JPH0948025A

JPH0948025A - 光学ディスクの基板樹脂再生方法及び再生基板樹脂材料

Info

Publication number: JPH0948025A
Application number: JP22269595A
Authority: JP
Inventors: Susumu Kubo; 進久保
Original assignee: Victor Company of Japan Ltd
Current assignee: Victor Company of Japan Ltd
Priority date: 1995-08-08
Filing date: 1995-08-08
Publication date: 1997-02-18

Abstract

(57)【要約】【課題】光学ディスクの基板樹脂を、環境汚染を起こ
さない簡単な装置を使用し、少ないランニングコスト
で、短時間に、高い回収率で持って回収出来て、これよ
り良好な特性を有する再生基板樹脂を得ることが出来る
ようにする。【解決手段】光学ディスク１のポリカーボネイト樹脂
基板１０上に順次形成されたアルミ層９、保護層７及び
印刷層８からなる薄膜層２１を、前記ポリカーボネイト
樹脂基板１０より剥離する光学ディスクの基板樹脂再生
方法において、研磨材１５を含む高圧空気流を、前記薄
膜層２１に向けて噴射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンパクトディス
ク（ＣＤ）等の光学ディスクの廃棄ディスクから基板樹
脂材料上に形成された被膜を除去し、得られた樹脂材料
から基板樹脂材料を再生する方法及び再生基板樹脂材料
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】音楽、映像、情報などを記録した１２ｃ
ｍ及び８ｃｍコンパクトディスク（以下、ＣＤと言う）
は、現在、大量に製造販売されている。ＣＤを工場で大
量生産する過程においては、不良品のＣＤが発生する
し、良品のＣＤの一部は、品質検査及び性能テストに使
用される。これらのＣＤは、いずれも最終的には廃棄さ
れるが、その数量は、月平均５０万枚前後に達してい
る。また、市場から返品されるＣＤも月平均数十万枚前
後あり、これらも廃棄の対象になる。従来、廃棄対象と
なった全てのＣＤは、そのまま破砕され、さらに焼却ま
たは埋め立て処分されていた。しかし、最近では、地球
環境の汚染防止及び資源節約のために、廃棄対象のＣＤ
の大部分を構成している基板樹脂材料を回収し、再利用
することが求められ、そのための再生方法及び再生樹脂
材料が検討されている。

【０００３】以下、添付図面を参照して、従来例のＣＤ
の基板樹脂材料の再生方法を説明する。図１は、コンパ
クトディスクの断面図である。図２は、図１のＡ部で示
されるコンパクトディスクの部分拡大断面図である。図
３は、図１のＢ部で示されるコンパクトディスクの部分
拡大断面図である。図１〜図３において、１はＣＤを、
３は基板面を、４は凹部を、５は凸部を、６は中心穴
を、７は保護層を、７ａは保護層の垂れ下がり部を、７
ｂは保護層の流れ込み部を、８は印刷層を、９はアルミ
層を、１０は基板を、１１は信号ピットを、１２は基板
とアルミ層の境界を、１３は外周側面を、１８は回転中
心を、２１は薄膜層をそれぞれ示す。ＣＤは、図１〜図
３にその断面が示されるように、例えばポリカーボネイ
ト樹脂からなる基板１０の片面上に、信号ピット１１が
形成されており、この信号ピット１１上に、順次、反射
膜であるアルミ層９、樹脂による保護層７及び文字や絵
柄を印刷した印刷層８が形成されたものである。

【０００４】廃棄された、このような構成のＣＤの基板
樹脂材料を再利用するために、ＣＤをそのまま破砕し、
射出成形機などで基板の再成形品を作っても、アルミ、
保護層の樹脂及び印刷インクが混入しているため、再成
形品の衝撃強度などの機械的特性は、通常の成形品（基
板が新樹脂）に比べ、１／３から１／１０に低下する。
さらに印刷インクのため樹脂が着色され不定の色とな
り、基板樹脂材料としての再利用はできない。そのた
め、基板１０と、基板１０上に形成されているアルミ層
９、保護層７及び印刷層８（以下、これら３層を薄膜層
２１という）とを分離し、基板１０を構成する樹脂材料
のみを回収することが試みられている。

【０００５】上記の分離方法としては、従来、以下の方
法が知られている。（１）刃物によりＣＤの薄膜層２１を削り取る方法。この方法は、電動カンナやベニア剥ぎ機械などと同様の
原理を用いるものであり、強硬な金属刃でＣＤの表面を
そぎ取る方法である。装置の構造が簡単で小型に作れる
といった長所がある。一方、基板１０には、厚みむらや
反りがあることより、薄膜層２１と基板１０との境界１
２で分離することは、極めて困難であり、境界１２より
基板１０側に入り込んだ位置で、削り取る。刃物の代わ
りに、砥石を用いて削り取る方法もある。

