JPH0933352A - 放射温度測定方法及び放射温度計 - Google Patents

放射温度測定方法及び放射温度計

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JPH0933352A
JPH0933352A JP7187126A JP18712695A JPH0933352A JP H0933352 A JPH0933352 A JP H0933352A JP 7187126 A JP7187126 A JP 7187126A JP 18712695 A JP18712695 A JP 18712695A JP H0933352 A JPH0933352 A JP H0933352A
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JP
Japan
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emissivity
temperature
radiance
polarized
spectral component
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Application number
JP7187126A
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English (en)
Inventor
Miki Ootsuki
未来 大月
Akira Torao
彰 虎尾
Shinichi Takechi
真一 武智
Takatoshi Goto
貴敏 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被測温物体表面からの熱放射光の強さを検出
する際の誤差の、演算中用いる放射率比に対する影響を
抑えて精度向上を図ると共に、多数の処理の逐次計算が
なされないよう配慮して、演算及び装置の簡略化を図
る。 【解決手段】 入射角度θを空気に接する薄膜3aのブ
リュースター角θbとすると、反射光線LR1はゼロと
なる。この時、検出された放射輝度の誤差によるP偏光
の放射率とS偏光の放射率との比の変化による。P偏光
の放射率の変化の度合は小さくなり、又、S偏光の放射
率の変化の度合も小さくなる。これによって放射輝度の
誤差の影響が低減され、測定精度が向上される。又、図
示される温度計算装置9Aの構成によれば、逐次計算が
より省かれ、演算及び装置の簡略化が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜で被覆された
被測温物体表面から特定放射角度の方向に放射される熱
放射光の、特定波長成分分光のP偏光の放射輝度、及
び、S偏光の放射輝度を検出し、これらP偏光分光成分
放射輝度及びS偏光分光成分放射輝度から前記被測温物
体表面の温度を求めるようにした放射温度測定方法及び
放射温度計に係り、特に、被測温物体表面からの熱放射
光の強さを検出する際の誤差の、求められる被測温物体
表面の温度に対する影響の度合をより抑えて、求められ
る該温度の精度をより向上すると共に、該温度を求める
過程で逐次計算がなされないように配慮することで、実
行すべき演算や用いる装置の簡略化をはかることができ
る放射温度測定方法及び放射温度計に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から被測温物体表面の温度をウィー
ンの法則に基づき、該被測温物体表面からの熱放射光か
ら測定することが行われている。例えば、被測温物体表
面の温度に応じてその熱放射光の放射輝度(放射エネル
ギ)が変化するという、ウィーンの放射法則を用いた放
射温度測定方法や放射温度計が従来から用いられてい
る。あるいは、被測温物体表面の温度に応じてその熱放
射光の放射輝度(放射エネルギ)が最大になる波長が変
化するという、ウィーンの変位則を用いた放射温度測定
方法や放射温度計が用いられている。
【0003】又、近年では、波長や偏光角が互いに異な
る複数の放射輝度を検出し、これに基づいて被測温物体
表面での放射率を補正しながら,該被測温物体表面の温
度をより精度よく測定するという、放射率補正型の測温
技術が知られている。
【0004】例えば、特開平5−273045では、偏
光角が異なる2つの熱放射光の放射輝度、特にP偏光の
放射輝度とS偏光の放射輝度とから、これら2つの偏光
放射率を計算しながら、被測温物体表面の温度を求める
技術が開示されている。該特開平5−273045で
は、被測温物体表面が酸化物などの薄膜で被覆されてし
まった被測温物体表面を想定し、このような被測温物体
表面の温度測定誤差を改善するために、被測温物体表面
の薄膜のブリュースター角θbの放射角度の方向に放射
される熱放射光の放射輝度を検出するようにしている。
【0005】ここで、上述の特開平5−273045に
開示されている測温技術を中心としながら、従来の放射
温度測定方法、及び放射温度計をこの順に説明する。
【0006】まず、以下に述べる従来の放射温度測定方
法及び放射温度計と共に、本発明にも係る、「P偏
