JPH0946077A - 筐体内の空冷装置 - Google Patents

筐体内の空冷装置

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JPH0946077A
JPH0946077A JP19033295A JP19033295A JPH0946077A JP H0946077 A JPH0946077 A JP H0946077A JP 19033295 A JP19033295 A JP 19033295A JP 19033295 A JP19033295 A JP 19033295A JP H0946077 A JPH0946077 A JP H0946077A
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JP
Japan
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air
heat source
chamber
housing
fan
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JP19033295A
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English (en)
Inventor
Nobuhiro Horii
信裕 堀井
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体の大型化を抑えつつ、騒音を効果的に低
減することが可能な筐体内の空冷装置を提供する。 【解決手段】 筐体1は、第1熱源室2、空気室3、及
び第2熱源室4に分割されており、第1熱源室2と空気
室3の間に吸気ファン5を設け、空気室3と第2熱源室
4の間に排気ファン6を設けている。吸気ファン5及び
排気ファン6を作動させて、空気の流れを発生させる
と、空気は、筐体1の第1通気口1aから第1熱源室2
内に導入され、各回路基板7の周囲を通過し、吸気ファ
ン5を通じて空気室3に吸入される。そして、この空気
は、空気室3から排気ファン6を通じて第2熱源室4に
導入され、電源9の周囲を通過し、第2通気口1bから
排出される。これにより、各回路基板7及び電源9が冷
却される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、筐体に内蔵され
た複数の熱源、例えば各種の回路基板や電源等を空冷す
る筐体内の空冷装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の空冷装置は、例えば電子装置を
内蔵する筐体に付設され、各種の回路基板や電源等の冷
却を行うものである。図4(a)及び(b)は、その一
例を側方及び上方から見て概略的に示している。ここで
は、複数の回路基板101、これらの回路基板101を
相互に接続するコネクタ基板102、及び電源103を
筐体104に内蔵し、この筐体104の壁に吸気ファン
105及び排気ファン106を取り付けている。この筐
体104においては、吸気ファン105から排気ファン
106に至る空気の流れが発生し、この空気の流れによ
って、各回路基板101や電源103等が冷却される。
【0003】このように筐体の壁に吸気ファンや排気フ
ァンを取り付けることが多く、これらのファンによって
空気の流れを発生させて、この筐体内の各熱源を冷却し
ていた。
【0004】ところが、筐体の壁にファンを取り付ける
場合は、このファンから発生する騒音が大きく、耳障り
であった。
【0005】このため、例えば図5に示すように吸気フ
ァン111及び排気ファン112を筐体113の内側に
移動させ、吸気ファン111と排気ファン112の間
に、複数の回路基板114、コネクタ基板115、及び
電源116等を配置した。この場合は、吸気ファン11
1及び排気ファン112の騒音が筐体の壁に直接響かな
いので、騒音を低減させることができる。
【0006】しかしながら、吸気ファン111と筐体1
13の吸気口113aの間、及び排気ファン112と筐
体113の排気口113bの間に、何の部品も無けれ
ば、これらのファン111,112の騒音が筐体113
の外部に漏れ易く、大きな効果が得られなかった。ま
た、各ファン111,112と吸気口113a及び排気