【０００６】（２）回転するローラーに張り付けた研磨
シートによりＣＤの薄膜層２１を削り取る方法（特開平
５−２１０８７３号公報参照）。この方法は、円筒状の回転体に張り付けたシートに接着
された研磨材により、薄膜層２１を削り取るものであ
る。前記の砥石を用いる方法と比べ、砥石幅（研磨面
幅）が広く、面積の広いＣＤを一度に削ることが可能で
あり、剥離に必要な時間が短い。また消耗した研磨シー
トの交換は、容易で安価であるが、削り取り量は、
（１）の方法と同様である。

【０００７】（３）アルカリ性溶剤で薄膜層２１を溶解
する方法（特開平６−２２３４１６号公報及び特開平４
−３６００３５号公報参照）。この方法は、ＣＤをアルカリ性の溶剤に浸し、基板１０
表面の薄膜層２１を溶かし取る方法である。薄膜層２１
のみ分離するには有効である。一方、薄膜層２１を溶解
するには、約１．５時間程度必要であり、基板１０を構
成するポリカーボネイト樹脂も、アルカリ性溶剤により
変質する。また、アルカリ溶液の取扱い及び廃液処理に
十分な注意が必要であり、このため設備に多額の費用が
必要である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の刃物
で削る方法や砥石あるいは研磨シートで削る機械的な方
法では、ＣＤ表面の反りや凹凸があるため、表面全面を
均一な量だけ削り取ることは困難である。このため、基
板と薄膜層の境界より基板側に入り込んだ位置まで、多
めに削る必要があり、結果的に、ポリカーボネイト樹脂
の回収量が減少する。また図２に示すＣＤ１の外周側面
１３に発生する保護層の垂れ下がり部分７ａや、図３に
示す、成形時のスタンパー押さえによって形成される凹
部３に入った保護層の流れ込み部分７ｂを除去するとな
ると、さらに多く削り取ることが必要で、ポリカ−ボネ
−ト樹脂の回収量は一層少なくなる。保護層の垂れ下が
り部分７ａの除去には、外周専用の構造をもつ砥石を設
置すれば可能だが、除去装置が複雑になるし、成形時の
スタンパー押さえによって形成される凹部３の除去は極
めて困難である。

【０００９】また、化学的に薄膜層を除去する方法は、
除去処理時間に約１時間から２時間要するため、大量の
ＣＤを処理するのは大掛かりな除去装置が必要となる。
また、使用する溶剤は強アルカリ性物質であり、新液も
膜溶解後の廃液も共に人体に有害であり、その取り扱い
には厳重な注意を要し、公害を起こさないよう処理設備
を設置し管理する必要がある。

【００１０】そこで、本発明は、上記の従来例に係わる
問題点を解消するためになされたものであり、光学ディ
スクの基板樹脂再生方法及び再生基板樹脂材料におい
て、光学ディスクの基板樹脂を、環境汚染を起こさない
簡単な装置を使用し、少ないランニングコストで、短時
間に、高い回収率で持って回収して、これより良好な特
性を有する再生基板樹脂を得ることが出来るようにした
光学ディスクの基板樹脂再生方法及び再生基板樹脂材料
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の光学ディスクの
基板樹脂再生方法は、光学ディスクのポリカーボネイト
樹脂基板上に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷
層からなる薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板よ
り剥離する光学ディスクの基板樹脂再生方法において、
研磨材を含む高圧空気流を、前記薄膜面に向けて噴射し
たことにより、上述の目的を達成するものである。

【００１２】また、本発明の光学ディスクの基板樹脂再
生方法は、光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板上
に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からなる
薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離する
光学ディスクの基板樹脂再生方法において、研磨材の粒
度をメッシュ＃３０〜＃５００の範囲とし、高圧空気流
の圧力を３００ｋＰａ〜７００ｋＰａの範囲とした、前
記研磨材を含む前記高圧空気流を、前記薄膜面に向けて
噴射したことにより、上述の目的を達成するものであ
る。

【００１３】また、本発明の光学ディスクの基板樹脂再
生方法は、光学ディスクのポリカ−ボネイト樹脂基板上
に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からなる
薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離する
光学ディスクの基板樹脂再生方法において、高圧水流
を、ノズルより、前記薄膜面に向けて噴射したことによ
り、上述の目的を達成するものである。

