JPH09323970A - 新規スルホニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料 - Google Patents
新規スルホニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料Info
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- JPH09323970A JPH09323970A JP8307362A JP30736296A JPH09323970A JP H09323970 A JPH09323970 A JP H09323970A JP 8307362 A JP8307362 A JP 8307362A JP 30736296 A JP30736296 A JP 30736296A JP H09323970 A JPH09323970 A JP H09323970A
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Abstract
ェニル基に少なくとも1つの酸不安定基を有し、かつ直
鎖状、分岐状又は環状のアルキルスルホネートを持つこ
とを特徴とするスルホニウム塩。 (但し、式中R1はアルキル基、アルコキシ基又はジア
ルキルアミノ基、OR2は酸不安定基、Yは炭素数1〜
20のアルキルスルホネートで、その構造中にカルボニ
ル二重結合、エーテル結合又はアルコール性水酸基を含
んでいてもよい。nは0〜2の整数、mは1〜3の整
数、n+mは3、rは1〜5の整数、pは0〜5の整
数、qは0〜4の整数、q+rは1〜5の整数であ
る。) 【効果】 式(1)のスルホニウム塩は、微細加工技術
に適した高解像性を有する化学増幅ポジ型レジスト材料
の成分として有効である。
Description
した化学増幅ポジ型レジスト材料の成分として好適な新
規スルホニウム塩及びこのスルホニウム塩を含有する化
学増幅ポジ型レジスト材料に関する。
の高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化
が求められている中、次世代の微細加工技術として遠紫
外線リソグラフィーが有望視されている。遠紫外線リソ
グラフィーは、0.3〜0.4μmの加工も可能であ
り、光吸収の低いレジスト材料を用いた場合、基板に対
して垂直に近い側壁を有したパターン形成が可能とな
る。また、近年、遠紫外線の光源として高輝度なKrF
エキシマレーザーを利用する技術が注目されており、こ
れが量産技術として用いられるためには、光吸収が低
く、高感度なレジスト材料が要望されている。
触媒とした化学増幅ポジ型レジスト材料(特公平2−2
7660号、特開昭63−27829号公報等)は、感
度、解像度、ドライエッチング耐性が高く、優れた特徴
を有するもので、遠紫外線リソグラフィーに特に有望な
レジスト材料である。
おいては、配合する酸発生剤が化学増幅ポジ型レジスト
材料としての機能に特に大きな影響を及ぼすことが知ら
れている。このような酸発生剤の代表的なものとして
は、下記に示すオニウム塩が挙げられる。
合物であるので、レジスト成分として配合するとレジス
ト材料のアルカリ水溶液に対する溶解度を低下させると
共に、現像時の膜減りを抑える効果を有する。
発生剤が高エネルギー線を吸収することにより生成する
分解生成物もやはり油溶性であることから、この分解生
成物が露光部のアルカリ水溶液に対する溶解速度を低下
させ、露光部と未露光部のアルカリ溶解速度比(溶解コ
ントラストという)を大きくすることができない。
トキシカルボニル基をp−ヒドロキシフェニルスルホニ
ウム塩に導入し、高エネルギー線照射により分解し生成
する酸の作用でアルカリ溶解性を持つフェノール誘導体
を生成させ、溶解コントラストを大きくさせることが行
なわれている(特開昭64ー26550号、同64−3
5433号、特開平2−12153号公報)。
キシカルボニルオキシフェニルスルホニウム塩は熱安定
性に欠け、高解像化が満足されておらず、更に発生する
酸はハロゲン化金属アニオンやトリフルオロメタンスル
ホン酸のような強酸であり、発生酸の酸強度が強いため
少量の酸で効率良く酸不安定基を分解することができる
が、酸発生量が少ないため、露光からPEB(Post
ExposureBake)までの放置時間が長くな
ると、パターン形成した際にラインパターンがT−トッ
プ形状になり、空気中からの塩基性化合物の汚染の影響
を受け易い傾向にある。
の酸が空気中の塩基性化合物と反応、失活し、PEBま
での放置時間が長くなればそれだけ失活する酸の量が増
加するため、酸不安定基の分解が起こり難くなるために
起こると考えられている。この問題を解決すべく、空気
中の塩基性化合物の影響低減化のため、塩基性化合物を
レジスト材料中に添加することが知られている(特開平
5−232706号、同5−249683号公報等)
が、本発明者の検討によると、ここで用いられる塩基性
化合物は、揮発によりレジスト膜中に取り込まれなかっ
たり、レジスト材料の各成分との相溶性が悪く、レジス
ト膜中での分散が不均一であるために効果の再現性に問
題があり、しかも解像性を落としてしまうことがわかっ
た。
ロメタンスルホン酸等の強酸は、PEB過程で、酸不安
定基であるtert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ル基の分解の際、好ましくない副反応を起こし、ヒドロ
キシフェニル基のo−位がtert−ブチル化した副反
応生成物がアルカリ溶解性を低下させることも報告され
ている(Proc.SPIE,2195,74〜83.
(1994))。
微細加工技術に適した高解像性を有する化学増幅ポジ型
レジスト材料の成分として好適な新規スルホニウム塩及
びこのスルホニウム塩を配合した化学増幅ポジ型レジス
ト材料を提供することを目的とする。
発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、後述する方法により下記一般式(1)で示される新
規なスルホニウム塩が得られると共に、この式(1)の
スルホニウム塩を、化学増幅ポジ型レジスト材料の成分
として用いることにより微細加工技術に適した高解像性
を有し、特に遠紫外線リソグラフィーにおいて大いに威
力を発揮し得ることを見い出した。
ルキルアミノ基であり、それぞれ同じでも異なってもよ
い。OR2は酸不安定基であり、Yは炭素数1〜20の
直鎖状、分岐状又は環状のアルキルスルホネートで、そ
の構造中にC=Oカルボニル二重結合、C−O−Cエー
テル結合又はアルコール性水酸基を含んでいてもよい。
nは0〜2の整数、mは1〜3の整数で、かつn+mは
3である。rは1〜5の整数であり、pは0〜5の整
数、qは0〜4の整数でq+rは1〜5の整数であ
る。)
ム塩を化学増幅ポジ型レジスト材料の成分として用いた
場合、このスルホニウム塩自体のアルカリ溶解性は低い
ものの、高エネルギー線照射による分解によって生成す
る酸、レジスト材料中の水分及びPEB(Post E
xposure Bake)の作用で、効率良く酸不安
定基が分解し、アルカリ溶解性の高いフェノール部位又
はtert−ブトキシカルボニルメチルオキシ基のよう
な三級カルボン酸エステル基を有する場合はカルボン酸
部位が生成するため、より大きな溶解コントラストを得
ることができる。また、スルホニウム塩のフェニル基の
3位に酸素原子を導入し、4位置換体に見られるような
酸素原子と硫黄原子との共鳴構造をとれないようにした
もの、即ち3位に酸不安定基を導入したスルホニウム塩
においては250nm付近の光吸収を無置換体と同等に
抑えることができ、その結果レジスト材料としての透過
率を高めることができる。
は従来のトリフルオロメタンスルホン酸のような強酸で
はなく、比較的弱いアルキルスルホン酸であるので、強
酸を用いた時のような副反応やレジスト膜表面上での塩
基性化合物による発生酸の失活の影響を少なくすること
ができる。
は、化学増幅ポジ型レジスト材料の酸発生剤として優れ
た性能を発揮することができ、上記式(1)のスルホニ
ウム塩を含有するレジスト材料は、上記式(1)のスル
ホニウム塩の酸不安定基の効果により、大きな溶解コン
トラストを有し、高解像度、広範囲の焦点深度を有する
レジスト像を得ることができるものである。
と、本発明は、まず第一に、下記一般式(1)で示さ
れ、分子中のフェニル基に少なくとも1つの酸不安定基
を有し、かつ炭素数1〜20の直鎖状、分岐状あるいは
環状のアルキルスルホネートを有する新規なスルホニウ
ム塩を提供するものである。
ルキルアミノ基であり、それぞれ同じでも異なってもよ
い。OR2は酸不安定基であり、Yは炭素数1〜20の
直鎖状、分岐状又は環状のアルキルスルホネートで、そ
の構造中にC=Oカルボニル二重結合、C−O−Cエー
テル結合又はアルコール性水酸基を含んでいてもよい。
nは0〜2の整数、mは1〜3の整数で、かつn+mは
3である。rは1〜5の整数であり、pは0〜5の整
数、qは0〜4の整数でq+rは1〜5の整数であ
る。)
基、アルコキシ基又はジアルキルアミノ基であり、具体
的にアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル
基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル
基等の炭素数1〜8のものが好適であり、中でもメチル
基、エチル基、イソプロピル基、tert−ブチル基が
より好ましく用いられる。アルコキシ基としては、メト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ
基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、ヘキシロキ
