JPH09326334A - タンタル・セラミック複合コンデンサ - Google Patents
タンタル・セラミック複合コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09326334A JPH09326334A JP8165369A JP16536996A JPH09326334A JP H09326334 A JPH09326334 A JP H09326334A JP 8165369 A JP8165369 A JP 8165369A JP 16536996 A JP16536996 A JP 16536996A JP H09326334 A JPH09326334 A JP H09326334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tantalum
- capacitor element
- ceramic
- capacitor
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 84
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 84
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電容量が大きく、高周波特性に優れ、ディ
レーティングを改善することが可能で、しかも、基板に
おける部品実装面積の増大や実装部品点数の増加を回避
することが可能なタンタル・セラミック複合コンデンサ
を提供する。 【解決手段】 タンタルコンデンサ素子２及びセラミッ
クコンデンサ素子３が、一対の外部接続端子６，７を共
用するように配設することにより、タンタルコンデンサ
素子２とセラミックコンデンサ素子３が並列に接続され
た構成とする。セラミックコンデンサ素子３の一方側端
子電極１１を、引出し用導体１３を介して外部接続端子
の一方６に電気的に接続させるとともに、引出し用導体
１３を、インダクタンス素子機能を発揮するような態様
で配設する。また、外部接続端子の一方６を引出し用導
体１３と一体に形成する。
レーティングを改善することが可能で、しかも、基板に
おける部品実装面積の増大や実装部品点数の増加を回避
することが可能なタンタル・セラミック複合コンデンサ
を提供する。 【解決手段】 タンタルコンデンサ素子２及びセラミッ
クコンデンサ素子３が、一対の外部接続端子６，７を共
用するように配設することにより、タンタルコンデンサ
素子２とセラミックコンデンサ素子３が並列に接続され
た構成とする。セラミックコンデンサ素子３の一方側端
子電極１１を、引出し用導体１３を介して外部接続端子
の一方６に電気的に接続させるとともに、引出し用導体
１３を、インダクタンス素子機能を発揮するような態様
で配設する。また、外部接続端子の一方６を引出し用導
体１３と一体に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合コンデンサに
関し、より詳しくは、タンタルコンデンサとセラミック
コンデンサとを組み合わせてなるタンタル・セラミック
複合コンデンサに関する。
関し、より詳しくは、タンタルコンデンサとセラミック
コンデンサとを組み合わせてなるタンタル・セラミック
複合コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電解コ
ンデンサのひとつであるタンタルコンデンサは、静電容
量が大きいという特徴を有しているが、高周波特性が必
ずしも十分ではなく、また、突入電流を十分に吸収する
ことができずに耐圧が低く、定格電圧の１／２〜１／３
の大幅なディレーティングを見込んで使用しなければな
らない。そのため、使用できる回路が制約されるという
問題点がある。
ンデンサのひとつであるタンタルコンデンサは、静電容
量が大きいという特徴を有しているが、高周波特性が必
ずしも十分ではなく、また、突入電流を十分に吸収する
ことができずに耐圧が低く、定格電圧の１／２〜１／３
の大幅なディレーティングを見込んで使用しなければな
らない。そのため、使用できる回路が制約されるという
問題点がある。
【０００３】また、タンタルコンデンサをバイパス用と
して使用する場合には、特に高周波特性が要求されるた
め、基板上へ別途外付けのかたちで高周波特性の良いセ
ラミックコンデンサを並列に設けて、タンタルコンデン
サの高周波特性を補完することが行われたりしている。
しかし、この場合には、必ずしも、タンタルコンデンサ
の高周波特性を補完して十分な高周波特性を確保するこ
とが困難な場合があり、また、基板の部品実装面積の増
大や基板上への実装部品点数の増加を招き、昨今の電子
機器における小型化への要望に逆行するという問題点が
ある。
して使用する場合には、特に高周波特性が要求されるた
め、基板上へ別途外付けのかたちで高周波特性の良いセ
ラミックコンデンサを並列に設けて、タンタルコンデン
サの高周波特性を補完することが行われたりしている。
しかし、この場合には、必ずしも、タンタルコンデンサ
の高周波特性を補完して十分な高周波特性を確保するこ
とが困難な場合があり、また、基板の部品実装面積の増
大や基板上への実装部品点数の増加を招き、昨今の電子
機器における小型化への要望に逆行するという問題点が
ある。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、静電容量が大きく、高周波特性に優れ、ディレーテ
ィングを改善することが可能で、しかも、基板における
部品実装面積の増大や実装部品点数の増加を回避するこ
とが可能なタンタル・セラミック複合コンデンサを提供
することを目的とする。
り、静電容量が大きく、高周波特性に優れ、ディレーテ
ィングを改善することが可能で、しかも、基板における
部品実装面積の増大や実装部品点数の増加を回避するこ
とが可能なタンタル・セラミック複合コンデンサを提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のタンタル・セラミック複合コンデンサは、
タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子を
組み合わせてなる複合コンデンサにおいて、タンタルコ