光」、「S偏光」、及び「ブリュースター角θb」につ
いて説明する。
【0007】図8は、酸化膜が形成される試料に対して
入射された光線の反射屈折経路を示す側面図である。
【0008】この図8では、表面に酸化膜の薄膜3aが
形成されるステンレス鋼(SUS304)の母材3bで
ある、2層の媒質構造となった試料3が対象となってい
る。この図8では、このような試料3に対して、入射角
度θの空気中からの入射光の反射経路、又、屈折経路が
示される。この図8の左方から入射される、P偏光LP
およびS偏光LSを含む入射光LIは、まず直線偏光フ
ィルタ80を通過する。該直線偏光フィルタ80によっ
てS偏光LSが除去され、P偏光LPのみが試料3へ入
射される。
【0009】ここで、P偏光とは、例えばこの図8の試
料3などの反射面に垂直な、入射光線を含む平面(該平
面を以降入射面と称する)と平行な、光の直線偏光成分
である。又、S偏光は、このようなP偏光に対して垂直
な直線偏光成分である。又、この図8では空気である
が、このようなものに限らず入射光線が入射する媒質
を、以降、媒質1と称する。上述のようなステンレス鋼
の場合に限らず、試料3の薄膜3aを媒質2と称し、母
材3bを媒質3と称する。
【0010】ここで、前記直線偏光フィルタ80を通過
した入射光線LIが入射角度θで前記試料3へ入射する
際、前記薄膜3a表面において、前述の入射角度θと同
一角度の反射角度θにて反射する、反射光線LR1が得
られる。
【0011】一方、このように入射角度θで入射した前
記入射光線LIは、空気(媒質1)と前記薄膜3a(媒
質2)との境界面において屈折角度φで屈折し、該薄膜
3a中を進む。又、該薄膜3a中を進むこの光線は、前
記薄膜3a(媒質2)と前記母材3b(媒質3)との境
界面で反射し、更に、空気(媒質1)と前記薄膜3a
(媒質2)との境界面で屈折し、反射光線LR2とな
る。
【0012】ここで、ある媒質1から入射角度θで入射
し、該媒質1と媒質2との境界面での屈折角度がφのと
き、これら媒質1と媒質2との間における相対屈折率を
N(ただし、実数とする)とすれば、一般に次式が成り
立つ。
【0013】 (sinθ/sinφ)=N …(1)
【0014】又、このように入射角度θで入射したP偏
光の媒質1と媒質2との境界面における反射率は、次式
のように表すことができる。
【0015】 Rp=|{tan(θ−φ)/{tan(θ+φ)}|2 …(2)
【0016】ここで、前述のブリュースター角θbは、
上記(2)式の反射率Rpが”0”となる、前述のよう
な入射角度θと定義される。従って、このようなブリュ
ースター角度θbでは、上記(2)式の右辺が”0”と
なるため、この時の入射角度θ及び屈折角度φについて
は、次式のような条件となる。なお、このブリュースタ
ー角θbは、試料3の材質や表面状態等の物性に大きく
依存する。
【0017】 tan(θb+φ)=∞ …(3a) θb+φ=(π/2) …(3b)
【0018】即ち、図8に示される空気と前記薄膜3a
との間の境界面における前記反射光線LR1について考
えた場合、入射角度θがブリュースター角θbとなる
と、例えば図9のごとく(θ´=θb)、当該反射光線
LR1は存在しなくなる。ここで、上記(3b)式は、
次の(3c)式の如く変形することができる。又、該
(3c)式、及び、前記(1)式から、次の(4)式を
得ることができる。
【0019】 θb=(π/2)−φ …(3c) tanθb=N …(4)
【0020】ここで、光が反射する境界面には、通常凹
凸が存在し(表面状態)、又、光が境界面を通過した後
の媒質2には内部での光吸収等が存在するため、一般に
媒質2の相対屈折率は次式のように表すことができる。
なお、次式において、iは虚数であり、n及びkは、そ
れぞれ、屈折率の実数部及び虚数部である。なお、kは
減衰定数と考えることもできる。
【0021】 N=n+ik …(5)
【0022】厳密に言うならば、前述の(4)式が成立
する入射角度θ(即ち、θ=θb)でも、P偏光の反射
率は必ずしも”0”とはならない。しかしながら、以下
の説明において、媒質2の複素屈折率の実数部をRe
(N)とした場合、次式で定義される入射角度をブリュ
ースター角θbと呼ぶことにする。
【0023】 tanθ=Re(N) …(6)
【0024】以下、前述の特開平5−273045に開
示されている測温技術を中心とし、従来の放射温度測定
方法について説明する。
【0025】この放射温度測定方法では、まず、金属酸
化膜などの薄膜で被覆された金属などの被測温物体表面
から、前記薄膜のブリュースター角θbの方向に放射さ
れる、特定波長λ1 成分の分光のP偏光の熱放射光の放
射輝度Sp、及び、S偏光の熱放射光の放射輝度Ssを
検出する。又、これらP偏光分光成分放射輝度Sp、及
びS偏光分光成分放射輝度Ssから、被測温物体表面の
温度Tを求める。
【0026】ここで、P偏光分光成分の放射率をεpと
し、S偏光分光成分の放射率をεsとする。すると、輝
度温度とほぼ同等の前述のような放射輝度Sp及びSs
と、測定対象の真の温度Tとの間には、次の2つの式か
らなるウィーンの式がなりたつ。なお、次式において、
C2(=14388μm・K)はプランクの第2定数で