シ基、シクロヘキシロキシ基等の炭素数1〜8のものが
好適であり、中でもメトキシ基、エトキシ基、イソプロ
ポキシ基がより好ましく用いられる。ジアルキルアミノ
基としては、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジ
プロピルアミノ基等の炭素数1〜4のアルキル基を有す
るアミノ基が用いられるが、中でもジメチルアミノ基が
望ましい。
安定基としては、例えばtert−ブトキシ基等の三級
アルコキシ基、tert−ブトキシカルボニルオキシ基
等の炭酸エステル基、tert−ブトキシカルボニルメ
チルオキシ基等の三級カルボン酸エステル基、トリメチ
ルシリルオキシ基、トリエチルシリルオキシ基、ter
t−ブチルジメチルシリルオキシ基等のトリアルキルシ
リルオキシ基、テトラヒドロフラニルオキシ基、テトラ
ヒドロピラニルオキシ基、2−メトキシテトラヒドロピ
ラニルオキシ基、メトキシメチルオキシ基、1ーエトキ
シエトキシ基、1−プロポキシエトキシ基、1−n−ブ
トキシエトキシ基、1−iso−ブトキシエトキシ基、
1−sec−ブトキシエトキシ基、1−tert−ブト
キシエトキシ基、1−アミロキシエトキシ基、1ーエト
キシ−1−メチル−エトキシ基、1−プロポキシ−1−
メチル−エトキシ基、1−n−ブトキシ−1−メチル−
エトキシ基、1−iso−ブトキシ−1−メチル−エト
キシ基、1−sec−ブトキシ−1−メチル−エトキシ
基、1−tert−ブトキシ−1−メチル−エトキシ
基、1−アミロキシ−1−メチル−エトキシ基等のアセ
タール又はケタール基などが挙げられる。
状あるいは環状のアルキルスルホネートで、その構造中
にC=Oカルボニル二重結合、C−O−Cエーテル結
合、又はアルコール性水酸基を含んでいてもよい。例え
ばメチル、エチル、プロピル、ブチル、イソプロピル、
sec−ブチル、イソブチル、tert−ブチル、ヘキ
シル、オクチル等の直鎖又は分岐状のアルキルスルホネ
ート、シクロヘキシル等の環状のアルキルスルホネー
ト、1−ヒドロキシシクロヘキシルスルホネート、1−
メトキシシクロヘキシルスルホネート等のアルコール性
水酸基、C−O−Cエーテル結合を有するアルキルスル
ホネート、更に(+)−10−カンファースルホネート
等のバルキーな骨格でカルボニル二重結合を有するアル
キルスルホネートも好適である。
(Y-)に弱酸であるアルキルスルホネートを有する新
規スルホニウム塩をレジスト材料の成分として用いる
と、その弱酸アニオンの効果、即ちレジスト膜表面での
空気中の塩基性化合物による酸の失活の影響を非常に小
さいものとすることができるため、表面難溶層の形成を
抑えることができ、PED安定性が良好で、T−トップ
形状の原因である表面難溶層の問題、即ちPEDの問題
を充分に解決し得、より良好な感度を得ることができ
る。
ては、具体的に下記のものが例示される。即ち酸不安定
基を4位に持つスルホニウム塩であって、酸不安定基が
tert−ブトキシ基であるスルホニウム塩としては、
例えばエタンスルホン酸(4−tert−ブトキシフェ
ニル)ジフェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸(4
−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウ
ム、プロパンスルホン酸(4−tert−ブトキシフェ
ニル)ジフェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸ビス
(4−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニ
ウム、(+)−10−カンファースルホン酸ビス(4−
tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム、
ブタンスルホン酸ビス(4−tert−ブトキシフェニ
ル)フェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸トリス
(4−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、
(+)−10−カンファースルホン酸トリス(4−te
rt−ブトキシフェニル)スルホニウム、メタンスルホ
ン酸(4−tert−ブトキシフェニル)ビス(4−ジ
メチルアミノフェニル)スルホニウム、ブタンスルホン
酸(4−tert−ブトキシフェニル)ビス(4−ジメ
チルアミノフェニル)スルホニウム、メタンスルホン酸
ビス(4−tert−ブトキシフェニル)(4−ジメチ
ルアミノフェニル)スルホニウム、ブタンスルホン酸ビ
ス(4−tert−ブトキシフェニル)(4−ジメチル
アミノフェニル)スルホニウム、(+)−10−カンフ
ァースルホン酸ビス(4−tert−ブトキシフェニ
ル)(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウムなど
が挙げられる。
ルオキシ基であるスルホニウム塩としては、メタンスル
ホン酸ビス(4−tert−ブトキシカルボニルオキシ
フェニル)フェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸ビ
ス(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ル)フェニルスルホニウム、メタンスルホン酸トリス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
スルホニウム、ブタンスルホン酸トリス(4−tert
−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホニウム、
(+)−10−カンファースルホン酸トリス(4−te
rt−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホニウ
ム、メタンスルホン酸(4−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニ
ル)スルホニウム、ブタンスルホン酸(4−tert−
ブトキシカルボニルオキシフェニル)ビス(4−ジメチ
ルアミノフェニル)スルホニウム、メタンスルホン酸ビ
ス(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ル)(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウム、ブ
タンスルホン酸ビス(4−tert−ブトキシカルボニ
ルオキシフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)ス
ルホニウム、(+)−10−カンファースルホン酸ビス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウムなどが挙
げられる。
ルメチルオキシ基であるスルホニウム塩としては、メタ
ンスルホン酸ビス(4−tert−ブトキシカルボニル
メチルオキシフェニル)フェニルスルホニウム、ブタン
スルホン酸ビス(4−tert−ブトキシカルボニルメ
チルオキシフェニル)フェニルスルホニウム、メタンス
ルホン酸トリス(4−tert−ブトキシカルボニルメ
チルオキシフェニル)スルホニウム、(+)−10−カ
ンファースルホン酸トリス(4−tert−ブトキシカ
ルボニルメチルオキシフェニル)スルホニウム、メタン
スルホン酸(4−tert−ブトキシカルボニルメチル
オキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)
スルホニウム、ブタンスルホン酸ビス(4−tert−
ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)(4−ジメ
チルアミノフェニル)スルホニウムなどが挙げられる。
あるスルホニウム塩としては、テトラヒドロピラニル基
を持つものとして、メタンスルホン酸ビス(4−(2−
テトラヒドロピラニル)−オキシフェニル)フェニルス
ルホニウム、ブタンスルホン酸トリス4−(2−テトラ
ヒドロピラニル)−オキシフェニルスルホニウム、
(+)−10−カンファースルホン酸トリス(4−(2
−テトラヒドロピラニル)−オキシフェニル)スルホニ
ウム、メタンスルホン酸(4−(2−テトラヒドロピラ
ニル)−オキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフ
ェニル)スルホニウム、ブタンスルホン酸ビス(4−
(2−テトラヒドロピラニル)−オキシフェニル)(4
−ジメチルアミノフェニル)スルホニウムなどが挙げら
れ、テトラヒドロフラニル基を持つものとして、メタン
スルホン酸ビス(4−(2−テトラヒドロフラニル)−
オキシフェニル)フェニルスルホニウム、ブタンスルホ
ン酸トリス(4−(2−テトラヒドロフラニル)−オキ
シフェニル)スルホニウム、(+)−10−カンファー
スルホン酸トリス(4−(2−テトラヒドロフラニル)
−オキシフェニル)スルホニウム、メタンスルホン酸
(4−(2−テトラヒドロフラニル)−オキシフェニ
ル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウ
ム、ブタンスルホン酸ビス(4−(2−テトラヒドロフ
ラニル)−オキシフェニル)(4−ジメチルアミノフェ
ニル)スルホニウムなどが挙げられ、エトキシエチル基
を持つものとして、メタンスルホン酸ビス(4−(1−
エトキシエトキシ)フェニル)フェニルスルホニウム、
ブタンスルホン酸トリス(4−(1−エトキシエトキ
シ)フェニル)スルホニウム、(+)−10−カンファ
ースルホン酸トリス(4−(1−エトキシエトキシ)フ
