JPH09331123A - 金属ベース多層配線基板 - Google Patents
金属ベース多層配線基板Info
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- JPH09331123A JPH09331123A JP15198196A JP15198196A JPH09331123A JP H09331123 A JPH09331123 A JP H09331123A JP 15198196 A JP15198196 A JP 15198196A JP 15198196 A JP15198196 A JP 15198196A JP H09331123 A JPH09331123 A JP H09331123A
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- Japan
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- circuit board
- multilayer wiring
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度変化により発生するそりが小さく、ま
た、放熱性が向上した金属ベース多層配線基板を提供す
る。 【解決手段】 金属ベース４の両面に上面絶縁層３、下
面絶縁層５を設け、前記金属ベース４の上面絶縁層３上
に両面回路基板６を設けた金属ベース多層配線基板であ
って、前記上面絶縁層３および下面絶縁層５は無機フィ
ラーを加えた樹脂を含浸させた織物状物からなり、前記
多層回路基板の両面回路基材６は、前記織物状物に銅箔
１を張り合わせたものからなる。
た、放熱性が向上した金属ベース多層配線基板を提供す
る。 【解決手段】 金属ベース４の両面に上面絶縁層３、下
面絶縁層５を設け、前記金属ベース４の上面絶縁層３上
に両面回路基板６を設けた金属ベース多層配線基板であ
って、前記上面絶縁層３および下面絶縁層５は無機フィ
ラーを加えた樹脂を含浸させた織物状物からなり、前記
多層回路基板の両面回路基材６は、前記織物状物に銅箔
１を張り合わせたものからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型でそりの少な
い金属ベース多層配線基板に関する。
い金属ベース多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＤＣ−ＤＣコンバータ等のオンボード電
源（プリント配線基板上に部品として載せる電源）など
の部品には、高出力で薄型、小型化が要求されている。
それにともない、そこに用いられる金属ベース配線基板
には、放熱性と部品の実装密度の向上が要求されてい
る。このため、この金属ベース配線基板は、ベースとし
て放熱性がよい金属を用いている。一方、小型化して実
装密度を上げるために、実装する部品は、多層回路にし
て実装密度を上げている。例えば、０．１ｍｍ程度の厚
さのガラスエポキシ基材の両面に導体回路を形成した多
層回路とし、この多層回路をガラスエポキシプリプレグ
を介して金属ベースの片面に接着して積層している。
源（プリント配線基板上に部品として載せる電源）など
の部品には、高出力で薄型、小型化が要求されている。
それにともない、そこに用いられる金属ベース配線基板
には、放熱性と部品の実装密度の向上が要求されてい
る。このため、この金属ベース配線基板は、ベースとし
て放熱性がよい金属を用いている。一方、小型化して実
装密度を上げるために、実装する部品は、多層回路にし
て実装密度を上げている。例えば、０．１ｍｍ程度の厚
さのガラスエポキシ基材の両面に導体回路を形成した多
層回路とし、この多層回路をガラスエポキシプリプレグ
を介して金属ベースの片面に接着して積層している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
金属ベース配線基板には、以下のような問題があった。
即ち、 １）金属ベースの片面に多層回路を積層する構造になっ
ているために、金属ベースを薄くすると、ガラスエポキ
シ基材とガラスエポキシプリプレグの線膨張率が共に金
属に比べて小さいので、積層接着時の加熱状態から冷却
して常温にすると、導体回路側が凸になるようにそりが
発生する。このそりが大きいと、ＤＣ−ＤＣコンバータ
ユニットなどの厚さがそりの分だけ厚くなり、このユニ
ットの薄型化が困難になる。また、このそりが大きい
と、多層回路の上に部品を実装する際に、半田ペースト
印刷や自動マウント作業で不具合が生ずる恐れがある。
さらに、部品実装時にハンダリフロー槽内で高温に加熱
されると、部品が実装される導体回路側が凹そりにな
り、冷却時には導体回路側が凸そりになるため、６品を
固定するハンダに応力が加わり、亀裂が生ずる恐れがあ
る。 ２）ガラスエポキシ基材は熱伝導性がよくなく、従って
両面に導体回路を形成し、ガラスエポキシプリプレグを
介して金属ベースに接着して積層すると、回路上の部品
