JPH0944269A - 電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法 - Google Patents

電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法

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JPH0944269A
JPH0944269A JP7189477A JP18947795A JPH0944269A JP H0944269 A JPH0944269 A JP H0944269A JP 7189477 A JP7189477 A JP 7189477A JP 18947795 A JP18947795 A JP 18947795A JP H0944269 A JPH0944269 A JP H0944269A
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housing
metal member
electronic device
resin
heat
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JP7189477A
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Kota Nishii
耕太 西井
Koichi Kimura
浩一 木村
Masanobu Ishizuka
賢伸 石塚
Katsura Adachi
桂 安達
Hiromoto Uchida
浩基 内田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、電子機器および電子機器用筐体
並びに筐体の製造方法に関し、筐体に収容される電子部
品から生じる熱を効率よく筐体外部へ放出することを課
題とする。 【解決手段】 筐体とこの筐体内に収納された電子部品
よりなる電子機器であって、前記筐体は、金属部材とこ
の金属部材と一体成形された樹脂部材とよりなり、金属
部材は、筐体の外側面を構成し、金属部材の外側面には
熱放射率を向上させるための処理が施されてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、主にノート型パ
ーソナルコンピュータのような携帯用の小型電子機器お
よびその筐体並びにその筐体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ノート型パーソナルコンピュー
タ、電子手帳、携帯電話等に代表される携帯用電子機器
においては、軽量化、美観性、絶縁性等の点から、その
筐体に樹脂を使用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そのため、これらの機
器の重量は、筐体重量が通常30％程度を占めており、こ
の筐体をさらに軽量化できれば、機器の軽量化に大きく
貢献できる。このため、筐体の薄肉化が進められている
が、通常筐体に使用されているＡＢＳ樹脂では、強度不
足により薄肉化は困難であった。
【０００４】そこで、芳香族ポリアミド、ＰＰＳ樹脂な
どの高強度のエンジニアリングプラスチックを使用した
りＰＣ−ＡＢＳ樹脂系などのポリマアロイの使用、炭素
繊維等の充填剤の付与を行って筐体の成形を行ってい
る。
【０００５】しかし、上記エンジニアリングプラスチッ
クはＡＢＳ樹脂と比較すると薄肉での成形が難しいとい
う欠点があり、上記エンジニアリングプラスチックを使
用してもまだ強度、剛性が不足するという問題もある。
ポリマアロイの使用や、充填材の添加を行った場合も同
様である。
【０００６】特に携帯用機器は、使用者が持ち歩いてい
る最中に落とすことが頻繁にあるため、１ｍ程度の高さ
から落下させても壊れない、即ち筐体のみならず内部の
電子部品にも不良が発生しないような耐落下衝撃性が要
求される。
【０００７】一方、これらの要求性能を満たすためにＡ
Ｉ（アルミニウム）板金やＡＩ合金及び、Ｍｇ合金のダ
イキャスト品等、金属で筐体を作製する方法がある。し
かし、ＡＩ板金ではボス、リブおよび嵌合部を形成しに
くいという欠点があり、また、ＡＩ合金ダイキャスト等
では１mm以下の薄肉化が困難という問題がある。
【０００８】さらにこのような金属板を使用すると剛性
が高いため、逆に、落下衝撃時に衝撃力を吸収できず、
筐体は破損しないが内部の電子部品が破損したり不良と
