JPH0936536A - Ｂｇａリペア装置 - Google Patents
Ｂｇａリペア装置Info
- Publication number
- JPH0936536A JPH0936536A JP7212302A JP21230295A JPH0936536A JP H0936536 A JPH0936536 A JP H0936536A JP 7212302 A JP7212302 A JP 7212302A JP 21230295 A JP21230295 A JP 21230295A JP H0936536 A JPH0936536 A JP H0936536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bga
- gas
- heater
- box
- hot air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】低電力、Ｎ２雰囲気可能なＢＧＡリペア装置
【構成】底面にＢＧＡが入る開口部と上面または側面に
排気口を有するボックスへ直接金属保護管付き熱風ヒー
タを接続する。
排気口を有するボックスへ直接金属保護管付き熱風ヒー
タを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はごく最近登場したＢＧ
Ａ、即ちホールグリッドアレイと呼ばれる新しい形状の
ＩＣパッケーシのはんた付リペア装置に関する。
Ａ、即ちホールグリッドアレイと呼ばれる新しい形状の
ＩＣパッケーシのはんた付リペア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１に示す構造のＢＧＡリペア装
置があり、熱風発生ヒータとＢＧＡとの距離が１００ミ
リ程度離れており、ヒータ出力が１５００Ｗ程度であっ
た。
置があり、熱風発生ヒータとＢＧＡとの距離が１００ミ
リ程度離れており、ヒータ出力が１５００Ｗ程度であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しょうとする課題】従来のＢＧＡリペア装
置にあっては、ＢＧＡとヒーター部とが例えば１００ミ
リ以上も離れているため途中の放熱が大きく、一般に１
５００Ｗと大きいヒーターを使用しなければならないと
いう問題点があった。又、Ｎ２雰囲気での加熱が難しい
という問題点があった。更にＢＧＡをリペアする場合、
隣接部品を加熱する問題点があった。
置にあっては、ＢＧＡとヒーター部とが例えば１００ミ
リ以上も離れているため途中の放熱が大きく、一般に１
５００Ｗと大きいヒーターを使用しなければならないと
いう問題点があった。又、Ｎ２雰囲気での加熱が難しい
という問題点があった。更にＢＧＡをリペアする場合、
隣接部品を加熱する問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては図３の通り、高圧ボンベ又はブロ
ワー等より送風されてきたガスを加熱吐出する金属保護
管を備える熱風ヒーターと、ＢＧＡの外形にほぼ等しい
開口部を底面に有し、かつ上部又は側面に排気口を有す
るボックスとを直接接続している。ボックスの幅及び奥
行はＢＧＡの形状に合ったものを使用し、ボックスの高
さは例えば５０ミリ程度でよい。図３は不良のＢＧＡを
除去する状態を示している。なお、熱風ヒーターはヘア
ドライヤーのようにファンを内蔵するタイプであっても
よい。
に、本発明においては図３の通り、高圧ボンベ又はブロ
ワー等より送風されてきたガスを加熱吐出する金属保護
管を備える熱風ヒーターと、ＢＧＡの外形にほぼ等しい
開口部を底面に有し、かつ上部又は側面に排気口を有す
るボックスとを直接接続している。ボックスの幅及び奥
行はＢＧＡの形状に合ったものを使用し、ボックスの高
さは例えば５０ミリ程度でよい。図３は不良のＢＧＡを
除去する状態を示している。なお、熱風ヒーターはヘア
ドライヤーのようにファンを内蔵するタイプであっても
よい。
【０００５】
【作用】上記のように、熱風がＢＧＡの外形にほぼ等し
い開口部を底面に有する高さ５０ミリ程度のごく小容積
のボックスに直接注入されることから、実験の結果、３
５０Ｗ×１０１／分程度の熱風ヒーターでも十分ボック
ス内をはんだ付作業温度（２５０℃）とすることが可能
である。又、リペア時ボックスの下部開口部はＢＧＡで
