JPH0943313A - 半導体試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課 題】 被試験半導体装置の再測定の自動化が可能
となり、測定作業時間の短縮化と、生産ラインのより一
層の自動化の推進を可能とし、かつ測定品質の一定化を
保つことができる半導体試験方法を提供すること。 【解決手段】 複数の被試験半導体装置をハンドラ１の
ＤＵＴボード３に投入して試験装置により試験を行い、
測定結果判定装置６により不合格と判定した被試験半導
体装置はそのままＤＵＴボード３に残存させ、合格と判
定された被試験半導体装置をハンドラ１から排出し、排
出したのと同数の新規の被試験半導体装置をＤＵＴボー
ド３にセットし、不合格の被試験半導体装置に対しては
ソケットとのコンタクトを離接した後、新規の被試験半
導体装置と共に再試験する。そして、不合格の被試験半
導体装置の再試験を所定回数繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被試験半導体装置
の同時測定機能付きのハンドラに再測定機能を付加し
て、１回目の測定時に不合格となった被試験半導体装置
をハンドラから排出することなく、合格となってハンド
ラから排出された被試験半導体装置と同数の新規の被試
験半導体装置とともに再度不合格となった被試験半導体
装置の再試験を行って、被試験半導体装置の試験の自動
化の時間的効率を高めるようにした半導体試験方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路やＬＳＩ（大規模集積回
路）等の半導体装置は多数の回路から構成され、かつ多
機能化されている場合が多く、このような半導体装置の
電気的特性の試験を行う場合には、測定項目が多く、こ
の多数の測定項目を人手により測定していたのでは、半
導体装置の製造コストが高くなる。このため、半導体装
置の試験、測定は、半導体製造プロセスの中で早くから
自動化されている。半導体装置の試験装置は、半導体装
置の集積度が高まるにつれて測定回路の高速化、高精度
化が要求され、さらに、半導体装置の構成の複雑化に伴
うテスト・パターンの長大化と機能試験とピン数の増加
等が要求される。

【０００３】このような要求を満たすために、試験装置
の自動化と測定時間の短縮化が図られ、ハンドラのソケ
ットへの半導体装置のリードの自動挿入化も進歩を遂げ
ている。図３は、このようなハンドラを用いて半導体装
置の試験を行う従来の半導体試験方法の手順を示すフロ
ーチャートであり、この図３にしたがって、従来の半導
体試験方法について説明する。まず、ステップＳ１で第
１測定を行うが、この場合、図示しないハンドラのＤＵ
Ｔ（ｄｅｖｉｃｅ ｕｎｄｅｒ ｔｅｓｔ：試験対象装
置）ボードに設けられたソケットに複数の被試験半導体
装置のリードをそれぞれ挿入して、このリードをソケッ
トに接触させた状態で、加熱、冷却部により設定温度に
なるまで被試験半導体装置を加熱あるいは冷却し、設定
温度に達すると、試験装置により被試験半導体装置にプ
ログラムされた所定の試験信号を送る。

【０００４】この試験信号に対する被試験半導体装置の
動作状態から測定結果判定装置により、被試験半導体装
置が合格品であるか、不合格品であるかの第１回目の判
定をステップＳ２で行う。この判定の結果、被試験半導
体装置のうちの合格品があれば、ステップＳ３でハンド
ラから排出して合格品部類に分類する。また、ステップ
Ｓ２での判定結果判定装置による判定結果が、被試験半
導体装置に不合格品であると、判定すると、ステップＳ
４で自動的にハンドラから排出して不合格品部類に分類
する。

【０００５】ところが、ハンドラへの被試験半導体装置
のリードのソケットへの挿入時に被試験半導体装置が位
置ずれしていたり、ソケットに対する被試験半導体装置
のリードの接触不良等により、被試験半導体装置自体が
良品であるにもかかわらず、試験装置による試験結果が
不合格品であると測定結果判定装置が判定することがし
ばしばある。したがって、ステップＳ４で不合格品部類
に分類された被試験半導体装置にも再度試験を行えば、
合格品であると判定される場合がある。そこで、ステッ
プＳ４で不合格品部類に分類された被試験半導体装置の
リードを人的作業により、ハンドラのソケットに挿入し
て、ステップＳ５で再度この被試験半導体装置に試験装
置からプログラムされた試験信号を送り、第２回目の試
験を行う。