なる恐れもある。このように金属または樹脂単体では、
強度、成形性、耐衝撃性等の上記の要求特性を完全に満
足することができない。
【０００９】そこで金属と樹脂とを組合せたもの、例え
ば金属板で成形した筐体の内面に樹脂層を積層したもの
が知られている（例えば、特開平５−１１４６６４号公
報、特開平５−２６１８２３号公報、特開平５−２６９
７８７号公報参照）。
【００１０】しかしながら、このような携帯用電子機器
は、高性能化や小型化の要求に伴い内部に電子部品が高
密度に収容されるため、電子部品から発生した熱を機器
の外部へ効率よく放出する構成が必要とされてきてい
る。
【００１１】この発明はこのような事情を考慮してなさ
れたもので、金属と樹脂とによって一体成形した筐体に
ついて、外面に露出する金属の表面に熱放射率を向上す
るための処理を施すことにより、成形の加工性や強度の
みならず、放熱性を向上させることが可能な電子機器用
筐体を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、筐体とこの
筐体内に収納された電子部品よりなる電子機器であっ
て、前記筐体は金属部材とこの金属部材と一体成形され
た樹脂部材とよりなり、金属部材は筐体の外側面を構成
し、金属部材の外側面に熱放射率を向上させるための処
理が施されてなることを特徴とする電子機器を提供する
ものである。
【００１３】この発明における電子機器とは、筐体とこ
の筐体に収納された電子部品からなり、例えば、携帯用
のパーソナルコンピュータ、ワードプロセッサや、電話
機などである。
【００１４】この筐体は、金属部材とこの金属部材と一
体成形された樹脂部材とからなるが、金属部材として
は、重量および機械的強度の点からアルミニウム板を用
いることが最も好ましいが、銅板、ステンレス鋼板、ジ
ュラルミン板や鉄板などを用いてもよい。
【００１５】また、樹脂部材には、ＰＣ−ＡＢＳ樹脂、
ＡＢＳ樹脂、ナイロン−ＡＢＳ樹脂、ＰＢＴ−ＡＢＳ樹
脂などの熱可塑性樹脂が適用可能であるが、反りが発生
しにくい非結晶性の熱可塑性樹脂を用いることが望まし
い。
【００１６】この発明においては、金属部材は、筐体の
外側面を構成し、かつ、金属部材の外側面に熱放射率を
向上させるための処理が施されることが特徴の一つであ
るが、この熱放射率を向上させる処理としては次のよう
な各種の処理があげられる。
【００１７】その１つは、金属部材の外側表面を有機あ
るいは無機皮膜で被覆することである。この場合、有機
皮膜とは、例えば、エポキシ系、ウレタン系又はアクリ
ル系などの各種塗料を塗布することによって形成される
皮膜である。皮膜の色は熱放射率の点から黒色が最も望
ましいが、これに限定されない。
【００１８】また、無機皮膜とは、たとえば、酸化皮膜
であるが、その形成方法としては陽極酸化ＣＶＤ法のよ
うな公知の各種の方法を用いることができる。また、他
の処理としては、金属部材の外側表面に凹凸を形成する
ことである。その方法としては、公知のエンポス加工
や、サンドブラストによる方法などが用いられるが、ス
ウェード塗装を用いてもよい。
【００１９】スウェード塗装とは、直径５〜40μｍの樹
脂製ビーズを10％程度含む塗料を塗布して表面に凹凸を
形成する塗装である。このような塗料には、例えばワニ
セードＵ−２（佑光社製）を用いることができる。ま
た、金属部材の外側に形成される凹凸の高低差は、熱放
射率の点から、0.7μｍ以上であることが望ましい。
【００２０】熱放射というのは、熱伝導とはまったく異
なるエネルギー伝達の一形態である。すなわち、高温物
体内での分子の運動によって発生した熱エネルギーの一
部が放射エネルギーとなり、電磁波の形で空間を伝わる
現象である。従って、熱エネルギーを持つすべての物体
からエネルギー放射が行われている。物体表面の単位面
積から単位時間に放射されるエネルギーＱ〔Ｗ／ｍ2〕
は次式で表される。
【００２１】Ｑ＝ε・σ・（Ｔ4） ここで ε：物体表面の性質と温度でわかる放射率（０
＜ε＜１） σ：ボルツマン定数 5.67×10-8〔Ｗ／ｍ2・Ｋ4〕 Ｔ：物体の絶対温度〔Ｋ〕
【００２２】放射率εは金属光沢の著しい研磨面では限
りなく０に近く、逆に酸化面などの無機物やペンキ、塗
料などの有機物では１に近い値をとる。放射エネルギー
は低温物体に吸収されると熱エネルギーに変わり、その
物体の温度を上昇させる性質を持っていると同時に放射
した物体はそれ自体が温度が高い場合はそれ自体を冷却
する。
【００２３】例えば、アルミニウム板ではεは0.05〜0.