【００１４】また、本発明の光学ディスクの基板樹脂再
生方法は、光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板上
に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からなる
薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離する
光学ディスクの基板樹脂再生方法において、ノズルを前
記薄膜面より１０ｍｍ〜３０ｍｍ隔たった位置に配置
し、前記ノズルの穴径をφ０．１ｍｍ〜φ０．５ｍｍと
し、高圧水流の圧力を５０ＭＰａ〜１５０ＭＰａとした
前記高圧水流を、前記ノズルより、前記薄膜面に向けて
噴射したことにより、上述の目的を達成するものであ
る。

【００１５】また、本発明の光学ディスクの再生基板樹
脂材料は、光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板上
に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からなる
薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離し、
前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用するための射出
成形用の原料とする光学ディスクの再生基板樹脂材料に
おいて、前記薄膜層を剥離した後の前記ポリカーボネイ
ト樹脂基板を破砕機によって破砕した破砕片より構成し
たことにより、上述の目的を達成するものである。

【００１６】また、本発明の光学ディスクの再生基板樹
脂材料は、光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板上
に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からなる
薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離し、
前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用するための射出
成形用の原料とする光学ディスクの再生基板樹脂材料に
おいて、前記薄膜層を剥離した後の前記ポリカーボネイ
ト樹脂基板を破砕機によって破砕した破砕片のうち、粒
度がメッシュ＃４〜＃１６の範囲である前記破砕片より
構成したことにより、上述の目的を達成するものであ
る。

【００１７】また、本発明の光学ディスクの再生基板樹
脂材料は、光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板上
に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からなる
薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離し、
前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用するための射出
成形用の原料とする光学ディスクの再生基板樹脂材料に
おいて、前記薄膜層を剥離した後の前記ポリカーボネイ
ト樹脂基板を破砕機によって破砕した破砕片と、重量比
２０％〜７０％の範囲で添加された新ポリカーボネイト
樹脂ペレットとから構成したことにより、上述の目的を
達成するものである。

【００１８】また、本発明の光学ディスクの再生基板樹
脂材料は、光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板上
に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からなる
薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離し、
前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用するための射出
成形用の原料とする光学ディスクの再生基板樹脂材料に
おいて、前記薄膜層を剥離した後の前記ポリカーボネイ
ト樹脂基板を破砕機によって破砕した破砕片のうち粒度
がメッシュ＃４〜＃１６の範囲である前記破砕片と、重
量比２０％〜７０％の範囲で添加された新ポリカーボネ
イト樹脂ペレットとから構成したことにより、上述の目
的を達成するものである。

【００１９】また、本発明の光学ディスクの再生基板樹
脂材料は、光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板上
に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からなる
薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離し、
前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用するための射出
成形用の原料とする光学ディスクの再生基板樹脂材料に
おいて、前記薄膜層を剥離した後の前記ポリカーボネイ
ト樹脂基板を破砕機によって破砕した破砕片と、重量比
２０％〜７０％の範囲で添加された新ポリカーボネイト
樹脂ペレットとを、混合し、混練押出し機を通し、スト
ラントカッター式ペレタイザにより、長さ２ｍｍ〜４ｍ
ｍの範囲で直径φ２〜φ３の範囲の形状に成形したペレ
ットから構成したことにより、上述の目的を達成するも
のである。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の光学ディスクの基板樹脂
再生方法及び再生基板樹脂材料の実施の形態を、添付図
面を参照して、好ましい実施例によって説明する。な
お、説明の便宜上、先に示した構成部材と同一構成部材
に対しては同一の符号を付して、その説明を省略する。

【００２１】図６は、本発明の光学ディスクの基板樹脂
再生方法の実施例を説明するための工程図である。初め
に、図６に従って、本発明の光学ディスクの基板樹脂再
生方法の実施例の概要を説明する。廃棄対象のＣＤは、
まず、以下に説明する、研磨材吹付け法または高圧水吹
付け法によって、膜剥離されて、ポリカーボネイト樹脂
基板が得られる。次にこの樹脂基板を、破砕機によって
破砕する。次に得られた破砕片を篩分けして、メッシュ
＃４〜１６を取り出す。これらは、直ちに、射出成形機
により再生成形品とすることができる。

