JPH0933770A - 光ファイバ心線又はコード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバ心線又はコードに要求される耐熱
性、耐寒性、機械特性などの種々の特性を満足し、廃棄
に際して重金属化合物の溶出や多量の煙、腐食性ガスの
発生がない光ファイバ心線又はコードを提供する。 【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂（ａ１）２０重量
％以上、及びハードセグメントとしてポリスチレン、ソ
フトセグメントとしてブタジエン及び／又はイソプレン
（共）重合体の水素化物を有するスチレン系熱可塑性エ
ラストマー（ａ２）４０〜８０重量％を含有する樹脂成
分（Ａ）１００重量部に対して、ポリリン酸アンモニウ
ム系難燃剤（Ｂ）を３０〜７０重量部又は金属水和物
（Ｃ）を８０〜１２０重量部配合してなる組成物の被覆
層２を、光ファイバ素線１及び／又は心線の外周に形成
させた光ファイバ心線又はコード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ心線及
び光ファイバコードに関し、詳しくは、優れた可とう
性、引張特性、耐摩耗性、難燃性、耐熱性、耐寒性を有
し、埋立、燃焼などの廃棄時において、重金属化合物の
溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がない光ファイバ
心線及びコードに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】光ファ
イバ心線又はコードには、引張特性、耐摩耗性などの機
械的特性、可とう性、難燃性、耐熱性、耐寒性など種々
の特性が要求されている。このため、光ファイバ心線又
はコードの被覆材料としては、ポリ塩化ビニルコンパウ
ンドあるいはハロゲン系難燃剤を配合したエチレン・酢
酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合
体、エチレン・プロピレンゴムなどのエチレン系共重合
体や該共重合体とポリエチレンの混合物を主成分とする
組成物が使用されている。近年、ポリ塩化ビニルやハロ
ゲン系難燃剤を含有する被覆材料を適切な処理をせずに
廃棄した場合、配合されている可塑剤や重金属安定剤が
溶出したり、多量の煙や腐食性ガスを発生するという問
題が議論されており、ポリ塩化ビニルやハロゲン系難燃
剤を含有する被覆材料の代わりに金属水和物を高充填し
たノンハロゲン難燃被覆材料の検討が行われている。こ
れらのノンハロゲン難燃被覆材料には、金属水和物を高
充填する必要上、エチレン・酢酸ビニル共重合体やエチ
レン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・プロピレ
ンゴムなどのエチレン系共重合体がベースポリマーとし
て使用されている。

【０００３】しかしながら、これらの被覆材料の引張強
度は１０ＭＰａ、融点は１００℃程度であり、現在、光
ファイバコードの被覆材料として主に使用されているポ
リ塩化ビニルコンパウンドの特性（引張強度１５〜２０
ＭＰａ、１２０℃加熱変形率約１０％）と比較して、要
求される特性を満足するものではなかった。かかる課題
を解決するため、機械的強度や耐熱性に優れるポリプロ
ピレン系樹脂をベースポリマーとした組成物及び電線の
例が、特開昭６２−１３１０５２号公報、特開平６−７
６６４５号公報に開示されているが、これらを被覆した
光ファイバ心線又はコードは、その可とう性と耐寒性が
問題であった。