ある。
【0027】 (1/T)=(1/Sp)+(λ1 /C2)ln(εp) …(7) (1/T)=(1/Ss)+(λ1 /C2)ln(εs) …(8)
【0028】ここで、上記(7)式及び(8)式からT
を消去すると、次式を導き出すことができる。
【0029】 (1/Ss)−(1/Sp)=(λ1 /C2)ln(εp/εs)…(9)
【0030】又、上記(9)式にある放射率比、即ち
(εp/εs)が温度Tに依存しないことから、次式が
成り立つ。
【0031】 εp=(εp0 /εs0 )・εs …(10)
【0032】一方、前記(7)式及び前記(8)式をそ
れぞれ変形して、次の2つの式を得ることができる。
【0033】 εp0 =exp〔(C2/λ1 ){(1/T)−(1/Sp0 )}〕 …(11) εs0 =exp〔(C2/λ1 ){(1/T)−(1/Ss0 )}〕 …(12)
【0034】ここで、P偏光に係る放射率εpと、S偏
光に係る放射率εsとの間には、一般に一定関係があ
る。この一定関係を相関関係関数g0 とすれば、次式の
ように表すことができる。ここで、このような相関関係
関数g0 は、予め求めておくことができる。このような
相関関係関数g0 や、次の(14)式によれば、放射率
εpと放射率εsとにあって、一方から他方を求めるこ
とができる。
【0035】 εp=g0 (εs) …(13)
【0036】従来、放射温度測定方法に際しては、次に
列挙するステップS1〜S5が順次なされている。特
に、ステップS2〜S5は、温度Tが求められるまで繰
り返し実行されている。
【0037】ステップS1:温度Tの初期値設定(温度
Tに仮にT1 を初期値として設定する。即ち、(T=T
1 )とする。又、放射輝度Sp、及び放射輝度Ssの初
期値を、それぞれ、実際に検出された放射輝度Sp0、
及び放射輝度Ss0 に設定する。
【0038】ステップS2:放射率εp0 及びεs0 を
求める。即ち、与えられている放射輝度Sp及び放射輝
度Ss、又、与えられている温度Tを前述の(11)式
及び(12)式に代入して、放射率εp0 及び放射率ε
s0 を求める。
【0039】ステップS3:放射率εp、及び放射率ε
sを求める。即ち、前記(10)式及び前記(13)式
を同時に満たす、放射率εp及び放射率εsを求める。
【0040】ステップS4:温度T(=T(k+1))
を求める。即ち、ステップS3で求められた放射率εp
及び放射率εs、又、予め設定された放射輝度Sp及び
Ssを用いると共に、前記(7)式及び前記(8)式を
用いて温度T(=T(k+1))を求める。
【0041】ステップS5:温度Tの演算完了の判定。
即ち、ステップS4で求められた温度Tについて、(T
(k+1))≠(T(k))ならば、改めて(T=T
(k+1))と仮定し、ステップS2から再び一連のス
テップS2〜S5を実行する。一方、(T(k+1)=
T(k))ならば、温度Tが求められたこととし、以上
の一連の演算を完了する。
【0042】このように、従来の放射温度測定方法で
は、ステップS1〜S5の如く、多数の処理を逐次実行
するものである。特に、温度Tを求める際、場合によっ
ては、ステップS2〜S5が多数回繰り返し実行され
る。このように放射率を補正しながら、より精度良く温
度をTを求めることができる。
【0043】図10は、従来例の放射温度計の構成を示
すブロック図である。
【0044】この図10では、前述した測定原理の従来
の放射温度測定方法に基づいた放射温度計の構成が示さ
れる。この図10に示される如く、該放射温度計は検出
装置4Cと、温度計算装置9Cと、温度データ記憶出力
装置19とにより構成される。又、前記温度計算装置9
Cは、逐次計算部51と、初期設定部52と、再設定部
53と、データ記憶装置55と、放射率計算部57と、
温度計算部58と、処理判定部59とにより構成され
る。
【0045】前記検出装置4Cは、図11に示される如
く、検出部4a及び4bとにより構成される。又、これ
ら検出部4a及び4bは、それぞれ、直線偏光フィルタ
80と、集光光学部81と、光学フィルタ82と、測温
素子85と、データサンプリング回路86とにより構成
される。
【0046】まず、前記検出部4aであれば、前記直線
偏光フィルタ80はP偏光を抽出するものである。一
方、前記検出部4bであれば、該直線偏光フィルタ80
はS偏光を抽出するものである。
【0047】前記集光光学部81は、被測温物体1表面
からの熱放射光を後述する測温素子85へ集光する。前
記光学フィルタ82は、特定波長λ成分を分光する干渉
フィルタであり、具体的には、特定波長の赤外光を分光
する。
【0048】次に、前記測温素子85は、前述の集光光
学部81によって集光される、特定波長λ成分分光のP
偏光、あるいはS偏光の放射輝度に従った、輝度温度S
pあるいはSsを検出する。前記データサンプリング回
路86は、外部からのタイミング信号に従って、前記測
温素子85で測定された前記輝度温度Sp又はSsのデ
ータを一時記憶し、出力する。
【0049】次に、前記温度計算装置9Cでは、前述の
ステップS1〜S5で示される処理が行われる。このよ
うな処理の際に用いられる、前記(13)式で前述した