【０００６】この第２回目の試験の結果をステップＳ６
で前記第１回目の試験結果の判定の場合と同様にして測
定結果判定装置で判定し、その判定結果が合格品である
と判定した場合には、ステップＳ７でハンドラから合格
品と判定して被試験半導体装置を排出して合格品部類に
分類する。また、ステップ６での判定の結果が不合格品
であると測定結果判定装置が判定すると、ステップＳ８
で自動的にハンドラから不合格品と判定した被試験半導
体装置を排出して不合格品部類に分類する。

【０００７】以下、同様にして、不合格品部類に分類さ
れた被試験半導体装置のリードを人的作業により、再度
ハンドラのソケットに挿入して、ステップＳ９で第１回
目、第２回目と同様にして第３回目の測定を試験装置か
らプログラムされた試験信号を被試験半導体装置に送
り、測定する。この測定の結果をステップＳ１０で第３
回目の判定を測定結果判定装置により判定し、その判定
の結果、被試験半導体装置が合格品であると判定した場
合には、ステップＳ１１でハンドラから合格品の被試験
半導体装置を排出して、合格品部類に分類する。また、
ステップＳ１０での第３回目の判定の結果、被試験半導
体装置の不合格品があると、判定した場合には、その不
合格品の被試験半導体装置をハンドラから排出してステ
ップＳ１２で不合格品部類に分類する。

【０００８】このようにして、複数回被試験半導体装置
の試験と合否の判定を行うが、図３の例では、被試験半
導体装置に対して３回の測定を行う場合を例示してい
る。しかし、要はあらかじめプログラムされた所定回数
の試験を行うことにより、被試験半導体装置自体の故障
ではなく、不合格品の中に、被試験半導体装置のリード
とハンドラのソケットとの接触不良による場合の良品の
再検出を行うようにしている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被試験
半導体装置のハンドラと試験装置との組み合わせによる
試験の自動化が進む昨今、ステップＳ４からステップＳ
５，ステップＳ８からステップＳ９への移行段階におけ
る複数回にわたる人的作業の介入が不可避的であり、ハ
ンドラ使用時と人的工数が多く、被試験半導体装置の試
験作業の能率が悪い。加えて、再測定すべき被試験半導
体装置を不合格品と判定される度にハンドラから一旦排
出されることになり、全体としての測定時間が長くな
り、測定時間が無駄になる。

【００１０】本発明は、前記事情に鑑み案出されたもの
であり、本発明の目的は、被試験半導体装置の再測定の
自動化が可能となり、測定作業時間の短縮化と、生産ラ
インのより一層の自動化の推進を可能とし、かつ測定品
質の一定化を保つことができる半導体試験方法を提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、複数の被試験半導体装置を測定機能付き
ハンドラにセットし、該ハンドラの測定用ソケットを各
被試験半導体装置にコンタクトさせて測定機能付きハン
ドラからの試験信号により各被試験半導体装置の試験を
行う工程と、前記測定機能付きハンドラによる試験結果
に基づいて不合格と判定された被試験半導体装置が存在
する場合には不合格と判定された被試験半導体装置を前
記ハンドラに残存させて合格と判定された被試験半導体
装置を前記ハンドラから排出する工程と、前記排出され
た合格の被試験半導体装置と同数の新規の被試験半導体
装置をハンドラにセットする工程と、前記ハンドラに残
存する不合格の被試験半導体装置に対する測定用ソケッ
トのコンタクトを一時開放した後、再コンタクトさせる
工程と、前記新規にセットされた被試験半導体装置と不
合格と判定された被試験半導体装置とを同時に試験する
工程とよりなることを特徴とする。また、本発明は、前
記不合格と判定された被試験半導体装置は、試験毎に新
規にセットされる被試験半導体装置と共に所定回数繰り
返し再試験されることを特徴とする。

