JPH094974A - 塗膜乾燥方法およびその装置 - Google Patents
塗膜乾燥方法およびその装置Info
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- JPH094974A JPH094974A JP15615595A JP15615595A JPH094974A JP H094974 A JPH094974 A JP H094974A JP 15615595 A JP15615595 A JP 15615595A JP 15615595 A JP15615595 A JP 15615595A JP H094974 A JPH094974 A JP H094974A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被塗膜物の接触による温度むらの発生を抑制
し、塗膜の平坦性や膜厚分布が良好で、高品位の塗膜を
得られる塗膜乾燥装置を提供する。 【構成】 塗膜液14を塗膜した被塗膜物11を加熱し乾燥
させる際、被塗膜物11との接触領域を、被塗膜物11に対
する加熱時間の推移と共に変化させる。複数のプロキシ
ピン13を有する５個のホットプレート12で加熱する場
合、被塗膜物11と接触するプロキシピン13の設置位置を
各ホットプレート12毎に変化させる。被塗膜物11をこれ
ら５個のホットプレート12に対して、３〜２４０秒のタ
クトタイムで順次搬送して加熱する。被塗膜物11におけ
るプロキシピン13との接触位置を分散させ、プロキシピ
ン13との接触による温度むらの発生を抑制する。
し、塗膜の平坦性や膜厚分布が良好で、高品位の塗膜を
得られる塗膜乾燥装置を提供する。 【構成】 塗膜液14を塗膜した被塗膜物11を加熱し乾燥
させる際、被塗膜物11との接触領域を、被塗膜物11に対
する加熱時間の推移と共に変化させる。複数のプロキシ
ピン13を有する５個のホットプレート12で加熱する場
合、被塗膜物11と接触するプロキシピン13の設置位置を
各ホットプレート12毎に変化させる。被塗膜物11をこれ
ら５個のホットプレート12に対して、３〜２４０秒のタ
クトタイムで順次搬送して加熱する。被塗膜物11におけ
るプロキシピン13との接触位置を分散させ、プロキシピ
ン13との接触による温度むらの発生を抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗膜液が塗膜された被
塗膜物を加熱して、塗膜を乾燥させる塗膜乾燥方法およ
びその装置に関する。
塗膜物を加熱して、塗膜を乾燥させる塗膜乾燥方法およ
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品等の製造工程には、たとえば板
状の被塗膜物に塗膜液を所望の領域、形状に塗布した
後、この被塗膜物を加熱して塗膜の乾燥や平坦化する工
程がある。
状の被塗膜物に塗膜液を所望の領域、形状に塗布した
後、この被塗膜物を加熱して塗膜の乾燥や平坦化する工
程がある。
【０００３】このような場合に用いられる加熱装置とし
ては、たとえば加熱用のホットプレートを複数ポジショ
ン設け、被塗膜物を各ポジションに所定のタクトタイム
で搬送し、各ホットプレートにそれぞれ設けた複数のプ
ロキシピンを介してホットプレートで順次加熱触し、こ
の被塗膜物を乾燥させる構成が知られている。
ては、たとえば加熱用のホットプレートを複数ポジショ
ン設け、被塗膜物を各ポジションに所定のタクトタイム
で搬送し、各ホットプレートにそれぞれ設けた複数のプ
ロキシピンを介してホットプレートで順次加熱触し、こ
の被塗膜物を乾燥させる構成が知られている。
【０００４】このように設定された乾燥装置において、
一定のタクトタイムで被塗膜物を各ポジションに順次搬
送し、被塗膜物および塗膜液を加熱して塗膜液を乾燥し
て平坦化している。
一定のタクトタイムで被塗膜物を各ポジションに順次搬
送し、被塗膜物および塗膜液を加熱して塗膜液を乾燥し
て平坦化している。
【０００５】しかし、このような従来の乾燥装置では、
各ホットプレートに設けられたプロキシピンの位置が、
どのホットプレートでも同じであるため、塗膜液乾燥中
にプロキシピンと接触している被塗膜物の領域と、他の
領域との温度に違いが生じ、この一定領域に温度むらが
生じることがあり、塗膜の平坦性や品位が劣化する。