【０００４】具体的には、これらを被覆した光ファイバ
心線又はコードは、配線、接続の際に座屈したり、特に
光ファイバコードにおいては０℃以下の低温領域におい
て、被覆材料が収縮し、中心の光ファイバ心線に曲がり
が生じ、伝送損失の増加を起こすという問題があった。
本発明は、上述の問題を解決し、優れた引張特性、耐摩
耗性、可とう性、難燃性、耐熱性、耐寒性を有し、埋
立、燃焼などの廃棄時において、重金属化合物の溶出
や、多量の煙、腐食性ガスの発生がない光ファイバ心線
又はコードの提供を目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明においては、（１）ポリプロピレン系樹脂
（ａ１）２０重量％以上、及びハードセグメントとして
ポリスチレン、ソフトセグメントとしてブタジエン及び
／又はイソプレン（共）重合体の水素化物を有するスチ
レン系熱可塑性エラストマー（ａ２）４０〜８０重量％
を含有する樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、ポリ
リン酸アンモニウム系難燃剤（Ｂ）を３０〜７０重量部
又は金属水和物（Ｃ）を８０〜１２０重量部配合してな
る組成物の被覆を、光ファイバ素線の外周、及び／又は
抗張力繊維を縦添えもしくは撚り合わせた光ファイバ心
線の外周に形成させたことを特徴とする光ファイバ心線
又はコード、（２）ポリプロピレン系樹脂（ａ１）２０
重量％以上、及びハードセグメントとしてポリスチレ
ン、ソフトセグメントとしてブタジエン及び／又はイソ
プレン（共）重合体の水素化物を有するスチレン系熱可
塑性エラストマー（ａ２）４０〜８０重量％を含有する
樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、ポリリン酸アン
モニウム系難燃剤と金属水和物との混合物（Ｄ）３０〜
１２０重量部を配合してなる組成物の被覆を、光ファイ
バ素線の外周、及び／又は抗張力繊維を縦添えもしくは
撚り合わせた光ファイバ心線の外周に形成させたことを
特徴とする光ファイバ心線又はコード、（３）前記樹脂
成分（Ａ）が、エチレン系共重合体（ａ３）を３０重量
％以下の範囲で含有することを特徴とする（１）又は
（２）項記載の光ファイバ心線又はコード、及び（４）
前記組成物が、常温から−２０℃へ温度を降下させたと
きの収縮力が５ＭＰａ以下であることを特徴とする
（１）、（２）又は（３）項記載の光ファイバ心線又は
コードが提供される。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
まず、本発明の光ファイバ心線又はコードに使用される
被覆用組成物を構成する各成分とその配合割合について
説明する。 （ａ１）ポリプロピレン系樹脂 本発明において用いられるポリプロピレン系樹脂として
は、ポリプロピレン単独重合体、エチレン・プロピレン
ブロック共重合体、エチレン・プロピレンランダム共重
合体、プロピレン・１−ブテンブロック共重合体、プロ
ピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・４
−メチルペンテン−１ブロック共重合体、プロピレン・
４−メチルペンテン−１ランダム共重合体、プロピレン
・１−ヘキセンブロック共重合体、プロピレン・１−ヘ
キセンランダム共重合体などから選ばれる樹脂の１種又
は２種以上を組み合わせて用いることができる。これら
のうち、エチレン・プロピレンブロック共重合体、エチ
レン・プロピレンランダム共重合体が好ましい。エチレ
ン・プロピレンブロック共重合体、エチレン・プロピレ
ンランダム共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）
は、０．５〜１５ｇ／１０分（荷重２．１６ｋｇｆ、温
度２３０℃）の範囲のものが好ましい。

【０００７】（ａ２）スチレン系熱可塑性エラストマー 本発明において用いられるスチレン系熱可塑性エラスト
マーは、ハードセグメントとしてポリスチレン、ソフト
セグメントとしてブタジエン及び／又はイソプレン
（共）重合体の水素化物を有するものである。これはポ
リスチレンからなるブロックセグメントＡと、ブタジエ
ンもしくはイソプレンの単独重合体又はそれらの共重合
体からなるブロックＢから構成されるブロック状共重合
体を水素化したものである。ブロックＡとしては、ポリ
スチレン、ポリｏ−メチルスチレン、ポリｍ−メチルス
チレン、ポリｐ−メチルスチレン、ポリα−メチルスチ
レン、ポリβ−メチルスチレン、ポリジメチルスチレ
ン、ポリトリメチルスチレンなどが、ブロックＢとして
は、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン・イ
ソプレン共重合体などが挙げられる。

【０００８】また、スチレン系熱可塑性エラストマー
（ａ２）は、Ａ−Ｂ−Ａ型トリブロック共重合体のほ
か、流動性を向上させるためにブロックＢのビニル結合
量を低下させたブロックＢ’を用いたＡ−Ｂ−Ｂ’型ト
リブロック共重合体の使用も可能であり、これらを２種
以上組み合わせることも可能である。これらのブロック
共重合体の水素化物は、ブロックＡがほとんど水素化さ
れておらず、ブロックＢ、Ｂ’が選択的に水素化されて
いるものが好ましい。このようなものとしては、「ＫＲ
ＡＴＯＮ」（商品名、ＳＨＥＬＬ社製）、「ダイナロ
ン」（商品名、日本合成ゴム社製）などが市販されてい
る。

