JPH09325473A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
感放射線性樹脂組成物Info
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- JPH09325473A JPH09325473A JP8159141A JP15914196A JPH09325473A JP H09325473 A JPH09325473 A JP H09325473A JP 8159141 A JP8159141 A JP 8159141A JP 15914196 A JP15914196 A JP 15914196A JP H09325473 A JPH09325473 A JP H09325473A
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Abstract
に感応でき、定在波の影響が少なくてパターン形状が優
れ、且つ感度、解像度、現像性、フォーカス許容性等も
含めた特性バランスに優れた化学増幅型レジストとして
有用な感放射線性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 感放射線性樹脂組成物は、(A)ヒドロ
キシ−(α−メチル)スチレンからなる繰返し単位とヒ
ドロキシ−(α−メチル)スチレンのアセタール誘導体
あるいはケタール誘導体からなる繰返し単位とを含有す
る共重合体、(B)波長248nmにおける光の透過率
が膜厚1μm当り50%以上であるアルカリ可溶性樹
脂、並びに(C)感放射線性酸発生剤を含有する。
Description
成物に関わり、さらに詳しくはKrFエキシマレーザー
を使用する微細加工に好適なレジストとして有用な感放
射線性樹脂組成物に関する。
工の分野においては、集積回路のより高い集積度を得る
ために、リソグラフィーにおけるデザインルールの微細
化が急速に進行しており、近年では、線幅0.5μm以
下の高精度の微細加工を安定して行なうことができるリ
ソグラフィープロセスの開発が強く推し進められてい
る。しかしながら、従来の可視光線(波長700〜40
0nm)や近紫外線(波長400〜300nm)を用い
る方法では、このような微細パターンを高精度に形成す
ることが困難であり、そのため、より幅広い焦点深度を
達成でき、デザインルールの微細化に有効な短波長(波
長300nm以下)の放射線を用いるリソグラフィープ
ロセスが提案されている。このような短波長の放射線を
用いるリソグラフィープロセスとしては、KrFエキシ
マレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザ
ー(波長193nm)等の遠紫外線や、シンクロトロン
放射線等のX線あるいは電子線等の荷電粒子線を使用す
る方法が提案されている。そして、このような短波長の
放射線に対応する高解像度のレジストとして、インター
ナショナル・ビジネス・マシーン(IBM)社により
「化学増幅型レジスト」が提唱され、現在、この化学増
幅型レジストの改良および開発が精力的に進められてい
る。化学増幅型レジストは、それに含有される感放射線
性酸発生剤への放射線の照射(以下、「露光」とい
う。)により酸を発生させ、この酸の触媒作用により、
レジスト被膜中で化学反応(例えば極性の変化、化学結
合の開裂、架橋反応等)を生起させ、現像液に対する溶
解性が露光部において変化する現象を利用して、パター
ンを形成するものである。従来、このような化学増幅型
レジストのうち比較的良好なレジスト性能を示すもの
に、樹脂成分として、アルカリ可溶性樹脂中のアルカリ
親和性基をt−ブチルエステル基やt−ブトキシカルボ
ニル基で保護した樹脂(例えば特公平2−27660号
公報参照)等を使用したレジストが知られている。しか
しながら、これらの化学増幅型レジストにはそれぞれ固
有の問題があり、実用化に際して種々の困難を伴うこと
が指摘されている。即ち、t−ブチルエステル基やt−
ブトキシカルボニル基を有する樹脂を用いる場合、露光
により発生した酸の触媒作用による化学反応によって、
イソブテンガスや炭酸ガスといった気体成分が放出され
るため、露光部において体積収縮を生じ、その結果、パ
ターン形状が歪みやすく、高精度のレジストパターンの
形成が困難である。さらに近年、ヒドロキシスチレンの
アセタール誘導体あるいはケタール誘導体からなる繰返
し単位を有する樹脂成分を使用した化学増幅型レジスト
が提案されている(例えば特開平2−161436号公
報、特開平3−282550号公報、特開平4−219
757号公報、特開平5−249682号公報、特開平
5−281745号公報、特開平7−140666号公
報、特開平8−15864号公報参照)。しかしなが
ら、これらのレジストにもそれぞれ固有の問題がある。
その大きな問題として、レジスト被膜に露光したときの
入射波と反射波との干渉に基づく定在波の影響により、
パターン形状が劣化することが挙げられ、また現像時に
スカムが発生しやすく、現像性にも問題があり、化学増
幅型レジストとしての総合特性の観点からさらなる改善
が求められている。
状況に鑑み、特に化学増幅型レジストを構成する樹脂成
分についてさらに詳細に検討した結果見い出されたもの
であって、その課題は、KrFエキシマレーザー(波長
248nm)に感応でき、定在波の影響が少なくてパタ
ーン形状が優れ、且つ感度、解像度、現像性、フォーカ
ス許容性等も含めた特性バランスに優れた化学増幅型レ
ジストとして有用な感放射線性樹脂組成物を提供するこ
とにある。
題は、(A)下記式(1)で表される繰返し単位と下記
式(2)で表される繰返し単位とを含有する共重合体、
メチル基を示す。〕、
メチル基を示し、R3は水素原子、炭素数1〜10の鎖状
アルキル基、炭素数3〜10の環状アルキル基、炭素数
6〜10のアリール基もしくは炭素数7〜11のアラル
キル基を示し、R4およびR5はそれぞれ独立に炭素数1〜
10の鎖状アルキル基、炭素数1〜10のハロゲン化鎖
状アルキル基、炭素数3〜10の環状アルキル基、炭素
数6〜10のアリール基または炭素数7〜11のアラル
キル基を示すか、あるいはR3、R4およびR5のいずれか2
つが互いに結合して5〜7員環を形成している。〕、
(B)波長248nmにおける光の透過率が膜厚1μm
当り50%以上であるアルカリ可溶性樹脂、並びに
(C)感放射線性酸発生剤を含有することを特徴とする
感放射線性樹脂組成物、によって達成される。
繰返し単位(以下、「繰返し単位(1)」という。)と
前記式(2)で表される繰返し単位(以下、「繰返し単
位(2)」という。)とからなる共重合体(以下、
「(A)共重合体」という。)からなる。式(2)にお
いて、R3の炭素数1〜10の鎖状アルキル基は直鎖状で
も分岐鎖状であってもよく、その例としては、メチル
基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−
ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチ
ル基、n−ペンチル基、ネオペンチル基、n−ヘキシル
基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキ
シル基、n−ノニル基、n−デシル基等を挙げることが
できる。また、R3の炭素数3〜10の環状アルキル基と
しては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル
基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、イソボルニル
基等を挙げることができる。また、R3の炭素数6〜10
のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、
キシリル基、クメニル基、1−ナフチル基等を挙げるこ
とができる。また、R3の炭素数7〜11のアラルキル基
