JPH09501531A - タイプ▲ｉｉ▼ｐｃｍｃｉａハード・ディスク・ドライブ・カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 タイプII ＰＣＭＣＩＡ仕様を満たすハード・ディスク・ドライブを与える。このディスク・ドライブは、外側ハウジング（１２）と、ドライブをホスト・コンピュータに挿入できるようにするコネクタ（１４）とを有する。ドライブのすべての構成要素は、単一のプリント回路ボード（９０）に取り付けられる。回路ボードは、ハウジングの長さの約３分の１であり、ディスク（１８）とコネクタの間に位置する。ボード長を削減したので、回路ボードをディスクと同じ平面に配置することができ、したがって、アセンブリ全体の厚さは追加されない。

Description

【発明の詳細な説明】 タイプ II ＰＣＭＣＩＡハード・ディスク・ドライブ・カード 発明の背景 １．発明の分野 本発明は、ＰＣＭＣＩＡタイプII仕様を満たすハード・ディスク・ドライブ・ アセンブリに関する。 ２．関連技術の説明 大部分のコンピュータ・システムは、ハード・ディスク・ドライブなどの大容 量メモリ記憶装置を含む。ハード・ディスク・ドライブ装置は、大量の２進情報 を記憶できる磁気ディスクを含む。磁気ディスクは通常、一般にスピン・モータ と呼ばれる電動機によって回転されるハブに結合される。ドライブ装置は、ディ スクの磁界を磁化し検知するヘッドも有する。ヘッドは通常、ディスク・ドライ ブのベース・プレートに取り付けられた軸受アセンブリの周りで旋回できるカン チレバー式アクチュエータの端部に位置する。アクチュエータ・アームは、ベー ス・プレートに取り付けられた磁石と協働するコイルを有する。コイルに電流を 与えると、アーム上でトルクが発生し、ヘッドがディスクに対して移動する。コ イルおよび磁石は一般に、ボイスコイル・モータまたはＶＣＭと呼ばれる。典型 的なディスク・ドライブ装置のアクチュエータ・アーム、モータ、その他の構成 要素は、比較的小型でもろく、したがって、過度の外部衝撃荷重または振動を受 けたときに損傷しやすい。このため、ハード・ディスク・ドライブは通常、ねじ またはその他の固定手段によってコンピュータ・システムのハウジングにかたく 取り付けられる。 ハード・ディスク・ドライブは、ユーザにとって重要なプログラムおよびその 他の情報を含む。そのような情報を異なるコンピュータ・システムへ送ることが 望ましいこともある。通常、ハード・ディスクからプログラムを送るには、フロ ッピー・ディスク上に情報をロードし、あるいは、そのような情報を電話回線を 介して送信する必要がある。そのような方法は、特にプログラムが長いものであ り、あるいは、大量のデータがある場合、時間がかかることがある。コンピュー タのスロットに挿入できる携帯可能なハード・ディスク・ドライブが開発されて いる。ドライブ装置の構成要素損傷の程度を低減するために、ハウジングおよび ディスク・アセンブリはかなり剛性に構築される。このような剛性のアセンブリ は通常、重量および体積が大きく、一般に携帯および保管が困難である。 国際パーソナル・コンピュータ・メモリ・カード協会（ＰＣＭＣＩＡ）は最近 、コンピュータ内のスロットに挿入できる携帯可能なメモリ・カード用の仕様を 発表した。ＰＣＭＣＩＡ規格には、タイプＩフォーマット、タイプIIフォーマッ ト、タイプIIIフォーマットが含まれ、各フォーマットは、異なるカード厚さに よって区別される。メモリは、単に追加カードを挿入することによってコンピュ ータに追加することができる。同様に、モデムやファクシミリ（ＦＡＸ）は、手 で押し込むことによってシステムに追加することができる。カードの標準化フォ ーマットによって、ユーザは、システムのタイプや構成にかかわらずに、あるコ ンピュータのメモリ・カードを他のコンピュータに挿入することができる。 標準化ＰＣＭＣＩＡカードは、ほぼクレジット・カードの寸法であり、コンピ ュータ中の対応するコネクタに対合するコネクタを含む。カードの寸法が小さい ので、携帯および保管が容易な電子アセンブリがもたらされる。容易に携帯して コンピュータの既存のスロットに挿入することができるようにＰＣＭＣＩＡフォ ーマットに準拠したハード・ディスク・ドライブ装置を有することが非常に望ま しい。そのようなハード・ディスク・カードは、それを硬質の表面上に落とすこ となどによってドライブ装置に加えられる大きな衝撃荷重に耐えられるほど剛性 でなければならない。そのようなカードが存在することによって、ユーザは、今 日フロッピー・ディスクが使用されているのと同様にメモリを累積することがで きる。 ハード・ディスク・ドライブ装置は、ドライブの動作を制御するいくつかの集 積回路を含む。回路は通常、アクチュエータ・アーム・アセンブリのトランスデ ューサに結合された読取り／書込みチャネルを含む。読取り／書込みチャネルは 、ホスト・コンピュータに結合されたインタフェース制御装置に接続される。イ ンタフェース制御装置は、ディスクとホストの間で送られるデータを記憶するた めにバッファとして使用されるランダム・アクセス・メモリ装置に結合される。 ディスク・ドライブは、ボイスコイルに電流を与えて、トラックの中心上にヘ ッドを維持し（サーボ・ルーチン）、ヘッドをトラック間で移動する（シーク・ ルーチン）回路も含む。