口113bの間が無駄なスペースとなって、筐体113
の大型化を招くという欠点があった。
【0007】このような欠点を解消するために、図6に
示すような筐体121内の配置構成が提案された。この
筐体121においては、ファン122を各回路基板12
3と電源124の間に配設しており、ファン122によ
って、空気を各回路基板123の周囲を通じて吸入する
とともに、空気を電源124の周囲を通じて排出する。
この場合は、ファン122の吸排気側に配置された各回
路基板123及び電源124によって、ファン122の
騒音がある程度遮断されるので、この騒音が外部に漏れ
難くなる。また、スペースを無駄に必要としないので、
筐体121の大型化を招かずに済む。
【0008】また、ここでは、ファン122の吸気側に
各回路基板123を配置し、ファン122の排気側に電
源124を配置することにより、効果的な冷却を行って
いる。つまり、各回路基板123上には、熱源となる集
積回路や抵抗等の素子が散在し、これらの素子の熱が広
く分散している。この広い範囲を冷却するには、ファン
122の吸気による分散した空気の流れを利用するのが
良い。また、電源124には、パワートランジスタやト
ランス等の発熱し易い部品が集中的に配置され、これら
の部品の熱が一部分に集中している。この一部分を冷却
するには、ファン122の排気側の空気を吹き付けるの
が良い。
【0009】しかしながら、図6に示す配置構成では、
ファン122の吸気側及び排気側に、各回路基板123
及び電源124を配置するので、吸排気側共に空気抵抗
が大きく、空気が速やかに流れない。これに対処するに
は、ファン122を大型化して、風量を増加させるしか
なく、この結果として、騒音の低減を達成することが難
しくなった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】このように上記従来の
各空冷装置では、騒音が大きかったり、騒音を小さくす
る工夫をしても、騒音を効果的に低減させることができ
なかったり、筐体の大型化を招いた。
【0011】そこで、この発明の課題は、筐体の大型化
を抑えつつ、騒音を効果的に低減することが可能な筐体
内の空冷装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明の筐体内の空冷装置においては、筐体は、
各熱源を別々に内蔵する複数の熱源室と、これらの熱源
室の間に介在する少なくとも1つの空気室と、この空気
室と該空気室に隣接する各熱源室間に配設された吸気フ
ァン及び排気ファンとを備え、空気室の吸気ファン及び
排気ファンによって、空気を該筐体内に吸入して、この
空気を各熱源室と空気室に交互に通過させ、この空気を
該筐体から排出する。
【0013】すなわち、空気は、1つの熱源室を通じて
吸気ファンによって吸入され、空気室に至る。そして、
この空気室の空気は、排気ファンによって、他の1つの
熱源室を通じて外部に排出される。
【0014】ここで、吸気ファンは、1つの熱源室を通
じて空気を吸入するので、この吸気ファンには、この熱
源室の空気抵抗に基づく負荷が加わる。また、排気ファ
ンは、他の1つの熱源室を通じて空気を排出するので、
この排気ファンには、この他の熱源室の空気抵抗に基づ
く負荷が加わる。したがって、吸気ファン及び排気ファ
ンは、各熱源室の空気抵抗に基づくそれぞれの負荷を分
担する。また、各熱源室の間に介在する空気室は、空気
の流れの緩衝部となり、空気抵抗を軽減する。このた
め、これらのファンとして小型のものを適用することが
でき、これらのファンから発生する騒音を低く抑えるこ
とができる。
【0015】また、吸気ファン及び排気ファンの騒音
は、それぞれの熱源室を通って外部に漏れるが、これら
の熱源室を通るときに低減される。
【0016】このように吸気ファン及び排気ファンとし
て小型のものを適用し、これらのファンから発生する騒
音を各熱源室によって低減するので、筐体外部に漏れる
騒音を十分に低く抑えることができる。
【0017】また、空気室には、外部に通じる微小な通
気孔を形成しても構わない。この微小な通気孔は、吸気
ファン及び排気ファンの騒音を外部に殆ど漏らさずに、
吸気ファン及び排気ファンによる空気の吸排気を速やか
にする。
【0018】さらに、吸気ファン及び排気ファンを一体
化し、吸気ファン及び排気ファンを着脱自在に取り付け