ンデンサ素子及びセラミックコンデンサ素子が、一対の
外部接続端子を共用するように配設されていることを特
徴としている。
め、本発明のタンタル・セラミック複合コンデンサは、
タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子を
組み合わせてなる複合コンデンサにおいて、タンタルコ
ンデンサ素子及びセラミックコンデンサ素子が、一対の
外部接続端子を共用するように配設されていることを特
徴としている。
【０００６】また、前記セラミックコンデンサ素子の一
方側端子電極が、引出し用導体を介して前記外部接続端
子の一方に電気的に接続されているとともに、前記引出
し用導体がインダクタンス素子機能を発揮するような態
様で配設されていることを特徴としている。
方側端子電極が、引出し用導体を介して前記外部接続端
子の一方に電気的に接続されているとともに、前記引出
し用導体がインダクタンス素子機能を発揮するような態
様で配設されていることを特徴としている。
【０００７】また、前記外部接続端子の一方が、前記セ
ラミックコンデンサ素子の一方側端子電極と接続する前
記引出し用導体と一体に形成されているとともに、前記
外部接続端子の他方が、タンタルコンデンサ素子の陽極
金属用タンタルピースに接続されており、かつ、前記セ
ラミックコンデンサ素子の他方側端子電極が前記陽極金
属用タンタルピースに接合されていることを特徴として
いる。
ラミックコンデンサ素子の一方側端子電極と接続する前
記引出し用導体と一体に形成されているとともに、前記
外部接続端子の他方が、タンタルコンデンサ素子の陽極
金属用タンタルピースに接続されており、かつ、前記セ
ラミックコンデンサ素子の他方側端子電極が前記陽極金
属用タンタルピースに接合されていることを特徴として
いる。
【０００８】また、前記タンタルコンデンサ素子の陽極
金属用タンタルピースが、少なくとも一部に平面を有す
る棒状体であって、前記平面にセラミックコンデンサ素
子が接合されていることを特徴としている。
金属用タンタルピースが、少なくとも一部に平面を有す
る棒状体であって、前記平面にセラミックコンデンサ素
子が接合されていることを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明のタンタル・セラミック複合コンデンサ
の場合、タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデン
サ素子が一対の外部接続端子を共用しているため、タン
タルコンデンサ素子にセラミックコンデンサ素子が並列
接続された状態になる。したがって、タンタルコンデン
サ素子の高周波特性の不足が高周波特性の良好なセラミ
ックコンデンサ素子によって補われ、突入電流がセラミ
ックコンデンサ素子により効率よく吸収されることでデ
ィレーティングが改善される。また、タンタルコンデン
サ素子とセラミックコンデンサ素子とが並列に接続され
ていても、タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデ
ンサ素子の両コンデンサは外部接続端子を共有にしてい
るため、全体として１個の部品となるため、基板におけ
る実装部品点数の増加を回避することが可能になる。さ
らに、タンタルコンデンサ素子に比べて小型のセラミッ
クコンデンサ素子は、タンタルコンデンサ素子のデッド
スペース（空スペース）などを利用して組み付けること
が可能で、セラミックコンデンサ素子を組み込むことに
よる部品寸法の大型化を抑制できるため、基板における
実装面積の増大を防止することができる。
の場合、タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデン
サ素子が一対の外部接続端子を共用しているため、タン
タルコンデンサ素子にセラミックコンデンサ素子が並列
接続された状態になる。したがって、タンタルコンデン
サ素子の高周波特性の不足が高周波特性の良好なセラミ
ックコンデンサ素子によって補われ、突入電流がセラミ
ックコンデンサ素子により効率よく吸収されることでデ
ィレーティングが改善される。また、タンタルコンデン
サ素子とセラミックコンデンサ素子とが並列に接続され
ていても、タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデ
ンサ素子の両コンデンサは外部接続端子を共有にしてい
るため、全体として１個の部品となるため、基板におけ
る実装部品点数の増加を回避することが可能になる。さ
らに、タンタルコンデンサ素子に比べて小型のセラミッ
クコンデンサ素子は、タンタルコンデンサ素子のデッド
スペース（空スペース）などを利用して組み付けること
が可能で、セラミックコンデンサ素子を組み込むことに
よる部品寸法の大型化を抑制できるため、基板における
実装面積の増大を防止することができる。
【００１０】また、セラミックコンデンサ素子がインダ
クタンス素子としても機能するような引出し用導体を介
して外部接続端子に接続されている形態の場合、セラミ
ックコンデンサ素子がインダクタンス素子を介して外部
接続端子へ繋がる回路態様となるため、周波数が高くな
るとインダクタンス素子による抵抗がタンタルコンデン
サ素子による抵抗に比べて極めて大きくなり、セラミッ
クコンデンサ素子がタンタルコンデンサ素子から電気的
には切り離されたような状態となる。その結果、タンタ
ル・セラミック複合コンデンサ全体としての高周波特性
が改善され、利用の多様化を図ることが可能になる。な
お、例えば、引出し用導体をある程度の距離だけ伸延さ
せたり引回したりすることにより、引出し用導体にイン
ダクタンス素子としての機能を発揮させることができ
る。また、引出し用導体としては、棒状、板状、ワイヤ
状などの種々の形態の材料を用いることが可能である。
クタンス素子としても機能するような引出し用導体を介
して外部接続端子に接続されている形態の場合、セラミ
ックコンデンサ素子がインダクタンス素子を介して外部
接続端子へ繋がる回路態様となるため、周波数が高くな
るとインダクタンス素子による抵抗がタンタルコンデン
サ素子による抵抗に比べて極めて大きくなり、セラミッ
クコンデンサ素子がタンタルコンデンサ素子から電気的
には切り離されたような状態となる。その結果、タンタ