や回路導体で発生した熱の放熱性が制約され、電源ユニ
ットの高出力化に限界が生ずる。また、同一電力出力の
場合には、発熱部品の実装密度が制限され、小型化に限
界が生ずる。
金属ベース配線基板には、以下のような問題があった。
即ち、 １）金属ベースの片面に多層回路を積層する構造になっ
ているために、金属ベースを薄くすると、ガラスエポキ
シ基材とガラスエポキシプリプレグの線膨張率が共に金
属に比べて小さいので、積層接着時の加熱状態から冷却
して常温にすると、導体回路側が凸になるようにそりが
発生する。このそりが大きいと、ＤＣ−ＤＣコンバータ
ユニットなどの厚さがそりの分だけ厚くなり、このユニ
ットの薄型化が困難になる。また、このそりが大きい
と、多層回路の上に部品を実装する際に、半田ペースト
印刷や自動マウント作業で不具合が生ずる恐れがある。
さらに、部品実装時にハンダリフロー槽内で高温に加熱
されると、部品が実装される導体回路側が凹そりにな
り、冷却時には導体回路側が凸そりになるため、６品を
固定するハンダに応力が加わり、亀裂が生ずる恐れがあ
る。 ２）ガラスエポキシ基材は熱伝導性がよくなく、従って
両面に導体回路を形成し、ガラスエポキシプリプレグを
介して金属ベースに接着して積層すると、回路上の部品
や回路導体で発生した熱の放熱性が制約され、電源ユニ
ットの高出力化に限界が生ずる。また、同一電力出力の
場合には、発熱部品の実装密度が制限され、小型化に限
界が生ずる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、請求項１記載の発明は、金属
ベースの両面に絶縁層を設け、前記金属ベースの片面の
絶縁層上に多層回路基板を設けた金属ベース多層配線基
板であって、前記絶縁層は無機フィラーを加えた樹脂を
含浸させた織物状物からなり、前記多層回路基板の多層
回路基材は、前記織物状物に銅箔を張り合わせたものか
らなることを特徴とするものである。また、請求項２記
載の発明は、請求項１記載の発明において、金属ベース
の多層回路基板を設けた面と反対側の面に設けた絶縁層
は、表面に凹凸を有することを特徴とするものである。
決すべくなされたもので、請求項１記載の発明は、金属
ベースの両面に絶縁層を設け、前記金属ベースの片面の
絶縁層上に多層回路基板を設けた金属ベース多層配線基
板であって、前記絶縁層は無機フィラーを加えた樹脂を
含浸させた織物状物からなり、前記多層回路基板の多層
回路基材は、前記織物状物に銅箔を張り合わせたものか
らなることを特徴とするものである。また、請求項２記
載の発明は、請求項１記載の発明において、金属ベース
の多層回路基板を設けた面と反対側の面に設けた絶縁層
は、表面に凹凸を有することを特徴とするものである。
【０００５】本発明において、金属ベースとなる金属と
しては、鉄、ステンレス、銅、アルミニウム、あるいは
これらの合金が含まれる。これらの金属のうちでは、比
重が小さいこと、熱伝導性がよいこと、加工性がよいこ
となどを考慮すると、アルミが望ましい。特に、純アル
ミ（ＪＩＳ１１００）にアルマイト処理を施したものが
接着性がよく、好ましい。また、金属ベースの表面にサ
ンドブラスト加工などの物理的粗化、あるいは化成処理
などの化学的研磨で接着性を付与したものを使用しても
よい。さらに、金属ベース厚さは、配線基板の薄型化の
ためにできるだけ薄くする。しかしながら、薄くして剛
性が低下すると、配線基板製造工程、あるいは電源ユニ
ット製作工程において、折れ曲がりなどで絶縁層に障害
が発生し易くなるので、０．５ｍｍ以上とすることが望
ましい。
しては、鉄、ステンレス、銅、アルミニウム、あるいは
これらの合金が含まれる。これらの金属のうちでは、比
重が小さいこと、熱伝導性がよいこと、加工性がよいこ
となどを考慮すると、アルミが望ましい。特に、純アル
ミ（ＪＩＳ１１００）にアルマイト処理を施したものが
接着性がよく、好ましい。また、金属ベースの表面にサ
ンドブラスト加工などの物理的粗化、あるいは化成処理
などの化学的研磨で接着性を付与したものを使用しても
よい。さらに、金属ベース厚さは、配線基板の薄型化の
ためにできるだけ薄くする。しかしながら、薄くして剛
性が低下すると、配線基板製造工程、あるいは電源ユニ
ット製作工程において、折れ曲がりなどで絶縁層に障害
が発生し易くなるので、０．５ｍｍ以上とすることが望
ましい。
【０００６】また、無機フィラーを加えた樹脂として
は、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系、ＢＴレン
ジあるいはこれらの混合物などの接着性絶縁樹脂に、シ
リカ（ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）などの無機
フィラーを７０〜８０ｗｔ％程度加えたものが使用され
る。
は、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系、ＢＴレン
ジあるいはこれらの混合物などの接着性絶縁樹脂に、シ
