shown in FIG. 4 to the original position P2, the cut-out piece 15a cut and separated from the work piece 15 is moved up and down as shown by a chain line in FIG.
When it collides with 7, the elevating member 27 is retracted from the upright position P5 to the collapsed position P6 against the biasing force of the spring 30.

【0021】また、図1〜図4に示すように、加工テー
ブル14が原位置P2に移動配置された状態で、前記昇
降用シリンダ25の駆動により、昇降枠23が昇降され
ると、昇降部材27の上端におけるボール29の部分が
前記ワーク支持面16bから出没する。そして、昇降枠
23が下方位置から上方位置に上昇されたときには、直
立位置P5の各昇降部材27のボール29により、ワー
ク15がワーク支持面16bから上方に離間した離間位
置P4に持ち上げられる。
Further, as shown in FIGS. 1 to 4, when the working table 14 is moved to the original position P2 and the lifting frame 23 is lifted by the driving of the lifting cylinder 25, the lifting member is moved. A part of the ball 29 at the upper end of 27 projects from the work supporting surface 16b. Then, when the elevating frame 23 is lifted from the lower position to the upper position, the work 15 is lifted by the balls 29 of the elevating members 27 at the upright position P5 to the separated position P4 which is separated upward from the work supporting surface 16b.

【0022】次に、前記のように構成されたレーザ加工
機について動作を説明する。さて、このレーザ加工機に
おいては、通常は昇降機構18の昇降枠23が図1及び
図3に鎖線で示す下方位置に配置され、各昇降部材27
が図5に実線で示す直立位置P5に配置されている。こ
の状態で、加工テーブル14上にワーク15が搬入され
る場合には、加工テーブル14がベッド11上におい
て、図4に実線で示す原位置P2に配置されて、昇降機
構18と対応配置される。
Next, the operation of the laser processing machine configured as described above will be described. Now, in this laser processing machine, the elevating frame 23 of the elevating mechanism 18 is normally arranged at the lower position shown by the chain line in FIGS.
Is arranged at an upright position P5 shown by a solid line in FIG. In this state, when the work 15 is loaded onto the processing table 14, the processing table 14 is arranged on the bed 11 at the original position P2 shown by the solid line in FIG. .

【0023】その後、昇降機構18の昇降枠23が各昇
降用シリンダ25により下方位置から上方位置に上昇さ
れ、直立位置P5の各昇降部材27が加工テーブル14
の各骨組み間の隙間を通ってボール29の部分がワーク
支持面16bよりも上方に一斉に突出される。そして、
このボール29上にワーク15が搬入のために載置され
始める。
After that, the elevating frame 23 of the elevating mechanism 18 is raised from the lower position to the upper position by the respective elevating cylinders 25, and the elevating members 27 at the upright position P5 are moved to the working table 14.
Through the gap between the frameworks, the balls 29 are simultaneously projected above the work supporting surface 16b. And
The work 15 begins to be placed on the ball 29 for loading.

【0024】次いで、ワーク15がボール29の転動に
より、加工テーブル14上の所定の位置に移動されて位
置決めされ、その後各昇降用シリンダ25が下方へ没入
して、昇降部材27が下降され、ボール29がワーク支
持面16bを構成する支持部材16の突起16aの下方
に一斉に配置される。このため、ワーク15が支持部材
16の突起16a上に、すなわちワーク支持面16b上
に移し替えられ、次いでクランプ22により加工テーブ
ル14に固定される。従って、ワーク15が支持部材1
6等で擦過されて損傷されることなく、所定の位置に位
置決めされる。
Next, the work 15 is moved to a predetermined position on the processing table 14 by the rolling of the ball 29 and positioned, and then the lifting cylinders 25 are retracted downward, and the lifting member 27 is lowered. The balls 29 are collectively arranged below the protrusions 16a of the supporting member 16 which constitutes the work supporting surface 16b. Therefore, the work 15 is transferred onto the projection 16a of the support member 16, that is, onto the work support surface 16b, and then fixed to the working table 14 by the clamp 22. Therefore, the work 15 is supported by the support member 1.
It is positioned at a predetermined position without being damaged by being scratched by 6 or the like.