ル・セラミック複合コンデンサ全体としての高周波特性
が改善され、利用の多様化を図ることが可能になる。な
お、例えば、引出し用導体をある程度の距離だけ伸延さ
せたり引回したりすることにより、引出し用導体にイン
ダクタンス素子としての機能を発揮させることができ
る。また、引出し用導体としては、棒状、板状、ワイヤ
状などの種々の形態の材料を用いることが可能である。
【００１１】また、一対の外部接続端子の一方がセラミ
ックコンデンサ素子の一方側端子電極と接続する引出し
用導体と一体に形成されているとともに、他方がタンタ
ルコンデンサ素子の陽極金属用タンタルピースに接続さ
れており、セラミックコンデンサ素子の他方側端子電極
が陽極金属用タンタルピースに接合されている形態の場
合には、独立した引出し用導体を作製する必要がなく、
製造コストを低減することが可能になるとともに、小型
化を図ることができる。
ックコンデンサ素子の一方側端子電極と接続する引出し
用導体と一体に形成されているとともに、他方がタンタ
ルコンデンサ素子の陽極金属用タンタルピースに接続さ
れており、セラミックコンデンサ素子の他方側端子電極
が陽極金属用タンタルピースに接合されている形態の場
合には、独立した引出し用導体を作製する必要がなく、
製造コストを低減することが可能になるとともに、小型
化を図ることができる。
【００１２】また、タンタルコンデンサ素子の陽極金属
用タンタルピースを、少なくとも一部に平面を有する棒
状体とし、この平面にセラミックコンデンサ素子を接合
した形態の場合には、セラミックコンデンサ素子の接合
を容易かつ確実に行なうことが可能になり、本発明をよ
り実行あらしめることができる。
用タンタルピースを、少なくとも一部に平面を有する棒
状体とし、この平面にセラミックコンデンサ素子を接合
した形態の場合には、セラミックコンデンサ素子の接合
を容易かつ確実に行なうことが可能になり、本発明をよ
り実行あらしめることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１４】［実施形態１］この実施形態のタンタル・
セラミック複合コンデンサは、タンタルコンデンサ素子
に一つのセラミックコンデンサ素子を組み合わせたもの
である。図１は実施形態のタンタル・セラミック複合コ
ンデンサを示す正面図、図２はその斜視図、図３は実施
形態のタンタル・セラミック複合コンデンサの等価回路
図である。
セラミック複合コンデンサは、タンタルコンデンサ素子
に一つのセラミックコンデンサ素子を組み合わせたもの
である。図１は実施形態のタンタル・セラミック複合コ
ンデンサを示す正面図、図２はその斜視図、図３は実施
形態のタンタル・セラミック複合コンデンサの等価回路
図である。
【００１５】このタンタル・セラミック複合コンデンサ
１は、図１及び図２に示すように、タンタルコンデンサ
素子２とセラミックコンデンサ素子３を備えている。タ
ンタルコンデンサ素子２は、陽極金属用のタンタルピー
ス４と電解質用のタンタルペレット５から形成されてい
る。なお、セラミックコンデンサ素子３としては、タン
タルコンデンサ素子２に比べて静電容量が相当に小さい
もの（例えば数百分の１程度のもの）が適している。
１は、図１及び図２に示すように、タンタルコンデンサ
素子２とセラミックコンデンサ素子３を備えている。タ
ンタルコンデンサ素子２は、陽極金属用のタンタルピー
ス４と電解質用のタンタルペレット５から形成されてい
る。なお、セラミックコンデンサ素子３としては、タン
タルコンデンサ素子２に比べて静電容量が相当に小さい
もの（例えば数百分の１程度のもの）が適している。
【００１６】そして、このタンタル・セラミック複合コ
ンデンサ１では、タンタルコンデンサ素子２とセラミッ
クコンデンサ素子３が、一対の外部接続端子６，７を共
用しており、図３に示すように、タンタルコンデンサ素
子２にセラミックコンデンサ素子３が電気的に並列に接
続された状態になっている。
ンデンサ１では、タンタルコンデンサ素子２とセラミッ
クコンデンサ素子３が、一対の外部接続端子６，７を共
用しており、図３に示すように、タンタルコンデンサ素
子２にセラミックコンデンサ素子３が電気的に並列に接
続された状態になっている。
【００１７】このように構成されたタンタル・セラミッ
ク複合コンデンサ１を実装する場合、例えば図１に示す
ように、外部接続端子６，７を、はんだ８，９を用いて
基板Ｂの回路パターン（図示省略）に接続することによ
り容易に実装することが可能である。
ク複合コンデンサ１を実装する場合、例えば図１に示す
ように、外部接続端子６，７を、はんだ８，９を用いて
基板Ｂの回路パターン（図示省略）に接続することによ
り容易に実装することが可能である。
【００１８】また、セラミックコンデンサ素子３の一方
側端子電極１１は、引出し用導体１３を介して一方側の
外部接続端子６に電気的に接続されている。この引出し
用導体１３は、１枚の細長い導体板を折り曲げ加工する
ことにより外部接続端子６と一体に形成されており、タ
ンタルコンデンサ素子２の上面側を伸延し、タンタルペ
レット５の端面を経てその下面側に回り込んでおり、端
面側及び下面側に回り込んだ部分が外部接続端子６とな
っている。したがって、セラミックコンデンサ素子３の
上面側の一方側端子電極１１を引出し用導体１３に接合
するだけで、セラミックコンデンサ素子３の一方側端子
電極１１が外部接続端子６へ引き出された状態となる。
側端子電極１１は、引出し用導体１３を介して一方側の
外部接続端子６に電気的に接続されている。この引出し
用導体１３は、１枚の細長い導体板を折り曲げ加工する
ことにより外部接続端子６と一体に形成されており、タ
ンタルコンデンサ素子２の上面側を伸延し、タンタルペ
レット５の端面を経てその下面側に回り込んでおり、端
面側及び下面側に回り込んだ部分が外部接続端子６とな
っている。したがって、セラミックコンデンサ素子３の
上面側の一方側端子電極１１を引出し用導体１３に接合
するだけで、セラミックコンデンサ素子３の一方側端子
電極１１が外部接続端子６へ引き出された状態となる。
【００１９】また、セラミックコンデンサ素子３の下面
側に形成された他方側端子電極１２は、タンタルピース
４に接合されており、タンタルピース４には他方側の外
部接続端子７が接続されている。このようにして、セラ
ミックコンデンサ素子３の他方側端子電極１２はタンタ
