JPH09330905A - ウェーハのクリーニングに使用する装置 - Google Patents
ウェーハのクリーニングに使用する装置Info
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- JPH09330905A JPH09330905A JP9056152A JP5615297A JPH09330905A JP H09330905 A JPH09330905 A JP H09330905A JP 9056152 A JP9056152 A JP 9056152A JP 5615297 A JP5615297 A JP 5615297A JP H09330905 A JPH09330905 A JP H09330905A
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- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7618—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating carrousel
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハを粒子汚染物から保護するウェーハ
のクリーニングに用いる装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハを清掃し乾燥する装置
は、垂直状態で該ウェーハを処理できる。装置はウェー
ハをほぼ垂直方向に該装置の入口ステーションから装置
の乾燥機に移動する。ウェーハはカセットに収容されて
装置に入り、個々のウェーハの同一性を保つために、入
口カセットに配列された順序と同一の順序で別のカセッ
トに入れられて出る。装置は、ウェーハが処理される部
屋が隔離され、上記部屋の中のウェーハ取り扱い要素が
フッ素系プラスチックで作られるように構成されてい
る。ウェーハ取り扱い要素の動きを駆動するアクチュエ
ータは別の部屋に設けてある。動き取り扱い室のリンス
装置は、リンスラインに弁を使用せずにウェーハの一つ
をリンスするために作動し停止される。
のクリーニングに用いる装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハを清掃し乾燥する装置
は、垂直状態で該ウェーハを処理できる。装置はウェー
ハをほぼ垂直方向に該装置の入口ステーションから装置
の乾燥機に移動する。ウェーハはカセットに収容されて
装置に入り、個々のウェーハの同一性を保つために、入
口カセットに配列された順序と同一の順序で別のカセッ
トに入れられて出る。装置は、ウェーハが処理される部
屋が隔離され、上記部屋の中のウェーハ取り扱い要素が
フッ素系プラスチックで作られるように構成されてい
る。ウェーハ取り扱い要素の動きを駆動するアクチュエ
ータは別の部屋に設けてある。動き取り扱い室のリンス
装置は、リンスラインに弁を使用せずにウェーハの一つ
をリンスするために作動し停止される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、概略、半導体ウェ
ーハのクリーニングに使用する装置である。特に、クリ
ーニングプロセス中に粒子汚染物からウェーハを保護す
る、ウェーハのクリーニングに使用する装置に関する。
ーハのクリーニングに使用する装置である。特に、クリ
ーニングプロセス中に粒子汚染物からウェーハを保護す
る、ウェーハのクリーニングに使用する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】すでに知られているように、半導体ウェ
ーハの表面上の汚染物は、ウェーハの電気特性に悪影響
を及ぼす。したがって、ウェーハの表面から粒子やその
他の汚染物を実質的に無くすことが極めて大切である。
そのために、半導体ウェーハ製造の少なくとも最終段階
には汚染物を除去するためにウェーハを洗浄する工程が
含まれる。ウェーハをクリーニングするために多くの方
法が用いられており、その中には化学的および機械的方
法のみならず、超音波プロセスによるものも含まれる。
機械的クリーニングであっても、当該プロセスを容易に
行うために何らかの液体が用いられている。したがっ
て、クリーニングしたウェーハを乾燥することが常に必
要である。
ーハの表面上の汚染物は、ウェーハの電気特性に悪影響
を及ぼす。したがって、ウェーハの表面から粒子やその
他の汚染物を実質的に無くすことが極めて大切である。
そのために、半導体ウェーハ製造の少なくとも最終段階
には汚染物を除去するためにウェーハを洗浄する工程が
含まれる。ウェーハをクリーニングするために多くの方
法が用いられており、その中には化学的および機械的方
法のみならず、超音波プロセスによるものも含まれる。
機械的クリーニングであっても、当該プロセスを容易に
行うために何らかの液体が用いられている。したがっ
て、クリーニングしたウェーハを乾燥することが常に必
要である。
【0003】半導体産業で要求されるクリーニング度の
厳格なる基準(例えば、直径0.2マイクロメータ以上
の粒子がウェーハ上に10個以下であること)により、
ウェーハのクリーニングに独特な問題が生じる。例え
ば、クリーニングプロセスそれ自体が汚染物を生じ、ウ
ェーハの処理中にウェーハ表面に該汚染物が付着する。
従来の自動クリーニング方法では水平状態でウェーハを
処理している。ウェーハのクリーニング中に該ウェーハ
を保持するウェーハ搬送装置は、一般的に、ウェーハの
片面に係合する真空チャックまたはOリングベルトを備
えている。従来、ウェーハのクリーニングに使用するモ
ータ、ベルト、ベアリングおよびその他の機械的部品
は、ウェーハのごく近傍に配置されている。これらの部
品は、クリーニング装置において、ウェーハの粒子およ
び金属汚染物の源となる。また、ウェーハが水平方向に
配置されていることにより、クリーニング装置を流れる
空気の方向に垂直な大きな表面積を有する。そのため、
当該表面は空気流に含まれる粒子を捕獲し易い。
厳格なる基準(例えば、直径0.2マイクロメータ以上
の粒子がウェーハ上に10個以下であること)により、
ウェーハのクリーニングに独特な問題が生じる。例え
ば、クリーニングプロセスそれ自体が汚染物を生じ、ウ
ェーハの処理中にウェーハ表面に該汚染物が付着する。
従来の自動クリーニング方法では水平状態でウェーハを
処理している。ウェーハのクリーニング中に該ウェーハ
を保持するウェーハ搬送装置は、一般的に、ウェーハの
片面に係合する真空チャックまたはOリングベルトを備
えている。従来、ウェーハのクリーニングに使用するモ
ータ、ベルト、ベアリングおよびその他の機械的部品
は、ウェーハのごく近傍に配置されている。これらの部
品は、クリーニング装置において、ウェーハの粒子およ
び金属汚染物の源となる。また、ウェーハが水平方向に
配置されていることにより、クリーニング装置を流れる
空気の方向に垂直な大きな表面積を有する。そのため、
当該表面は空気流に含まれる粒子を捕獲し易い。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】クドウ等による米国特
許第5,317,778号に示されるような、いくつかの
垂直型クリーニング装置がある。しかしながら、クドウ
等による装置はウェーハを水平方向に収容し、その後そ
れらを垂直方向に移動させる。その結果、対向する部材
を有するグリッパを使用して、それらウェーハを垂直上
方位置に移動させるために、ウェーハ両面上で該ウェー
ハを保持しなければならない。グリッパ部材と接触する
ウェーハの面積が大きくなればなるほど、ウェーハが汚
染される確率が高くなる。また、クドウ等は赤外線乾燥
機を用いており、これはウェーハの表面から液体を蒸発
させる。蒸発乾燥の後には、ウェーハのクリーニングま
たはすすぎ液に浮遊し、または溶解していた汚染物がウ
ェーハの背後に残る。
許第5,317,778号に示されるような、いくつかの
垂直型クリーニング装置がある。しかしながら、クドウ
等による装置はウェーハを水平方向に収容し、その後そ
れらを垂直方向に移動させる。その結果、対向する部材
を有するグリッパを使用して、それらウェーハを垂直上
方位置に移動させるために、ウェーハ両面上で該ウェー
ハを保持しなければならない。グリッパ部材と接触する
ウェーハの面積が大きくなればなるほど、ウェーハが汚
染される確率が高くなる。また、クドウ等は赤外線乾燥
機を用いており、これはウェーハの表面から液体を蒸発
させる。蒸発乾燥の後には、ウェーハのクリーニングま
たはすすぎ液に浮遊し、または溶解していた汚染物がウ
ェーハの背後に残る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の目的および特徴
は、ウェーハを粒子汚染物から保護するウェーハのクリ
ーニングに用いる装置を提供すること、装置の機械要素
からウェーハを分離する装置を提供すること、ウェーハ
が垂直状態で処理される装置を提供すること、装置を流
れる空気流に対して薄い外形部分が垂直となるようにウ
ェーハを保持する装置を提供すること、ウェーハを保持
するために該ウェーハに接触する部分がウェーハの下端
部に沿ってのみ存在する装置を提供すること、乾燥機の
中で化学的な力や空気圧の制御なしで乾燥するためにウ
ェーハから液体を瞬時に除去する乾燥機を含む装置を提
供すること、個々のウェーハの検査を容易に行える装置
を提供することである。
は、ウェーハを粒子汚染物から保護するウェーハのクリ
ーニングに用いる装置を提供すること、装置の機械要素
からウェーハを分離する装置を提供すること、ウェーハ
が垂直状態で処理される装置を提供すること、装置を流
れる空気流に対して薄い外形部分が垂直となるようにウ
ェーハを保持する装置を提供すること、ウェーハを保持
するために該ウェーハに接触する部分がウェーハの下端
部に沿ってのみ存在する装置を提供すること、乾燥機の
中で化学的な力や空気圧の制御なしで乾燥するためにウ
ェーハから液体を瞬時に除去する乾燥機を含む装置を提
供すること、個々のウェーハの検査を容易に行える装置
を提供することである。
【0006】
【発明の効果】概略、半導体ウェーハを自動クリーニン
グに使用する装置は、垂直状態で保持されたウェーハを
収容するウェーハ入口ステーション、上記一枚のウェー
ハを垂直状態に保ったまま、上記ウェーハ入口ステーシ
ョンから一度に1枚のウェーハを移送する第1のウェー
ハ移送手段を有する。上記第1のウェーハ移送手段から
1枚のウェーハを受け取って、ウェーハを垂直方向に保
持するように構成された回転式乾燥機は、ウェーハ上の
液体をウェーハから飛散させるように選択された回転速
度で、上記第1のウェーハ移送手段から受け入れた上記
1枚のウェーハのほぼ中心を通る軸を中心として回動自
在である。上記1枚のウェーハを垂直方向に向けたまま
回転式乾燥機からウェーハ出口ステーションに移送する
第2のウェーハ移送手段は、上記第2のウェーハ移送手
段から垂直方向に向けたまま上記1枚のウェーハを受け
取る。
グに使用する装置は、垂直状態で保持されたウェーハを
収容するウェーハ入口ステーション、上記一枚のウェー
ハを垂直状態に保ったまま、上記ウェーハ入口ステーシ
ョンから一度に1枚のウェーハを移送する第1のウェー
ハ移送手段を有する。上記第1のウェーハ移送手段から
1枚のウェーハを受け取って、ウェーハを垂直方向に保
持するように構成された回転式乾燥機は、ウェーハ上の
液体をウェーハから飛散させるように選択された回転速
度で、上記第1のウェーハ移送手段から受け入れた上記
1枚のウェーハのほぼ中心を通る軸を中心として回動自
在である。上記1枚のウェーハを垂直方向に向けたまま
回転式乾燥機からウェーハ出口ステーションに移送する
第2のウェーハ移送手段は、上記第2のウェーハ移送手
段から垂直方向に向けたまま上記1枚のウェーハを受け
取る。
【0007】本発明の他の実施形態において、自動乾燥
装置内で半導体ウェーハを乾燥する方法は、乾燥装置の
ウェーハ入口ステーションで、複数の垂直に向けたウェ
ーハを配置する工程を含む。上記複数のウェーハのそれ
ぞれは、ウェーハ入口ステーションから垂直に持ち上げ
られ、垂直上方に向けて乾燥装置の乾燥機に搬送され
る。上記ウェーハは、乾燥装置の回転乾燥機内で垂直上
方に向けた状態でそれぞれ回転され、該ウェーハから液
体が除去される。その後、各ウェーハは垂直上方に向け
た状態で回転乾燥機からウェーハ出口ステーションに搬
送される。本発明のその他の目的や特徴は、後に一部が
明らかにされて指摘される。
装置内で半導体ウェーハを乾燥する方法は、乾燥装置の
ウェーハ入口ステーションで、複数の垂直に向けたウェ
ーハを配置する工程を含む。上記複数のウェーハのそれ
ぞれは、ウェーハ入口ステーションから垂直に持ち上げ
られ、垂直上方に向けて乾燥装置の乾燥機に搬送され
る。上記ウェーハは、乾燥装置の回転乾燥機内で垂直上
方に向けた状態でそれぞれ回転され、該ウェーハから液
体が除去される。その後、各ウェーハは垂直上方に向け
た状態で回転乾燥機からウェーハ出口ステーションに搬
送される。本発明のその他の目的や特徴は、後に一部が
明らかにされて指摘される。
【0008】
【発明の実施の形態】図面、特に図1〜3において、半
導体ウェーハのクリーニングに使用する装置は、概略符
号20で示すハウジングを備えたものとして示してあ
り、このハウジングは実質的に隔離される容積を含む。
ハウジングはクリーンルーム(そこから図1を観察する
のが好ましい。)と、サービスルーム(そこから図3を
観察するのが好ましい。)との間の壁Wを貫通して延び
る。ハウジング20が貫通する壁Wの一部分だけが図面
に示してある。クリーンルームのハウジングの一部には
2つの部屋が含まれており、第1の部屋の中では半導体
ウェーハが処理される(すなわち、クリーニングされ乾
燥され、または単に乾燥される)。第1の部屋は、上壁
22、ハウジング20の底壁24の一部、前壁26、右
側壁28、二重の左側壁(内側と外側のパネル30Aと
30Bを含む)および二重の後壁(図4)(内側と外側
のパネル32Aと32Bを含む)でその一部が形成され
ている。クリーンルームの第2の部屋は、底壁24の延
長部、上壁34、左側と右側の側壁(符号36と38で
それぞれ示す)、前壁40および後壁42で形成されて
いる。二重壁30,32は、第1の部屋をハウジングの
