JPH0936434A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
ＬｅｄランプInfo
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- JPH0936434A JPH0936434A JP18378895A JP18378895A JPH0936434A JP H0936434 A JPH0936434 A JP H0936434A JP 18378895 A JP18378895 A JP 18378895A JP 18378895 A JP18378895 A JP 18378895A JP H0936434 A JPH0936434 A JP H0936434A
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- Japan
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- lead
- led chip
- anode
- cathode
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
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- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 目的に応じて、最適な輝度等を有するＬＥＤ
チップを使用することができ、かつ、内部接続を必要に
応じて変更することを容易とする。 【解決手段】 赤色ＬＥＤチップ２１の下面のアノード
側電極２１ａをメインリード１１にダイボンディングし
て電気的に接続すると共に、上面のカソード側電極２１
ｄをサブリード１２にワイヤボンディングする。緑色及
び青色のＬＥＤチップ２３，２５のカソード側電極２３
ｄ，２５ｄを前記サブリード１２にワイヤボディングす
ると共に、アノード側電極２３ｅ，２５ｅをサブリード
１３，１４にワイヤボンディングする。これにより、カ
ソードコモンの内部接続となる。
チップを使用することができ、かつ、内部接続を必要に
応じて変更することを容易とする。 【解決手段】 赤色ＬＥＤチップ２１の下面のアノード
側電極２１ａをメインリード１１にダイボンディングし
て電気的に接続すると共に、上面のカソード側電極２１
ｄをサブリード１２にワイヤボンディングする。緑色及
び青色のＬＥＤチップ２３，２５のカソード側電極２３
ｄ，２５ｄを前記サブリード１２にワイヤボディングす
ると共に、アノード側電極２３ｅ，２５ｅをサブリード
１３，１４にワイヤボンディングする。これにより、カ
ソードコモンの内部接続となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
異色の複数の発光ダイオード（本明細書中においては単
にＬＥＤという）をボンディングして、所望の色を発光
自在としたＬＥＤランプに関するものであり、特に、内
部接続の自由度を大きくしたＬＥＤランプに関するもの
である。
異色の複数の発光ダイオード（本明細書中においては単
にＬＥＤという）をボンディングして、所望の色を発光
自在としたＬＥＤランプに関するものであり、特に、内
部接続の自由度を大きくしたＬＥＤランプに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＬＥＤランプとして、特
開平４−３６５３８２号公報に掲載の技術を挙げること
ができる。
開平４−３６５３８２号公報に掲載の技術を挙げること
ができる。
【０００３】この技術は、ＬＥＤランプの基部として通
常使用されるリードフレームと、赤色、緑色及び青色の
ＬＥＤチップより構成されるものであり、リードフレー
ムのメインリードに各ＬＥＤチップをダイボンディング
すると共にそれらの一方の電極を電気的に接続し、か
つ、リードフレームのサブリードにそれらの他方の電極
をワイヤボンディングしている。具体的には、各ＬＥＤ
チップは、その材料に応じて、上面にアノード側電極及
びカソード側電極のうちの一方を配置すると共に、下面
に他方の電極を配置する構成とされている。そして、各
ＬＥＤチップは、下面側の電極をメインリードに電気的
に接続すると共に、上面側の電極をサブリードにワイヤ
により結線して電気的に接続している。
常使用されるリードフレームと、赤色、緑色及び青色の
ＬＥＤチップより構成されるものであり、リードフレー
ムのメインリードに各ＬＥＤチップをダイボンディング
すると共にそれらの一方の電極を電気的に接続し、か
つ、リードフレームのサブリードにそれらの他方の電極
をワイヤボンディングしている。具体的には、各ＬＥＤ
チップは、その材料に応じて、上面にアノード側電極及
びカソード側電極のうちの一方を配置すると共に、下面
に他方の電極を配置する構成とされている。そして、各
ＬＥＤチップは、下面側の電極をメインリードに電気的
に接続すると共に、上面側の電極をサブリードにワイヤ
により結線して電気的に接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＬＥＤ
ランプは、上記のように構成されているから、内部接続
が使用するＬＥＤチップに依存するため、任意の内部接
続とすることはできない。
ランプは、上記のように構成されているから、内部接続
が使用するＬＥＤチップに依存するため、任意の内部接
続とすることはできない。
【０００５】そこで、本発明は、目的に応じて、最適な
輝度等を有するＬＥＤチップを使用することができ、か
つ、内部接続を必要に応じて選択することが容易なＬＥ
Ｄランプの提供を課題とするものである。
輝度等を有するＬＥＤチップを使用することができ、か
つ、内部接続を必要に応じて選択することが容易なＬＥ
Ｄランプの提供を課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
ＬＥＤランプは、ダイボンディング用のメインリード
と、ワイヤボンディング用の複数のサブリードとを有す
るリードフレームと、厚さ方向の一側面にアノード側電
極及びカソード側電極を有し、厚さ方向の他側面を絶縁
基板を介して前記メインリードにダイボンディングする
と共に、前記アノード側電極及びカソード側電極を前記
メインリードまたはサブリードに個別にワイヤボンディ