【００２２】光学的特性を必要とする再生成形品用に
は、メッシュ＃４〜１６の破砕片に新ポリカーボネイト
樹脂を２０〜７０重量％添加混合したものを用いる。さ
らに、新ポリカーボネイト樹脂を用いた場合と同等の特
性を有する再生成形品を得るには、上記のメッシュ＃４
〜１６の破砕片に新ポリカーボネイト樹脂を２０〜７０
重量％添加混合したものを、混練押出し機によって、溶
融し、フィルターを通した後、直径３〜８ｍｍの紐状に
押出す。これを冷却後、直径２〜４ｍｍ、長さ２〜４ｍ
ｍのペレットにする。これを再生成形品用の原料とする
と、新ポリカーボネイト樹脂を用いた場合と同等の特性
を有する再生成形品を得ることができる。

【００２３】以下、各工程について、詳細に説明する。
図４は、本発明による光学ディスクの基板樹脂再生方法
の実施例を説明するための研磨材吹付け装置の概念図で
ある。図４において、１４ａはノズルを、１５は研磨材
を、１６ａはディスク回転方向を、１７ａはノズルスキ
ャン方向を、２０は研磨材吹き付け装置をそれぞれ示
す。

【００２４】廃棄対象のＣＤ１は、研磨材吹き付け装置
２０の図示しない回転駆動系に、削り取られるべき薄膜
層２１を上側に向けて、その中心穴６を挿入して、図示
しないチャックで固定されている。回転駆動系は、装置
の上方から見て、反時計回りの回転方向１６ａで所定の
回転数で回転する（時計回りでも良い）。ＣＤ１から所
定の距離だけ隔たった上方には、ノズル１４ａが配置さ
れている。ノズル１４ａは、ＣＤ１の薄膜層２１にほぼ
平行に、半径方向に水平なノズルスキャン方向１７ａ
に、ＣＤ１の外周部から内周部までの間を移動すること
ができるように、構成されている。ノズル１４ａは、パ
イプによって、図示しない研磨材供給部と接続されてお
り、研磨材供給部より研磨材が高圧の空気流によって運
搬供給され、所定の圧力と所定の流量で薄膜層２１上
に、薄膜層２１の面に対してほぼ垂直に噴射されるよう
になっている。これにより、薄膜層２１を除去する。

【００２５】研磨材としては、ポリスチレン樹脂、メラ
ニン樹脂、ユリア樹脂、ポリカーボネイト樹脂またはア
クリル樹脂などの硬い樹脂、あるいはガラス、珪砂、ア
ルミナ、セラミックスなどの無機物系の粒子が使用され
る。これら研磨材の粒度は、メッシュで＃３０から＃５
００までの範囲のものが好適である。さらに好ましく
は、＃５０〜＃１２０の範囲のものが好適である。ノズ
ルから研磨材１５を噴射する圧縮空気の圧力は、３００
〜７００ｋＰａの範囲が好適である。さらに好ましく
は、４００〜６００ｋＰａの範囲が好適である。回転駆
動系の回転数は、１０〜６０ｒｐｍの範囲が好適であ
る。

【００２６】この具体例として、メッシュ＃６０のメラ
ニン樹脂の研磨材を４９０ｋＰａの圧縮空気と共に、薄
膜層２１面より３０ｍｍ離した穴径φ６mmのノズル１４
ａから１０秒間吹き付けることによって、ＣＤの薄膜層
２１の全面を削り取ることが出来た。さらに、外周側面
１３にある保護層の垂れ下がり部７ａと、スタンパ押さ
えの凹部４にある保護層の流れ込み７ｂも、特別の処置
をしなくても同時に削り取ることができた。薄膜層２１
除去後のポリカーボメイト基板の重量は、除去前の９７
％であった。ちなみに、処理前のＣＤの重量を１００と
すると、基板の重量は９９、薄膜層２１の重量は１であ
る。

【００２７】上述の実施例と同一の研磨材吹付け装置２
０を使用して、薄膜層２１を削り取る時に、粒度が＃３
０未満の荒い研磨材を使用した場合（他の条件は、第１
実施例と同一である）、研磨材が基板に衝突した際、深
く削れるため、ポリカーボネイトの残量が減り、回収率
が低下した。また、微小な斑点状に薄膜層２１が残って
しまう。そのため、長時間、研磨材を吹き付ける必要が
出てくる。一方、粒度が＃５００を超える細かい研磨材
を使用した場合（他の条件は、第１実施例と同一であ
る）、削れる深さが浅いため、やはり長時間吹き付ける
必要があった。ポリカーボネイトの回収率は、良好であ
ったが、研磨材を繰り返し使用することが困難であっ
た。