ふさがれており、排気口以外には大きな開口部をもたな
いことから、外気のボックス内への侵入を防止できる。
更に、注入された熱風ガスはボックスの上部又は側面か
ら排出されるため、ＢＧＡに隣接する部品を加熱しな
い。
い開口部を底面に有する高さ５０ミリ程度のごく小容積
のボックスに直接注入されることから、実験の結果、３
５０Ｗ×１０１／分程度の熱風ヒーターでも十分ボック
ス内をはんだ付作業温度（２５０℃）とすることが可能
である。又、リペア時ボックスの下部開口部はＢＧＡで
ふさがれており、排気口以外には大きな開口部をもたな
いことから、外気のボックス内への侵入を防止できる。
更に、注入された熱風ガスはボックスの上部又は側面か
ら排出されるため、ＢＧＡに隣接する部品を加熱しな
い。
【０００６】
【実施例】実施例について、図面を参照して説明すると
図２、図３は請求項１、３及び４の実施例を示してお
り、図２は分かり易く説明するため、作動前の断面図を
示している。１は送風ホース、２はガス流入口、３は熱
電対リート線、４は熱電対測温部、５はヒータ、６はヒ
ータ用リード線、７はガラス管、８は金属製保護管、９
は金属製保護管の先端に加工されたオネジ、１０は上部
熱風ヒータ全体を示す。２０は金属製ボックス、２１は
メネジ、２２は排気口、２３は真空吸着ニードル用貫通
穴、２４はニードル、２５は真空ホースであり、真空ポ
ンプに接続されている。２６は真空吸着カップ、２７は
スプリング固定板である。スプリング固定板２７は中央
に上部熱風ヒータ１０が余裕をもって入れる穴を有する
円板形となっている。２８はスプリングを示す。スプリ
ング固定板２７と、スプリング２８の上端とは一体構造
となっている。３０はＢＧＡ、３１はボール状電極部、
３２はプリント回路基板、３３はＢＧＡ用ランドを示し
ている。４０は下部熱風ヒータ４０を示し、上部熱風ヒ
ータ１０とほぼ同仕様であるが、異なる点は下部熱風ヒ
ータ４０を水平に設置し、先端にエルボー配管４１を備
えることにより吐出方向を上方としたことと、通常送風
ガスは空気に限られる点である。図３は基板上にはんだ
付けされたＢＧＡ３０を本装置を使い除去する作動中の
断面図であり、スプリング固定板２７を指で下に下げ、
真空吸引カップ２６でＢＧＡ３０を吸着した状態とす
る。次に指を離しても吸引カップ２６はＢＧＡ３０を強
く吸着しており、離れない。が、スプリング２８は縮ん
でいることから、結果的に常時ＢＧＡ３０を上方へ引っ
張る張力がＢＧＡ３０に作用している。この状態で、上
部熱風ヒータ１０と下部熱風ヒータ４０とで熱風を吐出
することにより、ＢＧＡ３０を加熱する。ここでまず上
部熱風ヒータ１０の作動を説明すると、高圧ボンベ、例
えば、Ｎ２ガスボンベ等よりＮ２ガスがホース１及びガ
ス流入口２を経由し、ヒータ５に触れることにより昇温
し、金属製ボックス２０へ流入し、ＢＧＡ３０を加熱し
排気口２２より排出される。この際、熱電対測温部４の
温度を熱電対リード線３を介し、温調計５０で計測し、
さらにヒータ５の出力を制御し、ヒータ吐出ガス温度を
制御できる。また、図４は請求項２の実施例であり、フ
ァンを備えた熱風ヒータを使用した場合を示しており、
その他の構造は全く図３と同様である。
図２、図３は請求項１、３及び４の実施例を示してお
り、図２は分かり易く説明するため、作動前の断面図を
示している。１は送風ホース、２はガス流入口、３は熱
電対リート線、４は熱電対測温部、５はヒータ、６はヒ
ータ用リード線、７はガラス管、８は金属製保護管、９
は金属製保護管の先端に加工されたオネジ、１０は上部
熱風ヒータ全体を示す。２０は金属製ボックス、２１は
メネジ、２２は排気口、２３は真空吸着ニードル用貫通
穴、２４はニードル、２５は真空ホースであり、真空ポ
ンプに接続されている。２６は真空吸着カップ、２７は
スプリング固定板である。スプリング固定板２７は中央
に上部熱風ヒータ１０が余裕をもって入れる穴を有する
円板形となっている。２８はスプリングを示す。スプリ
ング固定板２７と、スプリング２８の上端とは一体構造
となっている。３０はＢＧＡ、３１はボール状電極部、
３２はプリント回路基板、３３はＢＧＡ用ランドを示し
ている。４０は下部熱風ヒータ４０を示し、上部熱風ヒ
ータ１０とほぼ同仕様であるが、異なる点は下部熱風ヒ
ータ４０を水平に設置し、先端にエルボー配管４１を備
