JPH0935551A - フラット回路体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面にコネクタを装備可能なフラット回路体
の製造方法を得る。 【解決手段】 第１の樹脂シートＡ上に電線１２を配索
し、その上に第２の樹脂シートＢを被せて真空成形する
ことにより、電線１２を挟んだ状態で第１、第２の樹脂
シートＡ，Ｂを密着接合するフラット回路体の製造方法
において、電線１２の配索時に、電線１２に結合された
コネクタ１４を、第２の樹脂シートＢを被せる側に向け
て配設し、その上から第２の樹脂シートＢを真空成形に
より第１の樹脂シートＡ上に密着接合させ、その後、前
記コネクタ１４部分の第２の樹脂シートＢをカットし、
除去することにより、コネクタ１４を外部に露出させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の樹脂シート
間に電線を挟むことによって一定の形態に固形化させ、
車体等への組付性の向上を図ったフラット回路体の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種のフラット回路体の製造方法とし
て、特開平５−３１４８３３号公報に記載のものが知ら
れている。

【０００３】図１１、図１２は同公報に記載の方法の説
明図である。

【０００４】この方法では、まず、平坦な真空引き台１
の上面に、電線やコネクタ等の部品を載設するフラット
なシート板２を載置する。シート板２には、多数の真空
引き孔２ａと、コネクタの挿入孔７があいている。

【０００５】次いで、このシート板２上に電線４を載設
し、電線４に接続したコネクタ８をシート板２に形成し
た挿入孔７に挿入する。そして、その上からシート板２
上にカバーフィルム３を被せ、真空引き孔２ａからシー
ト板２とカバーフィルム３との間の空気を吸引して、シ
ート板２と電線４とカバーフィルム３とを相互に密着さ
せる。カバーフィルム３の下面には、予めホットメルト
接着剤５が塗布してあり、ヒータでカバーフィルム３を
加熱軟化させると共にホットメルト接着剤５を溶融させ
た状態で、前記吸引を行う。

【０００６】これにより、シート板２とカバーフィルム
３の間の空気が吸引されて、カバーフィルム３がシート
板２に対して確実に密着する。その際、軟化したカバー
フィルム３は、電線４の配索形状に沿って変形密着し、
同時に、溶融したホットメルト接着剤５によりカバーフ
ィルム３がシート板２に接合され、シート板２側にコネ
クタを装備した一体構造のフラット回路体が完成する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
製作したフラット回路体では、コネクタの向きが片側の
面（シート板２側の面）に限定されるため、シート板２
側の面にある相手コネクタには嵌合できるものの、反対
側にあるコネクタには嵌合するのが難しかった。敢えて
嵌合しようとすると、図１３に示すように、フラット回
路体１０の一部を折り返さなければならなず、その分フ
ラット回路体の大きさが大きくなったり、保持の安定性
が低下し、余分な摩耗や異音が発生したりする可能性が
あった。また、コネクタを設けた部分に隙間があるの
で、図１４に示すような電線４間の隙間６に水が侵入す
る可能性もあった。

【０００８】本発明は、上記事情を考慮し、両面にコネ
クタを装備可能なフラット回路体の製造方法と、その上
で防水性を確保する方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、第１
の樹脂シート上に電線を配索し、その上に第２の樹脂シ
ートを被せて真空成形することにより、電線を挟んだ状
態で第１、第２の樹脂シートを密着接合するフラット回
路体の製造方法において、電線の配索時に、電線に結合
されたコネクタを、第２の樹脂シートを被せる側に向け
て配設し、その上から第２の樹脂シートを真空成形によ
り第１の樹脂シート上に密着接合させ、その後、前記コ
ネクタ部分の第２の樹脂シートをカットし除去すること
により、コネクタを外部に露出させることを特徴とす
る。この製造方法では、後から真空成形する第２の樹脂
シート側にコネクタを設けることができる。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１記載のフラッ
ト回路体の製造方法であって、電線の配索時に、前記コ
ネクタに該コネクタの外形より大きなキャップを被せた
上で、第２の樹脂シートを第１の樹脂シート上に真空成
形により密着接合させ、その後、前記キャップ部分の第
２の樹脂シートをカットし、キャップと共に除去するこ
とにより、コネクタを外部に露出させることを特徴とす
る。この製造方法によれば、第２の樹脂シートの裏面
（下面）に粘着剤を塗布しておいても、コネクタを粘着
剤で汚損しなくなる。また、キャップの外側から第２の
樹脂シートをカットするので、コネクタを傷つけること
がない。