ディスク・ドライブは通常、モータを整流し、モータお よびディスクを一様な速度で回転させる回路も含む。 前述の回路の動作は通常、マイクロプロセッサ・ベースの制御装置によって制 御される。従来型のディスク・ドライブは、制御装置と他の回路のインタフェー スをとる別の回路も含む。このチップは一般に、グルー論理機構と呼ばれる。米 国特許第４９７９０５６号は、インタフェース制御装置、読取り／書込みチャネ ル、アクチュエータ、スピン・モータ回路の動作を制御するマイクロプロセッサ ・ベースの制御装置を有するハード・ディスク・アーキテクチャを開示している 。このシステムは、データと同じトラック・セクタにサーボ情報を記憶する埋込 みサーボ・フォーマットを使用する。各セクタの間に、プロセッサは、ドライブ のボイスコイル・スピン・モータ回路を作動させる。プロセッサは、スピン・モ ータおよびボイスコイルを作動させると共に、ホスト・コンピュータとディスク の間でデータを送ることができるようにする階層を使用する。このシステムは、 ディスクとホストの間でデータを効率的に送る制御装置ベースのシステムを与え るが、そのようなシステムは通常、プリント回路ボード上に取り付けなければな らない大量の電気構成要素を必要とする。 米国特許第４９３３７８５号および米国特許第５０２５３３５号は、一般にＨ ＤＡと呼ばれるディスク・ドライブ・ハウジングに取り付けられたプリント回路 ボードを有する従来型のハード・ディスク・ドライブを開示する。ＨＤＡは通常 、密封され、アセンブリのディスクとアクチュエータ・アームとスピン・モータ とを含む。ＨＤＡは、ドライブのヘッドに接続された前置増幅器を含むこともで きる。残りの電気構成要素（インタフェース制御装置、読取り／書込みチャネル 、アクチュエータ回路など）は外部プリント回路ボード上に位置する。回路ボー ド は、ＨＤＡの長さおよび幅全体に沿って延びる。したがって、アセンブリ全体の 厚さは、ＨＤＡの厚さ、プリント回路ボードの厚さ、電気構成要素の高さによっ て決定される。 １９９２年１１月１３日に出願され本発明と同じ出願人に譲渡された米国特許 出願第０７／９７５００８号は、直径が１．８インチであり、ＰＣＭＣＩＡ仕様 のタイプIII要件を満たすハード・ディスク・ドライブを開示している。この出 願は、米国特許第４９３３７８５号および米国特許第５０２５３３５号と同様に 、ＨＤＡの長さおよび幅にわたって延びるプリント回路ボードを含む。そのよう なボード構成を使用しても、タイプII ＰＣＭＣＩＡ仕様を満たすディスク・ド ライブは提供されないことが分かっている。タイプII ＰＣＭＣＩＡ仕様を満た すハード・ディスク・ドライブ・アセンブリを与えることが望ましい。 発明の概要 本発明は、タイプII ＰＣＭＣＩＡ仕様を満たすハード・ディスク・ドライブ である。このディスク・ドライブは、ディスクを回転させる小形スピン・モータ を含む。スピン・モータの回転は、サーボ・チップ内のスピン・モータ回路によ って制御される。ディスクは、情報をディスクに記憶し、かつディスクから検索 するトランスデューサを有するアクチュエータ・アーム・アセンブリに対して回 転する。アクチュエータ・アームは、サーボ・チップ内のアクチュエータ回路に よって制御されるボイスコイルによって回転される。 ディスク・ドライブは、外側ハウジングと、ドライブをホスト・コンピュータ に挿入できるようにするコネクタとを有する。トランスデューサは、データ・マ ネージャ・チップを介してディスクとホスト・コンピュータの間で情報を送る読 取り／書込みチップに結合される。データ・マネージャ、読取り／書込みチップ 、サーボ・チップはすべて、制御装置チップによって制御される。ドライブのす べての電気構成要素は、単一のプリント回路ボードに取り付けられる。回路ボー ドは、ハウジングの長さの約３分の１であり、ディスクとコネクタの間に位置す る。ボード長を削減することによって、回路ボードをディスクと同じ平面に配置 することができ、したがって、アセンブリ全体の厚さは追加されない。この小型 アセンブリは、タイプII ＰＣＭＣＩＡ厚さ要件を満たすハード・ディスク・ド ライブを与える。 したがって、本発明の目的は、タイプII ＰＣＭＣＩＡ仕様を満たすハード・ ディスク・ドライブを提供することである。 本発明の目的は、ハード・ディスク・ドライブ・アセンブリのプリント回路ボ ードの寸法を削減するアーキテクチャを提供することでもある。 本発明の目的および利点は、下記の詳細な説明および添付の図面を検討した後 、当業者には容易に明らかになろう。 図面の簡単な説明 第１図は、本発明のハード・ディスク・ドライブの斜視図である。 第２図は、ハード・ディスク・ドライブの平面断面図である。 第３図は、ハード・ディスク・ドライブのカバーの底面図である。 第４図は、アクチュエータ・アーム・アセンブリの断面図である。 第５図は、ドライブのプリント回路ボードおよびコネクタを示すハード・ディ スク・ドライブの断面図である。 第６図は、スピン・モータの断面図である。 第７図は、プリント回路ボードの底面図である。 第８図は、ディスク・ドライブのシステム・アーキテクチャの概略図である。 第９図は、システムのデータ・マネージャ・チップの概略図である。 第１０図は、システムのサーボ・チップの概略図である。 