【0025】そして、加工テーブル14がレーザ加工ヘ
ッド13の下方の加工位置P1に移動され、その位置に
おいてレーザ加工が行われる。このレーザ加工により切
断された切抜き片15aはコンベア17上に落下し、そ
のコンベア17により、所定の位置に搬送される。
Then, the processing table 14 is moved to the processing position P1 below the laser processing head 13, and laser processing is performed at that position. The cut-out piece 15a cut by this laser processing falls on the conveyor 17 and is conveyed to a predetermined position by the conveyor 17.

【0026】一方、加工テーブル14上のワーク15の
残り部分を搬出する場合には、加工テーブル14は、図
4に実線で示す原位置P2に移動されて、昇降機構18
の上方に対応配置される。
On the other hand, when carrying out the remaining part of the work 15 on the processing table 14, the processing table 14 is moved to the original position P2 shown by the solid line in FIG.
Corresponding to the above.

【0027】その後、クランプ22の開放によりワーク
クランプが解除された後、昇降機構18の昇降枠23が
各昇降用シリンダ25により下方から上方位置に移動さ
れ、昇降部材27のボール29が加工テーブル14の支
持部材16の頂部より上方に突出される。従って、昇降
部材27のボール29によりワーク15がワーク支持面
16bから離れる。この状態で、加工済みのワーク15
が搬出される。
Thereafter, after the work clamp is released by opening the clamp 22, the elevating frame 23 of the elevating mechanism 18 is moved from the lower position to the upper position by each elevating cylinder 25, and the balls 29 of the elevating member 27 are moved to the working table 14. Of the support member 16 is projected upward. Therefore, the ball 29 of the lifting member 27 separates the work 15 from the work supporting surface 16b. In this state, the processed workpiece 15
Is carried out.

【0028】なお、ワーク15のレーザ加工を終了した
後、加工テーブル14が加工位置P1から原位置P2に
移動される際に、図5に示すように、加工テーブル14
等に引っ掛かっているワーク15の切抜き片15aが昇
降部材27に衝突することがある。このような場合に
は、昇降部材27が同図に実線で示す直立位置P5から
鎖線で示す倒伏位置P6に退避される。従って、加工テ
ーブル14、切抜き片15a、昇降部材27等が、衝突
時により破損するおそれはない。
When the machining table 14 is moved from the machining position P1 to the original position P2 after the laser machining of the workpiece 15 is completed, as shown in FIG.
The cut-out piece 15a of the work 15 that is caught by the workpiece may collide with the elevating member 27. In such a case, the elevating member 27 is retracted from the upright position P5 shown by the solid line in the figure to the fall position P6 shown by the chain line. Therefore, there is no possibility that the processing table 14, the cutout piece 15a, the elevating member 27, and the like will be damaged due to a collision.

【0029】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 (a) この実施形態のレーザ加工機においては、ワー
ク15を加工テーブル14上で昇降させるための昇降機
構18が、加工テーブル14上に搭載されることなく、
加工テーブル14の移動範囲の所定位置と対応するよう
にベッド11上に配設されている。このため、加工テー
ブル14の軽量化を図ることができる。従って、ワーク
加工時における加工テーブル14の移動・停止を低イナ
ーシャで良好な応答性をもって行うことができ、高速で
高精度のレーザ加工を施すことができる。
The effects expected from the above embodiment will be described below. (A) In the laser processing machine of this embodiment, the elevating mechanism 18 for elevating the workpiece 15 on the processing table 14 is not mounted on the processing table 14,
It is arranged on the bed 11 so as to correspond to a predetermined position in the moving range of the processing table 14. Therefore, the weight of the processing table 14 can be reduced. Therefore, the machining table 14 can be moved / stopped at the time of machining the work with low inertia and good responsiveness, and high-speed and high-accuracy laser machining can be performed.