ングする複数の異色のＬＥＤチップとを具備する。
ＬＥＤランプは、ダイボンディング用のメインリード
と、ワイヤボンディング用の複数のサブリードとを有す
るリードフレームと、厚さ方向の一側面にアノード側電
極及びカソード側電極を有し、厚さ方向の他側面を絶縁
基板を介して前記メインリードにダイボンディングする
と共に、前記アノード側電極及びカソード側電極を前記
メインリードまたはサブリードに個別にワイヤボンディ
ングする複数の異色のＬＥＤチップとを具備する。
【０００７】これにより、各ＬＥＤチップのアノード側
電極及びカソード側電極の両方が、その厚さ方向の一側
面に配置され、リードフレームのメインリードにダイボ
ンディングされる側の面とは反対側の面に位置する。し
たがって、例えば、各ＬＥＤチップのアノード側電極
を、リードフレームのメインリードまたはサブリードの
いずれかに統一的にワイヤボディングすることにより、
容易にアノードコモンの内部接続とすることができる。
逆に、各ＬＥＤチップのカソード側電極を、リードフレ
ームのメインリードまたはサブリードのいずれかに統一
的にワイヤボディングすることにより、容易にカソード
コモンの内部接続とすることができる。
電極及びカソード側電極の両方が、その厚さ方向の一側
面に配置され、リードフレームのメインリードにダイボ
ンディングされる側の面とは反対側の面に位置する。し
たがって、例えば、各ＬＥＤチップのアノード側電極
を、リードフレームのメインリードまたはサブリードの
いずれかに統一的にワイヤボディングすることにより、
容易にアノードコモンの内部接続とすることができる。
逆に、各ＬＥＤチップのカソード側電極を、リードフレ
ームのメインリードまたはサブリードのいずれかに統一
的にワイヤボディングすることにより、容易にカソード
コモンの内部接続とすることができる。
【０００８】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
ダイボンディング用のメインリードと、ワイヤボンディ
ング用の複数のサブリードとを有するリードフレーム
と、厚さ方向の両側面にアノード側電極及びカソード側
電極を有し、前記厚さ方向の一側面の電極を前記メイン
リードにダイボンディングして電気的に接続すると共
に、厚さ方向の他側面の電極をサブリードにワイヤボン
ディングする赤色ＬＥＤチップと、厚さ方向の一側面に
アノード側電極及びカソード側電極を有し、厚さ方向の
他側面を絶縁基板を介して前記メインリードにダイボン
ディングすると共に、前記アノード側電極及びカソード
側電極を前記メインリードまたはサブリードに個別にワ
イヤボンディングする緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤ
チップとを具備する。
ダイボンディング用のメインリードと、ワイヤボンディ
ング用の複数のサブリードとを有するリードフレーム
と、厚さ方向の両側面にアノード側電極及びカソード側
電極を有し、前記厚さ方向の一側面の電極を前記メイン
リードにダイボンディングして電気的に接続すると共
に、厚さ方向の他側面の電極をサブリードにワイヤボン
ディングする赤色ＬＥＤチップと、厚さ方向の一側面に
アノード側電極及びカソード側電極を有し、厚さ方向の
他側面を絶縁基板を介して前記メインリードにダイボン
ディングすると共に、前記アノード側電極及びカソード
側電極を前記メインリードまたはサブリードに個別にワ
イヤボンディングする緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤ
チップとを具備する。
【０００９】また、請求項３の発明にかかるＬＥＤラン
プは、請求項２の発明において、前記緑色ＬＥＤチップ
及び青色ＬＥＤチップを、III 族窒化物半導体より構成
したものである。
プは、請求項２の発明において、前記緑色ＬＥＤチップ
及び青色ＬＥＤチップを、III 族窒化物半導体より構成
したものである。
【００１０】これにより、緑色ＬＥＤチップ及び青色Ｌ
ＥＤチップのアノード側電極及びカソード側電極の両方
が、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップの厚さ方向
の一側面に配置され、リードフレームのメインリードに
ダイボンディングされる側の面とは反対側の面に位置す
る。したがって、例えば、赤色ＬＥＤチップの種類を選
択し、カソード側電極をメインリードに電気的に接続す
ると共に、アノード側電極をいずれかのサブリードにワ
イヤボンディングし、更に、緑色及び青色の各ＬＥＤチ
ップのアノード側電極を前記サブリードに統一的にワイ
ヤボディングすることにより、容易にアノードコモンの
内部接続とすることができる。または、緑色及び青色の
各ＬＥＤチップのカソード側電極を前記メインリードに
統一的にワイヤボンディングすることにより、容易にカ
ソードコモンの内部接続とすることができる。逆に、赤
色ＬＥＤチップの種類を選択し、アノード側電極をメイ
ンリードに電気的に接続すると共に、カソード側電極を
いずれかのサブリードにワイヤボンディングし、更に、
緑色及び青色の各ＬＥＤチップのカソード側電極を前記
サブリードに統一的にワイヤボディングすることによ
り、容易にカソードコモンの内部接続とすることができ
る。または、緑色及び青色の各ＬＥＤチップのアノード
側電極を前記メインリードに統一的にワイヤボンディン
グすることにより、容易にアノードコモンの内部接続と
することができる。
ＥＤチップのアノード側電極及びカソード側電極の両方
が、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップの厚さ方向
の一側面に配置され、リードフレームのメインリードに
ダイボンディングされる側の面とは反対側の面に位置す
る。したがって、例えば、赤色ＬＥＤチップの種類を選
択し、カソード側電極をメインリードに電気的に接続す
ると共に、アノード側電極をいずれかのサブリードにワ
イヤボンディングし、更に、緑色及び青色の各ＬＥＤチ
ップのアノード側電極を前記サブリードに統一的にワイ
ヤボディングすることにより、容易にアノードコモンの
内部接続とすることができる。または、緑色及び青色の
各ＬＥＤチップのカソード側電極を前記メインリードに
統一的にワイヤボンディングすることにより、容易にカ
ソードコモンの内部接続とすることができる。逆に、赤