各ホットプレートに設けられたプロキシピンの位置が、
どのホットプレートでも同じであるため、塗膜液乾燥中
にプロキシピンと接触している被塗膜物の領域と、他の
領域との温度に違いが生じ、この一定領域に温度むらが
生じることがあり、塗膜の平坦性や品位が劣化する。
【０００６】また、この種の被塗膜物の加熱乾燥方法と
して、上述したホットプレートを用いた方法の他に、塗
膜液が塗布された被塗膜物を乾燥炉内に搬入し、この乾
燥炉内の熱伝導、対流、輻射により被塗膜物の加熱する
構成も知られている。
して、上述したホットプレートを用いた方法の他に、塗
膜液が塗布された被塗膜物を乾燥炉内に搬入し、この乾
燥炉内の熱伝導、対流、輻射により被塗膜物の加熱する
構成も知られている。
【０００７】そして、乾燥炉内の各ポジションに被塗膜
物を搬送する搬送アームと、この被塗膜物を乾燥炉内の
各ポジションにて固定支持する固定アームとが設けられ
る。また、被塗膜物は、これら搬送アームおよび固定ア
ーム上において、これらにそれぞれ設けられて支えピン
上に載置される。
物を搬送する搬送アームと、この被塗膜物を乾燥炉内の
各ポジションにて固定支持する固定アームとが設けられ
る。また、被塗膜物は、これら搬送アームおよび固定ア
ーム上において、これらにそれぞれ設けられて支えピン
上に載置される。
【０００８】このように設定された乾燥炉内において、
一定のタクトタイムで被塗膜物を各乾燥ポジションに順
次搬送し、被塗膜物および塗膜液を加熱して塗膜液を乾
燥して平坦化している。
一定のタクトタイムで被塗膜物を各乾燥ポジションに順
次搬送し、被塗膜物および塗膜液を加熱して塗膜液を乾
燥して平坦化している。
【０００９】しかし、このような従来の乾燥装置では、
搬送アームおよび固定アームにそれぞれ設けられた支え
ピンは、搬送アームおよび固定アームのどの位置でも同
じであるため、塗膜液乾燥中に支えピンと接触している
被塗膜物の一定領域と、他の領域との温度に違いが生
じ、この一定領域に温度むらが生じるおそれがあり、領
域の塗膜の平坦性や品位が劣化する一因となっている。
搬送アームおよび固定アームにそれぞれ設けられた支え
ピンは、搬送アームおよび固定アームのどの位置でも同
じであるため、塗膜液乾燥中に支えピンと接触している
被塗膜物の一定領域と、他の領域との温度に違いが生
じ、この一定領域に温度むらが生じるおそれがあり、領
域の塗膜の平坦性や品位が劣化する一因となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来方法
では、各ホットプレートに設けられたプロキシピンや、
乾燥炉内の搬送アームおよび固定アームに設けられた支
えピンの位置が、それぞれ一定位置であるため、被塗膜
物には、これらプロキシピンや支えピンと接触する一定
領域と他の領域との間に温度の違いが生じる。このた
め、この一定領域の温度むらが顕著となり、この領域の
塗膜の平坦性や品位が劣化するおそれがある問題を有し
ている。
では、各ホットプレートに設けられたプロキシピンや、
乾燥炉内の搬送アームおよび固定アームに設けられた支
えピンの位置が、それぞれ一定位置であるため、被塗膜
物には、これらプロキシピンや支えピンと接触する一定
領域と他の領域との間に温度の違いが生じる。このた
め、この一定領域の温度むらが顕著となり、この領域の
塗膜の平坦性や品位が劣化するおそれがある問題を有し
ている。
【００１１】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、被塗膜物の接触による温度むらの発生を抑制し、塗
膜の平坦性や膜厚分布が良好で、高品位の塗膜を得るこ
とができる塗膜乾燥方法およびその装置を提供すること
を目的とする。
で、被塗膜物の接触による温度むらの発生を抑制し、塗
膜の平坦性や膜厚分布が良好で、高品位の塗膜を得るこ
とができる塗膜乾燥方法およびその装置を提供すること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、塗膜液を塗膜
した被塗膜物を加熱して、塗膜を乾燥させる際に、被塗
膜物に加熱体との接触領域を変化させたり、乾燥炉内に
て被塗膜物を支持する支えピンの支持位置を変化させる
ものである。
した被塗膜物を加熱して、塗膜を乾燥させる際に、被塗
膜物に加熱体との接触領域を変化させたり、乾燥炉内に
て被塗膜物を支持する支えピンの支持位置を変化させる