第2の部屋および第3の部屋から分離し、その中に第1
の部屋のウェーハ取扱要素を動作させる機械的装置が配
置されている。各二重壁30,32の間の空間は、排気
され排水されている。後二重壁の内側と外側のパネル3
2A,32Bの間の空間を排水するための排水装置43
が図4に示してある。同様の排水装置(図示せず)が、
左側二重壁の内側と外側のパネル30A,30Bの間の
空間を排水する。第1の部屋の前壁26は上扉44と下
扉46を含み、これらはハウジングに連結された1対の
高分子材料からなるブラケット48によって取り付けら
れており、開放位置と閉鎖位置との間でそれぞれ独自に
回転できる。
導体ウェーハのクリーニングに使用する装置は、概略符
号20で示すハウジングを備えたものとして示してあ
り、このハウジングは実質的に隔離される容積を含む。
ハウジングはクリーンルーム(そこから図1を観察する
のが好ましい。)と、サービスルーム(そこから図3を
観察するのが好ましい。)との間の壁Wを貫通して延び
る。ハウジング20が貫通する壁Wの一部分だけが図面
に示してある。クリーンルームのハウジングの一部には
2つの部屋が含まれており、第1の部屋の中では半導体
ウェーハが処理される(すなわち、クリーニングされ乾
燥され、または単に乾燥される)。第1の部屋は、上壁
22、ハウジング20の底壁24の一部、前壁26、右
側壁28、二重の左側壁(内側と外側のパネル30Aと
30Bを含む)および二重の後壁(図4)(内側と外側
のパネル32Aと32Bを含む)でその一部が形成され
ている。クリーンルームの第2の部屋は、底壁24の延
長部、上壁34、左側と右側の側壁(符号36と38で
それぞれ示す)、前壁40および後壁42で形成されて
いる。二重壁30,32は、第1の部屋をハウジングの
第2の部屋および第3の部屋から分離し、その中に第1
の部屋のウェーハ取扱要素を動作させる機械的装置が配
置されている。各二重壁30,32の間の空間は、排気
され排水されている。後二重壁の内側と外側のパネル3
2A,32Bの間の空間を排水するための排水装置43
が図4に示してある。同様の排水装置(図示せず)が、
左側二重壁の内側と外側のパネル30A,30Bの間の
空間を排水する。第1の部屋の前壁26は上扉44と下
扉46を含み、これらはハウジングに連結された1対の
高分子材料からなるブラケット48によって取り付けら
れており、開放位置と閉鎖位置との間でそれぞれ独自に
回転できる。
【0009】ハウジングの後部は第3の部屋で、これは
図3に示すように、底壁24の延長部、上壁50、2つ
の側壁52、および2つの並列に配置された後扉54で
形成されている。後扉54の一部分だけが図3に示して
あり、それらは開放位置と閉鎖位置との間で回転するよ
うに、第3の部屋の側壁52に回動自在に取り付けてあ
る。閉鎖位置において、後扉54はハウジング20の開
放された後部を覆う。上述したハウジングの第1、第2
および第3の部屋の壁は適当な透明プラスチック(例え
ば、Lexan)で作られている。第1の部屋の後二重
壁32に隣接した第3の部屋の前壁56は、約1インチ
の厚みを有するアルミニウムシートであり、その上には
種々の装置作動機構(後述する)が固定して設けてあ
る。
図3に示すように、底壁24の延長部、上壁50、2つ
の側壁52、および2つの並列に配置された後扉54で
形成されている。後扉54の一部分だけが図3に示して
あり、それらは開放位置と閉鎖位置との間で回転するよ
うに、第3の部屋の側壁52に回動自在に取り付けてあ
る。閉鎖位置において、後扉54はハウジング20の開
放された後部を覆う。上述したハウジングの第1、第2
および第3の部屋の壁は適当な透明プラスチック(例え
ば、Lexan)で作られている。第1の部屋の後二重
壁32に隣接した第3の部屋の前壁56は、約1インチ
の厚みを有するアルミニウムシートであり、その上には
種々の装置作動機構(後述する)が固定して設けてあ
る。
【0010】図2において、装置は、カセットC1に垂
直状態で保持されているウェーハS(1個だけが仮想線
で示してある)を収容するためのウェーハ入口ステーシ
ョン(全体を符号58で示す)を有するように示してあ
る。ウェーハカセットC1は従来のもので、ウェーハS
にそのエッジ部に沿った複数の別々の場所でのみ接触す
る。カセットC1の上部と底部は開放されており、これ
によりウェーハの自動取り出しと装入が容易に行われ
る。ウェーハ入口ステーション58はまた、透明の定常
オーバーフロータンク60を有し、その中にカセットC
1が収容され、タンク内で1対の支持アーム60の間に
保持されている。他の実施形態(図示せず)では、支持
アームは入口用ウェーハカセットC1を当該カセットの
下から支持するように構成されている。底部から支持す
ることの利点は、異なる形状のウェーハカセットが同一
の支持アームによって容易に保持されることである。脱
イオン水がタンク60内に定状的に供給され、タンクの
上端周囲からトラフ60Aにオーバーフローして、タン
ク内の環境を清潔に保つ。トラフ60Aは該トラフから
オーバーフローした水を除去するために排水装置(図示
せず)に接続されている。ブラケット63によって設け
た1対のノズル61はオーバーフロータンク60の上方
右側に配置されており、オーバーフロータンク内の水面
上に水をスプレーし、水面をきれいに保つためにタンク
水面の水をトラフ60Aに掃き出す。
直状態で保持されているウェーハS(1個だけが仮想線
で示してある)を収容するためのウェーハ入口ステーシ
ョン(全体を符号58で示す)を有するように示してあ
る。ウェーハカセットC1は従来のもので、ウェーハS
にそのエッジ部に沿った複数の別々の場所でのみ接触す
る。カセットC1の上部と底部は開放されており、これ
によりウェーハの自動取り出しと装入が容易に行われ
る。ウェーハ入口ステーション58はまた、透明の定常
オーバーフロータンク60を有し、その中にカセットC
1が収容され、タンク内で1対の支持アーム60の間に
保持されている。他の実施形態(図示せず)では、支持
アームは入口用ウェーハカセットC1を当該カセットの
下から支持するように構成されている。底部から支持す
ることの利点は、異なる形状のウェーハカセットが同一
の支持アームによって容易に保持されることである。脱
イオン水がタンク60内に定状的に供給され、タンクの
上端周囲からトラフ60Aにオーバーフローして、タン
ク内の環境を清潔に保つ。トラフ60Aは該トラフから
オーバーフローした水を除去するために排水装置(図示
せず)に接続されている。ブラケット63によって設け
た1対のノズル61はオーバーフロータンク60の上方
右側に配置されており、オーバーフロータンク内の水面
上に水をスプレーし、水面をきれいに保つためにタンク
水面の水をトラフ60Aに掃き出す。
【0011】ウェーハの垂直方向性を変えることなく、
クリーニングしかつ乾燥するために、または乾燥のため
だけに、ウェーハ入口ステーション58から一度に1枚
のウェーハを搬送する第1のウェーハ搬送手段は、符号
64で示してある。第1のウェーハ搬送手段は、ウェー
ハ取り上げ部と、第1および第2のウェーハ搬送装置
(概略参照符号66,68および70でそれぞれ示す)
を含む。ウェーハ取り上げ部66は、アーム72と、こ
のアームの下端部に設けた3つの間隔を隔てたフィンガ
部74を含む。アーム72の上端部はブラケット76に
接続されており、このブラケット76は第1の部屋の2
重後壁32とハウジングの第3の部屋の前壁56に設け
た垂直スロット78を介して左側側方に延びると共に後
方に延びており、そこでこのブラケット76は後述する
作動手段に連結されている。ウェーハ取り上げ部66
は、一度に1枚のウェーハSをカセットC1から該カセ
ット上の所定の位置に持ち上げることができ、そこでウ
ェーハはウェーハ取り上げ部から第1のウェーハ搬送装
置68に渡される。
クリーニングしかつ乾燥するために、または乾燥のため
だけに、ウェーハ入口ステーション58から一度に1枚
のウェーハを搬送する第1のウェーハ搬送手段は、符号
64で示してある。第1のウェーハ搬送手段は、ウェー
ハ取り上げ部と、第1および第2のウェーハ搬送装置
(概略参照符号66,68および70でそれぞれ示す)
を含む。ウェーハ取り上げ部66は、アーム72と、こ
のアームの下端部に設けた3つの間隔を隔てたフィンガ
部74を含む。アーム72の上端部はブラケット76に
接続されており、このブラケット76は第1の部屋の2
重後壁32とハウジングの第3の部屋の前壁56に設け
た垂直スロット78を介して左側側方に延びると共に後
方に延びており、そこでこのブラケット76は後述する
作動手段に連結されている。ウェーハ取り上げ部66
は、一度に1枚のウェーハSをカセットC1から該カセ
ット上の所定の位置に持ち上げることができ、そこでウ
ェーハはウェーハ取り上げ部から第1のウェーハ搬送装
置68に渡される。
【0012】第1のウェーハ搬送装置68はアーム80
を備えており、このアームはウェーハSを保持するため
の4個の間隔を置いたフィンガ部82が形成されてい
る。フィンガ部82はウェーハ取り上げ部66のフィン
ガ部74からオフセットしており、これによりウェーハ
取り上げ部から第1のウェーハ搬送装置68(図7)に
ウェーハSを容易に受け渡すことができる。第1のウェ
ーハ搬送アーム80は、その右側端部でバー84(図
6)に連結されている。バー84は、第1の部屋の後二
重壁32と第3の部屋の前壁56の垂直スロット86を
介して、後に詳細に説明する別の作動手段に延びてい
る。第1のウェーハ搬送装置68は、ウェーハSを乾燥
するだけの場合には、第2のウェーハ搬送装置70に向
けて直接上方に、またはウェーハをクリーニングするた
めに1対の回転式ウェーハ洗浄ローラ88に中間的に移
動することができる。
を備えており、このアームはウェーハSを保持するため
の4個の間隔を置いたフィンガ部82が形成されてい
る。フィンガ部82はウェーハ取り上げ部66のフィン
ガ部74からオフセットしており、これによりウェーハ
取り上げ部から第1のウェーハ搬送装置68(図7)に
ウェーハSを容易に受け渡すことができる。第1のウェ
ーハ搬送アーム80は、その右側端部でバー84(図
6)に連結されている。バー84は、第1の部屋の後二
重壁32と第3の部屋の前壁56の垂直スロット86を
介して、後に詳細に説明する別の作動手段に延びてい
る。第1のウェーハ搬送装置68は、ウェーハSを乾燥
するだけの場合には、第2のウェーハ搬送装置70に向
けて直接上方に、またはウェーハをクリーニングするた
めに1対の回転式ウェーハ洗浄ローラ88に中間的に移
動することができる。
【0013】洗浄ローラ88は、第1の部屋の左側二重
壁30と第2の部屋の右側壁38を介して延びており、
ここでこれらローラはベルト92によって電導モータ9
0に連結されている。モータ90はブラケット94によ
って第2の部屋の右側壁38に設けてあり、それらの長
手方向の軸を中心として洗浄ローラ88を同時に回転す
るために選択的に起動することができる。クリーニング
液ライン93はクリーニング液(例えば、アンモニア酸
化物)を洗浄ローラ88のそれぞれに滴下する。モータ
90とブラケット94は第1と第3の部屋の透明壁3
0,38を介して見ることができるが、簡略化するため
に断面図(図4と5)から省略されている。ウェーハS
を洗浄する場合に、第1のウェーハ搬送装置68は、ウ
ェーハ入口ステーション58から、ウェーハの上半分が
洗浄ローラ88を通って伸びる位置までウェーハを上昇
する。ウェーハに垂直でかつ該ウェーハの中心を通る軸
を中心として回転ローラ88によって洗浄されるよう
に、第1のウェーハ搬送装置68は当該位置にあるウェ
ーハSをウェーハ回転用のウェーハ回転ピン96(図
9)に受け渡す。ウェーハ回転ピン96は、第1の部屋
の後二重壁32と第3の部屋の前壁56を介して、それ
らの長手方向軸を中心として回転するために回転式作動
機構(後述する)に延びている。ブラケット(符号97
Cと97Dでそれぞれ示す)に設けた前部と後部の洗浄
ノズル(符号97Aと97Bでそれぞれ示す)が、洗浄
液(リンス液)(例えば、脱イオン水)をウェーハの洗
浄中にローラ88上でウェーハの前部と後部にスプレー
する。
壁30と第2の部屋の右側壁38を介して延びており、
ここでこれらローラはベルト92によって電導モータ9
0に連結されている。モータ90はブラケット94によ
って第2の部屋の右側壁38に設けてあり、それらの長
手方向の軸を中心として洗浄ローラ88を同時に回転す
るために選択的に起動することができる。クリーニング
液ライン93はクリーニング液(例えば、アンモニア酸
化物)を洗浄ローラ88のそれぞれに滴下する。モータ
90とブラケット94は第1と第3の部屋の透明壁3
0,38を介して見ることができるが、簡略化するため
に断面図(図4と5)から省略されている。ウェーハS
を洗浄する場合に、第1のウェーハ搬送装置68は、ウ
ェーハ入口ステーション58から、ウェーハの上半分が
洗浄ローラ88を通って伸びる位置までウェーハを上昇
する。ウェーハに垂直でかつ該ウェーハの中心を通る軸
を中心として回転ローラ88によって洗浄されるよう
に、第1のウェーハ搬送装置68は当該位置にあるウェ
ーハSをウェーハ回転用のウェーハ回転ピン96(図
9)に受け渡す。ウェーハ回転ピン96は、第1の部屋
の後二重壁32と第3の部屋の前壁56を介して、それ
らの長手方向軸を中心として回転するために回転式作動
機構(後述する)に延びている。ブラケット(符号97
Cと97Dでそれぞれ示す)に設けた前部と後部の洗浄
ノズル(符号97Aと97Bでそれぞれ示す)が、洗浄
液(リンス液)(例えば、脱イオン水)をウェーハの洗
浄中にローラ88上でウェーハの前部と後部にスプレー
する。
【0014】洗浄ローラ88によるクリーニングの後
に、ウェーハSは第1のウェーハ搬送装置68に戻され
て、第2のウェーハ搬送装置70まで搬送される。洗浄
(リンス)ノズル97A,97Bは、ウェーハが第1の
ウェーハ搬送装置68によってローラ88の間から持ち
上げられている最中に、ウェーハに洗浄液をスプレーす
る。これにより、ウェーハの前面と背面が完全にクリー
ニング液で洗浄される。第2のウェーハ搬送装置は、略
鍵形状の端部を備えたアーム98と、鍵形状端部(図
4)の位置から離れた場所で後方に突出する5つの脚部
(ペグ)100(広義には“フィンガ手段”)を備えて
いる。脚部100は第1のウェーハ搬送アーム80のフ
