JPH0945249A

JPH0945249A - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH0945249A
Application number: JP7191945A
Authority: JP
Inventors: Katsuto Kamisaki; 勝人上崎; Minoru Miyaji; 穣宮地
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1995-07-27
Filing date: 1995-07-27
Publication date: 1997-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】この発明は、バリアリブが基板に精度良く密
着したプラズマディスプレイパネル得ることを目的とす
る。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの電極とバ
リアリブの間に光の透過を抑制する層を介在させ、かつ
バリアリブ形成の下地をバリアリブの組成に比べ軟化点
温度の低い材質とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、各種情報機器の
表示装置として使用されるプラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰと略称する）およびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、マルチメディア時代のマンマシン
インタフェースとして、コンピュータ、情報通信システ
ムおよび／または端末、公共施設の表示案内板あるいは
ビル管理システム等各種制御装置の画像情報や文字情報
を高精度、高輝度に表示し、大画面化、薄型化を可能と
するＰＤＰが注目されている。

【０００３】図１０は従来のＡＣ型ＰＤＰの構造の一部
を示す部分断面図である。図１０において１１はガラス
板またはこれに類するものからなる前面透明基板、１２
はこの前面透明基板１１の内面にそれぞれが間隔を置い
た複数条のいわゆるストライプ状に形成された透明電極
からなる第１の放電電極、１３はこの第１の放電電極上
に形成された放電電荷を蓄積する誘電体層、２１は微小
な間隙をもって前記前面透明基板１１に相対する、ガラ
ス板またはこれに類するものからなる背面基板、２２は
この背面基板の内面に前記第１の放電電極１２と交差
し、両放電電極合わせてマトリックス配置となるように
ストライプ状に形成された第２の放電電極、２３はこの
第２の放電電極上に形成された放電電荷を蓄積する誘電
体層、３は前面透明基板１１と背面基板２１を均等に離
隔するため、両基板に対し平面的に形成されるバリアリ
ブで、その細部構造は放電電極の交点における放電によ
る発光ガスの発光現象を表示用の画素として区画するた
め、第２の放電電極２２と平行に、たとえば格子状また
はストライプ状の形状を有するものである。なお、細部
構造は両放電電極に対し前記説明と逆の関係となること
もある。また、周知のように両基板１１、２１間の密封
空間にはネオン、ヘリウム、キセノンなどの発光ガス４
が封入されている。

【０００４】次に、図１０に示すＡＣ型ＰＤＰの動作に
ついて説明する。図示していないが駆動電源は駆動制御
回路を介して第１、第２の両放電電極１２、２２に対
し、各々走査形式で選択的に電圧が印加される。両放電
電極１２、２２の交点の電位差が放電開始電圧を超える
と、その交点ｐにおいて放電を開始する。放電すると両
電極１２、２２間の密封空間内に封入されている発光ガ
ス４が発光し、その光は図中矢印のように誘電体層１
３、放電電極１２、前面透明基板１１を経由して外部に
出力する。すなわち、両放電電極１２、２２間の交点即
ち放電発光点ｐが画素となり、これを選択的に発光させ
ることにより、所望の表示を行う。なお、図示しないが
カラーＰＤＰの場合には、放電により発生した紫外線
を、誘電体層１３または２３の表面またはバリアリブ３
の側壁に設けた蛍光体に照射し、その際に励起する可視
光を利用する。その場合、蛍光体は放電発光点ｐに対し
て透過型あるいは反射型に形成される。

【０００５】次に、放電開始後、正負の電荷は各々両誘
電体層１３、２３に誘引され、誘電体層に電荷が蓄積し
て壁電圧を発生するので、交点の誘電体層１３、２３の
表面間の実効的放電電位差は低下し、放電を維持できな
くなる。しかし駆動電源が交流であるので、電圧の位相
が逆極性に転ずると誘電体層１３、２３の壁電圧と印加
電圧が加算されて、交点の誘電体層１３、２３の表面間
の実効的放電電位差が放電開始電圧を超えるので再び放
電状態となる。その後、前記に同じく誘電体層１３、２
３への電荷の蓄積により放電は停止する。以下印加電圧
が取り除かれるまで前記点滅動作を繰り返す。なお、駆
動電源の交流周波数は人間の目の応答特性より高く設定
されているため、前記点滅動作はチラツキとして見える
ことはない。

【０００６】前記従来例では誘電体層を有した駆動電源
が交流であるＡＣ型ＰＤＰの場合を説明したが、駆動電
源が直流であるＤＣ型ＰＤＰの場合には図１１に示す通
り、図１０のＡＣ型ＰＤＰに比べると誘電体層を設けら
れていないので、前記した交流駆動の場合における電荷
の誘電体層への蓄積過程が無く、交点の放電電極１２、
２２間の直流印加電圧による電位差が放電開始電圧を超
えている時には放電を継続し、電位差が一定以下に低下
すると放電を停止する。

【０００７】次に、従来のＰＤＰの製造方法について説
明する。ＰＤＰの製造工程の１つであるバリアリブ３の
形成工程には、大きく分けて写真製版法と非写真印刷法
である厚膜スクリーン印刷法がある。一般に、バリアリ
ブ３のパターンが細かく、高精度が要求される場合は写
真製版法、比較的粗い場合は厚膜スクリーン印刷法が使
用される。まず写真製版法を使う従来のＰＤＰの製造方
法について説明する。図１２は特開平６ー１３９９２２
号公報に示される、ＰＤＰ製造工程のうちの本発明に関
係するバリアリブ３の形成工程において、バリアリブ３
の型枠のパターン形成に写真製版法を使用する例であ
る。なお、図１２はＡＣ型ＰＤＰの例である。

【０００８】図１２（ａ）に示すように、一般にソーダ
ライムガラスのようなガラス材を主要組成とする前面透
明基板１１および背面基板２１上に、第１、第２の放電
電極１２、２２を形成する。放電電極１２、２２の形成
は厚膜スクリーン印刷法または写真製版法により行われ
る。厚膜スクリーン印刷法を用いる場合は、ステンレス
メッシュに乳剤で形成した放電電極パターンの厚膜スク
リーン膜を使い、導体となる銀（Ａｇ）等の金属の粉体
と固着剤である有機バインダーをペースト状にした導体
ペーストを前面透明基板１１および背面基板２１上に放
電電極パターンを印刷する。この後、基板の形状を保持
しうる軟化点以下の温度、例えば導体ペーストが銀、基
板の主要組成がソーダガラスの組み合わせの例では５５
０〜６００℃程度の温度で焼成し、導体ペースト中の有
機成分を分解飛散させて放電電極１２、２２を形成す
る。

【０００９】写真製版法を用いる場合は、前面透明基板
１１および背面基板２１の全表面上に、クロム（Ｃｒ）
やアルミニウム（Ａｌ）等の導体膜を厚膜スクリーン印
刷法またはスパッタリング法などで形成し、その上にフ
ォトレジスト膜をコーティングした後、所望の放電電極
パターンの形状にフォトレジスト膜が形成されるように
フォトマスクを介して紫外線照射を行い、ネガ型フォト
レジスト膜の例では、フォトレジスト膜が露光されなか
った、放電電極パターン部分以外の部分を現像液で除去
する。次に、エッチング液を用いて放電電極パターン部
分以外の導体膜を溶解除去した後、最後に放電電極パタ
ーン上の露光されたフォトレジスト膜を除去することに
より、図１２（ａ）に示すように前面基板１１または背
面基板２１の表面に放電電極１２、２２が形成される。