【０００９】本発明の光ファイバ心線又はコードの被覆
用組成物には、難燃性を付与するためにポリリン酸アン
モニウム系難燃剤及び／又は金属水和物が配合される。 ポリリン酸アンモニウム系難燃剤 本発明においてはポリリン酸アンモニウム系難燃剤（リ
ン系難燃剤）として、トリス−（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレート、メラミン、ポリリン酸アミドな
どの窒素含有化合物を含むポリリン酸アンモニウムが用
いられる。このようなものとしては、「Ｈｏｓｔａｆｌ
ａｍ ＡＰ７４５」（商品名、ＨＯＥＣＨＳＴ社製）、
「スミセーフＰＭ」（商品名、住友化学社製）などが市
販されている。

【００１０】金属水和物 金属水和物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム、水和珪酸アルミニウム、水和珪酸マグネシウ
ム、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなど
の水酸基もしくは結晶水を有する無機化合物の１種又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの
金属水和物のうち、水酸化マグネシウムが好ましく、特
に表面処理を施したものが好ましい。このようなものと
しては、「キスマ５、５Ａ、５Ｂ、５Ｅ、５Ｊ」（商品
名、協和化学社製）などの市販品を用いることができ
る。

【００１１】これらポリリン酸アンモニウム系難燃剤、
金属水和物の難燃効果を高めるために「ＳＦＲ−１０
０」（商品名、ＧＥＮＥＲＡＬ ＥＬＥＣＴＲＩＣ社
製）などのシリコーン化合物、「クリスタライト、ヒュ
ーズレックス」（商品名、龍森社製）などの石英ガラス
フィラーを配合することも可能である。また、金属水和
物や石英ガラスフィラーなどを使用する場合の機械特性
の低下を改善するために「Ｎポリマー」（商品名、日本
石油化学社製）などのポリオレフィンを不飽和カルボン
酸又はその誘導体で変性した変性ポリオレフィンを使用
してもよい。

【００１２】（ａ３）エチレン系共重合体 さらに、本発明の光ファイバ心線又はコードの発煙性を
低下させたり、難燃性を向上させることを目的として、
エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン・
アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン・アク
リル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン・メタクリ
ル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン・アクリル
酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン・メタクリル酸共重合
体（ＥＭＡＡ）などのエチレン系共重合体（ａ３）を樹
脂成分中において３０重量％未満の範囲で配合すること
ができる。これらのエチレン系共重合体のうち、ＥＶ
Ａ、ＥＥＡが好ましい。エチレン系共重合体のＭＦＲ
は、０．５〜１０ｇ／１０分（荷重２．１６ｋｇｆ、温
度１９０℃）の範囲のものが好ましい。

【００１３】次に、被覆用組成物におけるポリプロピレ
ン系樹脂（ａ１）、スチレン系熱可塑性エラストマー
（ａ２）、エチレン系共重合体（ａ３）、ポリリン酸ア
ンモニウム系難燃剤、及び金属水和物の各々の配合割合
について説明する。組成物中におけるポリプロピレン系
樹脂（ａ１）の使用割合は、樹脂成分（Ａ）、即ち、ポ
リプロピレン系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマ
ー、エチレン系共重合体などからなる樹脂成分の総量の
２０重量％以上であり、２５〜５０重量％が好ましい。
この割合が２０重量％以上の場合は、その組成物で被覆
した光ファイバ心線又はコードの耐摩耗性、引張特性な
どの機械特性が良好であり、従来のポリ塩化ビニルで被
覆した光ファイバ心線又はコードと比較して、加熱変形
率、加熱老化特性などの耐熱姓が優れる。

【００１４】スチレン系熱可塑性エラストマー（ａ２）
の割合は、樹脂成分（Ａ）中の４０〜８０重量％であ
り、好ましい範囲は５０〜７０重量％である。樹脂成分
中におけるスチレン系熱可塑性エラストマーの割合が４
０重量％より少なくなると、従来の被覆材料と同様、光
ファイバ心線又はコードの可とう性や耐寒性が問題とな
る。逆にこの割合が８０重量％をこえる場合、材料の流
動性が著しく低下するため、押出成形加工性に問題が生
じ、光ファイバ心線やコードの外周へ押出被覆すること
が難しくなる。

