JPH09327844A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH09327844A JPH09327844A JP8171768A JP17176896A JPH09327844A JP H09327844 A JPH09327844 A JP H09327844A JP 8171768 A JP8171768 A JP 8171768A JP 17176896 A JP17176896 A JP 17176896A JP H09327844 A JPH09327844 A JP H09327844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- injection port
- mold
- resin injection
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂注入口の耐摩耗性や樹脂流動性を向上さ
せると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも下金型全体
を取替えることなく対処でき、製造コスト低減に寄与し
得る樹脂封止金型を実現する。 【解決手段】 下金型１０をキャビティブロック１とゲ
ートブロック２とに分割する。ゲートブロック２は、そ
の材質を超硬ブロック材に変更すると共に、樹脂注入口
１１の表面にアモルファスコーティングを施して耐摩耗
性および樹脂流動性を向上させる。これにより、ゲート
ブロック２の使用寿命が著しく改善され、交換頻度が少
なくなり、製造コスト低減に寄与できる。また、樹脂注
入口１１が摩耗してしまった場合には下金型全体を取替
えることなく、ゲートブロック２のみを単体で交換すれ
ば良い為、製造コスト低減に寄与できる。
せると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも下金型全体
を取替えることなく対処でき、製造コスト低減に寄与し
得る樹脂封止金型を実現する。 【解決手段】 下金型１０をキャビティブロック１とゲ
ートブロック２とに分割する。ゲートブロック２は、そ
の材質を超硬ブロック材に変更すると共に、樹脂注入口
１１の表面にアモルファスコーティングを施して耐摩耗
性および樹脂流動性を向上させる。これにより、ゲート
ブロック２の使用寿命が著しく改善され、交換頻度が少
なくなり、製造コスト低減に寄与できる。また、樹脂注
入口１１が摩耗してしまった場合には下金型全体を取替
えることなく、ゲートブロック２のみを単体で交換すれ
ば良い為、製造コスト低減に寄与できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
に用いて好適な樹脂封止金型に関する。
に用いて好適な樹脂封止金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体装置を樹脂封止する場合
には、ペレット（半導体チップ）がワイヤボンディング
されたリードフレームと樹脂ポットとを下金型にセット
しておき、これに対向する上金型を下降させて上下金型
を型締固定してから下金型側に充填される樹脂をゲル化
させると共に、樹脂注入口から樹脂を注入し、一定時間
加圧してモールドパッケージを成形する。
には、ペレット（半導体チップ）がワイヤボンディング
されたリードフレームと樹脂ポットとを下金型にセット
しておき、これに対向する上金型を下降させて上下金型
を型締固定してから下金型側に充填される樹脂をゲル化
させると共に、樹脂注入口から樹脂を注入し、一定時間
加圧してモールドパッケージを成形する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】さて、従来の樹脂封止
金型では、図２に図示するように、下金型１０の各キャ
ビティＣにそれぞれ連通する樹脂注入口１１が溝刻され
ている。したがって、この樹脂注入口１１が摩耗した場
合には、下金型１０全体を取替えなければならないが、
下金型１０の加工は難しい上に加工時間もかかり、極め
て高価なものとなっている。この為、製造コストの上昇
を招致する一要因ともなっている。
金型では、図２に図示するように、下金型１０の各キャ
ビティＣにそれぞれ連通する樹脂注入口１１が溝刻され
ている。したがって、この樹脂注入口１１が摩耗した場
合には、下金型１０全体を取替えなければならないが、
下金型１０の加工は難しい上に加工時間もかかり、極め
て高価なものとなっている。この為、製造コストの上昇
を招致する一要因ともなっている。
【０００４】そこで本発明は、上述した事情に鑑みてな
されたもので、樹脂注入口の耐摩耗性や樹脂流動性を向
上させると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも下金型
全体を取替えることなく対処でき、製造コスト低減に寄
与し得る樹脂封止金型を提供することを目的としてい
る。
されたもので、樹脂注入口の耐摩耗性や樹脂流動性を向
上させると共に、樹脂注入口が摩耗した場合でも下金型
全体を取替えることなく対処でき、製造コスト低減に寄
与し得る樹脂封止金型を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、樹脂封止するキャビテ
ィ部とこのキャビティ部へ樹脂を注入するゲート部とを
有する金型において、前記キャビティ部と前記ゲート部
とを分割構造にすると共に、当該ゲート部を超硬質材で
形成し、その表面に溝刻される樹脂注入口にアモルファ
スコーティングを施すことを特徴としている。
め、請求項１に記載の発明では、樹脂封止するキャビテ
ィ部とこのキャビティ部へ樹脂を注入するゲート部とを
有する金型において、前記キャビティ部と前記ゲート部
とを分割構造にすると共に、当該ゲート部を超硬質材で
形成し、その表面に溝刻される樹脂注入口にアモルファ
スコーティングを施すことを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明による樹脂封止金型は、Ｉ
Ｃ等の半導体装置の他、各種モールドパッケージの製造
に適用され得る。以下、本発明の実施の形態について図
面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例によ
る樹脂封止金型の全体構造を示す図であり、図２に示し
た従来例と共通する部分には同一の番号を付し、その説
明を省略する。図１に示す実施例が図２に図示した従来
例と異なる点は、下金型１０をキャビティブロック１と
ゲートブロック２とに分割し、しかもゲートブロック２
を後述するよう耐摩耗性を向上させたことにある。
Ｃ等の半導体装置の他、各種モールドパッケージの製造
に適用され得る。以下、本発明の実施の形態について図
面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施例によ
る樹脂封止金型の全体構造を示す図であり、図２に示し