ても良い。この場合は、吸気ファン及び排気ファンの保
守点検が容易になる。
【0019】例えば筐体に電子装置を内蔵する場合は、
各熱源が回路基板及び電源であり、これらの回路基板及
び電源をそれぞれの熱源室に内蔵することとなる。
【0020】また、空気室を筐体の1つの壁に沿って設
け、第1及び第2熱源室を並べて該空気室に隣接させ、
空気室と第1熱源室間に吸気ファンを配設するととも
に、空気室と第2熱源室間に排気ファンを配設し、吸気
ファン及び排気ファンによって、空気を該筐体内に吸入
して、この空気を第1熱源室、空気室、及び第2熱源室
という順序で循環させ、この空気を該筐体から排出す
る。
【0021】このような構成においては、第1及び第2
熱源室を並設し、これらの熱源室を空気室に重ね合わせ
るので、筐体が纏まり易く、この筐体の設置スペースの
節減を図ることができる。
【0022】例えば第1熱源室に回路基板を内蔵し、第
2熱源室に電源を内蔵すれば、回路基板の分散した熱を
吸気ファン側の分散した空気の流れによって冷却し、電
源の集中した熱を排気ファンの空気の吹き付けによって
冷却することができ、効果的な冷却を行うことができ
る。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を添
付図面を参照して説明する。
【0024】図1は、この発明の筐体内の空冷装置を実
施した第1形態を概略的に示している。同図(a)は、
側方から見て示し、同図(b)は、上方から見て示す。
【0025】この空冷装置は、筐体1に内蔵されている
電子装置を空冷するものである。この筐体1は、第1熱
源室2、空気室3、及び第2熱源室4に分割されてお
り、第1熱源室2と空気室3の間に吸気ファン5を設
け、空気室3と第2熱源室4の間に排気ファン6を設け
ている。
【0026】第1熱源室2には、複数の回路基板7、及
びコネクタ基板8が内蔵されており、各回路基板7をコ
ネクタ基板8に着脱自在に取り付け、これらの回路基板
7をコネクタ基板8を介して相互に接続している。ま
た、第2熱源室4には、各回路基板7に電力を供給する
電源9が内蔵されている。
【0027】なお、吸気ファン5及び排気ファン6を空
気室3と一体化して、空気室3を筐体1に着脱自在に取
り付ける構造が好ましく、これにより吸気ファン5及び
排気ファン6の保守管理が容易になる。
【0028】さて、吸気ファン5及び排気ファン6を作
動させて、空気の流れを発生させると、空気は、筐体1
の第1通気口1aから第1熱源室2内に導入され、各回
路基板7の周囲を通過し、吸気ファン5を通じて空気室
3に吸入される。そして、この空気は、空気室3から排
気ファン6を通じて第2熱源室4に導入され、電源9の
周囲を通過し、第2通気口1bから排出される。これに
より、各回路基板7及び電源9が冷却される。
【0029】ここでは、各回路基板7の分散した熱を吸
気ファン5の吸気側の分散した空気の流れによって冷却
し、電源9の集中した熱を排気ファン6の空気の吹き付
けによって冷却し、これにより冷却を効果的に行ってい
る。
【0030】このような構成において、空気室3の容量
が十分に大きければ、この空気室3が緩衝部となって、
空気抵抗が軽減され、吸気ファン5及び排気ファン6に
対するそれぞれの負担が軽くなる。あるいは、空気室3
の容量が小さくても、この空気室3に微小な通気孔を形
成すれば、吸気ファン5及び排気ファン6の負担が軽く
なる。また、第1通気口1aから空気室3まで空気を流
す役目、及び空気室3から第2通気口1bまで空気を流
す役目を吸気ファン5及び排気ファン6に分担すること
によっても、吸気ファン5及び排気ファン6の負担が軽
くなる。このため、吸気ファン5及び排気ファン6とし
て小型のものを適用することができ、これらのファン
5,6の騒音を抑えることができる。
【0031】また、吸気ファン5の騒音は、第1熱源室
2を通って外部に漏れるが、この第1熱源室2内の各回
路基板7及びコネクタ基板8によって、この吸気ファン
5の騒音がある程度遮断される。同様に、第2熱源室3
内の電源9によって、排気ファン6の騒音がある程度遮
断される。
【0032】このように吸気ファン5及び排気ファン6
として小型のものを適用して、それらの騒音を抑え、こ
れらの騒音を各回路基板7及びコネクタ基板8や、電源
9によってある程度遮断するので、この筐体1から漏れ