ェニル)スルホニウム、メタンスルホン酸(4−(1−
エトキシエトキシ)フェニル)ビス(4−ジメチルアミ
ノフェニル)スルホニウム、ブタンスルホン酸ビス(4
−(1−エトキシエトキシ)フェニル)(4−ジメチル
アミノフェニル)スルホニウムなどが挙げられる。
であるスルホニウム塩としては、メタンスルホン酸ビス
(4−トリメチルシリルオキシフェニル)フェニルスル
ホニウム、ブタンスルホン酸ビス(4−トリエチルシリ
ルオキシフェニル)フェニルスルホニウム、メタンスル
ホン酸トリス(4−トリメチルシリルオキシフェニル)
スルホニウム、(+)−10−カンファースルホン酸ト
リス(4−トリメチルシリルオキシフェニル)スルホニ
ウム、メタンスルホン酸(4−トリエチルシリルオキシ
フェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホ
ニウム、ブタンスルホン酸ビス(4−トリメチルシリル
オキシフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)スル
ホニウムなどが挙げられる。
ム塩であって、酸不安定基がtert−ブトキシ基であ
るスルホニウム塩としては、例えばエタンスルホン酸
(3−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホ
ニウム、ブタンスルホン酸(3−tert−ブトキシフ
ェニル)ジフェニルスルホニウム、プロパンスルホン酸
(3−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホ
ニウム、ブタンスルホン酸ビス(3−tert−ブトキ
シフェニル)フェニルスルホニウム、(+)−10−カ
ンファースルホン酸ビス(3−tert−ブトキシフェ
ニル)フェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸ビス
(3−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニ
ウム、ブタンスルホン酸トリス(3−tert−ブトキ
シフェニル)スルホニウム、(+)−10−カンファー
スルホン酸トリス(3−tert−ブトキシフェニル)
スルホニウム、メタンスルホン酸(3−tert−ブト
キシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)ス
ルホニウム、ブタンスルホン酸(3−tert−ブトキ
シフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スル
ホニウム、メタンスルホン酸ビス(3−tert−ブト
キシフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)スルホ
ニウム、ブタンスルホン酸ビス(3−tert−ブトキ
シフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニ
ウム、(+)−10−カンファースルホン酸ビス(3−
tert−ブトキシフェニル)(4−ジメチルアミノフ
ェニル)スルホニウムなどが挙げられる。
ルオキシ基であるスルホニウム塩としては、メタンスル
ホン酸ビス(3−tert−ブトキシカルボニルオキシ
フェニル)フェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸ビ
ス(3−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ル)フェニルスルホニウム、メタンスルホン酸トリス
(3−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
スルホニウム、ブタンスルホン酸トリス(3−tert
−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホニウム、
(+)−10−カンファースルホン酸トリス(3−te
rt−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホニウ
ム、メタンスルホン酸(3−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニ
ル)スルホニウム、ブタンスルホン酸(3−tert−
ブトキシカルボニルオキシフェニル)ビス(4−ジメチ
ルアミノフェニル)スルホニウム、メタンスルホン酸ビ
ス(3−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニ
ル)(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウム、ブ
タンスルホン酸ビス(3−tert−ブトキシカルボニ
ルオキシフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)ス
ルホニウム、(+)−10−カンファースルホン酸ビス
(3−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウムなどが挙
げられる。
ルメチルオキシ基であるスルホニウム塩としては、メタ
ンスルホン酸ビス(3−tert−ブトキシカルボニル
メチルオキシフェニル)フェニルスルホニウム、ブタン
スルホン酸ビス(3−tert−ブトキシカルボニルメ
チルオキシフェニル)フェニルスルホニウム、メタンス
ルホン酸トリス(3−tert−ブトキシカルボニルメ
チルオキシフェニル)スルホニウム、(+)−10−カ
ンファースルホン酸トリス(3−tert−ブトキシカ
ルボニルメチルオキシフェニル)スルホニウム、メタン
スルホン酸(3−tert−ブトキシカルボニルメチル
オキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)
スルホニウム、ブタンスルホン酸ビス(3−tert−
ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)(4−ジメ
チルアミノフェニル)スルホニウムなどが挙げられる。
あるスルホニウム塩としては、テトラヒドロピラニル基
を持つものとして、メタンスルホン酸ビス(3−(2−
テトラヒドロピラニル)−オキシフェニル)フェニルス
ルホニウム、ブタンスルホン酸トリス(3−(2−テト
ラヒドロピラニル)−オキシフェニル)スルホニウム、
(+)−10−カンファースルホン酸トリス(3−(2
−テトラヒドロピラニル)−オキシフェニル)スルホニ
ウム、メタンスルホン酸(3−(2−テトラヒドロピラ
ニル)−オキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフ
ェニル)スルホニウム、ブタンスルホン酸ビス(3−
(2−テトラヒドロピラニル)−オキシフェニル)(3
−ジメチルアミノフェニル)スルホニウムなどが挙げら
れ、テトラヒドロフラニル基を持つものとして、メタン
スルホン酸ビス(3−(2−テトラヒドロフラニル)−
オキシフェニル)フェニルスルホニウム、ブタンスルホ
ン酸トリス(3−(2−テトラヒドロフラニル)−オキ
シフェニル)スルホニウム、(+)−10−カンファー
スルホン酸トリス(3−(2−テトラヒドロフラニル)
−オキシフェニル)スルホニウム、メタンスルホン酸
(3−(2−テトラヒドロフラニル)−オキシフェニ
ル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウ
ム、ブタンスルホン酸ビス(3−(2−テトラヒドロフ
ラニル)−オキシフェニル)(4−ジメチルアミノフェ
ニル)スルホニウムなどが挙げられ、エトキシエチル基
を持つものとして、メタンスルホン酸ビス(3−(1−
エトキシエトキシ)フェニル)フェニルスルホニウム、
ブタンスルホン酸トリス(3−(1−エトキシエトキ
シ)フェニル)スルホニウム、(+)−10−カンファ
ースルホン酸トリス(3−(1−エトキシエトキシ)フ
ェニル)スルホニウム、メタンスルホン酸(3−(1−
エトキシエトキシ)フェニル)ビス(4−ジメチルアミ
ノフェニル)スルホニウム、ブタンスルホン酸ビス(3
−(1−エトキシエトキシ)フェニル)(4−ジメチル
アミノフェニル)スルホニウムなどが挙げられる。
であるスルホニウム塩としては、メタンスルホン酸ビス
(3−トリメチルシリルオキシフェニル)フェニルスル
ホニウム、ブタンスルホン酸ビス(3−トリエチルシリ
ルオキシフェニル)フェニルスルホニウム、メタンスル
ホン酸トリス(3−トリメチルシリルオキシフェニル)
スルホニウム、(+)−10−カンファースルホン酸ト
リス(3−トリメチルシリルオキシフェニル)スルホニ
ウム、メタンスルホン酸(3−トリエチルシリルオキシ
フェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホ
ニウム、ブタンスルホン酸ビス(3−トリメチルシリル
オキシフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)スル
ホニウムなどが挙げられる。
をフェニル基の4位に持つもの、または3位に持つもの
を例示したが、後述するビス(3−tert−ブトキシ
フェニル)スルホキシド(2d)と4−tert−ブト
キシフェニルグリニヤ(4)を原料に用いることによ
り、3位置換体と4位置換体を2対1の割合で有するス
ルホニウム塩が合成でき、ビス(4−tert−ブトキ
シフェニル)スルホキシド(2b)と3−tert−ブ
トキシフェニルグリニヤ(4)を原料に用いることによ
り、3位置換体と4位置換体を1対2の割合で有するス
ルホニウム塩が合成できる。
は、以下のような経路により合成することができる。ま
ず、公知の方法(J.Holcombe and T.