1であり、熱線である赤外線、遠赤外線を吸収も放射も
殆どしない。このため、アルミニウム板を使用したハイ
ブリッド筐体は筐体表面からの熱放射は殆どないため冷
却効果も小さい。
【００２４】しかし、アルミニウム板の表面をアルマイ
ト処理などの無機皮膜を形成したり、また、塗装などの
手法で有機皮膜を形成することにより、放射率も0.7以
上にすることが可能であり、これにより、筐体表面から
の熱放射による冷却効果も大きくなる。
【００２５】放射線の中で赤外線は、物体内の熱運動を
励起させて温度を上昇させる効果が強い。赤外線は波長
が0.7〜30μｍであり、物体の表面が鏡面の場合は殆ど
反射するが、表面に赤外線の波長よりも大きな凹凸があ
る場合は相互反射が起きて反射率は減少する。
【００２６】このため物体の放射率を増加させるために
は材料そのものの特性を考慮するだけでなく、表面を赤
外線の波長以上に粗すことも効果がある。これは金属板
そのものを粗すことも効果があるが、それ以上に粗さの
ある有機皮膜、無機皮膜を形成することが、より効果的
である。
【００２７】例えば、有機皮膜としてスプレー法、印刷
法などで塗装を行えば、高低差が通常十〜数百μｍの凹
凸ができる。また、アルマイト処理により無機皮膜を形
成した場合も表面に無数の直径数〜数十μｍ程度の凹部
ができ、この表面の凹凸が放射率の向上に効果がある。
【００２８】さらに、筐体に収容された電子部品の発熱
を効率的に外部へ放出するためには、金属部材は、その
内側面と電子部品との間を接続する熱伝導部材を備える
ことが好ましい。
【００２９】この熱伝導部材には、熱伝導率の点から、
ヒートパイプを用いることが最も好ましいが、金属や樹
脂やゴムなどのブロックを用いてもよい。また、これら
とペルチェ素子を併用して熱伝導の効率をさらに向上さ
せることもできる。
【００３０】さらに、この発明は、接着材を塗布した金
属部材を成形金型に装着する工程と、該成形金型に樹脂
を注入する工程と、金属部材の外側面に有機あるいは無
機皮膜を形成する工程とよりなることを特徴とする電子
機器用筐体の製造方法を提供するものである。
【００３１】接着材を塗布した金属部材を形成金型に装
着する工程において、金属部材に予め塗布される接着材
には、ニトリルゴム系、クロロプレンゴム系の耐熱ゴム
系接着材やポリウレタン系等のホットメルト接着材を用
いることができる。
【００３２】その塗布は、金属部材と樹脂部材との接合
に必要な部分に、マスキング法やスクリーン印刷などを
用いて行われる。さらに金属部材の外側面に有機あるい
は無機皮膜を形成する工程は、筐体の成形工程の終了後
に行ってもよいが、成形工程の前に行ってもよい。な
お、筐体の成形工程の終了後に金属部材の外側面に有機
皮膜を形成する場合には、有機被膜を金属部材および樹
脂部材の外側面に共通に形成してもよい。
【００３３】
【実施の形態】以下、図面に示す実施形態に基づいてこ
の発明を詳述する。これによってこの発明が限定される
ものではない。
【００３４】実施形態１ 図１はこの発明の実施形態１を示すノート型パーソナル
コンピュータ（以下ノートパソコンという）の斜視図で
あり、本体部１の上面にはキーボード２が設けられ、表
示部３の前面にはＬＣＤ４が備えられ、本体部１と表示
部３とはヒンジ部５を介して折りたたみ可能に接続され
ている。表示部３を本体部１に折りたたんだ状態におけ
るノートパソコンの寸法は、300×225×55mmである。
【００３５】図２は、図１に示すノートパソコンの電気
回路を概略的に示すブロック図であり、ＣＰＵ６ａ、Ｒ
ＯＭ６ｂ、ＲＡＭ６ｃなどからなる制御部６は、キーボ
ード２、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）７、ＦＤＤ
（フロッピディスクドライブ）８から受けたデータを処
理して、その結果をＬＣＤ４に表示するようになってい
る。
【００３６】図３は図１に示すノートパソコンの筐体の
底カバーの斜視図であり、この底カバー２４は、アルミ
ニウム板１０と、樹脂部１２と、接着剤層１４と、リブ
１６と、ボス１８と、立上り部２２を備える。
【００３７】次に、底カバー２４の製造方法について図
５を用いて説明する。まず、図４に示す厚さ0.6mmのア
ルミニウム板（寸法150×250mm）に貫通孔２０を形成