ものである。
【００１３】
【作用】本発明は、塗膜液を塗膜した被塗膜物を、加熱
体との接触により加熱する際に、被塗膜物と加熱体との
接触領域を変化させたり、乾燥炉内にて被塗膜物の支持
に用いられる支えピンの被塗膜物に対する支持位置を変
化させ、被塗膜物の温度むらをなくして均一に塗膜を乾
燥させる。
体との接触により加熱する際に、被塗膜物と加熱体との
接触領域を変化させたり、乾燥炉内にて被塗膜物の支持
に用いられる支えピンの被塗膜物に対する支持位置を変
化させ、被塗膜物の温度むらをなくして均一に塗膜を乾
燥させる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１５】図１に示すように、被塗膜物11を乾燥させ
る複数の加熱ポジション毎に加熱体としてのホットプレ
ート12を設けている。これらホットプレート12上には、
それぞれ複数のプロキシピン13が設けられており、塗膜
液14が塗膜された被塗膜物11は、ホットプレート12によ
り、これらプロキシピン13を介して間接的に加熱され
る。すなわち、被塗膜物11は、図示しない搬送機構によ
り、所定のタクトタイムで各ポジション毎に設けられた
複数のホットプレート12上に順次搬送され、プロキシピ
ン13を介して加熱される。その結果、被塗膜物11に塗膜
された塗膜液14が乾燥され、平坦化される。なお、最後
に被塗膜物11を冷却ポジションに搬送し、充分冷却した
後に次工程に取り出している。
る複数の加熱ポジション毎に加熱体としてのホットプレ
ート12を設けている。これらホットプレート12上には、
それぞれ複数のプロキシピン13が設けられており、塗膜
液14が塗膜された被塗膜物11は、ホットプレート12によ
り、これらプロキシピン13を介して間接的に加熱され
る。すなわち、被塗膜物11は、図示しない搬送機構によ
り、所定のタクトタイムで各ポジション毎に設けられた
複数のホットプレート12上に順次搬送され、プロキシピ
ン13を介して加熱される。その結果、被塗膜物11に塗膜
された塗膜液14が乾燥され、平坦化される。なお、最後
に被塗膜物11を冷却ポジションに搬送し、充分冷却した
後に次工程に取り出している。
【００１６】ここで、各ホットプレート12にそれぞれプ
ロキシピン13を設けたのは、被塗膜物11とホットプレー
ト12との直接接触による温度勾配の発生を防止するため
である。すなわち、プロキシピン13を設けないと、被塗
膜物11には、ホットプレート12との接触面と非接触面と
の間に急激な温度勾配が生じ、反りや撓みなどの形状変
化が発生したり、塗膜液14の乾燥むらが生じたりする。
さらには、被塗膜物11の搬送に支障が生じたりして、塗
膜品位の劣化や歩留まり低下の主因となる。
ロキシピン13を設けたのは、被塗膜物11とホットプレー
ト12との直接接触による温度勾配の発生を防止するため
である。すなわち、プロキシピン13を設けないと、被塗
膜物11には、ホットプレート12との接触面と非接触面と
の間に急激な温度勾配が生じ、反りや撓みなどの形状変
化が発生したり、塗膜液14の乾燥むらが生じたりする。
さらには、被塗膜物11の搬送に支障が生じたりして、塗
膜品位の劣化や歩留まり低下の主因となる。
【００１７】そこで、各ホットプレート12にプロキシピ
ン13を設けて、被塗膜物11をプロシキピン13を介して間
接的に加熱するように構成している。
ン13を設けて、被塗膜物11をプロシキピン13を介して間
接的に加熱するように構成している。
【００１８】また、これらプロシキピン13の配置位置
を、各ホットプレート12毎に異なるように設定してい
る。すなわち、図１に示すように、５つのポジションを
有するので、各ホットプレート12上におけるプロキシピ
ン13の配置は、図２で示すように変化させる。
を、各ホットプレート12毎に異なるように設定してい
る。すなわち、図１に示すように、５つのポジションを
有するので、各ホットプレート12上におけるプロキシピ
ン13の配置は、図２で示すように変化させる。
【００１９】すなわち、第１ポジションではプロキシピ
ン131 の位置とし、第２ポジションでのプロキシピン13
2 の位置とする。以下、同様に第３ポジションから第５
ポジションまでのプロキシピン133 ，134 ，135 の位置
を順次変化させる。なお、図２では、１本のプロキシピ
ンの設置位置のみについて説明したが、図示していない