ルピース４を経て他方側の外部接続端子７に接続されて
いる。また、タンタルピース４は、図２に示すように、
長手方向に垂直な断面の形状が四角形の棒状体であり、
平坦な上面４ａにセラミックコンデンサ素子３の下面側
の他方側端子電極１２が導電ペーストなどにより接合さ
れている。
側に形成された他方側端子電極１２は、タンタルピース
４に接合されており、タンタルピース４には他方側の外
部接続端子７が接続されている。このようにして、セラ
ミックコンデンサ素子３の他方側端子電極１２はタンタ
ルピース４を経て他方側の外部接続端子７に接続されて
いる。また、タンタルピース４は、図２に示すように、
長手方向に垂直な断面の形状が四角形の棒状体であり、
平坦な上面４ａにセラミックコンデンサ素子３の下面側
の他方側端子電極１２が導電ペーストなどにより接合さ
れている。
【００２０】なお、製造工程では、通常、引出し用導体
１３をセラミックコンデンサ素子３の上面側の一方側端
子電極１１に接合する前に、セラミックコンデンサ素子
３がタンタルピース４の上面４ａに接合されるが、接合
の順序はこれに限定されるものではない。また、引出し
用導体１３の接合と同時に、タンタルペレット５と外部
接続端子６との接合も行われる。また、タンタルピース
４と外部接続端子７との接合も、導電ペーストなどを用
いて適宜のタイミングで行われる。
１３をセラミックコンデンサ素子３の上面側の一方側端
子電極１１に接合する前に、セラミックコンデンサ素子
３がタンタルピース４の上面４ａに接合されるが、接合
の順序はこれに限定されるものではない。また、引出し
用導体１３の接合と同時に、タンタルペレット５と外部
接続端子６との接合も行われる。また、タンタルピース
４と外部接続端子７との接合も、導電ペーストなどを用
いて適宜のタイミングで行われる。
【００２１】さらに、このタンタル・セラミック複合コ
ンデンサ１においては、引出し用導体１３が、図２に示
すように、幅が狭く形成されているとともに、タンタル
コンデンサ素子２の上面側を長く伸延するように配設さ
れているため、引出し用導体１３が実質的にインダクタ
ンス素子としての機能も発揮する。すなわち、図３に示
すように、セラミックコンデンサ素子３にインダクタン
ス素子１４が直列に接続されたような状態となってお
り、周波数が高くなると、インダクタンス素子１４によ
る抵抗が増加し、タンタルコンデンサ素子２の抵抗に比
べて極めて大きくなる結果、タンタルコンデンサ素子２
からセラミックコンデンサ素子３が電気的には切り離さ
れた状態となる。なお、インダクタンス素子機能を発揮
させるために引出し用導体１３に付与する具体的な形状
には特別の制約はなく、各素子や複合コンデンサ全体の
構造などを考慮して種々の形状とすることが可能であ
る。
ンデンサ１においては、引出し用導体１３が、図２に示
すように、幅が狭く形成されているとともに、タンタル
コンデンサ素子２の上面側を長く伸延するように配設さ
れているため、引出し用導体１３が実質的にインダクタ
ンス素子としての機能も発揮する。すなわち、図３に示
すように、セラミックコンデンサ素子３にインダクタン
ス素子１４が直列に接続されたような状態となってお
り、周波数が高くなると、インダクタンス素子１４によ
る抵抗が増加し、タンタルコンデンサ素子２の抵抗に比
べて極めて大きくなる結果、タンタルコンデンサ素子２
からセラミックコンデンサ素子３が電気的には切り離さ
れた状態となる。なお、インダクタンス素子機能を発揮
させるために引出し用導体１３に付与する具体的な形状
には特別の制約はなく、各素子や複合コンデンサ全体の
構造などを考慮して種々の形状とすることが可能であ
る。
【００２２】そして、上記のように組み合わされた各素
子を、外部接続端子６，７のみが表面に露出するように
絶縁性の外装樹脂１５でモールドすることにより、図１
に示すようなタンタル・セラミック複合コンデンサが得
られる。
子を、外部接続端子６，７のみが表面に露出するように
絶縁性の外装樹脂１５でモールドすることにより、図１
に示すようなタンタル・セラミック複合コンデンサが得
られる。
【００２３】［実施形態２］次に、本発明の他の実施形
態にかかるタンタル・セラミック複合コンデンサを図
４，図５，及び図６を参照しながら説明する。図４はこ
の実施形態にかかるタンタル・セラミック複合コンデン
サを示す正面図、図５はその斜視図、図６はこのタンタ
ル・セラミック複合コンデンサの等価回路図である。
態にかかるタンタル・セラミック複合コンデンサを図
４，図５，及び図６を参照しながら説明する。図４はこ
の実施形態にかかるタンタル・セラミック複合コンデン
サを示す正面図、図５はその斜視図、図６はこのタンタ
ル・セラミック複合コンデンサの等価回路図である。
【００２４】図４及び図５に示すように、この実施形態
のタンタル・セラミック複合コンデンサ２１は、上下電
極型の２つの積層セラミックコンデンサ素子（以下、単
に「セラミックコンデンサ素子」ともいう）２２，２３
をタンタルコンデンサ素子２に組み合わせたものであ
り、２つのセラミックコンデンサ素子２２，２３がタン
タルピース４の上面４ａに取り付けられ、その一方側端
子電極１１が引出し用導体１３を介して外部接続端子６
に接続され、他方側端子電極１２がタンタルピース４を
介して外部接続端子７に接続されている他は、先の実施
形態と同じ構成を有しており、重複を避けるために他の
部分の説明は省略する。
のタンタル・セラミック複合コンデンサ２１は、上下電
極型の２つの積層セラミックコンデンサ素子（以下、単
に「セラミックコンデンサ素子」ともいう）２２，２３
をタンタルコンデンサ素子２に組み合わせたものであ
り、２つのセラミックコンデンサ素子２２，２３がタン
タルピース４の上面４ａに取り付けられ、その一方側端
子電極１１が引出し用導体１３を介して外部接続端子６
に接続され、他方側端子電極１２がタンタルピース４を
介して外部接続端子７に接続されている他は、先の実施
形態と同じ構成を有しており、重複を避けるために他の
部分の説明は省略する。
【００２５】この実施形態のタンタル・セラミック複合
コンデンサ２１において用いられている上下電極型の積
層セラミックコンデンサ素子２２，２３は、電極（外部
接続端子）が相対向する上下の面に形成されているとと
もに、小型で静電容量の大きいものを選択することが可