し、一方の面にエポキシ系黒色塗料を30μｍの厚さで一
様に塗布して乾燥する（これによって熱放射率は0.05か
ら0.95に向上する）。さらに他方の面の樹脂を接着すべ
き箇所のみに、ゴム系接着剤をスクリーン印刷法により
20μｍの厚さで塗布して乾燥する（図５の（ａ））。
【００３８】次に、図５の（ｂ）に示すように、金型内
にアルミニウム板１０を装着し、型締めした後、図５の
（ｃ）に示すように、ＰＣ−ＡＢＳ樹脂（ＣＹＨ−１０
９、ダイセル化学（株）製）を射出孔６０を介して型内
に射出し、図５の（ｄ）に示すように型を開いて、成形
された底カバー２４を取出す。これによって、図３に示
すようなリブ１６、ボス１８および立上り部２２を有す
る底カバー２４が成形される。なお、成形条件は、樹脂
温度240℃、射出圧力600kgf/cm2、射出時間1.5秒であ
る。
【００３９】また、アルミニウム板１０が図４に示すよ
うに貫通孔２０を有するのは、図５の（ｃ）に示すよう
に貫通孔２０を介して樹脂を金型に注入し、アルミニウ
ム板１０上にリブ１６やボス１８を形成するためであ
る。
【００４０】このようにして得られた底カバー２４で
は、アルミニウム板１０は、樹脂１２と一体成形されて
底面外側に露出するが、その露出面はエポキシ系黒色塗
料によって形成された有機皮膜を有している。
【００４１】図１に示すノート型パソコンは、この底カ
バー２４を用いた筐体によって製作されたもので、その
筐体の構成および収容電子部品の配置は図６に示すよう
になっている。
【００４２】図６に示すように、制御部（図４）の電子
部品はＣＰＵ６ａをはじめとして、プリント基板３０の
両面に実装される。この実施例におけるＣＰＵ６ａの発
熱量は6.5Ｗ、その他の電子部品の発熱量は全体で20Ｗ
であり、ＣＰＵ６ａは、他の電子部品に比べて発熱量が
多い。
【００４３】従って、ＣＰＵ６ａとアルミニウム板１０
の内面とを熱伝導部材３２、ここでは、導電性ゴム（Ｔ
Ｃ−ＴＫＣ、信越シリコーン（株）製）によってに接続
し、ＣＰＵ６ａからの発熱をアルミニウム板１０を介し
て外部へ放出させるようにした。熱伝導部材３２がＣＰ
Ｕ６ａとアルミニウム板１０に接触する面は、導電性ゴ
ムの弾性により十分に密着している。
【００４４】そして、このノートパソコンを23℃の雰囲
気中で駆動し、所定時間（各部の温度が飽和する時間）
経過後に各部の温度を熱電対で測定した。その結果、最
も高温となるＣＰＵ６ａの表面温度は、61℃に納まるこ
とが確認できた。
【００４５】なお、実施形態１において、アルミニウム
板１０の外側面（外気と接する面）を塗装をしない（何
も処理しない鏡面状態）場合について、同様に温度の測
定を行った。その結果、ＣＰＵ６ａの表面温度は75℃と
なり、その他の各部の温度についても、実施形態１に比
べて10〜13℃程度高くなった。これによって、アルミニ
ウム板１０の表面に施した塗装が大きく放熱に寄与する
ことが確認された。
【００４６】実施形態２ この実施形態は、実施形態１のノートパソコンにおい
て、筐体の底カバー２４とプリント板３０と熱伝導部材
３２とを、図７に示すように変更したものであり、その
他の構成は実施形態１と同等である。
【００４７】つまり、この実施形態では、底カバー２４
ａは、Ｌ字形のアルミニウム板１０ａを、その一部が底
カバー２０ａの立上り部２２ａの内面に沿って立上るよ
うに、樹脂部材と一体成形したものである。
【００４８】そして、プリント基板３０ａは、ＣＰＵ６
ａをその上面に配置したものであり、また、熱伝導部材
３２ａには、厚さ５mmで寸法50×70mmのＬ字形アルミニ
ウム板を使用している。なお、伝導部材３２ａについて
は、その一端を底カバー２４ａの内面にネジで固定する
と共に、ＣＰＵ６ａとの接触面はサーマルコンパウンド
（Ｇ−７４７信越化学工業（株）製）を用いて密着させ
ている。
【００４９】ここで、底カバー２４ａの製造方法を図８
を用いて説明する。まず、厚さ１mmのアルミニウム板
（寸法110×280mm）に第１実施例と同様に、必要な貫通
孔を形成してＬ字形に折り曲げ、第１実施例と同じく底
カバーから外側へ露出すべき部分に塗料を、樹脂部材と
接触すべき部分に接着剤をそれぞれ塗布して乾燥させる
（図８の（ａ））。
【００５０】次に、図８の（ｂ）に示すように、金型内
にアルミニウム板１０ａを装着し、型締めした後、図８