としては、例えばベンジル、α−メチルベンジル基、フ
ェネチル基、ナフチルメチル基等を挙げることができ
る。さらに、R4およびR5の炭素数1〜10の鎖状アルキ
ル基、炭素数3〜10の環状アルキル基、炭素数6〜1
0のアリール基もしくは炭素数7〜11のアラルキル基
としては、例えば、それぞれR3について例示したものと
同様の基を挙げることができる。また、R4およびR5の炭
素数1〜10のハロゲン化鎖状アルキル基としては、例
えば、R3について例示した炭素数1〜10の鎖状アルキ
ル基のハロゲン化誘導体を挙げることができる。さら
に、R3、R4およびR5のいずれか2つが互いに結合した5
〜7員環のうち、R3とR4とが結合した5〜7員環として
は、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シク
ロヘプチル基等を挙げることができる。また、R3とR5ま
たはR4とR5とが結合した5〜7員環としては、例えばテ
トラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基等を挙
げることができる。
アセタール基またはケタール基を表している。このよう
なアセタール基の具体例としては、1−メトキシエトキ
シ基、1−エトキシエトキシ基、1−n−プロポキシエ
トキシ基、1−i−プロポキシエトキシ基、1−n−ブ
トキシエトキシ基、1−i−ブトキシエトキシ基、1−
sec−ブトキシエトキシ基、1−t−ブトキシエトキ
シ基、1−トリフルオロエトキシエトキシ基、1−ヘキ
サフルオロプロポキシエトキシ基、1−シクロペンチル
オキシエトキシ基、1−シクロヘキシルオキシエトキシ
基、1−ノルボルニルオキシエトキシ基、1−ボルニル
オキシエトキシ基、1−フェニルオキシエトキシ基、1
−(1−ナフチルオキシ)エトキシ基、1−ベンジルオ
キシエトキシ基、1−フェネチルオキシエトキシ基、
(シクロヘキシル)(メトキシ)メトキシ基、(シクロ
ヘキシル)(エトキシ)メトキシ基、(シクロヘキシ
ル)(n−プロポキシ)メトキシ基、(シクロヘキシ
ル)(i−プロポキシ)メトキシ基、(シクロヘキシ
ル)(トリフルオロエトキシ)メトキシ基、(シクロヘ
キシル)(ヘキサフルオロプロポキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ
基、(シクロヘキシル)(フェノキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、
(フェニル)(メトキシ)メトキシ基、(フェニル)
(エトキシ)メトキシ基、(フェニル)(n−プロポキ
シ)メトキシ基、(フェニル)(i−プロポキシ)メト
キシ基、(フェニル)(トリフルオロエトキシ)メトキ
シ基、(フェニル)(ヘキサフルオロプロポキシ)メト
キシ基、(フェニル)(シクロヘキシルオキシ)メトキ
シ基、(フェニル)(フェノキシ)メトキシ基、(フェ
ニル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、(ベンジル)
(メトキシ)メトキシ基、(ベンジル)(エトキシ)メ
トキシ基、(ベンジル)(n−プロポキシ)メトキシ
基、(ベンジル)(i−プロポキシ)メトキシ基、(ベ
ンジル)(トリフルオロエトキシ)メトキシ基、(ベン
ジル)(ヘキサフルオロプロポキシ)メトキシ基、(ベ
ンジル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ基、(ベン
ジル)(フェノキシ)メトキシ基、(ベンジル)(ベン
ジルオキシ)メトキシ基、2−テトラヒドロフラニルオ
キシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシ基等を挙げる
ことができる。
メチル−1−メトキシエトキシ基、1−メチル−1−エ
トキシエトキシ基、1−メチル−1−n−プロポキシエ
トキシ基、1−メチル−1−i−プロポキシエトキシ
基、1−メチル−1−n−ブトキシエトキシ基、1−メ
チル−1−i−ブトキシエトキシ基、1−メチル−1−
sec−ブトキシエトキシ基、1−メチル−1−t−ブ
トキシエトキシ基、1−メチル−1−トリフルオロエト
キシエトキシ基、1−メチル−1−ヘキサフルオロプロ
ポキシエトキシ基、1−メチル−1−シクロペンチルオ
キシエトキシ基、1−メチル−1−シクロヘキシルオキ
シエトキシ基、1−メチル−1−ノルボルニルオキシエ
トキシ基、1−メチル−1−ボルニルオキシエトキシ
基、1−メチル−1−フェニルオキシエトキシ基、1−
メチル−1−(1−ナフチルオキシ)エトキシ基、1−
メチル−1−ベンジルオキシエトキシ基、1−メチル−
1−フェネチルオキシエトキシ基、1−シクロヘキシル
−1−メトキシエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−
エトキシエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−n−プ
ロポキシエトキシ基、1−シクロヘキシル−i−プロポ
キシエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−トリフルオ
ロエトキシエトキシ基、1−シクロヘキシル−1−ヘキ
サフルオロプロポキシエトキシ基、1−シクロヘキシル
−1−シクロヘキシルオキシエトキシ基、1−シクロヘ
キシル−1−フェノキシエトキシ基、1−シクロヘキシ
ル−1−ベンジルオキシエトキシ基、1−フェニル−1
−メトキシエトキシ基、1−フェニル−1−エトキシエ
トキシ基、1−フェニル−1−n−プロポキシエトキシ
基、1−フェニル−1−i−プロポキシエトキシ基、1
−フェニル−1−トリフルオロエトキシエトキシ基、1
−フェニル−1−ヘキサフルオロプロポキシエトキシ
基、1−フェニル−1−シクロヘキシルオキシエトキシ
基、1−フェニル−1−フェニルオキシエトキシ基、1
−フェニル−1−ベンジルオキシエトキシ基、1−ベン
ジル−1−メトキシエトキシ基、1−ベンジル−1−エ
トキシエトキシ基、1−ベンジル−1−n−プロポキシ
エトキシ基、1−ベンジル−1−i−プロポキシエトキ
シ基、1−ベンジル−1−トリフルオロエトキシエトキ
シ基、1−ベンジル−1−ヘキサフルオロプロポキシエ
トキシ基、1−ベンジル−1−シクロヘキシルオキシエ
トキシ基、1−ベンジル−1−フェニルオキシエトキシ
基、1−ベンジル−1−ベンジルオキシエトキシ基、2
−(2−メチル−テトラヒドロフラニル)オキシ基、2
−(2−メチル−テトラヒドロピラニル)オキシ基、1
−メトキシ−シクロペンチルオキシ基、1−メトキシ−
シクロヘキシルオキシ基等を挙げることができる。
(1)および繰返し単位(2)は、それぞれ単独でまた
は2種以上が存在することができる。(A)共重合体に
おける各繰返し単位の含有率は、繰返し単位(1)が、
通常、40〜90モル%、好ましくは50〜80モル
%、さらに好ましくは55〜75モル%であり、したが
って繰返し単位(2)が、通常、10〜60モル%、好
ましくは20〜50モル%、さらに好ましくは25〜4
5モル%である。この場合、繰返し単位(2)の含有率
が10モル%未満では、レジストとしての解像度が低下
する傾向があり、一方60モル%を超えると、感度が低
下する傾向がある。(A)共重合体は、例えば(イ)ポ
リ(p−ヒドロキシスチレン)および/またはポリ(p
−ヒドロキシ−α−メチルスチレン)中のフェノール性
水酸基を、例えばアルキルビニルエーテル、2,3−ジ
ヒドロ−4H−ピラン、4−メトキシ−5,6−ジヒド
ロ−2H−ピラン、2−メトキシプロピレンの如き化合
物と反応させてエーテル化する方法、(ロ)ポリ(p−
ヒドロキシスチレン)および/またはポリ(p−ヒドロ
キシ−α−メチルスチレン)のナトリウムフェノキシド
誘導体と、式 Cl-C(R3)(R4)OR5(但し、R3〜R5は、それ
ぞれ式(2)におけるR3〜R5と同義である。)で表され