た従来例と共通する部分には同一の番号を付し、その説
明を省略する。図１に示す実施例が図２に図示した従来
例と異なる点は、下金型１０をキャビティブロック１と
ゲートブロック２とに分割し、しかもゲートブロック２
を後述するよう耐摩耗性を向上させたことにある。
【０００７】すなわち、ゲートブロック２は、その材質
を超硬ブロック材に変更すると共に、従来と同様に溝刻
される樹脂注入口１１の表面にアモルファスコーティン
グを施して耐摩耗性および樹脂流動性を向上させてい
る。しかして、上記構造によれば、超硬ブロック材で形
成されるゲートブロック２にアモルファスコーティング
による表面処理を施したので、樹脂注入口１１の耐摩耗
性が向上するうえ、樹脂の流動性が向上する。
を超硬ブロック材に変更すると共に、従来と同様に溝刻
される樹脂注入口１１の表面にアモルファスコーティン
グを施して耐摩耗性および樹脂流動性を向上させてい
る。しかして、上記構造によれば、超硬ブロック材で形
成されるゲートブロック２にアモルファスコーティング
による表面処理を施したので、樹脂注入口１１の耐摩耗
性が向上するうえ、樹脂の流動性が向上する。
【０００８】したがって、ゲートブロック２の使用寿命
が著しく改善され、交換頻度が少なくなり、製造コスト
低減に寄与できる。また、このようにして使用寿命を向
上させたゲートブロック２の樹脂注入口１１が摩耗して
しまった場合には、従来のように、下金型全体を取替え
ることなく、ゲートブロック２のみを単体で交換すれば
良いから、金型交換に係わる出費を抑えることが可能と
なり、結局、この場合においても製造コスト低減に寄与
し得る訳である。
が著しく改善され、交換頻度が少なくなり、製造コスト
低減に寄与できる。また、このようにして使用寿命を向
上させたゲートブロック２の樹脂注入口１１が摩耗して
しまった場合には、従来のように、下金型全体を取替え
ることなく、ゲートブロック２のみを単体で交換すれば
良いから、金型交換に係わる出費を抑えることが可能と
なり、結局、この場合においても製造コスト低減に寄与
し得る訳である。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂封止するキャビテ
ィ部とこのキャビティ部へ樹脂を注入するゲート部とを
有する金型において、前記キャビティ部と前記ゲート部
とを分割構造にすると共に、当該ゲート部を超硬質材で
形成し、その表面に溝刻される樹脂注入口にアモルファ
スコーティングを施すようにしたので、樹脂注入口の耐
摩耗性や樹脂流動性を向上させると共に、樹脂注入口が
摩耗した場合でも金型全体を取替えることなく、前記ゲ
ート部のみを単体で交換することで対処でき、これによ
り製造コスト低減に寄与することができる。
ィ部とこのキャビティ部へ樹脂を注入するゲート部とを
有する金型において、前記キャビティ部と前記ゲート部
とを分割構造にすると共に、当該ゲート部を超硬質材で
形成し、その表面に溝刻される樹脂注入口にアモルファ
スコーティングを施すようにしたので、樹脂注入口の耐
摩耗性や樹脂流動性を向上させると共に、樹脂注入口が
摩耗した場合でも金型全体を取替えることなく、前記ゲ
ート部のみを単体で交換することで対処でき、これによ
り製造コスト低減に寄与することができる。
【図１】本発明による一実施例の構造を示す外観斜視図
である。
である。
【図２】従来例を説明するための図である。
１……キャビティブロック（キャビティ部）、２……ゲ
ートブロック（ゲート部）、１０……下金型、１１……
樹脂注入口。
ートブロック（ゲート部）、１０……下金型、１１……
樹脂注入口。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止するキャビティ部とこのキャビ
ティ部へ樹脂を注入するゲート部とを有する金型におい
て、 前記キャビティ部と前記ゲート部とを分割構造にすると
共に、当該ゲート部を超硬質材で形成し、その表面に溝
刻される樹脂注入口にアモルファスコーティングを施す
ことを特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8171768A JPH09327844A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8171768A JPH09327844A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09327844A true JPH09327844A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15929325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8171768A Pending JPH09327844A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09327844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7393489B2 (en) | 2003-02-08 | 2008-07-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold die for molding chip array, molding equipment including the same, and method for molding chip array |
| US7523914B2 (en) * | 2005-07-01 | 2009-04-28 | Yin Yu Chang | High-hardness and corrosion-tolerant integrated circuit packing mold |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP8171768A patent/JPH09327844A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7393489B2 (en) | 2003-02-08 | 2008-07-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold die for molding chip array, molding equipment including the same, and method for molding chip array |
| US7523914B2 (en) * | 2005-07-01 | 2009-04-28 | Yin Yu Chang | High-hardness and corrosion-tolerant integrated circuit packing mold |
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