JPH0941135A - マグネトロンスパッタカソード - Google Patents
マグネトロンスパッタカソードInfo
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- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 title description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
に、ターゲットの使用効率がよいマグネトロンスパッタ
カソードを提供すること。 【解決手段】この発明は、内側環状磁石の廻りをこの内
側環状磁石と間隔をおいて外側環状磁石でリング状に囲
んでいる磁石装置をターゲットの背後に配設し、この磁
石装置によってターゲットの表面近傍の空間に湾曲した
磁場を形成するマグネトロンスパッタカソードにおい
て、磁石装置の内側環状磁石と外側環状磁石との間隔に
広狭をつけ、ターゲットの表面近傍の空間に形成される
湾曲した磁場の強度に強弱をつけることを特徴とするも
のである。
Description
放電を起こすことができるマグネトロンスパッタカソー
ドに関するものである。
図5、図6および図7に示す。図5、図6において、タ
ーゲット1はターゲット電極2の表面に取り付けられ、
また、ターゲット電極2の背後には磁石装置3が配設さ
れている。磁石装置3は、円板の形をしたマグネットプ
レート4と、このマグネットプレート4上に配置された
円形の内側環状磁石5と、この内側環状磁石5の廻りを
内側環状磁石5と一定の間隔をおいてリング状に囲むよ
うに、マグネットプレート4上に配置された円形の外側
環状磁石6とで構成されている。そして、内側環状磁石
5のターゲット電極2に隣接した先端と外側環状磁石6
のターゲット電極2に隣接した先端とは互いに極性が異
なっている。図7は棒磁石7をリング状に並べたもので
あり、棒磁石の両開放端がN極、S極となっている
装置3を回転または走査させるための機構である。9は
ターゲット電極2に負バイアス電圧を印加する直流電
源、10は放電ガス導入口11と真空排気口12とが設けられ
た真空槽、13は真空槽10内にターゲット1と対向して配
設された基板、14はヒーター15が設けられた基板ホルダ
ーである。
においては、たとえば、内側環状磁石5のターゲット電
極2に隣接した先端をN極とし、外側環状磁石6のター
ゲット電極2に隣接した先端をS極とすれば、磁石装置
3の内側環状磁石5のターゲット電極2に隣接した先端
から流出した磁力線が、ターゲット1の表面近傍の空間
において湾曲してから磁石装置3の外側環状磁石6のタ
ーゲット電極2に隣接した先端に流入し、ターゲット1
の表面近傍の空間に湾曲した磁場が形成されるようにな
る。そして、真空槽10内を排気しながら放電ガスを導入
して真空槽10内の圧力を10-1Pa台に保ち、直流電源9よ
りターゲット電極2に負のバイアス電圧を印加すると、
ターゲット1の表面近傍の空間で湾曲した磁場が形成さ
れた領域に放電が起き、ターゲット1はこの放電に曝さ
れたところが放電中のイオンでスパッタされるようにな
る。
パッタカソードは、上記のように内側環状磁石5と外側
環状磁石6との間隔を一定にしているか、または棒磁石
を並べたものから構成されているため、ターゲット1の
表面近傍の空間に形成される湾曲した磁場の強度は一定
になる。そのため、真空槽10内の圧力を1×10-1Pa以下
の低圧力にすると、ある圧力領域において放電を起こす
のに必要な磁場の強度が不足し、電源9よりターゲット
電極2に負のバイアス電圧を印加しても放電を起こすこ
とができない問題が起きた。我々の検討によれば放電開
始圧力と磁場強度の関係は図4に示すごとくであり、図
4の放電領域中にない条件では放電されることが判明し
た。
内側環状磁石5もしくは外側環状状磁石6の径を変える
ことにより、内側環状磁石5と外側環状磁石6との間隔
を全体的に狭め、ターゲット1の表面近傍の空間に形成
される湾曲した磁場の強度を全体的に強くすると、真空
槽10内の圧力を1×10-1Pa以下の低圧力にしても放電を
起こすことが可能になるが、前者においては、入手可能
な高磁力磁石はおのずと限界があり、後者の方法におい
てはターゲット1の表面近傍の空間で湾曲した磁場が形
成される領域が狭くなるため、ターゲット1の表面近傍
の空間で起きる放電の領域が狭くなってしまう。そのた