【００１０】次に、図１２（ｂ）に示すように、その放
電電極１２、２２が形成された基板１１、２１上に誘電
体層１３、２３を形成する。誘電体層１３、２３の形成
は厚膜スクリーン印刷法により行われる。前記放電電極
１２、２２の形成に厚膜スクリーン印刷法を用いる場合
と同様に、所望の誘電体層パターンが形成されたステン
レスメッシュのスクリーン版を使って、誘電体層１３、
２３の主要組成となるガラス材等の無機材の粉体とビヒ
クルである有機成分を混練してペースト状にした誘電体
ペーストを、前記放電電極が形成された前面透明基板１
１および背面基板２１の放電電極形成面上に印刷し、誘
電体層１３、２３の組成である無機材の軟化点以上、基
板材の軟化点以下の温度、例えば５００〜６００℃の温
度で焼成して誘電体ペースト中の有機成分を分解飛散さ
せて均質な誘電体層１３、２３を形成する。ＡＣ型ＰＤ
Ｐとして所望の誘電体層の膜厚を得るためには前記操作
を数回繰り返す。

【００１１】次に、図１２（ｃ）により、この誘電体層
２３が形成された背面基板２１上にバリアリブ３を形成
する過程を説明する。バリアリブ３は前面透明基板１１
上に形成される場合もあるが、ここでは背面基板２１に
形成する場合について記載する。まず、背面基板２１上
の誘電体層２３の表面に感光性有機フィルム５を加熱ロ
ーラーで１００℃程度の熱と３〜４ｋｇ／ｃｍ２の圧力
を加えて、密着するよう貼付する。なお、感光性有機フ
ィルム５の厚みは目的とするバリアリブ３の高さにより
選択する。

【００１２】次に、図１２（ｃ）に示すように、後の工
程で形成されるバリアリブの型枠のパターン形状を紫外
線透過パターン形状としたフォトマスク６を介して紫外
線の照射を行い、ネガ型の例では、感光性有機フィルム
５の残したいパターン部分、すなわちバリアリブの型枠
のパターン形状を露光、硬化させる。この結果図１２
（ｄ）に示すようにバリアリブ形成該当部５ａ以外の部
分５ｂがバリアリブの形成時に使用される型枠として露
光、硬化される。このとき露光に使用する紫外線はバリ
アリブの型枠のパターン形状を忠実に露光、硬化させる
ため平行光線化がはかられている。

【００１３】次に、図１２（ｅ）に示すように、１％程
度の炭酸ソーダ（Ｎａ２ＣＯ３）等の現像液で感光性有
機フィルム５の未硬化部分５ａを溶出現像させる。この
工程により、感光性有機フィルム５の紫外線硬化した露
光部５ｂがバリアリブの型枠７として誘電体層２３の表
面に形成される。

【００１４】次に、図１２（ｆ）に示すように、前記現
像工程で得られたバリアリブの型枠７に、バリアリブと
なる主要組成をガラス材等とする無機ペースト８を、ヘ
ラなどを使って流し込んだ後、１００〜１５０℃程度の
温度で加熱して乾燥、硬化させる。

【００１５】次に、数％程度の苛性ソーダ（ＮａＯＨ）
水溶液等の溶剤により、前記図１２（ｃ）、（ｄ）の工
程で形成された感光性有機フィルム５の紫外線硬化した
露光部５ｂであるバリアリブの型枠７部分のみを剥離溶
解させる。この後、バリアリブとなる前記乾燥、硬化さ
れた無機ペースト８を、５００〜６００℃の温度で焼
成、固着させることにより、図１２（ｇ）に示すように
バリアリブ３の形成が完了する。

【００１６】図１２（ｇ）に示すバリアリブ３の形成さ
れた背面基板２１と放電電極１２および誘電体層１３が
形成された前面透明基板１１とを、両基板の放電電極１
２、２２が交差し、両放電電極合わせてマトリックス配
置となるように重ね合せることにより、バリアリブ３を
両基板１１、２１上の誘電体層１３、２３の間に配した
画素となる放電空間が確保される。この状態で両基板
１１、２１の周囲を気密封止した後、前記放電空間に発
光ガス４を封入、再封止することにより図１０に示すＡ
Ｃ型ＰＤＰが完成する。ＤＣ型の場合は前記製造工程
において図１２（ｂ）に示す誘電体層１３、２３の形成
過程がなく、バリアリブ３の形成は図１２（ａ）に示す
放電電極１２、２２が形成された前面透明基板１１また
は背面基板２１の表面に、図１２（ｃ）以降の工程を経
て完成される。写真製版法を使ってバリアリブ３を形成
する例としては、前記のほかに感光性無機ペースト１０
を使い、バリアリブ３を形成するための型枠７を作ら
ず、直接バリアリブ３を形成する製法などがある。

【００１７】次に、図１３により無機ペースト８を使う
厚膜スクリーン印刷法を使用してバリアリブ３を形成す
る従来例を説明する。図１３（ａ）に示すように、前記
写真製版法の従来例と同様の工程で得られた誘電体層２
３上に、バリアリブの原材料となる無機ペースト８を、
ステンレスメッシュの厚膜スクリーン版を使って印刷し
た後、乾燥工程を行うことによりバリアリブの１層が成
膜する。１層を形成する１サイクルで数１０μｍの膜厚
となるので、必要なバリアリブ高さを得るために必要な
サイクルを繰り返す。

【００１８】次に、所望のバリアリブ高さに達すると、
５００℃〜６００℃の温度で焼成して有機成分を分解飛
散させることにより、図１３（ｂ）に示すように、バリ
アリブ３が形成される。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】従来のＰＤＰは前記の
ように構成され、また前記の通り製造されていたので、
写真製版法では、図１４で説明する問題点があった。誘
電体層２３の主要組成として透明あるいは半透明のガラ
ス材等の無機材が使用されているため、バリアリブ３を
感光性有機フィルム５を使う写真製版法で誘電体層２３
の表面に形成する場合、紫外線による露光工程におい
て、放電電極２２が一般に銀やアルミニウム等の反射率
の高い金属材で出来ているため、図１４（ａ）で示すよ
うに、フォトマスク６、感光性有機フィルム５および誘
電体層２３を透過した紫外線は、放電電極２２により乱
反射し、誘電体層２３を再び透過して感光性有機フィル
ム５に戻ってくる。この戻り紫外線は、照射紫外線が平
行光線であるに拘わらず発生し、感光性有機フィルム５
のうち、フォトマスク６により露光しないようにガード
している領域も露光するので、図１４（ｂ）に示すよう
に、バリアリブの型枠７の底面部の形状を精度良く製作
することができなかった。

【００２０】このような状態のバリアリブの型枠７を次
のバリアリブの形成工程に進めると、図１４（ｃ）に示
すように、バリアリブの主要組成となるガラス材等の材
料からなる無機ペースト８をバリアリブの型枠７に流し
込む時、型枠７の底面部の形状が安定せず、不整形とな
るので、気泡を巻き込んだりしてパターン底面部の浮き
上がりをさらに助長することになる。

【００２１】さらに、このような状態のまま無機ペース
ト８を焼成工程で仕上げようとすると、図１４（ｄ）に
示すように、加熱、冷却時の応力に、パターン底面部が
耐え切れず、出来上がりのバリアリブ３が背面基板２１
面より剥がれる等の不具合が生じ精度の良いバリアリブ
３が得られない。

【００２２】前記問題点を回避するため、紫外線照射量
を減らして露光すると、図１５（ａ）に示すように、前
記とは逆に感光性有機フィルム５のバリアリブの型枠７
のパターン底面部の硬化不足を招くので、バリアリブの
型枠７のパターン底面部と誘電体層２３の密着強度が取
れず、現像工程でバリアリブの型枠７のパターンが蛇行
したり、パターン底面部が浮き上がったりする。