えることにより吐出方向を上方としたことと、通常送風
ガスは空気に限られる点である。図３は基板上にはんだ
付けされたＢＧＡ３０を本装置を使い除去する作動中の
断面図であり、スプリング固定板２７を指で下に下げ、
真空吸引カップ２６でＢＧＡ３０を吸着した状態とす
る。次に指を離しても吸引カップ２６はＢＧＡ３０を強
く吸着しており、離れない。が、スプリング２８は縮ん
でいることから、結果的に常時ＢＧＡ３０を上方へ引っ
張る張力がＢＧＡ３０に作用している。この状態で、上
部熱風ヒータ１０と下部熱風ヒータ４０とで熱風を吐出
することにより、ＢＧＡ３０を加熱する。ここでまず上
部熱風ヒータ１０の作動を説明すると、高圧ボンベ、例
えば、Ｎ２ガスボンベ等よりＮ２ガスがホース１及びガ
ス流入口２を経由し、ヒータ５に触れることにより昇温
し、金属製ボックス２０へ流入し、ＢＧＡ３０を加熱し
排気口２２より排出される。この際、熱電対測温部４の
温度を熱電対リード線３を介し、温調計５０で計測し、
さらにヒータ５の出力を制御し、ヒータ吐出ガス温度を
制御できる。また、図４は請求項２の実施例であり、フ
ァンを備えた熱風ヒータを使用した場合を示しており、
その他の構造は全く図３と同様である。
【０００７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。金
属保護管８を使うことにより、ネジやフランジを使い金
属製ボックス２０と上部熱風ヒータ１０とを直接接続で
きることにより、上部熱風ヒータ１０といわばＢＧＡ３
０を加熱する炉に相当する金属製ボックス２０とは距離
的にみて最短であるため、熱の消耗がなく、たとえば上
部熱風ヒータ１０の出力が３５０Ｗでも、金属製ボック
ス２０の内部雰囲気を容易にはんた付け作業雰囲気であ
る２４０℃以上とすることができる。そして、金属製ボ
ックス２０内は大気圧よりもより高い圧力であることか
ら、外気が金属製ボックス２０内へ侵入しにくい。たと
えば、送風ガスとしてＮ２ガスを使用した場合、金属製
ボックス２０内をほぼＮ２ガス雰囲気とすることがで
き、局所Ｎ２はんだ付けを実現できる。また、ＢＧＡ３
０の外形にほぼ等しい開口部を底面に有し、かつ上部又
は側面に排気口２２を有する金属製ボックス２０を使う
ことにより、リペア対象であるＢＧＡ３０とＢＧＡ３０
を搭載する基板部３５のみを加熱することができ、隣接
部品Ａ６０、隣接部品Ｂ６０’を加熱せず、隣接部品Ａ
６０、隣接部品Ｂ６０’を熱損傷から守ることができ
る。さらに、上部熱風ヒータ１０のほか、基板の下部に
も下部熱風ヒータ４０を設置することから、加熱時間を
短縮することができる。また、上下から加熱することに
より垂直方向の温度分布が変り、上部熱風ヒータ１０た
けの場合よりも吐出ガス温度を下げることができ、ＢＧ
Ａ３０の過熱を防止することができる。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。金
属保護管８を使うことにより、ネジやフランジを使い金
属製ボックス２０と上部熱風ヒータ１０とを直接接続で
きることにより、上部熱風ヒータ１０といわばＢＧＡ３
０を加熱する炉に相当する金属製ボックス２０とは距離
的にみて最短であるため、熱の消耗がなく、たとえば上
部熱風ヒータ１０の出力が３５０Ｗでも、金属製ボック
ス２０の内部雰囲気を容易にはんた付け作業雰囲気であ
る２４０℃以上とすることができる。そして、金属製ボ
ックス２０内は大気圧よりもより高い圧力であることか
ら、外気が金属製ボックス２０内へ侵入しにくい。たと
えば、送風ガスとしてＮ２ガスを使用した場合、金属製
ボックス２０内をほぼＮ２ガス雰囲気とすることがで
き、局所Ｎ２はんだ付けを実現できる。また、ＢＧＡ３
０の外形にほぼ等しい開口部を底面に有し、かつ上部又
は側面に排気口２２を有する金属製ボックス２０を使う
ことにより、リペア対象であるＢＧＡ３０とＢＧＡ３０
を搭載する基板部３５のみを加熱することができ、隣接
部品Ａ６０、隣接部品Ｂ６０’を加熱せず、隣接部品Ａ
６０、隣接部品Ｂ６０’を熱損傷から守ることができ
る。さらに、上部熱風ヒータ１０のほか、基板の下部に
も下部熱風ヒータ４０を設置することから、加熱時間を
短縮することができる。また、上下から加熱することに
より垂直方向の温度分布が変り、上部熱風ヒータ１０た
けの場合よりも吐出ガス温度を下げることができ、ＢＧ