る化合物とを、脱塩化ナトリウム反応させてエーテル化
する方法、(ハ)繰返し単位(1)に対応する単量体と
繰返し単位(2)に対応する単量体とを直接共重合する
方法等により製造することができる。(A)共重合体
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
C)によるポリスチレン換算重量平均分子量(以下、
「Mw」という。)が、通常、1,000〜100,0
00、好ましくは3,000〜40,000、さらに好
ましくは3,000〜30,000である。この場合、
(A)共重合体のMwが1,000未満であると、レジ
ストとしての感度および耐熱性が低下する傾向があり、
一方100,000を超えると、現像液に対する溶解性
が低下する傾向がある。また、(A)共重合体のGPC
によるMwとポリスチレン換算数平均分子量(以下、
「Mn」という。)との比(Mw/Mn)が、通常、1
〜3、好ましくは1〜2.5、さらに好ましくは1〜
2.0、特に好ましくは1.01〜1.7である。
(A)共重合体は、通常、アルカリ現像液に不溶であ
る。本発明において、(A)共重合体は、単独でまたは
2種以上を混合して使用することができる。
おける光の透過率(以下、「T248 」という。)が膜厚
1μm当り50%以上であるアルカリ可溶性樹脂(以
下、「(B)アルカリ可溶性樹脂」という。)からな
り、アルカリ現像液に対して可溶である。ここで、「T
248 が膜厚1μm当り50%以上である」とは、アルカ
リ可溶性樹脂のプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート溶液をスピンコートし、90℃で60秒ベ
ークして得た膜厚1μmのアルカリ可溶性樹脂膜につい
て、紫外線スペクトルメーターを用いて測定したT248
が50%以上であることを意味する。このような(B)
アルカリ可溶性樹脂としては、例えばポリ(o−ヒドロ
キシスチレン)、ポリ(m−ヒドロキシスチレン)、ポ
リ(p−ヒドロキシスチレン);ポリ(o−ヒドロキシ
−α−メチルスチレン)、ポリ(m−ヒドロキシ−α−
メチルスチレン)、ポリ(p−ヒドロキシ−α−メチル
スチレン);o−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシ
スチレンおよびp−ヒドロキシスチレン(以下、これら
をまとめて「ヒドロキシスチレン類」とも呼称する。)
の少なくとも1種とスチレンおよび/またはα−メチル
スチレンとの共重合体;o−ヒドロキシ−α−メチルス
チレン、m−ヒドロキシ−α−メチルスチレンおよびp
−ヒドロキシ−α−メチルスチレン(以下、これらをま
とめて「ヒドロキシ−α−メチルスチレン類」とも呼称
する。)の少なくとも1種とスチレンおよび/またはα
−メチルスチレンとの共重合体;o−ヒドロキシスチレ
ン、m−ヒドロキシスチレンおよびp−ヒドロキシスチ
レンの少なくとも1種とo−ヒドロキシ−α−メチルス
チレン、m−ヒドロキシ−α−メチルスチレンおよびp
−ヒドロキシ−α−メチルスチレンの少なくとも1種と
の共重合体;o−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシ
スチレンおよびp−ヒドロキシスチレンの少なくとも1
種と(メタ)アクリル酸との共重合体;o−ヒドロキシ
−α−メチルスチレン、m−ヒドロキシ−α−メチルス
チレンおよびp−ヒドロキシ−α−メチルスチレンの少
なくとも1種と(メタ)アクリル酸との共重合体;o−
ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレンおよびp
−ヒドロキシスチレンの少なくとも1種と(メタ)アク
リル酸アルキル(アルキル基の炭素数は、例えば1〜
4)との共重合体;o−ヒドロキシ−α−メチルスチレ
ン、m−ヒドロキシ−α−メチルスチレンおよびp−ヒ
ドロキシ−α−メチルスチレンの少なくとも1種と(メ
タ)アクリル酸アルキル(アルキル基の炭素数は、例え
ば1〜4)との共重合体;ポリビニルアルコール、部分
けん化ポリビニルアルコール;ポリ(メタ)アクリル
酸;(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸アルキル
(アルキル基の炭素数は、例えば1〜4)との共重合体
等を挙げることができる。これらの(B)アルカリ可溶
性樹脂のうち、ポリ(o−ヒドロキシスチレン)、p−
ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合体、p−ヒド
ロキシスチレンと(メタ)アクリル酸アルキル(アルキ
ル基の炭素数は、例えば1〜4)との共重合体等が好ま
しい。p−ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合体
およびp−ヒドロキシスチレンと(メタ)アクリル酸ア
ルキル(アルキル基の炭素数は、例えば1〜4)との共
重合体の場合、共重合体中のスチレンあるいは(メタ)
アクリル酸アルキルの含有率は、好ましくは30モル%
以下、さらに好ましくは20モル%以下である。この場
合、スチレンあるいは(メタ)アクリル酸アルキルの含
有率が30モル%を超えると、(B)アルカリ可溶性樹
脂のアルカリ溶解性が低下し、現像時にスカムが発生し
やすくなったり、パターン形状が劣化する傾向がある。
(B)アルカリ可溶性樹脂のMwは、通常、1,000
〜100,000、好ましくは3,000〜50,00
0、さらに好ましくは3,000〜30,000であ
る。この場合、(B)アルカリ可溶性樹脂のMwが1,
000未満であると、解像度が低下する傾向があり、一
方100,000を超えると、レジスト溶液を粘度が高
くなり、ウエハーに塗布したとき、塗布領域での膜厚が
不均一となりやすくなる。本発明において、(B)アル
カリ可溶性樹脂は、単独でまたは2種以上を混合して使
用することができる。
アルカリ可溶性樹脂との比率((A)/(B))は、通
常、30〜90/70〜10、好ましくは50〜90/
50〜10、さらに好ましくは70〜90/30〜10
である。この場合、(A)/(B)が30/70未満で
は、レジストとしての解像度が低下する傾向があり、一
方90/10を超えると、現像時にスカムが発生する傾
向がある。
発生剤(以下、「(C)酸発生剤」という。)として
は、例えば下記するオニウム塩化合物、スルホンイ
ミド化合物、ハロゲン含有化合物、スルホン化合
物、スルホン酸エステル化合物、キノンジアジド化
合物、ジアゾメタン化合物等を挙げることができる。 オニウム塩化合物 オニウム塩化合物としては、例えばスルホニウム塩、ヨ
ードニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリ
ジニウム塩等を挙げることができる。オニウム塩化合物
の具体例としては、トリフェニルスルホニウムトリフレ
ート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、トリフェニルスルホニウムナフタレンスルホ
ネート、(ヒドロキシフェニル)ベンジルメチルスルホ
ニウムトルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウム
トリフレート、ジフェニルヨードニウムピレンスルホネ
ート、ジフェニルヨードニウムドデシルベンゼンスルホ
ネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチ
モネート等を挙げることができる。 スルホンイミド化合物 スルホンイミド化合物としては、例えば下記式(3)で
表される化合物を挙げることができる。
アリーレン基、アルコキシレン基等の2価の基を示し、
R6はアルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル基、
ハロゲン化アリール基等の1価の基を示す。〕 スルホンイミド化合物の具体例としては、N−(トリフ
ルオロメチルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−
(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミ
ド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ジフ
ェニルマレイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニ
ルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシミド、N−(トリフルオロメチル
スルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N
−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシミド、N−(トリフルオロメチルスルホニル
オキシ)ナフチルイミド、N−(カンファニルスルホニ
ルオキシ)スクシンイミド、N−(カンファニルスルホ
ニルオキシ)フタルイミド、N−(カンファニルスルホ
ニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(カンファニ
ルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−
5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N−(カンファ
ニルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミ
ド、N−(カンファニルスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシミド、N−(カンファニルスルホニルオキ
シ)ナフチルイミド、N−(カンファニルスルホニルオ
キシ)ナフチルジカルボキシミド、N−(4−メチルフ
ェニルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(4−
メチルフェニルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−
(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)ジフェニルマ
レイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキ
シ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシミド、N−(4−メチルフェニルスルホ
ニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプ
ト−5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N−(4−
メチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシ
ミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)ナ
フチルイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニル
スルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(2−トリフ
ルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)フタルイミ
ド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニル
オキシ)ジフェニルマレイミド、N−(2−トリフルオ
ロメチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミ
ド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニル
オキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−
5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N−(2−トリ
フルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニ
ルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(4−トリ
フルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)ナフチルイ
ミド、N−(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)
スクシンイミド、N−(2−フルオロフェニルスルホニ
ルオキシ)フタルイミド、N−(4−フルオロフェニル
スルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(4−
フルオロフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミ
ド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−7
−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシミド、N−(4−フルオロフェニ
ルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン
−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシミド、N−
(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)ナフチルジ
カルボキシミド等を挙げることができる。
有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物
等を挙げることができる。ハロゲン含有化合物の具体例
としては、フェニル−ビス(トリクロロメチル)−s−
トリアジン、メトキシフェニル−ビス(トリクロロメチ
ル)−s−トリアジン、ナフチル−ビス(トリクロロメ
チル)−s−トリアジン等の(ポリ)トリクロロメチル
−s−トリアジン誘導体や、1,1−ビス(4−クロロ
フェニル)−2,2,2−トリクロロエタン等を挙げる
ことができる。 スルホン化合物 スルホン化合物としては、例えばβ−ケトスルホン、β
−スルホニルスルホン、これらのα−ジアゾ化合物等を
挙げることができる。スルホン化合物の具体例として
は、フェナシルフェニルスルホン、メシチルフェナシル
スルホン、ビス(フェニルスルホニル)メタン、4−ト
リスフェナシルスルホン等を挙げることができる。 スルホン酸エステル化合物 スルホン酸エステル化合物としては、例えばアルキルス
ルホン酸エステル、ハロアルキルスルホン酸エステル、
アリールスルホン酸エステル、イミノスルホネート等を
挙げることができる。スルホン酸エステル化合物の具体
例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリ
ストリフレート、ピロガロールメタンスルホン酸トリエ
ステル、ニトロベンジル−9,10−ジエトキシアント
ラセン−2−スルホネート等を挙げることができ、特に
ピロガロールメタンスルホン酸トリエステルが好まし
い。
ジアジド−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジアジ
ド−6−スルホニル基等の1,2−キノンジアジドスル
ホニル基を有する化合物等を挙げることができ、特に
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基を有