Livinghouse J.Org.Chem.,1
11〜115.51.(1986))で調製できる3又
は4−ハロゲン化−tert−ブトキシベンゼンを常法
によりTHF中金属マグネシウムと反応させ、下記一般
式(4)で示されるtert−ブトキシフェニルグリニ
ヤとする。一方、有機溶媒中で下記一般式(2)で示さ
れるジアリールスルホキシドに下記一般式(3)で示さ
れるトリアルキルシリルクロリドあるいはブロミドを反
応させ、更に上述した式(4)のグリニヤ試薬を反応さ
せることにより、下記一般式(5)で示される酸不安定
基としてtert−ブトキシフェニル基を持ち、塩化物
又は臭化物イオンをアニオンに有するスルホニウム塩を
合成することができる。さらに、このスルホニウム塩
(5)の塩化物又は臭化物イオンをメタノール中、炭酸
鉛、一般式(6)で示されるアルキルスルホン酸と反応
させてアニオン交換を行うことにより、塩化物又は臭化
物イオンを塩化鉛、臭化鉛として除くことができ、アル
キルスルホネートをアニオンに有し、tert−ブトキ
シフェニル基を有するスルホニウム塩(1a)を得るこ
とができる。なお、このアニオン交換の処方は(F.M
arshallJ.Am.Chem.Soc.,342
〜351.81.(1959))に準じて行うことがで
きる。
様であり、Xは臭素原子又は塩素原子である。また、R
3は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基であ
る。)
ては、ジフェニルスルホキシド、下記式(2a)で示さ
れるビス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)
スルホキシド、下記式(2b)で示されるビス(4−t
ert−ブトキシフェニル)スルホキシド、下記式(2
c)で示されるビス(4−ジメチルアミノフェニル)ス
ルホキシド、下記式(2d)で示されるビス(3−te
rt−ブトキシフェニル)スルホキシド等を用いること
が望ましい。これらスルホキシドは、特開平7−215
930号公報に示されているように、対応するグリニヤ
試薬と塩化チオニルとの反応により調製することができ
る。
ド又はブロミドとしては、トリメチルシリルクロリド、
トリメチルシリルブロミド、tert−ブチルジメチル
シリルクロリド、tert−ブチルジメチルシリルブロ
ミド、エチルジメチルシリルクロリド、エチルジメチル
シリルブロミド等を用いることが望ましい。
することでtert−ブトキシフェニル基を1個又は3
個持つ新規なスルホニウム塩を合成することができ、上
記式(2b)又は(2d)のビス(tert−ブトキシ
フェニル)スルホキシドと、下記式(7)で示されるア
リールグリニヤ試薬、例えばフェニルグリニヤ、4−ジ
メチルアミノフェニルグリニヤ等とを反応させることに
より、tert−ブトキシフェニル基を2個持ち、塩化
物イオン又は臭化物イオンを有するスルホニウム塩(5
a)を得、更に上記と同様にアニオン交換を行なうこと
で、アルキルスルホネートをアニオンに持ち、tert
−ブトキシフェニル基を2個持つ新規なスルホニウム塩
(1b)を合成することができる。
同様である。)
誘導体及びアリールグリニヤ試薬の組み合せを変えるこ
とにより酸不安定基や種々の機能性置換基の導入が可能
である。例えば、酸不安定基を有するフェニル基を3個
持つスルホニウム塩では、その置換基の位置を全てフェ
ニル基の4位に持つもの、全て3位に持つもの、4位に
二つ、3位に一つ持つもの、4位に一つ、3位に二つ持
つものなど、様々な組み合せで合成することができる。
ビス(2,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)スル
ホキシドのような2位及び2’位にtert−ブトキシ
基を有するものを用いた場合は、立体傷害のため目的化
合物を得ることができない。テトラヒドロピラニルオキ
シ基を2位及び2’位に持つものを用いた場合も同様で
ある。ただし、(7)の2位にtertブトキシ基を有
する場合、即ち2位置換フェニル基を一つだけ持つもの
は合成可能である。
ソールと塩化チオニルの反応によるスルホニウム塩又は
スルホキシド化合物の合成法では、フェノールの活性部
位がオルト位、パラ位と二つあるため、用いる試薬によ
りオルト置換体、パラ置換体と異なる可能性があり、特
にメタ置換体は得ることができない。更に、この反応で
は、反応系中に塩化水素ガスが発生するため、tert
−ブトキシフェニルのような酸不安定基を持つ化合物を
原料に合成を行うことは困難である。これに対して本発
明の方法では、グリニヤ試薬を用いているため定量的に
メタ置換体のみが得られ、塩化水素ガスの代わりに塩化
マグネシウム等の無機塩が生成するだけであるので、酸
不安定基の分解は進行しない。
スルホン酸スルホニウムのような強酸を発生するスルホ
ニウム塩の合成には、上記反応と同様にスルホキシド化
合物、グリニヤ試薬、トリアルキルシリルトリフルオロ
メタンスルホネート等のトリアルキルシリルスルホネー
トが用いられており、トリフルオロメタンスルホネート
等のアニオンがほぼ定量的に導入されるが、本発明の新
規スルホニウム塩にこの処方を応用し、アルキルスルホ
ン酸をトリアルキルシリル化したトリアルキルシリルア
ルキルスルホネートをトリアルキルシリルクロリドの代
わりに用いた場合には、アニオンにアルキルスルホネー
トとグリニヤ試薬に起因する塩化物イオンあるいは臭化
物イオンを有するスルホニウム塩の混合物となり、定量
的にアルキルスルホネートを有するスルホニウム塩を得
ることができない。それに対して、上記反応では塩化あ
るいは臭化スルホニウムを単離した後、炭酸鉛、アルキ
ルスルホン酸を用いて塩化鉛あるいは臭化鉛を沈澱させ
ることにより、スルホニウム塩にほぼ定量的にアルキル
スルホン酸アニオンの導入をすることができる。
トキシフェニルグリニヤ試薬をスルホキシド及びスルホ
ニウム塩の原料に用いたが、グリニヤ試薬に対して不活
性かつ酸により脱離可能な保護基、例えばテトラヒドロ
ピラニル基、テトラヒドロフラニル基、エトキシエチル
基等でハロゲン化フェノールの水酸基を保護し、金属マ
グネシウムと反応させて調製したグリニヤ試薬を用いて
も上記式(1)のスルホニウム塩を合成することができ
る。
は、上記式(2)のスルホキシド1モルに対して上記式
(3)のトリアルキルシリルクロリド又はブロミドを1
〜5モル、特に2〜3モルの割合で混合することが好適
であり、また、上記式(2)のスルホキシドに対して上
記式(4)又は上記式(8)のグリニヤ試薬を1〜5モ
ル、特に2〜3モルの割合で加えることが好ましい。更
に、これらの反応は、上記式(3)のトリアルキルシリ
ルハライド中に存在する微量の酸性不純物によるter
t−ブトキシ基の脱離を防ぐため、トリエチルアミン、
ピリジン等の有機塩基の存在下、THF、塩化メチレン
等の有機溶媒中で行うことが望ましい。なお、これら反
応の反応条件は特に制限されないが、0〜10℃の反応
温度とすることが好ましい。
るいは臭化物イオンを持つスルホニウム塩のアニオン交
換をする際には、特に制限されるものではないが、スル
ホニウム塩(5)1モルに対してアルキルスルホン酸
(6)を1.0〜1.5モル、炭酸鉛を0.5〜1.5
モルの割合で加え、メタノール等の有機溶媒中で0〜5
0℃の温度範囲で30分〜2時間反応させることが望ま
しい。この場合、アルキルスルホン酸(6)の割合及び
反応温度等が高すぎると酸不安定基であるtert−ブ
トキシフェニル基の分解反応が進行する可能性がある。
スルホニウム塩のtert−ブトキシ基を一般式(6)
で示されるアルキルスルホン酸により脱保護し、フェノ
ール性水酸基の水素原子を常法によりtert−ブトキ
シカルボニル基、tert−ブトキシカルボニルメチル
基、トリアルキルシリル基、テトラヒドロピラニル基、
テトラヒドロフラニル基、エトキシエチル基、メトキシ
メチル基等の酸不安定基で置換することにより、目的と
する酸不安定基を有しアルキルスルホネートをアニオン
に有する下記一般式(1)で示される新規なスルホニウ
ム塩を得ることができる。