【００２８】図５は、本発明による光学ディスクの基板
樹脂再生方法の第２実施例を説明するための高圧水吹付
け装置の概念図である。図５において、１４ｂはノズル
を、１６ｂはディスク回転方向を、１７ｂはノズルスキ
ャン方向を、１９は高圧水を、３０は高圧水吹き付け装
置をそれぞれ示す。

【００２９】廃棄対象のＣＤ１は、高圧水吹き付け装置
３０の図示しない回転駆動系に、削り取られるべき薄膜
層２１を上側に向けて、その中心穴６を挿入して、図示
しないチャックで固定されている。回転駆動系は、装置
の上方から見て、反時計回りの回転方向１６ｂで所定の
回転数で回転する（時計回りでも良い）。ＣＤ１から所
定の距離だけ隔たった上方には、ノズル１４ｂが配置さ
れている。ノズル１４ｂは、ＣＤ１の薄膜層２１にほぼ
平行に、半径方向に水平なノズルスキャン方向１７ｂ
に、ＣＤ１の外周部から内周部までの間を移動すること
ができるように、構成されている。ノズル１４ｂは、パ
イプによって、図示しない高圧ポンプと接続されてお
り、高圧ポンプより高圧水が運搬供給され、所定の圧力
と所定の流量で薄膜層２１上に、薄膜層２１の面に対し
てほぼ垂直に噴射されるようになっている。これによ
り、薄膜層２１を除去する。

【００３０】高圧ポンプにより昇圧される水の圧力は、
５０〜１５０ＭＰａの範囲が好適である。さらに好まし
くは、１００〜１２０ＭＰａの範囲が好適である。そし
て。この高圧水を、ノズル１４ｂの穴径φ０．１〜０．
５ｍｍの噴射口より噴射するが、この時、噴射方向はＣ
Ｄ１の薄膜面２１にほぼ垂直方向に、かつ薄膜面２１か
ら１０〜３０ｍｍmm離れた位置から噴射するのが好適で
ある。なお、ノズル１４ｂの穴径は、さらに好ましく
は、φ０．１５〜０．２ｍｍの範囲が好適である。水圧
およびノズル噴射口径は、水の速度と流量を決定するも
のであり、膜が全て剥がれ、且つポリカーボメイトの残
量が多くなる条件に調整する。

【００３１】この具体例として、９８ＭＰａの水圧でφ
０．１８噴射口を有するノズル１４ｂを薄膜層２１から
１０ｍｍ離れた位置から垂直に吹き付けることにより、
基板とアルミ層の境界１２より基板側に、２０μｍの深
さまで削ることが出来た。このときノズル１４ｂのノズ
ルスキャン方向１７ｂ（ＣＤ１の半径方向）の移動量
は、ＣＤ１の１回転につき３ｍｍ移動するように設定す
ると、ＣＤ１の薄膜層２１の全面を１２秒で削ることが
出来た。薄膜層２１除去後のポリカーボメイト基板の重
量比は、ＣＤ１の９２％であった。

【００３２】上述の第１及び第２実施例に説明した本発
明の光学ディスクの基板樹脂再生方法によって、ＣＤよ
り薄膜層を除去した後のポリカーボネイト樹脂基板を、
破砕機により破砕する。篩を通して、メッシュ＃４〜＃
１６の破砕片を選択する。これらのメッシュ＃４〜＃１
６の破砕片は、射出成形機による成形が可能となる。こ
の具体例として、メッシュ＃４〜＃１６の破砕片を、１
５トンの小型射出成形機を用いて、成形したところ、空
気泡の混入がなく樹脂焼けの少ない精密成形品を作るこ
とが出来た。一般的な樹脂成形品としては、十分な性能
を有していた。

【００３３】但し、初期のＣＤ成形時に発生した樹脂焼
けや、廃棄ＣＤの取り扱い時に混入した汚れや埃が樹脂
の中に混入しているため、透明度を必要とするＣＤやレ
ンズなどの光学製品には向かない。なお、破砕片を選別
する理由は以下の通りである。粒度＃４より大きい破砕
片は、射出成形器の射出スクリュー部に入らない。粒度
＃１６より小さい破砕片は、静電気を帯びた影響が出や
すく、樹脂乾燥機や搬送ホースあるいは射出成形機のホ
ッパーなどに付着したり、射出スクリューに焼き付いた
りすることがある。この結果、成形品に変色や歪をもた
らすことがあり、好ましくない。