ィンガ部82からオフセットしており、第1のウェーハ
搬送装置68から第2のウェーハ搬送装置70(図1
1)に容易にウェーハSを搬送できるようになってい
る。第2のウェーハ搬送アーム98は、第1の部屋の後
二重壁32と第3の部屋の前壁56の垂直溝102を介
して延びており、そこでアームは後述する別の作動手段
に連結されている。
に、ウェーハSは第1のウェーハ搬送装置68に戻され
て、第2のウェーハ搬送装置70まで搬送される。洗浄
(リンス)ノズル97A,97Bは、ウェーハが第1の
ウェーハ搬送装置68によってローラ88の間から持ち
上げられている最中に、ウェーハに洗浄液をスプレーす
る。これにより、ウェーハの前面と背面が完全にクリー
ニング液で洗浄される。第2のウェーハ搬送装置は、略
鍵形状の端部を備えたアーム98と、鍵形状端部(図
4)の位置から離れた場所で後方に突出する5つの脚部
(ペグ)100(広義には“フィンガ手段”)を備えて
いる。脚部100は第1のウェーハ搬送アーム80のフ
ィンガ部82からオフセットしており、第1のウェーハ
搬送装置68から第2のウェーハ搬送装置70(図1
1)に容易にウェーハSを搬送できるようになってい
る。第2のウェーハ搬送アーム98は、第1の部屋の後
二重壁32と第3の部屋の前壁56の垂直溝102を介
して延びており、そこでアームは後述する別の作動手段
に連結されている。
【0015】第2のウェーハ搬送装置70は、ウェーハ
Sを回転式乾燥機(全体を符号104で示す)に搬送す
る。この乾燥機は、第1のウェーハ搬送装置68からウ
ェーハを受け取り、該ウェーハを垂直に保持するように
作られている。回転式乾燥機104は、上顎106と下
顎108を備えており、これらは第2のウェーハ搬送装
置70からウェーハSを受け取るために自動的に開放
し、また乾燥機内にウェーハを保管するために自動的に
閉鎖することができる。上顎106と下顎108の脚部
110は、ウェーハの周縁部に沿ってウェーハSに係合
し、このウェーハを乾燥機内で保持する。脚部110
は、第2のウェーハ搬送装置70の脚部100からオフ
セットしており、ウェーハの搬送が容易に行われるよう
になっている(図13)。回転式乾燥機104の上下の
顎106,108は、第1の部屋の後二重壁32と第3
の部屋の前壁56を介して後述する回転式作動機構に連
結されており、乾燥機内に保持されたウェーハのほぼ中
心を通る軸を中心として乾燥機が回転される。回転式乾
燥機104は高速(好ましくは、1500〜2500rp
m)で回転し、ウェーハから水分を放出する。回転式乾
燥機104はウェーハに比べて大きくて重く(例えば2
0ポンド)、乾燥中の振動を最小限にする。
Sを回転式乾燥機(全体を符号104で示す)に搬送す
る。この乾燥機は、第1のウェーハ搬送装置68からウ
ェーハを受け取り、該ウェーハを垂直に保持するように
作られている。回転式乾燥機104は、上顎106と下
顎108を備えており、これらは第2のウェーハ搬送装
置70からウェーハSを受け取るために自動的に開放
し、また乾燥機内にウェーハを保管するために自動的に
閉鎖することができる。上顎106と下顎108の脚部
110は、ウェーハの周縁部に沿ってウェーハSに係合
し、このウェーハを乾燥機内で保持する。脚部110
は、第2のウェーハ搬送装置70の脚部100からオフ
セットしており、ウェーハの搬送が容易に行われるよう
になっている(図13)。回転式乾燥機104の上下の
顎106,108は、第1の部屋の後二重壁32と第3
の部屋の前壁56を介して後述する回転式作動機構に連
結されており、乾燥機内に保持されたウェーハのほぼ中
心を通る軸を中心として乾燥機が回転される。回転式乾
燥機104は高速(好ましくは、1500〜2500rp
m)で回転し、ウェーハから水分を放出する。回転式乾
燥機104はウェーハに比べて大きくて重く(例えば2
0ポンド)、乾燥中の振動を最小限にする。
【0016】ウェーハ出口ステーションで回転式乾燥機
104から第2のカセットC2にウェーハを移送するこ
とのできる装置の第2のウェーハ搬送手段(全体を符号
112で示す)は、ウェーハ取り出し搬送装置とウェー
ハ設置装置(符号114と116でそれぞれ示す)を備
えている。ウェーハ取り出し搬送装置114のアーム1
20の鍵形状端部に設けた脚部118(広義には“フィ
ンガ手段”)は、乾燥機からウェーハSを取り出すため
に回転式乾燥機104上の脚部110間に収容可能であ
る(図14)。ウェーハ取り出し搬送アーム120は、
第1の部屋の後二重壁32と第3の部屋の前壁56に設
けた1対の平行な水平スロット122を介して後方に延
びており、そこでアームは後述する作動機構に連結され
ている。ウェーハSはウェーハ取り出し乾燥装置114
によって回転式乾燥機104からウェーハ出口ステーシ
ョン112上の所定の場所(この部分は図2に示す)に
向けて横方向に移動される。
104から第2のカセットC2にウェーハを移送するこ
とのできる装置の第2のウェーハ搬送手段(全体を符号
112で示す)は、ウェーハ取り出し搬送装置とウェー
ハ設置装置(符号114と116でそれぞれ示す)を備
えている。ウェーハ取り出し搬送装置114のアーム1
20の鍵形状端部に設けた脚部118(広義には“フィ
ンガ手段”)は、乾燥機からウェーハSを取り出すため
に回転式乾燥機104上の脚部110間に収容可能であ
る(図14)。ウェーハ取り出し搬送アーム120は、
第1の部屋の後二重壁32と第3の部屋の前壁56に設
けた1対の平行な水平スロット122を介して後方に延
びており、そこでアームは後述する作動機構に連結され
ている。ウェーハSはウェーハ取り出し乾燥装置114
によって回転式乾燥機104からウェーハ出口ステーシ
ョン112上の所定の場所(この部分は図2に示す)に
向けて横方向に移動される。
【0017】図14と図16に最もよく示すように、ウ
ェーハ設置装置116は、ウェーハSの下縁部を受ける
大きさとした上端部に略アーチ状の溝126を有するア
ーム124を備えている。アーム124の上端部中央の
ノッチ127は、ウェーハ取り出し搬送アーム120の
下中央部の脚部118を受ける大きさとしてあり、これ
によりウェーハ設置アーム124は脚部118からウェ
ーハを持ち上げることができる。アーム124は2つの
垂直に延びる溝128を介して後述する作動機構に連結
されている。アーム124はウェーハ出口ステーション
112のウェーハカセットC2の下の所定の場所で対応
する作動手段に連結されていると共に、カセットC2を
介してウェーハ取り出し乾燥装置114に延びている。
ウェーハ設置アーム124は下方に向かって移動可能
で、フィンガ部126に保持されたウェーハをカセット
内に設置する。図示する実施形態では、ウェーハ出口ス
テーション112は1対のアーム130を備えており、
これらのアームはウェーハカセットC2を支持してい
る。以下に更に詳述するように、ウェーハ出口ステーシ
ョンアーム130は前から後方向(ハウジング20に対
して)に向けることができ、これによりウェーハ設置装
置116は出口ウェーハカセットC2内にウェーハSを
隣合せに設置できる。他の実施形態(図示せず)では、
支持アームは出口ウェーハカセットC2をその下方から
支持するように構成されている。この場合、ウェーハ設
置アーム124はアーム間で移動できると共に、出口ウ
ェーハカセットC2の開放底部を介して移動できる。底
部から支持することの利点は、異なる形状のウェーハカ
セットが同一の支持アームによって容易に保持されると
いうことである。
ェーハ設置装置116は、ウェーハSの下縁部を受ける
大きさとした上端部に略アーチ状の溝126を有するア
ーム124を備えている。アーム124の上端部中央の
ノッチ127は、ウェーハ取り出し搬送アーム120の
下中央部の脚部118を受ける大きさとしてあり、これ
によりウェーハ設置アーム124は脚部118からウェ
ーハを持ち上げることができる。アーム124は2つの
垂直に延びる溝128を介して後述する作動機構に連結
されている。アーム124はウェーハ出口ステーション
112のウェーハカセットC2の下の所定の場所で対応
する作動手段に連結されていると共に、カセットC2を
介してウェーハ取り出し乾燥装置114に延びている。
ウェーハ設置アーム124は下方に向かって移動可能
で、フィンガ部126に保持されたウェーハをカセット
内に設置する。図示する実施形態では、ウェーハ出口ス
テーション112は1対のアーム130を備えており、
これらのアームはウェーハカセットC2を支持してい
る。以下に更に詳述するように、ウェーハ出口ステーシ
ョンアーム130は前から後方向(ハウジング20に対
して)に向けることができ、これによりウェーハ設置装
置116は出口ウェーハカセットC2内にウェーハSを
隣合せに設置できる。他の実施形態(図示せず)では、
支持アームは出口ウェーハカセットC2をその下方から
支持するように構成されている。この場合、ウェーハ設
置アーム124はアーム間で移動できると共に、出口ウ
ェーハカセットC2の開放底部を介して移動できる。底
部から支持することの利点は、異なる形状のウェーハカ
セットが同一の支持アームによって容易に保持されると
いうことである。
【0018】第1の部屋の全ての構成要素は、第1の部
屋の中でウェーハを金属汚染物から保護するために、フ
ッ素系プラスチックまたは適当な非金属材料で作るのが
好ましい。ウェーハと第1の部屋の中でこのウェーハを
保持する各構成要素との間の接触は最小限となってい
る。ウェーハを保持する構成要素を作動する手段(例え
ば、電動モータ、シリンダ、リードスクリュー)は第3
の部屋に配置されている。以下に更に詳細に説明するよ
うに、作動手段は第1の部屋から実質的に隔離されてお
り、作動手段によって生じた粒子がウェーハを汚染しな
いようにしている。また、ウェーハ入口ステーション5
8、洗浄ローラ88および回転式乾燥機104は上下に
配置されている。ハウジング20の第1の部屋を通る空
気の流れはほぼ垂直下方で、粒子は入口ステーション5
8から回転式乾燥機104に向けて、ウェーハの搬送方
法と反対方向に押し進められる。また、装置の中の全て
の場所でウェーハを垂直上向きに保持することにより、
薄いエッジ部だけが空気の流れ方向に対して垂直とな
り、そのために空気に含まれる粒子がウェーハの表面に
付着することはほとんどない。
屋の中でウェーハを金属汚染物から保護するために、フ
ッ素系プラスチックまたは適当な非金属材料で作るのが
好ましい。ウェーハと第1の部屋の中でこのウェーハを
保持する各構成要素との間の接触は最小限となってい
る。ウェーハを保持する構成要素を作動する手段(例え
ば、電動モータ、シリンダ、リードスクリュー)は第3
の部屋に配置されている。以下に更に詳細に説明するよ
うに、作動手段は第1の部屋から実質的に隔離されてお
り、作動手段によって生じた粒子がウェーハを汚染しな
いようにしている。また、ウェーハ入口ステーション5
8、洗浄ローラ88および回転式乾燥機104は上下に
配置されている。ハウジング20の第1の部屋を通る空
気の流れはほぼ垂直下方で、粒子は入口ステーション5
8から回転式乾燥機104に向けて、ウェーハの搬送方
法と反対方向に押し進められる。また、装置の中の全て
の場所でウェーハを垂直上向きに保持することにより、
薄いエッジ部だけが空気の流れ方向に対して垂直とな
り、そのために空気に含まれる粒子がウェーハの表面に
付着することはほとんどない。
【0019】図3,4および6において、ウェーハ出口
ステーション58でウェーハカセットC1からウェーハ
Sを取り出すウェーハ取り上げ部66の動作が示してあ
る。ブラケット76はウェーハ取り上げ部アーム72を
リードスクリュー134に連結する。スクリュー134
は第3の部屋のプラットホーム136に取り付けてあ
る。リードスクリュー134は、プラットホーム136
に設けられかつベルト144によりリードスクリューに
連結された電動モータ138によって選択的に駆動され
る。プラットホーム136は、第3の部屋の前壁56に
設けた垂直に延びるレール144の上に4つのスリーブ
142(その1つだけが示してある)を介して据え付け
られている。前壁56に設けた1対のシリンダー146
は、プラットホーム136、更にウェーハ取り上げ部ア
ーム72を、ウェーハ取り上げ部66のフィンガ部74
がカセットC1のウェーハ下にある降下位置と、該フィ
ンガ部がカセットの上にある上昇位置との間で移動する
ように操作可能である。弾性の位置決めストッパ(図示
せず)は上昇位置にあるプラットホーム136と係合し
て該プラットホームを正確に配置することができる。動
作中、プラットホーム136はシリンダ146の動作に
よって落下され、これによりウェーハ取り上げ部フィン
ガ部72はカセットC1の後端部で該カセットの底部下
にある。モータ138が機動されるとリードスクリュー
134が回転し、ウェーハ取り上げ部アーム72をカセ
ットC1の中にある次のウェーハの下に前進させる。シ
リンダー146はその後再び起動されてウェーハSをカ
セットの外に持ち上げる。光電子の目のようなセンサ
(図示せず)が配置されており、ウェーハ取り上げ部6
6によってウェーハがカセットC1から取り出されたか
否かを検出する。
ステーション58でウェーハカセットC1からウェーハ
Sを取り出すウェーハ取り上げ部66の動作が示してあ
る。ブラケット76はウェーハ取り上げ部アーム72を
リードスクリュー134に連結する。スクリュー134
は第3の部屋のプラットホーム136に取り付けてあ
る。リードスクリュー134は、プラットホーム136
に設けられかつベルト144によりリードスクリューに
連結された電動モータ138によって選択的に駆動され
る。プラットホーム136は、第3の部屋の前壁56に
設けた垂直に延びるレール144の上に4つのスリーブ
142(その1つだけが示してある)を介して据え付け
られている。前壁56に設けた1対のシリンダー146
は、プラットホーム136、更にウェーハ取り上げ部ア
ーム72を、ウェーハ取り上げ部66のフィンガ部74
がカセットC1のウェーハ下にある降下位置と、該フィ
ンガ部がカセットの上にある上昇位置との間で移動する
ように操作可能である。弾性の位置決めストッパ(図示
せず)は上昇位置にあるプラットホーム136と係合し
て該プラットホームを正確に配置することができる。動
作中、プラットホーム136はシリンダ146の動作に
よって落下され、これによりウェーハ取り上げ部フィン