相関関係関数g0 については、予め求められ、テーブル
データとして前記データ記憶装置55に記憶されてい
る。前記初期設定部52では、前述のステップS1の処
理がなされる。前記逐次計算部51では、前述のステッ
プS2の処理がなされる。前記放射率計算部57では、
前述のステップS3の処理がなされる。前記温度計算部
58では、前述のステップS4の処理がなされる。前記
処理判定部59では、前述のステップS5の処理がなさ
れる。前記再設定部53では、前述のステップS5で再
度計算を行うと判定された場合に、温度T等の再設定を
行う。
【0050】次に、前記温度計算装置9Cで求めらた温
度Tのデータは、データ記憶装置19a及びデータ出力
装置19bで構成される前記温度データ記憶出力装置1
9を経て、外部へ出力される。ここで、前記データ記憶
装置19aは、当該温度データ記憶出力装置19へ入力
された温度データを一時記憶する。又、前記データ出力
装置19bは、前記データ記憶装置19aに一時記憶さ
れる温度データを外部へ出力する出力回路である。
【0051】以上説明したような従来例の放射温度計に
よれば、前記(1)式〜前記(13)式を用いて前述し
たような放射温度測定方法を実際の放射温度計として構
成することができ、P偏光の放射輝度Sp、及びS偏光
の放射輝度Ssを検出し、放射率を補正しながらより精
度良く温度測定を行うことができる。
【0052】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平5−273045に係る従来の放射温度測定方法及
び放射温度計では、前述したS1〜S5の如く、温度を
求める過程で多数の処理による逐次計算が入る。このた
め、装置構成が複雑になってしまったり、処理内容が多
くなってしまうという問題がある。
【0053】なお、2つの偏光角の異なる熱放射光の放
射輝度を検出して被測温物体表面の温度を測定する方法
として、他に特開平5−215610がある。これは、
放射率比(εp/εs)に対する、放射率の対数の比
〔ln(εp)〕/ln(εs)〕の、あるいは放射率
εpの、又は放射率εsの関係による放射率補正を行い
ながら、より精度よく温度を測定するという方法が開示
されている。しかしながら、この特開平5−21561
0では、放射輝度Spや放射輝度Ssを検出する検出器
の設置位置について考慮しておらず、このため検出器の
位置によっては、測定誤差が大きくなってしまうという
場合がある。例えば、被測温物体表面に対して真上付近
にこのような検出器が配置される場合、当該検出器の有
する誤差が、最終的に求められる温度に対して大きな影
響を与えてしまい、測温誤差が大きくなってしまうとい
う問題がある。
【0054】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、被測温物体表面からの熱放射光の強
さを検出する際の誤差の、求められる被測温物体表面の
温度に対する影響の度合をより抑えて、求められる該温
度の精度をより向上すると共に、該温度を求める過程で
逐次計算がなされないように配慮することで、実行すべ
き演算の簡略化や、温度を求めるための装置(放射温度
計)の構成の簡素化を図ることが可能な放射温度測定方
法、及び放射温度計を提供することを目的とする。
【0055】
【課題を解決するための手段】まず、本願の第1発明の
放射温度測定方法は、薄膜で被覆された被測温物体表面
から、特定放射角度方向に放射される熱放射光の内か
ら、特定波長成分分光のP偏光の放射輝度、及び、S偏
光の放射輝度を検出し、これらP偏光分光成分放射輝度
及びS偏光分光成分放射輝度から前記被測温物体表面の
温度を求めるようにした放射温度測定方法において、前
記薄膜のブリュースター角θbの放射角度の方向に放射
される熱放射光の、P偏光分光成分の放射率及びS偏光
分光成分の放射率の放射率比に対する、前記ブリュース
ター角θbの方向に放射される熱放射光に関する放射率
の関係を、放射率比対放射率関係として予め求めてお
き、前記被測温物体表面の温度を求める際には、まず、
前記P偏光分光成分放射輝度及び前記S偏光分光成分放
射輝度を検出し、検出されたこれらP偏光分光成分放射
輝度及びS偏光分光成分放射輝度に基づいて、前記放射
率比を求め、求められた該放射率比に基づいて、前記放
射率比対放射率関係から放射率を求め、該放射率に基づ
いて、前記被測温物体表面の温度を求めるようにしたこ
とにより、前記課題を解決することができる放射温度測
定方法を提供したものである。
【0056】一方、本願の第2発明の放射温度計は、薄
膜で被覆された被測温物体表面から特定放射角度の方向
に放射される熱放射光の、特定波長成分分光のP偏光の
放射輝度、及び、S偏光の放射輝度を検出し、これらP
偏光分光成分放射輝度及びS偏光分光成分放射輝度から
前記被測温物体表面の温度を求めるようにした放射温度
計において、前記薄膜のブリュースター角θbの放射角
度の方向に放射される熱放射光の前記P偏光分光成分放
射輝度及び前記S偏光分光成分放射輝度をそれぞれ検出
する、受光部の面積が検出すべき熱放射光の放射角度の
許容範囲に応じて定められている測温素子と、前記被測