する化合物が好ましい。 ジアゾメタン化合物 ジアゾメタン化合物としては、例えば下記式(4)で表
される化合物を挙げることができる。
れ独立に、アルキル基、アリール基、ハロゲン置換アル
キル基、ハロゲン置換アリール基等の1価の基を示
す。〕 ジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス(トリフル
オロメチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘ
キシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(フェニルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニ
ル)ジアゾメタン、メチルスルホニル−p−トルエンス
ルホニルジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル
−1−(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジア
ゾメタン等を挙げることができる。これらの(C)酸発
生剤のうち、特にオニウム塩化合物、スルホンイミ
ド化合物およびジアゾメタン化合物が好ましく、就中
トリフェニルスルホニウムトリフレート、N−(トリフ
ルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N
−(カンファニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミ
ド、N−(カンファニルスルホニルオキシ)ナフチルジ
カルボキシミド、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジ
アゾメタン等が好ましい。本発明において、(C)酸発
生剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用すること
ができる。本発明における(C)酸発生剤の使用量は、
その種類に応じて適宜選定されるが、(A)共重合体と
(B)アルカリ可溶性樹脂との合計100重量部当た
り、通常、0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜1
0重量部である。この場合、(C)酸発生剤の使用量が
0.1重量部未満では、露光によって発生した酸の触媒
作用による化学変化を十分生起させることが困難となる
おそれがあり、また20重量部を超えると、組成物を塗
布する際に塗布むらが生じたり、現像時にスカム等を発
生するおそれがある。
から生じた酸のレジスト被膜中における拡散現象を制御
し、未露光領域での好ましくない化学反応を抑制する作
用等を有する酸拡散制御剤を配合することが好ましい。
このような酸拡散制御剤を使用することにより、組成物
の貯蔵安定性が向上し、またレジストとして、解像度が
向上するとともに、露光後の引き置き時間(ポストエク
スポージャー・タイム・ディレイ:PED)の変動によ
るレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プ
ロセス安定性に極めて優れたものとなる。酸拡散制御剤
としては、露光やベークにより塩基性が変化しない含窒
素有機化合物が好ましく、その具体例としては、一般式
R9R10R11N(但し、 R9 、R10 およびR11 はそれぞれ独
立に水素原子、アルキル基、アリール基またはアラルキ
ル基を示す。)で表される化合物(以下、「含窒素化合
物(I)」という。)、同一分子内に窒素原子を2個有
するジアミノ化合物(以下、「含窒素化合物(II)」と
いう。)、窒素原子を3個以上有する重合体(以下、
「含窒素化合物(III)」という。)、アミド基含有化合
物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げること
ができる。
ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルア
ミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン等のモノア
ルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−ペン
チルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘプチ
ルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニルア
ミン、ジ−n−デシルアミン等のジアルキルアミン類;
トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−
n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−
n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ
−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ
−n−デシルアミン等のトリアルキルアミン類;アニリ
ン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、
2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチル
アニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミン、ト
リフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族アミン類
を挙げることができる。
レンジアミン、N,N,N',N’−テトラメチルエチレ
ンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,
4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミ
ノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミ
ン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2
−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニ
ル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3
−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフ
ェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチ
ルエチル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−(4−アミノ
フェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン等を挙げるこ
とができる。
エチレンイミン、ポリアリルアミン、ジメチルアミノエ
チルアクリルアミドの重合体等を挙げることができる。
上記アミド基含有化合物としては、例えばホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズ
アミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン等を挙げる
ことができる。上記ウレア化合物としては、例えば尿
素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−
ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレ
ア、1,3−ジフェニルウレア、トリブチルチオウレア
等を挙げることができる。
イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダ
ゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール等のイ
ミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メ
チルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジ
ン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、N
−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン
酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8−オキシキノリ
ン、アクリジン等のピリジン類のほか、ピラジン、ピラ
ゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジ
ン、ピペリジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、
ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジ
アザビシクロ[2.2.2] オクタン等を挙げることができ
る。
化合物(I)、含窒素複素環化合物が好ましい。また、
含窒素化合物(I)の中では、トリアルキルアミン類が
特に好ましく、含窒素複素環化合物の中では、ピリジン
類が特に好ましい。本発明において、酸拡散制御剤は、
単独でまたは2種以上を混合して使用することができ
る。本発明における酸拡散制御剤の使用量は、(A)共
重合体と(B)アルカリ可溶性樹脂との合計100重量
部当たり、通常、15重量部以下、好ましくは0.00
1〜10重量部、さらに好ましくは0.005〜5重量
部である。この場合、酸拡散制御剤の使用量が15重量
部を超えると、レジストとしての感度や露光部の現像性
が低下する傾向がある。なお、酸拡散制御剤の使用量が
0.001重量部未満であると、プロセス条件によって
は、パターン形状や寸法忠実度が低下する場合がある。
じて、界面活性剤、増感剤等の各種添加剤を配合するこ
ともできる。前記界面活性剤は、組成物の塗布性やスト
リエーション、レジストとしての現像性等を改良する作
用を示す。このような界面活性剤としては、例えばポリ
オキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレン
ステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
テル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、
ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチ
レングリコールジラウレート、ポリエチレングリコール
ジステアレートのほか、市販品として、エフトップEF
301,EF303,EF352(トーケムプロダクツ
社製)、メガファックF171,F172,F173
(大日本インキ化学工業(株)製)、フロラードFC4
30,FC431(住友スリーエム(株)製)、アサヒ
ガードAG710,サーフロンSー382,SCー10
1,SCー102,SCー103,SCー104,SC
ー105,SCー106(旭硝子(株)製)、KP34
1(信越化学工業(株)製)、ポリフローNo.75,
No.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げる
ことができる。界面活性剤の配合量は、感放射線性樹脂
組成物の全固形分100重量部当たり、通常、2重量部
以下である。前記増感剤は、放射線のエネルギーを吸収
して、そのエネルギーを(C)感放射線性酸発生剤に伝
達することにより、露光による酸の生成量を増加する作
用を示すもので、レジストとしての見掛けの感度を向上
させる効果を有する。好ましい増感剤としては、例えば
ケトン類、ベンゼン類、アセトフェノン類、ベンゾフェ
ノン類、ナフタレン類、ビアセチル類、エオシン、ロー
ズベンガル、ピレン類、アントラセン類、フェノチアジ
ン類等を挙げることができる。増感剤の配合量は、感放
射線性樹脂組成物の全固形分100重量部当たり、通
常、50重量部以下、好ましくは30重量部以下であ
る。また、染料および/または顔料を配合することによ
り、露光部の潜像を可視化させて、露光時のハレーショ
ンの影響を緩和でき、接着助剤を配合することにより、
基板との接着性を改善することができる。さらに、他の
添加剤として、4−ヒドロキシ−4’−メチルカルコン
等のハレーション防止剤、保存安定化剤、消泡剤等を配
合することもできる。
全固形分の濃度が、例えば、通常、5〜50重量%、好
ましくは15〜40重量%となるように、溶剤に均一に
溶解したのち、例えば孔径0.2μm程度のフィルター
でろ過することによって、組成物溶液として調製され
る。前記組成物溶液の調製に使用される溶剤としては、
例えばエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテー
ト類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセ
テート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル
アセテート類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピ
ル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類;酢酸メチル、酢酸
エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸
ヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、
プロピオン酸プロピル等の脂肪族カルボン酸エステル
類;3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプ
ロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、
3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシブチル
アセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテー
ト、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエス
テル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;2
−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シク
ロヘキサノン等のケトン類;N,N−ジメチルホルムア
ミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;γ−ブチロ
ラクトン等のラクトン類等を挙げることができる。これ
らの溶剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用され
る。溶剤の使用量は、感放射線性樹脂組成物の全固形分
100重量部当たり、通常、20〜3,000重量部、
好ましくは50〜3,000重量部、さらに好ましくは
100〜2,000重量部である。
形成する際には、前記のようにして調製された組成物溶
液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布