ガ部72はカセットC1の後端部で該カセットの底部下
にある。モータ138が機動されるとリードスクリュー
134が回転し、ウェーハ取り上げ部アーム72をカセ
ットC1の中にある次のウェーハの下に前進させる。シ
リンダー146はその後再び起動されてウェーハSをカ
セットの外に持ち上げる。光電子の目のようなセンサ
(図示せず)が配置されており、ウェーハ取り上げ部6
6によってウェーハがカセットC1から取り出されたか
否かを検出する。
【0020】第1のウェーハ搬送アーム80は、第3の
部屋の中でバー84によってスライド148に連結され
ている。スライド148は第3の部屋の前壁56に設け
た垂直方向に向けられたリードスクリュー150に設け
てある。リードスクリュー150は前壁56の上に設け
た電動モータ154にベルト152を介して連結されて
おり、リードスクリューを駆動して第1のウェーハ搬送
アーム80をスロット86の長手方向に沿って選択され
た位置に移動させることができる。ウェーハSをウェー
ハ洗浄ローラ88で清掃する場合、第1のウェーハ搬送
装置68は、ウェーハの上端部が洗浄ローラの間に延
び、かつ下端部がウェーハ回転ピン96の真上に位置す
る所定の場所で停止する。この位置が図8に仮想線で描
かれている。
部屋の中でバー84によってスライド148に連結され
ている。スライド148は第3の部屋の前壁56に設け
た垂直方向に向けられたリードスクリュー150に設け
てある。リードスクリュー150は前壁56の上に設け
た電動モータ154にベルト152を介して連結されて
おり、リードスクリューを駆動して第1のウェーハ搬送
アーム80をスロット86の長手方向に沿って選択され
た位置に移動させることができる。ウェーハSをウェー
ハ洗浄ローラ88で清掃する場合、第1のウェーハ搬送
装置68は、ウェーハの上端部が洗浄ローラの間に延
び、かつ下端部がウェーハ回転ピン96の真上に位置す
る所定の場所で停止する。この位置が図8に仮想線で描
かれている。
【0021】図3,4,7および9において、ウェーハ
回転ピン96は、第1の部屋の後二重壁32、第3の部
屋の前壁56、および間隔を隔てた1対のスタンド15
6(図4)を介して延びており、そこでこれらピンはそ
れらの長手方向軸を中心として回転自在に設けてある。
後端部では(図3)、回転ピン96はこれらに取り付け
られたプーリ158を有し、このプーリはピンを電動モ
ータ162に連結するベルト160を受けており、電動
モータ162はピンを選択的に回転駆動することができ
る。モータ162はモータ取付台164によって2つの
スタンド156の後部に取り付けられている。スタンド
156は、スライド168によって1対のレール170
に連結されたプレート166に固定されており、ハウジ
ング20に対して前後方向に移動することができる。プ
レート166に連結されたエアシリンダ172は、延長
位置(図8に仮想線で示す)と引き込み位置(図8に実
線で示す)との間でプレートを移動させる。ストッパ
(図示せず)が延長位置においてプレートを正確に位置
決めする。レール170は第3の部屋の前壁56に設け
たプラットホーム174に連結されており、このプラッ
トホーム174はまたウェーハ入口ステーション58の
アーム62を据え付けている(図4)。
回転ピン96は、第1の部屋の後二重壁32、第3の部
屋の前壁56、および間隔を隔てた1対のスタンド15
6(図4)を介して延びており、そこでこれらピンはそ
れらの長手方向軸を中心として回転自在に設けてある。
後端部では(図3)、回転ピン96はこれらに取り付け
られたプーリ158を有し、このプーリはピンを電動モ
ータ162に連結するベルト160を受けており、電動
モータ162はピンを選択的に回転駆動することができ
る。モータ162はモータ取付台164によって2つの
スタンド156の後部に取り付けられている。スタンド
156は、スライド168によって1対のレール170
に連結されたプレート166に固定されており、ハウジ
ング20に対して前後方向に移動することができる。プ
レート166に連結されたエアシリンダ172は、延長
位置(図8に仮想線で示す)と引き込み位置(図8に実
線で示す)との間でプレートを移動させる。ストッパ
(図示せず)が延長位置においてプレートを正確に位置
決めする。レール170は第3の部屋の前壁56に設け
たプラットホーム174に連結されており、このプラッ
トホーム174はまたウェーハ入口ステーション58の
アーム62を据え付けている(図4)。
【0022】洗浄ローラ88を用いてウェーハを洗浄す
る場合、第1のウェーハ搬送装置68はウェーハ入口ス
テーション58の真上(図8に実線で示す)からウェー
ハの上半分が洗浄ローラの間に延びている位置(図8に
仮想線で示す)に搬送する。エアシリンダ172は、次
に引き込み位置から延長位置に回転ピン96を移動させ
るように動作する。第1のウェーハ搬送装置68のフィ
ンガ部82と回転ピン96はオフセットしており、回転
ピンの端部にある溝部176がウェーハの下縁部の下に
位置している。第1のウェーハ搬送アーム80は続いて
下降し、図9に示すように、回転ピン96の溝176の
中で垂直上向き位置にウェーハSをセットする。モータ
162が起動され、ウェーハSがその中心回りに回転す
ると同時に、ウェーハは洗浄ローラ88によって洗浄さ
れる。洗浄後、受け渡し処理が反転される。第1のウェ
ーハ搬送アーム80が上昇し、ウェーハを回転ピン96
から持ち上げ、これらのピンは次にシリンダー172の
動作によって引き込まれる。
る場合、第1のウェーハ搬送装置68はウェーハ入口ス
テーション58の真上(図8に実線で示す)からウェー
ハの上半分が洗浄ローラの間に延びている位置(図8に
仮想線で示す)に搬送する。エアシリンダ172は、次
に引き込み位置から延長位置に回転ピン96を移動させ
るように動作する。第1のウェーハ搬送装置68のフィ
ンガ部82と回転ピン96はオフセットしており、回転
ピンの端部にある溝部176がウェーハの下縁部の下に
位置している。第1のウェーハ搬送アーム80は続いて
下降し、図9に示すように、回転ピン96の溝176の
中で垂直上向き位置にウェーハSをセットする。モータ
162が起動され、ウェーハSがその中心回りに回転す
ると同時に、ウェーハは洗浄ローラ88によって洗浄さ
れる。洗浄後、受け渡し処理が反転される。第1のウェ
ーハ搬送アーム80が上昇し、ウェーハを回転ピン96
から持ち上げ、これらのピンは次にシリンダー172の
動作によって引き込まれる。
【0023】図3,4,8および11において、モータ
154が作動し、洗浄ローラ88を介して第1のウェー
ハ搬送アーム80を第2のウェーハ搬送装置70(図1
0によって仮想線で示す)の背後に上昇させる。第2の
ウェーハ搬送アーム98は、第3の部屋の中で、第3の
プレート185に取り付けられた第2のプレート184
に設けた1対のレール182にスライド180を介して
取り付けられている垂直に向けられた第1のプレート1
78に取り付けられている。第1のプレート178と第
3のプレート185に連結された第1のエアシリンダ1
86は、第2のプレート184と第3のプレートに対し
て、延長位置と引き込み位置の間で、第1のプレートと
第2のウェーハ乾燥アーム98を移動するように操作で
きる。第3のプレート185はスライド187(図4に
はその2つだけが示している)によって第3の部屋の前
壁56に設けた2つのレール188に連結されている。
前壁56の一端部であって、第3のプレート185に対
向する端部に設けた第2のエアシリンダ190は、第
1、第2および第3のプレート178、184、185
および第2のウェーハ搬送アーム98を、下降位置と上
昇位置との間で一緒に移動させるように操作できる。
154が作動し、洗浄ローラ88を介して第1のウェー
ハ搬送アーム80を第2のウェーハ搬送装置70(図1
0によって仮想線で示す)の背後に上昇させる。第2の
ウェーハ搬送アーム98は、第3の部屋の中で、第3の
プレート185に取り付けられた第2のプレート184
に設けた1対のレール182にスライド180を介して
取り付けられている垂直に向けられた第1のプレート1
78に取り付けられている。第1のプレート178と第
3のプレート185に連結された第1のエアシリンダ1
86は、第2のプレート184と第3のプレートに対し
て、延長位置と引き込み位置の間で、第1のプレートと
第2のウェーハ乾燥アーム98を移動するように操作で
きる。第3のプレート185はスライド187(図4に
はその2つだけが示している)によって第3の部屋の前
壁56に設けた2つのレール188に連結されている。
前壁56の一端部であって、第3のプレート185に対
向する端部に設けた第2のエアシリンダ190は、第
1、第2および第3のプレート178、184、185
および第2のウェーハ搬送アーム98を、下降位置と上
昇位置との間で一緒に移動させるように操作できる。
【0024】回転式乾燥機104に搬送するために、ウ
ェーハを受ける直前に、第2のウェーハ搬送アーム98
は下降した前進位置にあり、図10と11に示すよう
に、第1のウェーハ搬送アーム80は第2のウェーハ搬
送アームと共に移動することができる。次に、第1のエ
アシリンダ186が作動して第2のウェーハ搬送アーム
98を後方に移動し、脚部100の先端部が第1のウェ
ーハ搬送アーム80のフィンガ部82の間に延び、ウェ
ーハSの下端部の下に位置する。第2のウェーハ搬送ア
ームの後退位置または引き込み位置は、プレート178
からの突起物(図示せず)に係合可能な位置決めストッ
パ191A(図12)によって正確に制御できる。次
に、第1のウェーハ搬送装置68が下降してウェーハS
を脚部100の上に垂直状態でセットし(図11)、上
述したようにしてウェーハ取り上げ部66から別のウェ
ーハを受けるために所定の場所に下降し続ける。第1の
エアシリンダー186が再び作動して第2のウェーハ搬
送アーム98をその前進位置に移動させる。図12に示
すように、第2のエアシリンダー190が作動し、第2
のウェーハ搬送アーム98をその上昇位置に回転式乾燥
機104に同期して移動する。位置決めストッパ191
B(図3)は、回転式乾燥機104に対して第2のウェ
ーハ搬送アーム98を正確に位置決めするためにプレー
ト185と係合可能である。
ェーハを受ける直前に、第2のウェーハ搬送アーム98
は下降した前進位置にあり、図10と11に示すよう
に、第1のウェーハ搬送アーム80は第2のウェーハ搬
送アームと共に移動することができる。次に、第1のエ
アシリンダ186が作動して第2のウェーハ搬送アーム
98を後方に移動し、脚部100の先端部が第1のウェ
ーハ搬送アーム80のフィンガ部82の間に延び、ウェ
ーハSの下端部の下に位置する。第2のウェーハ搬送ア
ームの後退位置または引き込み位置は、プレート178
からの突起物(図示せず)に係合可能な位置決めストッ
パ191A(図12)によって正確に制御できる。次
に、第1のウェーハ搬送装置68が下降してウェーハS
を脚部100の上に垂直状態でセットし(図11)、上
述したようにしてウェーハ取り上げ部66から別のウェ
ーハを受けるために所定の場所に下降し続ける。第1の
エアシリンダー186が再び作動して第2のウェーハ搬
送アーム98をその前進位置に移動させる。図12に示
すように、第2のエアシリンダー190が作動し、第2
のウェーハ搬送アーム98をその上昇位置に回転式乾燥
機104に同期して移動する。位置決めストッパ191
B(図3)は、回転式乾燥機104に対して第2のウェ
ーハ搬送アーム98を正確に位置決めするためにプレー
ト185と係合可能である。
【0025】図3と10において、ウェーハ回転式乾燥
機104の上と下の顎部106,108は、それぞれの
ロッカーアーム192によって中空の開放端部を有する
ロータ194の内径上に回動自在に設けてある。ロータ
194は第3の部屋の前壁56に取り付けた回転乾燥機
据え付け部198に環状ベアリング196を回動自在に
取り付けている。ロータ194は回転乾燥機104の上
でブラケット204に取り付けた電動モータ202にベ
ルト200を介して連結されており、ロータおよび接続
された顎部106,108を回転することができる。ロ
ッカーアーム192の後端部はリンク206によって作
動チューブ208に回動自在に連結されている。チュー
ブ208はロータ194と同軸上にあり、ロータの後端
部にベアリング210を介して収容されている。作動チ
ューブ208はロータ194と共に回転する。1対のエ
アシリンダー212がベアリング216に取り付けたコ
ネクタ214によって作動チューブ208に連結されて
いる。ベアリング216は作動チューブの後端部をシリ
ンダーに対して回動自在に取り付けており、作動チュー
ブをシリンダーと共に直線運動するように固定してい
る。シリンダー212は据え付け部198に設けたプラ
ットホーム218によって支持されている。回転乾燥機
104の上と下の顎部106,108は、図13におい
て実線で閉鎖位置が示してある。リンク206、ロッカ
ーアーム192および顎部106,108は図13にお
いて仮想線でそれらの開放位置が示してある。したがっ
て、作動チューブ208がシリンダー212によって前
進されると、リンク206がロッカーアーム192を引
っ張ってそれらが顎部を開放位置に揺動させることが理
解できるであろう。
機104の上と下の顎部106,108は、それぞれの
ロッカーアーム192によって中空の開放端部を有する
ロータ194の内径上に回動自在に設けてある。ロータ
194は第3の部屋の前壁56に取り付けた回転乾燥機
据え付け部198に環状ベアリング196を回動自在に
取り付けている。ロータ194は回転乾燥機104の上
でブラケット204に取り付けた電動モータ202にベ
ルト200を介して連結されており、ロータおよび接続
された顎部106,108を回転することができる。ロ
ッカーアーム192の後端部はリンク206によって作
動チューブ208に回動自在に連結されている。チュー
ブ208はロータ194と同軸上にあり、ロータの後端
部にベアリング210を介して収容されている。作動チ
ューブ208はロータ194と共に回転する。1対のエ
アシリンダー212がベアリング216に取り付けたコ
ネクタ214によって作動チューブ208に連結されて
いる。ベアリング216は作動チューブの後端部をシリ
ンダーに対して回動自在に取り付けており、作動チュー
