JPH0946072A - 部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の電子部品が実装されたプリント基板か
らなるブロックをケース内に配置してコンパウンド充填
を行う電子ブロックに於て、コンパウンド充填作業を効
率的に行うことが可能で、コンパウンドがケース内部全
体に容易に流れ込むことが可能な部品実装構造を、小型
で低コストで提供する。 【解決手段】 各種電子部品３を実装したプリント基板
２を、開口面を有するケース１内部に配置し、ケース１
内を所定量のコンパウント４で充填する。そして、プリ
ント基板２に穴部９を設け、コンパウンド充填作業中
に、経路Ｓ３でコンパウンド４が穴部９を介してプリン
ト基板２の表面から裏面へと通り抜ける様に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は部品実装構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】本発明に係る第１従来例の上面図を図５
（ａ）に、その断面図を図５（ｂ）に示す。

【０００３】本従来例に於て、各種電子部品３ａを実装
したプリント基板２を、図５（ａ）に示す様に開口面を
有するケース１内部に配置し、図５（ｂ）に示す様にケ
ース１内を所定量のコンパウント４で充填した。なお、
図中５は入出力用リード線を示す。

【０００４】ここで、図５に示す様にケース１内を所定
量のコンパウントなどで充填する理由を以下に示す。

【０００５】先ず第１に、例えば電子ブロックが非常に
高温度の環境で使用される、もしくは水などがかかる可
能性のある環境で使用される場合、電子ブロック自体の
耐湿性能、防水性能などを向上させる必要が生じ、その
際に、充電部を保護する目的でコンパウントなどによる
充填を行うことが多い。

【０００６】第２に、例えば電子ブロック内で数ｋＶ程
度の高電圧を発する箇所が存在する場合、他の充電部、
及び非充電金属部などとの絶縁性能を向上させる目的で
コンパウントなどによる充填を行うこともある。

【０００７】第３に、電子ブロックとして密閉ケースを
用いる場合に、電子ブロック内の各電子部品の温度上昇
を低減する目的で熱伝導性の優れたコンパウントなどに
よる充填を行うこともある。

【０００８】その他、プリント基板のパターン間の絶縁
を確保する為に、プリント基板のコーティングの代わり
にコンパウントなどによる充填を行うこともある。

【０００９】本発明に係る第２従来例の上面図を図６
（ａ）に、その断面図を図６（ｂ）に示す。

【００１０】これは、例えば空気清浄器、高圧放電灯点
灯装置等に用いられるイグナイタ回路、及び自動車のイ
グニッション回路の様に、高電圧もしくは高圧パルス電
圧を発生する装置例である。

【００１１】本装置は、入力リード線８から印加された
低電圧を、コンデンサ、及びＳＳＳの様な電圧応答素子
などの電子部品３ｂで充放電させる為の低電圧回路部Ｃ
と、低電圧回路部Ｃの出力を、高圧トランス６で数ｋＶ
以上の高電圧に昇圧して出力リード線７から負荷へ供給
する高電圧回路部Ｄとが設けられている。なお、図５に
示す第１従来例と同一構成には同一符号を付すことによ
り説明を省略する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記第１従来
例に於ては以下の様な第１の問題点が生じる。

【００１３】図５（ｂ）中の注入経路Ｓ１は、図５に示
す様な構造を有する電子ブロックへのコンパウンド４の
注入をケース１の略中心部から行った場合の、コンパウ
ンド４がプリント基板２の下部へと流れ込む経路を示
す。この様にしてコンパウンド充填を行うと、コンパウ
ンド４がプリント基板２の裏面とケース１の底面との間
に完全に廻り込むまではかなりの時間を要する。また、
コンパウンド４の充填作業時にコンパウンド４の粘度が
高いと、コンパウンド４はプリント基板２の裏面とケー
ス１の底面との間に完全に廻り込まずに、硬化し、気泡
が残って絶縁性能の劣化、及びコロナの発生を招く。

【００１４】上記第１の問題点を解決する方法として図
７に示したものがあり、図７（ａ）はその上面図、図７
（ｂ）はその断面図を示す。（第３従来例）この方法
は、図７（ａ）に示すプリント基板２の端部とケース１
の内側面との距離ａ１を、図５に示す第１従来例と比べ
て大きくして、コンパウンド４の充填作業時にコンパウ
ンド４がプリント基板２の裏面とケース１の底面との間
に流れ込み易くしたものである。

【００１５】しかし第２従来例に於ては、この様に距離
ａ１を大きく設定することにより、ケース１の大きさが
増大し、電子ブロック全体の大型化を招く、という第２
の問題点が生じる。