の（ｃ）に示すように、実施形態１と同じ樹脂を射出孔
６０を介して型内に射出し、底カバー２４ａを成形し、
図８の（ｄ）に示すように型を開いて、成形された底カ
バー２４ａを取出す。なお、成形条件は、実施形態１と
同じである。
【００５１】このようにして得られた底カバー２４ａで
は、アルミニウム板１０ａは樹脂と一体成形されてその
一部が底面外側に露出するが、その露出面はエポキシ系
黒色塗料によって形成された有機層を有している。従っ
て、ＣＰＵ６ａから生じる熱は、伝導部材３２ａとアル
ミニウム板１０ａを介して筐体外部へ効率よく放出され
る。
【００５２】実施形態３ この実施例では、実施形態２において、熱伝導部材３２
ａの熱容量を増大させるために、図９に示すように、熱
伝導部材３２ａの上に蓄熱ブロック３４を搭載したもの
であり、その他の構成は、実施形態２と同等である。蓄
熱ブロック３４は、厚さ５mm、50×70mmの寸法を有する
ＡＢＳ樹脂板を熱伝導部材３２ａ上にゴム系接着剤で接
着したものである。
【００５３】また、蓄熱ブロック３４として、図１０に
示す厚さ５mmのＬ型アルミ板３６とリキッドヒートシン
ク３８を組合せたものを使用してもよい。リキッドヒー
トシンク３８には、例えば、パーフロロカーボン液をア
ルミ蒸着フィルム多層膜の袋に封入したものを用いるこ
とができる。この実施例では、ＣＰＵ６ａから生じる熱
は、一旦蓄熱ブロック３４に蓄熱され、その後、アルミ
ニウム板１０ａを介して外気へ効率よく放出される。
【００５４】実施形態４ この実施形態は、図１１に示すように、実施形態２のノ
ートパソコンにおける表示部３の筐体の背面カバーをア
ルミニウム板と樹脂によって一体成形し、背面カバーの
アルミニウム板とＣＰＵ６ａと接続する熱伝導部材を設
けたものであり、それ以外の構成は実施形態２と同等で
ある。
【００５５】図１１において、表示部３の背面カバー
は、厚さ１mmで150×200mmの寸法を有するアルミニウム
板４０と樹脂部材４２からなり、実施形態１の底カバー
と同様の製造方法によって一体成形される。従って、ア
ルミニウム板４０の外側表面は、実施形態１と同じよう
にエポキシ系黒色塗料によって形成された有機皮膜で被
覆されている。
【００５６】また、熱伝導部材は、ＣＰＵ６ａおよびア
ルミニウム板４０の上面にそれぞれ密着して設けられた
アルミニウム製のブロック４４、４６と、ヒートパイプ
４８、５０と、可動継手５２から構成される。ヒートパ
イプ４８、５０の一端は、それぞれブロック４４、４６
に接合されると共に、他端同志は、可動継手５２を介し
て接続され、表示部３がヒンジ部５によってヒンジ動作
を行うとき、それに連動してヒートパイプ４８、５０が
屈曲できるようになっている。
【００５７】ここでいうヒートパイプとは、パイプの内
部に蒸気流通路と液還流通路（毛細管）とを設けて熱媒
体（例えば、純水）を封入して減圧し、パイプの一端を
加熱すると熱媒体が蒸気流となって他端へ移動し、他端
を冷却すると、熱媒体が液化して毛細作用により加熱側
へ還流するようにした構成を有するものである。
【００５８】ヒートパイプ４８、５０には直径2.3mm、
長さ100mm、4.6Ｗのマイクロヒートパイプ（古河電気工
業（株）製）を用いている。なお、可動継手５２には図
１２に示すような金属製のヒンジ継手５２ａや図１３に
示すような金属製のボール継手５２ｂを用いることがで
きる。
【００５９】この場合、ヒンジ継手５２ａやボール継手
５２ｂの摺動部には、例えばサーマルグリース（ＳＣＨ
−２０サンハヤト（株）製）を用いて熱伝導性および潤
滑性を向上させることが好ましい。この実施例では、Ｃ
ＰＵ６ａから生じる熱は、ヒートパイプ４８、５０とア
ルミニウム板４０を介して外気へ効率よく放出される。
【００６０】また、例えば、ブロック４４とヒートパイ
プ４８との間にペルチェ素子を挿入すれば、さらに熱伝
導効率が向上し、ＣＰＵ６ａの放熱効率が増大する。こ
のペルチェ素子とは、Ｎ形とＰ形の半導体を金属片で接
合した電子冷却素子で、直流電流をＮ形半導体からＰ形
半導体に流すことにより、Ｎ形では電流の向きと逆方向
に、Ｐ形では順方向にそれぞれ熱の移動が生じて、両者
を接合する金属片を冷却するように構成したものであ
り、これには、例えば市販のペルチェ素子（KSMH01031G
型、エレクトロニクス社製、4.6Ｗ）を用いることがで