ブをシリンダーと共に直線運動するように固定してい
る。シリンダー212は据え付け部198に設けたプラ
ットホーム218によって支持されている。回転乾燥機
104の上と下の顎部106,108は、図13におい
て実線で閉鎖位置が示してある。リンク206、ロッカ
ーアーム192および顎部106,108は図13にお
いて仮想線でそれらの開放位置が示してある。したがっ
て、作動チューブ208がシリンダー212によって前
進されると、リンク206がロッカーアーム192を引
っ張ってそれらが顎部を開放位置に揺動させることが理
解できるであろう。
【0026】第2のウェーハ搬送装置70の第1のエア
シリンダー186が作動し、ウェーハSを回転乾燥機1
04の開放された上と下の顎部106,108に導入す
る。位置決めストッパー213はプレート178と係合
可能としてあり、これによりウェーハはウェーハ乾燥機
104の脚部110に対して正確に配置される。顎部を
閉鎖すると、下顎部108の脚部110がウェーハを第
2のウェーハ搬送アーム98から持ち上げ、第1のシリ
ンダー186が再び作動してアームを回転乾燥機104
の前方に移動させる。次に、ウェーハSは顎部の脚部1
10によってその上下の縁部に沿ってのみ垂直上向きに
保持される。
シリンダー186が作動し、ウェーハSを回転乾燥機1
04の開放された上と下の顎部106,108に導入す
る。位置決めストッパー213はプレート178と係合
可能としてあり、これによりウェーハはウェーハ乾燥機
104の脚部110に対して正確に配置される。顎部を
閉鎖すると、下顎部108の脚部110がウェーハを第
2のウェーハ搬送アーム98から持ち上げ、第1のシリ
ンダー186が再び作動してアームを回転乾燥機104
の前方に移動させる。次に、ウェーハSは顎部の脚部1
10によってその上下の縁部に沿ってのみ垂直上向きに
保持される。
【0027】ウェーハSを洗浄ローラ88によって清掃
する場合、ウェーハは回転乾燥機104に据え付けられ
た後、脱イオン水を用いて洗浄される。ウェーハの後側
は作動チューブ208と同軸上に設けられ、かつその後
端部をプラットホーム218に設けた流体連結部222
に接続された洗浄チューブ220から供給される水によ
って洗浄される。洗浄チューブ220は作動チューブ2
08に対して固定されており、スプレー水を顎部10
6,108によって保持されたウェーハの背面に供給す
ることができる。
する場合、ウェーハは回転乾燥機104に据え付けられ
た後、脱イオン水を用いて洗浄される。ウェーハの後側
は作動チューブ208と同軸上に設けられ、かつその後
端部をプラットホーム218に設けた流体連結部222
に接続された洗浄チューブ220から供給される水によ
って洗浄される。洗浄チューブ220は作動チューブ2
08に対して固定されており、スプレー水を顎部10
6,108によって保持されたウェーハの背面に供給す
ることができる。
【0028】図18と15において、ウェーハの前側は
符号224で示す洗浄装置を操作することにより洗浄さ
れる。洗浄装置は第2の部屋の右側壁38に設けたビー
ム228によって片持ち支持され、かつ第1の部屋の左
側二重壁30を介して延びるスプラッシュ(はね返り)
ボックス226を備えている。スプラッシュボックス2
26は乾燥機の上端部近傍で回転乾燥機104の前部に
配置されており、排水装置232を有する第3の部屋に
開口した2つの内部屋を形成するための部分的な内壁2
30を備えている。回転乾燥機104に対向して、ボッ
クス226側部の開口部236の中で連結されたウオー
ターライン234は、部分壁230によって形成された
2つの内部屋の第1の内部屋を介して脱イオン水の流れ
を供給することができる。水の流れは部分壁238の開
口部238を介して2つの内部屋の第2の内部屋を通過
する。水の流れはスプラッシュボックスの反対側にある
開口部240を介してボックス226に通過してウェー
ハに衝突する。
符号224で示す洗浄装置を操作することにより洗浄さ
れる。洗浄装置は第2の部屋の右側壁38に設けたビー
ム228によって片持ち支持され、かつ第1の部屋の左
側二重壁30を介して延びるスプラッシュ(はね返り)
ボックス226を備えている。スプラッシュボックス2
26は乾燥機の上端部近傍で回転乾燥機104の前部に
配置されており、排水装置232を有する第3の部屋に
開口した2つの内部屋を形成するための部分的な内壁2
30を備えている。回転乾燥機104に対向して、ボッ
クス226側部の開口部236の中で連結されたウオー
ターライン234は、部分壁230によって形成された
2つの内部屋の第1の内部屋を介して脱イオン水の流れ
を供給することができる。水の流れは部分壁238の開
口部238を介して2つの内部屋の第2の内部屋を通過
する。水の流れはスプラッシュボックスの反対側にある
開口部240を介してボックス226に通過してウェー
ハに衝突する。
【0029】偏向アーム242は、第2の部屋の後壁4
2を介して第3の部屋のアルミニウムからなる前壁56
に連結されたブラケット244により第2の部屋内に回
動自在に設けてある。アーム244は第2の部屋の右側
壁38、左側二重壁30を介して第1の部屋に延びてい
る。1対の偏向シールド(符号246Aと246Bでそ
れぞれ示す)が、偏向アーム244の自由端において部
材248から、それぞれスプラッシュボックス226の
第1と第2の部屋に垂下している。偏向アーム244は
第2の部屋の空圧シリンダ250に連結されており、偏
向シールド246A,246Bが水流の通路に介在して
全ての水が第3の部屋に偏向されて排水装置232から
排出される降下位置(図19において仮想線で示す)と
水流が自由にスプラッシュボックス226の開口部23
4,236,238を通過してウェーハSに当たる上昇
位置(図19において実線で示す)との間で回転動作す
る。脱イオン水の流れは、ウオーターライン234から
連続的に供給され、洗浄動作は偏向シールド246A,
246Bの位置によって制御される。スプラッシュボッ
クス(図示せず)内に一つのシールドと部屋を設けた場
合には、水はその単一の偏向装置の回りからスプラッシ
ュボックスを出てウェーハに流れる。しかしながら、本
発明の範囲から逸脱することなく、単一の部屋と単一の
偏向シールドまたは多数の部屋と多数の偏向シールドを
使用することもできる。本実施形態の洗浄装置226
は、ウェーハに汚染物を導入するかもしれないソレノイ
ドやバルブを使用することなく、選択的に作動および停
止することができる。実際には、洗浄装置226と洗浄
チューブ220は、回転乾燥機104に保持されたウェ
ーハの対向面に同時に水をスプレーするように制御され
る。例えば、洗浄サイクルは約5秒間で、その間に回転
乾燥機104がその乾燥速度まで加速される。
2を介して第3の部屋のアルミニウムからなる前壁56
に連結されたブラケット244により第2の部屋内に回
動自在に設けてある。アーム244は第2の部屋の右側
壁38、左側二重壁30を介して第1の部屋に延びてい
る。1対の偏向シールド(符号246Aと246Bでそ
れぞれ示す)が、偏向アーム244の自由端において部
材248から、それぞれスプラッシュボックス226の
第1と第2の部屋に垂下している。偏向アーム244は
第2の部屋の空圧シリンダ250に連結されており、偏
向シールド246A,246Bが水流の通路に介在して
全ての水が第3の部屋に偏向されて排水装置232から
排出される降下位置(図19において仮想線で示す)と
水流が自由にスプラッシュボックス226の開口部23
4,236,238を通過してウェーハSに当たる上昇
位置(図19において実線で示す)との間で回転動作す
る。脱イオン水の流れは、ウオーターライン234から
連続的に供給され、洗浄動作は偏向シールド246A,
246Bの位置によって制御される。スプラッシュボッ
クス(図示せず)内に一つのシールドと部屋を設けた場
合には、水はその単一の偏向装置の回りからスプラッシ
ュボックスを出てウェーハに流れる。しかしながら、本
発明の範囲から逸脱することなく、単一の部屋と単一の
偏向シールドまたは多数の部屋と多数の偏向シールドを
使用することもできる。本実施形態の洗浄装置226
は、ウェーハに汚染物を導入するかもしれないソレノイ
ドやバルブを使用することなく、選択的に作動および停
止することができる。実際には、洗浄装置226と洗浄
チューブ220は、回転乾燥機104に保持されたウェ
ーハの対向面に同時に水をスプレーするように制御され
る。例えば、洗浄サイクルは約5秒間で、その間に回転
乾燥機104がその乾燥速度まで加速される。
【0030】ウェーハを乾燥するために、電動モータ1
38は1500〜2200rpmの間の速度で顎106,
108を回転するように作動し、これによりウェーハ上
の液体が該ウェーハから放出される。顎部106,10
8はウェーハに比べて比較的大きくて重いので(例え
ば、好適な実施形態では顎部の重量は20ポンド)、顎
部が回転する間、実質的に振動はない。第1の部屋の中
で顎部106,108を囲む環状の外側シールド(符号
250で示す)が第3の部屋の前壁56に取り付けてあ
り、これは二重の後壁32を介して第1の部屋に延びて
いる。外側シールド252は、ベース252Aと該ベー
スに連結された環状のリム252Bを有し、これらはウ
ェーハから放射方向に放出された液体を捕獲してそれを
排水装置254に案内する。外側シールド252は液体
がその放出後にウェーハSの上に落下しないように構成
されている。具体的に、ベース252Aは半径方向内側
に曲がった前面に環状の溝256を有する。リムは角度
の付いた表面258を有し、それはウェーハから放出さ
れた液体を溝256に案内する。溝256の半径方向内
側のベース252Aの表面260は、液体を溝に向けて
案内するために、外側に向けて広がっている。溝256
の半径方向内側に延びる部分により、液体を顎部10
6,108およびウェーハに落下させることなく、溝は
リム252Bによってそこに案内された液体を保持する
ことができる。そして、液体は溝256を下方に進み、
そこで排水装置254に入る。
38は1500〜2200rpmの間の速度で顎106,
108を回転するように作動し、これによりウェーハ上
の液体が該ウェーハから放出される。顎部106,10
8はウェーハに比べて比較的大きくて重いので(例え
ば、好適な実施形態では顎部の重量は20ポンド)、顎
部が回転する間、実質的に振動はない。第1の部屋の中
で顎部106,108を囲む環状の外側シールド(符号
250で示す)が第3の部屋の前壁56に取り付けてあ
り、これは二重の後壁32を介して第1の部屋に延びて
いる。外側シールド252は、ベース252Aと該ベー
スに連結された環状のリム252Bを有し、これらはウ
ェーハから放射方向に放出された液体を捕獲してそれを
排水装置254に案内する。外側シールド252は液体
がその放出後にウェーハSの上に落下しないように構成
されている。具体的に、ベース252Aは半径方向内側
に曲がった前面に環状の溝256を有する。リムは角度
の付いた表面258を有し、それはウェーハから放出さ
れた液体を溝256に案内する。溝256の半径方向内
側のベース252Aの表面260は、液体を溝に向けて
案内するために、外側に向けて広がっている。溝256
の半径方向内側に延びる部分により、液体を顎部10
6,108およびウェーハに落下させることなく、溝は
リム252Bによってそこに案内された液体を保持する
ことができる。そして、液体は溝256を下方に進み、
そこで排水装置254に入る。
【0031】上と下の顎部106,108は、液体がウ
ェーハSに落下しないように同様に構成されている。上
顎部と下顎部はそれらに連結された半環状のリム(符号
262と264で示す)を有する。リム262,264
に近接した顎部106,108のそれぞれの半環状溝2
66は、外側シールド262の溝256と同様に半径方
向内側に曲がっている。顎部の閉鎖位置では、半環状の
リム262,264と半環状の溝266が協働して実質
的に連続した環状の構造を形成する。リム262,26
4の内面268は、溝266に向かって外側に角度が付
けてあり、溝の半径方向内側にある顎部106,108
の表面270は外側に広がっており、ウェーハSから放
出された水がその内面に向かって案内される。溝266
の半径方向内側延長部は液体を溝の中に保持し、この水
が顎部106,108からウェーハSに落下するのを防
止している。顎部106,108の回転が停止した後、
溝266内の液体は顎部106,108とそれらのリム
262,264の間の隙間を介して外側シールド25
2、更に排水装置254に流れる。
ェーハSに落下しないように同様に構成されている。上
顎部と下顎部はそれらに連結された半環状のリム(符号
262と264で示す)を有する。リム262,264
に近接した顎部106,108のそれぞれの半環状溝2
66は、外側シールド262の溝256と同様に半径方
向内側に曲がっている。顎部の閉鎖位置では、半環状の
リム262,264と半環状の溝266が協働して実質
的に連続した環状の構造を形成する。リム262,26
4の内面268は、溝266に向かって外側に角度が付
けてあり、溝の半径方向内側にある顎部106,108
の表面270は外側に広がっており、ウェーハSから放
出された水がその内面に向かって案内される。溝266
の半径方向内側延長部は液体を溝の中に保持し、この水
が顎部106,108からウェーハSに落下するのを防
止している。顎部106,108の回転が停止した後、
溝266内の液体は顎部106,108とそれらのリム
262,264の間の隙間を介して外側シールド25
2、更に排水装置254に流れる。
【0032】ウェーハ取り出し搬送装置114は、ウェ
ーハ取り出し搬送アーム120がハウジングの横方向に
水平動作できるという点を除いて第2のウェーハ搬送装
置70と実質的に同一の構成を有する。図3,5および
11において、ウェーハ取り出し搬送アーム120は、
スロット122を介して延びており、第1のプレート2
72に平行な第2のプレート278に設けた1対のレー
ル276にスライド274を介して取り付けられた第1
のプレート272に連結されている。第2のプレート2
78は、第1のプレート272と第2のプレートにほぼ
垂直に向けられた第3のプレート280に固定的に連結
されている。第1のプレート272と第3のプレート2
80に連結された第1のエアシリンダ282は、2つの