【００２３】さらに、このような状態のバリアリブの型
枠７を次のバリアリブ３の形成工程に進めると、バリア
リブ３の主要組成となるガラス材等の材料からなる無機
ペースト８をバリアリブの型枠７に流し込む時、型枠７
のパターン底面部の形状が安定せず、不整形となるの
で、気泡を巻き込んだり、型枠７の裾に無機ペースト８
が入り込んだりしてバリアリブ３の裾が広がることにな
る。このような状態のまま無機ペースト８を焼成工程で
仕上げようとすると、図１５（ｂ）に示すように、バリ
アリブ３の形状が不整形の状態で形成され、精度の良く
基板に密着したバリアリブ３が形成されず、また均一な
放電特性が得られない。

【００２４】また、図１３（ａ）に示す厚膜スクリーン
印刷法においても無機ペースト８を焼成工程で仕上げよ
うとすると無機ペースト８と下地となる基板１１、２１
との間で材質が同じとしても熱容量の差は大きく、密着
性良く精度の良いバリアリブ３を形成することが困難で
あった。すなわち、加熱量が少ないとバリアリブ３と基
板１１、２１の密着性が確保できず、逆に加熱量が大き
いとバリアリブ３が型崩れを起こすこともあり精度の良
い、したがってパターンの細かいバリアリブを形成する
ことが困難であった。

【００２５】この発明は前記のようなＰＤＰのバリアリ
ブを精度良く基板に密着して形成する上での問題点を解
決することを目的とする。

【００２６】

【課題を解決するための手段】第１の発明のＰＤＰは、
バリアリブと背面基板との間に光の透過を抑える光透過
抑制層を備えるようにした。

【００２７】また、第２の発明のＰＤＰは前記第１の発
明のＰＤＰに係わる手段において、背面基板と光透過抑
制層との間に放電電荷を蓄積する誘電体層を備えるよう
にした。

【００２８】また、第３の発明のＰＤＰは前記第１の発
明のＰＤＰに係わる手段において、バリアリブと光透過
抑制層の間に誘電体層を備えるようにした。

【００２９】また、第４の発明のＰＤＰはバリアリブと
背面基板との間に放電電荷を蓄積する機能を有するとと
もに、光の透過を抑える光透過抑制効果を有する誘電体
層を備えるようにした。

【００３０】また、第５の発明のＰＤＰはバリアリブと
前面透明基板または背面基板との間にバリアリブの材質
に比べ軟化点温度の低い接着層を備えるようにした。

【００３１】また、第６の発明のＰＤＰは前記第５の発
明のＰＤＰに係わる手段において、前面透明基板または
背面基板と接着層の間に誘電体層を備えるようにした。

【００３２】また、第７の発明のＰＤＰは前記第５また
は第６の発明のＰＤＰに係わる手段において、接着層に
光の透過を抑える光透過抑制効果を持たせるようにし
た。

【００３３】また、第８の発明のＰＤＰはバリアリブと
前面透明基板または背面基板との間に放電電荷を蓄積す
る機能を有するとともに、バリアリブの材質に比べ軟化
点温度が低い誘電体層を備えるようにした。

【００３４】また、第９の発明のＰＤＰは前記第８の発
明のＰＤＰに係わる手段において、誘電体層に光の透過
を抑える光透過抑制効果を持たせるようにした。

【００３５】また、第１０の発明のＰＤＰの製造方法
は、放電電極が形成された背面基板の表面に光の透過を
抑える光透過抑制層を形成する工程、バリアリブを形成
するための型枠を、感光性材料を使って前記光透過抑制
層の表面に形成する工程、前記型枠を使ってバリアリブ
を形成する工程、前記型枠を除去する工程、前記バリア
リブを焼成する工程を備えるようにした。

【００３６】また、第１１の発明のＰＤＰの製造方法は
背面基板上に形成された誘電体層の表面に光の透過を抑
える光透過抑制効果を有する光透過抑制層を形成する工
程、バリアリブを形成するための型枠を、感光性材料を
使って前記光透過抑制層の表面に形成する工程、前記型
枠を使ってバリアリブを形成する工程、前記型枠を除去
する工程、前記バリアリブを焼成する工程を備えるよう
にした。

【００３７】また、第１２の発明のＰＤＰの製造方法は
前記第１０または第１１の発明のＰＤＰに係わる製造方
法において、バリアリブの材料として感光性材料を使う
ようにした。

【００３８】また、第１３の発明のＰＤＰの製造方法は
放電電極が形成された背面基板の表面に光の透過を抑え
る光透過抑制層を形成する工程、バリアリブを感光性材
料を使って前記光透過抑制層の表面に形成する工程、前
記バリアリブを焼成する工程を備えるようにした。

【００３９】また、第１４の発明のＰＤＰの製造方法は
背面基板上に形成された誘電体層の表面に光の透過を抑
える光透過抑制効果を有する光透過抑制層を形成する工
程、バリアリブを感光性材料を使って前記光透過抑制層
の表面に形成する工程、前記バリアリブを焼成する工程
を備えるようにした。

【００４０】また、第１５の発明のＰＤＰの製造方法は
放電電極が形成された前面透明基板または背面基板の表
面にバリアリブの材質に比べ軟化点温度の低い接着層を
形成する工程、バリアリブを形成するための型枠を前記
接着層の表面に形成する工程、前記型枠を使って熱硬化
材料でバリアリブを形成する工程、前記型枠を除去する
工程、前記バリアリブを焼成する工程を備えるようにし
た。

【００４１】また、第１６の発明のＰＤＰの製造方法は
基板上に形成された誘電体層の表面にバリアリブの材質
に比べ軟化点温度の低い接着層を形成する工程、バリア
リブを形成するための型枠を前記接着層の表面に形成す
る工程、前記型枠を使って熱硬化材料でバリアリブを形
成する工程、前記型枠を除去する工程、前記バリアリブ
を焼成する工程を備えるようにした。

【００４２】また、第１７の発明のＰＤＰの製造方法は
前記第１５または第１６の発明のＰＤＰに係わる製造方
法において、バリアリブの材料として熱硬化材料に代え
て感光性材料を使うようにした。

【００４３】また、第１８の発明のＰＤＰの製造方法は
放電電極が形成された前面透明基板または背面基板の表
面にバリアリブの材質に比べ軟化点温度の低い接着層を
形成する工程、バリアリブを熱硬化材料を使って前記接
着層の表面に形成する工程、前記バリアリブを焼成する
工程を備えるようにした。

【００４４】また、第１９の発明のＰＤＰの製造方法は
基板上に形成された誘電体層の表面にバリアリブの材質
に比べ軟化点温度の低い接着層を形成する工程、バリア
リブを熱硬化材料を使って前記接着層の表面に形成する
工程、前記バリアリブを焼成する工程を備えるようにし
た。

【００４５】さらに、第２０の発明のＰＤＰの製造方法
は前記第１８または第１９の発明のＰＤＰに係わる製造
方法において、バリアリブの材料として熱硬化材料に代
えて感光性材料を使うようにした。

【００４６】

【発明の実施の形態】

実施形態１以下、この発明の一実施形態を図１を用いて説明する。
図１は本実施形態のＡＣ型ＰＤＰの構造の一部を示す部
分断面図である。図１において２３は第２の放電電極２
２上に形成された放電電荷を蓄積する誘電体層で、本実
施形態では例えば製造上３つの層２３ａ、２３ｂ、２３
ｃからなるものとし、そのうち層２３ｃは紫外線の透過
を抑制する性能を有する光透過抑制層とするとともに、
バリアリブ３の材質に比べ軟化点温度の低い無機質材が
用いられ、バリアリブ３の形成に際し、バリアリブ３と
誘電体層２３との密着強度を昂進する接着層として機能
する。

【００４７】ここで誘電体層２３は３層合わせて交流駆
動方式のプラズマ放電に必要な静電容量を持ち、層２３
ｃは紫外線の透過を抑制するため暗色の顔料を混入され
ているとともに、バリアリブ３に比べて軟化点温度が、
例えば１０℃〜５０℃程度低い無機質材とする。その他
は図１０に示す従来例と同一であるので説明を省略す
る。