Ａ３０の過熱を防止することができる。
【図１】従来のＢＧＡレペア装置の断面図
【図２】請求項１、３及び４の実施例を示す作動前の断
面図である。
面図である。
【図３】請求項１、３及び４の実施例を示す作動中の断
面図である。
面図である。
【図４】請求項２の実施例を示す作動中の断面図であ
る。
る。
１ 送風ホース ２ ガス流入口 ３ 熱電対リード線 ４ 熱電対測温部 ５ ヒータ ６ ヒータ用リード線 ７ ガラス管 ８ 金属製保護管 ９ オネジ １０ 上部熱風ヒータ全体 ２０ 金属製ボックス ２１ メネジ ２２ 排気口 ２３ 真空吸着ニートル用貫通穴 ２４ ニードル ２５ 真空ホース ２６ 真空吸着カップ ２７ スプリング固定板 ２８ スプリング ３０ ＢＧＡ ３１ ボール状電極部 ３２ プリント回路基板 ３３ ＢＧＡ田ランド ３５ ＢＧＡ３０を搭載する基板部 ４０ 下部熱風ヒータ ４１ エルボー配管 ５０ 温調計 ６０、隣接部品Ａ ６０’隣接部品Ｂ ７０ ファン
Claims (4)
- 【請求項１】 高圧ボンベ又はブロワー等よりホース等
を介し送風されてきたガスを加熱吐出する金属保護管付
き熱風ヒーターと、ＢＧＡの外形にほぼ等しい開口部を
底面に有し、かつ上部又は側面に排気口を有するボック
スとを直接接続したことを特徴とするＢＧＡリペア装
置。 - 【請求項２】 送風ファン及びヒーター部に金属保護管
を備える熱風ヒーターと、ＢＧＡの外形にほぼ等しい開
口部を底面に有しかつ上部又は側面に排気口を有するボ
ックスとを直接接続したことを特徴とするＢＧＡリペア
装置。 - 【請求項３】 ニードルをボックス上部から貫通し、ニ
ードルの先端に真空吸着カップを接続し、ニードルの後
端をチューブ等を介し真空ポンプに接続することによ
り、基板上にはんだ付されたＢＧＡを真空吸着カップで
吸着し、かつ真空吸着カップに接続したニードルをバネ
等で上部へ引っ張ることを特徴とする請求項１及び２記
載のＢＧＡリペア装置。 - 【請求項４】 ＢＧＡリペア基板の裏面にも、高圧ボン
ベ又はブロワー等より送風されてきたガスを加熱吐出す
る金属保護管付き熱風ヒータを備えることを特徴とする
請求項１、２及び３記載のＢＧＡリペア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212302A JPH0936536A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Ｂｇａリペア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212302A JPH0936536A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Ｂｇａリペア装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936536A true JPH0936536A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16620330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7212302A Pending JPH0936536A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | Ｂｇａリペア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936536A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1022340A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Nec Corp | フリップチップ型半導体装置のリペア方法 |
| KR101104352B1 (ko) * | 2009-12-23 | 2012-01-16 | (주)솔리드메카 | Ｂｇａ 패키지 테스트용 인터포저 ｐｃｂ 고정방법 |
| JP2017123454A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 白光株式会社 | 加熱機器及び電子部品の取り外し方法 |