温物体表面からの熱放射光を前記測温素子の受光部へ集
光する集光光学部と、P偏光分光成分の放射率及びS偏
光分光成分の放射率の放射率比に対する、前記被測温物
体表面から前記ブリュースター角θbの方向に放射され
る熱放射光に関する放射率の関係である、予め求められ
た放射率比対放射率関係を記憶する放射率関係記憶装置
と、検出された前記P偏光分光成分放射輝度及び前記S
偏光分光成分放射輝度に基づいて、前記放射率比を求め
る放射率比演算装置と、求められた該放射率比に基づい
て、前記放射率比対放射率関係から放射率を求め、該放
射率に基づいて、前記被測温物体表面の温度を求める温
度計算装置とを備えたことにより、前記課題を解決する
ことができる放射温度計を提供したものである。
【0057】
【発明の実施の形態】以下、図を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
【0058】図1は、前記第1発明及び前記第2発明が
適用された放射温度計の第1実施形態の構成を示すブロ
ック図である。
【0059】本実施形態は、被測温物体1表面からの熱
放射光について、被測温物体1表面、厳密には該被測温
物体1表面の薄膜(金属酸化膜)表面からの、ブリュー
スター角θbの放射角度方向に放射される、特定波長λ
成分分光のP偏光の熱放射光の放射輝度Spと、S偏光
の熱放射光の放射輝度Ssを検出することで、当該被測
温物体1表面の温度を求めている。本実施形態の放射温
度計は、検出装置4Aと、温度計算装置9Aと、前記温
度データ記憶出力装置19とにより構成される。又、前
記温度計算装置9Aは、放射率比演算装置12Aと、放
射率関係演算装置14及び放射率関係記憶装置15で構
成されるデータ記憶装置13と、温度計算装置17とを
有する。
【0060】以下、本実施形態の作用を説明しながら、
前述の温度計算装置9Aでなされる処理について合わせ
て説明する。
【0061】まず、従来例の説明で示した前記(9)式
を変形すると、次式を得ることができる。この式は、特
定波長λ成分分光のP偏光での放射率εpと、該特定波
長λ成分分光のS偏光での放射率εsとの比を求めるた
めの計算式である。又、この式を用い、放射輝度Sp及
びSsから放射率比(εp/εs)を求める演算は、前
記放射率比演算装置12Aにおいてなされている。
【0062】 (εp/εs) =exp〔(C2/λ1 ){(1/Ss)−(1/Sp)}〕 …(14)
【0063】次に、放射率比(εp/εs)と放射率ε
pとの間、又、放射率比(εp/εs)と放射率εsと
の間には、被測温物体1に応じて、一定の関係がある。
これらの関係を、それぞれ、放射率比対放射率関係関数
f、あるいは、放射率比対放射率関係関数gとすれば、
次式を得ることができる。ここで、このような関数fや
関数gの関係は、予め求めておくことができる。本実施
形態において、これら関数f及び関数gは予め前記放射
率関係演算装置14にて求められ、得られたこれら関数
f及び関数gに関するデータはデータテーブルとして前
記放射率関係記憶装置15に記憶している。
【0064】 εp=f(εp/εs) …(15) εs=g(εp/εs) …(16)
【0065】又、実際に被測温物体1表面の温度Tを求
める際には、前記(14)式に基づいて前記放射率演算
装置12Aで求められた放射率比(εp/εs)を用い
て、前記(15)式に基づいて放射率εpを求める。
又、該放射率比(εp/εs)を用いて、前記(16)
式に基づいて放射率εsを求める。更に、これら放射率
εp及び放射率εsが求められれば、前記(7)式や
(8)式などのウィーンの式に従って、温度Tを求める
ことができる。
【0066】なお、前記(15)式を用いて放射率εp
を求めること、前記(16)式を用いて放射率εsを求
めること、更には、これら放射率εp及び放射率εsを
用いてウィーンの式に基づいて被測温物体1表面の温度
Tを求めることは、前記温度計算装置17で行われる。
又、このように温度Tが求められれば、前述した前記温
度データ記憶出力装置19を経て、求めた温度Tのデー
タを出力することができる。
【0067】図2は、前記第1実施形態に用いられる光
学系の構成を示す側面図である。
【0068】本実施形態での前記検出装置4Aの構成
は、基本的には、前記図11の従来例の前記検出装置4
Cと同じである。又、本実施形態では、前記測温素子8
5の受光部が十分小さくされていることが特徴である。
【0069】ここで、前記集光光学部81の光軸を考え
る。この光軸は、前記集光光学部81を例えば単純な光
学レンズとした場合の、当該レンズの中心の表面に対し
て直角に通る光軸に相当するものとする。ここで、符号
A1の部分と、符号A2で示される部分とでは、前述の
ような光軸までのそれぞれの距離が相互に異なる。する
と、符号A1の部分と、符号A2で示される部分とで
は、検出しようとする熱放射光の、被測温物体1からの
放射角度θが相互に異なる。例えば符号A1とした場合
放射角度はθ1であり、符号A2とした場合放射角度は
θ2である。
【0070】従って、本実施形態では、受光部4aが図
2の符号A1の位置となるように配置した、受光部面積
を十分小さくした前記測温素子85に相当するものを用