他のプロキシピンについても同様に設置位置を変化させ
る。
ン131 の位置とし、第２ポジションでのプロキシピン13
2 の位置とする。以下、同様に第３ポジションから第５
ポジションまでのプロキシピン133 ，134 ，135 の位置
を順次変化させる。なお、図２では、１本のプロキシピ
ンの設置位置のみについて説明したが、図示していない
他のプロキシピンについても同様に設置位置を変化させ
る。
【００２０】このように、プロキシピン13の設置位置を
変化させた乾燥装置により、塗膜液14を塗膜した後の被
塗膜物11を乾燥させる場合、被塗膜物11を各ポジション
に設けられた４０〜２００℃程度の高温のホットプレー
ト12上に３〜２４０秒の所定のタクトタイムで順次搬送
し、それぞれプロキシピン13上に載置して乾燥させる。
このとき、被塗膜物11とプロキシピン13との接触位置
は、各ポジション毎に異なる。すなわち、被塗膜物11と
加熱体の一部であるプロキシピン13との接触領域を、各
ポジションへの搬送に対応して被塗膜物11に対する加熱
時間の推移とともに変化させている。このため、塗膜液
乾燥中に、被塗膜物11のプロキシピン13と接触している
領域と他の領域との温度の違いによる温度むらの発生を
極力抑制でき、塗膜全体の平坦性や品位を高く保てる。
変化させた乾燥装置により、塗膜液14を塗膜した後の被
塗膜物11を乾燥させる場合、被塗膜物11を各ポジション
に設けられた４０〜２００℃程度の高温のホットプレー
ト12上に３〜２４０秒の所定のタクトタイムで順次搬送
し、それぞれプロキシピン13上に載置して乾燥させる。
このとき、被塗膜物11とプロキシピン13との接触位置
は、各ポジション毎に異なる。すなわち、被塗膜物11と
加熱体の一部であるプロキシピン13との接触領域を、各
ポジションへの搬送に対応して被塗膜物11に対する加熱
時間の推移とともに変化させている。このため、塗膜液
乾燥中に、被塗膜物11のプロキシピン13と接触している
領域と他の領域との温度の違いによる温度むらの発生を
極力抑制でき、塗膜全体の平坦性や品位を高く保てる。
【００２１】ここで、被塗膜物11に塗膜された塗膜液14
を実際に乾燥する場合の、各ホットプレート12の温度や
タクトタイム、塗膜液の性質などの具体的な実施条件を
次のように設定する。
を実際に乾燥する場合の、各ホットプレート12の温度や
タクトタイム、塗膜液の性質などの具体的な実施条件を
次のように設定する。
【００２２】まず、ホットプレートポジション１の温度
を７５℃、ホットプレートポジション２の温度を８０
℃、ホットプレートポジション３の温度を８５℃、ホッ
トプレートポジション４の温度を９０℃、ホットプレー
トポジション５の温度を９５℃、そして、冷却の温度を
２５℃に設定し、タクトタイムを４０秒に設定する。
を７５℃、ホットプレートポジション２の温度を８０
℃、ホットプレートポジション３の温度を８５℃、ホッ
トプレートポジション４の温度を９０℃、ホットプレー
トポジション５の温度を９５℃、そして、冷却の温度を
２５℃に設定し、タクトタイムを４０秒に設定する。
【００２３】また、塗膜液の粘度を５０ｃＰ、溶媒沸点
を１１７℃、溶媒蒸気圧を５０ｍｍＨ2 Ｏ、固形分濃度
を５％、乾燥後の膜厚を０．５μｍにする。
を１１７℃、溶媒蒸気圧を５０ｍｍＨ2 Ｏ、固形分濃度
を５％、乾燥後の膜厚を０．５μｍにする。
【００２４】さらに、プロキシピン13の直径を２ｍｍ、
高さを３ｍｍにし、被塗膜物11の平面形状を４５０ｍｍ
×５００ｍｍとする。
高さを３ｍｍにし、被塗膜物11の平面形状を４５０ｍｍ
×５００ｍｍとする。
【００２５】そして、プロキシピン13の各ポジション毎
の変化量、すなわちプロキシピン131 ，プロキシピン13
2 ，プロキシピン133 …間の間隔を２５ｍｍとする。
の変化量、すなわちプロキシピン131 ，プロキシピン13
2 ，プロキシピン133 …間の間隔を２５ｍｍとする。
【００２６】上述の条件で塗膜乾燥させたところ、塗膜
上プロキシピン跡径は、プロキシピンの位置が一定の従
来例では１５〜２０ｍｍであるのに対し、本実施例では
７〜９ｍｍと小さくなり、品位が向上した。また、搬送
不良などの副作用も発生しない。
上プロキシピン跡径は、プロキシピンの位置が一定の従
来例では１５〜２０ｍｍであるのに対し、本実施例では
７〜９ｍｍと小さくなり、品位が向上した。また、搬送