能であるため、本発明のタンタル・セラミック複合コン
デンサ２１に用いるのに適している。なお、２つのセラ
ミックコンデンサ素子２２，２３には、特性の対応周波
数が広くなることなどの理由から、通常は、静電容量の
異なるものを用いることが望ましい。
コンデンサ２１において用いられている上下電極型の積
層セラミックコンデンサ素子２２，２３は、電極（外部
接続端子）が相対向する上下の面に形成されているとと
もに、小型で静電容量の大きいものを選択することが可
能であるため、本発明のタンタル・セラミック複合コン
デンサ２１に用いるのに適している。なお、２つのセラ
ミックコンデンサ素子２２，２３には、特性の対応周波
数が広くなることなどの理由から、通常は、静電容量の
異なるものを用いることが望ましい。
【００２６】また、このタンタル・セラミック複合コン
デンサ２１においては、引出し用導体１３によるインダ
クタンス素子機能により、図６に示すように、２つのセ
ラミックコンデンサ素子２２，２３に、それぞれインダ
クタンス素子２４，２５がそれぞれ直列接続されたかた
ちとなる。なお、これらのインダクタンス素子２４，２
５は、セラミックコンデンサ素子２２，２３をタンタル
コンデンサ素子２から切り離す作用を果すが、セラミッ
クコンデンサ素子２２，２３がタンタルコンデンサ素子
２から切り離される周波数はインダクタンス素子２４，
２５それぞれで異なる。
デンサ２１においては、引出し用導体１３によるインダ
クタンス素子機能により、図６に示すように、２つのセ
ラミックコンデンサ素子２２，２３に、それぞれインダ
クタンス素子２４，２５がそれぞれ直列接続されたかた
ちとなる。なお、これらのインダクタンス素子２４，２
５は、セラミックコンデンサ素子２２，２３をタンタル
コンデンサ素子２から切り離す作用を果すが、セラミッ
クコンデンサ素子２２，２３がタンタルコンデンサ素子
２から切り離される周波数はインダクタンス素子２４，
２５それぞれで異なる。
【００２７】このタンタル・セラミック複合コンデンサ
２１は、周波数の変化に対して、例えば図７に示すよう
な抵抗特性（すなわち、タンタルコンデンサ素子２及び
セラミックコンデンサ素子２２，２３のそれぞれの単独
の抵抗特性を示す線Ｌ１〜Ｌ３をあわせたような抵抗特
性）を示す。
２１は、周波数の変化に対して、例えば図７に示すよう
な抵抗特性（すなわち、タンタルコンデンサ素子２及び
セラミックコンデンサ素子２２，２３のそれぞれの単独
の抵抗特性を示す線Ｌ１〜Ｌ３をあわせたような抵抗特
性）を示す。
【００２８】なお、上記の実施形態では、タンタルピー
ス４が四角棒状体である場合について説明したが、図８
に示すように、丸棒の上下を押圧して平面２６ａを形成
したタンタルピース２６を用いることも可能であり、特
定の形状のものに限られるものではない。また、上記の
実施形態では、セラミックコンデンサ素子の他方側端子
電極をタンタルピースに接合するようにした場合につい
て説明したが、外部接続端子に直接に接合することも可
能である。
ス４が四角棒状体である場合について説明したが、図８
に示すように、丸棒の上下を押圧して平面２６ａを形成
したタンタルピース２６を用いることも可能であり、特
定の形状のものに限られるものではない。また、上記の
実施形態では、セラミックコンデンサ素子の他方側端子
電極をタンタルピースに接合するようにした場合につい
て説明したが、外部接続端子に直接に接合することも可
能である。
【００２９】さらに、上記の実施形態では、セラミック
コンデンサ素子の電気的な引出しを引出し用導体により
行うようにした場合について説明したが、ワイヤボンデ
ィングによりセラミックコンデンサ素子の電気的な引出
しを行なうことも可能である。また、上記の実施形態で
は、１つ又は２つのセラミックコンデンサ素子を用いた
場合について説明したが、３つ以上のセラミックコンデ
ンサ素子を用いることも可能である。
コンデンサ素子の電気的な引出しを引出し用導体により
行うようにした場合について説明したが、ワイヤボンデ
ィングによりセラミックコンデンサ素子の電気的な引出
しを行なうことも可能である。また、上記の実施形態で
は、１つ又は２つのセラミックコンデンサ素子を用いた
場合について説明したが、３つ以上のセラミックコンデ
ンサ素子を用いることも可能である。
【００３０】本発明はさらにその他の点においても上記
実施形態に限定されるものではなく、タンタルコンデン
サ素子、セラミックコンデンサ素子の具体的な構成、引
出し用導体や外部接続端子の具体的な形状などに関し、
本発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加
えることが可能である。
実施形態に限定されるものではなく、タンタルコンデン
サ素子、セラミックコンデンサ素子の具体的な構成、引
出し用導体や外部接続端子の具体的な形状などに関し、
本発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加
えることが可能である。
【００３１】
【発明の効果】上述のように、本発明のタンタル・セラ
ミック複合コンデンサによれば、タンタルコンデンサ素
子にセラミックコンデンサ素子が並列接続されているこ
とから、タンタルコンデンサ素子の高周波特性を、良好
な高周波特性を有するセラミックコンデンサ素子によっ
て補完することが可能になるとともに、突入電流をセラ
ミックコンデンサ素子により吸収してディレーティング
を改善することが可能になる。
ミック複合コンデンサによれば、タンタルコンデンサ素
子にセラミックコンデンサ素子が並列接続されているこ
とから、タンタルコンデンサ素子の高周波特性を、良好
な高周波特性を有するセラミックコンデンサ素子によっ
て補完することが可能になるとともに、突入電流をセラ
ミックコンデンサ素子により吸収してディレーティング
を改善することが可能になる。
【００３２】また、タンタルコンデンサ素子とセラミッ
クコンデンサ素子とが並列に接続されていても、タンタ
ルコンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子の両コン
デンサは外部接続端子を共有しているため、全体として
１個の部品となるため、基板における実装部品点数の増
加を回避することが可能になる。さらに、タンタルコン