いる。この様に小さくされる受光面積の大きさは、検出
すべき熱放射光の放射角度の許容範囲に応じて定められ
る。この様に受光部を小さくすることによって、所望の
放射角度、具体的にはブリュースター角度θbの熱放射
光のみをより厳密に抽出して、放射輝度を求めることが
できている。
【0071】以上説明したとおり、本実施形態について
は、例えば図10及び図11を用いて前述した従来例に
比べ、逐次計算される処理が軽減されている。特に、繰
り返し実行される処理がより削減されるように、本実施
形態では実行すべき処理が配慮されている。又、本実施
形態では、前記検出装置4Aがブリュースター角θbと
なるよう配置されているため、実施例として図6及び図
7を用いて後に詳しく述べるとおり、温度測定精度をよ
り向上することができる。
【0072】図3は、前記第1発明及び前記第2発明が
適用された放射温度計の第2実施形態の構成を示すブロ
ック図である。
【0073】本第2実施形態については、前記第1実施
形態と比較した場合、検出装置4Bが異なる。前記第1
実施形態では前記図11に示したようなP偏光とS偏光
を検出する前記検出部4a及び4bをそれぞれ有する前
記検出部4Aを用いていた。これに対して、本第2実施
形態では、図4に示すような検出装置4Bであり、前記
集光光学部81や前記測温素子85を、P偏光とS偏光
とで共用して用いている。
【0074】この図4において、前記検出装置4Bは、
直線偏光フィルタ本体80a及び80b、又、これが取
り付けられる偏光フィルタ枠80cで構成される直線偏
光フィルタ80Bと、前記集光光学部81と、前記光学
フィルタ82と、前記測温素子85と、前記データサン
プリング回路86と、ステップモータ73とにより構成
されている。
【0075】本実施形態では、前記ステップモータ73
によって前記直線偏光フィルタ80Bを回転させること
で、P偏光を抽出するようにも、S偏光を抽出するよう
にも設定することができる。ここで、前記直線偏光フィ
ルタ本体80a及び80bは、それぞれ、P偏光用、あ
るいはS偏光用である。
【0076】図5は、本第2実施形態に用いられる放射
率比演算装置12Bの構成を示すブロック図である。
【0077】本実施形態では、前述のように、1つの前
記測温素子85等を、P偏光にも又S偏光にも用いてい
る。このため、P偏光の放射輝度SpとS偏光の放射輝
度Ssとを、同時に検出することはできない。このた
め、前記放射率比演算装置12Bに内蔵される、前記第
1実施形態と同様の前記放射率比演算装置12Aの前段
には、順次入力されるこれら放射輝度Sp及びSsを記
憶するための放射輝度記憶装置11が、当該放射率比演
算装置12B内で配置されている。
【0078】このような本第2実施形態によれば、P偏
光とS偏光とで、前記集光光学部81、前記光学フィル
タ82、前記測温素子85及び前記データサンプル回路
86等を共用することができ、これらに関するコストを
低減することができる。
【0079】なお、本第2実施形態において、前記直線
偏光フィルタ80Bを高速で回転させ、P偏光あるいは
S偏光となる位置にてパルス信号を発生し、該パルス信
号に同期させて、前記データサンプル回路86の取り込
みタイミングや、前記放射輝度記憶装置11の前記放射
輝度SpあるいはSsの取り込みタイミングを設定して
もよい。
【0080】
【実施例】以上説明した本実施形態については、下記の
表1に示される被測温物体1に関して、実際に多くのデ
ータを得ている。
【0081】
【表1】
【0082】この表1では、ステンレス鋼(SUS30
4)の母材の表面に酸化膜が形成されている被測温物体
1が前提とされ、前記(5)式に示される複素屈折率
の、屈折率実数部nと屈折率虚数部kの値が示されてい
る。なお、この表1では、温度測定の際に用いられる熱
放射光は、前記図11の前記光学フィルタ82で抽出さ
れる波長λが、1.4μmの特定波長成分分光となって
いる。
【0083】図6は、本実施形態においてブリュースタ
ー角θbに設定した場合の放射率比と放射率との関係を
示すグラフである。一方、図7は、ブリュースター角θ
b以外に設定したときの放射率比と放射率との関係を示
すグラフである。
【0084】これら図6及び図7における被測温物体1
の条件は、前述した表1の通りである。又、前記図6で
は、被測温物体1表面から薄膜の酸化膜のブリュースタ
ー角θbの放射角度の方向に放射される熱放射光を、図
1に示した検出装置4A又は図3に示した検出装置4B
で検出する。該ブリュースター角θbは、具体的には6
8度である。一方、前記図7では、ブリュースター角θ
bではない放射角度の方向に放射される熱放射光の放射
輝度を、これら図1に示した検出装置4A又は図3に示
した検出装置4Bで検出している。具体的には、この図
7での設定角度は10度である。
【0085】まず、ブリュースター角θbの場合の前記
図6に注目すると、放射率比(εp/εs)が1.0か
ら5.0まで変化しても、放射率εpは僅か0.2程度
しか変化していない。比較して、ブリュースター角では
ない前記図7では、放射率比(εp/εs)が1.0か
ら1.025程度変化しただけでも、放射率εpは1.