【００１１】請求項３の発明は、請求項２記載のフラッ
ト回路体の製造方法であって、前記カットにより生じる
孔とコネクタとの間の隙間を、可塑性のシール材の充填
により封止することを特徴とする。この製造方法では、
コネクタ露出部分の隙間をシール材で埋めるので、その
部分の防水性を確保することができる。

【００１２】請求項４の発明は、請求項２または３記載
のフラット回路体の製造方法であって、前記第２の樹脂
シートとして、下面に粘着剤を塗布した樹脂シートを使
用することを特徴とする。この製造方法では、真空成形
時に第２の樹脂シートを第１の樹脂シートに密着接合さ
せることができる。

【００１３】請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれ
かに記載のフラット回路体の製造方法であって、前記第
１の樹脂シート上への電線の配索時に、第１の樹脂シー
トに形成した開口に、電線に結合された別のコネクタを
挿入して、コネクタを開口から外部に向けて露出させ、
その上で第２の樹脂シートを真空成形により第１の樹脂
シート上に密着接合させることを特徴とする。この製造
方法によれば、第１の樹脂シート側にもコネクタを設け
ることができる。

【００１４】請求項６の発明は、請求項５記載のフラッ
ト回路体の製造方法であって、前記第２の樹脂シートの
真空成形前に、前記開口と該開口に挿入されたコネクタ
の間の隙間を、該開口の上面から嵌合した蓋により封止
し、その上で第１の樹脂シートの真空成形を行うことを
特徴とする。この製造方法によれば、開口を蓋で塞ぐの
で、真空成形時に開口内に第２の樹脂シートが入り込む
のを防げる。

【００１５】請求項７の発明は、請求項５または６記載
のフラット回路体の製造方法であって、前記開口を、第
１の樹脂シートを真空成形して得た凹部の底部をカット
することにより形成したことを特徴とする。この製造方
法によれば、開口の形成を真空成形を利用して行うの
で、第２の樹脂シートの真空成形型を共用することが可
能である。

【００１６】請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれ
かに記載のフラット回路体の製造方法であって、電線の
配索前に、前記第１の樹脂シートに電線の配索経路に沿
った形状の凹所を形成し、該凹所に電線を配索した上
で、第２の樹脂シートを真空成形することを特徴とする
ことを特徴とする。この製造方法では、凹所に電線を配
索した上で第２の樹脂シートを真空成形するので、実際
の電線配索経路に沿った形状（２次元形状または３次元
形状）に固形化されたフラット回路体を得ることができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。

【００１８】この実施例のフラット回路体を製造するに
は、予め図１に示すように、実際の電線の配索経路に沿
った形の凹型部３３を有した真空成形型３０を作成す
る。この真空成形型３０の型面である上面３１には、真
空引き孔３２が適当数あいている。また、下向きコネク
タを設ける部分には、コネクタを挿入するための挿入孔
３４があいている。

【００１９】まず、第１工程として、熱可塑性材料より
なる第１の樹脂シートＡを、真空成形型３０の上面にセ
ットし、加熱（矢印Ｈで示す）軟化させた状態で真空成
形する。そして、成形品を真空成形型３０から外して、
挿入孔３４で形成される図２の凹部２１の底部をカット
し、コネクタ挿入のための開口２２を形成する（第２工
程）。この際、必要に応じて、開口２２の縁部に筒部２
２ａを残す。これにより、図３に示すように、上面に凹
所１１を有し、コネクタ配設箇所に開口２２を有した第
１の樹脂シートＡが得られる。また、この第２工程で
は、第１の樹脂シートＡに、真空成形型３０の真空引き
孔３２に対応した真空引き孔２４を形成する。

【００２０】次に、第３工程として、図４に示すよう
に、この第１の樹脂シートＡを再び真空成形型３０の上
にセットし、第１の樹脂シートＡに形成した凹所１１に
電線１２を配索する。この際、電線の端末に結合したコ
ネクタ１３、１４のうち、下向き（第１の樹脂シートＡ
側）に設けるコネクタ１３は、開口２２内に挿入して開
口２２から第１の樹脂シートＡの外部に突出させる。

【００２１】そして、第４工程として、図５に示すよう
に、開口２２と該開口２２に挿入したコネクタ１３の間
の隙間を、開口２２の上面から蓋２６を嵌合することに
より塞ぐ。この場合の蓋２６の材料は、樹脂やゴムある
いは可塑性のシール材でもよい。また、後から真空成形
する第２の樹脂シートＢに貫通させるコネクタ１４につ
いては、上向きにセットし、図６、図７に示すように、
そのコネクタ１４にキャップ２８を被せる。この場合の
キャップ２８は、コネクタ１４の外形より大きめであ
り、電線１２を逃がす溝２８ａがついている。