それぞれ上記と同様である。)
スルホニウム塩を含有する化学増幅ポジ型レジスト材料
を提供する。ここで、このレジスト材料は、二成分系
(有機溶媒、アルカリ可溶性樹脂、酸発生剤)もしくは
三成分系(有機溶剤、アルカリ可溶性樹脂、酸発生剤、
溶解阻止剤)の化学増幅ポジ型レジスト材料として調製
することができるが、特に三成分系の化学増幅ポジ型レ
ジスト材料として用いることが好適である。その具体的
態様としては下記の通りである。 〔I〕(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般式
(1)で表されるスルホニウム塩、(E)酸発生剤を含
有する化学増幅ポジ型レジスト材料。 〔II〕(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般式
(1)で表されるスルホニウム塩、(F)下記一般式
(8)で表されるオニウム塩 (R4)aMY’ …(8) (但し、式中R4は同種又は異種の置換又は非置換芳香
族基、Mはヨードニウム又はスルホニウム、Y’は置換
又は非置換のアルキルスルホネート又はアリールスルホ
ネートである。aは2又は3である。)を含有する化学
増幅型ポジ型レジスト材料。 〔III〕(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹
脂、(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般
式(1)で表されるスルホニウム塩を含有する化学増幅
型ポジ型レジスト材料。 〔IV〕(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(D)一般式(1)で表されるスルホニウム塩を含有す
る化学増幅型ポジ型レジスト材料。 〔V〕(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(D)一般式(1)で表されるスルホニウム塩、(E)
酸発生剤を含有する化学増幅型ポジ型レジスト材料。
シクロヘキサノン、メチル−2−n−アミルケトン等の
ケトン類、3−メトキシブタノール、3−メチル−3−
メトキシブタノール、1−メトキシ−2−プロパノー
ル、1−エトキシ−2−プロパノール等のアルコール
類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、
乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、メチル−
3−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシプ
ロピオネート等のエステル類などが挙げられ、これらを
単独又は2種類以上を混合して使用することができる。
カリ可溶性樹脂としては、ポリヒドロキシスチレン又は
その誘導体が挙げられる。ポリヒドロキシスチレンの誘
導体としては、ポリヒドロキシスチレンの水酸基の水素
原子を部分的に酸に不安定な基で置換したものが好適で
あるが、ヒドロキシスチレンの共重合体も用いることが
できる。酸に不安定な置換基としては、tert−ブチ
ル基、tert−ブトキシカルボニル基、tert−ブ
トキシカルボニルメチル基等のtert−ブチル誘導体
の置換基、1−エトキシエチル基、、1−プロポキシエ
チル基、1−n−ブトキシエチル基、1−iso−ブト
キシエチル基、1−tert−ブトキシエチル基、1−
tert−アミロキシエチル基等の直鎖状若しくは分岐
鎖状アセタール基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒ
ドロピラニル基、2−メトキシ−テトラヒドロピラニル
基等の環状アセタール基が好ましい。また、これら酸不
安定基は単独あるいは複数の種類を同時に用いてもかま
わない。更に、このポリヒドロキシスチレン誘導体の重
量平均分子量は3,000〜100,000とすること
が好ましい。3,000に満たないと成膜性、解像性に
劣る場合があり、100,000を越えると解像性に劣
る場合がある。ヒドロキシスチレンの共重合体として
は、ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合体、ヒド
ロキシスチレンとアクリル酸−tert−ブチルとの共
重合体、ヒドロキシスチレンとメタクリル酸−tert
−ブチルとの共重合体、ヒドロキシスチレンと無水マレ
イン酸との共重合体、ヒドロキシスチレンとマレイン酸
−ジ−tert−ブチルとの共重合体が挙げられる。
(1)のスルホニウム塩を酸発生剤として配合するもの
であるが、必要により上記式(1)のスルホニウム塩で
酸不安定基、またはアルキルスルホネートの種類が異な
るものを併用して使用してもかまわない。さらに必要に
より、上記式(1)のスルホニウム塩以外に(E)成分
として他の酸発生剤も配合することができる。(E)成
分の酸発生剤としては、例えばオニウム塩、オキシムス
ルホン酸誘導体、2,6−ジニトロベンジルスルホン酸
誘導体、ジアゾナフトキノンスルホン酸エステル誘導
体、2,4−ビストリクロロメチル−6−アリール−
1,3,5−トリアジン誘導体、アリールスルホン酸エ
ステル誘導体、ピロガロールスルホン酸エステル誘導
体、N−トリフルオロメタンスルホニルオキシフタリ
ド、N−トリフルオロメタンスルホニルオキシナフタリ
ド等のN−スルホニルオキシイミド誘導体、α,α’−
ビスアリールスルホニルジアゾメタン誘導体、α,α’
−ビスアルキルスルホニルジアゾメタン誘導体等が挙げ
られるが、特に下記一般式(8) (R4)aMY’ …(8) (但し、式中R4は同種又は異種の置換又は非置換芳香
族基、Mはヨードニウム又はスルホニウム、Y’は置換
又は非置換のアルキルスルホネート又はアリールスルホ
ネートである。aは2又は3である。)で示されるオニ
ウム塩が好適に使用される。これら酸発生剤は単独又は
複数の組み合せで配合することができる。
例えばフェニル基、上記式(1)のR1と同様のアルキ
ル基やアルコキシ基で置換されたフェニル基などの芳香
族基が好ましく使用される。上記式(8)のオニウム塩
として具体的には、下記構造の化合物を挙げることがで
きる。
分子内に一つ以上酸によって分解する基を持つものであ
って、低分子量の化合物やポリマーの何れであっても良
い。低分子の化合物の例としては、ビスフェノールA誘
導体、炭酸エステル誘導体が挙げられるが、特にビスフ
ェノールAの水酸基の水素原子をtert−ブトキシ
基、tert−ブトキシカルボニル基、tert−ブト
キシカルボニルメチル基等のtert−ブチル誘導体の
置換基、1−エトキシエチル基、1−プロポキシエチル
基、1−n−ブトキシエチル基、1−iso−ブトキシ
エチル基、1−tert−ブトキシエチル基、1−te
rt−アミロキシエチル基等の直鎖状若しくは分岐鎖状
アセタール基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロ
ピラニル基、2−メトキシ−テトラヒドロピラニル基等
の環状アセタール基で置換した化合物や、4、4−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)吉草酸−tert−ブチル
の水酸基の水素原子をtert−ブトキシ基、tert
−ブトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニ
ルメチル基等のtert−ブチル誘導体の置換基、1−
エトキシエチル基、1−プロポキシエチル基、1−n−
ブトキシエチル基、1−iso−ブトキシエチル基、1
−tert−ブトキシエチル基、1−tert−アミロ
キシエチル基等の直鎖状若しくは分岐鎖状アセタール
基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基
等の環状アセタール基で置換した化合物が好ましく、こ
れら酸不安定基は単独又は複数の組み合せであってもか
まわない。
ブトキシスチレンとt−ブチルアクリレートのコポリマ
ーやp−ブトキシスチレンと無水マレイン酸のコポリマ