0から0.3まで大幅に変化している。
【0086】ここで、図1に示した検出装置4Aから出
力される放射輝度Spの誤差や、図3に示した検出装置
4Bから出力される放射輝度Ssの誤差は、放射率εp
や放射率εs、更には放射率比(εp/εs)に対して
影響を与える。ここで、放射輝度Sp及びSsを検出し
て最終的に温度Tを求める過程で放射率比(εp/ε
s)から放射率εpやεsを求める際、放射輝度Spや
Ssの誤差に起因する放射率比(εp/εs)の変化に
対して、放射率εpの変化が小さいほど、あるいは放射
率εsの変化が小さいほど、(15)式で求められる放
射率εpや前記(16)式で求められる放射率εsの誤
差も小さくなり、従って最終的に求められる温度Tの誤
差も小さくなる。
【0087】このことを考えると、前記図6及び前記図
7のグラフの傾向から明らかな通り、ブリュースター角
θbに設定した方が、求められる温度Tの精度が高いこ
とが分かる。例えば、被測温物体1の表面に酸化膜が徐
々に成長していく場合にも、より高精度の測温が可能と
なる。
【0088】この点については、下記の表2に示す通り
である。この表2では、前記表1に示されるような被測
温物体1において、前記図6の条件で求められた放射率
比ER2と、これに対する測温誤差(ΔT/ΔS)が示
されている。又、前記図7の条件で求められた放射率比
ER1と、これに対する測温誤差(ΔT/ΔS)が示さ
れている。
【0089】
【表2】
【0090】この表2において、例えば酸化膜厚が0.
1μmでは、ブリュースター角θbとした前記図3の条
件では(ΔT/ΔS)が0.889なのに対し、前記図
7の条件では(ΔT/ΔS)が137.4となり、ブリ
ュースター角θbとした方がはるかに誤差が小さい。即
ち、検出された放射輝度の誤差の、求められる温度Tに
対する影響による誤差が小さい。
【0091】
【発明の効果】以上説明した通り、前記第1発明及び前
記第2発明によれば、被測温物体表面からの熱放射光の
強さを検出する際の誤差の、求められる被測温物体表面
の温度に対する影響の度合をより抑えて、求められる該
温度の精度をより向上すると共に、該温度を求める過程
で多数の処理の逐次計算がなされないように配慮するこ
とで、実行すべき演算の簡略化や、温度を求めるための
装置(放射温度計)の構成の簡素化を図ることができる
という優れた効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願の第1発明の放射温度測定方法及び第2発
明の放射温度計が適用された放射温度計の第1実施形態
の構成を示すブロック図
【図2】前記第1実施形態に用いられる光学系を示す側
面図
【図3】前記第1発明及び前記第2発明が適用される放
射温度計の第2実施形態の構成を示すブロック図
【図4】前記第2実施形態に用いられる検出装置の構成
を示すブロック図
【図5】前記第2実施形態に用いられる放射率比演算装
置の構成を示すブロック図
【図6】前記被測温物体の条件例におけるブリュースタ
ー角とした場合の放射率比と放射率との関係を示すグラ
【図7】前記被測温物体の条件例におけるブリュースタ
ー角ではない角度とした場合の放射率比と放射率との関
係を示すグラフ
【図8】薄膜で被覆された被測温物体表面での入射光線
の反射を示す側面図
【図9】薄膜で被覆された被測温物体表面のブリュース
ター角での入射光線の反射を示す側面図
【図10】従来例の放射温度計の構成を示すブロック図
【図11】前記従来例に用いられる検出装置の構成を示
すブロック図
【符号の説明】
1…被測温物体 3…試料 3a…薄膜 3b…母材 4A〜4C…検出装置 4a、4b…検出部 9A〜9C…温度計算装置 11…放射温度記憶装置 12A、12B…放射率比演算装置 13、19a、55…データ記憶装置 14…放射率関係演算装置 15…放射率関係記憶装置 17…温度計算装置 19…温度データ記憶出力装置 19b…データ出力装置 51…逐次計算部 52…初期設定部 53…再設定部 57…放射率計算部 58…温度計算部 59…処理判定部 73…ステップモータ 80…直線偏光フィルタ 80a、80b…直線偏光フィルタ本体 80c…直線偏光フィルタ取付枠 81…集光光学部 85…測温素子 86…データサンプリング回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武智 真一 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社千葉製鉄所内 (72)発明者 後藤 貴敏 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社千葉製鉄所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】薄膜で被覆された被測温物体表面から特定
    放射角度の方向に放射される熱放射光の内から、特定波
    長成分分光のP偏光の放射輝度、及び、S偏光の放射輝
    度を検出し、これらP偏光分光成分放射輝度及びS偏光
    分光成分放射輝度から前記被測温物体表面の温度を求め
    るようにした放射温度測定方法において、 前記薄膜のブリュースター角θbの放射角度の方向に放