リカ（ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）などの無機
フィラーを７０〜８０ｗｔ％程度加えたものが使用され
る。
【０００７】絶縁層は、上記無機フィラーを加えた樹脂
をガラスクロス、ガラスマットなどの基材に塗布含浸
し、乾燥して０．１〜０．２ｍｍ厚さの織物状物（プリ
プレグ状態としたもの）である。また、多層回路基板
は、上記したのと同様の織物状物のガラスエポキシプリ
プレグを基材として、その両面に銅箔を加熱加圧し、基
材を硬化させて銅張り基板とする。
をガラスクロス、ガラスマットなどの基材に塗布含浸
し、乾燥して０．１〜０．２ｍｍ厚さの織物状物（プリ
プレグ状態としたもの）である。また、多層回路基板
は、上記したのと同様の織物状物のガラスエポキシプリ
プレグを基材として、その両面に銅箔を加熱加圧し、基
材を硬化させて銅張り基板とする。
【０００８】上述のように、本発明の金属ベース多層配
線基板は、金属ベースの両面に絶縁層を形成し、片側に
多層回路基板を積層しているので、金属ベースの片側の
みに絶縁層を形成した従来の場合に比較して、厚み方向
の構成が対称に近くなり、金属ベースを薄くしても温度
変化により発生するそりが小さくなる。また、金属ベー
ス多層配線基板を構成する絶縁層、および多層回路基板
の基材は無機フィラーを加えて熱伝導性を向上させた織
物状物から構成されているので、放熱性に優れ、電源ユ
ニットの出力電力を大きくすることができる。なお、金
属ベースの多層回路基板を設けた面と反対側の面に設け
た絶縁層の表面に凹凸を設け、表面積を大きくすると、
金属ベースの多層回路基板裏面からの放熱性が一層向上
する。
線基板は、金属ベースの両面に絶縁層を形成し、片側に
多層回路基板を積層しているので、金属ベースの片側の
みに絶縁層を形成した従来の場合に比較して、厚み方向
の構成が対称に近くなり、金属ベースを薄くしても温度
変化により発生するそりが小さくなる。また、金属ベー
ス多層配線基板を構成する絶縁層、および多層回路基板
の基材は無機フィラーを加えて熱伝導性を向上させた織
物状物から構成されているので、放熱性に優れ、電源ユ
ニットの出力電力を大きくすることができる。なお、金
属ベースの多層回路基板を設けた面と反対側の面に設け
た絶縁層の表面に凹凸を設け、表面積を大きくすると、
金属ベースの多層回路基板裏面からの放熱性が一層向上
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる金
属ベース多層配線基板の一実施形態の断面図である。本
実施形態は、アルマイト処理を施した０．５ｍｍ厚のＡ
ｌベース４の両面に、上面絶縁層３、下面絶縁層５を配
し、上面絶縁層３上には、基材２の両面に導体１を設け
た両面回路基板６を配して構成されている。
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる金
属ベース多層配線基板の一実施形態の断面図である。本
実施形態は、アルマイト処理を施した０．５ｍｍ厚のＡ
ｌベース４の両面に、上面絶縁層３、下面絶縁層５を配
し、上面絶縁層３上には、基材２の両面に導体１を設け
た両面回路基板６を配して構成されている。
【００１０】ここで、上面絶縁層３は、０．１ｍｍ厚さ
のガラスクロスに、アルミナフィラーを８２ｗｔ％加え
たエポキシ系接着材を塗布含浸し、半硬化状態に乾燥
し、厚さ０．１５ｍｍの無機フィラー充填ガラスプリプ
レグを作製し、これをＡｌベース４の上面に配したもの
である。また、下面絶縁層５は、前述の無機フィラー充
填ガラスプリプレグを２枚重ねて厚さ０．３０ｍｍと
し、Ａｌベース４の下面に配したものである。
のガラスクロスに、アルミナフィラーを８２ｗｔ％加え
たエポキシ系接着材を塗布含浸し、半硬化状態に乾燥
し、厚さ０．１５ｍｍの無機フィラー充填ガラスプリプ
レグを作製し、これをＡｌベース４の上面に配したもの
である。また、下面絶縁層５は、前述の無機フィラー充
填ガラスプリプレグを２枚重ねて厚さ０．３０ｍｍと
し、Ａｌベース４の下面に配したものである。
【００１１】さらに、両面回路基板６は以下のようにし
て作製した。即ち、上述の無機フィラー充填ガラスプリ
プレグの両面に、１０５μｍの電解銅箔を重ね、真空プ
レスにより１７０℃×６０分間、加熱圧着し、両面銅張
り基板を得た。この両面銅張り基板にスルーホールを開
け、２０μｍの銅めっきしたのち、エッチングにより回
路を形成したのものである。
て作製した。即ち、上述の無機フィラー充填ガラスプリ
プレグの両面に、１０５μｍの電解銅箔を重ね、真空プ
レスにより１７０℃×６０分間、加熱圧着し、両面銅張
り基板を得た。この両面銅張り基板にスルーホールを開
け、２０μｍの銅めっきしたのち、エッチングにより回
路を形成したのものである。
【００１２】本実施形態の金属ベース多層配線基板は、
Ａｌベース４の上面に上面絶縁層３と両面回路基板６を
順次配し、Ａｌベース４の下面に下面絶縁層５を配し