【００１２】ハンドラに装着した複数の被試験半導体装
置に試験信号を供給して被試験半導体装置の試験を行
い、その試験結果を測定結果から不合格と判定した被試
験半導体装置が存在する場合には、この不合格と判定し
た被試験半導体装置をハンドラにそのまま残存させ、合
格と判定された被試験半導体装置をハンドラから排出す
る。そして、その排出した被試験半導体装置と同数の新
規の被試験半導体装置をハンドラに自動的に装着し、ハ
ンドラに残存する不合格の被試験半導体装置に対する測
定用ソケットのコンタクトを一時開放した後、再コンタ
クトさせ、新規の被試験半導体装置と不合格の被試験半
導体装置とを同時に試験する。不合格の被試験半導体装
置に対しては、試験毎に新規にセットされる被試験半導
体装置と共に所定回数繰り返し再試験する。

【００１３】したがって、不合格と判定された被試験半
導体装置をハンドラから排出したり、再セットしたりす
ることなく再測定の自動化が可能となり、測定作業時間
の短縮化と、生産ラインのより一層の自動化の推進と測
定品質の一定化を保つことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体試験方法の
実施例につて図面に基づき説明する。図１は本発明の半
導体試験方法を実施するハンドラの概略構成説明図であ
る。図１における符号１はハンドラ全体を示し、このハ
ンドラ１の測定部２におけるＤＵＴボード３に複数個の
ソケット４ａ〜４ｎが配設されている。このソケット４
ａ〜４ｎにはデバイス投入部５からＤＵＴボード３に投
入された被試験半導体装置（図示せず）のリードが自動
的に挿入されて、被試験半導体装置の試験時に測定結果
判定装置６からソケット４ａないし４ｎに対して接触命
令を出力して、被試験半導体装置のリードとソケット４
ａ〜４ｎが電気的にかつ自動的に接続されるようになっ
ている。また、この測定結果判定装置６からソケット４
ａないし４ｎに対してコンタクト開放命令もソケット４
ａ〜４ｎに出力されるようになっている。

【００１５】このコンタクト開放命令がソケット４ａ〜
４ｎに出力されると、ソケット４ａ〜４ｎと被試験半導
体装置のリードとの電気的接触が自動的に開放されるよ
うになっている。また、被試験半導体装置のリードがソ
ケット４ａ〜４ｎに接続された状態で，この被試験半導
体装置の所定の試験の開始時に、被試験半導体装置を所
定の温度に加熱あるいは、冷却して温度設定を行うため
の加熱・冷却部７が設けられている。この加熱・冷却部
７は、被試験半導体装置の通常の作動時の温度にした状
態で正常に作動するか否かをテストするために温度設定
を行うものである。

【００１６】また、被試験半導体装置の試験の結果の合
格信号と不合格信号が、測定部２から測定結果判定装置
６に出力されるようになっている。この合格信号と不合
格信号のいずれかが測定結果判定装置６に入力される
と、測定結果判定装置６は、被試験半導体装置の合否の
判定を行うようになっている。測定結果判定装置６が合
格の判定を行うと、合格の判定された被試験半導体装置
のみが測定部２のＤＵＴボード３からデバイス排出部８
に排出され、不合格の被試験半導体装置のリードがその
ままＤＵＴボード３のソケット４ａ〜４ｎのうちのいず
れかに挿入されたままになるようにしている。

【００１７】しかし、合格の被試験半導体装置の排出
時、同時に測定結果判定装置６からコンタクト開放命令
が、ＤＵＴボード３のソケット４ａ〜４ｎのうちの不合
格の被試験半導体装置のリードが挿入されているソケッ
トに送出されるようになっている。したがって、この不
合格の被試験半導体装置のリードは、試験の度にソケッ
トと電気的に一時的な開放と接触が繰り返されるように
している。すなわち、前回の試験信号のリセットを行う
ようにしている。

【００１８】さらに、前記の合格の被試験半導体装置の
排出後に自動的に、前記デバイス投入部５から、排出さ
れた合格の被試験半導体装置と同数の新規の被試験半導
体装置がハンドラ１のＤＵＴボード３に自動的に投入さ
れ、合格の被試験半導体装置の排出されたソケットに新
規に投入された被試験半導体装置のリードが挿入される
ようになっている。この新規に投入された被試験半導体
装置と前回の試験時に不合格となった被試験半導体装置
を第２回目の試験に供するようになっている。以下、不
合格の被試験半導体装置が出る度にデバイス投入部５か
ら合格品として排出された被試験半導体装置と同数の新
規の被試験半導体装置がＤＵＴボード３に投入され、こ
の新規の被試験半導体装置と不合格品としてＤＵＴボー
ド３に残存されている不合格の被試験半導体装置ととも
に試験を行うようにしている。この不合格の被試験半導
体装置の試験回数は、あらかじめプログラムされた所定
回数行うようになっている。