【００１６】上記第１、第２問題点を解決する方法とし
て図８に示したものがあり、図８（ａ）はその上面図、
図８（ｂ）はその断面図を示す。（第４従来例）この方
法は、コンパウンド４を一箇所のみから注入せずに、図
８（ａ）に示す様に、図中の点Ａ，Ｂから注入する様に
したものである。この場合、コンパウンド４の注入経路
Ｓ２は、図８（ｂ）に示す様になり、コンパウンド４が
プリント基板２の裏面とケース１の底面との間に流れ込
み易くなる。

【００１７】しかし第４従来例に於ては、以下に示す様
な第３の問題点が生じる。上述の様にケース１へのコン
パウンドの注入箇所を複数にすることにより、コンパウ
ンド４がプリント基板２の裏面とケース１の底面との間
に流れ込み易くなるが、コンパウンド充填の作業性は悪
くなり、例えコンパウンド充填を自動化しても、コンパ
ウンド充填用のノズルが複数必要となる為に、その設備
費用が増大し、電子ブロックのコストアップを招いてし
まう。

【００１８】また、上記第２従来例に於ては、以下に示
す様な第４の問題点が生じる。上述の様な回路構成を有
する電子ブロックの場合、高圧出力部である出力リード
線７は低電圧回路部Ｃとの絶縁を確保する為に、図６
（ａ）に示す様に、低電圧回路部Ｃから最も離れたプリ
ント基板２の端部ｂ近傍に配置することが一般的であ
る。しかし、この様な配置を行うと、ケース１の内壁面
と出力リード線７との絶縁を確保する為に、ケース１の
内壁面と端部ｂとの最短距離ａ２を、ケース１の内壁面
とプリント基板２の他の端部との最短距離よりも大きく
する必要があり、つまりケース１の大きさが増大し、電
子ブロック全体の大型化を招く。

【００１９】また本従来例に於ても、コンパウンド４
が、注入経路Ｓ１によりプリント基板２の裏面とケース
１の底面との間に完全に廻り込むまではかなりの時間を
要し、更に、コンパウンド４の充填作業時の粘度が高い
と、コンパウンド４はプリント基板２の裏面とケース１
の底面との間に完全に廻り込まずに、硬化し、気泡が残
って絶縁性能の劣化、及びコロナの発生を招く。

【００２０】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、複数の電子部品が実装
されたプリント基板からなるブロックをケース内に配置
してコンパウンド充填を行う電子ブロックに於て、コン
パウンド充填作業を効率的に行うことが可能で、コンパ
ウンドがケース内部全体に容易に流れ込むことが可能な
部品実装構造を、小型で低コストで提供することであ
る。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１記載の発明によれば、複数の電子部品を
実装配置したプリント基板を、開口面を有するケース内
に配置し、ケース内をコンパウンドにより充填する部品
実装構造に於て、プリント基板にコンパウンドの注入経
路となる穴部を設けたことを特徴とする。

【００２２】請求項２記載の発明によれば、穴部は自己
発熱量の大きい電子部品の下部に設けられたことを特徴
とする。

【００２３】請求項３記載の発明によれば、プリント基
板は、低電圧を出力する低電圧回路部と、低電圧回路部
の出力電圧を高電圧に昇圧し、高圧出力線を介して出力
する高電圧回路部とを分離して実装配置したものである
と共に、低電圧回路部と高電圧回路部との境界近傍に、
穴部を設けたことを特徴とする。

【００２４】請求項４記載の発明によれば、穴部近傍に
高圧出力線とプリント基板との接続点を配置したことを
特徴とする。

【００２５】請求項５記載の発明によれば、穴部近傍に
コンパウンド充填による埋没が禁止されている電子部品
を配置したことを特徴とする。

【００２６】

【実施の形態】（実施の形態１）本発明に係る第１の実
施の形態の上面図を図１（ａ）に、その断面図を図１
（ｂ）に示す。

【００２７】図５に示した第１従来例と異なる点は、図
１（ａ）に示す様に、プリント基板２に穴部９を設け、
コンパウンド充填作業中に、図１（ｂ）に示す様に、注
入経路Ｓ３でコンパウンド４が穴部９を介してプリント
基板２の表面から裏面へと通り抜ける様に構成したこと
であり、その他の第１従来例と同一構成には同一符号を
付すことにより説明を省略する。なお、当然のことなが
ら穴部９は電気的接続及び部品の挿入を目的としたもの
ではない。

【００２８】この様に構成したことにより、コンパウン
ド４がプリント基板２の裏面とケース１の底面との間に
流れ込み易くなり、またコンパウンド４の注入も一箇所
からだけでよく、つまりその作業性も改善される。且
つ、プリント基板２とケース１の内壁面との間の距離を
大きくする必要がないので、ケース１を大きくする必要
がなく、電子ブロックの小型化が図れる。