水平位置の間で第2のプレート278に対して第1のプ
レートとウェーハ取り出し搬送アーム120を移動させ
るように操作できる。第3のプレート280は、第3の
部屋の前壁56に設けた2つの水平方向に延びるレール
286に4つのスライド284(図5においてその2つ
だけを示す)によって連結されている。
ーハ取り出し搬送アーム120がハウジングの横方向に
水平動作できるという点を除いて第2のウェーハ搬送装
置70と実質的に同一の構成を有する。図3,5および
11において、ウェーハ取り出し搬送アーム120は、
スロット122を介して延びており、第1のプレート2
72に平行な第2のプレート278に設けた1対のレー
ル276にスライド274を介して取り付けられた第1
のプレート272に連結されている。第2のプレート2
78は、第1のプレート272と第2のプレートにほぼ
垂直に向けられた第3のプレート280に固定的に連結
されている。第1のプレート272と第3のプレート2
80に連結された第1のエアシリンダ282は、2つの
水平位置の間で第2のプレート278に対して第1のプ
レートとウェーハ取り出し搬送アーム120を移動させ
るように操作できる。第3のプレート280は、第3の
部屋の前壁56に設けた2つの水平方向に延びるレール
286に4つのスライド284(図5においてその2つ
だけを示す)によって連結されている。
【0033】前壁56と第3のプレート280に取り付
けられた第2のエアシリンダー288は、回転乾燥機1
04に水平同期した位置と、ウェーハ設置装置116の
略上方にある位置との間で第1,第2および第3のプレ
ートとウェーハ取り出し搬送アーム120を同時に移動
させることができる。1対の位置決めストッパ283
(図3にその1つだけを示す)は、ウェーハ取り出し乾
燥アーム120を上記2つの水平位置に正確に位置させ
るために、第3のプレート280の突起(図示せず)に
係合することができる。第1のエアシリンダ282は、
ウェーハ取り出し搬送アーム120が回転乾燥機104
に同期しているとき、回転乾燥機に向けて後方にアーム
を移動させるように動作する。位置決めストッパー28
9Bはウェーハ取り出し搬送アーム120をウェーハ乾
燥機104内に正確に配置するために、プレート272
の突起289Cと係合可能である。次に、上と下の顎部
106,108が開放され、ウェーハ取り出し搬送アー
ム120の脚部118上にウェーハをセットし、第1の
エアシリンダ282が作動して上記アームを回転乾燥機
104の外に移動させる。ウェーハ取り出し搬送アーム
120は、第2のシリンダー288を引き戻すことによ
って、ウェーハ設置装置116上の位置に横移動させら
れる。エアシリンダ282が再び作動し、プレート27
2の突起289Cが位置決めストッパ289Dに係合し
てウェーハ設置アーム124に対してウェーハSを正確
に配置するまでウェーハ取り出し搬送アーム120を後
方に移動させる。
けられた第2のエアシリンダー288は、回転乾燥機1
04に水平同期した位置と、ウェーハ設置装置116の
略上方にある位置との間で第1,第2および第3のプレ
ートとウェーハ取り出し搬送アーム120を同時に移動
させることができる。1対の位置決めストッパ283
(図3にその1つだけを示す)は、ウェーハ取り出し乾
燥アーム120を上記2つの水平位置に正確に位置させ
るために、第3のプレート280の突起(図示せず)に
係合することができる。第1のエアシリンダ282は、
ウェーハ取り出し搬送アーム120が回転乾燥機104
に同期しているとき、回転乾燥機に向けて後方にアーム
を移動させるように動作する。位置決めストッパー28
9Bはウェーハ取り出し搬送アーム120をウェーハ乾
燥機104内に正確に配置するために、プレート272
の突起289Cと係合可能である。次に、上と下の顎部
106,108が開放され、ウェーハ取り出し搬送アー
ム120の脚部118上にウェーハをセットし、第1の
エアシリンダ282が作動して上記アームを回転乾燥機
104の外に移動させる。ウェーハ取り出し搬送アーム
120は、第2のシリンダー288を引き戻すことによ
って、ウェーハ設置装置116上の位置に横移動させら
れる。エアシリンダ282が再び作動し、プレート27
2の突起289Cが位置決めストッパ289Dに係合し
てウェーハ設置アーム124に対してウェーハSを正確
に配置するまでウェーハ取り出し搬送アーム120を後
方に移動させる。
【0034】図3,5および14〜17において、ウェ
ーハ設置アーム124は後方に延びて2つの部分に分か
れ、各部分は第1の部屋の後二重壁32と第3の部屋の
前壁56の2つの垂直スロット128のそれぞれを通過
している。アーム124の両部分は、第3の部屋でプレ
ート290に取り付けられている。このプレート290
は、4つのスライド292(図5にその2つだけを示
す)によって前壁56に設けた垂直方向の1対のレール
294に連結されている。前壁56の上端部に設けたエ
アシリンダ296は、その下端部においてプレート29
0に取り付けてあり、これによりプレートとウェーハ設
置アーム124が上昇位置と下降位置の間で移動する。
ウェーハ取り出し搬送アーム120がウェーハ設置装置
116上の位置に移動すると、エアシリンダ296が作
動してウェーハ設置アームをカセットC2の開口底部と
開口上部を介して上昇する。位置決めストッパ297は
その上昇位置でプレート290に係合してウェーハ設置
アーム124を正確に配置する。ノッチ127は、ウェ
ーハ取り出し搬送アーム120の下中央部脚部118を
収容し、ウェーハ設置アーム124の上端部が脚部の上
を通過する(図16)。ウェーハSは脚部118から持
ち上げられてウェーハ設置アーム124の溝126にウ
ェーハ設置装置116で支持される。ウェーハ取り出し
搬送装置の第1のエアシリンダー282が再び作動し、
ウェーハ取り出し搬送アーム120を前方の第3の水平
位置に移動させる。ここで、ウェーハSはウェーハ出口
ステーション112でカセットC2に置かれる。
ーハ設置アーム124は後方に延びて2つの部分に分か
れ、各部分は第1の部屋の後二重壁32と第3の部屋の
前壁56の2つの垂直スロット128のそれぞれを通過
している。アーム124の両部分は、第3の部屋でプレ
ート290に取り付けられている。このプレート290
は、4つのスライド292(図5にその2つだけを示
す)によって前壁56に設けた垂直方向の1対のレール
294に連結されている。前壁56の上端部に設けたエ
アシリンダ296は、その下端部においてプレート29
0に取り付けてあり、これによりプレートとウェーハ設
置アーム124が上昇位置と下降位置の間で移動する。
ウェーハ取り出し搬送アーム120がウェーハ設置装置
116上の位置に移動すると、エアシリンダ296が作
動してウェーハ設置アームをカセットC2の開口底部と
開口上部を介して上昇する。位置決めストッパ297は
その上昇位置でプレート290に係合してウェーハ設置
アーム124を正確に配置する。ノッチ127は、ウェ
ーハ取り出し搬送アーム120の下中央部脚部118を
収容し、ウェーハ設置アーム124の上端部が脚部の上
を通過する(図16)。ウェーハSは脚部118から持
ち上げられてウェーハ設置アーム124の溝126にウ
ェーハ設置装置116で支持される。ウェーハ取り出し
搬送装置の第1のエアシリンダー282が再び作動し、
ウェーハ取り出し搬送アーム120を前方の第3の水平
位置に移動させる。ここで、ウェーハSはウェーハ出口
ステーション112でカセットC2に置かれる。
【0035】ウェーハ出口ステーション112の支持ア
ーム130は、第1の部屋の後二重壁32と第3の部屋
の前壁56の穴を介して延びており、リードスクリュー
300に連結された共通スライド298に接続されてい
る。リードスクリュー300はベルト304によってリ
ードスクリューに連結された電動モータ302によって
駆動され、アーム130とこれにより搬送されるウェー
ハカセットC2がカセットの隣合うスロットに各ウェー
ハを配置するために移動する。リードスクリュー300
とモータ302は、ブレース308によって第3の部屋
の前壁56に連結されたプレート306に取り付けられ
ている。上昇位置において、ウェーハ設置アーム124
は、カセット内のスロットの一つと同期してウェーハカ
セットC2から延びている。ウェーハ設置アーム124
がウェーハを受けると、エアシリンダー296が作動し
てウェーハ設置アームをその下降位置に移動し、これに
よりウェーハをスロットにセットする。モータ302が
起動して、ウェーハカセットC2をカセット内の次の空
のスロットがウェーハ設置アーム124と一直線上にな
るようにする。前のウェーハが設置されているスロット
にと隣り合うスロットに次に乾燥したウェーハを設置す
るために、モータ302を起動してウェーハカセットC
2をセットする。ウェーハは入口ウェーハカセット内に
配列された順序と同じ順序で出口ウェーハカセットC2
に置かれる。したがって、各ウェーハの同一性がクリー
ニングおよび乾燥後も維持される。
ーム130は、第1の部屋の後二重壁32と第3の部屋
の前壁56の穴を介して延びており、リードスクリュー
300に連結された共通スライド298に接続されてい
る。リードスクリュー300はベルト304によってリ
ードスクリューに連結された電動モータ302によって
駆動され、アーム130とこれにより搬送されるウェー
ハカセットC2がカセットの隣合うスロットに各ウェー
ハを配置するために移動する。リードスクリュー300
とモータ302は、ブレース308によって第3の部屋
の前壁56に連結されたプレート306に取り付けられ
ている。上昇位置において、ウェーハ設置アーム124
は、カセット内のスロットの一つと同期してウェーハカ
セットC2から延びている。ウェーハ設置アーム124
がウェーハを受けると、エアシリンダー296が作動し
てウェーハ設置アームをその下降位置に移動し、これに
よりウェーハをスロットにセットする。モータ302が
起動して、ウェーハカセットC2をカセット内の次の空
のスロットがウェーハ設置アーム124と一直線上にな
るようにする。前のウェーハが設置されているスロット
にと隣り合うスロットに次に乾燥したウェーハを設置す
るために、モータ302を起動してウェーハカセットC
2をセットする。ウェーハは入口ウェーハカセット内に
配列された順序と同じ順序で出口ウェーハカセットC2
に置かれる。したがって、各ウェーハの同一性がクリー
ニングおよび乾燥後も維持される。
【0036】以上の説明から、本発明のいくつかの目的
が達成され、その他の利点が得られることが理解できる
であろう。本発明の範囲から逸脱することなく、上述の
構成には種々の変更を加えることができ、以上の説明に
含まれる全ての事項または添付図面に表された全ての事
項は、説明のものとして理解されるべきであって、発明
の範囲を限定するものではない。
が達成され、その他の利点が得られることが理解できる
であろう。本発明の範囲から逸脱することなく、上述の
構成には種々の変更を加えることができ、以上の説明に
含まれる全ての事項または添付図面に表された全ての事
項は、説明のものとして理解されるべきであって、発明
の範囲を限定するものではない。
【図1】 本発明に係るウェーハクリーニング装置およ
び乾燥装置の正面図である。
び乾燥装置の正面図である。
【図2】 該装置のウェーハ取扱要素の配置を明確に示
すための、該装置の透明ハウジングの前部を取り除いた
正面図である。
すための、該装置の透明ハウジングの前部を取り除いた
正面図である。
【図3】 該装置の機械的要素を示すためにハウジング
を取り除いた装置の背面図である。
を取り除いた装置の背面図である。
【図4】 図1の4−4線を含む平面に沿った装置の部
分拡大断面図で、第1のウェーハ搬送アームを仮想線で
示し、そこでは第1のウェーハ搬送装置の残りの部分が
取り除かれている。
分拡大断面図で、第1のウェーハ搬送アームを仮想線で
示し、そこでは第1のウェーハ搬送装置の残りの部分が
取り除かれている。
【図5】 図1の5−5線を含む平面に沿った装置の部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図6】 図5と同様に断面図で、ウェーハ入口ステー
ション、ウェーハ取り上げ部、第1のウェーハ搬送装置
を除いた装置の部分拡大断面図である。
ション、ウェーハ取り上げ部、第1のウェーハ搬送装置
を除いた装置の部分拡大断面図である。
【図7】 ウェーハ取り上げ部から第1のウェーハ搬送
装置にウェーハを搬送する状態を表した図2の部分拡大
正面図である。
装置にウェーハを搬送する状態を表した図2の部分拡大
正面図である。
【図8】 図6に類似の装置の断面図で、ウェーハ取り
上げ部が除かれ、かつ、装置のウェーハスクラバーが付
加的に表されている。
上げ部が除かれ、かつ、装置のウェーハスクラバーが付
加的に表されている。
【図9】 図2の部分拡大正面図で、第1のウェーハ搬
送装置からウェーハスクラバーに対応するウェーハ回転
ピンにウェーハを搬送する状態を示す。
送装置からウェーハスクラバーに対応するウェーハ回転
ピンにウェーハを搬送する状態を示す。
【図10】 図8に類似の装置の断面図で、ウェーハ入
口ステーションが除かれ、第2のウェーハ搬送装置が付
加的に示してある。
口ステーションが除かれ、第2のウェーハ搬送装置が付
加的に示してある。
【図11】 図2の部分拡大正面図で、第1のウェーハ
搬送装置から第2の搬送装置へのウェーハの搬送を示
す。
搬送装置から第2の搬送装置へのウェーハの搬送を示
す。
【図12】 図4に類似の断面図で、第2のウェーハ搬
送装置と装置のウェーハ乾燥機を除いた装置の部分の部
分断面図である。
送装置と装置のウェーハ乾燥機を除いた装置の部分の部
分断面図である。
【図13】 図2の10−10線を含む平面に沿った装
置の部分拡大断面図で、ウェーハ乾燥機に同期した第2
のウェーハ搬送装置を示す。
置の部分拡大断面図で、ウェーハ乾燥機に同期した第2
のウェーハ搬送装置を示す。
【図14】 ウェーハ取り出し用搬送装置によって、ウ
ェーハ乾燥機からウェーハを取り出す状態を示す部分拡
大正面図である。
ェーハ乾燥機からウェーハを取り出す状態を示す部分拡
大正面図である。
【図15】 図5に類似の部分断面図で、ウェーハ乾燥
機、ウェーハ取り出し搬送装置、ウェーハ設置装置、お
よびウェーハ出口ステーション以外の装置部分を除いた