【0030】(b) 前述のように、昇降用シリンダ2
5等を含む昇降機構18が加工テーブル14上に搭載さ
れることなく、固定位置に配置されるため、シリンダ配
管等に特別の工夫を与える必要がなく、構成を簡素化で
きる。
(B) As described above, the lifting cylinder 2
Since the elevating mechanism 18 including 5 and the like is arranged at a fixed position without being mounted on the processing table 14, it is not necessary to give special consideration to the cylinder piping or the like, and the configuration can be simplified.

【0031】(c)昇降機構18がレーザ加工機の加工
位置P1から離れて、加工テーブル14の移動範囲の原
位置P2と対応する位置に配置されているため、ワーク
15の加工時に、レーザ光線が昇降機構18に照射され
るおそれはない。従って、昇降機構18をカバー等によ
り被覆保護する必要がなくて、昇降機構18の構造をい
っそう簡素化することができる。
(C) Since the elevating mechanism 18 is arranged at a position corresponding to the original position P2 of the moving range of the processing table 14 apart from the processing position P1 of the laser processing machine, the laser beam is applied when the work 15 is processed. There is no possibility that the elevating mechanism 18 is irradiated with. Therefore, it is not necessary to cover and protect the lifting mechanism 18 with a cover or the like, and the structure of the lifting mechanism 18 can be further simplified.

【0032】(d) 加工テーブル14が加工位置P1
から離れた原位置P2に移動されたとき、ベッド11上
の昇降機構18と対応配置されるようになっている。こ
のため、加工テーブル14を加工位置P1から離れた原
位置P2に移動させた状態で、その支持部材16上へワ
ーク15を容易にかつ安全に搬入及び搬出させることが
できる。
(D) The machining table 14 is at the machining position P1.
When it is moved to the original position P2 away from, it is arranged to correspond to the lifting mechanism 18 on the bed 11. Therefore, the work 15 can be easily and safely carried in and out on the support member 16 in a state where the working table 14 is moved to the original position P2 which is separated from the working position P1.

【0033】(e) ワーク15が複数の昇降部材27
により一斉に支持されるため、そのワーク15は複数位
置で支持されることになり、ワーク15は水平状態を維
持して安定して支持される。
(E) The work 15 has a plurality of lifting members 27.
Therefore, the work 15 is supported at a plurality of positions, and the work 15 is stably supported while maintaining the horizontal state.

【0034】(f) 昇降部材27上のワーク15はボ
ール29の回転により水平面内で自在に移動でき、加工
テーブル14上におけるワーク15の位置決め等を容易
に行うことができる。
(F) The work 15 on the elevating member 27 can be freely moved in the horizontal plane by the rotation of the ball 29, and the work 15 can be easily positioned on the working table 14.

【0035】(g) 昇降機構18の昇降部材27が直
立位置P5から倒伏位置P6に回避可能に配置される。
このため、加工テーブル14が加工位置P1から原位置
P2に移動される際に、ワーク15の切抜き片15aが
昇降部材27に衝突した場合、昇降部材27が直立位置
P5から倒伏位置P6に回避される。従って、加工テー
ブル14、昇降部材27、切抜き片15a等が破損する
おそれを防止することができる。
(G) The elevating member 27 of the elevating mechanism 18 is arranged so as to be avoidable from the upright position P5 to the lying position P6.
Therefore, when the cut-out piece 15a of the work 15 collides with the elevating member 27 when the machining table 14 is moved from the machining position P1 to the original position P2, the elevating member 27 is avoided from the upright position P5 to the lying position P6. It Therefore, it is possible to prevent the processing table 14, the lifting member 27, the cutout piece 15a, and the like from being damaged.