デンサ素子に比べて小型のセラミックコンデンサ素子
は、タンタルコンデンサ素子のデッドスペース（空スペ
ース）などを利用して組み付けることが可能で、セラミ
ックコンデンサ素子を組み込むことによる部品寸法の大
型化を抑制できるため、基板における実装面積の増大を
防止することができる。
クコンデンサ素子とが並列に接続されていても、タンタ
ルコンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子の両コン
デンサは外部接続端子を共有しているため、全体として
１個の部品となるため、基板における実装部品点数の増
加を回避することが可能になる。さらに、タンタルコン
デンサ素子に比べて小型のセラミックコンデンサ素子
は、タンタルコンデンサ素子のデッドスペース（空スペ
ース）などを利用して組み付けることが可能で、セラミ
ックコンデンサ素子を組み込むことによる部品寸法の大
型化を抑制できるため、基板における実装面積の増大を
防止することができる。
【００３３】また、セラミックコンデンサ素子がインダ
クタンス素子としても機能するような引出し用導体を介
して外部接続端子に接続されている形態の場合、セラミ
ックコンデンサ素子を、タンタルコンデンサ素子から電
気的には切り離されたような状態とすることが可能にな
り、タンタル・セラミック複合コンデンサ全体としての
高周波特性を改善して、利用の多様化を図ることが可能
になる。
クタンス素子としても機能するような引出し用導体を介
して外部接続端子に接続されている形態の場合、セラミ
ックコンデンサ素子を、タンタルコンデンサ素子から電
気的には切り離されたような状態とすることが可能にな
り、タンタル・セラミック複合コンデンサ全体としての
高周波特性を改善して、利用の多様化を図ることが可能
になる。
【００３４】また、一対の外部接続端子の一方が引出し
用導体と一体に形成され、他方がタンタルコンデンサ素
子の陽極金属用タンタルピースに接続されており、か
つ、セラミックコンデンサ素子の他方側端子電極が陽極
金属用タンタルピースに接合されている形態の場合、独
立した引出し用導体を作製することが不要になり、製造
コストを低減することができるとともに小型化を図るこ
とが容易になる。
用導体と一体に形成され、他方がタンタルコンデンサ素
子の陽極金属用タンタルピースに接続されており、か
つ、セラミックコンデンサ素子の他方側端子電極が陽極
金属用タンタルピースに接合されている形態の場合、独
立した引出し用導体を作製することが不要になり、製造
コストを低減することができるとともに小型化を図るこ
とが容易になる。
【００３５】また、タンタルコンデンサ素子の陽極金属
用タンタルピースを、少なくとも一部に平面を有する棒
状体とし、この平面にセラミックコンデンサ素子を接合
した形態の場合には、セラミックコンデンサ素子の接合
を容易かつ確実に行なうことが可能になり、本発明をよ
り実行あらしめることができる。
用タンタルピースを、少なくとも一部に平面を有する棒
状体とし、この平面にセラミックコンデンサ素子を接合
した形態の場合には、セラミックコンデンサ素子の接合
を容易かつ確実に行なうことが可能になり、本発明をよ
り実行あらしめることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるタンタル・セラミ
ック複合コンデンサを示す正面図である。
ック複合コンデンサを示す正面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるタンタル・セラミ
ック複合コンデンサを示す斜視図である。
ック複合コンデンサを示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるタンタル・セラミ
ック複合コンデンサの等価回路図である。
ック複合コンデンサの等価回路図である。
【図４】本発明の他の実施形態にかかるタンタル・セラ
ミック複合コンデンサを示す正面図である。
ミック複合コンデンサを示す正面図である。
【図５】本発明の他の実施形態にかかるタンタル・セラ
ミック複合コンデンサを示す斜視図である。
ミック複合コンデンサを示す斜視図である。
【図６】本発明の他の実施形態にかかるタンタル・セラ
ミック複合コンデンサの等価回路図である。
ミック複合コンデンサの等価回路図である。
【図７】本発明の他の実施形態にかかるタンタル・セラ
ミック複合コンデンサの抵抗の周波数特性を示すグラフ
である。
ミック複合コンデンサの抵抗の周波数特性を示すグラフ
である。
【図８】本発明のタンタル・セラミック複合コンデンサ
を構成するタンタルピースの変形例を示す斜視図であ
る。
を構成するタンタルピースの変形例を示す斜視図であ
る。
１，２１ タンタル・セラミック複合コンデン
サ ２ タンタルコンデンサ素子 ３ セラミックコンデンサ素子 ４，２６ タンタルピース ４ａ，２６ａ タンタルピースの上面（平面） ５ タンタルペレット ６，７ 外部接続端子 ８，９ はんだ １１ 一方側端子電極 １２ 他方側端子電極 １３ 引出し用導体 １４，２４，２５ インダクタンス素子 １５ 外装樹脂 ２２，２３ 積層セラミックコンデンサ素子 Ｂ 基板
サ ２ タンタルコンデンサ素子 ３ セラミックコンデンサ素子 ４，２６ タンタルピース ４ａ，２６ａ タンタルピースの上面（平面） ５ タンタルペレット ６，７ 外部接続端子 ８，９ はんだ １１ 一方側端子電極 １２ 他方側端子電極 １３ 引出し用導体 １４，２４，２５ インダクタンス素子 １５ 外装樹脂 ２２，２３ 積層セラミックコンデンサ素子 Ｂ 基板
Claims (4)
- 【請求項１】 タンタルコンデンサ素子とセラミックコ
ンデンサ素子を組み合わせてなる複合コンデンサにおい
て、 タンタルコンデンサ素子及びセラミックコンデンサ素子
が、一対の外部接続端子を共用するように配設されてい
ることを特徴とするタンタル・セラミック複合コンデン
サ。 - 【請求項２】 前記セラミックコンデンサ素子の一方側
端子電極が、引出し用導体を介して前記外部接続端子の
一方に電気的に接続されているとともに、前記引出し用
導体がインダクタンス素子機能を発揮するような態様で
配設されていることを特徴とする請求項１記載のタンタ
ル・セラミック複合コンデンサ。 - 【請求項３】 前記外部接続端子の一方が、前記セラミ