【００２９】（実施の形態２）本発明に係る第２の実施
の形態の上面図を図２（ａ）に、その断面図を図２
（ｂ）に示す。

【００３０】図１に示した第１の実施の形態と異なる点
は、トランス及びチョークコイル３１などの比較的大型
で自己発熱量の大きい部品の下部に、且つプリント基板
２に穴部９を設け、コンパウンド充填作業中に、図２
（ｂ）に示す様に、注入経路Ｓ４でコンパウンド４が穴
部９を介してプリント基板２の表面から裏面へと通り抜
ける様に構成したことであり、その他の第１の実施の形
態と同一構成には同一符号を付すことにより説明を省略
する。

【００３１】この様に構成したことにより、以下の様な
効果も生じる。コンパウンド充填の目的の１つとして、
各種電子部品の温度上昇低減があるが、その際には、コ
ンパウンドには熱伝導性の優れた材料を用いている。

【００３２】図５〜図８に示す第１〜第４従来例の構造
では、各種電子部品の発熱がコンパウンド４を介してケ
ース１の側面に伝達され、ケース１の表面から放熱され
る。プリント基板２は一般にコンパウンド４よりも熱伝
導率が低いので、プリント基板２を介してケース１の底
面にはあまり熱が伝導されず、ケース１の底面からの放
熱は少ない。その為に、トランス及びチョークコイル３
１をプリント基板２の端部に配置することによりトラン
ス及びチョークコイル３１をケース１の側面に近付ける
などの工夫を行っていた。

【００３３】一方、本実施の形態に於ては、トランス及
びチョークコイル３１の下部に設けられた穴部９、及び
コンパウンド４を介してケース１の底面に熱が伝達さ
れ、ケース１の底面からも放熱されるので、ケース１の
表面からより効率的に放熱を行うことができる。

【００３４】つまり、プリント基板２に於けるトランス
及びチョークコイルなどの３１の配置箇所は自由に設定
できるので、プリント基板２上への部品配置設計などの
自由度が向上する。

【００３５】（実施の形態３）本発明に係る第３の実施
の形態の上面図を図３（ａ）に、その断面図を図３
（ｂ）に示す。

【００３６】図６に示した第２従来例と異なる点は、低
電圧回路部Ｃと高電圧回路部Ｄとの境界近傍に図３
（ａ）に示す様なスリット部９を設けると共に、出力リ
ード線７とプリント基板２との接続部をプリント基板２
の略中央部に設けたことであり、その他の第２従来例と
同一構成には同一符号を付すことにより説明を省略す
る。

【００３７】この様にスリット部９を設けたことによ
り、低電圧回路部Ｃと高電圧回路部Ｄとの絶縁を確保で
きる。また、絶縁を確保したことにより、出力リード線
７とプリント基板２との接続部をプリント基板２の略中
央部に配置することが可能となり、つまりプリント基板
２の端部とケース１の内側面との最短距離ａ２を大きく
する必要がなくなり、ケース１の小型化が可能となっ
た。

【００３８】更に、コンパウンド４がスリット部９を介
してプリント基板２の表面から裏面へと通り抜ける様
に、注入経路Ｓ５で注入されるので、上記第１の実施の
形態に示したのと同様の効果が生じる。

【００３９】（実施の形態４）本発明に係る第４の実施
の形態の上面図を図４（ａ）に、その断面図を図４
（ｂ）に示す。

【００４０】図３に示した第３の実施の形態と異なる点
は、コンパウンド充填高の目安となる部品１１を、スリ
ット部９の近傍に配置したことであり、その他の第３の
実施の形態と同一構成には同一符号を付すことにより説
明を省略する。

【００４１】コンパウンド充填を行う場合、一般に、ア
ルミ電界コンデンサ、ガラス管ヒューズなどはコンパウ
ンドで完全に埋没することが禁止されているので、コン
パウンドの充填量をこれらの部品が埋没しない程度にす
ることが必要であり、コンパウンド充填高の目安となる
部品１１をコンパウンド埋没禁止部品１１と呼ぶ。

【００４２】この様に構成したことにより、図４に示す
様にコンパウンド埋没禁止部品１１の近傍から注入経路
Ｓ５でコンパウンドを注入する際に、コンパウンド埋没
禁止部品１１を目安にコンパウンドを注入できるので作
業効率がより向上する。