【００３４】上述のように得られた破砕片に対して、新
しいポリカーボネイトのペレットを添加し、混合する。
このとき新しいポリカーボネイトのペレットの添加量
は、添加後の全重量の２０％から７０％の範囲が好適で
ある。ここで、新しいポリカーボネイトのペレットを添
加する理由は以下の通りである。上述のように得られた
破砕片には、汚れや埃や焼けた樹脂が混入しているのが
ほとんどであり、さらに手で触ったため付着した指紋
や、機械の油などが付着している場合もある。従って透
明成形品を作る場合、あるいはＣＤに再度利用する場合
には、異物による不良や光学的不良が発生し製品歩留り
が低下する。さらに、通常、成形用のポリカーボネイト
中には、熱安定剤や離型剤などの添加剤が一定量含まれ
ているが、一度成形されたポリカーボネイトにおいて
は、これら添加剤の量が減少している。従って、これら
の不具合を減らすために、新ペレットを破砕品に添加す
ることにより、異物含有量を減少させ、添加剤の量を増
加させることができ、成形品の歩留りを向上させること
が可能となる。

【００３５】添加量が２０％より少ないと、異物含有量
を低下させる効果が少ない。添加量が７０％を超える
と、混合樹脂の価格が高くなりデメリットになる。この
具体例として、ＣＤに再利用する場合には、新ペレット
を６０％添加すると、価格と製品歩留りの釣り合いがと
れ、製品歩留りが約８０％で、光学的特性を十分満足す
る基板を生産出来た。光学的特性を問題にしない用途の
透明の成形品の場合には、新ペレットを３０％添加する
ことにより、製品歩留りが約９８％で生産出来た。

【００３６】製品歩留りをさらに向上させるための手段
として、樹脂内の異物を積極的に取り除き、異物の絶対
量を低減する方法がある。これには、上述した破砕品
を、混練押出機に投入し、溶融する。次に、１０μｍ以
上の異物を除去するフィルタに、溶融した樹脂を通し、
φ３〜φ８の穴径をもつ先端部より紐状に連続して押し
出す。この紐状の樹脂を、水中に潜らせ、冷却する。冷
却後、この樹脂を、回転刃によって、長さ２〜４ｍｍ、
直径φ２〜４ｍｍのペレット状に切断する、所謂ストラ
ント方式のペレット製造方法によって、新らしい樹脂に
近いペレットを作り出すことができる。これを行うと、
ペレットの形寸法まで一定になり異物も減り、ＣＤにも
新樹脂と同等に再利用することが可能となる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１による本
発明の光学ディスクの基板樹脂再生方法は、光学ディス
クのポリカーボネイト樹脂基板上に順次形成されたアル
ミ層、保護層及び印刷層からなる薄膜層を、前記ポリカ
ーボネイト樹脂基板より剥離する光学ディスクの基板樹
脂再生方法において、研磨材を含む高圧空気流を、前記
薄膜面に向けて噴射したことにより、光学ディスクの基
板樹脂を、環境汚染を起こさない簡単な装置を使用し、
少ないランニングコストで、短時間に、高い回収率で持
って回収出来て、これより良好な特性を有する再生基板
樹脂を得ることが出来るようにした光学ディスクの基板
樹脂再生方法を提供することができる。

【００３８】また、請求項２による本発明の光学ディス
クの基板樹脂再生方法は、請求項１に記載の光学ディス
クの基板樹脂再生方法において、前記研磨材の粒度をメ
ッシュ＃３０〜＃５００の範囲とし、高圧空気流の圧力
を３００ｋＰａ〜７００ｋＰａの範囲としたことによ
り、光学ディスクの基板樹脂を、環境汚染を起こさない
簡単な装置を使用し、少ないランニングコストで、短時
間に、高い回収率で持って回収できて、これより良好な
特性を有する再生基板樹脂を得ることが出来るようにし
た光学ディスクの基板樹脂再生方法を提供することがで
きる。

【００３９】また、請求項３による本発明の光学ディス
クの基板樹脂再生方法は、光学ディスクのポリカーボネ
イト樹脂基板上に順次形成されたアルミ層、保護層及び
印刷層からなる薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基
板より剥離する光学ディスクの基板樹脂再生方法におい
て、高圧水流を、ノズルより、前記薄膜面に向けて噴射
したことにより、光学ディスクの基板樹脂を、環境汚染
を起こさない簡単な装置を使用し、少ないランニングコ
ストで、短時間に、高い回収率で持って回収できて、こ
れより良好な特性を有する再生基板樹脂を得ることが出
来るようにした光学ディスクの基板樹脂再生方法を提供
することができる。