ックコンデンサ素子の一方側端子電極と接続する前記引
出し用導体と一体に形成されているとともに、前記外部
接続端子の他方が、タンタルコンデンサ素子の陽極金属
用タンタルピースに接続されており、かつ、前記セラミ
ックコンデンサ素子の他方側端子電極が前記陽極金属用
タンタルピースに接合されていることを特徴とする請求
項２記載のタンタル・セラミック複合コンデンサ。 - 【請求項４】 前記タンタルコンデンサ素子の陽極金属
用タンタルピースが、少なくとも一部に平面を有する棒
状体であって、前記平面にセラミックコンデンサ素子が
接合されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載のタンタル・セラミック複合コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165369A JPH09326334A (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | タンタル・セラミック複合コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165369A JPH09326334A (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | タンタル・セラミック複合コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326334A true JPH09326334A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15811070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8165369A Withdrawn JPH09326334A (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | タンタル・セラミック複合コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326334A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258456A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| KR20160010253A (ko) | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
| KR20160010260A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160010256A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
| KR20160010261A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160010252A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160012060A (ko) | 2014-07-23 | 2016-02-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160013785A (ko) | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160073051A (ko) | 2014-12-16 | 2016-06-24 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| KR20170009599A (ko) | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20170039390A (ko) | 2015-10-01 | 2017-04-11 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| US9847177B2 (en) | 2014-07-18 | 2017-12-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US9953769B2 (en) | 2014-07-28 | 2018-04-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US10008340B2 (en) | 2014-07-17 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same |
| WO2019233825A1 (de) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Kondensator-verbund-bauteil |
-
1996
- 1996-06-04 JP JP8165369A patent/JPH09326334A/ja not_active Withdrawn
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258456A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| KR20160010253A (ko) | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
| US10008340B2 (en) | 2014-07-17 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same |