【００４３】なお上記全ての実施の形態に於て、９は穴
部でもスリット部でもよい。

【００４４】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、複数の電
子部品が実装されたプリント基板からなるブロックをケ
ース内に配置してコンパウンド充填を行う電子ブロック
に於て、コンパウンド充填作業を効率的に行うことが可
能で、コンパウンドがケース内部全体に容易に流れ込む
ことが可能な部品実装構造を、小型で低コストで提供で
きる。

【００４５】請求項２記載の発明によれば、複数の電子
部品が実装されたプリント基板からなるブロックをケー
ス内に配置してコンパウンド充填を行う電子ブロックに
於て、電子ブロックのケースの表面からより効率的に放
熱を行うことができ、つまり、プリント基板上への部品
配置設計などの自由度が向上可能で、且つコンパウンド
充填作業を効率的に行うことが可能で、コンパウンドが
ケース内部全体に容易に流れ込むことが可能な部品実装
構造を、小型で低コストで提供できる。

【００４６】請求項３記載の発明によれば、複数の電子
部品が実装されたプリント基板からなるブロックをケー
ス内に配置してコンパウンド充填を行う電子ブロックに
於て、低電圧回路部と高電圧回路部との絶縁を確保する
ことが可能で、且つコンパウンド充填作業を効率的に行
うことが可能で、コンパウンドがケース内部全体に容易
に流れ込むことが可能な部品実装構造を、小型で低コス
トで提供できる。

【００４７】請求項４記載の発明によれば、複数の電子
部品が実装されたプリント基板からなるブロックをケー
ス内に配置してコンパウンド充填を行う電子ブロックに
於て、低電圧回路部と高電圧回路部との絶縁を確保で
き、絶縁を確保したことにより、出力リード線とプリン
ト基板との接続部を、プリント基板の略中央部に配置す
ることが可能で、且つコンパウンド充填作業を効率的に
行うことが可能で、コンパウンドがケース内部全体に容
易に流れ込むことが可能な部品実装構造を、小型で低コ
ストで提供できる。

【００４８】請求項５記載の発明によれば、複数の電子
部品が実装されたプリント基板からなるブロックをケー
ス内に配置してコンパウンド充填を行う電子ブロックに
於て、コンパウンド埋没禁止部品の近傍からコンパウン
ドを注入する際に、コンパウンド埋没禁止部品を目安に
コンパウンドを注入できるので作業効率がより向上し、
且つコンパウンドがケース内部全体に容易に流れ込むこ
とが可能な部品実装構造を、小型で低コストで提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施の形態を示す、（ａ）
はその上面図、（ｂ）はその断面図である。

【図２】本発明に係る第２の実施の形態を示す、（ａ）
はその上面図、（ｂ）はその断面図である。

【図３】本発明に係る第３の実施の形態を示す、（ａ）
はその上面図、（ｂ）はその断面図である。

【図４】本発明に係る第４の実施の形態の、（ａ）は上
面図、（ｂ）は断面図を示す。

【図５】本発明に係る第１従来例を示す、（ａ）は上面
図、（ｂ）は断面図である。

【図６】本発明に係る第２従来例を示す、（ａ）は上面
図、（ｂ）は断面図である。

【図７】本発明に係る第３従来例を示す、（ａ）は上面
図、（ｂ）は断面図である。

【図８】本発明に係る第４従来例を示す、（ａ）は上面
図、（ｂ）は断面図である。

【符号の説明】

１ ケース ２ プリント基板 ４ コンパウンド ９ 穴部 Ｓ 注入経路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 強力 健史 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品を実装配置したプリント
   基板を、開口面を有するケース内に配置し、前記ケース
   内をコンパウンドにより充填する部品実装構造に於て、 前記プリント基板に、前記コンパウンドの注入経路とな
   る穴部を設けたことを特徴とする部品実装構造。
2. 【請求項２】 前記穴部は、自己発熱量の大きい前記電
   子部品の下部に設けられたことを特徴とする請求項１記
   載の部品実装構造。
3. 【請求項３】 前記プリント基板は、低電圧を出力する
   低電圧回路部と、前記低電圧回路部の出力電圧を高電圧
   に昇圧し、高圧出力線を介して出力する高電圧回路部と
   を分離して実装配置したものであると共に、 前記低電圧回路部と、前記高電圧回路部との境界近傍
   に、前記穴部を設けたことを特徴とする請求項１または
   請求項２記載の部品実装構造。
4. 【請求項４】 前記穴部近傍に、前記高圧出力線と前記
   プリント基板との接続点を配置したことを特徴とする請
   求項３に記載の部品実装構造。
5. 【請求項５】 前記穴部近傍に、コンパウンド充填によ
   る埋没が禁止されている前記電子部品を配置したことを
   特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の部
   品実装構造。