【００２２】この状態で、図８に示すように、第１の樹
脂シートＡの上に第２の樹脂シートＢを被せる（第５工
程）。そして、第２の樹脂シートＢを加熱（矢印Ｈで示
す）軟化させた状態で、真空吸引つまり第１の樹脂シー
トＡと第２の樹脂シートＢの間の空気を吸引することに
より、第２の樹脂シートＢを、第１の樹脂シートＡの上
面形状を型として真空成形し、第１の樹脂シートＡの上
面に密着させる。このとき、第２の樹脂シートＢの下面
にはホットメルト等の粘着剤を塗布しておくことによ
り、密着と同時に、第１の樹脂シートＡと第２の樹脂シ
ートＢを接合させる。

【００２３】その後、第５工程で得た成形品において、
図９、図１０に示すように、キャップ部分２８Ｂの第２
の樹脂シートＢをカットして、その部分のシート材ＢＴ
をキャップ２８と共に除去し、それによりコネクタ１４
を外部に露出させる。また、カットにより生じた孔２９
とコネクタ１４との隙間を、可塑性のシール材Ｃを充填
して埋める。また、その他の不要部分（図９中斜線部）
をカットして、完成品を得る（第６工程）。

【００２４】このようにして得たフラット回路体は、両
面にコネクタ１３、１４を有するので、折り曲げたりす
ることなく、フラット回路体の両側のコネクタに接続す
ることができる。また、コネクタ１４の配設部の隙間を
シール材Ｃで埋めるので、防水性が確保できる。さら
に、第１の樹脂シートＡに形成した凹所１１に電線１２
を配索するので、実際の電線配索経路に沿った形状（２
次元形状または３次元形状）に固形化されたフラット回
路体を得ることができる。

【００２５】また、上記の製造方法では、コネクタ１４
にキャップ２８を被せた上で、第２の樹脂シートＢを真
空成形するから、コネクタ１４を粘着剤で汚損すること
がない。また、キャップ２８の外側から第２の樹脂シー
トＢをカットするので、カッター等でコネクタ１４を傷
つけることがない。さらに、下向きのコネクタ１３を挿
入した開口２２を蓋２６によって塞いだ上で、第２の樹
脂シートＢの真空成形を行うので、第２の樹脂シートＢ
が開口２２に入り込むことがなく、その部分をフラット
に成形できる。また、第１の樹脂シートＡの成形を真空
成形で行い、その成形で得た凹部２１の底部をカットす
ることで開口２２を形成するので、真空成形型３０を有
効に利用できる。

【００２６】なお、粘着剤や可塑性のシール材Ｃとして
は、ブチル、アクリル、シリコンゴム等が利用できる。
あるいは、ゲル状エラストマー、発泡材料、低硬度エラ
ストマー、未加硫シリコンゴム等も使用することができ
る。

【００２７】また、第１の樹脂シートＡの成形の方法
は、真空成形に限らず、射出成形や異型押出成形など任
意の方法で行ってよい。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、電線配索後に真空成形する第２の樹脂シート側
にコネクタを露出させるので、フラット回路体の両面に
コネクタを設けることが可能となる。従って、折り曲げ
たりせずに相手コネクタと接続することができ、安定姿
勢で保持できて、摩耗や異音の発生を抑えることができ
る。

【００２９】請求項２の発明によれば、コネクタにキャ
ップを被せた上で、第２の樹脂シートを真空成形するの
で、第２の樹脂シートの裏面（下面）に粘着剤を塗布し
ておいても、コネクタを粘着剤で汚損するおそれがな
い。また、コネクタの外形よりも大きなキャップを被
せ、第２の樹脂シートの真空成形後に、そのキャップの
外側から第２の樹脂シートをカットするので、カッター
等でカットした際にも、コネクタを傷つけることがな
い。

【００３０】請求項３の発明によれば、カットにより生
じる孔とコネクタの隙間をシール材で埋めるので、その
部分の防水性を確保することができ、水のかかる箇所で
の使用が可能となる。また、隙間をシール材で埋めるこ
とにより、コネクタのがたつきを抑えることができ、異
常摩耗や異音の発生を防止できる。

【００３１】請求項４の発明によれば、真空成形により
第２の樹脂シートを第１の樹脂シートに密着させると同
時に、第１の樹脂シートと第２の樹脂シートを粘着剤に
よって接合することができる。

【００３２】請求項５の発明によれば、第１の樹脂シー
ト側にもコネクタを設けることができ、両面にコネクタ
が存在することになる。

【００３３】請求項６の発明によれば、第２の樹脂シー
トの真空成形前に開口を蓋によって塞ぐので、真空成形
時に開口内に第２の樹脂シートが入り込まなくなり、そ
の部分の第２の樹脂シート側の形状を蓋の上面の形状に
成形することができる。