め、ターゲット1は放電に曝されるところが狭くなり、
換言すれば、エローション領域が狭くなり、ターゲット
1の使用効率が非常に悪くなるという問題が新たに発生
する。
して、低圧力の下でも放電を起こすことができると共
に、ターゲットの使用効率がよいマグネトロンスパッタ
カソードを提供することにある。
に、この発明のマグネトロンスパッタカソードは、内側
環状磁石の廻りをこの内側環状磁石と間隔をおいて外側
環状磁石でリング状に囲んでいる磁石装置をターゲット
の背後に配設し、この磁石装置によってターゲットの表
面近傍の空間に湾曲した磁場を形成するマグネトロンス
パッタカソードにおいて、上記磁石装置の内側環状磁石
と外側環状磁石との間隔に広狭をつけ、上記ターゲット
の表面近傍の空間に形成される湾曲した磁場の強度に強
弱をつけることを特徴とするものである。
と外側環状磁石との間隔に広狭をつけ、ターゲットの表
面近傍の空間に形成される湾曲した磁場の強度に強弱を
つけているので、磁石装置の内側環状磁石と外側環状磁
石との間隔を狭め、ターゲットの表面近傍の空間に形成
される湾曲した磁場の強度を強めたところでは、低圧力
の下でも放電が起きるようになる。そして、この放電が
種放電となって磁場に沿って広がってゆき、内側環状磁
石と外側環状磁石との間隔を広げ、ターゲットの表面近
傍の空間に形成される湾曲した磁場の強度を弱めたとこ
ろでも放電が起きるようになる。
した磁場が形成される領域も広くなるため、ターゲット
の表面近傍の空間で起きる放電領域が広がり、ターゲッ
ト使用効率がよくなる。
示実施例に基づいて説明する。
タカソードは従来のものを改良したもので図1および図
2に示されている。これらの図において、ターゲット21
はターゲット電極22の表面に取り付けられ、また、ター
ゲット電極22の背後には磁石装置23が配設されている。
磁石装置23は、円板の形をしたマグネットプレート24
と、このマグネットプレート24の中心軸より中心軸をず
らしてマグネットプレート24上に配置された円形の内側
環状磁石25と、この内側環状磁石25の廻りを、マグネッ
トプレート24の円周側においては内側環状磁石25と狭い
間隔をおき、マグネットプレート24の外周側においては
内側環状磁石25と広い間隔をおいてリング状に囲むよう
に、マグネットプレート24上に配置された円形の外側環
状磁石26とで構成されている。そして、内側環状磁石25
のターゲット電極22に隣接した先端はN極となり、ま
た、外側環状磁石26のターゲット電極22に隣接した先端
はS極となっている。
ついて説明する。同図において、外側環状磁石26は、内
側環状磁石25の廻りを、マグネットプレート24の内周側
においては内側環状磁石25と広い間隔をおき、マグネッ
トプレート24の外周側においては内側環状磁石25と狭い
間隔をおいてリング状に囲むように、マグネットプレー
ト24上に配置されている。
おいては、磁石装置23の内側環状磁石25と外側環状磁石
26との間隔に広狭をつけ、ターゲット21の表面近傍の空
間に形成される湾曲した磁場の強度に強弱をつけている
ので、磁石装置23の内側環状磁石25と外側環状磁石26と
の間隔を狭め、ターゲット21の表面近傍の空間に形成さ
れる湾曲した磁場の強度を強めたところでは、低圧力の
下でも放電が起きるようになる。そして、この放電が種
放電となって磁場に沿って広がってゆき、内側環状磁石
25と外側環状磁石26との間隔を広げ、ターゲット21の表
面近傍の空間に形成される湾曲した磁場の強度を弱めた
ところでも放電が起きるようになる。
曲した磁場が形成される領域が広くなるため、ターゲッ
ト21の表面近傍の空間で起きる放電の領域が広くなる。
そのため、ターゲット21は放電に曝されるところが広く
なり、ターゲット21の使用効率がよくなる。
との間隔を狭め、ターゲット21の表面近傍の空間に形成
される湾曲した磁場の強度を強めたところの水平磁場の
強度を53mT(ミリテスラ)、内側環状磁石25と外側環状
磁石26との間隔を広げ、ターゲット21の表面近傍の空間
に形成される湾曲した磁場の強度を弱めたところの水平
磁場の強度を35mTとすると、真空槽内の圧力を5×10-2
Paの低圧力にしても放電を起こすことができた。これ
は、図4に示すターゲット21の表面近傍の空間に形成さ
れる湾曲した磁場の水平磁場の強度と、放電を起こすこ
とができる真空槽内の圧力との関係を満たさず、磁石配
置に広狭をつけることにより、低圧力でより放電が容易
になったことを示している。
内側環状磁石25および外側環状磁石26の形状を円形とし
ているが、この形状は円形以外であってもよい。
内側環状磁石と外側環状磁石との間隔に広狭をつけ、タ
ーゲットの表面近傍の空間に形成される湾曲した磁場の
強度に強弱をつけているので、磁石装置の内側環状磁石
と外側環状磁石との間隔を狭め、ターゲットの表面近傍
の空間に形成される湾曲した磁場の強度を強めたところ
では、低圧力の下でも放電が起きるようになる。そし
て、この放電が種放電となって磁場に沿って広がってゆ
き、内側環状磁石と外側環状磁石との間隔を広げ、ター
ゲットの表面近傍の空間に形成される湾曲した磁場の強
度を弱めたところでも放電が起きるようになる。
した磁場が形成される領域が広くなるため、ターゲット
の表面近傍の空間で起きる放電の領域が広くなる。その
ため、ターゲットは放電に曝されるところが広くなり、
ターゲットの使用効率がよくなる。
曲した磁場の水平磁場の強度と、放電を起こすことがで
きる真空槽内の圧力との関係を示すグラフ。
図。
例の要部の概略図。
Claims (1)
- 【請求項1】 内側環状磁石の廻りをこの内側環状磁石
と間隔をおいて外側環状磁石でリング状に囲んでいる磁
石装置をターゲットの背後に配設し、この磁石装置によ
ってターゲットの表面近傍の空間に湾曲した磁場を形成
するマグネトロンスパッタカソードにおいて、上記磁石
装置の内側環状磁石と外側環状磁石との間隔に広狭をつ
け、上記ターゲットの表面近傍の空間に形成される湾曲
した磁場の強度に強弱をつけることを特徴とするマグネ
トロンスッパタカソード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19176295A JP3629305B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | マグネトロンスパッタカソード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19176295A JP3629305B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | マグネトロンスパッタカソード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0941135A true JPH0941135A (ja) | 1997-02-10 |
| JP3629305B2 JP3629305B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=16280096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19176295A Expired - Lifetime JP3629305B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | マグネトロンスパッタカソード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3629305B2 (ja) |
Cited By (10)
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-
1995
- 1995-07-27 JP JP19176295A patent/JP3629305B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US8157970B2 (en) | 2004-10-07 | 2012-04-17 | International Business Machines Corporation | Sputtering target fixture |
| JP2012136780A (ja) * | 2012-02-13 | 2012-07-19 | Ulvac Japan Ltd | 磁石装置、マグネトロンスパッタ装置 |
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| JP3629305B2 (ja) | 2005-03-16 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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