| US10618127B2 (en) | 2016-12-13 | 2020-04-14 | Hakko Corp. | Vacuum pick-up confirmation system |
-
1995
- 1995-07-19 JP JP7212302A patent/JPH0936536A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1022340A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Nec Corp | フリップチップ型半導体装置のリペア方法 |
| KR101104352B1 (ko) * | 2009-12-23 | 2012-01-16 | (주)솔리드메카 | Ｂｇａ 패키지 테스트용 인터포저 ｐｃｂ 고정방법 |
| JP2017123454A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 白光株式会社 | 加熱機器及び電子部品の取り外し方法 |
| US10618127B2 (en) | 2016-12-13 | 2020-04-14 | Hakko Corp. | Vacuum pick-up confirmation system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4897762A (en) | Cooling system and method for electronic circuit devices | |
| US6153877A (en) | Projection exposure apparatus | |
| TWI707626B (zh) | 電子裝置 | |
| RU2003133464A (ru) | Способ и устройство генерирования света в крайнем ультрафиолетовом диапазоне, в частности, для литографии | |
| JPH0936536A (ja) | Ｂｇａリペア装置 | |
| JPH06328236A (ja) | 半田除去装置 | |
| JPH0968375A (ja) | 開閉制御装置 | |
| JP3392254B2 (ja) | ワイヤボンダ | |
| KR100402621B1 (ko) | 가스오븐레인지의 쿡탑부 냉각장치 | |
| JP2000124596A (ja) | 実装ｉｃリワーク用熱風ノズル | |
| JP2872890B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR100476444B1 (ko) | 가스오븐레인지의제어부냉각장치 | |
| JP2000031217A (ja) | 半導体装置用リワークノズル | |
| US6769461B1 (en) | Apparatus for discharging waste gas in semiconductor manufacturing process | |
| JPH098108A (ja) | 半導体基板加熱ホルダ | |
| KR100202675B1 (ko) | 반도체 패키지의 냉각장치 | |
| US6565655B2 (en) | High vacuum apparatus for fabricating semiconductor device and method for forming epitaxial layer using the same | |
| JPS6390363A (ja) | 熱風式半田溶融装置 | |
| CN110867761A (zh) | 一种便于散热的配电控制设备 | |
| CN221979222U (zh) | 一种半导体维修装置 | |
| CN207889344U (zh) | 一种用于柔性版印刷机的leduv固化系统 | |
| KR20020006275A (ko) | 반도체 디바이스 제조용 배기장치 | |
| JP2729238B2 (ja) | 縦型処理装置 | |
| KR102243189B1 (ko) | 진공 빔 프로파일링 장치 | |
| JPH09181404A (ja) | プリント配線板及び実装部品のリペア方法 |