て、深さ０．１ｍｍの凹凸をサンドブラストで形成した
ステンレスあて板にのせ、真空プレスにより１７０℃×
６０分間、加熱圧着して製作した。
Ａｌベース４の上面に上面絶縁層３と両面回路基板６を
順次配し、Ａｌベース４の下面に下面絶縁層５を配し
て、深さ０．１ｍｍの凹凸をサンドブラストで形成した
ステンレスあて板にのせ、真空プレスにより１７０℃×
６０分間、加熱圧着して製作した。
【００１３】次に、従来例として、アルマイト処理を施
した１．０ｍｍ厚のＡｌベースの上面に、厚さ０．１５
ｍｍのガラスエポキシプリプレグからなる上面絶縁層、
および厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ基材からなる両
面回路基板を順次配し、上記実施形態と同様にして金属
ベース多層配線基板を作製した。この場合、Ａｌベース
の下面絶縁層は設けていない。
した１．０ｍｍ厚のＡｌベースの上面に、厚さ０．１５
ｍｍのガラスエポキシプリプレグからなる上面絶縁層、
および厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ基材からなる両
面回路基板を順次配し、上記実施形態と同様にして金属
ベース多層配線基板を作製した。この場合、Ａｌベース
の下面絶縁層は設けていない。
【００１４】上記実施例および従来例について、１００
ｍｍ×６０ｍｍのサイズの金属ベース多層配線基板を作
製し、そりを常温で測定した。そりの測定は、平板上に
金属ベース多層配線基板を載せ、金属ベース多層配線基
板の中央部と平板の間の隙間の距離をマイクロゲージで
測定することにより行った。また、発熱部品であるパワ
ートランジスタを実装した状態で、所定時間、所定の通
電をおこない、パワートランジスタの表面温度の上昇
（周囲温度との差）を測定した。これらの測定結果を表
１に示す。
ｍｍ×６０ｍｍのサイズの金属ベース多層配線基板を作
製し、そりを常温で測定した。そりの測定は、平板上に
金属ベース多層配線基板を載せ、金属ベース多層配線基
板の中央部と平板の間の隙間の距離をマイクロゲージで
測定することにより行った。また、発熱部品であるパワ
ートランジスタを実装した状態で、所定時間、所定の通
電をおこない、パワートランジスタの表面温度の上昇
（周囲温度との差）を測定した。これらの測定結果を表
１に示す。
【００１５】 ここで、全体厚さとは、導体となる銅箔の厚さを除いた
金属ベース多層配線基板全体の厚さである。
金属ベース多層配線基板全体の厚さである。
【００１６】表１からわかるように、実施形態は従来例
に比較して、金属ベース多層配線基板全体の厚さが薄く
なっているにもかかわらず、そりの量は小さくなってい
る。従って、そり量と全体の厚さの合計した値が減少す
るので、この金属ベース多層配線基板を使用することに
より、電源ユニットなどの薄型化が可能になる。また、
温度差については、薄いＡｌベースを用いているにもか
かわらず、実施形態の方が従来例よりも小さい値を示
し、温度上昇も小さく、放熱性の点でも従来例よりも優
れていることを示している。
に比較して、金属ベース多層配線基板全体の厚さが薄く
なっているにもかかわらず、そりの量は小さくなってい
る。従って、そり量と全体の厚さの合計した値が減少す
るので、この金属ベース多層配線基板を使用することに
より、電源ユニットなどの薄型化が可能になる。また、
温度差については、薄いＡｌベースを用いているにもか
かわらず、実施形態の方が従来例よりも小さい値を示
し、温度上昇も小さく、放熱性の点でも従来例よりも優
れていることを示している。
【００１７】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
回路基板としては２層以上の回路基板を用いてもよい。
回路基板としては２層以上の回路基板を用いてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属ベースの両面に絶縁層を設け、前記金属ベースの片面
の絶縁層上に多層回路基板を設けた金属ベース多層配線
基板であって、前記絶縁層は無機フィラーを加えた樹脂
を含浸させた織物状物からなり、前記多層回路基板の多
層回路基材は、前記織物状物に銅箔を張り合わせたもの
からなるため、温度変化により発生するそりを小さくす
ることができ、また、放熱性が向上するという優れた効
果がある。
属ベースの両面に絶縁層を設け、前記金属ベースの片面
の絶縁層上に多層回路基板を設けた金属ベース多層配線
基板であって、前記絶縁層は無機フィラーを加えた樹脂
を含浸させた織物状物からなり、前記多層回路基板の多
層回路基材は、前記織物状物に銅箔を張り合わせたもの
からなるため、温度変化により発生するそりを小さくす
ることができ、また、放熱性が向上するという優れた効
果がある。
【図１】本発明に係る金属ベース多層配線基板の一実施
形態の断面図である。
形態の断面図である。