色ＬＥＤチップの種類を選択し、アノード側電極をメイ
ンリードに電気的に接続すると共に、カソード側電極を
いずれかのサブリードにワイヤボンディングし、更に、
緑色及び青色の各ＬＥＤチップのカソード側電極を前記
サブリードに統一的にワイヤボディングすることによ
り、容易にカソードコモンの内部接続とすることができ
る。または、緑色及び青色の各ＬＥＤチップのアノード
側電極を前記メインリードに統一的にワイヤボンディン
グすることにより、容易にアノードコモンの内部接続と
することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１２】図１は本発明の第一の実施形態のＬＥＤラ
ンプのリードフレーム及びＬＥＤチップを示す斜視図で
ある。図２は本発明の第一の実施形態のＬＥＤランプの
各色のＬＥＤチップを示し、（ａ）は図１のＡ−Ａ線断
面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図である。図３は本
発明の第一の実施形態のＬＥＤランプの内部接続の例を
示し、（ａ）はアノードコモンの例を示す回路図、
（ｂ）はカソードコモンの例を示す回路図である。図４
は本発明の第一の実施形態のＬＥＤランプをモールド樹
脂と共に示す側面図である。
ンプのリードフレーム及びＬＥＤチップを示す斜視図で
ある。図２は本発明の第一の実施形態のＬＥＤランプの
各色のＬＥＤチップを示し、（ａ）は図１のＡ−Ａ線断
面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図である。図３は本
発明の第一の実施形態のＬＥＤランプの内部接続の例を
示し、（ａ）はアノードコモンの例を示す回路図、
（ｂ）はカソードコモンの例を示す回路図である。図４
は本発明の第一の実施形態のＬＥＤランプをモールド樹
脂と共に示す側面図である。
【００１３】図１及び図４に示すように、本実施形態の
ＬＥＤランプは、リードフレーム１０に赤色、緑色、青
色のＬＥＤチップ２１，２３，２５をボンディングして
モールド樹脂４１によりモールドしたものである。前記
リードフレーム１０は、銅（Ｃｕ）合金よりなる公知の
４本脚タイプのものであり、ダイボンディング用のメイ
ンリード１１と、ワイヤボンディング用の３本のサブリ
ード１２，１３，１４とを有する。
ＬＥＤランプは、リードフレーム１０に赤色、緑色、青
色のＬＥＤチップ２１，２３，２５をボンディングして
モールド樹脂４１によりモールドしたものである。前記
リードフレーム１０は、銅（Ｃｕ）合金よりなる公知の
４本脚タイプのものであり、ダイボンディング用のメイ
ンリード１１と、ワイヤボンディング用の３本のサブリ
ード１２，１３，１４とを有する。
【００１４】また、本実施形態のＬＥＤランプは、前記
赤色ＬＥＤチップ２１自体は公知のもの、例えば、図２
（ｂ）に示すタイプのものを使用している。即ち、本実
施形態の赤色ＬＥＤチップ２１は、アノード側電極２１
ａ上にｐ型層２１ｂ及びｎ型層２１ｃを順次積層し、ｎ
型層２１ｃ上にカソード側電極２１ｄを設けている。そ
して、赤色ＬＥＤチップ２１は、下面側にアノード側電
極２１ａを配置すると共に、上面側にカソード側電極２
１ｄを配置した状態で、アノード側電極２１ａをリード
フレーム１０のメインリード１１にダイボンディングし
て電気的に接続している。更に、赤色ＬＥＤチップ２１
は、カソード側電極２１ｄを金線３１ａを介してサブリ
ード１２にワイヤボンディングしている。
赤色ＬＥＤチップ２１自体は公知のもの、例えば、図２
（ｂ）に示すタイプのものを使用している。即ち、本実
施形態の赤色ＬＥＤチップ２１は、アノード側電極２１
ａ上にｐ型層２１ｂ及びｎ型層２１ｃを順次積層し、ｎ
型層２１ｃ上にカソード側電極２１ｄを設けている。そ
して、赤色ＬＥＤチップ２１は、下面側にアノード側電
極２１ａを配置すると共に、上面側にカソード側電極２
１ｄを配置した状態で、アノード側電極２１ａをリード
フレーム１０のメインリード１１にダイボンディングし
て電気的に接続している。更に、赤色ＬＥＤチップ２１
は、カソード側電極２１ｄを金線３１ａを介してサブリ
ード１２にワイヤボンディングしている。
【００１５】一方、図２（ａ）に示すように、緑色ＬＥ
Ｄチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５は、同一構造を
有し、サファイア基板２３ａ，２５ａ上にｎ型層２３
ｂ，２５ｂ及びｐ型層２３ｃ，２５ｃを順次積層してい
る。また、ｎ型層２３ｂ，２５ｂ上にはカソード側電極
２３ｄ，２５ｄを設けると共に、ｐ型層２３ｃ，２５ｃ
上にはアノード側電極２３ｅ，２５ｅを設けている。そ
して、緑色ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５
は、上面側にカソード側電極２３ｄ，２５ｄ及びアノー
ド側電極２３ｅ，２５ｅの両方を配置した状態で、サフ
ァイア基板２３ａ，２５ａをリードフレーム１０のメイ
ンリード１１にダイボンディングしている。なお、緑色
ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５は、サファ
イア基板２３ａ，２５ａによりメインリード１１とは絶
縁されている。
Ｄチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５は、同一構造を
有し、サファイア基板２３ａ，２５ａ上にｎ型層２３
ｂ，２５ｂ及びｐ型層２３ｃ，２５ｃを順次積層してい
る。また、ｎ型層２３ｂ，２５ｂ上にはカソード側電極
２３ｄ，２５ｄを設けると共に、ｐ型層２３ｃ，２５ｃ
上にはアノード側電極２３ｅ，２５ｅを設けている。そ
して、緑色ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５
は、上面側にカソード側電極２３ｄ，２５ｄ及びアノー
ド側電極２３ｅ，２５ｅの両方を配置した状態で、サフ
ァイア基板２３ａ，２５ａをリードフレーム１０のメイ
ンリード１１にダイボンディングしている。なお、緑色
ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５は、サファ
イア基板２３ａ，２５ａによりメインリード１１とは絶
縁されている。
【００１６】更に、緑色ＬＥＤチップ２３は、カソード
側電極２３ｄを金線３１ｂを介してサブリード１２にワ