【００１９】次に、このように構成されたハンドラ１を
用いて、本発明の半導体試験方法について図２のフロー
チャートに沿って説明する。図２のステップＳ２１で第
１回目の測定を行うに際し、デバイス投入部５から複数
個の被試験半導体装置をハンドラ１のＤＵＴボード３に
投入し、被試験半導体装置のリードをソケット４ａ〜４
ｎに挿入する。次いで、加熱・冷却部部７により被試験
半導体装置を所定の動作温度になるように加熱あるいは
冷却する。被試験半導体装置の温度が所定の設定温度に
なると、測定結果判定装置６からソケット４ａ〜４ｎに
対してコンタクト接触命令を出力し、ソケット４ａ〜４
ｎと被試験半導体装置のリードとを電気的に接触させ
る。

【００２０】この状態で、ハンドラ１に接続された試験
装置（図示しない）から被試験半導体装置にソケット４
ａ〜４ｎを介して試験信号を送り、この被試験半導体装
置の試験を行う。この試験の結果、被試験半導体装置の
全てが合格品であれば、合格信号のみを測定結果判定装
置６に出力し、測定結果判定装置６は各ソケット４ａ〜
４ｎに接続されている被試験半導体装置の合格をステッ
プＳ２２で判定し、各ソケット４ａ〜４ｎに対してコン
タクト開放信号を送る。次いで、この各ソケット４ａ〜
４ｎに接続されている被試験半導体装置をステップＳ２
３で合格品部類に分類して測定部２からデバイス排出部
８に排出し、次の新規な被試験半導体装置を、デバイス
投入部５から測定部２のＤＵＴボード３に自動的に投入
して各ソケット４ａ〜４ｎに新規の被試験半導体装置の
リードを挿入して第１回目の試験に備える。

【００２１】しかしながら、通常は被試験半導体装置の
中には、被試験半導体装置のリードがソケットに対して
位置がずれていたり、あるいは接触不良を起こしていた
りすることに起因して合格品と不合格品とが混在されて
おり、合格信号と不合格信号が測定結果判定装置６に出
力される。この測定結果判定装置６により被試験半導体
装置の合格と不合格とがステップＳ２２で判定される
と、合格品の被試験半導体装置はステップＳ２３で合格
品部類に分類してＤＵＴボード３からデバイス排出部８
に排出される。このとき、不合格品の被試験半導体装置
はそのままＤＵＴボード３に残存されており、前記合格
品の被試験半導体装置がデバイス排出部８に排出される
のと同時に測定結果判定装置６からコンタクト開放指令
がＤＵＴボード３の不合格品の被試験半導体装置のリー
ドが挿入されているソケットに出力される。これによ
り、このソケットと不合格品の被試験半導体装置のリー
ドとの電気的接触が開放されることになり、この不合格
品の被試験半導体装置に対する第１回目の試験信号に対
する処理が解除されることになる。

【００２２】このように、不合格の被試験半導体装置を
ＤＵＴボード３に残存させた状態で次にステップＳ２４
で第２回目の試験に処理を移行させる。この第２回目の
試験の場合には、前記の第１回目の試験の結果により排
出された合格品の被試験半導体装置と同数の新規の被試
験半導体装置をデバイス投入部５らＤＵＴボード３に投
入して、前記排出された合格品の被試験半導体装置のリ
ードが挿入されていたソケットにこの新規の被試験半導
体装置のリードを自動的に挿入させる。これにより、Ｄ
ＵＴボード３には、前記不合格品の被試験半導体装置と
新規の被試験半導体装置とが混在されて装着されている
ことになる。