【００４８】なお、本実施形態では紫外線の透過を抑制
する層を２３ｃとしたが、２３ａ、２３ｂのいずれか１
層または任意の２層、あるいは３層全てすなわち誘電体
層と光透過抑制層を兼用することにしてもよい。また、
軟化点温度の低い材料で形成される接着層は２３ｃだけ
でなく、２３ｂさらに２３ｃにも合わせて形成してもよ
い。さらに、誘電体層２３の層分割は３層に限られるも
のでもない。さらにまた、光透過抑制層、接着層、誘電
体層のいずれか２層以上を別々に層形成し、基板上の層
の形成順として、誘電体層・光透過抑制層、光透過抑制
層・誘電体層、誘電体層・接着層、誘電体層・光透過抑
制層・接着層、光透過抑制層・誘電体層・接着層のいず
れでもよい。

【００４９】以上のように構成された紫外線等光の透過
を抑制する暗色の誘電体層２３ｃを有するこの発明によ
るＡＣ型ＰＤＰにおいては、写真製版法によりバリアリ
ブ３を形成する場合、感光性有機フィルム５をパターニ
ングする時に、感光性有機フィルム５を通り抜けた紫外
線が吸収されるため、たとえ、放電電極２２が反射しや
すい材質であったとしても、感光性有機フィルム５の露
光の不要な部分への戻り光が抑制される。

【００５０】このため、感光性有機フィルム５の露光量
を落とさずにパターニングができるので十分な密着強度
を持った精度の高いバリアリブ３のフィルムパターンが
形成できる。

【００５１】特に、狭ピッチ（例えばパターン幅／パタ
ーン間隔＝１００μｍ以下／１００μｍ以下）の高精細
パターンを形成する場合には、アスペクト比が高いた
め、さらに露光による密着強度の確保およびパターン形
状に対する精度が要求されるが、このような場合にも放
電電極から反射して戻ってくる紫外線の影響を受けずに
高いアスペクト比のバリアリブ３のフィルムパターンが
形成できる。

【００５２】このように精度良く形成されたフィルムパ
ターンは、バリアリブ３を形成するためにそのバリアリ
ブの型枠７にガラス材等を主要組成とするとする無機ペ
ースト８を流し込んで加熱、乾燥させた時、フィルムパ
ターン底面部の浮き上がりや、裾広がりが抑制されるた
め、底面の密着性良く無機ペースト８を材料とするバリ
アリブ３のパターンを形成することができる。

【００５３】さらに、この無機ペースト８を材料とする
バリアリブ３のパターンは、バリアリブ３の底面の密着
面が良好なため、焼成時の背面基板２１等の熱膨張等の
応力にも耐えて精度の良いバリアリブ３に形成される。
また、前記光透過抑制層はＰＤＰの表示動作時におい
て、放電による発光点における、背面基板２１上に形成
された第１の放電電極からの乱反射を抑制するので、発
光点の無用な広がりを防ぎ、精度の良い画素とする効果
ももたらす。

【００５４】また、誘電体層２３ｃはバリアリブ３の材
料である無機ペースト８よりも軟化点温度が例えば１０
℃〜５０℃程度低いガラス組成としているため、バリア
リブ３の焼成時に誘電体層２３ｃとバリアリブ３との接
合面において接着剤の役目を果たし一層密着強度の高い
バリアリブ３を形成することができる。

【００５５】さらに、バリアリブ３を形成する際、感光
性有機フィルム５でなく、感光性無機ペースト１０を使
用する場合にも暗色の誘電体層２３ｃが感光性無機ペー
スト１０を通り抜けた紫外線を吸収し、放電電極２２か
らの反射を防ぐので同様の効果がある。さらにまた、誘
電体層２３ｃを光透過抑制層または接着層のいずれか一
方の機能を果たすようにしてもよい。なお、前記はＡＣ
型ＰＤＰの例を示したが、図１において誘電体層１３、
２３を省略し、背面基板２１とバリアリブ３との間に誘
電体層２３ｃに代えて低誘電率の材質からなる光透過抑
制層または／および接着層を設けるものとすれば、ＤＣ
型ＰＤＰが得られることは言うまでもない。

【００５６】実施形態２図２は本発明の第２の実施形態であるＤＣ型ＰＤＰの構
造の一部を示す部分断面図である。図２において図１と
異なる構成は、誘電体層１３、２３が無いことと、背面
基板２１の表面に形成された、バリアリブ３の材質に比
べ軟化点温度が例えば１０℃〜５０℃程度低くなってい
る接着層９を備えたことであり、放電電極２２およびバ
リアリブ３はこの接着層９の表面に形成される。なお、
接着層９の主要組成はガラスフリット（ガラス質材料）
等の無機質材である。

【００５７】実施形態３図３は本発明の第３の実施形態であるＤＣ型ＰＤＰの構
造の一部を示す部分断面図である。図３において図２と
異なる構成は、背面基板２１の表面に形成されたバリア
リブ３の材質に比べ軟化点温度が例えば１０℃〜５０℃
程度低くなっている接着層９が、第２の放電電極２２上
に層が形成されないように放電電極パターンを避けて形
成されていることであり、バリアリブ３はこの接着層９
上に形成される。

【００５８】なお、実施形態１、２および３ではバリア
リブ３を第２の放電電極２２に平行に形成するとした
が、第１の放電電極１２に平行としてもよく、また、バ
リアリブ３をストライプ状でなく格子状あるいはドット
マトリックスの枠状に形成しても差し支えないことは言
うまでもない。

【００５９】実施形態４次に、本発明によるＡＣ型ＰＤＰの製造方法について説
明する。図４はＡＣ型ＰＤＰの製造工程のうちの本発明
に関係するバリアリブ３の形成工程において、バリアリ
ブ３の型枠のパターンの形成に写真製版法を使用する例
である。

【００６０】先ず図４（ａ）のように、従来と同様の手
法により基板１１、２１の表面に放電電極１２、２２を
形成する。

【００６１】次に、図４（ｂ）に示すように、放電電極
２２が形成された背面基板２１上に誘電体層２３を形成
する。この誘電体層２３の形成は従来と同様に厚膜スク
リーン印刷法により行われる。すなわち、ペースト状に
した誘電体ペーストを、放電電極が形成された背面基板
２１の放電電極形成面上に印刷し、その後焼成して誘電
体ペースト中の有機成分を分解飛散させて均質な誘電体
層２３を形成する。ＡＣ型ＰＤＰとして所望の誘電体層
の膜厚を得るためには前記操作を数回繰り返す。

【００６２】本実施形態においては、前記工程で使用す
る誘電体ペーストは、暗色の顔料を混入させるととも
に、ベース材であるガラス材等の組成材料としてバリア
リブ３の材質に比べて軟化点温度が例えば１０℃〜５０
℃程度低い無機質材を選択する。なお、無機質材の選択
にあたっては、誘電率等の電気特性の変動を少ないもの
を選択することが望ましい。本実施形態では、誘電体層
２３は例えば３つの層２３ａ、２３ｂ、２３ｃからなる
ものとし、そのうち層２３ｃを紫外線の透過を抑制する
性能を有する光透過抑制層とするとともに、バリアリブ
３の材質に比べ軟化点温度の低い無機質材を選択する。
なお暗色顔料を混入して紫外線の透過を抑制する誘電体
層を２３ｃとしているが、２３ａ、２３ｂのいずれか１
層または任意の２層、あるいは３層全てすなわち誘電体
層と光透過抑制層とを兼用することにしてもよい。さら
に誘電体層の層分割は３層に限らない。また無機質材は
２３ｃだけでなく、２３ａ、２３ｂにも合わせて適用し
てもよい。以後は図１２（ｃ）〜（ｇ）に示す従来の工
程と同一の工程を経て、バリアリブ３が形成される。