イヤボンディングし、アノード側電極２３ｅを金線３１
ｄを介してサブリード１３にワイヤボンディングしてい
る。また、青色ＬＥＤチップ２５は、カソード側電極２
５ｄを金線３１ｃを介してサブリード１２にワイヤボン
ディングし、アノード側電極２５ｅを金線３１ｅを介し
てサブリード１４にワイヤボンディングしている。ここ
で、上面にアノード側及びカソード側の両電極を有する
タイプのＬＥＤチップとしては、例えば、特開平６−３
３８６３２号公報に掲載の技術を挙げることができる。
側電極２３ｄを金線３１ｂを介してサブリード１２にワ
イヤボンディングし、アノード側電極２３ｅを金線３１
ｄを介してサブリード１３にワイヤボンディングしてい
る。また、青色ＬＥＤチップ２５は、カソード側電極２
５ｄを金線３１ｃを介してサブリード１２にワイヤボン
ディングし、アノード側電極２５ｅを金線３１ｅを介し
てサブリード１４にワイヤボンディングしている。ここ
で、上面にアノード側及びカソード側の両電極を有する
タイプのＬＥＤチップとしては、例えば、特開平６−３
３８６３２号公報に掲載の技術を挙げることができる。
【００１７】なお、図中、１２ａ，１３ａ，１４ａ，２
１ｅ，２３ｇ，２５ｇは、それぞれ、ワイヤボンディン
グする際に金線３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１
ｅの両端が溶融してできるボールである。
１ｅ，２３ｇ，２５ｇは、それぞれ、ワイヤボンディン
グする際に金線３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１
ｅの両端が溶融してできるボールである。
【００１８】本実施形態では、ＬＥＤランプの内部接続
乃至回路構成は、図３（ｂ）に示すように、カソードコ
モンとされている。
乃至回路構成は、図３（ｂ）に示すように、カソードコ
モンとされている。
【００１９】上記のように構成された本実施形態のＬＥ
Ｄランプは、公知のＬＥＤランプ製造技術を用いて、リ
ードフレームに各色のＬＥＤチップ２１，２３，２５を
ダイボンディング及びワイヤボンディングした後、モー
ルド樹脂４１によりモールドすることにより製造され
る。このとき、緑色ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチ
ップ２５は、共に、上面側にカソード側電極２３ｄ，２
５ｄ及びアノード側電極２３ｅ，２５ｅの両方を有する
ため、カソード側電極２３ｄ，２５ｄ及びアノード側電
極２３ｅ，２５ｅのどちらをリードフレーム１０の各サ
ブリード１２〜１４へワイヤボンディングするかは自由
に選択できる。したがって、ＬＥＤランプの内部接続
を、図３（ｂ）に示すように、アノードコモンとしたい
ときは、図１及び図２に示すように、カソード側電極２
３ｄ，２５ｄを、統一的に、コモン端子として使用され
るサブリード１２へワイヤボンディングすると共に、赤
色ＬＥＤチップ２１として、下面側にアノード側電極２
１ａを配置し、上面側にカソード側電極２１ｄを配置し
たタイプのものを使用することにより、容易にカソード
コモンとすることができる。
Ｄランプは、公知のＬＥＤランプ製造技術を用いて、リ
ードフレームに各色のＬＥＤチップ２１，２３，２５を
ダイボンディング及びワイヤボンディングした後、モー
ルド樹脂４１によりモールドすることにより製造され
る。このとき、緑色ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチ
ップ２５は、共に、上面側にカソード側電極２３ｄ，２
５ｄ及びアノード側電極２３ｅ，２５ｅの両方を有する
ため、カソード側電極２３ｄ，２５ｄ及びアノード側電
極２３ｅ，２５ｅのどちらをリードフレーム１０の各サ
ブリード１２〜１４へワイヤボンディングするかは自由
に選択できる。したがって、ＬＥＤランプの内部接続
を、図３（ｂ）に示すように、アノードコモンとしたい
ときは、図１及び図２に示すように、カソード側電極２
３ｄ，２５ｄを、統一的に、コモン端子として使用され
るサブリード１２へワイヤボンディングすると共に、赤
色ＬＥＤチップ２１として、下面側にアノード側電極２
１ａを配置し、上面側にカソード側電極２１ｄを配置し
たタイプのものを使用することにより、容易にカソード
コモンとすることができる。
【００２０】一方、ＬＥＤランプの内部接続を、上記実
施形態とは逆に、図３（ａ）に示すように、アノードコ
モンとしたいときは、アノード側電極２３ｅ，２５ｅ
を、統一的に、コモン端子としてのサブリード１２へワ
イヤボンディングすると共に、赤色ＬＥＤチップとし
て、図２（ｂ）のタイプものとは逆のタイプのもの、即
ち、下面側にカソード側電極を配置し、上面側にアノー
ド側電極を配置したタイプのものを使用することによ
り、容易にアノードコモンとすることができる。
施形態とは逆に、図３（ａ）に示すように、アノードコ
モンとしたいときは、アノード側電極２３ｅ，２５ｅ
を、統一的に、コモン端子としてのサブリード１２へワ
イヤボンディングすると共に、赤色ＬＥＤチップとし
て、図２（ｂ）のタイプものとは逆のタイプのもの、即
ち、下面側にカソード側電極を配置し、上面側にアノー
ド側電極を配置したタイプのものを使用することによ
り、容易にアノードコモンとすることができる。
【００２１】上記のように構成された本実施形態のＬＥ
Ｄランプは、駆動電源（図示略）より各色のＬＥＤチッ
プ２１，２３，２５に個別に所定の電流を供給すること
により、独立して発光制御され、所望の色を発光自在と
なる。
Ｄランプは、駆動電源（図示略）より各色のＬＥＤチッ
プ２１，２３，２５に個別に所定の電流を供給すること
により、独立して発光制御され、所望の色を発光自在と
なる。
【００２２】なお、下面側にカソード側電極を有する赤
色ＬＥＤチップとしては、例えば、ガリウムリン（Ｇａ
Ｐ）より形成されるタイプのものを挙げることができ、
図２（ｂ）に示すように、下面側にアノード側電極２１
ｂを有する赤色ＬＥＤチップ２１としては、例えば、ガ
リウムアルミヒ素（ＧａＡｌＡｓ）より形成されるタイ
プのものを挙げることができる。また、上記実施例のよ
うに、上面側にアノード側及びカソード側の両電極を有
する緑色または青色のＬＥＤチップ２３，２５として
は、例えば、III 族窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ
1-x-yＮ、但し、０≦ｘ，ｙ≦１）より形成されるタイ
プのものを挙げることができる。
色ＬＥＤチップとしては、例えば、ガリウムリン（Ｇａ
Ｐ）より形成されるタイプのものを挙げることができ、
図２（ｂ）に示すように、下面側にアノード側電極２１
ｂを有する赤色ＬＥＤチップ２１としては、例えば、ガ
リウムアルミヒ素（ＧａＡｌＡｓ）より形成されるタイ
プのものを挙げることができる。また、上記実施例のよ
うに、上面側にアノード側及びカソード側の両電極を有
する緑色または青色のＬＥＤチップ２３，２５として
は、例えば、III 族窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ
1-x-yＮ、但し、０≦ｘ，ｙ≦１）より形成されるタイ
プのものを挙げることができる。
【００２３】このように、上記実施形態のＬＥＤランプ
は、ダイボンディング用のメインリード１１と、ワイヤ
ボンディング用の複数のサブリード１２〜１４とを有す
るリードフレーム１０と、厚さ方向の両側面にカソード
側電極２１ｄ及びアノード側電極２１ａを有し、前記厚
さ方向の一側面の電極をメインリード１１にダイボンデ
ィングして電気的に接続すると共に、厚さ方向の他側面
の電極をサブリード１２にワイヤボンディングする赤色
ＬＥＤチップ２１と、厚さ方向の一側面にカソード側電
極２３ｄ，２５ｄ及びアノード側電極２３ｅ，２５ｅを
有し、厚さ方向の他側面を絶縁基板としてのサファイア
基板２３ａ，２５ａを介して前記メインリード１１にダ
イボンディングすると共に、前記カソード側電極２３
ｄ，２５ｄ及びアノード側電極２３ｅ，２５ｅを前記サ
ブリード１３，１４に個別にワイヤボンディングする緑
色ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５とを具備
する。
は、ダイボンディング用のメインリード１１と、ワイヤ
ボンディング用の複数のサブリード１２〜１４とを有す
るリードフレーム１０と、厚さ方向の両側面にカソード
側電極２１ｄ及びアノード側電極２１ａを有し、前記厚
さ方向の一側面の電極をメインリード１１にダイボンデ
ィングして電気的に接続すると共に、厚さ方向の他側面
の電極をサブリード１２にワイヤボンディングする赤色
ＬＥＤチップ２１と、厚さ方向の一側面にカソード側電
極２３ｄ，２５ｄ及びアノード側電極２３ｅ，２５ｅを
有し、厚さ方向の他側面を絶縁基板としてのサファイア
基板２３ａ，２５ａを介して前記メインリード１１にダ
イボンディングすると共に、前記カソード側電極２３
ｄ，２５ｄ及びアノード側電極２３ｅ，２５ｅを前記サ
ブリード１３，１４に個別にワイヤボンディングする緑
色ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５とを具備
する。
【００２４】したがって、上記実施形態は、緑色ＬＥＤ
チップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５のカソード側電極
２３ｄ，２５ｄ及びアノード側電極２３ｅ，２５ｅの両
方が、緑色ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５
の厚さ方向の一側面に配置され、リードフレーム１０の
メインリード１１にダイボンディングされる側の面とは
反対側の面に位置する。よって、例えば、赤色ＬＥＤチ
ップ２１の種類を選択し、アノード側電極２１ａをメイ
ンリード１１に電気的に接続すると共に、カソード側電
極２１ｄをいずれかのサブリード１２にワイヤボンディ
ングし、更に、緑色及び青色の各ＬＥＤチップ２３，２
５のカソード側電極２３ｄ，２５ｄを前記サブリード１
２に統一的にワイヤボディングすることにより、容易に
カソードコモンの内部接続とすることができる。逆に、
赤色ＬＥＤチップの種類を選択し、カソード側電極をメ
インリード１１に電気的に接続すると共に、アノード側
電極をいずれかのサブリード１２にワイヤボンディング
し、更に、緑色及び青色の各ＬＥＤチップ２３，２５の
アノード側電極２３ｅ，２５ｅを前記サブリード１２に
統一的にワイヤボディングすることにより、容易にアノ
ードコモンの内部接続とすることができる。その結果、
目的に応じて、最適な輝度等を有するＬＥＤチップ２
１，２３，２５を使用することができ、かつ、内部接続
を必要に応じて変更することが容易となる。
チップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５のカソード側電極
２３ｄ，２５ｄ及びアノード側電極２３ｅ，２５ｅの両
方が、緑色ＬＥＤチップ２３及び青色ＬＥＤチップ２５
の厚さ方向の一側面に配置され、リードフレーム１０の
メインリード１１にダイボンディングされる側の面とは
反対側の面に位置する。よって、例えば、赤色ＬＥＤチ
ップ２１の種類を選択し、アノード側電極２１ａをメイ
ンリード１１に電気的に接続すると共に、カソード側電
極２１ｄをいずれかのサブリード１２にワイヤボンディ
ングし、更に、緑色及び青色の各ＬＥＤチップ２３，２
５のカソード側電極２３ｄ，２５ｄを前記サブリード１
２に統一的にワイヤボディングすることにより、容易に
カソードコモンの内部接続とすることができる。逆に、
赤色ＬＥＤチップの種類を選択し、カソード側電極をメ
インリード１１に電気的に接続すると共に、アノード側
電極をいずれかのサブリード１２にワイヤボンディング
し、更に、緑色及び青色の各ＬＥＤチップ２３，２５の
アノード側電極２３ｅ，２５ｅを前記サブリード１２に
統一的にワイヤボディングすることにより、容易にアノ
ードコモンの内部接続とすることができる。その結果、
目的に応じて、最適な輝度等を有するＬＥＤチップ２
１，２３，２５を使用することができ、かつ、内部接続
を必要に応じて変更することが容易となる。
【００２５】次に、本発明による第二の実施形態を以下
に説明する。なお、第二の実施形態においては上記第一
の実施形態との相違点のみを説明し、上記第一の実施形
態と同一の構成については図面に同一符号を付してその
説明を省略する。
に説明する。なお、第二の実施形態においては上記第一
の実施形態との相違点のみを説明し、上記第一の実施形
態と同一の構成については図面に同一符号を付してその
説明を省略する。
【００２６】図５は本発明の第二の実施形態のリードフ
レーム及びＬＥＤチップを示す斜視図である。
レーム及びＬＥＤチップを示す斜視図である。