【００２３】この状態で第１回目の測定処理の場合と同
様にして、加熱・冷却部７により全ての被試験半導体装
置を所定温度に加熱あるいは冷却して設定温度に達する
ようにする。設定温度になると、測定結果判定装置６か
らコンタクト接触命令がＤＵＴボード３の各ソケット４
ａ〜４ｎに供給され、各ソケット４ａ〜４ｎと全ての被
試験半導体装置のリードとを接触させる。この状態で、
試験装置により第２回目の試験が実行される準備が完了
し、試験装置から試験信号が被試験半導体装置に供給さ
れる。

【００２４】この試験により、ＤＵＴボード３から被試
験半導体装置の合格信号と、不合格信号が測定結果判定
装置６に出力される。測定結果判定装置６は、この合格
信号と不合格信号とから、どの被試験半導体装置が合
格、不合格であるかをステップＳ２５で第２回目の判定
を行い、合格品の被試験半導体装置に対しては、第１回
目の判定結果の場合と同様にして、合格品の被試験半導
体装置をステップＳ２６で合格品部類に分類してデバイ
ス排出部８に排出する。この合格品の中には、前回の試
験でリードとソケットとの接触不良等により不良品とし
て判定されたが、本来は合格品であるような被試験半導
体装置も含まれる場合もある。

【００２５】また、この第２回目の試験でも、新規に第
２回目の試験が行われた被試験半導体装置および前記第
１回目の試験で不合格品と判定された被試験半導体装置
が再度不合格品として判定される場合もある。このよう
な不合格品は前記第１回目の場合と同様にして引き続
き、ＤＵＴボード３に残存させて、ステップＳ２７以降
の第３回目の試験に供するようにする。この第３回目の
試験の場合も、第２回目の試験で合格品となってデバイ
ス排出部８に排出された合格品と同数の新規の被試験半
導体装置をデバイス投入部５から自動的にＤＵＴボード
３に投入し、この新規の被試験半導体装置のリードを第
２回目の試験で合格品となってデバイス排出部８に排出
された被試験半導体装置のソケットに挿入する。

【００２６】次いで、この新規の被試験半導体装置と不
合格として残存された被試験半導体装置とのリードが挿
入されているすべてのソケット４ａ〜４ｎに測定結果判
定装置６からコンタクト接触命令が出力され、不合格の
被試験半導体装置は第３回目の試験に備える。この状態
で、試験装置により試験信号がソケット４ａ〜４ｎに供
給され、新規の被試験半導体装置と不合格として残存さ
れた被試験半導体装置との試験が行われる。この試験に
より、ＤＵＴボード３から合格信号と不合格信号が測定
結果判定装置６に出力されると、ステップＳ２８で不合
格品の被試験半導体装置は引き続き、ＤＵＴボード３に
残存させて、合格品の被試験半導体装置の排出と同時に
その不合格品の被試験半導体装置のリードが挿入されて
いるソケットに対して測定結果判定装置６からコンタク
ト開放命令を送る。

【００２７】この結果、不合格品の被試験半導体装置の
リードとソケットとの電気的接触が解除され、第２回目
の試験のための試験信号がリセットされ、試験装置から
の第３回目の試験信号の受入れ体勢を整える。これによ
り、第３回目の試験を行うために、試験装置から試験信
号がＤＵＴボード３のソケット４ａ〜４ｎに供給され、
不合格品の被試験半導体装置と新規の被試験半導体装置
との第３回目の試験を行い、不合格品の被試験半導体装
置と新規の被試験半導体装置との合否に応じて合格信号
と不合格信号をＤＵＴボード３から測定結果判定装置６
の送る。この合格信号と不合格信号とにより、ステップ
Ｓ２８でこれらの被試験半導体装置の合否の判定を行
う。

【００２８】この判定の結果、合格品と判定された被試
験半導体装置は、ステップＳ２９で合格品部類に分類さ
れてデバイス排出部８からハンドラ１の外部に排出され
る。また、不合格品と判定された場合には、ステップＳ
３０で不合格品部類に分類されて、デバイス排出部８か
らハンドラ１の外部に排出される。このようにして、第
３回目の試験を行って、判定の結果、合格品と判定され
た被試験半導体装置のうちの第１回目と第２回目の試験
では、不合格と判定されたものも含まれる場合があると
すれば、それは、本来合格品であって、第１回目と第２
回目の試験時には、そのリードがソケットに対して接触
不良を起こしたか、あるいはソケットに対して位置ずれ
を生じていた場合と想定される。しかし、第１回目ない
し第３回目の試験のいずれの場合にも不合格と判定され
て不合格品部類に分類されたものは、もはや接触不良に
よるものではなく、内部の不良品とみなしても良いもの
である。