【００６３】また本実施形態では誘電体層に光透過を抑
制する機能と低軟化点温度になる機能を、合わせ持たせ
たが各機能単独に持たせてもよいことは言うまでもな
い。

【００６４】ところで、本実施形態では、誘電体層２３
はベース材であるガラス材等の組成材料としてバリアリ
ブ３の材質に比べて軟化点温度が例えば１０℃〜５０℃
程度低い無機質材を用いているので、焼成、固着工程に
おいて、図４（ｈ）に強調して示すように、バリアリブ
３は焼成時の熱により軟化した誘電体層２３に少し沈み
込むように形成されるので、バリアリブ３の基板への密
着強度の向上に寄与する。

【００６５】バリアリブ３の形成された背面基板２１と
放電電極１２および誘電体層１３が形成された前面透明
基板１１を、両基板の放電電極１２、２２が交差し、両
放電電極合わせてマトリックス配置になるように重ね合
せることにより、バリアリブ３を両基板１１、２１上の
誘電体層１３、２３の間に配した画素となる放電空間が
確保される。この状態で両基板１１、２１の周囲を気密
封止した後、前記放電空間に発光ガス４を封入、再封止
することにより図１に示すＡＣ型ＰＤＰが完成される。
なお、前記製造方法のうち誘電体層２３を形成する工程
を省略すればＤＣ型ＰＤＰが得られることは言うまでも
ない。また、バリアリブ形成の工程において、従来例の
１２図（ｆ）に示す無機ペースト８の代わりに実施形態
５に示す感光性無機ペースト１０を使用することも可能
である。

【００６６】実施形態５図５はバリアリブ３の形成に感光性無機ペースト１０を
使う厚膜スクリーン印刷法を使用する例である。放電電
極１２、２２および誘電体層１３、２３の形成は従来例
または実施形態４と同様の手法により形成する。

【００６７】次に、図５（ａ）に示すように、この誘電
体層２３が形成された背面基板２１の上にバリアリブ３
の原材料となる感光性無機ペースト１０を形成する。こ
の感光性無機ペーストは特開平２ー９９５８５号公報に
示されるような紫外線が照射されると硬化するネガ型の
感光性材料で、無機成分としてのガラスフリットにビヒ
クルとしてのアクリル系樹脂またはセルロース系誘導体
を有機高分子結合体としたものであり、この感光性無機
ペースト１０を紫外線透過が抑制された誘電体層２３の
表面に厚膜スクリーン印刷法を用いて成膜する。厚膜ス
クリーン印刷はステンレスメッシュのスクリーン版を使
って、誘電体層２３の表面に感光性無機ペースト１０を
印刷した後、例えば温度８０℃で３０分間乾燥を行うこ
とにより１層が成膜する。１層を形成する１サイクルで
数１０μｍの膜厚となるので、必要なバリアリブ高さを
得るために必要なサイクルを繰り返す。

【００６８】次に、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、
所望のバリアリブ３のパターン形状を紫外線透過パター
ンとしたフォトマスク６を介して紫外線を照射を行い、
感光性硬化樹脂とガラス材からなる感光性無機ペースト
１０の残したいパターン部分、すなわちバリアリブ３の
パターン形状を露光、硬化させ露光部１０ｂを得る。そ
の後、不要となる感光性無機ペーストの非露光部１０ａ
を現像液を用いて除去する。

【００６９】さらに、この露光部１０ｂに対して乾燥工
程を行なった後、５００℃〜６００℃の温度で焼成して
有機成分を分解飛散させることにより、図５（ｄ）に示
すようにバリアリブ３が形成される。この感光性無機ペ
ースト１０を使用した厚膜スクリーン印刷法によるバリ
アリブ製造法においても、誘電体層２３が通常の通り透
明あるいは半透明のときには、放電電極２２からの紫外
線の乱反射が、バリアリブ３のパターン形成の精度に大
きな影響を及ぼすので誘電体層２３ｃを暗色にする効果
は大きい。本例では感光性無機ペースト１０が紫外線照
射により硬化するネガ型の感光性材料として説明した
が、紫外線照射部分が現像液に溶けやすくなるポジ型の
感光性材料とした場合にはフォトマスク６の紫外線透過
パターンが反転するため、紫外線の照射光の第２の放電
電極２２による乱反射量は増大するので、誘電体層２３
ｃを暗色にする効果はさらに大きい。なお、前記製造方
法のうち誘電体層２３を形成する工程を省略すればＤＣ
型ＰＤＰが得られることは言うまでもない。

【００７０】実施形態６図６はバリアリブの型枠パターンの形成後に、感光性無
機ペースト１０をバリアリブの型枠７に流し込み、バリ
アリブ３を形成する例である。図６（ａ）に示すよう
に、従来例と同様の工程で得られたバリアリブの型枠７
に、バリアリブの原材料となる感光性無機ペースト１０
を、ヘラなどを使って流し込んだ後、１００〜１５０℃
程度の温度で加熱して乾燥、硬化させる。

【００７１】次に、図６（ｂ）に示すように、全面に紫
外線光を照射して、感光性無機ペースト１０を露光、硬
化させる。この状態で従来例に示す現像液に対して、感
光性有機フィルムで形成されたバリアリブの型枠７は可
溶、感光性無機ペースト１０は不溶となり、図６（ｃ）
に示すようにバリアリブ３が形成される。

【００７２】本実施形態においても、感光性材料を使う
バリアリブ３の形成工程において、放電電極２２からの
紫外線の乱反射が、バリアリブ３のパターン形成の精度
に大きな影響を及ぼすので誘電体層２３ｃを暗色にする
効果は大きい。なお、前記製造方法のうち誘電体層２３
を形成する工程を省略すればＤＣ型ＰＤＰが得られるこ
とは言うまでもない。

【００７３】実施形態７図７は無機ペースト８を使う厚膜スクリーン印刷法を使
用してバリアリブ３を形成する例である。

【００７４】図７（ａ）、（ｂ）に示すように、実施形
態４と同様の工程で得られた誘電体層２３上に、従来例
で示したように厚膜スクリーン印刷法によりバリアリブ
３を形成する。なお、本実施形態では誘電体層２３ｃは
低軟化点温度の無機質材であればよく必ずしも暗色であ
る必要はない。

【００７５】この無機ペースト８を使う厚膜スクリーン
印刷法を使用するバリアリブ製造法においても、誘電体
層２３ｃの軟化点温度がバリアリブ３の組成である無機
ペースト８に比べて低くしてあるので前記焼成時のバリ
アリブの底面部の下地である誘電体層２３に対する密着
強度が高くなりバリアリブ３の生産性向上への効果は大
きい。また、軟化点温度の低い材料で形成される接着層
は２３ｃだけでなく、２３ａ、２３ｂにも合わせて形成
してもよい。さらに、誘電体層２３の層分割は３層に限
られるものでもない。なお、前記はＡＣ型ＰＤＰの例を
示したが、図７において誘電体層２３を省略し、背面基
板２１とバリアリブ３との間に接着層９を設けるものと
すれば、ＤＣ型ＰＤＰが得られることは言うまでもな
い。

【００７６】実施形態８図８はＤＣ型ＰＤＰの製造工程のうちの本発明に関係す
るバリアリブ３の形成工程において、バリアリブ３の形
成の下地となる基板１１、２１上に接着層９を形成する
際、感光性無機ペースト１０を使う写真製版法を使用す
る例である。本製法は、一般にバリアリブ３のパターン
が比較的緻密なときに用いられる。

【００７７】本実施形態においては、従来のＤＣ型ＰＤ
Ｐの製造工程に対し、放電電極１２、２２が形成された
前面透明基板１１または背面基板２１上にバリアリブ３
の組成材に比べて軟化点温度の低い接着層９を形成する
工程を追加する。接着層９の原料となる感光性無機ペー
スト１０は、ベース材であるガラス材等の組成材料とし
てバリアリブ３の材質に比べて軟化点温度が例えば１０
℃〜５０℃程度低い無機質材を選択する。