第１１図は、ディスクのセクタを表す図である。 第１２図は、システムの制御装置チップの概略図である。 第１３図は、システムのＲ／Ｗチップの概略図である。 第１４ａ図は、ディスク・ドライブの動作のフローチャートである。 第１４ｂ図は、ディスク・ドライブの動作のフローチャートである。 第１４ｃ図は、ディスク・ドライブの動作のフローチャートである。 第１４ｄ図は、ディスク・ドライブの動作のフローチャートである。 第１４ｅ図は、ディスク・ドライブの動作のフローチャートである。 第１４ｆ図は、ディスク・ドライブの動作のフローチャートである。 第１４ｇ図は、ディスク・ドライブの動作のフローチャートである。 発明の詳細な説明 図面を参照し、さらに具体的には参照符号によって図面を参照すると、第１図 は、本発明のハード・ディスク・ドライブ１０を示している。ディスク・ドライ ブ１０は、ホスト・コンピュータ（図示せず）に挿入できるカードとして構築さ れる。装置１０は、ハウジング１２とコネクタ１４とを含む。好ましい実施形態 では、ハウジングの寸法は８５．６×５４．０×５．０ｍｍである。この寸法は 、国際パーソナル・コンピュータ・メモリ・カード協会（ＰＣＭＣＩＡ）がタイ プII電子カードに関して発行した仕様に準拠している。ＰＣＭＣＩＡは、標準電 子カードの寸法およびその他の要件をリストした仕様を発表した協会である。Ｐ ＣＭＣＩＡ仕様に準拠した各コンピュータは、標準化カードを収容できるスロッ トを含む。そのような規格を用いた場合、システムの型式や構成にかかわらずに 、あるコンピュータの電子カードを他のコンピュータに容易に挿入することがで きる。ＰＣＭＣＩＡ規格のコピーは、１０３０ Ｇ Ｅａｓｔ Ｄｕａｎｅ Ａ ｖｅｎｕｅ，Ｓｕｎｎｙｖａｌｅ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ ９４０８６の国際パ ーソナル・コンピュータ・メモリ・カード協会に書面で申し込むことによって得 ることができる。 ＰＣＭＣＩＡ規格には、それぞれ、異なる厚さを有する、３種のカードが含ま れる。タイプＩカードの厚さは約３．３ｍｍであり、タイプIIカードの厚さは約 ５．０ｍｍであり、タイプIIIカードの厚さは約１０．５ｍｍである。コンピュ ータは、タイプIIカードを収容するのに十分な幅をもつ隣接する複数のスロット を有する。タイプＩカードとタイプIIカードは共に単一のスロットを占有するが 、タイプIIIカードは２つのスロットを占有する。各コンピュータ・スロットは 、コンピュータ・システムとの相互接続を可能にするためにマザーボードに取り 付けられた６８ピン・コネクタを含む。ＰＣＭＣＩＡ規格は最初、内部モデム・ ボードおよびファクシミリ・ボードを含め、メモリ・カードまたは論理カード、 あるいはその両方に関して確立された。本発明は、ＰＣＭＣＩＡタイプIIカード ・フォーマットを満たすことができるハード・ディスク・ドライブ装置を提供す るものである。 好ましい実施形態では、カード・アセンブリ１０のコネクタ１４は、コンピュ ータ中に位置する６８ピン・コネクタに対合できる６８本のピンを有する。コネ クタ１４は通常、コンピュータ・コネクタ中に位置するピン（図示せず）に対応 する複数のソケット１６を有する誘電材料で構築される。コネクタは、電力、接 地、データ用に指定されたある種のピンを有する。ＰＣＭＣＩＡ仕様の必要に応 じて、接地専用のソケットは電力専用のソケットよりも長く、電力専用のソケッ トはデータ専用のソケットよりも長い。そのような構成では、電圧スパイクや電 力サージをカード内で発生させずに、動作中の「ライブ」システムにカードを挿 入することができる。 第２図ないし第７図を参照すると、ハード・ディスク・ドライブは、スピン・ モータ２０によって回転されるディスク１８を含む。ディスク１８は通常、従来 技術で知られているように磁気コーティングで覆われた金属製基板、ガラス製基 板、セラミック製基板、またはコンポジット基板で構築される。第６図に示した ように、スピン・モータ２０は、一対の円錐形軸受２６によってスピンドル磁石 ２４に結合されたハブ２２を含む。ハブ２２内には、ステータ２８と、ハブ２２ の内側表面に取り付けられた磁石３２と協働するいくつかの巻線３０がある。巻 線３０に電流を与えると磁束が形成され、その磁束は磁石３２を通過しハブ２２ およびディスク１８を回転させる。ハブ２２は、円錐形軸受２６の対応するテー パ付き表面３６に沿って摺動する一対のテーパ付き内側表面３４を有する。テー パ付きハブ表面３６と軸受２６の間に、２つの部材２２および２６間の相対的な 摩擦なし回転を可能にする薄い流体層がある。円錐形軸受２６間には、軸受流体 用の槽として働く空間３８がある。軸受流体は、スピンドル磁石２４の磁束によ ってハブ２２と軸受２６の間に維持される鉄−流体潤滑油であることが好ましい 。円錐形軸受２６は、手持ちコンピュータまたはディスク・ドライブ、あるいは その両方に加えられる可能性があるタイプの衝撃荷重に耐えることができる小形 スピン・モータ２０を形成する。 ディスク１８は、ディスク・クランプ４２によってハブ・ショルダ４０に固定 される。ディスク・クランプ４２は、モータ２０上に超音波融解された熱塑性材 料で構築することが好ましい。