【００２９】このように上記実施例では、３回の試験を
行い各試験毎に被試験半導体装置に不良品が検出されて
も、それを人為的にハンドラ１から取り外すことなく、
引き続き合格品として排出した被試験半導体装置と同数
の新規の被試験半導体装置とともに次回の試験に供する
ようにしている。そのため、不合格品と判定された被試
験半導体装置の再測定を自動的に行うことができ、測定
時間の短縮化とより一層の生産ラインの自動化が可能と
なるとともに、測定品質を一定に保つことができる。

【００３０】なお、前記の実施例では、３回の試験を行
う場合について説明したが、要は、任意の複数回数をあ
らかじめプログラム化して行えばよい。

【００３１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、複数の被試験半導体装置を測定機能付きハンドラに
セットし、該ハンドラの測定用ソケットを各被試験半導
体装置にコンタクトさせて測定機能付きハンドラからの
試験信号により各被試験半導体装置の試験を行う工程
と、前記測定機能付きハンドラによる試験結果に基づい
て不合格と判定された被試験半導体装置が存在する場合
には不合格と判定された被試験半導体装置を前記ハンド
ラに残存させて合格と判定された被試験半導体装置を前
記ハンドラから排出する工程と、前記排出された合格の
被試験半導体装置と同数の新規の被試験半導体装置をハ
ンドラにセットする工程と、前記ハンドラに残存する不
合格の被試験半導体装置に対する測定用ソケットのコン
タクトを一時開放した後、再コンタクトさせる工程と、
前記新規にセットされた被試験半導体装置と不合格と判
定された被試験半導体装置とを同時に試験する工程とな
る構成にした。また、本発明は、前記不合格と判定され
た被試験半導体装置は、試験毎に新規にセットされる被
試験半導体装置と共に所定回数繰り返し再試験される構
成にした。したがって、被試験半導体装置の再測定の自
動化が可能となり、測定作業時間の短縮化と、生産ライ
ンのより一層の自動化の推進を可能とし、かつ測定品質
の一定化を保つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体試験方法の一実施例に適用され
るハンドラの概略的構成を示す構成説明図である。

【図２】本発明の半導体試験方法の一実施例を説明する
ための処理手順を示すフローチャートである。

【図３】従来の半導体試験方法を説明するための処理手
順を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１ ハンドラ ２ 測定部 ３ ＤＵＴボード ４ａ〜４ｎ ソケット ５ デバイス投入部 ６ 測定結果判定装置 ７ 加熱・冷却部 ８ デバイス排出部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の被試験半導体装置を測定機能付き
   ハンドラにセットし、該ハンドラの測定用ソケットを各
   被試験半導体装置にコンタクトさせて測定機能付きハン
   ドラからの試験信号により各被試験半導体装置の試験を
   行う工程と、 前記測定機能付きハンドラによる試験結果に基づいて不
   合格と判定された被試験半導体装置が存在する場合には
   不合格と判定された被試験半導体装置を前記ハンドラに
   残存させて合格と判定された被試験半導体装置を前記ハ
   ンドラから排出する工程と、 前記排出された合格の被試験半導体装置と同数の新規の
   被試験半導体装置をハンドラにセットする工程と、 前記ハンドラに残存する不合格の被試験半導体装置に対
   する測定用ソケットのコンタクトを一時開放した後、再
   コンタクトさせる工程と、 前記新規にセットされた被試験半導体装置と不合格と判
   定された被試験半導体装置とを同時に試験する工程と、 よりなることを特徴とする半導体試験方法。
2. 【請求項２】 前記不合格と判定された被試験半導体装
   置は、試験毎に新規にセットされる被試験半導体装置と
   共に所定回数繰り返し再試験されることを特徴とする請
   求項１に記載の半導体試験方法。