る騒音を極めて低く抑えることができる。
【0033】図2(a),(b)は、この発明の筐体内
の空冷装置を実施した第2形態を概略的に示している。
なお、同図において、図1の装置と同様の作用を果たす
部位には同じ符号を付している。
【0034】この実施形態の空冷装置では、空気室11
を筐体12の底に沿って設け、第1熱源室13及び第2
熱源室14を並べて空気室11に重ね合せ、空気室11
と第1熱源室13の間に吸気ファン5を配設し、空気室
11と第2熱源室14の間に排気ファン6を配設してい
る。
【0035】第1熱源室13には、複数の回路基板7、
及びコネクタ基板8が内蔵されている。各回路基板7
は、垂直に立てられた状態で、コネクタ基板8に接続さ
れている。コネクタ基板8は、第1及び第2熱源室1
3,14の間の隔壁を兼ねている。第2熱源室14に
は、電源9が図1とは異なる姿勢で配置されている。
【0036】また、空気室11の壁には、微小な通気孔
11aが形成されている。この通気孔11aは、吸気フ
ァン5及び排気ファン6の騒音を外部に殆ど漏らさず
に、空気を空気室11に吸入したり排出する。これによ
り、吸気ファン5及び排気ファン6の送風量の差が補償
され、これらのファン5,6による速やかなる吸排気が
可能となる。なお、通気孔11aの代わりに、細いスリ
ットを空気室11の壁に形成しても構わない。
【0037】このような構成において、吸気ファン5及
び排気ファン6を作動させると、空気は、筐体12の第
1通気口12a→第1熱源室13→吸気ファン5→空気
室11→排気ファン6→第2熱源室14→筐体12の第
2通気口12bという経路で通過し、その途中で各回路
基板7及び電源9を冷却する。
【0038】このように筐体12の底に空気室11を設
け、第1熱源室13及び第2熱源室14を並べて空気室
11に重ね合せた構造の場合は、筐体12の設置スペー
スが小さくて済む。
【0039】ここで、図1の筐体1の寸法と、図2の筐
体12の寸法を比較する。この比較のために、各回路基
板7の寸法(縦×横×高さ)をA×B×Cとし、空気室
3(及び空気室11)の幅をDとし、電源9の寸法(縦
×横×高さ)をE×F×Gとする。ただし、一般的に
は、各回路基板7の方が電源9よりも大きく、A>E、
B>F、C>Gである。
【0040】この場合、筐体1の最小の寸法(縦×横×
高さ)は、(A+D+E)×B×Cとなる。これに対
し、筐体12の最小の寸法(縦×横×高さ)は、(B+
G)×C×(A+D)となる。したがって、筐体12
は、高くなるものの、その縦幅を短くし易い。このた
め、筐体12の方が、設置スペースの節減を図り易い。
【0041】なお、この発明は、上記各実施形態に限定
されるものでなく、多様な変形が可能である。例えば、
1つの空気室に3つ以上の熱源室を隣接させて、空気室
と各熱源室の間に3つ以上のファンを設け、空気を循環
させることができる。あるいは、複数の空気室を3つ以
上の熱源室の間に介在させ、各空気室と各熱源室の間に
それぞれのファンを配設し、空気を各空気室と各熱源室
に交互に通過させても構わない。さらに、空気室と熱源
室の間に、複数の吸気ファン、または複数の排気ファン
を並設しても良い。また、空気室のスペースに部品を適
宜に配置しても構わない。さらに、熱源は、回路基板や
電源だけでなく、他の種類のものであっても良い。
【0042】
【実施例】図3は、この発明の筐体内の空冷装置の一実
施例を示している。同図に示す筐体31の底には、空気
室32が設けられており、この空気室32の上に、第1
及び第2熱源室33,34を並設している。空気室32
の壁には、スリット群32aを形成している。第1熱源
室33には、複数の回路基板35を垂直に立てて挿入
し、これらの回路基板35をコネクタ基板36に接続す
る。また、第2熱源室34には、1組の電源37,38
を内蔵している。空気室32と第1熱源室33の間に
は、3つの吸気ファン39が配設され、空気室32と第
2熱源室34の間には、2つの排気ファン40が配設さ
れている。
【0043】空気は、筐体31の第1スリット群31a
から第1熱源室33内に導入され、各回路基板35の周
囲を通過し、各吸気ファン39を通じて空気室32に吸
入される。そして、この空気は、空気室32から各排気
ファン40を通じて第2熱源室34に導入され、各電源
37,38の周囲を通過し、筐体31の第2スリット群