不良などの副作用も発生しない。
【００２７】このように、塗膜済の被塗膜物11と加熱体
との接触領域を、被塗膜物の乾燥時間とともに変化させ
たので、プロキシピン13などの接触体との温度むらによ
る塗膜の平坦性劣化や品位低下のほとんどない塗膜乾燥
が可能となる。
との接触領域を、被塗膜物の乾燥時間とともに変化させ
たので、プロキシピン13などの接触体との温度むらによ
る塗膜の平坦性劣化や品位低下のほとんどない塗膜乾燥
が可能となる。
【００２８】次に、他の実施例を図３ないし図５を参照
して説明する。
して説明する。
【００２９】図５で示すように、被塗膜物11の乾燥に乾
燥炉17を用いており、図４で示す塗膜液14を塗膜後の被
塗膜物11を乾燥炉17内に搬入して、この乾燥炉17内の熱
伝導、対流、輻射により乾燥させている。また、この乾
燥炉17内には図５に示すように第１から第５までの５つ
の乾燥ポジション161 〜165 および１つの冷却ポジショ
ン166 が設けられている。なお、乾燥ポジションは５つ
に限らず、２〜１０程度設定すれば良い。
燥炉17を用いており、図４で示す塗膜液14を塗膜後の被
塗膜物11を乾燥炉17内に搬入して、この乾燥炉17内の熱
伝導、対流、輻射により乾燥させている。また、この乾
燥炉17内には図５に示すように第１から第５までの５つ
の乾燥ポジション161 〜165 および１つの冷却ポジショ
ン166 が設けられている。なお、乾燥ポジションは５つ
に限らず、２〜１０程度設定すれば良い。
【００３０】また、この乾燥炉17内には、被塗膜物11を
各ポジション161 〜166 に搬送する搬送アーム18が設け
られ、この搬送アーム18で搬送された被塗膜物11を各ポ
ジション161 〜166 上で固定支持する固定アーム19が、
図３で示すように、搬送アーム18と平行に設けられてい
る。そして、これら搬送アーム18および固定アーム19の
図示上面には複数の支えピン20，21がそれぞれ設けられ
ている。
各ポジション161 〜166 に搬送する搬送アーム18が設け
られ、この搬送アーム18で搬送された被塗膜物11を各ポ
ジション161 〜166 上で固定支持する固定アーム19が、
図３で示すように、搬送アーム18と平行に設けられてい
る。そして、これら搬送アーム18および固定アーム19の
図示上面には複数の支えピン20，21がそれぞれ設けられ
ている。
【００３１】ここで、支えピン20，21を設けたのは、プ
ロキシピン13の場合と同様に、被塗膜物11での温度勾配
の発生を防止するためである。すなわち、支えピン20，
21を設けずに被塗膜物11を直接搬送アーム18および固定
アーム19上で支えると、被塗膜物11には、各アーム18，
19との接触面と非接触面との間に急激な温度勾配が生
じ、被塗膜物11に反りや撓みなどの形状変化が発生した
り、塗膜液14に乾燥むらが生じたりする。さらには、被
塗膜物11の搬送に支障が生じたりして、塗膜品位の劣化
や歩留まり低下の主因となる。
ロキシピン13の場合と同様に、被塗膜物11での温度勾配
の発生を防止するためである。すなわち、支えピン20，
21を設けずに被塗膜物11を直接搬送アーム18および固定
アーム19上で支えると、被塗膜物11には、各アーム18，
19との接触面と非接触面との間に急激な温度勾配が生
じ、被塗膜物11に反りや撓みなどの形状変化が発生した
り、塗膜液14に乾燥むらが生じたりする。さらには、被
塗膜物11の搬送に支障が生じたりして、塗膜品位の劣化
や歩留まり低下の主因となる。
【００３２】そこで、搬送アーム18および固定アーム19
にそれぞれ支えピン20，21を設けて、被塗膜物11がこれ
ら搬送アーム18および固定アーム19の表面に直接接触し
ないように構成している。
にそれぞれ支えピン20，21を設けて、被塗膜物11がこれ
ら搬送アーム18および固定アーム19の表面に直接接触し
ないように構成している。
【００３３】この実施例では、さらにこれら支えピン2
0，21の相互間隔、すなわち、図４で示すＡ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ，Ｅ，Ｆ，…がそれぞれ異なるように位置設定してい
る。このように支えピン20，21を位置設定することによ
り、被塗膜物11に対する支えピン20，21の支持位置を、
加熱時間の推移、すなわち、各ポジション161 〜166 へ