【００１５】ポリリン酸アンモニウム系難燃剤（Ｂ）の
割合は、樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、３０〜
７０重量部であり、好ましくは４０〜６０重量部であ
る。３０重量部より少ないと、光ファイバコードに要求
される難燃性が得られない。一方、７０重量部をこえる
と、燃焼時に発生する煙やガスが多くなるため好ましく
ない。金属水和物（Ｃ）の割合は、樹脂成分（Ａ）１０
０重量部に対して、８０〜１２０重量部であり、好まし
くは９５〜１０５重量部である。金属水和物の配合量が
８０重量部よりも少ないと、光ファイバ心線又は光ファ
イバコードとして十分な難燃性が得られない。一方、１
２０重量部をこえると、耐摩耗性や引張特性などの機械
特性が低下したり、押出成形加工性に問題が生じるため
好ましくない。ポリリン酸アンモニウム系難燃剤と金属
水和物の混合物（Ｄ）の割合は、樹脂成分（Ａ）１００
重量部に対して、３０〜１２０重量部であり、好ましく
は５０〜１００重量部である。３０重量部より少ない
と、光ファイバ心線又はコードに要求される十分な難燃
性が得られない。一方、１２０重量部をこえると、耐摩
耗性や引張特性などの機械特性が低下したり、押出成形
加工性に問題が生じるため好ましくない。

【００１６】エチレン系共重合体（ａ３）の配合は、こ
れを配合することによって、被覆用組成物の発煙性や難
燃性をより改善させることが可能となる。但し、その割
合は、樹脂成分（Ａ）中の３０重量％未満であることが
好ましく、さらに好ましくは５〜２５重量％である。３
０重量％以上になると光ファイバ心線又はコードの加熱
変形率、加熱老化特性などの耐熱性の低下がおこる場合
がある。さらに、得られる光ファイバ心線又はコードの
難燃性を向上させるために、被覆用組成物にカーボンブ
ラック、赤リンなどを添加してもよい。また、必要に応
じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、分散
剤、顔料などを添加してもよい。

【００１７】また、本発明の光ファイバ心線又はコード
の被覆材料として使用される組成物は、常温から−２０
℃へ温度を降下させたときの収縮力が５ＭＰａ以下のも
のが好適である。例えば、図２に示されるようなルーズ
構造の光ファイバコードが屋外環境に近い場所で使用さ
れた場合、従来のポリプロピレン系樹脂組成物では常温
から−２０℃の低温に温度が低下したときの収縮力が５
ＭＰａ以上であるため、被覆材料の収縮力により中心の
光ファイバ心線に曲がりが生じ波長１．３μｍで０．１
ｄＢ以上の伝送ロス増加が生じる。この温度降下時の伝
送ロス増加を解消するために、被覆材料の低温降下時の
収縮力を５ＭＰａ以下にすることが通常必要である。

【００１８】被覆材料の低温収縮力は以下のようにして
測定を行うことができる。 （方法）ＪＩＳ Ｋ７１１３（１９８１）に準拠する引
っ張り試験器を使用し、掴み具の部分を恒温槽内にい
れ、上記組成物の短冊片（長さ５０ｍｍ、幅２．５ｍ
ｍ、厚さ２ｍｍ）、もしくは管状片を間隔２０ｍｍ掴み
具に取り付ける。そして恒温槽内の温度を＋２０℃にし
５ｍｍ／ｍｉｎ以下の速度で試験片を引っ張りチャート
の引っ張り応力が０ｋｇになるようにセットする。この
状態から１時間で−２０℃まで恒温槽内の温度を降下さ
せたとき材料の収縮により生じる力をチャートより読み
取り、単位断面積あたりの力としたものを材料の低温収
縮力とする。

【００１９】本発明の光ファイバ心線又はコードに用い
られる被覆用組成物は、上記各成分を溶融混練すること
により得ることができる。各成分を溶融混練するには、
２軸混練押出機、加圧ニーダー、バンバリーミキサー、
ロールなどの公知の装置の使用が可能である。ポリプロ
ピレン系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、エチ
レン系共重合体、ポリリン酸アンモニウム系難燃剤、金
属水和物の各成分は、どのような順序で混練してもよ
く、室温にてドライブレンドした後に溶融混練してもよ
い。