【0036】なお、この発明は、次のように変更して具
体化することも可能である。 (1) 加工テーブル14を前記実施形態の原位置P2
とは異なったワーク搬入出位置へ移動するように構成
し、そのワーク搬入出位置の加工テーブル14と対応す
るように、ベッド11上に昇降機構18を配設するこ
と。このように構成しても、前記実施形態と同様な効果
を得ることができる。
The present invention can be modified and embodied as follows. (1) The processing table 14 is set to the original position P2 of the above embodiment.
And a lifting mechanism 18 is arranged on the bed 11 so as to correspond to the processing table 14 at the work loading / unloading position. Even with such a configuration, it is possible to obtain the same effect as that of the above embodiment.

【0037】[0037]

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発
明によれば、ワークを支持部材上で昇降させるための昇
降機構が加工テーブル上に装設されていないので、加工
テーブルの軽量化を図ることができて、高速で高精度の
レーザ加工を施すことができるとともに、構成を簡素化
できる。
Since the present invention is constructed as described above, it has the following effects. According to the invention described in claim 1, since the lifting mechanism for lifting and lowering the work on the support member is not mounted on the working table, the working table can be reduced in weight and can be operated at high speed. It is possible to perform accurate laser processing and simplify the configuration.

【0038】請求項2に記載の発明によれば、昇降機構
が加工位置から離れて配置されているため、昇降機構を
レーザ光線から保護するためにカバー等により被覆する
必要がなくて、構成をさらに簡素化することができると
ともに、ワークを支持部材上に対して、容易かつ安全に
搬入及び搬出させることができる。
According to the second aspect of the invention, since the elevating mechanism is arranged apart from the processing position, it is not necessary to cover the elevating mechanism with a cover or the like in order to protect the elevating mechanism from the laser beam. Further, the work can be simplified, and the work can be carried in and out of the support member easily and safely.

【0039】請求項3に記載の発明によれば、ワークが
複数の昇降部材により支持されるため、ワークを安定し
て支持できるとともに、ボールの回転によりワークを自
在に移動できて、ワークの位置決め等を容易に行うこと
ができる。
According to the third aspect of the present invention, since the work is supported by the plurality of elevating members, the work can be stably supported, and the work can be freely moved by the rotation of the ball to position the work. Etc. can be performed easily.

【0040】請求項4に記載の発明によれば、ワークの
切抜き片が昇降機構の昇降部材に衝突した場合、加工テ
ーブルや昇降機構等が破損するおそれを防止することが
できる。
According to the fourth aspect of the present invention, when the cut-out piece of the work collides with the elevating member of the elevating mechanism, it is possible to prevent the processing table, the elevating mechanism and the like from being damaged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 レーザ加工機の昇降機構の一実施形態を示す
要部断面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts showing an embodiment of a lifting mechanism of a laser processing machine.

【図2】 その昇降機構の要部平面図。FIG. 2 is a plan view of a main part of the lifting mechanism.

【図3】 同じく昇降機構の要部側断面図。FIG. 3 is a side sectional view of the main part of the lifting mechanism.

【図4】 レーザ加工機の全体を示す正面図。FIG. 4 is a front view showing the entire laser processing machine.