ーなどが挙げられる。この場合、重量平均分子量は、5
00〜10,000が好ましい。
は、(A)成分の有機溶剤を150〜700部(重量
部、以下同様)、特に250〜500部、(B)成分の
アルカリ可溶性樹脂を70〜90部、特に75〜85部
の割合で配合することが好ましく、三成分系化学増幅ポ
ジ型レジスト材料においては、上記成分に加えて、
(C)成分の酸不安定基を有する溶解阻止剤を5〜40
部、特に10〜25部配合することが好ましい。
スルホニウム塩の配合量は、0.5〜15部、特に2〜
8部とすることが好ましく、0.5部に満たないと露光
時の酸発生量が少なく感度及び解像力が劣る場合があ
り、15部を越えるとレジスト膜の透過率が低下し、解
像力が劣る場合がある。
ウム塩以外に(E)成分として他の酸発生剤を配合する
場合は、(E)成分の酸発生剤の配合を0.5〜15
部、特に2〜8部の範囲とすることが好適である。
めのカルボン酸誘導体、窒素含有化合物、塗布性を向上
させるための界面活性剤、基板よりの乱反射を少なくす
るための吸光性材料などの添加剤を添加することができ
る。
ヒドロキシフェニル酢酸、3−ヒドロキシフェニル酢
酸、2−ヒドロキシフェニル酢酸、3−(4−ヒドロキ
シフェニル)プロピオン酸、3−(2−ヒドロキシフェ
ニル)プロピオン酸、2,5−ジヒドロキシフェニル酢
酸、3,4−ジヒドロキシフェニル酢酸、1,2−フェ
ニレン二酢酸、1,3−フェニレン二酢酸、1,4−フ
ェニレン二酢酸、1,2−フェニレンジオキシ二酢酸、
1,4−フェニレンジプロパン酸、安息香酸、4,4−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)吉草酸、4−tert
−ブトキシフェニル酢酸、4−(4ーヒドロキシフェニ
ル)酪酸、3,4−ジヒドロキシマンデル酸、4−ヒド
ロキシマンデル酸等があげられる。本発明のレジスト材
料におけるカルボン酸誘導体の配合量は0.1〜15
部、特に1〜10部とすることが好ましい。
上のアミン化合物又はアミド化合物等が好適であり、具
体的には、アニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジ
メチルアニリン、o−トルイジン、m−トルイジン、p
−トルイジン、2,4−ルチジン、キノリン、イソキノ
リン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N
−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルア
セトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、2−ピロ
リドン、N−メチルピロリドン、イミダゾール、α−ピ
コリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、o−アミノ安息
香酸、m−アミノ安息香酸、p−アミノ安息香酸、1,
2−フェニレンジアミン、1,3−フェニレンジアミ
ン、1,4−フェニレンジアミン、2−キノリンカルボ
ン酸、2−アミノ−4−ニトロフェノール、2−(p−
クロロフェニル)−4,6−トリクロロメチル−s−ト
リアジン等のトリアジン化合物が挙げられる。これらの
中では、ピロリドン、N−メチルピロリドン、o−アミ
ノ安息香酸、m−アミノ安息香酸、p−アミノ安息香
酸、1,2−フェニレンジアミン、1,3−フェニレン
ジアミン、1,4−フェニレンジアミンが好ましく用い
られる。本発明のレジスト材料における窒素含有化合物
の配合量は、0.05〜4部、特に0.1〜1部とする
ことが好ましい。
アルキルポリオキシエチレンエタノール、フッ素化アル
キルエステル、パーフルオロアルキルアミンオキサイ
ド、パーフルオロアルキルEO付加物などが挙げられ
る。
ルホキシド、ジアリールスルホン、9,10−ジメチル
アントラセン、9−フルオレノン等が挙げられる。
などは公知のリソグラフィー技術を採用して行うことが
できるが、特に上記レジスト材料は254〜193nm
の遠紫外光及び電子線による微細パターニングに最適で
ある。
ルホニウム塩は、酸発生剤であるスルホニウム塩に酸不
安定基を導入したことにより、露光部と未露光部の溶解
コントラストを大きくすることができ、更に露光時に
は、従来の発生酸であるトリフルオロメタンスルホン酸
等に比較して弱酸であるアルキルスルホン酸が発生する
ため露光後のPEB過程において副反応やレジスト膜表
面からの塩基性化合物による発生酸の中和による失活の
影響を小さくすることができ、微細加工技術に適した高
解像性を有する化学増幅ポジ型レジスト材料の成分とし
て有効である。また、スルホニウム塩のフェニル基の3
位に酸素原子を導入し、硫黄原子との共鳴構造をとれな
いようにしたもの、即ち3位に酸不安定基を導入したス
ルホニウム塩においては、250nm付近の光吸収を無
置換体と同等に抑えることができ、その結果レジスト材
料としての透過率を高めることができる。従って、本発
明の上記式(1)のスルホニウム塩を酸発生剤として含
有するレジスト材料は、化学増幅ポジ型レジスト材料と
して遠紫外線、電子線、X線等の高エネルギー線、特に
KrFエキシマレーザーに対して高い感度を有し、アル
カリ水溶液で現像することによりパターン形成でき、感
度、解像度、プラズマエッチング耐性に優れ、しかもレ
ジストパターンの耐熱性にも優れている。
発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限
されるものではない。なお、各例中の部はいずれも重量
部である。
ニル)スルホニウムの合成 ビス(4−tert−ブトキシフェニル)スルホキシド
17.8g(0.052mol)をTHF52gに溶解
させ、氷水浴にて冷却した。これにトリエチルアミン
5.3g(0.052mol)を加え、トリメチルシリ
ルクロリド14.1g(0.13mol)を10℃を越
えないようにコントロールしながら滴下し、反応温度を
0〜10℃として反応の熟成を行った。この溶液に4−
tert−ブトキシクロロベンゼン24.0g(0.1
3mol)と金属マグネシウム3.2g(0.13mo
l)、THF40gを用いて常法にて調製したグリニヤ
試薬を10℃を越えないようにコントロールしながら滴
下した。更に、反応温度を0〜10℃として反応の熟成
を30分間行った。反応液に20%塩化アンモニウム水
溶液300gを加えて反応の停止と分液を行った後、有
機層にクロロホルム500gを加えた。有機層を水20
0gを用いて2回水洗した後、溶媒を減圧留去して油状
物を得た。この油状物をカラムクロマトグラフィー(シ
リカゲル:抽出液、クロロホルム−メタノール)にかけ
たところ、収量9.3g(収率35%)、純度99%の
塩化トリス(4−tert−ブトキシフェニル)スルホ
ニウムが単離された。
フェニル)スルホニウム9.3g(0.018モル)を
メタノール93gに溶解し、炭酸鉛3.5g(0.01
3mol)、ブタンスルホン酸3.0g(0.022m
ol)を加えて50℃に加温した。放冷後、沈澱を濾過
し溶媒層を減圧溜去した。得られた残さにクロロホルム
100gを加えて水100gで水洗した後、再び溶媒層
を減圧留去し、純度97%のブタンスルホン酸トリス
(4−tert−ブトキシフェニル)スルホニウムを収
量9.2g、収率29%(二段階)で得た。
ert−ブトキシフェニル)スルホニウムの核磁気共鳴
スペクトル(NMR)、赤外スペクトル(IR)及び元
素分析値の結果を下記に示す。
1261,1163,896. 元素分析値:(%)C34H45O6S2 理論値 C:66.5 H:7.4 分析値 C:66.4 H:7.3
ジフェニルスルホニウムの合成 ジフェニルスルホキシド20.2g(0.10mol)
を塩化メチレン200gに溶解させ、氷水浴にて冷却し
た。これにトリエチルアミン5.3g(0.052mo
l)を加え、トリメチルシリルクロリド32.6g
(0.30mol)を20℃を越えないようにコントロ
ールしながら滴下し、反応温度を0〜10℃として反応