【００２７】第一の実施形態は、サブリード１２をコモ
ン端子としているのに対し、本実施形態は、メインリー
ド１１をコモン端子としている点に特徴を有する。即
ち、赤色ＬＥＤチップ２１のアノード側電極２１ａをメ
インリード１１に電気的に接続すると共に、緑色及び青
色の各ＬＥＤチップ２３，２５のアノード側電極２３
ｅ，２５ｅを前記メインリード１１に統一的にワイヤボ
ンディングすることにより、アノードコモンの内部接続
としている。なお、これとは逆に、上記赤色ＬＥＤチッ
プ２１とは電極の位置を反対とした赤色ＬＥＤチップを
使用し、この赤色ＬＥＤチップのカソード側電極をメイ
ンリード１１に電気的に接続すると共に、アノード側電
極をサブリード１２にワイヤボンディングし、緑色及び
青色の各ＬＥＤチップ２３，２５のカソード側電極２３
ｄ，２５ｄを前記メインリード１１に統一的にワイヤボ
ンディングして、カソードコモンの内部接続としてもよ
い。
ン端子としているのに対し、本実施形態は、メインリー
ド１１をコモン端子としている点に特徴を有する。即
ち、赤色ＬＥＤチップ２１のアノード側電極２１ａをメ
インリード１１に電気的に接続すると共に、緑色及び青
色の各ＬＥＤチップ２３，２５のアノード側電極２３
ｅ，２５ｅを前記メインリード１１に統一的にワイヤボ
ンディングすることにより、アノードコモンの内部接続
としている。なお、これとは逆に、上記赤色ＬＥＤチッ
プ２１とは電極の位置を反対とした赤色ＬＥＤチップを
使用し、この赤色ＬＥＤチップのカソード側電極をメイ
ンリード１１に電気的に接続すると共に、アノード側電
極をサブリード１２にワイヤボンディングし、緑色及び
青色の各ＬＥＤチップ２３，２５のカソード側電極２３
ｄ，２５ｄを前記メインリード１１に統一的にワイヤボ
ンディングして、カソードコモンの内部接続としてもよ
い。
【００２８】したがって、本実施形態は、赤色ＬＥＤチ
ップの種類を選択し、緑色及び青色の各ＬＥＤチップ２
３，２５のカソード側電極２３ｄ，２５ｄまたはアノー
ド側電極２３ｅ，２５ｅを前記メインリード１１に統一
的にワイヤボンディングすることにより、容易にカソー
ドコモンまたはアノードコモンの内部接続とすることが
できる。
ップの種類を選択し、緑色及び青色の各ＬＥＤチップ２
３，２５のカソード側電極２３ｄ，２５ｄまたはアノー
ド側電極２３ｅ，２５ｅを前記メインリード１１に統一
的にワイヤボンディングすることにより、容易にカソー
ドコモンまたはアノードコモンの内部接続とすることが
できる。
【００２９】ところで、上記実施形態のＬＥＤランプ
は、赤色ＬＥＤチップ２１として、上下両面にカソード
側電極２１ｄ及びアノード側電極２１ａを有するタイプ
のものを使用しているが、本発明を実施する場合には、
これに限定されるものではなく、赤色ＬＥＤチップとし
て、上記実施例の緑色または青色ＬＥＤチップ２３，２
５と同様、上面にアノード側電極及びカソード側電極の
両方を有するタイプのものを使用してもよい。この場
合、ＬＥＤランプの内部接続を変更するために、赤色Ｌ
ＥＤチップの種類を選択する必要はなく、内部接続の自
由度がより大きくなるという効果が得られる。また、Ｌ
ＥＤランプの内部接続の自由度を低下しない限りにおい
て、緑色ＬＥＤチップ２３または青色ＬＥＤチップ２５
を、上記実施例の赤色ＬＥＤチップ２１と同様、上下両
面にアノード側電極及びカソード側電極を有するタイプ
のものとしてもよい。即ち、本発明は、ＬＥＤランプの
内部接続の自由度を低下しない限りにおいて、各色のＬ
ＥＤチップの構成は自由である。更に、その材料も上記
実施例のものに限定するものではない。
は、赤色ＬＥＤチップ２１として、上下両面にカソード
側電極２１ｄ及びアノード側電極２１ａを有するタイプ
のものを使用しているが、本発明を実施する場合には、
これに限定されるものではなく、赤色ＬＥＤチップとし
て、上記実施例の緑色または青色ＬＥＤチップ２３，２
５と同様、上面にアノード側電極及びカソード側電極の
両方を有するタイプのものを使用してもよい。この場
合、ＬＥＤランプの内部接続を変更するために、赤色Ｌ
ＥＤチップの種類を選択する必要はなく、内部接続の自
由度がより大きくなるという効果が得られる。また、Ｌ
ＥＤランプの内部接続の自由度を低下しない限りにおい
て、緑色ＬＥＤチップ２３または青色ＬＥＤチップ２５
を、上記実施例の赤色ＬＥＤチップ２１と同様、上下両
面にアノード側電極及びカソード側電極を有するタイプ
のものとしてもよい。即ち、本発明は、ＬＥＤランプの
内部接続の自由度を低下しない限りにおいて、各色のＬ
ＥＤチップの構成は自由である。更に、その材料も上記
実施例のものに限定するものではない。
【００３０】また、本発明のＬＥＤランプの内部接続
は、図３の例では、アノードコモンまたはカソードコモ
ンとして構成されているが、ＬＥＤランプの内部接続の
要求に応じて、アノードコモンまたはカソードコモン以
外の内部接続としてもよい。即ち、本発明は、目的に応
じて、最適な輝度等を有するＬＥＤチップを使用するこ
とができ、かつ、内部接続を必要に応じて変更すること
が容易となる限りにおいて、上記実施例の構成に限定す
るものではない。
は、図３の例では、アノードコモンまたはカソードコモ
ンとして構成されているが、ＬＥＤランプの内部接続の
要求に応じて、アノードコモンまたはカソードコモン以
外の内部接続としてもよい。即ち、本発明は、目的に応
じて、最適な輝度等を有するＬＥＤチップを使用するこ
とができ、かつ、内部接続を必要に応じて変更すること
が容易となる限りにおいて、上記実施例の構成に限定す
るものではない。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１にかかるＬＥＤ
ランプは、厚さ方向の一側面にアノード側電極及びカソ
ード側電極を有し、厚さ方向の他側面を絶縁基板を介し
てリードフレームのメインリードにダイボンディングす
ると共に、前記アノード側電極及びカソード側電極をリ
ードフレームのメインリードまたはサブリードに個別に
ワイヤボンディングする複数の異色のＬＥＤチップを具
備する。
ランプは、厚さ方向の一側面にアノード側電極及びカソ
ード側電極を有し、厚さ方向の他側面を絶縁基板を介し
てリードフレームのメインリードにダイボンディングす
ると共に、前記アノード側電極及びカソード側電極をリ
ードフレームのメインリードまたはサブリードに個別に