    射される熱放射光の、P偏光分光成分の放射率及びS偏
    光分光成分の放射率の放射率比に対する、前記ブリュー
    スター角θbの方向に放射される熱放射光に関する放射
    率の関係を、放射率比対放射率関係として予め求めてお
    き、 前記被測温物体表面の温度を求める際には、まず、前記
    P偏光分光成分放射輝度及び前記S偏光分光成分放射輝
    度を検出し、 検出されたこれらP偏光分光成分放射輝度及びS偏光分
    光成分放射輝度に基づいて、前記放射率比を求め、 求められた該放射率比に基づいて、前記放射率比対放射
    率関係から放射率を求め、 該放射率に基づいて、前記被測温物体表面の温度を求め
    るようにしたことを特徴とする放射温度測定方法。
  2. 【請求項2】薄膜で被覆された被測温物体表面から特定
    放射角度の方向に放射される熱放射光の、特定波長成分
    分光のP偏光の放射輝度、及び、S偏光の放射輝度を検
    出し、これらP偏光分光成分放射輝度及びS偏光分光成
    分放射輝度から前記被測温物体表面の温度を求めるよう
    にした放射温度計において、 前記薄膜のブリュースター角θbの放射角度の方向に放
    射される熱放射光の、前記P偏光分光成分放射輝度及び
    前記S偏光分光成分放射輝度をそれぞれ検出する、受光
    部の面積が検出すべき熱放射光の放射角度の許容範囲に
    応じて定められている測温素子と、 前記被測温物体表面からの熱放射光を前記測温素子の受
    光部へ集光する集光光学部と、 P偏光分光成分の放射率及びS偏光分光成分の放射率の
    放射率比に対する、前記被測温物体表面から前記ブリュ
    ースター角θbの方向に放射される熱放射光に関する放
    射率の関係である、予め求められた放射率比対放射率関
    係を記憶する放射率関係記憶装置と、 検出された前記P偏光分光成分放射輝度及び前記S偏光
    分光成分放射輝度に基づいて、前記放射率比を求める放
    射率比演算装置と、 求められた該放射率比に基づいて、前記放射率比対放射
    率関係から放射率を求め、該放射率に基づいて、前記被
    測温物体表面の温度を求める温度計算装置とを備えたこ
    とを特徴とする放射温度計。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0961310A3 (en) * 1998-05-18 2004-02-25 Lucent Technologies Inc. Apparatus for processing silicon devices with improved temperature control
JP2008541133A (ja) * 2005-05-16 2008-11-20 ウルトラテック インク 鏡面の遠隔温度測定方法及び装置
KR101493400B1 (ko) * 2010-12-29 2015-02-16 한국생산기술연구원 다중채널 복수의 주파수를 이용한 마이크로웨이브 기반 내부 온도 측정방법 및 장치
WO2019244583A1 (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 株式会社Screenホールディングス 熱処理装置
JP2022030680A (ja) * 2020-08-07 2022-02-18 株式会社チノー 表面状態情報取得装置
WO2025182774A1 (ja) * 2024-02-28 2025-09-04 株式会社堀場製作所 放射温度測定装置、放射温度測定方法、及び、放射温度測定用プログラム

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0961310A3 (en) * 1998-05-18 2004-02-25 Lucent Technologies Inc. Apparatus for processing silicon devices with improved temperature control
JP2008541133A (ja) * 2005-05-16 2008-11-20 ウルトラテック インク 鏡面の遠隔温度測定方法及び装置
KR101493400B1 (ko) * 2010-12-29 2015-02-16 한국생산기술연구원 다중채널 복수의 주파수를 이용한 마이크로웨이브 기반 내부 온도 측정방법 및 장치
WO2019244583A1 (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 株式会社Screenホールディングス 熱処理装置
JP2019220566A (ja) * 2018-06-20 2019-12-26 株式会社Screenホールディングス 熱処理装置
JP2022030680A (ja) * 2020-08-07 2022-02-18 株式会社チノー 表面状態情報取得装置
WO2025182774A1 (ja) * 2024-02-28 2025-09-04 株式会社堀場製作所 放射温度測定装置、放射温度測定方法、及び、放射温度測定用プログラム

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