の搬送の推移とともに変化させることができる。
0，21の相互間隔、すなわち、図４で示すＡ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ，Ｅ，Ｆ，…がそれぞれ異なるように位置設定してい
る。このように支えピン20，21を位置設定することによ
り、被塗膜物11に対する支えピン20，21の支持位置を、
加熱時間の推移、すなわち、各ポジション161 〜166 へ
の搬送の推移とともに変化させることができる。
【００３４】このように構成された４０〜２００℃の高
温状態の乾燥炉17内において、３〜２４０秒のタクトタ
イムで被塗膜物11を、搬送アーム18により各乾燥ポジシ
ョン161 〜165 に順次搬送し、対応する乾燥ポジション
161 〜165 にて固定アーム19上に支持固定する。そし
て、これら各乾燥ポジション161 〜165 にて順次被塗膜
物11および塗膜液14を加熱して塗膜液の乾燥と平坦化し
ている。
温状態の乾燥炉17内において、３〜２４０秒のタクトタ
イムで被塗膜物11を、搬送アーム18により各乾燥ポジシ
ョン161 〜165 に順次搬送し、対応する乾燥ポジション
161 〜165 にて固定アーム19上に支持固定する。そし
て、これら各乾燥ポジション161 〜165 にて順次被塗膜
物11および塗膜液14を加熱して塗膜液の乾燥と平坦化し
ている。
【００３５】最後に、被塗膜物11を冷却ポジション166
に搬送し、被塗膜物11を充分冷却した後、次工程に取り
出している。
に搬送し、被塗膜物11を充分冷却した後、次工程に取り
出している。
【００３６】ここで、搬送アーム18による搬送時および
固定アーム19による支持固定時に、被塗膜物11はそれぞ
れ支えピン20，21上に支持されている。また、これら支
えピン20，21の相互間隔Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，…
は、それぞれ異なるように位置設定してあるため、各ポ
ジション161 〜166 間の搬送時および各ポジション161
〜166 での支持固定時のそれぞれにおいて、被塗膜物11
と支えピン20，21との接触位置は、それぞれ異なってい
る。
固定アーム19による支持固定時に、被塗膜物11はそれぞ
れ支えピン20，21上に支持されている。また、これら支
えピン20，21の相互間隔Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，…
は、それぞれ異なるように位置設定してあるため、各ポ
ジション161 〜166 間の搬送時および各ポジション161
〜166 での支持固定時のそれぞれにおいて、被塗膜物11
と支えピン20，21との接触位置は、それぞれ異なってい
る。
【００３７】従来は、この支えピン20，21の相互間隔
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，…がそれぞれ等しかったた
め、塗膜液14の乾燥中に支えピン20，21と接触している
被塗膜物11の一定領域と、他の領域との温度に違いが生
じ、この一定領域に温度むらが顕著に生じて、塗膜の平
坦性や品位が劣化していたが、被塗膜物11と支えピン2
0，21との接触位置が、各ポジション161 〜166 間の搬
送時および各ポジション161〜166 での支持固定時のそ
れぞれにおいて異なっているため、このような問題はほ
とんど生じず、良好な塗膜状態を得ることができる。
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，…がそれぞれ等しかったた
め、塗膜液14の乾燥中に支えピン20，21と接触している
被塗膜物11の一定領域と、他の領域との温度に違いが生
じ、この一定領域に温度むらが顕著に生じて、塗膜の平
坦性や品位が劣化していたが、被塗膜物11と支えピン2
0，21との接触位置が、各ポジション161 〜166 間の搬
送時および各ポジション161〜166 での支持固定時のそ
れぞれにおいて異なっているため、このような問題はほ
とんど生じず、良好な塗膜状態を得ることができる。
【００３８】ここで、被塗膜物11に塗膜された塗膜液14
を実際に乾燥する場合の、乾燥炉17内の各ポジション16
1 〜166 の温度やタクトタイム、塗膜液の性質など、具
体的な実施条件を次のように設定する。
を実際に乾燥する場合の、乾燥炉17内の各ポジション16
1 〜166 の温度やタクトタイム、塗膜液の性質など、具
体的な実施条件を次のように設定する。
【００３９】まず、第１の乾燥ポジションの温度を７５
℃、第２の乾燥ポジションの温度を８０℃、第３の乾燥
ポジションの温度を８５℃、第４の乾燥ポジションの温
度を９０℃、第５の乾燥ポジションの温度を９５℃、そ
して、冷却ポジションの温度を２５℃に設定し、タクト
タイムを４０秒に設定する。
℃、第２の乾燥ポジションの温度を８０℃、第３の乾燥
ポジションの温度を８５℃、第４の乾燥ポジションの温
度を９０℃、第５の乾燥ポジションの温度を９５℃、そ
して、冷却ポジションの温度を２５℃に設定し、タクト
タイムを４０秒に設定する。
【００４０】また、塗膜液の粘度を５０ｃＰ、溶媒沸点
を１１７℃、溶媒蒸気圧を５０ｍｍＨ2 Ｏ、固形分濃度
を５％、乾燥後の膜厚を０．５μｍにする。
を１１７℃、溶媒蒸気圧を５０ｍｍＨ2 Ｏ、固形分濃度
を５％、乾燥後の膜厚を０．５μｍにする。
【００４１】上述の条件で塗膜乾燥させたところ、塗膜
上支えピン跡径は、支えピンの間隔が一定の従来例では
１５〜２０ｍｍであるのに対し、本実施例では７〜９ｍ
ｍと小さくなり、品位が向上した。また、搬送不良など
の副作用も発生しない。
上支えピン跡径は、支えピンの間隔が一定の従来例では
１５〜２０ｍｍであるのに対し、本実施例では７〜９ｍ
ｍと小さくなり、品位が向上した。また、搬送不良など
の副作用も発生しない。
【００４２】このように、塗膜済の被塗膜物11と支えピ
ン20，21との接触領域を、被塗膜物11の乾燥時間と共に
変化させたので、温度むらによる塗膜の平坦性劣化や品
位低下のほとんどない塗膜乾燥が可能となる。
ン20，21との接触領域を、被塗膜物11の乾燥時間と共に
変化させたので、温度むらによる塗膜の平坦性劣化や品
位低下のほとんどない塗膜乾燥が可能となる。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、塗膜液の乾燥に際し
て、被塗膜物と加熱体との接触位置、あるいは、被塗膜
物と乾燥炉内での支えピンとの接触位置を変化させたの
で、温度むらの発生が少なく、塗膜の平坦性劣化や膜圧
分布劣化、品位低下のほとんどない塗膜乾燥ができる。
て、被塗膜物と加熱体との接触位置、あるいは、被塗膜
物と乾燥炉内での支えピンとの接触位置を変化させたの
で、温度むらの発生が少なく、塗膜の平坦性劣化や膜圧
分布劣化、品位低下のほとんどない塗膜乾燥ができる。
【図１】本発明の一実施例の塗膜乾燥装置を示す正面図
である。
である。
【図２】同上プロキシピンの配置関係を示す平面図であ
る。
る。
【図３】同上他の実施例の要部を示す平面図である。
【図４】同上要部を示す正面図である。
【図５】同上全体構成を示す正面図である。
11 被塗膜物 12 加熱体としてのホットプレート 17 乾燥炉 20，21 支えピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関内 季宜 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番２号 株式 会社東芝深谷電子工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 塗膜液を塗膜した被塗膜物を加熱して、
前記塗膜を乾燥させる塗膜乾燥方法において、 前記被塗膜物に加熱体との接触により加熱させ、前記被
塗膜物と加熱体との接触領域を、被塗膜物に対する加熱
時間の推移とともに変化させることを特徴とする塗膜乾
燥方法。 - 【請求項２】 塗膜液を塗膜した被塗膜物を加熱して、
前記塗膜を乾燥させる塗膜乾燥方法において、 前記被塗膜物を乾燥炉内に搬入して加熱し、 この乾燥炉内にて前記被塗膜物を支持する支えピンの支
持位置を加熱時間の推移とともに変化させることを特徴
とする塗膜乾燥装置。 - 【請求項３】 塗膜液を塗膜した被塗膜物を加熱して、
前記塗膜を乾燥させる塗膜乾燥装置において、 前記被塗膜物を接触により加熱させる接触領域を異なら
せた複数の加熱体を具備したことを特徴とする塗膜乾燥
装置。 - 【請求項４】 塗膜液を塗膜した被塗膜物を加熱して、
前記塗膜を乾燥させる塗膜乾燥装置において、 前記被塗膜物を加熱する乾燥炉と、 この乾燥炉内にて前記被塗膜物の搬送支持し間隔を異な
らせた複数の支持体とを具備したことを特徴とする塗膜
乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15615595A JP3568634B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 塗膜乾燥方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15615595A JP3568634B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 塗膜乾燥方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH094974A true JPH094974A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3568634B2 JP3568634B2 (ja) | 2004-09-22 |
Family
ID=15621557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15615595A Expired - Fee Related JP3568634B2 (ja) | 1995-06-22 | 1995-06-22 | 塗膜乾燥方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3568634B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022232A1 (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Kabushiki Kaisha Ishiihyoki | 塗布膜用乾燥炉 |
| WO2016199689A1 (ja) * | 2015-06-11 | 2016-12-15 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| CN115986136A (zh) * | 2022-12-22 | 2023-04-18 | 航天氢能(上海)科技有限公司 | 一种燃料电池ccm电极、其制备方法及膜电极 |
| JP2023061011A (ja) * | 2021-10-19 | 2023-05-01 | 株式会社シモンズ | 乾燥・塗装台および塗装物の生産方法 |
-
1995
- 1995-06-22 JP JP15615595A patent/JP3568634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022232A1 (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Kabushiki Kaisha Ishiihyoki | 塗布膜用乾燥炉 |
| KR101117536B1 (ko) * | 2004-08-24 | 2012-03-07 | 이시이 효키 가부시키가이샤 | 도포막용 건조로 |
| US8167611B2 (en) | 2004-08-24 | 2012-05-01 | Kabushiki Kaisha Ishiihyoki | Drying furnace for coated film |
| WO2016199689A1 (ja) * | 2015-06-11 | 2016-12-15 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2023061011A (ja) * | 2021-10-19 | 2023-05-01 | 株式会社シモンズ | 乾燥・塗装台および塗装物の生産方法 |
| CN115986136A (zh) * | 2022-12-22 | 2023-04-18 | 航天氢能(上海)科技有限公司 | 一种燃料电池ccm电极、其制备方法及膜电极 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3568634B2 (ja) | 2004-09-22 |
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