ワイヤボンディングする複数の異色のＬＥＤチップを具
備する。
【００３２】したがって、各ＬＥＤチップのアノード側
電極及びカソード側電極の両方が、その厚さ方向の一側
面に配置され、リードフレームのメインリードにダイボ
ンディングされる側の面とは反対側の面に位置する。故
に、例えば、各ＬＥＤチップのアノード側電極を、リー
ドフレームのメインリードまたはサブリードのいずれか
に統一的にワイヤボディングすることにより、容易にア
ノードコモンの内部接続とすることができる。逆に、各
ＬＥＤチップのカソード側電極を、リードフレームのメ
インリードまたはサブリードのいずれかに統一的にワイ
ヤボディングすることにより、容易にカソードコモンの
内部接続とすることができる。その結果、目的に応じ
て、最適な輝度等を有するＬＥＤチップを使用すること
ができ、かつ、内部接続を必要に応じて変更することが
容易となる。
電極及びカソード側電極の両方が、その厚さ方向の一側
面に配置され、リードフレームのメインリードにダイボ
ンディングされる側の面とは反対側の面に位置する。故
に、例えば、各ＬＥＤチップのアノード側電極を、リー
ドフレームのメインリードまたはサブリードのいずれか
に統一的にワイヤボディングすることにより、容易にア
ノードコモンの内部接続とすることができる。逆に、各
ＬＥＤチップのカソード側電極を、リードフレームのメ
インリードまたはサブリードのいずれかに統一的にワイ
ヤボディングすることにより、容易にカソードコモンの
内部接続とすることができる。その結果、目的に応じ
て、最適な輝度等を有するＬＥＤチップを使用すること
ができ、かつ、内部接続を必要に応じて変更することが
容易となる。
【００３３】請求項２にかかるＬＥＤランプは、厚さ方
向の両側面にアノード側電極及びカソード側電極を有
し、前記厚さ方向の一側面の電極をリードフレームのメ
インリードにダイボンディングして電気的に接続すると
共に、厚さ方向の他側面の電極をリードフレームのサブ
リードにワイヤボンディングする赤色ＬＥＤチップと、
厚さ方向の一側面にアノード側電極及びカソード側電極
を有し、厚さ方向の他側面を絶縁基板を介して前記メイ
ンリードにダイボンディングすると共に、前記アノード
側電極及びカソード側電極を前記メインリードまたはサ
ブリードに個別にワイヤボンディングする緑色ＬＥＤチ
ップ及び青色ＬＥＤチップとを具備する。
向の両側面にアノード側電極及びカソード側電極を有
し、前記厚さ方向の一側面の電極をリードフレームのメ
インリードにダイボンディングして電気的に接続すると
共に、厚さ方向の他側面の電極をリードフレームのサブ
リードにワイヤボンディングする赤色ＬＥＤチップと、
厚さ方向の一側面にアノード側電極及びカソード側電極
を有し、厚さ方向の他側面を絶縁基板を介して前記メイ
ンリードにダイボンディングすると共に、前記アノード
側電極及びカソード側電極を前記メインリードまたはサ
ブリードに個別にワイヤボンディングする緑色ＬＥＤチ
ップ及び青色ＬＥＤチップとを具備する。
【００３４】したがって、緑色ＬＥＤチップ及び青色Ｌ
ＥＤチップのアノード側電極及びカソード側電極の両方
が、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップの厚さ方向
の一側面に配置され、リードフレームのメインリードに
ダイボンディングされる側の面とは反対側の面に位置す
る。
ＥＤチップのアノード側電極及びカソード側電極の両方
が、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップの厚さ方向
の一側面に配置され、リードフレームのメインリードに
ダイボンディングされる側の面とは反対側の面に位置す
る。
【００３５】故に、例えば、赤色ＬＥＤチップの種類を
選択し、カソード側電極をメインリードに電気的に接続
すると共に、アノード側電極をいずれかのサブリードに
ワイヤボンディングし、更に、緑色及び青色の各ＬＥＤ
チップのアノード側電極を前記サブリードに統一的にワ
イヤボディングすることにより、容易にアノードコモン
の内部接続とすることができる。逆に、赤色ＬＥＤチッ
プの種類を選択し、アノード側電極をメインリードに電
気的に接続すると共に、カソード側電極をいずれかのサ
ブリードにワイヤボンディングし、更に、緑色及び青色
の各ＬＥＤチップのカソード側電極を前記サブリードに
統一的にワイヤボディングすることにより、容易にカソ
ードコモンの内部接続とすることができる。その結果、
目的に応じて、最適な輝度等を有するＬＥＤチップを使
用することができ、かつ、内部接続を必要に応じて変更
することが容易となる。
選択し、カソード側電極をメインリードに電気的に接続
すると共に、アノード側電極をいずれかのサブリードに
ワイヤボンディングし、更に、緑色及び青色の各ＬＥＤ
チップのアノード側電極を前記サブリードに統一的にワ
イヤボディングすることにより、容易にアノードコモン
の内部接続とすることができる。逆に、赤色ＬＥＤチッ
プの種類を選択し、アノード側電極をメインリードに電
気的に接続すると共に、カソード側電極をいずれかのサ
ブリードにワイヤボンディングし、更に、緑色及び青色
の各ＬＥＤチップのカソード側電極を前記サブリードに
統一的にワイヤボディングすることにより、容易にカソ
ードコモンの内部接続とすることができる。その結果、
目的に応じて、最適な輝度等を有するＬＥＤチップを使
用することができ、かつ、内部接続を必要に応じて変更
することが容易となる。
【００３６】また、請求項３にかかるＬＥＤランプは、
請求項２において、前記緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥ
Ｄチップを、III 族窒化物半導体より構成したものであ
るから、スパッタリング等の半導体製造技術によって容
易に各エレメントの成長及びワイヤボンディングができ
る。
請求項２において、前記緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥ
Ｄチップを、III 族窒化物半導体より構成したものであ
るから、スパッタリング等の半導体製造技術によって容
易に各エレメントの成長及びワイヤボンディングができ
る。
【図１】 図１は本発明の第一の実施形態のＬＥＤラン
プのリードフレーム及びＬＥＤチップを示す斜視図であ
る。
プのリードフレーム及びＬＥＤチップを示す斜視図であ