部分拡大図である。
機、ウェーハ取り出し搬送装置、ウェーハ設置装置、お
よびウェーハ出口ステーション以外の装置部分を除いた
部分拡大図である。
【図16】 図2の部分拡大正面図で、ウェーハ取り出
し搬送装置からウェーハ設置装置にウェーハを移送する
状態を示す。
し搬送装置からウェーハ設置装置にウェーハを移送する
状態を示す。
【図17】 図15類似の断面図で、ウェーハ乾燥機と
ウェーハ取り出し搬送装置が除かれ、装置のウェーハ出
口ステーションにあるカセット内にウェーハを設置した
状態を示す。
ウェーハ取り出し搬送装置が除かれ、装置のウェーハ出
口ステーションにあるカセット内にウェーハを設置した
状態を示す。
【図18】 図12に類似の部分拡大断面図で、ウェー
ハリンス装置を示す。
ハリンス装置を示す。
【図19】 図2に類似の部分拡大正面図で、ウェーハ
リンス装置を示す。
リンス装置を示す。
S…ウェーハ、C1…ウェーハカセット、58…ウェー
ハ入口ステーション、68…第1のウェーハ搬送装置、
70…第2のウェーハ搬送装置、88…洗浄ローラ、1
04…回転式乾燥機、114…ウェーハ取り出し搬送装
置、118…脚部、120…ウェーハ取り出し搬送アー
ム。
ハ入口ステーション、68…第1のウェーハ搬送装置、
70…第2のウェーハ搬送装置、88…洗浄ローラ、1
04…回転式乾燥機、114…ウェーハ取り出し搬送装
置、118…脚部、120…ウェーハ取り出し搬送アー
ム。
Claims (10)
- 【請求項1】 半導体ウェーハの自動クリーニングに用
いる装置で、上記装置は、 垂直に保持された複数のウェーハを受けるウェーハ入口
ステーションと、 上記ウェーハを垂直に向けたままで上記ウェーハ入口ス
テーションから一度に一枚のウェーハ移送する第1のウ
ェーハ移送手段と、 上記第1のウェーハ移送手段から一枚のウェーハを受け
て上記ウェーハを垂直に保持するように構成され、上記
第1のウェーハ移送手段から受けたウェーハのほぼ中心
を通る軸を中心として、上記一枚のウェーハに付着した
液体を上記ウェーハから飛散させるために選択された回
転速度で回動可能な回転式乾燥機と、 上記一枚のウェーハを上記回転式乾燥機から垂直状態で
移送する第2のウェーハ移送手段と、 上記第2のウェーハ移送手段から上記一枚のウェーハを
垂直状態で受けるウェーハ出口ステーションとを備えて
いる。 - 【請求項2】 請求項1に記載された装置で、 上記第1と第2のウェーハ移送手段は、上記一枚のウェ
ーハの下縁部に沿ってのみ上記一枚のウェーハを保持す
るように構成されており、 上記第1のウェーハ移送手段は、アームと、該アームの
一端部のフィンガ手段とを含むウェーハ取り上げ部を有
し、上記ウェーハ取り上げ部は、上記ウェーハ入口ステ
ーションで上記ウェーハよりも下の高さに上記フィンガ
手段を位置させるべくほぼ垂直下方に移動に移動可能
で、また上記一枚のウェーハの下縁部の下に上記フィン
ガ手段を位置させるべくほぼ水平方向に移動可能で、さ
らに上記ウェーハ入口ステーションから上記一枚のウェ
ーハを持ち上げるべく垂直上方に移動可能で、 上記第1のウェーハ搬送手段はまた、上記ウェーハ取り
上げ部から上記一枚のウェーハを受け取って上記回転式
乾燥機にウェーハを搬送するために第1と第2のウェー
ハ搬送部を有し、上記第1のウェーハ搬送部はアームと
該アーム上のフィンガ手段とを有し、上記第1のウェー
ハ搬送部とウェーハ取り上げ部は上記ウェーハ取り上げ
部の上記フィンガ手段の下に上記第1のウェーハ搬送部
のフィンガ手段を位置させるべく相対移動可能で、上記
第1のウェーハ搬送部のフィンガ手段は上記ウェーハ取
り上げ部のフィンガ手段からオフセットして、上記ウェ
ーハ取り上げ部と第1のウェーハ搬送部との間の垂直方
向の相対移動により、上記一枚のウェーハが上記ウェー
ハ搬送部のフィンガ手段に渡され、上記第2のウェーハ
搬送部はアームと該アーム上のフィンガ手段とを有し、
上記第1と第2の上搬送部は上記第2の上搬送部の上記
フィンガ手段を上記第1のウェーハ搬送部のフィンガ手
段の下に位置させるべく相対移動可能で、上記第1と第
2のウェーハ搬送部の間で相対的に垂直移動すると、上
記一枚のウェーハは上記第2のウェーハ搬送部のフィン
ガ手段に渡される。 - 【請求項3】 請求項2に記載の装置で、上記回転式乾
燥機は第1と第2の顎部と上記第1と第2の顎部に連結
された複数の脚部を備えており、上記顎部は開放位置と
上記脚部が上記一枚のウェーハを把持すると共に回転の
ために上記一枚のウェーハを保持する閉鎖位置との間を
回動可能で、上記第2のウェーハ搬送部は上記一枚のウ
ェーハを開放位置にある顎部に持っていくために移動可
能で、上記第2のウェーハ搬送部のフィンガ手段は上記
脚部からオフセットしており、これにより上記脚部は上
記フィンガ手段を通り上記一枚のウェーハを把持するた
めに上記閉鎖位置に移動でき、 上記第2のウェーハ搬送手段は上記一枚のウェーハを上
記回転式乾燥機から取り出すためのウェーハ取り出し搬
送部を備えており、上記ウェーハ取り出し搬送部はアー
ムと該アーム上のフィンガ手段とを有し、上記ウェーハ
取り出し搬送部と上記回転式乾燥機は上記ウェーハ取り
出し搬送部のフィンガ手段が上記閉鎖位置で上記回転式
乾燥機の脚部の下に位置するように相対移動可能で、上
記ウェーハ取り出し搬送部の上記フィンガ手段は上記回
転乾燥機の脚部からオフセットしており、これにより上
記顎部が開放位置に移動すると、上記一枚のウェーハが
上記ウェーハ取り出し部の上記フィンガ手段に渡され、 上記第2のウェーハ移送手段はアームと該アームの一端
のフィンガ手段とを含むウェーハ設置部を備えており、
上記ウェーハ取り出し搬送部とウェーハ設置部は上記ウ
ェーハ取り出し搬送部の上記フィンガ手段を上記ウェー
ハ設置部の上記フィンガ手段の下に配置するために相対
的に移動可能で、上記ウェーハ取り出し搬送部の上記フ
ィンガ手段は上記ウェーハ設置部の上記フィンガ手段か
らオフセットしており、これにより上記ウェーハ設置部
と上記ウェーハ取り出し搬送部との間で相対的に垂直移
動すると、上記一枚のウェーハが上記ウェーハ設置部の
上記フィンガ手段に渡され、上記ウェーハ設置部は上記
ウェーハ出口ステーションに上記一枚のウェーハを預け
るためにほぼ垂直下方に移動可能である。 - 【請求項4】 請求項1に記載の装置で、上記回転乾燥
機は上記ウェーハ入口ステーション上に配置され、上記
装置はまた上記一枚のウェーハを洗浄するために上記ウ
ェーハ入口ステーションと上記回転乾燥機との間で対向
するウェーハ洗浄ローラであって、上記ウェーハ洗浄ロ
ーラは上記ウェーハ入口ステーション上に配置され且つ
上記回転乾燥機は上記ウェーハ洗浄ローラの上に配置さ
れたウェーハ洗浄ローラと、上記一枚のウェーハを保持
すると共に上記洗浄ローラと係合しているときに上記ウ
ェーハを回転させるために上記洗浄ローラの下に配置さ
れたウェーハ回転ピンであって、上記一枚のウェーハを
該ウェーハの垂直縁部に沿ってのみ係合して垂直状態で
保持するために構成されているウェーハ回転ピンとを備
えている。 - 【請求項5】 請求項4に記載の装置はさらに、 上記ウェーハをリンスする装置であって、上記ウェーハ
の一面に当たるようにリンス液を所定の方向に連続的に
送り出すスプレーノズルと、上記液の流れをウェーハか
ら偏向させる偏向部とを有するウェーハリンス装置を備
え、 上記偏向部は、壁によって分離された第1と第2の部屋
と、複数の実質的に一列に整列された開口部と、上記リ
ンス液の上記流れを上記整列された開口部を介して送る
ために構成された上記スプレーノズルと、上記リンス液
の流れに選択的に組み込まれて上記ウェーハからの上記
液体を偏向させるために設けた偏向シールドとを有する
スプラッシュボックスを備えている。 - 【請求項6】 請求項1と4のいずれかに記載された装
置で、上記回転乾燥機は、 第1と第2の顎部と上記第1と第2の顎部に連結された
複数の脚部であって、上記顎部は開放位置と上記脚部が
上記一枚のウェーハを把持すると共に上記一枚のウェー
ハを回転するために保持する閉鎖位置との間を回動可能
で、上記顎部は上記顎部の閉鎖位置で上記ウェーハを囲
むように構成され、各顎部は断面が曲がり、上記ウェー
ハから飛散した液体を捕獲するために半径方向内方に伸
びる部分を有して上記ウェーハ上に上記液体が落下する
のを防止するアーチ状の溝を有する、第1と第2の顎部
と複数の脚部と、 上記顎部を囲む環状の外側スプラッシュシールドで、断
面が曲がり、上記液体を捕獲するために半径方向内方に
伸びる部分を有して上記ウェーハ上に上記液体が落下す
るのを防止するアーチ状の溝を有するスプラッシュシー
ルドとを備えている。 - 【請求項7】 請求項1に記載の装置はさらに隔離され
るべき容積を実質的に含む部屋を備え、 上記第1のウェーハ移送手段はウェーハを保持する手段
と上記保持手段を作動させる手段とを有し、上記保持手
段は上記部屋の中に配置されると共に上記保持手段の作
動手段は上記ハウジングの外に配置され、上記保持手段
は上記部屋を介して伸びて上記部屋の外の上記作動に連
結されており、 上記第2のウェーハ移送手段はウェーハを保持する手段
と上記保持手段を作動する手段とを有し、上記保持手段
は上記部屋の中に配置されて上記保持手段の作動手段は
上記部屋の外に配置され、上記保持手段は上記部屋を介
して伸びて上記部屋の外の上記作動手段に連結されてお
り、 上記乾燥機は上記部屋の内に配置されたウェーハ保持機
構と上記部屋の外に配置されたウェーハ保持機構を回転
させる手段を有する。 - 【請求項8】 請求項7に記載の装置で、上記部屋は、
内側パネルと外側パネルを含む少なくとも一つの二重壁
であって該二重壁の内側と外側のパネルは離れている二
重壁と、上記内側と外側のパネルの間で捕獲された液体
を排水するために設けた排水装置とを有し、上記第1と
第2のウェーハ移送手段は上記二重壁を介して伸びて上
記第1と第2のウェーハ移送手段の上記作動手段に連結
し、上記第1と第2のウェーハ移送手段の上記保持手段
はフッ素系プラスチックで作られている。 - 【請求項9】 自動乾燥装置内で半導体ウェーハを乾燥
する方法で、上記方法は、 上記乾燥装置のウェーハ入口ステーションに複数の垂直
に直立したウェーハを配置し、 上記ウェーハ入口垂直から上記複数のウェーハをそれぞ
れ垂直に持ち上げ、 上記ウェーハのそれぞれを垂直上方に上記乾燥装置の乾
燥機に搬送し、 上記垂直状態のウェーハを上記乾燥装置の回転乾燥機内
で回転して上記ウェーハから液体を除去し、 上記回転乾燥機からウェーハ出口ステーションに上記ウ
ェーハをそれぞれ垂直状態で搬送する、工程を有する。 - 【請求項10】 請求項9に記載の方法はさらに、上記
複数のウェーハのそれぞれを垂直状態で洗浄する工程を
含み、上記洗浄工程は、上記複数のウェーハのそれぞれ
を該ウェーハを洗浄しながらその中心を通るほぼ水平軸
を中心として回転させる工程を含む。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US61330296A | 1996-03-11 | 1996-03-11 | |
| US08/613302 | 1996-03-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330905A true JPH09330905A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=24456739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9056152A Withdrawn JPH09330905A (ja) | 1996-03-11 | 1997-03-11 | ウェーハのクリーニングに使用する装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5974680A (ja) |
| EP (1) | EP0795892A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09330905A (ja) |
| KR (1) | KR970067540A (ja) |
| TW (1) | TW363903B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003530714A (ja) * | 2000-03-31 | 2003-10-14 | ラム リサーチ コーポレーション | ウエハ処理システムおよびウエハを処理するための方法 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5899216A (en) * | 1996-07-08 | 1999-05-04 | Speedfam Corporation | Apparatus for rinsing wafers in the context of a combined cleaning rinsing and drying system |
| US5950327A (en) * | 1996-07-08 | 1999-09-14 | Speedfam-Ipec Corporation | Methods and apparatus for cleaning and drying wafers |
| US5974681A (en) * | 1997-09-10 | 1999-11-02 | Speedfam-Ipec Corp. | Apparatus for spin drying a workpiece |
| US6213853B1 (en) | 1997-09-10 | 2001-04-10 | Speedfam-Ipec Corporation | Integral machine for polishing, cleaning, rinsing and drying workpieces |
| KR100300030B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2001-10-19 | 김영환 | 노광장비의레티클세정장치 |
| US6516816B1 (en) | 1999-04-08 | 2003-02-11 | Applied Materials, Inc. | Spin-rinse-dryer |