【００４０】また、請求項４による本発明の光学ディス
クの基板樹脂再生方法は、請求項３に記載の光学ディス
クの基板樹脂再生方法において、前記ノズルを前記薄膜
面より１０ｍｍ〜３０ｍｍ隔たった位置に配置し、前記
ノズルの穴径をφ０．１ｍｍ〜φ０．５ｍｍとし、前記
高圧水流の圧力を５０ＭＰａ〜１５０ＭＰａとしたこと
により、光学ディスクの基板樹脂を、環境汚染を起こさ
ない簡単な装置を使用し、少ないランニングコストで、
短時間に、高い回収率で持って回収できて、これより良
好な特性を有する再生基板樹脂を得ることが出来るよう
にした光学ディスクの基板樹脂再生方法を提供すること
が出来る。

【００４１】また、請求項５による本発明の光学ディス
クの再生基板樹脂材料は、光学ディスクのポリカーボネ
イト樹脂基板上に順次形成されたアルミ層、保護層及び
印刷層からなる薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基
板より剥離し、前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用
するための射出成型用の原料とする光学ディスクの再生
基板樹脂材料において、前記薄膜層を剥離した後の前記
ポリカーボネイト樹脂基板を破砕機によって破砕した破
砕片より構成したことにより、光学ディスクの基板樹脂
を、環境汚染を起こさない簡単な装置を使用し、少ない
ランニングコストで、短時間に、高い回収率で持って回
収できて、これより良好な特性を有する再生基板樹脂を
得ることが出来るようにした光学ディスクの再生基板樹
脂材料を提供することが出来る。

【００４２】また、請求項６による本発明の光学ディス
クの再生基板樹脂材料は、請求項５に記載の光学ディス
クの再生基板樹脂材料において、前記破砕片の粒度を、
メッシュ＃４〜＃１６の範囲としたことにより、光学デ
ィスクの基板樹脂を、環境汚染を起こさない簡単な装置
を使用し、少ないランニングコストで、短時間に、高い
回収率で持って回収できて、これより良好な特性を有す
る再生基板樹脂を得ることが出来るようにした光学ディ
スクの再生基板樹脂材料を提供することが出来る。

【００４３】また、請求項７による本発明の光学ディス
クの再生基板樹脂材料は、光学ディスクのポリカーボネ
イト樹脂基板上に順次形成されたアルミ層、保護層及び
印刷層からなる薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基
板より剥離し、前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用
するための射出成型用の原料とする光学ディスクの再生
基板樹脂材料において、前記薄膜層を剥離した後の前記
ポリカーボネイト樹脂基板を破砕機によって破砕した破
砕片と、重量比２０％〜７０％の範囲で添加された新ポ
リカーボネイト樹脂ペレットとから構成したことによ
り、光学ディスクの基板樹脂を、環境汚染を起こさない
簡単な装置を使用し、少ないランニングコストで、短時
間に、高い回収率で持って回収出来て、これより良好な
特性を有する再生基板樹脂を得ることが出来るようにし
た光学ディスクの再生基板樹脂材料を提供することが出
来る。

【００４４】また、請求項８による本発明の光学ディス
クの再生基板樹脂材料は、請求項７に記載の光学ディス
クの再生基板樹脂材料において、前記破砕片の粒度を、
メッシュ＃４〜＃１６の範囲としたことにより、光学デ
ィスクの基板樹脂を、環境汚染を起こさない簡単な装置
を使用し、少ないランニングコストで、短時間に、高い
回収率で持って回収出来て、これより良好な特性を有す
る再生基板樹脂を得ることが出来るようにした光学ディ
スクの再生基板樹脂材料を提供することが出来る。

【００４５】また、請求項９による本発明の光学ディス
クの再生基板樹脂材料は、光学ディスクのポリカーボネ
イト樹脂基板上に順次形成されたアルミ層、保護層及び
印刷層からなる薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基
板より剥離し、前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用
するための射出成型用の原料とする光学ディスクの再生
基板樹脂材料において、前記薄膜層を剥離した後の前記
ポリカーボネイト樹脂基板を破砕機によって破砕した破
砕片と、重量比２０％〜７０％の範囲で添加された新ポ
リカーボネイト樹脂ペレットとを、混合し、混練押出し
機を通し、ストラントカッター式ペレタイザにより、長
さ２ｍｍ〜４ｍｍの範囲で直径φ２〜φ３の範囲の形状
に成型したペレットから構成したことにより、光学ディ
スクの基板樹脂を、環境汚染を起こさない簡単な装置を
使用し、少ないランニングコストで、短時間に、高い回
収率で持って回収出来て、これより良好な特性を有する
再生基板樹脂を得ることが出来るようにした光学ディス
クの再生基板樹脂材料を提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】コンパクトディスクの断面図である。