【００２０】本発明の光ファイバ心線又はコードは、汎
用の押出被覆装置を使用して、上述の組成物を被覆層と
して、光ファイバ素線の周囲に、又は抗張力繊維を縦添
えもしくは撚り合わせた光ファイバ心線の周囲に押出被
覆することにより、製造される。このときの押出被覆装
置の温度は、シリンダー部で約１８０℃、クロスヘッド
部で約１８０〜２００℃程度にすることが好ましい。本
発明の光ファイバ心線は、用途によってはさらに周囲に
被覆層を設けないでそのまま使用される。なお、本発明
の光ファイバ心線又はコードは、上述の組成物を被覆層
として、光ファイバ素線又は心線の外周に被覆されたも
のすべてを包含し、特にその構造を制限するものではな
い。被覆層の厚さ、光ファイバ心線に縦添え又は撚り合
わせる抗張力繊維の種類、量などは、光ファイバコード
の種類、用途などによって異なり、適宜に設定すること
ができる。

【００２１】図１〜３に本発明の光ファイバ心線及びコ
ードの構造例を示す。図１は、光ファイバ素線１の外周
に直接、被覆用組成物からなる被覆層２を設けた本発明
の光ファイバ心線の一実施例の断面図である。図２は、
複数の抗張力繊維４を縦添えした１本の光ファイバ心線
３の外周に被覆層５を形成した本発明の光ファイバコー
ドの一実施例の断面図である。図３は、２本の光ファイ
バ心線３及び３の外周にそれぞれ複数の抗張力繊維４を
縦添えし、さらにその外周に被覆層６を形成した本発明
の光ファイバコード（光ファイバ２心コード）の一実施
例の断面図である。

【００２２】

【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明をさ
らに詳しく説明する。 実施例１〜１５、比較例１〜１１ 表１〜４に示す各成分を各配合割合で、室温にてドライ
ブレンドし、加圧ニーダーを用いて、混練温度１８０
℃、混練時間１５分の条件で溶融混練することによっ
て、各実施例、比較例に対応する組成物（被覆材料）を
得た。次に、汎用の押出被覆装置を用いて、得られた組
成物を抗張力繊維（アラミド繊維）（４）を添えた外径
（φ）０．９０ｍｍの光ファイバナイロン心線（３）の
外周に厚み０．３５ｍｍで押出被覆した図２の構造の光
ファイバコードと、組成物を直接、φ０．２５ｍｍの光
ファイバ素線（１）上に被覆し外径０．９ｍｍとした図
１の構造の光ファイバ心線を作製した。引っ張り特性に
ついては、各光ファイバコードの被覆層の引張試験によ
る引張強度（ＭＰａ）、伸び（％）を測定して評価し
た。試験条件は標線間２５ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／
ｍｉｎとした。

【００２３】各光ファイバコードの耐熱性、耐寒性は、
加熱変形試験、及び図２の構造の光ファイバコード被覆
後のヒートサイクル試験時における損失増加により評価
した。光ファイバコードの加熱変形試験は、ＪＩＳ Ｃ
３００５の絶縁体加熱変形試験に準じて評価した。試験
温度は１２０℃、荷重は３０６ｇｆとし、変形率３０％
以下のものを合格（○）とした。ヒートサイクル試験
は、−２０〜８０℃の温度で４サイクル行い、０〜８０
℃の高温領域における測定波長１．３μｍの伝送損失が
０．０５ｄＢ／ｋｍ以下のものを耐熱性○、−２０〜０
℃の低温領域における測定波長１．３μｍの伝送損失が
０．０５ｄＢ／ｋｍ以下のものを耐寒性○とした。

【００２４】また、耐摩耗性は、自動車規格（ＪＡＳＯ
Ｄ６１１−８６）の耐摩耗試験のブレード往復法に基
づいて、各被覆組成物のシート片を軸方向に１０ｍｍ以
上の長さに渡りブレードで往復し摩耗減少量（ｍｍ）を
測定した。ブレードは先端にφ０．７５ｍｍのピアノ線
を取り付けたものを使用し、重りは７００ｇｆとした。
そしてブレードを毎分６０回の早さで往復させたときの
摩耗減少量が０．５０ｍｍ以下のものを合格（○）とし
た。難燃性については、φ０．２５ｍｍの光ファイバ素
線（１）上に組成物を被覆し外径０．９ｍｍとした図１
の構造の光ファイバ心線について、ＪＩＳ Ｃ３００５
に準じて評価した。接炎時間は１５秒とし、バーナーの
炎を取り去った後の光ファイバ心線の炎が自然に消える
までの時間を測定した。５サンプル試験を行い全て３０
秒以内で消えるものを合格（○）とした。