きる。
【００６１】
【発明の効果】この発明によれば、金属部材が筐体の外
側表面を構成するように金属部材と樹脂部材とを一体成
形し、金属部材の外側面に熱放射率を向上させるための
処理を施したので、筐体に収容される電子部品から生じ
る熱を効率よく筐体外部へ放出することができる。ま
た、金属部材の内側面と電子部とを熱伝導部材で接続す
れば、電子部品の発熱をさらに効率よく外部へ放出でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１を示す斜視図である。
【図２】実施形態１の電気回路を示すブロック図であ
る。
【図３】実施形態１の底カバーを示す部分切欠き斜視図
である。
【図４】実施形態１のアルミニウム板を示す斜視図であ
る。
【図５】実施形態１の底カバーの製造工程図である。
【図６】実施形態１の構成を示す断面図である。
【図７】実施形態２の構成を示す断面図である。
【図８】実施形態２の底カバーの製造工程図である。
【図９】実施形態３の構成を示す断面図である。
【図１０】実施形態３の要部の他の例を示す断面図であ
る。
【図１１】実施形態４の構成を示す断面図である。
【図１２】実施形態４の要部構成の一例を示す正面図で
ある。
【図１３】実施形態４の要部構成の他の例を示す正面図
である。
【符号の説明】
１ 本体部 ２ キーボード ３ 表示部 ４ ＬＣＤ ５ ヒンジ部 １０ アルミニウム板 １２ 樹脂 １４ 接着剤層 １６ リブ １８ ボス ２０ 貫通孔 ２４ 底カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石塚 賢伸 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 安達 桂 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 内田 浩基 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 筐体とこの筐体内に収納された電子部品
    よりなる電子機器であって、前記筐体は、金属部材とこ
    の金属部材と一体成形された樹脂部材とよりなり、金属
    部材は、筐体の外側面を構成し、金属部材の外側面には
    熱放射率を向上させるための処理が施されてなることを
    特徴とする電子機器。
  2. 【請求項２】 金属部材は、外側表面が有機あるいは無
    機皮膜で覆われてなる請求項１記載の電子機器。
  3. 【請求項３】 金属部材は、外側に凹凸面を有してなる
    請求項１記載の電子機器。
  4. 【請求項４】 凹凸面は、その凹凸の高低差が0.7μｍ
    以上であることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
  5. 【請求項５】 金属部材は、その内側面と電子部品との
    間を接続するための熱伝導部材を備えてなる請求項１記
    載の電子機器。
  6. 【請求項６】 金属部材は、筐体の底面、上面および側
    面の少なくともいずれか一方を構成することを特徴とす
    る請求項１記載の電子機器。
  7. 【請求項７】 金属部材とこの金属部材と一体成形され
    た樹脂部材とよりなり、金属部材は筐体の外側面を構成
    し、金属部材の外側面に熱放射率を向上させるための処
    理が施されてなることを特徴とする電子機器用筐体。
  8. 【請求項８】 金属部材は、外側表面が有機あるいは無
    機皮膜で覆われてなる請求項７記載の電子機器用筐体。
  9. 【請求項９】 金属部材は、外側に凹凸面を有してなる
    請求項７記載の電子機器用筐体。
  10. 【請求項１０】 凹凸面は、その凹凸の高低差が0.7μ
    ｍ以上であることを特徴とする請求項７記載の電子機器
    用筐体。
  11. 【請求項１１】 接着材を塗布した金属部材を成形金型
    に装着する工程と、該成形金型に樹脂を注入する工程
    と、金属部材の外側面に有機あるいは無機皮膜を形成す
    る工程とよりなることを特徴とする電子機器用筐体の製
    造方法。
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