熱塑性プラスチックは、ハブ２２中に位置する複 数の溝４４に流れ込んでいる。溝４４中のプラスチックは、ｚ軸でのディスク１ ８の移動を防止する。クランプ４２の一部は、ディスク１８の内径とハブ２２の 間の空間にも流れ込み、ディスク１８の横方向移動を防止している。 固定スピンドル２４は、一対のキャップ４５および４６によって固定される。 底部キャップ４５は、１層の接着剤層５０によってベース・プレート４８に取り 付けられる。好ましい実施形態では、この接着剤は、Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ Ｍａ ｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ＆ Ｍｉｎｎｉｎｇ Ｃｏ．（「３Ｍ」）がＡＦ４６ の名で販売している材料である。フィルム５０は、下部円錐形軸受２６をキャッ プ４５に取り付けるためにも使用される。上部キャップ４６は、固定スピンドル ２４に取り付けられる。好ましい実施形態では、キャップ４６とカバー５２は、 カバー５２上に取り付けられた粘弾性フィルム材料５４によって結合される。粘 弾性材料５４は、モータ２０の高さと、ベース・プレート４８とカバー５２の間 の空間との間の公差を補償する。粘弾性材料５４は、モータ２０に加わる衝撃荷 重および振動荷重も減衰させる。 第２図に示したように、ディスク１８は、一般にヘッドと呼ばれる一対のトラ ンスデューサ５８を有するアクチュエータ・アーム・アセンブリ５６に対して回 転する。トランスデューサ５８は、ディスク１８の対応する各隣接表面を磁化し 、その磁界を検知することができるコイル（図示せず）を含む。各ヘッド５８は 、アクチュエータ・アーム６２に取り付けられたフレックスビーム６０によって 支持される。好ましい実施形態では、各フレックスビーム６０は、比較的弾性の 誘電材料（図示せず）によって分離された１枚または複数枚の導電プレート（図 示せず）から構築される。この金属プレートは、トランスデューサ５８に送られ る信号用の導電経路を与えることができる。ヘッド５８はそれぞれ、ディスクの 表面とトランスデューサの間に空気軸受を形成するためにディスク１８の回転に よって生成される空気流と協働するスライダ（図示せず）を含む。空気軸受は、 ヘッド５８をディスク１８の表面から上昇させる。フレックスビームは、空気軸 受によってヘッドをディスク表面から分離するのに十分な可とう性をもつように 形成され、ディスク１８とモータ２０の軸方向の振れを拘束する。ヘッド５８は 、水平記録または垂直記録を行うように構築することができる。 フレックスビーム６０は、接着剤によってアクチュエータ・アーム６２のスロ ットに挿入される。好ましい実施形態では、接着剤は、プライマ、熱、ＵＶ光源 によって硬化することができる。アクチュエータ・アーム６２は、重量が小さく かつ強靭な炭化ケイ素で形成することが好ましい。アクチュエータ・アーム６２ は、軸受アセンブリ６６の周りで旋回する。第４図に示したように、軸受アセン ブリ６６は、ベース・プレート４８から延びる軸受ブロック６８を含む。第２図 を参照すると、アクチュエータ・アーム６２は、ブロック６８のＶ字形スロット ７２内へ延びる三角形のローラ軸受７０を有している。ローラ軸受７０は、Ｃ字 形ばねクリップ７４によってブロック６８に接触するように押し込まれる。ロー ラ軸受７０の頂点は、アクチュエータ・アーム６２が軸受アセンブリ６６の周り で回転したときに軸受がブロック６８に対して転動するように、スロット７２の 頂点に係合する。本発明のローラ軸受は、比較的少規模の摩擦を発生させ、手持 ちディスク・ドライブに加えられる典型的な衝撃荷重に耐えることができる小形 軸受アセンブリとすることができる。 アクチュエータ・アーム６２の端部には、一対の固定コイル７８間に位置する 磁石７６がある。この磁石は、Ｎ極とＳ極を有し、そのため、コイルを通じて一 方向に電流が送られたとき、Ｎ極がコイルに垂直な力を受け、逆の方向に電流が 与えられたとき、Ｓ極が同じ方向の力を受ける。磁石およびコイルは、一般にボ イスコイル・モータまたはＶＣＭ８０と呼ばれ、アクチュエータ・アーム６２を 回転させ、ヘッド５８をディスク１８に対して移動する。第４図に示したように 、コイル７８は、磁束用の帰還経路を形成し、ボイスコイル８０の領域に磁束を 維持するフェライト材料で形成されたＣ字形シールド・プレート８２に取り付け られる。 第２図および第５図に示したように、コネクタ１４は、ハウジング１２の一端 に位置し、ベース・プレート４８およびカバー５２中のくぼみ表面８４によって 固定される。くぼみ表面８４は、コネクタ１４がハウジング１２に対してどちら かの方向に移動するのを妨げる。コネクタ・ソケット１６はそれぞれ、プリント 回路ボード９０（ＰＣＢ）上の導電表面パッド８８にはんだ付けされたテール８ ６を有する。第５図に示したように、プリント回路ボード９０は、ベース・プレ ート４８によって支持され、ディスク・ドライブ・アセンブリ１０を操作するの に必要なすべての電気構成要素を含む。 第７図に示したように、プリント回路ボード９０には制御装置チップ９２、読 取り／書込みチャネル・チップ９４、サーボ・チップ９６が取り付けられる。各 チップは、従来技術で周知の従来型の技法によってボード９０にはんだ付けされ た集積回路パッケージ内に収納される。