【００２５】発煙性は、各被覆材料の熱プレスシートを
作成し、ＮＢＳ発煙性試験によって評価した。比光学密
度が１２５以下のものを○、１２５〜１７５のものを
△、１７５以上のものを×とした。

【００２６】押出成形加工性については、シリンダ径３
５ｍｍの押出被覆装置を使用して、シリンダ温度１８０
℃、クロスヘッド温度２００℃で、図２のように０．９
０ｍｍφの光ファイバ心線の周囲に抗張力繊維（ケブラ
ー）を縦添えし、その外周に組成物を厚み０．３５ｍｍ
で押出被覆した場合、外観良好な光ファイバコードが得
られる押出被覆速度が５０ｍ／分以上のものを○、５０
ｍ／分未満のものを×とした。

【００２７】なお、表１〜４に示す各成分は下記のもの
を使用した。 （０１）宇部興産社製 エチレン・プロピレンランダム
共重合体；ＭＦＲ５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋ
ｇｆ） 商品名 ＲＦ３３８Ａ （０２）宇部興産社製 エチレン・プロピレンブロック
共重合体；ＭＦＲ３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋ
ｇｆ） 商品名 Ｊ９０３ＨＫ （０３）ＳＨＥＬＬ社製 スチレン系熱可塑性エラスト
マー；ＭＦＲ１０ｇ／１０分（２００℃、５ｋｇｆ） 商品名 クレイトンＧ１６５２ （０４）日本合成ゴム社製 スチレン系熱可塑性エラス
トマー；ＭＦＲ３．５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６
ｋｇｆ） 商品名 ダイナロン１３２０Ｐ （０５）三井デュポンポリケミカル社製 エチレン・酢
酸ビニル共重合体；ＭＦＲ１．０ｇ／１０分（１９０
℃、２．１６ｋｇｆ） 酢酸ビニル含有量２８ｗｔ％ 商品名 エバフレックスＥＶ−２７０

【００２８】（０６）三井デュポンポリケミカル社製
エチレン・アクリル酸エチル共重合体；ＭＦＲ０．５ｇ
／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇｆ） 酢酸ビニル含有量１５ｗｔ％ 商品名 エバフレックスＡ−７１０ （０７）日本石油化学社製 変性ポリオレフィン；ＭＦ
Ｒ１．０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇｆ） 商品名 ＮポリマーＬ６１００Ｍ （０８）日本合成ゴム社製 エチレン・プロピレンゴ
ム；商品名 ＥＰ０１Ｐ （０９）理研ビニル工業社製 ポリ塩化ビニルコンパウ
ンド；商品名 ＩＧ−５０７１ （１０）住友化学社製 ポリリン酸アンモニウム系難燃
剤Ａ；商品名 スミセーフＰＭ （１１）ＨＯＥＣＨＳＴ社製 ポリリン酸アンモニウム
系難燃剤Ｂ；商品名 ＨＯＳＴＡＦＬＡＭ ＡＰ７４５ （１２）協和化学工業社製 水酸化マグネシウム；商品
名 キスマ５Ａ （１３）ＧＥＮＥＲＡＬ ＥＬＥＣＴＲＩＣ社製 シリ
コーン；商品名 ＳＦＲ−１００ （１４）ＣＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社製 ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］；商品名 ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０

【００２９】

【表１】

【００３０】

【表２】

【００３１】

【表３】

【００３２】

【表４】

【００３３】表１〜４の結果から、以下のことがわか
る。比較例１は、ポリ塩化ビニルコンパウンドを被覆材
料として用いた例であって種々の特性に優れるが、その
燃焼時において多量の煙や腐食性ガスを発生するという
問題がある。比較例２は、ベースポリマーとして、エチ
レン・プロピレンランダム共重合体のみを使用した例で
ある。このものは機械的強度に優れたノンハロゲン難燃
材料で被覆されているが、光ファイバ心線又はコードと
した場合、低温における可とう性に問題があり、特に光
ファイバコードとした場合、低温領域において伝送損失
が著しく増大するという問題がある。比較例３は、被覆
用組成物のベースポリマーとしてエチレン・酢酸ビニル
共重合体を、難燃剤として水酸化マグネシウムを使用し
た例である。ベースポリマーと金属水和物との相溶性を
向上させることを目的として、変性ポリオレフィンを配
合しているが、引張特性、耐摩耗性などの機械特性が低
いという問題がある。また、ベースポリマーに依存し
て、耐熱性が低い。