【００７８】図８（ａ）に示すように、ＤＣ型ＰＤＰの
放電性能上、放電電極上に誘電体層となるような接着層
９が形成されないようにする必要があるので、実施形態
５に示すバリアリブ３の形成に感光性無機ペースト１０
を使った写真製版法と同様の手順で、バリアリブ３を形
成するパターンあるいは放電電極１２、２２を回避した
パターンを紫外線透過パターンとしたフォトマスク６を
介して紫外線を照射を行い、感光性硬化樹脂とガラス材
からなる感光性無機ペースト１０の残したいパターン部
分、すなわち所望の接着層パターンを露光、硬化させ
る。その後、図８（ｂ）に示すように、不要となる感光
性無機ペースト１０の非露光部分を現像液を用いて除去
した後、露光部分を焼成、固着させる処理を行う。接着
層９の厚みは２０μｍ以下が望ましい。続いてこの接着
層９の上に、前記した図７（ａ）、（ｂ）と同様の手法
により、図８（ｃ）の工程を経由して、図８（ｄ）に示
すようにバリアリブ３が形成される。なお、前記例にお
いて接着層９の原材料として、感光性無機ペースト１０
の代わりに実施形態７と同様に無機ペースト８を使用す
ることも可能である。

【００７９】感光性材料を使う前記実施形態の説明で
は、紫外線照射により露光、硬化するネガ型としたが、
露光部が現像液に対し、溶解、除去しやすくなるポジ型
を使っても何ら問題の無いことはいうまでもない。

【００８０】また、以上の各実施形態では、放電電極の
構成がマトリックス的に対向する対向放電形式のＰＤＰ
に本発明を同様に適用した場合を説明してきたが、図９
に示す面放電形式のＰＤＰの場合においても本発明を同
様に適用することができる。図９は面放電形式のＰＤＰ
の構造の一部を示す部分断面図であり、（ａ）と（ｂ）
とはＰＤＰ面を９０°回転させた関係にあり、（ａ）は
ストライプ状に形成されたバリアリブに対し直角に切断
した面を示し、（ｂ）はバリアリブに平行に切断した面
を示す。対向放電のＰＤＰと面放電のＰＤＰの構造的差
異は前面透明基板１１上に、第１の放電電極１２ａ、１
２ｂが誘電体層１３で絶縁された状態で平行する１対の
電極として形成され、また放電位置を制御するためのア
ドレス電極となる第２の放電電極２２が背面基板２１上
に形成されていることであり、第１の放電電極１２ａ、
１２ｂ間と第２の放電電極２２との交点ｐにおいて放電
発光を行う。なお、背面基板２１上に形成されている接
着層９は、前記各実施形態と同じく軟化点温度がバリア
リブ３に比べて低い材質で作られている。またこの接着
層９に光の透過を抑制する機能を持たせてもよい。さら
に、接着層９の代わりに光透過抑制層を設けてもよい。
以上のとおり面放電形式のＰＤＰに本発明を適用するこ
とにより、バリアリブを形成する際、前記対向放電形式
のＰＤＰに適用した場合と同様の効果を得ることができ
る。

【００８１】

【発明の効果】第１の発明によれば、バリアリブと背面
基板との間に光透過抑制層を備えたので、感光性材料を
使ってバリアリブを形成する際、放電電極からの紫外線
の反射が抑制され、高精度で密着強度の高いバリアリブ
を有するＰＤＰを得ることができる。

【００８２】また、第２の発明によれば、前記第１の発
明のＰＤＰに係わる手段において、背面基板と光透過抑
制層との間に放電電荷を蓄積する誘電体層を備えたの
で、この場合においても光透過抑制層の働きにより、感
光性材料を使ってバリアリブを形成する際、放電電極か
らの紫外線の反射が抑制され、高精度で密着強度の高い
バリアリブを有するＰＤＰを得ることができる。

【００８３】また、第３の発明によれば、前記第１の発
明のＰＤＰに係わる手段において、バリアリブと光透過
抑制層の間に放電電荷を蓄積する誘電体層を備えたの
で、この場合においても光透過抑制層の働きにより、感
光性材料を使ってバリアリブを形成する際、放電電極か
らの紫外線の反射が抑制され、高精度で密着強度の高い
バリアリブを有するＰＤＰを得ることができる。

【００８４】また、第４の発明によれば、バリアリブと
背面基板との間に放電電荷を蓄積する機能を有するとと
もに、光の透過を抑える光透過抑制効果を有する誘電体
層を備えたので、感光性材料を使ってバリアリブを形成
する際、放電電極からの紫外線の反射が抑制され、高精
度で密着強度の高いバリアリブを有するＰＤＰを得るこ
とができる。

【００８５】また、第５の発明によれば、バリアリブと
前面透明基板または背面基板との間にバリアリブの材質
に比べ軟化点温度の低い接着層を備えたので、バリアリ
ブを焼成する際、バリアリブと基板との密着が昂進さ
れ、密着強度の高いバリアリブを有するＰＤＰを得るこ
とができる。

【００８６】また、第６の発明によれば、前記第５の発
明のＰＤＰに係わる手段において、前面透明基板または
背面基板と接着層の間に誘電体層を備えたので、この場
合においても接着層の働きにより、バリアリブを焼成す
る際、バリアリブと基板との密着が昂進され、密着強度
の高いバリアリブを有するＰＤＰを得ることができる。

【００８７】また、第７の発明によれば、前記第５また
は第６の発明のＰＤＰに係わる手段において、接着層に
光の透過を抑える光透過抑制効果を持たせるようにした
ので、感光性材料を使ってバリアリブを形成する際、放
電電極からの紫外線の反射が抑制されるとともに、バリ
アリブを焼成する際、バリアリブと基板との密着が昂進
され、高精度で一層密着強度の高いバリアリブを有する
ＰＤＰを得ることができる。

【００８８】また、第８の発明によれば、バリアリブと
前面透明基板または背面基板との間に放電電荷を蓄積す
る機能を有するとともに、バリアリブの材質に比べ軟化
点温度が低い誘電体層を備えたので、バリアリブを焼成
する際、バリアリブと基板との密着が昂進され、密着強
度の高いバリアリブを有するＰＤＰを得ることができ
る。

【００８９】また、第９の発明によれば、前記第８の発
明のＰＤＰに係わる手段において、誘電体層に光の透過
を抑える光透過抑制効果を持たせるようにしたので、感
光性材料を使ってバリアリブを形成する際、放電電極か
らの紫外線の反射が抑制されるとともに、バリアリブを
焼成する際、バリアリブと基板との密着が昂進され、高
精度で一層密着強度の高いバリアリブを有するＰＤＰを
得ることができる。

【００９０】また、第１０の発明の製造方法によれば、
放電電極が形成された背面基板の表面に光の透過を抑え
る光透過抑制層を形成する工程、バリアリブを形成する
ための型枠を、感光性材料を使って前記光透過抑制層の
表面に形成する工程、前記型枠を使ってバリアリブを形
成する工程、前記型枠を除去する工程、前記バリアリブ
を焼成する工程を備えるようにしたので、バリアリブを
形成するための型枠を、感光性材料を使って光透過抑制
層の表面に形成する際、放電電極からの紫外線の反射が
抑制され、高精度で密着強度の高いバリアリブを有する
ＰＤＰを製造することができる。

【００９１】また、第１１の発明によれば、背面基板上
に形成された誘電体層の表面に光の透過を抑える光透過
抑制効果を有する光透過抑制層を形成する工程、バリア
リブを形成するための型枠を、感光性材料を使って前記
光透過抑制層の表面に形成する工程、前記型枠を使って
バリアリブを形成する工程、前記型枠を除去する工程、
前記バリアリブを焼成する工程を備えるようにしたの
で、バリアリブを形成するための型枠を、感光性材料を
使って光透過抑制層の表面に形成する際、放電電極から
の紫外線の抑制され、高精度で密着強度の高いバリアリ
ブを有するＰＤＰを製造することができる。