【図5】 昇降機構の一部を拡大して示す部分正面図。FIG. 5 is a partial front view showing an enlarged part of the lifting mechanism.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…ベッド、13…レーザ加工ヘッド、14…加工テ
ーブル、15…ワーク、15a…切抜き片、16b…ワ
ーク支持面、18…昇降機構、27…昇降部材、29…
ボール、30…直立保持手段を構成するバネ、31…直
立保持手段を構成するストッパ、P1…加工テーブルの
加工位置、P2…原位置、P3…支持位置、P4…離間
位置、P5…昇降部材の直立位置、P6…倒伏位置。
11 ... Bed, 13 ... Laser processing head, 14 ... Processing table, 15 ... Work, 15a ... Cutout piece, 16b ... Work supporting surface, 18 ... Lifting mechanism, 27 ... Lifting member, 29 ...
Ball, 30 ... Spring constituting upright holding means, 31 ... Stopper constituting upright holding means, P1 ... Machining position of machining table, P2 ... Original position, P3 ... Supporting position, P4 ... Separation position, P5 ... Lifting member Upright position, P6 ... Falling position.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加工テーブルを水平面内において移動可
能に配設し、その加工テーブル上に支持されたワークに
対してレーザ加工ヘッドを用いて加工を施すようにした
レーザ加工機において、 前記加工テーブルの移動範囲の下部における所定の位置
に、加工テーブル上のワーク支持面から出没して、ワー
クをワーク支持面上の支持位置と、その支持面よりも上
方に離間した離間位置とに昇降させるための昇降機構を
設けたレーザ加工機。
1. A laser processing machine in which a processing table is movably arranged in a horizontal plane, and a workpiece supported on the processing table is processed by using a laser processing head. To move up and down at a predetermined position in the lower part of the movement range of the work support surface on the machining table to move the work between a support position on the work support surface and a separation position above the support surface. Laser machine equipped with a lifting mechanism.
【請求項2】 加工位置から離れた位置に昇降機構を配
設した請求項1に記載のレーザ加工機。
2. The laser processing machine according to claim 1, wherein the elevating mechanism is arranged at a position apart from the processing position.
【請求項3】 昇降機構は、一斉に昇降される複数の昇
降部材を設け、各昇降部材はその上端に自由回転可能な
ボールを有していて、そのボールにおいてワークを支持
する請求項1または2に記載のレーザ加工機。
3. The elevating mechanism is provided with a plurality of elevating members that are simultaneously raised and lowered, and each elevating member has a ball capable of freely rotating at its upper end, and the balls support the work. The laser processing machine according to 2.
【請求項4】 前記昇降部材は、バネを含む直立保持手
段により直立位置に保持されるとともに、バネの作用に
抗して倒伏できるように構成された請求項3に記載のレ
ーザ加工機。
4. The laser processing machine according to claim 3, wherein the elevating member is configured to be held in an upright position by an upright holding unit including a spring and to be able to fall down against the action of the spring.
JP8139077A 1996-05-31 1996-05-31 Laser processing machine Pending JPH09323187A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8139077A JPH09323187A (en) 1996-05-31 1996-05-31 Laser processing machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8139077A JPH09323187A (en) 1996-05-31 1996-05-31 Laser processing machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09323187A true JPH09323187A (en) 1997-12-16

Family

ID=15236958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8139077A Pending JPH09323187A (en) 1996-05-31 1996-05-31 Laser processing machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09323187A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017129860A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 Käldman Leif Cutting table and method for working on a platelike material in said cutting table
KR102107166B1 (en) * 2020-02-25 2020-05-07 김용배 Iron plate laser cutting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017129860A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 Käldman Leif Cutting table and method for working on a platelike material in said cutting table
KR102107166B1 (en) * 2020-02-25 2020-05-07 김용배 Iron plate laser cutting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3939247B2 (en) Machine tool and pallet changer
US6179549B1 (en) Loading and unloading device for sheet metals
JPH11277270A (en) Laser cutting device
JPH09323187A (en) Laser processing machine
CN210280439U (en) Heavy plate stamping sheet material gravity centering table
CN110884718A (en) Photovoltaic module selects separately to erect and adorns device
JP3576285B2 (en) Work table of thermal cutting machine
JP3968458B2 (en) Pallet changer
JPH11254165A (en) Laser beam machining system and use thereof
US4727982A (en) Workpiece transfer apparatus
JP3388697B2 (en) Laser processing equipment
JP3167759B2 (en) Plate loading / unloading device
JP2549831Y2 (en) Work clamp device for laser beam machine
JPS598458B2 (en) die setter device
JPH11197870A (en) Laser beam machining device
CN117718597B (en) Laser welding machine
JP2002001624A (en) Work assembling table in machining center
JPH0966417A (en) Band saw
JPH0710866Y2 (en) Work table in laser processing machine
JP3547577B2 (en) Machine Tools
JP2549836Y2 (en) Pallets for laser processing
JPH0239710Y2 (en)
JPH06246628A (en) Automatic grinding wheel changing device of surface grinding machine
JPH043741Y2 (en)
JPH073882U (en) Work positioning device for thermal cutting machine