【００３４】比較例４、５は、スチレン系熱可塑性エラ
ストマーの配合量を本発明の範囲外としたものである。
比較例４と実施例１の対比から、スチレン系熱可塑性エ
ラストマーの配合量を樹脂成分の４０重量％未満とした
場合、引張強度は向上するが、低温領域における伝送損
失の増加は改善されないことがわかる。また、比較例５
と実施例２の対比から、スチレン系熱可塑性エラストマ
ーの配合量が８０重量％をこえた場合、低温領域におけ
る伝送損失の増加は改善されているが、一方、引張光度
の低下や押出成形加工性の低下が問題となることがわか
る。

【００３５】比較例６は、スチレン系熱可塑性エラスト
マーを配合せず、エチレン・プロピレンゴムを配合した
例である。実施例３、４などとの対比でわかるように、
引張強度が低い。

【００３６】比較例７、８はポリリン酸アンモニウム系
難燃剤の配合量を本発明の範囲外としたものである。実
施例３、４との比較でわかるように、ポリリン酸アンモ
ニウム系難燃剤の配合量を樹脂成分１００重量部に対し
て、３０重量部未満とした場合、燃焼試験における自消
時間が伸びることから難燃性に問題が生じ、７０重量部
をこえた場合、発煙性が問題となり、この点に関して問
題を有する比較例１のポリ塩化ビニルコンパウンドの場
合と何ら変わらない。

【００３７】比較例９、１０は、難燃剤として、金属水
和物を本発明の範囲外の量で使用した場合の例である。
実施例５、６との対比により、樹脂成分１００重量部に
対して、金属水和物の配合量が８０重量部未満の場合、
難燃性に問題が生じ、１２０重量部をこえる場合には、
引張特性や耐摩耗性などの機械特性が低下する問題が生
じることがわかる。比較例１１は、エチレン系共重合体
の配合量が樹脂成分中３０重量％をこえた場合の例であ
る。実施例１１と対比すると、エチレン系共重合体の配
合量が増加した場合、ポリプロピレン系樹脂を使用する
ことによって向上した引張特性が低下することがわか
る。

【００３８】実施例７は、ポリプロピレン系樹脂とし
て、エチレン・プロピレンブロック共重合体を使用した
例である。ランダム共重合体と同様に、ブロック共重合
体を使用することができることがわかる。被覆材料の耐
熱性を重視する場合は、ブロック共重合体が好ましい。
実施例８は、スチレン系熱可塑性エラストマーとして、
Ａ−Ｂ−Ａ型のものを使用した例である。他の例で使用
しているＡ−Ｂ−Ｂ’型のものと比較すると、押出成形
加工性が若干低下するが、被覆材料として問題となるレ
ベルではなく、引張強度が向上する。実施例９は、スチ
レン系熱可塑性エラストマーとして、Ａ−Ｂ−Ａ、Ａ−
Ｂ−Ｂ’型の２つを使用した例であり、Ａ−Ｂ−Ａ型の
もつ高い機械特性と、Ａ−Ｂ−Ｂ’型のもつ優れた成形
加工性を有することができる。

【００３９】実施例１０は、含まれる窒素含有化合物の
異なるポリリン酸アンモニウム系難燃剤を使用した例で
あるが、特性上問題はみられない。実施例１３は、ポリ
リン酸アンモニウム系難燃剤とシリコーン化合物を併用
した例である。シリコーン化合物を被覆材料に使用する
ことにより、本発明の光ファイバ心線又はコードの難燃
性が向上することがわかる。実施例１４は、金属水和物
を難燃剤として使用する系において、変性ポリオレフィ
ンを配合した例であり、ベースポリマーと金属水和物と
の相溶性を向上させることを目的として、変性ポリオレ
フィンの配合も可能であることを示す。