【００９２】また、第１２の発明によれば、前記第１０
または第１１の発明のＰＤＰに係わる製造方法におい
て、バリアリブの材料として感光性材料を使うようにし
たので、この場合においても光透過抑制層の働きによ
り、バリアリブを形成するための型枠またはバリアリブ
を光透過抑制層の表面に形成する際、放電電極からの紫
外線の反射が抑制され、高精度で密着強度の高いバリア
リブを有するＰＤＰを製造することができる。

【００９３】また、第１３の発明によれば、放電電極が
形成された背面基板の表面に光の透過を抑える光透過抑
制層を形成する工程、バリアリブを感光性材料を使って
前記光透過抑制層の表面に形成する工程、前記バリアリ
ブを焼成する工程を備えるようにしたので、バリアリブ
を感光性材料を使って光透過抑制層の表面に形成する
際、放電電極からの紫外線の反射が抑制され、高精度で
密着強度の高いバリアリブを有するＰＤＰを製造するこ
とができる。

【００９４】また、第１４の発明によれば、背面基板上
に形成された誘電体層の表面に光の透過を抑える光透過
抑制効果を有する光透過抑制層を形成する工程、バリア
リブを感光性材料を使って前記光透過抑制層の表面に形
成する工程、前記バリアリブを焼成する工程を備えるよ
うにしたので、バリアリブを感光性材料を使って光透過
抑制層の表面に形成する際、放電電極からの紫外線の反
射が抑制され、高精度で密着強度の高いバリアリブを有
するＰＤＰを製造することができる。

【００９５】また、第１５の発明によれば、放電電極が
形成された前面透明基板または背面基板の表面にバリア
リブの材質に比べ軟化点温度の低い接着層を形成する工
程、バリアリブを形成するための型枠を前記接着層の表
面に形成する工程、前記型枠を使って熱硬化材料でバリ
アリブを形成する工程、前記型枠を除去する工程、前記
バリアリブを焼成する工程を備えるようにしたので、バ
リアリブの型枠を使って熱硬化材料でバリアリブを焼成
する際、バリアリブと基板との密着が昂進され、密着強
度の高いバリアリブを有するＰＤＰを製造することがで
きる。

【００９６】また、第１６の発明によれば、基板上に形
成された誘電体層の表面にバリアリブの材質に比べ軟化
点温度の低い接着層を形成する工程、バリアリブを形成
するための型枠を前記接着層の表面に形成する工程、前
記型枠を使って熱硬化材料でバリアリブを形成する工
程、前記型枠を除去する工程、前記バリアリブを焼成す
る工程を備えるようにしたので、バリアリブの型枠を使
って熱硬化材料でバリアリブを焼成する際、バリアリブ
と基板との密着が昂進され、密着強度の高いバリアリブ
を有するＰＤＰを製造することができる。

【００９７】また、第１７の発明によれば、前記第１５
または第１６の発明のＰＤＰに係わる製造方法におい
て、バリアリブの材料として熱硬化材料に代えて感光性
材料を使うようにしたので、この場合においても接着層
の働きにより、バリアリブを焼成する際、バリアリブと
基板との密着が昂進され、密着強度の高いバリアリブを
有するＰＤＰを製造することができる。

【００９８】また、第１８の発明によれば、放電電極が
形成された前面透明基板または背面基板の表面にバリア
リブの材質に比べ軟化点温度の低い接着層を形成する工
程、バリアリブを熱硬化材料を使って前記接着層の表面
に形成する工程、前記バリアリブを焼成する工程を備え
るようにしたので、バリアリブを熱硬化材料を使って焼
成する際、バリアリブと基板との密着が昂進され、高精
度で密着強度の高いバリアリブを有するＰＤＰを製造す
ることができる。

【００９９】また、第１９の発明によれば、基板上に形
成された誘電体層の表面にバリアリブの材質に比べ軟化
点温度の低い接着層を形成する工程、バリアリブを熱硬
化材料を使って前記接着層の表面に形成する工程、前記
バリアリブを焼成する工程を備えるようにしたので、バ
リアリブを熱硬化材料を使って焼成する際、バリアリブ
と基板との密着が昂進され、高精度で密着強度の高いバ
リアリブを有するＰＤＰを製造することができる。

【０１００】さらに、第２０の発明によれば、前記第１
８または第１９の発明のＰＤＰに係わる製造方法におい
て、バリアリブの材料として熱硬化材料に代えて感光性
材料を使うようにしたので、この場合においても接着層
の働きにより、バリアリブを焼成する際、バリアリブと
基板との密着が昂進され、高精度で密着強度の高いバリ
アリブを有するＰＤＰを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係わるＡＣ型ＰＤＰの一実施形態
を示す部分断面図である。