手段によって、例えばシリコンウエハー、アルミニウム
で被覆されたウエハー等の基板上に塗布することによ
り、レジスト被膜を形成し、場合により予めプレベーク
を行ったのち、所定のレジストパターンを形成するよう
に該レジスト被膜に露光する。その際に使用される放射
線としては、KrFエキシマレーザー(波長248n
m)が使用される。また、露光量等の露光条件は、組成
物の配合組成等に応じて、適宜選定される。本発明にお
いては、レジスト被膜の見掛けの感度を向上させるため
に、露光後に加熱処理(以下、「露光後ベーク」とい
う。)を行うことが好ましい。その加熱条件は、組成物
の配合組成等により変わるが、通常、30〜200℃、
好ましくは40〜150℃である。また、レジストパタ
ーンを形成する際に、環境雰囲気中に含まれる塩基性不
純物等の影響を防止するため、レジスト被膜上に保護膜
を設けることもできる。次いで、露光されたレジスト被
膜をアルカリ現像液で現像することにより、所定のレジ
ストパターンを形成する。前記アルカリ現像液として
は、例えばアルカリ金属水酸化物;アンモニア水;モノ
−、ジ−あるいはトリ−アルキルアミン類;モノ−、ジ
−あるいはトリ−アルカノールアミン類;複素環式アミ
ン類;テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド;コリ
ン;1,8−ジアザビシクロ−[5,4,0]−7−ウ
ンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4,3,0]−
5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を、
通常、1〜10重量%、好ましくは2〜5重量%の濃度
となるように溶解したアルカリ性水溶液が使用される。
また、前記アルカリ性水溶液からなる現像液には、例え
ばメタノール、エタノール等の水溶性有機溶剤や界面活
性剤を適量添加することもできる。なお、このようにア
ルカリ性水溶液からなる現像液を使用する場合には、一
般に、現像後、水洗する。
実施の形態をさらに具体的に説明する。但し、本発明
は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。こ
こで、「部」は重量基準である。実施例および比較例に
おけるMwおよびMn(Mw/Mn)と波長248nm
における光の透過率の測定並びに各レジストの評価は、
下記の要領で行った。MwおよびMn(Mw/Mn) 東ソー(株)製GPCカラム(G2000HXL 2本、
G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用
い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒド
ロフラン、カラム温度40°Cの分析条件で、単分散ポ
リスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマト
グラフィ(GPC)により測定した。T248 直径2インチの石英ウエハーにアルカリ可溶性樹脂のプ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液
をスピンコートし、90℃で60秒ベークして、膜厚1
μmのアルカリ可溶性樹脂膜を得、このウエハーを、
(株)日立製作所製紫外線スペクトルメーターU321
0を用いて測定した。現像性 シリコンウエハー上に形成した線幅0.26μmのライ
ン・アンド・スペースパターン(1L1S)の方形状断
面を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、下記基準で評
価した。 ○:パターン間に現像残りが認められない; △:パターン間に一部現像残りが認められる; ×:パターン間の現像残りが著しい。感度 シリコンウエハー上に形成したレジスト被膜に露光した
のち、直ちに露光後ベークを行い、次いでアルカリ現像
液で現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを形
成したとき、線幅0.26μmの1L1Sを1対1の線
幅に形成する露光量を、0.26Eopとし、この値に
より感度を評価した。また、組成物溶液調製後25℃で
3カ月間保管したのち、前記と同様にして再度感度を評
価した。 解像度 0.26Eopで露光したときに解像されるレジストパ
ターンの最小寸法(μm)を、解像度とした。パターン形状 シリコンウエハー上に形成した線幅0.26μmの1L
1Sのパターン断面の下辺寸法La と上辺寸法Lb と
を、走査型電子顕微鏡により測定し、0.9<Lb /L
a <1.1のとき、パターン形状が良好;0.9≧Lb
/La のとき、パターン形状がラウンドトップ;Lb /
La ≧1.1のとき、パターン形状がT−トップとして
評価した。
リコールモノメチルエーテル500gを、2リットルの
セパラブルフラスコに入れ、アゾビスイソブチロニトリ
ル25gおよびt−ドデシルメルカプタン2.5gを加
えて、75℃で8時間重合した。次いで、得られた重合
溶液をヘキサンとメタノールと水の混合溶液で洗浄し、
低分子成分を除去した。その後、溶剤をプロピレングリ
コールに置換し、10重量%硫酸を加え、90℃で6時
間反応させて、ポリマー中のt−ブチル基を除去して、
ポリ(p−ヒドロキシスチレン)とし、このポリマー溶
液を大量の水に投入して再沈澱させたのち、50℃の真
空乾燥器内で一晩乾燥して、ポリマー粉末を得た。得ら
れたポリマーの分子量をGPCにより測定したところ、
Mw=8,800、Mw/Mn=1.52であった。こ
のポリマーを、重合体(a−1)とする。
フラン500gを、2リットルのセパラブルフラスコに
入れて、−15℃に冷却し、n−ブチルリチウムを重合
開始剤として1時間重合したのち、メタノールを加えて
反応停止させた。その後、得られた重合溶液を合成例−
1と同様に処理し、ポリマー中のt−ブチル基を除去し
て、ポリ(p−ヒドロキシスチレン)としたのち、合成
例−1と同様の操作により、ポリマー粉末を得た。得ら
れたポリマーは、Mw=15,500、Mw/Mn=
1.08であった。このポリマーを、重合体(a−2)
とする。
よびプロピレングリコールモノメチルエーテル500g
を、2リットルのセパラブルフラスコに入れ、アゾビス
イソブチロニトリル18gを加えて、70℃で8時間重
合した。次いで、得られた重合溶液を合成例−1と同様
に処理し、ポリマー中のt−ブチル基を除去して、p−
ヒドロキシスチレン−スチレン共重合体としたのち、合
成例−1と同様の操作により、ポリマー粉末を得た。
得られたポリマーは、Mw=13,500、Mw/Mn
=1.44であり、また13C−NMR測定の結果、4−
ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合比は、89対
11であった。このポリマーを、重合体(a−3)とす
る。
ルに溶解したのち、窒素で30分間バブリングを行っ
た。この溶液に、エチルビニルエーテル5g、触媒とし
てp−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩1gを添加し
て、12時間反応させた。反応後、1重量%アンモニア
水を滴下して、ポリマーを沈澱させ、50℃の真空乾燥
器内で一晩乾燥した。得られたポリマーは、Mw=1
0,300、Mw/Mn=1.55であり、また13C−
NMR測定の結果、フェノール性水酸基の水素原子の3
4モル%が1−エトキシエチル基で置換された構造を有
するポリマーであった。このポリマーを、共重合体(A
−1)とする。
ーテルを用い、合成例−4と同様の方法で反応させて、
共重合体(A−2)〜(A−7)を得た。
0.2μmのメンブランフィルターでろ過して、組成物
溶液を調製した。その後、各組成物溶液をシリコンウエ
ハー上にスピンコートしたのち、ホットプレートを用
い、90℃で120秒間プレベークを行って、膜厚1.