【００４０】

【発明の効果】本発明は、それぞれ特定比率で用いられ
る、ポリプロピレン系樹脂（ａ１）及びハードセグメン
トとしてポリスチレン、ソフトセグメントとしてブタジ
エン及び／又はイソプレン（共）重合体の水素化物を有
するスチレン系熱可塑性エラストマー（ａ２）を含んで
なる樹脂成分（Ａ）、並びにポリリン酸アンモニウム系
難燃剤（Ｂ）、金属水和物（Ｃ）又はポリリン酸アンモ
ニウム系難燃剤と金属水和物との混合物（Ｄ）から構成
される被覆用組成物で被覆した光ファイバ心線又は光フ
ァイバコードであり、引張特性、耐摩耗性、可とう性、
難燃性、耐寒性など光ファイバ心線又は光ファイバコー
ドに要求される種々の特性を満足するだけでなく、これ
らを廃棄するにあたっても、重金属化合物の溶出や多量
の煙、腐食性ガスの発生がないという優れた特徴を有す
る。光ファイバ心線又はコードとしては、従来の被覆材
料であるＰＶＣを用いたものより、優れた耐熱性、耐寒
性を有することから、広範囲の温度領域での使用が可能
であり、被覆厚を現状より薄くして細径化を行った場合
にも従来と同等の機械特性を有することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】光ファイバ素線の外周に直接、被覆層を設けた
本発明の光ファイバ心線の一実施例の断面図である。

【図２】複数の抗張力繊維を縦添えした１本の光ファイ
バ心線の外周に被覆層を形成した本発明の光ファイバコ
ードの一実施例の断面図である。

【図３】２本の光ファイバ心線の外周にそれぞれ複数の
抗張力繊維を縦添えし、さらにその外周に被覆層を形成
した本発明の光ファイバコードの別の実施例の断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 光ファイバ素線 ２ 被覆層 ３ 光ファイバ心線 ４ 抗張力繊維 ５ 被覆層 ６ 被覆層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/10 ＬＣＮ Ｃ０８Ｌ 23/10 ＬＣＮ 53/02 ＬＬＹ 53/02 ＬＬＹ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリプロピレン系樹脂（ａ１）２０重量
   ％以上、及びハードセグメントとしてポリスチレン、ソ
   フトセグメントとしてブタジエン及び／又はイソプレン
   （共）重合体の水素化物を有するスチレン系熱可塑性エ
   ラストマー（ａ２）４０〜８０重量％を含有する樹脂成
   分（Ａ）１００重量部に対して、ポリリン酸アンモニウ
   ム系難燃剤（Ｂ）を３０〜７０重量部又は金属水和物
   （Ｃ）を８０〜１２０重量部配合してなる組成物の被覆
   を、光ファイバ素線及び／又は光ファイバ心線の外周に
   形成させたことを特徴とする光ファイバ心線又はコー
   ド。
2. 【請求項２】 ポリプロピレン系樹脂（ａ１）２０重量
   ％以上、及びハードセグメントとしてポリスチレン、ソ
   フトセグメントとしてブタジエン及び／又はイソプレン
   （共）重合体の水素化物を有するスチレン系熱可塑性エ
   ラストマー（ａ２）４０〜８０重量％を含有する樹脂成
   分（Ａ）１００重量部に対して、ポリリン酸アンモニウ
   ム系難燃剤と金属水和物との混合物（Ｄ）３０〜１２０
   重量部を配合してなる組成物の被覆を、光ファイバ素線
   及び／又は光ファイバ心線の外周に形成させたことを特
   徴とする光ファイバ心線又はコード。
3. 【請求項３】 前記ポリプロピレン系樹脂（ａ１）が、
   エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プ
   ロピレンブロック共重合体のいずれか、もしくはそれら
   の混合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載
   の光ファイバ心線又はコード。
4. 【請求項４】 前記金属水和物が、水酸化マグネシウム
   であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の光
   ファイバ心線又はコード。
5. 【請求項５】 前記樹脂成分（Ａ）が、エチレン系共重
   合体（ａ３）を３０重量％以下の範囲で含有することを
   特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の光ファイバ
   心線又はコード。
6. 【請求項６】 前記エチレン系共重合体（ａ３）が、エ
   チレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エ
   チル共重合体のいずれか、もしくはそれらの混合物であ
   ることを特徴とする請求項５に記載の光ファイバ心線又
   はコード。
7. 【請求項７】 前記組成物が、常温から−２０℃へ温度
   を降下させたときの収縮力が５ＭＰａ以下であることを
   特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６に記載の光
   ファイバ心線又はコード。