の熟成を15分間行った。この溶液に4−tert−ブ
トキシクロロベンゼン55.4g(0.30mol)と
金属マグネシウム7.3g(0.30mol)、THF
90gを用いて常法にて調製したグリニヤ試薬を10℃
を越えないようにコントロールしながら滴下した。更
に、反応温度を0〜10℃として反応の熟成を30分間
行った。反応液に20%塩化アンモニウム水溶液500
gを加えて反応の停止と分液を行った後、有機層にクロ
ロホルム1000gを加えた。有機層を水200gを用
いて1回水洗した後、溶媒を減圧留去して油状物を得
た。この油状物を再結晶したところ、収量26.6g
(収率72%)、純度98%の塩化(4−tert−ブ
トキシフェニル)ジフェニルスルホニウムが単離され
た。
ル)ジフェニルスルホニウム3.3g(0.009モ
ル)をメタノール36gに溶解し、炭酸鉛1.7g
(0.0063mol)、ブタンスルホン酸1.4g
(0.010mol)を加えて40℃に加温した。放冷
後、沈澱を濾過し溶媒層を減圧溜去した。得られた残さ
にクロロホルム100gを加えて水100gで水洗した
後、再び溶媒層を減圧留去し、純度97%のブタンスル
ホン酸(4−tert−ブトキシフェニル)ジフェニル
スルホニウムを収量3.5g、収率64%(二段階)で
得た。
−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムの核磁気
共鳴スペクトル(NMR)、赤外スペクトル(IR)及
び元素分析値の結果を下記に示す。
1446,1265,1211,1203,1176,
1068,1049,752,684,599. 元素分析値:(%)C26H32O4S2 理論値 C:66.1 H:6.82 分析値 C:66.3 H:6.79
の代わりに(+)−10−カンファースルホン酸を用い
る以外は合成例1と同様にして反応を行ったところ、
(+)−10−カンファースルホン酸トリス(4−te
rt−ブトキシフェニル)スルホニウムが純度98%、
収率35%で得られた。
ン酸トリス(4−tert−ブトキシフェニル)スルホ
ニウムの核磁気共鳴スペクトル(NMR)、赤外スペク
トル(IR)及び元素分析値の結果を下記に示す。
1369,1305,1261,1159,1074,
1043,927,896,842,622. 元素分析値:(%)C40H54O7S2 理論値 C:67.6 H:7.7 分析値 C:67.4 H:7.9
の代わりに(+)−10−カンファースルホン酸を用い
る以外は合成例1と同様にして反応を行ったところ、
(+)−10−カンファースルホン酸(4−tert−
ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムが純度97
%、収率32%で得られた。
ン酸(4−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルス
ルホニウムの核磁気共鳴スペクトル(NMR)、赤外ス
ペクトル(IR)及び元素分析値の結果を下記に示す。
1446,1415,1394,1371,1305,
1265,1189,1163,1047,997,9
00,752,684,620. 元素分析値:(%)C32H38O5S2 理論値 C:67.8 H:6.8 分析値 C:67.5 H:6.9
トキシフェニルグリニヤの代わりにフェニルグリニヤを
用いる以外は合成例1と同様にして反応を行ったとこ
ろ、ブタンスルホン酸ビス(4−tert−ブトキシフ
ェニル)フェニルスルホニウムが純度98%、収率30
%で得られた。
わりにビス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホキシ
ドを用いる以外は合成例1と同様にして反応を行ったと
ころ、ブタンスルホン酸(4−tert−ブトキシフェ
ニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウ
ムが純度98%、収率28%で得られた。
わりに4−ジメチルアミノフェニルグリニヤを用いる以
外は合成例1と同様にして反応を行ったところ、ブタン
スルホン酸ビス(4−tert−ブトキシフェニル)
(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニウムが純度9
8%、収率34%で得られた。
ブタンスルホン酸の代わりに(+)−10−カンファー
スルホン酸を用いる以外は合成例5〜7と同様に反応さ
せたことろ、それぞれ下記のようなカウンターアニオン
に(+)−10−カンファースルホネートを持つスルホ
ニウム塩が得られた。 合成例8:(+)−10−カンファースルホン酸ビス
(4−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニ
ウム 純度96%、収率32% 合成例9:(+)−10−カンファースルホン酸(4−
tert−ブトキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミ
ノフェニル)スルホニウム 純度98%、収率27% 合成例10:(+)−10−カンファースルホン酸ビス
(4−tert−ブトキシフェニル)(4−ジメチルア
ミノフェニル)スルホニウム 純度97%、収率32%
7で用いたブタンスルホン酸の代わりにメタンスルホン
酸を用いる以外は合成例1,2,5〜7と同様に反応さ
せたことろ、それぞれ下記のようなカウンターアニオン
にメタンスルホネートを持つスルホニウム塩が得られ
た。 合成例11:メタンスルホン酸トリス(4−tert−
ブトキシフェニル)スルホニウム純度99%、収率31
% 合成例12:メタンスルホン酸ビス(4−tert−ブ
トキシフェニル)フェニルスルホニウム 純度99%、
収率30% 合成例13:メタンスルホン酸(4−tert−ブトキ
シフェニル)ジフェニルスルホニウム 純度99%、収
率28% 合成例14:メタンスルホン酸(4−tert−ブトキ
シフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スル
ホニウム 純度97%、収率35% 合成例15:メタンスルホン酸ビス(4−tert−ブ
トキシフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)スル
ホニウム 純度98%、収率32%
ブトキシフェニルグリニヤの代わりに3−tert−ブ
トキシフェニルグリニヤを用い、ビス(4−tert−
ブトキシフェニル)スルホキシドの代わりにビス(3−
tert−ブトキシフェニル)スルホキシドを用いる以
外は合成例1と同様にして反応を行ったところ、ブタン
スルホン酸トリス(3−tert−ブトキシフェニル)
スルホニウムが純度98%、収率25%で得られた。
ブトキシフェニルグリニヤの代わりに4−ジメチルアミ
ノフェニルグリニヤを用い、ビス(4−tert−ブト
キシフェニル)スルホキシドの代わりにビス(3−te
rt−ブトキシフェニル)スルホキシドを用いる以外は
合成例1と同様にして反応を行ったところ、ブタンスル
ホン酸ビス(3−tert−ブトキシフェニル)4−ジ
メチルアミノフェニルスルホニウムが純度97%、収率
21%で得られた。
ブトキシフェニルグリニヤの代わりにフェニルグリニヤ
を用い、ビス(4−tert−ブトキシフェニル)スル
ホキシドの代わりにビス(3−tert−ブトキシフェ
ニル)スルホキシドを用いる以外は合成例3と同様にし
て反応を行ったところ、(+)−10−カンファースル
ホン酸ビス(3−tert−ブトキシフェニル)フェニ
ルスルホニウムが純度97%、収率19%で得られた。
たtert−ブトキシ基を持つ新規なスルホニウム塩を
カウンターアニオン(例えばメタンスルホネートやブタ
ンスルホネート)と同じスルホン酸を用いてメタノール
又はエタノール中で脱保護し、対応する4−ヒドロキシ
フェニルスルホニウム塩をほぼ定量的に得た後、常法に
よりジ−tert−ブチル−ジカルボネート、あるいは
クロロ酢酸−tert−ブチル、ジヒドロピラン、ジヒ
ドロフラン、エチルビニルエーテルを用いることで下記