| US9847177B2 (en) | 2014-07-18 | 2017-12-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| KR20160010260A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160010252A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160010261A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160010256A (ko) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
| KR20160012060A (ko) | 2014-07-23 | 2016-02-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR20160013785A (ko) | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| US9953769B2 (en) | 2014-07-28 | 2018-04-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| KR20160073051A (ko) | 2014-12-16 | 2016-06-24 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| US9837218B2 (en) | 2014-12-16 | 2017-12-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and manufacturing method thereof |
| KR20170009599A (ko) | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| US10028381B2 (en) | 2015-07-17 | 2018-07-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| KR20170039390A (ko) | 2015-10-01 | 2017-04-11 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| US9877381B2 (en) | 2015-10-01 | 2018-01-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board on which composite electronic component is mounted |
| WO2019233825A1 (de) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Kondensator-verbund-bauteil |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7633739B2 (en) | Stacked multilayer capacitor | |
| JPH09326334A (ja) | タンタル・セラミック複合コンデンサ | |
| CN101079347B (zh) | 层叠电容器 | |
| US20100053842A1 (en) | Stacked multilayer capacitor | |
| KR19990029533A (ko) | 다중 소자 캐패시터 | |
| US6754064B2 (en) | Mounting structure for two-terminal capacitor and three-terminal capacitor | |
| US11657968B2 (en) | Multilayer capacitor and board having the same | |
| US8325489B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
| JP2001185446A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| US8031460B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| US7800462B2 (en) | Printed board and filter using the same | |
| JP2005045237A (ja) | 等級分け可能な構造技術によるパワー半導体モジュール | |
| JP2000173860A (ja) | 複合コンデンサ | |
| JP3035492B2 (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JPH0318112A (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| CN101517676B (zh) | 片式滤波器 | |
| JP2001196260A (ja) | 端子付き電子部品 | |
| JPH06349678A (ja) | 貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法 | |
| JP2002057064A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| US20120200282A1 (en) | Chip electronic component, mounted structure of chip electronic component, and switching supply circuit | |
| JP2003234246A (ja) | 複合コンデンサ | |
| US6906910B1 (en) | Structures for implementing integrated conductor and capacitor in SMD packaging | |
| CN223155821U (zh) | 电容单元 | |
| CN111933614A (zh) | 一种半导体器件、集成电路及电子设备 | |
| JPH0312446B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |