JPH09326537A - イオンインキ配線方法及び配線回路 - Google Patents
イオンインキ配線方法及び配線回路Info
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- JPH09326537A JPH09326537A JP16522996A JP16522996A JPH09326537A JP H09326537 A JPH09326537 A JP H09326537A JP 16522996 A JP16522996 A JP 16522996A JP 16522996 A JP16522996 A JP 16522996A JP H09326537 A JPH09326537 A JP H09326537A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】本発明の目的は、常温で紙、布、木材、プラス
チック等の絶縁体にイオンインキを塗布して電気回路を
配線する事を目的とする。 【構成】電解質を含有するイオン伝導インキを絶縁薄膜
基材に印刷、塗布、吹き付け、静電塗装等の方法によっ
て固着して構成されるイオンインキ配線。 【効果】常温で塗布出来るので高温に耐えられない紙、
布、木材等にも簡単にしかも安価に配線することが可能
となった。
チック等の絶縁体にイオンインキを塗布して電気回路を
配線する事を目的とする。 【構成】電解質を含有するイオン伝導インキを絶縁薄膜
基材に印刷、塗布、吹き付け、静電塗装等の方法によっ
て固着して構成されるイオンインキ配線。 【効果】常温で塗布出来るので高温に耐えられない紙、
布、木材等にも簡単にしかも安価に配線することが可能
となった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路の開閉器、デ
ィスプレイ用電極、情報検索、ゲ−ム機器用キ−ボ−
ド、ＰＯＳシステムキ−ボ−ド、ＦＡシステム、荷札、
印刷物、各種料金表用入力端末、有価証券、入場券、出
版物、暗号情報入出端末、料金カ−ド等の 整理番号ＭＤ０８−０１
（２／８） 配線回路の技術分野に属する。
ィスプレイ用電極、情報検索、ゲ−ム機器用キ−ボ−
ド、ＰＯＳシステムキ−ボ−ド、ＦＡシステム、荷札、
印刷物、各種料金表用入力端末、有価証券、入場券、出
版物、暗号情報入出端末、料金カ−ド等の 整理番号ＭＤ０８−０１
（２／８） 配線回路の技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】今日のエレクトロニクス産業は、周知の
ごとく半導体とコンピュ−タとに依って支えられ繁栄し
てきた。これらに使用される電気回路は電子伝導を有す
る金属特に銅や金が配線材料として使用されてきた。
ごとく半導体とコンピュ−タとに依って支えられ繁栄し
てきた。これらに使用される電気回路は電子伝導を有す
る金属特に銅や金が配線材料として使用されてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、昨今の情報
化時代に伴いその応用範囲がＣＤ−ＲＯＭ用のインデッ
クスを印刷したカタログや絵本、書籍などを電子化する
など広範囲になりつつある。したがって、紙やプラスチ
ックス、布等の薄膜に直接電気回路の配線をすることが
要求され、これが安価に出来ればその応用範囲は大いに
広がる。さらに、紙は使用後に簡単に焼却処理が出来る
ため公害を削減するのにも大いに貢献する。さらに、社
会は情報、流通、自動化なくしてはもはや成り立たない
社会構造となっており、あらゆるものが電子化されるこ
とが必要とされている。液晶ディスプレイやエレクトロ
ルミネッセンス・ディスプレイ装置の透明電極は酸化イ
ンジュウムや酸化スズを高温で焼き付ける工程を必要と
するため、これを焼き付ける電極基板は高温に耐えるガ
ラスやセラミックスに限られ広い応用への障害となって
いた。また、焼き付けのための設備や複雑な工程のため
高価とならざるを得なかった。特に、焼き付け温度を２
００℃〜３００℃まで上げるためプラスチックス等には
焼き付けることが不可能であった。電極を低温でかつ塗
布や印刷などで付けることが出来ればその応用は計り知
れないと言われエレクトロニクス業界から久しく渇望さ
れていた。
化時代に伴いその応用範囲がＣＤ−ＲＯＭ用のインデッ
クスを印刷したカタログや絵本、書籍などを電子化する
など広範囲になりつつある。したがって、紙やプラスチ
ックス、布等の薄膜に直接電気回路の配線をすることが
要求され、これが安価に出来ればその応用範囲は大いに
広がる。さらに、紙は使用後に簡単に焼却処理が出来る
ため公害を削減するのにも大いに貢献する。さらに、社
会は情報、流通、自動化なくしてはもはや成り立たない
社会構造となっており、あらゆるものが電子化されるこ
とが必要とされている。液晶ディスプレイやエレクトロ
ルミネッセンス・ディスプレイ装置の透明電極は酸化イ
ンジュウムや酸化スズを高温で焼き付ける工程を必要と
するため、これを焼き付ける電極基板は高温に耐えるガ
ラスやセラミックスに限られ広い応用への障害となって
いた。また、焼き付けのための設備や複雑な工程のため
高価とならざるを得なかった。特に、焼き付け温度を２
００℃〜３００℃まで上げるためプラスチックス等には
焼き付けることが不可能であった。電極を低温でかつ塗
布や印刷などで付けることが出来ればその応用は計り知
れないと言われエレクトロニクス業界から久しく渇望さ
れていた。
【０００４】 整理番号ＭＤ０８−０１
（３／８）
（３／８）
【課題を解決するための手段および作用】以上の問題を
解決するために、本発明は電解質を含有するイオンイン
キを用いることに依って従来の懸案を解決できることを
発明した。即ち、イオンインキを常温に於いて紙および
合成紙、プラスチックス等の合成樹脂、セラミックス、
皮革、布類、木類、ガラス等の絶縁薄膜に印刷、塗布、
吹き付け等の固着方法によって簡単に電気回路を配線す
ることが出来た。
解決するために、本発明は電解質を含有するイオンイン
キを用いることに依って従来の懸案を解決できることを
発明した。即ち、イオンインキを常温に於いて紙および
合成紙、プラスチックス等の合成樹脂、セラミックス、
皮革、布類、木類、ガラス等の絶縁薄膜に印刷、塗布、
吹き付け等の固着方法によって簡単に電気回路を配線す
ることが出来た。
【０００５】本発明のイオンインキは乾燥した状態でも
イオン伝導性を有するイオン伝導インクであることが必
須であった。多数の組成を試みた結果、実施例１〜２が
無色透明なイオン伝導インクとして実用的であることが
判った。
イオン伝導性を有するイオン伝導インクであることが必
須であった。多数の組成を試みた結果、実施例１〜２が
無色透明なイオン伝導インクとして実用的であることが
判った。
【０００６】この組成の中で重要なのは塩化リチュム無
水塩と過塩素酸リチュムである。電解質にはＬｉＣｌ4
・３Ｈ2Ｏ等の水溶性及びポリビニ−ルピロリドン等の
油性のものがあるため情報マ−クを記録する基材の性質
により適当なものを選択することが出来る。
水塩と過塩素酸リチュムである。電解質にはＬｉＣｌ4
・３Ｈ2Ｏ等の水溶性及びポリビニ−ルピロリドン等の
油性のものがあるため情報マ−クを記録する基材の性質
により適当なものを選択することが出来る。
【０００７】以下本発明の実施例を図１から図５を用い
て説明する。
て説明する。
【実施例１】（第１発明） 本発明のイオンインキ配線方法は、イオンを含有するイ
ンキを印刷その他の方法で基材に固着して配線としたこ
とを特徴とする。使用目的、使用場所、基材の種類によ
ってイオンインキの組成を変える必要がある。種々の使
用条件に合わせてイオンインキを選択できるよう複数の
イオンインキを以下に示した。 整理番号ＭＤ０８−０１
（４／８）
ンキを印刷その他の方法で基材に固着して配線としたこ
とを特徴とする。使用目的、使用場所、基材の種類によ
ってイオンインキの組成を変える必要がある。種々の使
用条件に合わせてイオンインキを選択できるよう複数の
イオンインキを以下に示した。 整理番号ＭＤ０８−０１
（４／８）
【０００８】（イオンインキ第１例） イオンインキ組成 （重量比） １．１０重量％ポリビニルアルコ−ル（ＰＶＡ） ・・・ ３０％ ２．ポリエチレングリコ−ル（重合度：２００００） ・３０％ ３．過塩素酸リチュウム（ＬｉＣｌＯ4） ・・１０％ ４．塩化亜鉛（ＺｎＣｌ2） ・・１０％ ５．尿素（Ｈ2ＮＣＯＮＨ2） ・２．７５％ ６．エチルアルコ−ル（９５％） ・３０％ ７．水 ・・・１３％ ８．ＳＢラテックス（２Ｍ−４５Ａ） ・・・１％ ９．チオシアン化ナトリウム ・０．２％ １０．デヒドロ酢酸ナトリウム （防腐剤） ．０．５％ 上記１０重量％ポリビニルアルコ−ルは、重合度：５０
０、けん化度８６〜９０モル％と重合度：１，７００、
けん化度９８モル％以上のものを１：１で混合し１０％
の水溶液にしたものである。
０、けん化度８６〜９０モル％と重合度：１，７００、
けん化度９８モル％以上のものを１：１で混合し１０％
の水溶液にしたものである。
【０００９】 （イオンインキ第２例） イオンインキ組成 （重量比） １．１０重量％ポリビニルアルコ−ル（商品名ＰＶＡ）、重合度１２００ ・・・・８％ ２．プロピレングリコ−ル（ＣＨ3ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2ＯＨ） ・・・０．５％ ３．Ｍｇ（ＣｌＯ4）2（過塩素酸マグネシュウム） ・・・２２％ ４．塩化亜鉛（ＺｎＣｌ2） ・・・・４ ％ ５．尿素（Ｈ2ＮＣＯＮＨ2） ・・・１．５％ ６．９５％エチルアルコ−ル（Ｃ2Ｈ5ＯＨ） ・・・３０％ ７．水 ・・・３２％ ８．デヒドロ酢酸ナトリウム（防腐剤） ・・・０．０５％ 整理番号ＭＤ０８−０１ （５／８）
【００１０】 （イオンインキ第３例） イオンインキ組成 （容量比） １．コロイダルシリカ （株）米国デュポン製：商品名「Ｃａｔａｌｏｉｄ ＳＮ」を ＨＣｌでＰＨを２〜４にしたもの・・・ １００ｍｌ ２．ＣａＣｌ2、２０％水溶液 ・・・５０ｍｌ ３．Ｍｇ（ＣｌＯ4）2（過塩素酸マグネシュウム１０％水溶液）・・５０ｍｌ
【００１１】 （イオンインキ第４例） イオンインキ組成 （容量比） １．コロイダルシリカ （株）米国デュポン製：商品名「Ｃａｔａｌｏｉｄ ＳＮ」を ＨＣｌでＰＨを２〜４にしたもの・・・ １００ｍｌ ２．尿素、 ・・・５ｇ ３．Ｍｇ（ＣｌＯ4）2（過塩素酸マグネシュウム１０％水溶液）・・５０ｍｌ ４．ＣａＣｌ2、２０％水溶液 ・・・５０ｍ ｌ ５．デヒドロ酢酸ナトリウム（防腐剤） ・・・１ｍｌ
【００１２】
【実施例２】（第２発明） 第２発明は、第１発明に於いて使用したイオンインキを
板紙１に、線幅１ｍｍ、線間隔１０ｍｍで平行にスクリ
−ン印刷して配線したもので、図１に第２発明を示し
た。２Ａと２Ｂとを指で押さえると指の表面の汗や脂肪
にある塩分でイオン伝導性が生じ、２Ａと２Ｂとはイオ
ン伝導的に導通する。これは本発明を指接触スイッチに
応用した例である。 整理番号ＭＤ０８−０１
（６／８）
板紙１に、線幅１ｍｍ、線間隔１０ｍｍで平行にスクリ
−ン印刷して配線したもので、図１に第２発明を示し
た。２Ａと２Ｂとを指で押さえると指の表面の汗や脂肪
にある塩分でイオン伝導性が生じ、２Ａと２Ｂとはイオ
ン伝導的に導通する。これは本発明を指接触スイッチに
応用した例である。 整理番号ＭＤ０８−０１
（６／８）
【００１３】
【実施例３】（第３発明） 第３発明は、第２発明の配線方法における基材を、透明
なガラス、プラスチック等の絶縁材とし、イオンインキ
の固着はスプレ−塗布、塗装、静電塗装によるもので、
特にイオンインキをマイナス６０００ボルトとして静電
塗装した場合、非常に薄いものから厚いものまで均一な
厚さに良く制御して塗布できることが分かった。
なガラス、プラスチック等の絶縁材とし、イオンインキ
の固着はスプレ−塗布、塗装、静電塗装によるもので、
特にイオンインキをマイナス６０００ボルトとして静電
塗装した場合、非常に薄いものから厚いものまで均一な
厚さに良く制御して塗布できることが分かった。
【００１４】
【実施例４】（第４発明） 第４発明は、第２発明の配線方法において、配線の構造
を図２に示したように２Ａと２Ｂとを直交するように配
列して配線を形成したイオンインキ配線回路である。
を図２に示したように２Ａと２Ｂとを直交するように配
列して配線を形成したイオンインキ配線回路である。
【００１５】
【実施例５】（第５発明） 第５発明は、第２発明の配線方法において、イオンイン
キ配線２Ａと２Ｂとを図３に示したように直線的に対向
して配列して配線を形成したイオンインキ配線回路であ
る。
キ配線２Ａと２Ｂとを図３に示したように直線的に対向
して配列して配線を形成したイオンインキ配線回路であ
る。
【００１６】
【実施例６】（第６発明） 第２発明の配線方法において、図４に示したように、ス
ペ−サ−３を介して重ね合わせた直交型のイオンインキ
配線の構造を一例として示したが、同様な構造で平行配
列型、直線対向配列型のいずれの構造とする事も可能で
ある。スペ−サ−にはイオンインキ２Ａ、２Ｂが接触出
来るよう接触穴４を打ち抜いてある。
ペ−サ−３を介して重ね合わせた直交型のイオンインキ
配線の構造を一例として示したが、同様な構造で平行配
列型、直線対向配列型のいずれの構造とする事も可能で
ある。スペ−サ−にはイオンインキ２Ａ、２Ｂが接触出
来るよう接触穴４を打ち抜いてある。
【００１７】
【実施例７】（第７発明） 第２発明において、イオンインキを図５に示したよう
に、基板５の全面にベタに 整理番号ＭＤ０８−０１
（７／８） 塗布したイオンインキのベタ塗り電極６Ａと透明ＩＴＯ
導電電極６Ｂとの間に有機ＥＬ材料のポリフェニレンビ
ニレン７を挟みエレクトロルミネッセンス発光板とし
た。これは壁面照明、液晶のバックライト用の電極とし
て使用することが出来る。
に、基板５の全面にベタに 整理番号ＭＤ０８−０１
（７／８） 塗布したイオンインキのベタ塗り電極６Ａと透明ＩＴＯ
導電電極６Ｂとの間に有機ＥＬ材料のポリフェニレンビ
ニレン７を挟みエレクトロルミネッセンス発光板とし
た。これは壁面照明、液晶のバックライト用の電極とし
て使用することが出来る。
【００１８】
【実施例８】（第８発明） 第２発明のスイッチ用途とする場合は、イオンインキ配
線の間隔を１５ｍｍ以内、特に８ｍｍ以内とすると人が
指で配線の間に触れ電気回路を閉じることが出来るイオ
ンインキ配線回路を提供する。
線の間隔を１５ｍｍ以内、特に８ｍｍ以内とすると人が
指で配線の間に触れ電気回路を閉じることが出来るイオ
ンインキ配線回路を提供する。
【００１９】
【実施例９】（第９発明） 図１〜図４に示した配線回路における外部端子２Ａ及び
２Ｂは、ＡＬ、Ｚｎ、Ｎｉ等のアノード若しくはＡｇ、
Ｃｕ等のカソードを固着したことを特徴とするイオンイ
ンキ配線回路とし、この外部端子とコンピューター、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭ、音響機器、画像機器とが接続される。
２Ｂは、ＡＬ、Ｚｎ、Ｎｉ等のアノード若しくはＡｇ、
Ｃｕ等のカソードを固着したことを特徴とするイオンイ
ンキ配線回路とし、この外部端子とコンピューター、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭ、音響機器、画像機器とが接続される。
【００２０】本発明のイオンインキ配線回路は、テレ
ビ、テレビゲ−ム、電子絵本、電子ブック、音響装置、
画像装置、レジスタ−、自動改札装置、カ−ド記録／読
み取り装置、カルテ記録装置、診療報酬点数表作成装
置，ＦＡ工程管理装置、物品流通出庫管理装置、各種入
場券予約・発券管理装置、リ−ドオンリ−コンパクトデ
ィスク（ＣＤ−ＲＯＭ）、デジタル・ビデオ・コンパク
トディスク（ＤＶＤ）、カラオケ装置、各種ゲ−ム装
置、教育学習用機器、電話・通信機器、楽器等の音響お
よび画像表示装置等のスイッチとして適用することが出
来る。
ビ、テレビゲ−ム、電子絵本、電子ブック、音響装置、
画像装置、レジスタ−、自動改札装置、カ−ド記録／読
み取り装置、カルテ記録装置、診療報酬点数表作成装
置，ＦＡ工程管理装置、物品流通出庫管理装置、各種入
場券予約・発券管理装置、リ−ドオンリ−コンパクトデ
ィスク（ＣＤ−ＲＯＭ）、デジタル・ビデオ・コンパク
トディスク（ＤＶＤ）、カラオケ装置、各種ゲ−ム装
置、教育学習用機器、電話・通信機器、楽器等の音響お
よび画像表示装置等のスイッチとして適用することが出
来る。
【００２１】
【図１】平行配列型の本発明の１実施例を示す説明図。
【図２】直交配列型の本発明の他の実施例を示す説明
図。 整理番号ＭＤ０８−０１
（８／８）
図。 整理番号ＭＤ０８−０１
（８／８）
【図３】直線対向型の本発明の他の実施例を示す説明
図。
図。
【図４】スペ−サ−を介した積層配列の本発明の実施例
を示す説明図。
を示す説明図。
【図５】本発明をエレクトロルミネッセンス発行板へ応
用した例を示す説明図。
用した例を示す説明図。
１ 紙 ２Ａ イオンインキ配線 ２Ｂ 他のイオンインキ配線 ２Ｃ カソード若しくはアノード ２Ｄ アノード若しくはカソード ３ スペ−サ− ４ 接触穴 ５ 基板 ６Ａ イオンインキのベタ塗り電極 ６Ｂ 透明ＩＴＯ導電電極 ７ 有機ＥＬ材料のポリフェニレンビニレン
Claims (8)
- 【請求項１】イオンを含有するインキを基材に固着して
配線とすることを特徴とするイオンインキ配線方法。 - 【請求項２】請求項１の方法により配線されたことを特
徴とするイオンインキ配線回路。 - 【請求項３】請求項１の配線方法における基材は板紙、
ガラス、プラスチック等の絶縁材とし、イオンインキの
固着は塗布、塗装、印刷、静電塗装、電気泳動塗装によ
ることを特徴とするイオンインキ配線方法。 - 【請求項４】請求項２における配線回路は、平行配列
型、直線対向配列型、若しくは直交配列型としたことを
特徴とするイオンインキ配線回路。 - 【請求項５】請求項２の配線回路における外部端子は、
アノード若しくはカソードとしたことを特徴とするイオ
ンインキ配線回路。 - 【請求項６】請求項２における配線回路は、スペ−サ−
を介在させて重ね合わせた平行配列型、対向直線配列
型、直交配列型のいずれかの構造ととしたことを特徴と
するイオンインキ配線回路。 - 【請求項７】請求項２における配線回路は、ベタ一面状
に塗布されたしたことを特徴とするイオンインキ配線回
路。 - 【請求項８】請求項９におけるイオンインキの配線間隔
を０．１ｍｍ以上１５ｍｍ以内としたことを特徴とする
イオンインキ配線回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16522996A JPH09326537A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | イオンインキ配線方法及び配線回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16522996A JPH09326537A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | イオンインキ配線方法及び配線回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326537A true JPH09326537A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15808320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16522996A Pending JPH09326537A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | イオンインキ配線方法及び配線回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110770083A (zh) * | 2017-06-28 | 2020-02-07 | 本田技研工业株式会社 | 制造智能功能性皮革的方法 |
-
1996
- 1996-06-05 JP JP16522996A patent/JPH09326537A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110770083A (zh) * | 2017-06-28 | 2020-02-07 | 本田技研工业株式会社 | 制造智能功能性皮革的方法 |
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