る。
【図２】 図２は本発明の第一の実施形態のＬＥＤラン
プの各色のＬＥＤチップを示し、（ａ）は図１のＡ−Ａ
線断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図である。
プの各色のＬＥＤチップを示し、（ａ）は図１のＡ−Ａ
線断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】 図３は本発明の第一の実施形態のＬＥＤラン
プの内部接続の例を示し、（ａ）はアノードコモンの例
を示す回路図、（ｂ）はカソードコモンの例を示す回路
図である。
プの内部接続の例を示し、（ａ）はアノードコモンの例
を示す回路図、（ｂ）はカソードコモンの例を示す回路
図である。
【図４】 図４は本発明の第一の実施形態のＬＥＤラン
プをモールド樹脂と共に示す側面図である。
プをモールド樹脂と共に示す側面図である。
【図５】 図５は本発明の第二の実施形態のＬＥＤラン
プのリードフレーム及びＬＥＤチップを示す斜視図であ
る。
プのリードフレーム及びＬＥＤチップを示す斜視図であ
る。
１０ リードフレーム １１ メインリード １２ サブリード １３ サブリード １４ サブリード ２１ 赤色ＬＥＤチップ ２１ａ アノード側電極 ２１ｄ カソード側電極 ２３ 緑色ＬＥＤチップ ２３ｄ カソード側電極 ２３ｅ アノード側電極 ２５ 青色ＬＥＤチップ ２５ｄ カソード側電極 ２５ｅ アノード側電極
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイボンディング用のメインリードと、
ワイヤボンディング用の複数のサブリードとを有するリ
ードフレームと、 厚さ方向の一側面にアノード側電極及びカソード側電極
を有し、厚さ方向の他側面を絶縁基板を介して前記メイ
ンリードにダイボンディングすると共に、前記アノード
側電極及びカソード側電極を前記メインリードまたはサ
ブリードに個別にワイヤボンディングする複数の異色の
ＬＥＤチップとを具備することを特徴とするＬＥＤラン
プ。 - 【請求項２】 ダイボンディング用のメインリードと、
ワイヤボンディング用の複数のサブリードとを有するリ
ードフレームと、 厚さ方向の両側面にアノード側電極及びカソード側電極
を有し、前記厚さ方向の一側面の電極を前記メインリー
ドにダイボンディングして電気的に接続すると共に、厚
さ方向他側面の電極をサブリードにワイヤボンディング
する赤色ＬＥＤチップと、 厚さ方向の一側面にアノード側電極及びカソード側電極
を有し、厚さ方向の他側面を絶縁基板を介して前記メイ
ンリードにダイボンディングすると共に、前記アノード
側電極及びカソード側電極を前記メインリードまたはサ
ブリードに個別にワイヤボンディングする緑色ＬＥＤチ
ップ及び青色ＬＥＤチップとを具備することを特徴とす
るＬＥＤランプ。 - 【請求項３】 前記緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチ
ップは、III 族窒化物半導体からなることを特徴とする
請求項２に記載のＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18378895A JPH0936434A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18378895A JPH0936434A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936434A true JPH0936434A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16141948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18378895A Pending JPH0936434A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936434A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812481B2 (en) | 2001-09-03 | 2004-11-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED device and manufacturing method thereof |
| KR100609783B1 (ko) * | 2003-10-15 | 2006-08-10 | 럭스피아 주식회사 | 측면발광 다이오드 패키지 |
| CN107705723A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-02-16 | 山西高科华烨电子集团有限公司 | 全彩led表面贴装器件 |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP18378895A patent/JPH0936434A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812481B2 (en) | 2001-09-03 | 2004-11-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED device and manufacturing method thereof |
| US6872585B2 (en) | 2001-09-03 | 2005-03-29 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED device and manufacturing method thereof |
| KR100609783B1 (ko) * | 2003-10-15 | 2006-08-10 | 럭스피아 주식회사 | 측면발광 다이오드 패키지 |
| CN107705723A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-02-16 | 山西高科华烨电子集团有限公司 | 全彩led表面贴装器件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040120 |