| DE10020103A1 (de) * | 2000-04-22 | 2001-10-31 | Contrade Mikrostruktur Technol | Verfahren und Vorrichtung zum nasschemischen Entfernen von Schichten und zur Reinigung von scheibenförmigen Einzelsubstraten |
| US6695572B2 (en) | 2001-09-28 | 2004-02-24 | Agere Systems Inc. | Method and apparatus for minimizing semiconductor wafer contamination |
| WO2004012242A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-02-05 | Applied Materials, Inc. | Hydrophilic components for a spin-rinse-dryer |
| US7578647B2 (en) | 2003-01-27 | 2009-08-25 | Applied Materials, Inc. | Load port configurations for small lot size substrate carriers |
| US7611318B2 (en) | 2003-01-27 | 2009-11-03 | Applied Materials, Inc. | Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier |
| US7056392B1 (en) * | 2003-04-16 | 2006-06-06 | Lsi Logic Corporation | Wafer chucking apparatus and method for spin processor |
| US7409263B2 (en) | 2004-07-14 | 2008-08-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier |
| US7720558B2 (en) | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
| US7644512B1 (en) | 2006-01-18 | 2010-01-12 | Akrion, Inc. | Systems and methods for drying a rotating substrate |
| US7470638B2 (en) * | 2006-02-22 | 2008-12-30 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for manipulating liquid films on semiconductor substrates |
| RU2327247C1 (ru) * | 2006-12-06 | 2008-06-20 | Институт кристаллографии имени А.В. Шубникова Российской академии наук (RU), 119333, Москва, ул. Ленинский проспект, 59 | Установка для двухсторонней вертикальной очистки поверхности круглых пластин полупроводниковых и оптических материалов |
| US20110094546A1 (en) * | 2009-10-23 | 2011-04-28 | John Valcore | System and method for wafer carrier vibration reduction |
| CN102768974B (zh) * | 2012-07-23 | 2014-11-26 | 清华大学 | 晶圆清洗设备 |
| GB2516311B (en) * | 2013-07-19 | 2016-06-29 | Dyson Technology Ltd | Motor mount |
| AT515531B1 (de) * | 2014-09-19 | 2015-10-15 | Siconnex Customized Solutions Gmbh | Halterungssystem und Beschickungsverfahren für scheibenförmige Objekte |
| GB2534176B (en) | 2015-01-15 | 2018-08-08 | Dyson Technology Ltd | Motor mount |
| GB2543751B (en) | 2015-10-21 | 2019-04-24 | Dyson Technology Ltd | Motor mount |
| CN113345821B (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-16 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆清洗干燥方法及机构 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3640645A1 (de) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | Wacker Chemitronic | Verfahren zum zersaegen von kristallstaeben oder -bloecken vermittels innenlochsaege in duenne scheiben |
| US5022419A (en) * | 1987-04-27 | 1991-06-11 | Semitool, Inc. | Rinser dryer system |
| DE3815018A1 (de) * | 1987-05-06 | 1988-12-01 | Dan Science Co | Traegerreinigungs- und -trocknungsvorrichtung |
| US4902350A (en) * | 1987-09-09 | 1990-02-20 | Robert F. Orr | Method for rinsing, cleaning and drying silicon wafers |
| JP2736662B2 (ja) * | 1988-11-04 | 1998-04-02 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体ウェーハの曇防止装置 |
| US5129955A (en) * | 1989-01-11 | 1992-07-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Wafer cleaning method |
| JP2683940B2 (ja) * | 1989-08-09 | 1997-12-03 | 信越半導体 株式会社 | ワークの自動洗浄装置 |
| JPH03124030A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-27 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄・乾燥方法及び洗浄装置 |
| US4989345A (en) * | 1989-12-18 | 1991-02-05 | Gill Jr Gerald L | Centrifugal spin dryer for semiconductor wafer |
| JP2593237B2 (ja) * | 1990-07-31 | 1997-03-26 | 三菱電機株式会社 | 浸漬洗浄装置 |
| US4997490A (en) * | 1990-08-02 | 1991-03-05 | Bold Plastics, Inc. | Method of cleaning and rinsing wafers |
| JPH04151828A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-25 | Nippon Steel Corp | 薬液雰囲気分離装置 |
| US5227001A (en) * | 1990-10-19 | 1993-07-13 | Integrated Process Equipment Corporation | Integrated dry-wet semiconductor layer removal apparatus and method |
| US5186192A (en) * | 1990-12-14 | 1993-02-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Apparatus for cleaning silicon wafer |
| US5232328A (en) * | 1991-03-05 | 1993-08-03 | Semitool, Inc. | Robot loadable centrifugal semiconductor processor with extendible rotor |
| JP2901098B2 (ja) * | 1991-04-02 | 1999-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置および洗浄方法 |
| US5488964A (en) * | 1991-05-08 | 1996-02-06 | Tokyo Electron Limited | Washing apparatus, and washing method |
| US5174045A (en) * | 1991-05-17 | 1992-12-29 | Semitool, Inc. | Semiconductor processor with extendible receiver for handling multiple discrete wafers without wafer carriers |
| US5317778A (en) * | 1991-07-31 | 1994-06-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Automatic cleaning apparatus for wafers |
| JP2639771B2 (ja) * | 1991-11-14 | 1997-08-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の洗浄・乾燥処理方法並びにその処理装置 |
| JP2571487B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1997-01-16 | 信越半導体株式会社 | 薄円板状ワークのスクラバー洗浄装置 |
| US5327921A (en) * | 1992-03-05 | 1994-07-12 | Tokyo Electron Limited | Processing vessel for a wafer washing system |
| KR100248564B1 (ko) * | 1992-04-07 | 2000-03-15 | 다카시마 히로시 | 스핀 드라이어 |
| KR0170421B1 (ko) * | 1992-04-16 | 1999-03-30 | 이노우에 아키라 | 스핀 드라이어 |
| US5277715A (en) * | 1992-06-04 | 1994-01-11 | Micron Semiconductor, Inc. | Method of reducing particulate concentration in process fluids |
| US5427644A (en) * | 1993-01-11 | 1995-06-27 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor wafer and system therefor |
| US5468302A (en) * | 1994-07-13 | 1995-11-21 | Thietje; Jerry | Semiconductor wafer cleaning system |
-
1997
- 1997-01-13 TW TW086100290A patent/TW363903B/zh active
- 1997-03-07 EP EP97301529A patent/EP0795892A1/en not_active Withdrawn
- 1997-03-10 KR KR1019970007912A patent/KR970067540A/ko not_active Withdrawn
- 1997-03-11 JP JP9056152A patent/JPH09330905A/ja not_active Withdrawn
- 1997-08-22 US US08/917,206 patent/US5974680A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003530714A (ja) * | 2000-03-31 | 2003-10-14 | ラム リサーチ コーポレーション | ウエハ処理システムおよびウエハを処理するための方法 |
| KR100779443B1 (ko) * | 2000-03-31 | 2007-11-26 | 램 리써치 코포레이션 | 웨이퍼제조시스템 및 웨이퍼제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| TW363903B (en) | 1999-07-11 |
| KR970067540A (ko) | 1997-10-13 |
| US5974680A (en) | 1999-11-02 |
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