【図２】この発明に係わるＤＣ型ＰＤＰの一実施形態
を示す部分断面図である。

【図３】この発明に係わるＤＣ型ＰＤＰの他の実施形
態を示す部分断面図である。

【図４】この発明に係わるＡＣ型ＰＤＰの製造方法の
一実施形態を示す製造工程図である。

【図５】この発明に係わるＡＣ型ＰＤＰの製造方法の
他の実施形態を示す製造工程図である。

【図６】この発明に係わるＡＣ型ＰＤＰの製造方法の
他の実施形態を示す製造工程図である。

【図７】この発明に係わるＡＣ型ＰＤＰの製造方法の
さらに他の実施形態を示す製造工程図である。

【図８】この発明に係わるＤＣ型ＰＤＰの製造方法の
一実施形態を示す製造工程図である。

【図９】この発明に係わる面放電動作を行うＡＣ型Ｐ
ＤＰの一実施形態を示す部分断面図である。

【図１０】従来のＡＣ型ＰＤＰを示す部分断面図であ
る。

【図１１】従来のＤＣ型ＰＤＰを示す部分断面図であ
る。

【図１２】従来のＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す、製
造工程図である。

【図１３】従来のＡＣ型ＰＤＰの製造方法を示す、製
造工程図である。

【図１４】従来のＰＤＰの不具合を説明するための製
造工程図である。

【図１５】従来のＰＤＰの不具合を説明するための製
造工程図である。

【符号の説明】

１１前面透明基板１２第１の放電電極１３、２３誘電体層２１背面基板２２第２の放電電極３バリアリブ４発光ガス５感光性有機フィルム６フォトマスク７バリアリブの型枠８無機ペースト９接着層１０感光性無機ペースト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放電電極を有する前面透明基板および背面
基板、この前面透明基板および背面基板の間に封入され
た放電により発光する発光ガス、この発光ガスによる発
光を表示用の画素として区画する前記間隙に設けられた
格子状またはストライプ状のバリアリブ、このバリアリ
ブと前記背面基板との間に設けられた光の透過を抑える
光透過抑制層を備えたことを特徴とするプラズマディス
プレイパネル。
【請求項２】背面基板と光透過抑制層の間に放電電荷を
蓄積する誘電体層を備えたことを特徴とする請求項１に
記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】バリアリブと光透過抑制層の間に放電電荷
を蓄積する誘電体層を備えたことを特徴とする請求項１
に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】放電電極を有する前面透明基板および背面
基板、この前面透明基板および背面基板の間に封入され
た放電により発光する発光ガス、この発光ガスによる発
光を表示用の画素として区画する前記間隙に設けられた
格子状またはストライプ状のバリアリブ、このバリアリ
ブと前記背面基板との間に設けられた放電電荷を蓄積す
る機能を有するとともに、光の透過を抑える光透過抑制
効果を有する誘電体層を備えたことを特徴とするプラズ
マディスプレイパネル。
【請求項５】放電電極を有する前面透明基板および背面
基板、この前面透明基板および背面基板の間に封入され
た放電により発光する発光ガス、この発光ガスによる発
光を表示用の画素として区画する前記間隙に設けられた
格子状またはストライプ状のバリアリブ、このバリアリ
ブと前記前面透明基板または背面基板との間に設けられ
たバリアリブの材質に比べ軟化点温度の低い接着層を備
えたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】前面透明基板または背面基板と接着層の間
に放電電荷を蓄積する誘電体層を備えたことを特徴とす
る請求項５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】バリアリブと背面基板との間に設けられた
接着層に光の透過を抑える光透過抑制効果を持たせるこ
とを特徴とする請求項５または請求項６に記載のプラズ
マディスプレイパネル。
【請求項８】放電電極を有する前面透明基板および背面
基板、この前面透明基板および背面基板の間に封入され
た放電により発光する発光ガス、この発光ガスによる発
光を表示用の画素として区画する前記間隙に設けられた
格子状またはストライプ状のバリアリブ、このバリアリ
ブと前記前面透明基板または背面基板との間に設けられ
た放電電荷を蓄積する機能を有するとともに、バリアリ
ブの材質に比べ軟化点温度が低い誘電体層を備えたこと
を特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】バリアリブと背面基板との間に設けられた
誘電体層に光の透過を抑える光透過抑制効果を持たせる
ことを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレ
イパネル。
【請求項１０】前面透明基板および背面基板上に放電電
極を形成する工程、放電電極が形成された背面基板の表
面に光の透過を抑える光透過抑制層を形成する工程、前
面透明基板および背面基板の間に封入される発光ガスの
放電による発光を表示用の画素として区画する前記間隙
に設けられる格子状またはストライプ状のバリアリブを
形成するための型枠を、感光性材料を使って前記光透過
抑制層の表面に形成する工程、前記型枠を使ってバリア
リブを形成する工程、前記型枠を除去する工程、前記バ
リアリブを焼成する工程、このバリアリブの形成された
背面基板のバリアリブ上に前面透明基板をその放電電極
が対向するように重ね合わせる工程からなることを特徴
とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】前面透明基板および背面基板上に放電電
極を形成する工程、放電電極が形成された背面基板の表
面に、電荷を蓄積するための誘電体層を形成する工程、
この誘電体層の表面に光の透過を抑える光透過抑制効果
を有する光透過抑制層を形成する工程、前面透明基板お
よび背面基板の間に封入される発光ガスの放電による発
光を表示用の画素として区画する前記間隙に設けられる
格子状またはストライプ状のバリアリブを形成するため
の型枠を、感光性材料を使って前記光透過抑制層の表面
に形成する工程、前記型枠を使ってバリアリブを形成す
る工程、前記型枠を除去する工程、前記バリアリブを焼
成する工程、このバリアリブの形成された背面基板のバ
リアリブ上に前面透明基板をその放電電極が対向するよ
うに重ね合わせる工程からなることを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】バリアリブの材料として感光性材料を使
うことを特徴とする請求項１０および請求項１１に記載
のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】前面透明基板および背面基板上に放電電
極を形成する工程、放電電極が形成された背面基板の表
面に光の透過を抑える光透過抑制層を形成する工程、前
面透明基板および背面基板の間に封入される発光ガスの
放電による発光を表示用の画素として区画する前記間隙
に設けられる格子状またはストライプ状のバリアリブ
を、感光性材料を使って前記光透過抑制層の表面に形成
する工程、前記バリアリブを焼成する工程、このバリア
リブの形成された背面基板のバリアリブ上に前面透明基
板をその放電電極が対向するように重ね合わせる工程か
らなることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
製造方法。
【請求項１４】前面透明基板および背面基板上に放電電
極を形成する工程、放電電極が形成された背面基板の表
面に、電荷を蓄積するための誘電体層を形成する工程、
この誘電体層の表面に光の透過を抑える光透過抑制効果
を有する光透過抑制層を形成する工程、前面透明基板お
よび背面基板の間に封入される発光ガスの放電による発
光を表示用の画素として区画する前記間隙に設けられる
格子状またはストライプ状のバリアリブを、感光性材料
を使って前記光透過抑制層の表面に形成する工程、前記
バリアリブを焼成する工程、このバリアリブの形成され
た背面基板のバリアリブ上に前面透明基板をその放電電
極が対向するように重ね合わせる工程からなることを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】前面透明基板および背面基板上に放電電
極を形成する工程、放電電極が形成された前面透明基板
または背面基板の表面にバリアリブの材質に比べ軟化点
温度の低い接着層を形成する工程、前面透明基板および
背面基板の間に封入される発光ガスの放電による発光を
表示用の画素として区画する前記間隙に設けられる格子
状またはストライプ状のバリアリブを形成するための型
枠を前記接着層の表面に形成する工程、前記型枠を使っ
て熱硬化材料でバリアリブを形成する工程、前記型枠を
除去する工程、前記バリアリブを焼成する工程、このバ
リアリブの形成された前面透明基板または背面基板のバ
リアリブ上に背面基板または前面透明基板をその放電電
極が対向するように重ね合わせる工程からなることを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１６】前面透明基板および背面基板上に放電電
極を形成する工程、放電電極が形成された前面透明基板
または背面基板の表面に、電荷を蓄積するための誘電体
層を形成する工程、この誘電体層の表面にバリアリブの
材質に比べ軟化点温度の低い接着層を形成する工程、前
面透明基板および背面基板の間に封入される発光ガスの
放電による発光を表示用の画素として区画する前記間隙
に設けられる格子状またはストライプ状のバリアリブを
形成するための型枠を、前記接着層の表面に形成する工
程、前記型枠を使って熱硬化材料でバリアリブを形成す
る工程、前記型枠を除去する工程、前記バリアリブを焼
成する工程、このバリアリブの形成された前面透明基板
または背面基板のバリアリブ上に背面基板または前面透
明基板をその放電電極が対向するように重ね合わせる工
程からなることを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法。
【請求項１７】バリアリブの材料として熱硬化材料に代
えて感光性材料を使うことを特徴とする請求項１５また
は請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネルの製
造方法。
【請求項１８】前面透明基板および背面基板上に放電電
極を形成する工程、放電電極が形成された前面透明基板
または背面基板の表面にバリアリブの材質に比べ軟化点
温度の低い接着層を形成する工程、前面透明基板および
背面基板の間に封入される発光ガスの放電による発光を
表示用の画素として区画する前記間隙に設けられる格子
状またはストライプ状のバリアリブを、熱硬化材料を使
って前記接着層の表面に形成する工程、前記バリアリブ
を焼成する工程、このバリアリブの形成された前面透明
基板または背面基板のバリアリブ上に背面基板または前
面透明基板をその放電電極が対向するように重ね合わせ
る工程からなることを特徴とするプラズマディスプレイ
パネルの製造方法。
【請求項１９】前面透明基板および背面基板上に放電電
極を形成する工程、放電電極が形成された前面透明基板
または背面基板の表面に、電荷を蓄積するための誘電体
層を形成する工程、この誘電体層の表面にバリアリブの
材質に比べ軟化点温度の低い接着層を形成する工程、前
面透明基板および背面基板の間に封入される発光ガスの
放電による発光を表示用の画素として区画する前記間隙
に設けられる格子状またはストライプ状のバリアリブ
を、熱硬化材料を使って前記接着層の表面に形成する工
程、前記バリアリブを焼成する工程、このバリアリブの
形成された前面透明基板または背面基板のバリアリブ上
に背面基板または前面透明基板をその放電電極が対向す
るように重ね合わせる工程からなることを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２０】バリアリブの材料として熱硬化材料に代
えて感光性材料を使うことを特徴とする請求項１８また
は請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネルの製
造方法。