【図２】図１のＡ部で示されるコンパクトディスクの部
分拡大断面図である。

【図３】図１のＢ部で示されるコンパクトディスクの部
分拡大断面図である。

【図４】本発明による光学ディスクの基板樹脂再生方法
の一実施例を説明するための研磨材吹付け装置の概念図
である。

【図５】本発明による光学ディスクの基板樹脂再生方法
の一実施例を説明するための高圧噴射水吹付け装置の概
念図である。

【図６】本発明による光学ディスクの基板樹脂再生方法
の一実施例を説明するための工程図である。

【符号の説明】

１コンパクトディスク３基板面４凹部５凸部６中心穴７保護層７ａ保護層の垂れ下がり部７ｂ保護層の流れ込み部８印刷層９アルミ層１０基板１１信号ピット１２基板とアルミ層の境界１３外周側面１４ａノズル１４ｂノズル１５研磨材１６ａディスク回転方向１６ｂディスク回転方向１７ａノズルスキャン方向１７ｂノズルスキャン方向１８中心線１９高圧噴射水２０研磨材吹付け装置２１薄膜層３０高圧噴射水吹付け装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板
上に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からな
る薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離す
る光学ディスクの基板樹脂再生方法において、研磨材を含む高圧空気流を、前記薄膜面に向けて噴射し
たことを特徴とする光学ディスクの基板樹脂再生方法。
【請求項２】請求項１に記載の光学ディスクの基板樹脂
再生方法において、前記研磨材の粒度をメッシュ＃３０〜＃５００の範囲と
し、高圧空気流の圧力を３００ｋＰａ〜７００ｋＰａの
範囲としたことを特徴とする光学ディスクの基板樹脂再
生方法。
【請求項３】光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板
上に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からな
る薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離す
る光学ディスクの基板樹脂再生方法において、高圧水流を、ノズルより、前記薄膜面に向けて噴射した
ことを特徴とする光学ディスクの基板樹脂再生方法。
【請求項４】請求項３に記載の光学ディスクの基板樹脂
再生方法において、前記ノズルを前記薄膜面より１０ｍｍ〜３０ｍｍ隔たっ
た位置に配置し、前記ノズルの穴径をφ０．１ｍｍ〜φ
０．５ｍｍとし、前記高圧水流の圧力を５０ＭＰａ〜１
５０ＭＰａとしたことを特徴とする光学ディスクの基板
樹脂再生方法。
【請求項５】光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板
上に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からな
る薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離
し、前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用するための
射出成形用の原料とする光学ディスクの再生基板樹脂材
料において、前記薄膜層を剥離した後の前記ポリカーボネイト樹脂基
板を破砕機によって破砕した破砕片より構成したことを
特徴とする光学ディスクの再生基板樹脂材料。
【請求項６】請求項５に記載の光学ディスクの再生基板
樹脂材料において、前記破砕片の粒度を、メッシュ＃４〜＃１６の範囲とし
たことを特徴とする光学ディスクの再生基板樹脂材料。
【請求項７】光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板
上に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からな
る薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離
し、前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用するための
射出成形用の原料とする光学ディスクの再生基板樹脂材
料において、前記薄膜層を剥離した後の前記ポリカーボネイト樹脂基
板を破砕機によって破砕した破砕片と、重量比２０％〜
７０％の範囲で添加された新ポリカーボネイト樹脂ペレ
ットとから構成したことを特徴とする光学ディスクの再
生基板樹脂材料。
【請求項８】請求項７に記載の光学ディスクの再生基板
樹脂材料において、前記破砕片の粒度を、メッシュ＃４〜＃１６の範囲とし
たことを特徴とする光学ディスクの再生基板樹脂材料。
【請求項９】光学ディスクのポリカーボネイト樹脂基板
上に順次形成されたアルミ層、保護層及び印刷層からな
る薄膜層を、前記ポリカーボネイト樹脂基板より剥離
し、前記ポリカーボネイト樹脂基板を再利用するための
射出成形用の原料とする光学ディスクの再生基板樹脂材
料において、前記薄膜層を剥離して後の前記ポリカーボネイト樹脂基
板を破砕機によって破砕した破砕片と、重量比２０％〜
７０％の範囲で添加された新ポリカーボネイト樹脂ペレ
ットとを、混合し、混練押出し機を通し、ストラントカ
ッター式ペレタイザにより、長さ２ｍｍ〜４ｍｍの範囲
で直径φ２〜φ３の範囲の形状に成形したペレットから
構成したことを特徴とする光学ディスクの再生基板樹脂
材料。