0μmのレジスト被膜を形成した。次いで、KrFエキ
シマレーザーステッパー((株)ニコン製NSR−20
05 EX8A)を使用して露光を行ったのち、ホット
プレートを用い、110℃で120秒間露光後ベークを
行った。次いで、2.38重量%テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間、浸漬
法により現像したのち、純水で洗浄し、乾燥して、レジ
ストパターンを形成した。得られたレジストパターンの
評価結果を、表3に示す。ここで、各実施例における
(B)アルカリ可溶性樹脂、(C)酸発生剤、酸拡散制
御剤および溶剤は、下記のとおりである。 (B)アルカリ可溶性樹脂 B−1:合成例−1で得た重合体(a−1),T248 =
71% B−2:合成例−3で得た重合体(a−3),T248 =
75%(C)酸発生剤 C−1:トリフェニルスルホニウムトリフレート C−2:N−(カンファニルスルホニルオキシ)ナフチ
ルジカルボキシミド C−3:ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタ
ン酸拡散制御剤 イ:ニコチン酸アミド ロ:トリオクチルアミン溶剤 PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート MMP :3−メトキシプロピオン酸メチル
Fエキシマレーザー(波長248nm)に感応でき、定
在波の影響が極めて少なく、パターン形状に優れ、且つ
感度、解像度、現像性、フォーカス許容性等も含めた特
性バランスが極めて優れており、高精度の微細なレジス
トパターンを安定して形成することができる。したがっ
て、本発明の感放射線性樹脂組成物は、今後さらに微細
化が進行すると予想される半導体デバイス製造用の化学
増幅型レジストとして極めて好適に使用することができ
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)下記式(1)で表される繰返し単
位と下記式(2)で表される繰返し単位とを含有する共
重合体、 【式1】〔式(1)において、R1は水素原子またはメチ
ル基を示す。〕、 【式2】〔式(2)において、R2は水素原子またはメチ
ル基を示し、R3は水素原子、炭素数1〜10の鎖状アル
キル基、炭素数3〜10の環状アルキル基、炭素数6〜
10のアリール基もしくは炭素数7〜11のアラルキル
基を示し、R4およびR5はそれぞれ独立に炭素数1〜10
の鎖状アルキル基、炭素数1〜10のハロゲン化鎖状ア
ルキル基、炭素数3〜10の環状アルキル基、炭素数6
〜10のアリール基または炭素数7〜11のアラルキル
基を示すか、あるいはR3、R4およびR5のいずれか2つが
互いに結合して5〜7員環を形成している。〕、(B)
波長248nmにおける光の透過率が膜厚1μm当り5
0%以上であるアルカリ可溶性樹脂、並びに(C)感放
射線性酸発生剤を含有することを特徴とする感放射線性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15914196A JP3735945B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 感放射線性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15914196A JP3735945B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 感放射線性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09325473A true JPH09325473A (ja) | 1997-12-16 |
| JP3735945B2 JP3735945B2 (ja) | 2006-01-18 |
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ID=15687155
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15914196A Expired - Fee Related JP3735945B2 (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 感放射線性樹脂組成物 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3735945B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002021213A3 (en) * | 2000-11-22 | 2002-06-06 | Shipley Co Llc | Novel polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging |
| WO2002021216A3 (en) * | 2000-09-08 | 2002-10-03 | Shipley Co Llc | Polymers and photoresist compositions comprising electronegative groups |
| WO2002091084A3 (en) * | 2001-05-09 | 2003-07-24 | Massachusetts Inst Technology | Resist with reduced line edge roughness |
| US7132214B2 (en) | 2000-09-08 | 2006-11-07 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging |
| KR20160003113A (ko) | 2013-06-11 | 2016-01-08 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 패턴의 제조 방법, 유기 el 표시 장치 또는 액정 표시 장치의 제조 방법, 및 경화막 |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP15914196A patent/JP3735945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2002021213A3 (en) * | 2000-11-22 | 2002-06-06 | Shipley Co Llc | Novel polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging |
| WO2002091084A3 (en) * | 2001-05-09 | 2003-07-24 | Massachusetts Inst Technology | Resist with reduced line edge roughness |
| US6936398B2 (en) | 2001-05-09 | 2005-08-30 | Massachusetts Institute Of Technology | Resist with reduced line edge roughness |
| US7153630B2 (en) | 2001-05-09 | 2006-12-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Resist with reduced line edge roughness |
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