に示すようなアルキルスルホネートをアニオンに持ち、
酸不安定基を持つスルホニウム塩を合成した。 合成例19:(+)−10−カンファースルホン酸ビス
(3−tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフェ
ニル)フェニルスルホニウム 純度96%、収率19% 合成例20:ブタンスルホン酸(4−tert−ブトキ
シカルボニルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム
純度98%、収率20% 合成例21:(+)−10−カンファースルホン酸ビス
(4−(エトキシエチル)オキシフェニル)ジメチルア
ミノフェニルスルホニウム 純度98%、収率23% 合成例22:ブタンスルホン酸トリス(4−(テトラヒ
ドロフラニル)オキシフェニル)スルホニウム 純度9
7%、収率20% 合成例23:ブタンスルホン酸トリス(3−(テトラヒ
ドロピラニル)オキシフェニル)スルホニウム 純度9
6%、収率21%
示すように下記式(Polym.1)で示される部分的
に水酸基の水素原子をtert−ブトシキカルボニル基
で保護したポリヒドロキシスチレン、下記式(Poly
m.2)で示される部分的に水酸基の水素原子をテトラ
ヒドロフラニル基で保護したポリヒドロキシスチレン又
は下記式(Polym.3)で示される部分的に水酸基
の水素原子を1−エトキシエチル基で保護したポリヒド
ロキシスチレンと、下記式(PAG.1)から(PA
G.5)で示されるオニウム塩から選ばれる酸発生剤
と、下記式(DRI.1)で示される2,2’−ビス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
プロパンの溶解阻止剤を溶剤に溶解し、表3,4に示す
各種組成のレジスト組成物を調製した。
フロン製フィルターで濾過することによりレジスト液を
調製した後、このレジスト液をシリコーンウェハー上へ
スピンコーティングし、0.7μmに塗布した。
℃のホットプレートで120秒間ベークした。更に、エ
キシマレーザーステッパー(ニコン社、NSR2005
EXNA=0.5)を用いて露光し、90℃で90秒間
ベークを施し、2.38%のテトラメチルアンモニウム
ヒドロキシドの水溶液で現像を行うと、ポジ型のパター
ンを得ることができた。
価した。結果を表1に示す。 レジストパターン評価方法:まず、感度(Eth)を求
めた。次に、0.30μmのラインアンドスペースのト
ップとボトムを1:1で解像する露光量を最適露光量
(感度:Eop)として、この露光量における分離して
いるラインアンドスペースの最小線幅を評価レジストの
解像度とした。また、解像したレジストパターンの形状
は、走査型電子顕微鏡を用いて観察した。
光量で露光後、放置時間を変えてPEBを行い、レジス
トパターン形状の変化が観察された時間、例えばライン
パターンがT−トップとなったり、解像できなくなった
時間で評価した。この時間が長いほどPED安定性に富
む。なお、実施例14,15にはPED安定性のための
窒素含有化合物又はカルボン酸誘導体を添加剤として加
えた。以上の結果を表1に示す。
アセテート EL/BA:乳酸エチル(85重量%)と酢酸ブチル
(15重量%)の混合溶液 NMP:N−メチルピロリドン BHVA:4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)吉
草酸
Claims (5)
- 【請求項1】 下記一般式(1)で示され、分子中のフ
ェニル基に少なくとも1つの酸不安定基を有し、かつ直
鎖状、分岐状又は環状のアルキルスルホネートを持つこ
とを特徴とするスルホニウム塩。 【化1】 (但し、式中R1はアルキル基、アルコキシ基又はジア
ルキルアミノ基であり、それぞれ同じでも異なってもよ
い。OR2は酸不安定基であり、Yは炭素数1〜20の
直鎖状、分岐状又は環状のアルキルスルホネートで、そ
の構造中にC=Oカルボニル二重結合、C−O−Cエー
テル結合又はアルコール性水酸基を含んでいてもよい。
nは0〜2の整数、mは1〜3の整数で、かつn+mは
3である。rは1〜5の整数であり、pは0〜5の整
数、qは0〜4の整数でq+rは1〜5の整数であ
る。) - 【請求項2】 請求項1記載の一般式(1)で示される
スルホニウム塩を含有してなることを特徴とする化学増
幅ポジ型レジスト材料。 - 【請求項3】 (A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性
樹脂、(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)請
求項1記載の一般式(1)で示されるスルホニウム塩、
(E)酸発生剤を含有することを特徴とする化学増幅ポ
ジ型レジスト材料。 - 【請求項4】 (A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性
樹脂、(D)請求項1記載の一般式(1)で示されるス
ルホニウム塩、(E)酸発生剤を含有することを特徴と
する化学増幅ポジ型レジスト材料。 - 【請求項5】 (B)成分のアルカリ可溶性樹脂とし
て、一部の水酸基の水素原子が酸不安定基で置換された
重量平均分子量が3,000〜100,000のポリヒ
ドロキシスチレンを用いた請求項3又は4記載のレジス
ト材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30736296A JP3918880B2 (ja) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | 新規スルホニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-309847 | 1995-11-02 | ||
| JP30984795 | 1995-11-02 | ||
| JP30736296A JP3918880B2 (ja) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | 新規スルホニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09323970A true JPH09323970A (ja) | 1997-12-16 |
| JP3918880B2 JP3918880B2 (ja) | 2007-05-23 |
Family
ID=26565076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30736296A Expired - Fee Related JP3918880B2 (ja) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | 新規スルホニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3918880B2 (ja) |
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| US8394570B2 (en) | 2008-12-04 | 2013-03-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sulfonium salt, acid generator, resist composition, photomask blank, and patterning process |
-
1996
- 1996-11-01 JP JP30736296A patent/JP3918880B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP3918880B2 (ja) | 2007-05-23 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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