31bから排出される。
【0044】
【効果】以上説明したように、この発明の空冷装置は、
吸気ファン及び排気ファンとして小型のものを適用する
ことができ、これらのファンによって発生される騒音を
各熱源室によってある程度遮断するので、筐体外部に漏
れる騒音を十分に低く抑えることができる。また、無駄
な空間が少なく、空気室を筐体の底に配せば、筐体の設
置スペースが増大することも無い。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、この発明の筐体内の空冷装置を
実施した第1形態を概略的に示す側面図、図1(b)
は、この第1形態を概略的に示す平面図
【図2】図2(a)は、この発明の筐体内の空冷装置を
実施した第2形態を概略的に示す側面図、図2(b)
は、この第2形態を概略的に示す平面図
【図3】この発明の筐体内の空冷装置の一実施例を示す
斜視図
【図4】図4(a)は、従来の空冷装置の一例を概略的
に示す側面図、図4(b)は、この従来例を概略的に示
す平面図
【図5】従来の空冷装置の他の例を概略的に示す平面図
【図6】従来の空冷装置の別の例を概略的に示す側面図
【符号の説明】
1,12 筐体 2,13 第1熱源室 3,11 空気室 4,14 第2熱源室 5 吸気ファン 6 排気ファン 7 回路基板 8 コネクタ基板 9 電源

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筐体に内蔵された複数の熱源を空冷する
    筐体内の空冷装置において、 筐体は、各熱源を別々に内蔵する複数の熱源室と、これ
    らの熱源室の間に介在する少なくとも1つの空気室と、
    この空気室と該空気室に隣接する各熱源室間に配設され
    た吸気ファン及び排気ファンとを備え、 空気室の吸気ファン及び排気ファンによって、空気を該
    筐体内に吸入して、この空気を各熱源室と空気室に交互
    に通過させ、この空気を該筐体から排出する筐体内の空
    冷装置。
  2. 【請求項2】 空気室には、外部に通じる微小な通気孔
    を形成してなる請求項1に記載の筐体内の空冷装置。
  3. 【請求項3】 空気室の吸気ファン及び排気ファンを一
    体化し、吸気ファン及び排気ファンを着脱自在に取り付
    けてなる請求項1に記載の筐体内の空冷装置。
  4. 【請求項4】 筐体は、電子装置を内蔵しており、各熱
    源が回路基板及び電源である請求項1乃至3のうちのい
    ずれかに記載の筐体内の空冷装置。
  5. 【請求項5】 空気室を筐体の1つの壁に沿って設け、
    第1及び第2熱源室を並べて該空気室に隣接させ、空気
    室と第1熱源室間に吸気ファンを配設するとともに、空
    気室と第2熱源室間に排気ファンを配設し、 吸気ファン及び排気ファンによって、空気を該筐体内に
    吸入して、この空気を第1熱源室、空気室、及び第2熱
    源室という順序で循環させ、この空気を該筐体から排出
    する請求項1乃至3のうちのいずれかに記載の筐体内の
    空冷装置。
  6. 【請求項6】 第1熱源室には、回路基板を内蔵し、第
    2熱源室には、電源を内蔵してなる請求項5に記載の筐
    体内の空冷装置。
JP19033295A 1995-07-26 1995-07-26 筐体内の空冷装置 Pending JPH0946077A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140970A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Yaesu Musen Co Ltd 電子機器の冷却方式
JP2011196671A (ja) * 2010-02-24 2011-10-06 Takenaka Komuten Co Ltd 高負荷空調システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140970A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Yaesu Musen Co Ltd 電子機器の冷却方式
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