【符号の説明】 １ 導体 ２ 基材 ３ 上面絶縁層 ４ Ａｌベース ５ 下面絶縁層 ６ 両面回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小安 光一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 金属ベースの両面に絶縁層を設け、前記
金属ベースの片面の絶縁層上に多層回路基板を設けた金
属ベース多層配線基板であって、前記絶縁層は無機フィ
ラーを加えた樹脂を含浸させた織物状物からなり、前記
多層回路基板の多層回路基材は、前記織物状物に銅箔を
張り合わせたものからなることを特徴とする金属ベース
多層配線基板。 - 【請求項２】 金属ベースの多層回路基板を設けた面と
反対側の面に設けた絶縁層は、表面に凹凸を有すること
を特徴とする請求項１記載の金属ベース多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198196A JPH09331123A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 金属ベース多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198196A JPH09331123A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 金属ベース多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331123A true JPH09331123A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15530460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15198196A Pending JPH09331123A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 金属ベース多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331123A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317701A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Koha Co Ltd | 光源用基板及びこれを用いた照明装置 |
| JP2008053362A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR100919975B1 (ko) * | 2009-04-14 | 2009-10-05 | 주식회사 엘아이테크 | 방열성이 우수한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 이용한 발광모듈 |
| JP2011187477A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース回路基板の製造方法及び金属ベース回路基板 |
| JP2012144687A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-08-02 | Panasonic Corp | 樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP15198196A patent/JPH09331123A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317701A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Koha Co Ltd | 光源用基板及びこれを用いた照明装置 |
| JP2008053362A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR100919975B1 (ko) * | 2009-04-14 | 2009-10-05 | 주식회사 엘아이테크 | 방열성이 우수한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 이용한 발광모듈 |
| JP2011187477A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース回路基板の製造方法及び金属ベース回路基板 |
| JP2012144687A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-08-02 | Panasonic Corp | 樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板 |
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