【００３４】請求項７の発明によれば、第１の樹脂シー
トに対する開口の形成を、真空成形を利用して行うの
で、その時の真空成形型と、その後の第２の樹脂シート
の真空成形型を共用することが可能になる。

【００３５】請求項８の発明によれば、第１の樹脂シー
トに電線の配索経路に沿った凹所を形成して、その凹所
に電線を配索し、その上で第１の樹脂シートを真空成形
するので、実際の電線配索経路に沿った形状（２次元形
状または３次元形状）に固形化されたフラット回路体を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の第１工程の説明に用いる斜
視図である。

【図２】本発明の一実施例の第２工程を示す要部断面図
である。

【図３】本発明の一実施例の第２工程を示す斜視図であ
る。

【図４】本発明の一実施例の第３工程を示す斜視図であ
る。

【図５】本発明の一実施例の第４工程の前段を示す斜視
図である。

【図６】本発明の一実施例の第４工程の後段を示す斜視
図である。

【図７】本発明の一実施例の第４工程の後段を示す要部
断面図である。

【図８】本発明の一実施例の第５工程を示す斜視図であ
る。

【図９】本発明の一実施例の第６工程の説明に用いる斜
視図である。

【図１０】本発明の一実施例の第６工程の説明に用いる
断面図である。

【図１１】従来のフラット回路体の製造方法の説明に用
いる斜視図である。

【図１２】従来のフラット回路体の製造方法の説明に用
いる断面図である。

【図１３】従来のフラット回路体の問題点の説明図であ
る。

【図１４】従来のフラット回路体の別の問題点の説明図
である。

【符号の説明】

Ａ 第１の樹脂シート Ｂ 第２の樹脂シート Ｃ 可塑性のシール材 １１ 凹所 １２ 電線 １３ コネクタ（別のコネクタ） １４ コネクタ ２１ 凹部 ２６ 蓋 ２８ キャップ ２９ 孔

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の樹脂シート上に電線を配索し、そ
   の上に第２の樹脂シートを被せて真空成形することによ
   り、電線を挟んだ状態で第１、第２の樹脂シートを密着
   接合するフラット回路体の製造方法において、 電線の配索時に、電線に結合されたコネクタを、第２の
   樹脂シートを被せる側に向けて配設し、その上から第２
   の樹脂シートを真空成形により第１の樹脂シート上に密
   着接合させ、その後、前記コネクタ部分の第２の樹脂シ
   ートをカットし、除去することにより、コネクタを外部
   に露出させることを特徴とするフラット回路体の製造方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフラット回路体の製造方
   法であって、 電線の配索時に、前記コネクタに該コネクタの外形より
   大きなキャップを被せた上で、第２の樹脂シートを第１
   の樹脂シート上に真空成形により密着接合させ、その
   後、前記キャップ部分の第２の樹脂シートをカットし、
   キャップと共に除去することにより、コネクタを外部に
   露出させることを特徴とするフラット回路体の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項２記載のフラット回路体の製造方
   法であって、 前記カットにより生じる孔とコネクタとの間の隙間を、
   可塑性のシール材の充填により封止することを特徴とす
   るフラット回路体の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項２又は３記載のフラット回路体の
   製造方法であって、 前記第２の樹脂シートとして、下面に粘着剤を塗布した
   樹脂シートを使用することを特徴とするフラット回路体
   の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のフラッ
   ト回路体の製造方法であって、 前記第１の樹脂シート上への電線の配索時に、第１の樹
   脂シートに形成した開口に、電線に結合された別のコネ
   クタを挿入して、コネクタを開口から外部に向けて露出
   させ、その上で第２の樹脂シートを真空成形により第１
   の樹脂シート上に密着接合させることを特徴とするフラ
   ット回路体の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載のフラット回路体の製造方
   法であって、 前記第２の樹脂シートの真空成形前に、前記開口と該開
   口に挿入されたコネクタの間の隙間を、該開口の上面か
   ら嵌合した蓋により封止し、その上で第１の樹脂シート
   の真空成形を行うことを特徴とするフラット回路体の製
   造方法。
7. 【請求項７】 請求項５又は６記載のフラット回路体の
   製造方法であって、 前記開口を、第１の樹脂シートを真空成形して得た凹部
   の底部をカットすることにより形成したことを特徴とす
   るフラット回路体の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載のフラッ
   ト回路体の製造方法であって、 電線の配索前に、前記第１の樹脂シートに電線の配索経
   路に沿った形状の凹所を形成し、該凹所に電線を配索し
   た上で、第２の樹脂シートを真空成形することを特徴と
   することを特徴とするフラット回路体の製造方法。