第２図に示したように、回路ボード９０ の逆の面は、データ・マネージャ・チップ９８、前置増幅器チップ１００、読取 り専用メモリ（ＲＯＭ）チップ１０２を含む。ボード９０は、ドライブ・アセン ブリの電気系を完成するために抵抗器１０４やキャパシタ１０６などの受動要素 も含む。ボード９０は、ディスク１８とコネクタ１４の間に位置する。第５図に 示したように、プリント回路ボード９０は、ディスク１８にほぼ平行な平面に位 置する。ボード９０をディスク１８とほぼ「同一平面」に配置すると、ディスク ・ドライブ・アセンブリの全体的な厚さが減少する。 第２図に示したように、プリント回路ボード９０は、可とう性回路ボード１０ ８によってアクチュエータ・アーム・アセンブリ５６に結合される。可とう性回 路ボード１０８は通常、回路全体にわたって延びる導電トレースを密封する、一 般に商標ＫＡＰＴＯＮで販売されているポリイミド・シートで構築される。可と う性回路１０８の一端は、フレックスビーム６０にはんだ付けされ、あるいは超 音波接着された接点パッド１１０を有する。第５図に示したように、回路１０８ の逆の端部は、カバー・プレート５２上に位置するクランプ・ダウン・ストリッ プ１１６によってプリント回路ボード９０上の対応するパッドに動作可能に接触 するように押し付けられる接点パッドを有する。クランプ・ダウン・ストリップ １１６は、カバー・プレート５２がベース・プレート４８に取り付けられたとき に可とう性回路１０８の接点パッドに圧力を加える。クランプ・ダウン・ストリ ップ１１６は、可とう性回路１０８とプリント回路ボード９０の結合／結合解除 を、この２つの部材をはんだ付けする必要なしに行う手段を形成している。第２ 図に示したように、ディスク・ドライブ・アセンブリは、それぞれ、ボイスコイ ル８０のコイル７８およびスピン・モータ２０の巻線３０にプリント回路ボード ９０を結合する、可とう性回路１２６および１２８も含む。可とう性回路１２６ および１２８は、クランプ・ダウン・ストリップ１１６によって回路ボード９０ 上の対応するパッドに接触するように押し付けられる接点パッドを有する。 第３図および第４図に示したように、カバー５２には、ベース・プレート４８ の対応する表面１２４に押し付けられる弾性シール１２２が取り付けられる。エ ラストマ１２２は、ディスク１８、スピン・モータ２０、アクチュエータ・アー ム・アセンブリ５６を、一般にＨＤＡ１２６と呼ばれる領域に密封する。カバー ・プレート５２は、クランプ１２８によってベース・プレート４８に取り付けら れる。クランプ１２８は、プレート４８および５２の対応するスロット１３２内 へ延びるいくつかのばねタブ１３０を有する。クランプ１２８は、ディスク・ド ライブ・アセンブリ１０の縁部に加えられる外部衝撃荷重および振動荷重を吸収 する弾性ストリップ１３４を有することができる。ディスク・ドライブ１０は通 常、ホスト・コンピュータに装填され、したがって、カードの縁部はコンピュー タ・ハウジングによって支持される。したがって、コンピュータに加えられた衝 撃荷重または振動荷重は通常、ドライブの縁部を通じてディスク・ドライブへ伝 達される。弾性ストリップ１３４は、このような荷重を減衰させて、損傷や、ド ライブの動作の妨害を防止する。クランプは、ねじやそれに相当するその他の固 定手段を使用せずにベース・プレート４８をカバー５２に取り付ける手段を構成 する。ねじ部品をなくすると、アセンブリの全体的な高さを削減するうえで助け となる。第２図および第３図に示したように、カバー５２は、ベース・プレート ４８の対応する溝１３８に挿入されて２つの部材４８および５２を整列させる矩 形ピン１３６を有する。 ベース・プレート４８は、ＨＤＡ１２６の外部に位置するブリーザ・フィルタ １４２を含むフィルタ・チャンバ１４０を有する。ベース・プレート４８は、Ｈ ＤＡ１２６とチャンバ１４０の間の流体連通を可能にするスロット１４２を有す る。ＨＤＡ１２６内の空気の圧力がドライブ１０の外部の大気よりも低いとき、 差分圧力によって、空気は、クランプ１２８を越えて、カバー５２とベース・プ レート４８の界面を通じＨＤＡ領域１２６およびベース４８内へポンピングされ る。このＨＤＡ領域１２６は、フィルタ・チャンバ１４０と流体連通し、フィル タ・チャンバ１４０も、ＨＤＡと流体連通する。ポンピングされた空気は、フィ ルタ・チャンバ１４０を通じてＨＤＡ１２６に流れ込む。空気中の炭化水素、酸 性ガス、その他の不純物は、ブリーザ・フィルタ１４２によって捕捉される。ブ リーザ・フィルタは、湿度調整要素を有することもできる。 ディスク・ドライブ・アセンブリ１０は、ＨＤＡ内の不純物を除去する再循環 フィルタ１４６も有する。再循環フィルタ１４６は、壁１４６によってＨＤＡか ら分離されたチャンバの中央に位置する。フィルタ１４６は、上流チャンバ１５ ０を下流チャンバ１５１から分離する。ディスク１８が回転すると、空気が上部 チャンバ１５２に流れ込み、フィルタ１４６を通じて下部チャンバ１４６に流れ 込み、再びディスク１８のＨＤＡ領域１２６に流れ込む。ディスク・ドライブは 、炭化水素、酸性ガス、水を吸収する材料で構築された環境管理アセンブリ１８ ０を有することもできる。 第８図は、ハード・ディスク・ドライブ・アセンブリ１０のシステム・アーキ テクチャの概略図を示す。このシステムは、ディスク・ドライブの動作を制御す る。データは通常、ディスクの直径と同心の環状トラックに沿って磁気ディスク １８上に記憶される。好ましい実施形態では、ディスクの直径は１．８インチで ある。１．８インチ・ディスクについて説明するが、本発明が１．３”、２．５ ”、３．５”など他の直径を有するディスクと共に使用できることを理解された い。１．８”ディスクの場合、システムは通常、ディスク表面当たり１３０個の トラック上にデータを記憶する。各トラックは、複数のサーボ・セクタを含む。 各セクタは、最大７６８バイトのデータを記憶することができる。アセンブリ全 体では、最大で１３０Ｍバイトのデータを記憶することができる。 第８図に示したように、システム１０は、データ・マネージャ・チップ９８と 、制御装置チップ９２と、サーボ・チップ９６と、読取り／書込み（「Ｒ／Ｗ」 ）チップ９４とを含む。システムは、制御装置９２に結合された読取り専用メモ リ（「ＲＯＭ」）装置１０２と、ヘッド５８およびＲ／Ｗチップ９４に接続され た前置増幅器回路１００も有する。制御装置９２は、それぞれ、直列回線２０４ および２０６を通じて、サーボ９６およびＲ／Ｗ９４に結合される。制御装置９ ２は、アドレス／データ・バス２０８によってデータ・マネージャ９８に結合さ れ、命令バス２１０によってＲＯＭ２０２に結合される。データ・マネージャ９ ８は、 アドレス／データ・バス２１４によってホスト２１２に結合され、データ・バス ２１６によってＲ／Ｗチップ９４に結合される。Ｒ／Ｗチップ９４は、回線２１ ８によって前置増幅器チップに接続される。サーボ・チップ９６は、サーボ回線 ２２０を通じてＲ／Ｗチップ９４に結合される。サーボ・チップ９６は、それぞ れ、回線２２２および２２４を通じて、ボイスコイル８０およびスピン・モータ ２０にも接続される。前置増幅器１００は、回線２２６を通じてヘッド５８に接 続される。制御装置９２は、生データ回線２２８によってＲ／Ｗチップ９４にも 結合される。直列回線およびアドレス／データ・バスは、それぞれのチップ間で 情報を送るのに必要な制御信号回線を含む。本明細書の全体にわたって回線の語 を使用するが、この語が複数の回線を含むことができることを理解されたい。 第９図に示したように、データ・マネージャ９８は、ホスト・インタフェース 制御装置回路２３０によってホスト２１２に結合される。インタフェース制御装 置２３０は、ホスト・プロトコルに従ってリターン・ハンドシェークなどを行う ことによってホスト２１２とのインタフェースをとるハードウェアを含む。好ま しい実施形態では、インタフェース制御装置２３０は、ＰＣＭＣＩＡプロトコル に適合する。インタフェース制御装置２３０は、データ・バス２３４を通じてラ ンダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）装置２３２に結合される。ＲＡＭ２３２は 、ホスト２１２とディスク１８の間で送られるデータを記憶するデータ・バッフ ァを構成している。好ましい実施形態では、ＲＡＭは最大４．０Ｋバイトのデー タを記憶することができる。通常、３．５Ｋバイトのメモリが、ホストとディス クの間で送られるデータを記憶することだけのために使用される。残りの０．５ Ｋバイトのメモリは、通常、ある所定のディスク・ドライブ特性を記憶すること だけのために使用されるスクラッチ・パッドを形成する。各ディスク・ドライブ が組み立てられたときに、ドライブ装置の様々な特性が判定され、ディスク上に 記憶される。ディスク・ドライブに電力が供給されると、制御装置は初期設定ル ーチンを実行する。このルーチンの一部は、ディスクからドライブ特性を検索し 、ＲＡＭのスクラッチ・パッド部分に記憶する。 ＲＡＭ２３２の管理は、アドレス・バス２３８上でメモリ装置２３２へのアド レスを与え、回線２４０上にイネーブル制御信号を与えるメモリ制御装置回路２ ３６によって制御される。メモリ制御装置回路２３６は、回線２４２を通じてイ ンタフェース制御装置回路からアクセス要求を受け取る。制御装置回路２３６は 、回線２４６を介してディスク制御装置回路２４４からもアクセス要求を受け取 る。ディスク制御装置回路２４４は、ディスク・マネージャ・チップ９８とＲ／ Ｗチップ９４の間のインタフェースを形成している。ディスク制御装置回路２４ ４は、回線２４８上でインタフェース回路２３６から読取り／書込み制御信号を 受け取る。この信号は、読取り・書込みゲート回線２５０および２５２でＲ／Ｗ チップ９４へ送られる。インタフェース・メモリ・ディスク制御装置回路は、回 線２５４、２５６、２５８を介して制御装置チップ９２にも接続される。 メモリ制御装置２３６は、ＲＡＭ２３２とインタフェース制御装置回路２３０ の間、ＲＡＭ２３２とディスク制御装置回路２４４の間、制御装置チップ９２と データ・マネージャ・チップ９８の間でのデータの記憶および検索を制御する。 ＲＡＭ２３２と制御装置チップ９２は、専用データ・バス２０８によって結合さ れる。制御装置チップ９２は、ＲＡＭ２３２にアクセスしたいときにアドレスお よびデータ・マネージャ・チップ選択（ＤＭＣＳ）制御信号を与える。 ホスト２１２は、データをディスク１８上に書き込むためにまず、インタフェ ース制御装置回路２３０が受け取る書込み要求を与える。インタフェース制御装 置回路２３０は必要なハンドシェーキング・シーケンスを実行する。インタフェ ース制御装置回路２３０は、ホストから得た論理アドレスおよびデータをメモリ ・バッファ２３２に記憶するためにメモリ制御装置回路２３６へのアクセス要求 を生成する。次いで、メモリ制御装置回路２３６は、メモリ・マッピング方式に 従ってバッファ２３２にデータを記憶する。インタフェース制御装置回路２３０ は、制御装置チップ９２へ送られるＨＯＳＴＩＮＴ割込み信号を生成する。 制御装置チップ９２は、ＨＯＳＴＩＮＴ信号に肯定応答した後、ホスト２１２ によって与えられた論理アドレスを読み取るためにＲＡＭ２３２へのアクセスを 要求する。制御装置チップ９２は、論理アドレスを物理ディスク・アドレスに変 換する。制御装置チップ９２は次いで、シーク・ルーチンを開始して、ヘッド５ ８をディスク１８上の適当な位置に移動することができる。ボイスコイル８０が トランスデューサ５８を所望のディスク・セクタに移動すると、制御装置チップ ９２は、データ・マネージャ９８にＺセクタ信号を与える。ディスク制御装置回 路２４４は、Ｚセクタ信号を受け取った後、メモリ制御装置回路２３６にデータ ・アクセス要求を与える。メモリ制御装置回路２３６は、ＲＡＭ２３２の対応す る内容をバス２１６上に置くことによってディスク１８上への書込みシーケンス を開始する。 ホスト２１２は、データを読み取るために、インタフェース制御装置回路２３ ０が受け取る読取り要求を与える。要求された論理アドレスはバッファ２３２に 記憶される。ＨＯＳＴＩＮＴ信号が生成され、制御装置チップ９２によって論理 アドレスが検索される。制御装置チップ９２は、物理アドレスをディスク上の実 際のセクタに変換し、次いでそれに応じて、シーク・ルーチンを開始してアクチ ュエータ・アームを移動する。トランスデューサが適当なディスク位置の上方に きたとき、制御装置チップ９２は、データ・マネージャ９８にＺセクタ信号を与 える。次いで、ディスク制御装置回路２４４は、ＲＡＭ２３２をイネーブルする メモリ制御装置回路２３６へのメモリ・アクセス要求を生成する。データは次い で、ディスク制御装置回路２４４を通じてＲ／Ｗチップ９４からバッファ２３２ へ送られる。メモリ制御装置回路２３６は次いで、データをインタフェース制御 装置回路２３０を通じてＲＡＭ２３２からホスト２１２へ送る。 第１０図に示したように、サーボ・チップ９６は、それぞれ、ボイスコイル８ ０およびスピン・モータ２０を駆動する、ボイスコイル制御回路２７０およびス ピン・モータ制御回路２７２を含む。サーボ・チップ９６は、二方向１６ビット 同期直列ポート２７４によって制御装置チップ９２に結合される。直列ポート２ ７４は、回線２７８によってアナログ・ディジタル（Ｄａｃ）変換器に結合され る。Ｄａｃ２７８は、スピン・モータＤａｃポート２８０と、ボイスコイルＤａ ｃポート２８２と、アナログ・ディジタル（Ａｄ）Ｄａｃポート２８４とを含む 。 ボイスコイル・ポートは、３つの信号Ｖｖｃｍｏｆｆｓｅｔ、Ｖｖｃｍｔｒａ ｃｋ、Ｖｃｍ ｇａｉｎ ｒａｎｇｅを回線２８８ないし２９２上で音声制御回 路２７０に与える。この３つの信号は、加算回路２９４内で加算される。Ｖｖｃ ｍｏｆｆｓｅｔ信号は、ボイスコイル８０用のバイアス電圧を供給する。Ｖｖｃ ｍｔｒａｃｋ信号は、ボイスコイル８０の駆動信号をさらに正確に制御するため にバイアス信号を変動させる二次電圧信号を与える。Ｖｃｍ ｇａｉｎ ｒａｎ ｇｅ信号は、バイアス信号のより高い分解能を与える別の二次信号であり、通常 、ドライブのサーボ・ルーチン時に使用される。Ｖｃｍ信号の振幅は、制御装置 チップ９２により二方向直列ポート２７４を通じてボイスコイル・ポート２８０ に提供される８ビット・データ・ストリームによって決定される。データ・コマ ンドは、直列ポートによって復号される７ビット・アドレスおよび読取り／書込 みビットを伴う。このデータは、７ビット・アドレスの内容に従って妥当なＤａ ｃポートへ送られる。 加算回路２９４は、ドライバ回路２９８をバイアスさせる信号を演算増幅器２ ９６に与える。ドライバ回路２９８は、ピンＶｃｍＰ３００およびＶｃｍＮ３０ ２を通じてボイスコイルのコイル７８に接続される。ボイスコイル制御回路２７ ０は、ボイスコイル８０に供給される電流の直接電流制御を行うために演算増幅 器２９６にフィードバックされる電流センサ３０４も含む。 スピン・モータ・ポート２８０は、信号Ｖｓｐｎｏｆｆｓｅｔ、Ｖｓｐｎｔｒ ａｃｋ、Ｖｓｐｎ ｇａｉｎ ｒａｎｇｅを回線３０６ないし３１０を通じてス ピン・モータ制御回路２７２に与える。ボイスコイル回路２７０とほぼ同じ構成 要素、すなわち、加算回路３１２と、演算増幅器３１４と、ドライバ回路３１６ と、電流センサ３１８とを含むスピン・モータ回路がこれらの信号を受け取る。 加算回路は、前述のようにＶｓｐｉｎ（）信号を加算する。ボイスコイル信号と 同様に、オフセット信号がバイアス電圧を与え、その他の信号がバイアス電圧の 調整を施す。ドライバ回路３１６は、それぞれ回線３２０ないし３２４上でピン Ａ、Ｂ、Ｃを通じてスピン・モータの巻線に接続される。ドライバ回路３１６は 、制御装置チップ９２によってＶｃｏｍｍ回線３２８で与えられた整流信号を受 け取った後に出力回線Ａ、Ｂ、Ｃのドライバの適当な組合せを順次イネーブルす るスピンドル制御論理機構３２６によって制御される。整流信号Ｖｃｏｍｍが与 えられるたびに、制御論理機構３２６は順次正しいドライバをイネーブルし、そ の結果、回線Ａ、Ｂ、またはＣの適当な組合せでスピン・モータに電流が与えら れる。 スピン・モータ制御回路２７２は、回線Ａ、Ｂ、Ｃに接続されたバックｅｍｆ センサ３３０と、回線３３２上のモータの中央トラップ（ＣＴ）とを有する。セ ンサ３３０は、バックｅｍｆ信号を比較器３３４に与え、比較器３３４は、この 信号を基準電圧と比較する。比較器３３４は、回線３３６上で制御装置チップ９ ２にＶｐｈａｓｅ信号を与える。制御装置チップ９２は、Ｖｐｈａｓｅ信号を使 用して、Ｖｃｏｍｍ回線３２８を通じてスピン・モータ２０を整流する。好まし い実施形態では、ドライバ回路３１６は、モータに与えられる電流レベルを増加 させるために追加ドライバに接続することができる追加回線ＳｐｎＧａ、Ｓｐｎ Ｇｂ、ＳｐｎＧｃを有する。この特徴によって、より高い回転トルクを必要とす る追加ディスクを含むディスク・ドライブでサーボ・チップ９６を使用すること ができる。 サーボ・チップ９６は、様々な入力信号を受け取るアナログ・マルチプレクサ ３３８を有する。これらの信号は、多重化され、Ｄａｃ変換器２６７のディジタ ル・アナログ回路を使用するアナログ・ディジタル（Ａｄｃ）変換器３４０へ送 られる。Ａｄｃは、比較器３４２と、一連の８ビット・データ・ストリングを生 成する直列近似レジスタ（ＳＡＲ）３４４とを含む。 動作時には、マルチプレクサ３３８が、比較器３４２にアナログ信号を供給す る。ＳＡＲ３４４は、連続８ビット・ワードを生成し、このワードがＡｄ ＤＡ Ｃポート２８４へ送られ、前記ポートがこのワードをアナログ比較器信号に変換 する。アナログ比較器信号は、マルチプレクサ３３８からのアナログ信号と比較 される。第１のワードは、最上位ビットが１にセットされ、すべてのその他のビ ットは０にセットされる。最上位ビットがアナログ信号よりも大きい場合、直列 ポート２７４にビット１が与えられる。ＳＡＲ３４４は、次の８ビット・ワード を生成し、このワードが再び、アナログ信号に変換され比較器３４２によって比 較される。新しいワードの次の上位ビットは１にセットされる。このルーチンは 、直列ポート２７４に８ビットが供給されアナログ信号の振幅が定義されるまで 継続する。直列ポート２７４は次いで、このビットを直列回線３０４を通じて制 御装置チップ９２へ送る。 マルチプレクサ３３８は、それぞれ、回線３４６および３４８上でバックｅｍ ｆセンサ３３０および電流センサ３１８から入力信号ＶｂｅｍｆおよびＶｉｓｐ ｎを受け取る。回線３５０および３５２を通じてＲ／Ｗチップ９４からのＡ−Ｂ サーボ信号およびＣ−Ｄサーボ信号がマルチプレクサ３３８に供給される。ボイ スコイル電流センサ３０４の出力信号Ｖｉｖｃｍは、回線３５４上でマルチプレ クサ３３８に提供される。これらのフィードバック信号は、Ａｄｃ３４０および 直列ポート２７４を通じて制御装置チップ９２へ送られる。 ボイスコイル制御回路２７０は、制御装置チップ９２からのコマンドに応答し てヘッド５８をディスクに対して位置決めする。制御装置チップ９２および制御 回路２７０は、シーク・ルーチンまたはサーボ・ルーチンに従ってアクチュエー タを移動する。シーク・ルーチンでは、ヘッド５８が、ディスク上の第１のトラ ック位置から第２のトラック位置へ移動される。サーボ・ルーチンは、トラック のセンターライン上にトランスデューサ５８を維持するために使用される。 好ましい実施形態では、ディスク１８は、埋込みサーボ情報を含む。第１１図 は、ディスクのトラック上の典型的なセクタを示す。各セクタはまず、サーボ・ フィールドと、それに続くＩＤフィールドとを含む。ＩＤフィールドは、セクタ を識別するヘッダ・アドレスを含む。ＩＤフィールドの後に、データ・フィール ドとエラー訂正コード情報が続く。ＥＣＣフィールドの後に、データ・フィール ドＤ０のデータの小数部を含む次のデータ・フィールドＤ１を識別する別のＩＤ フィールドが続く。 サーボ・フィールドは、まず書込み・読取りフィールドを含み、次いで自動利 得制御（ＡＧＣ）フィールドを含み、その後にデータなし周期（ＤＣギャップ） が続く。ＤＣギャップの終わりに同期パルスがある。サーボ・フィールドは、セ クタの特定のシリンダ（トラック）を識別するグレー・コードといくつかのサー ボ・バーストＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄも含む。サーボ・バーストＡおよびＢは、トラック のセンターラインに外側縁部を有する。サーボ・バーストＣは、中央の、偶数ト ラック用のトラックのセンターライン上に位置する。サーボ・バーストＤは、サ ーボ・バーストＣの頂部縁部に位置する底部縁部を有する。トラックのセンター ラインに対するトランスデューサの位置は、サーボ・バーストＡないしＤの振幅 を読み取ることによって判定することができる。ＡＧＣフィールドは、サーボ・ バーストの基準電圧値を設定するために使用される。 同期パルスは、ＡＧＣフィールドの後で、遷移を有さない所定の数のクロック ・サイクルの後に検知される第１の電圧遷移として識別される。たとえば、トラ ンスデューサがＡＧＣフィールドを検知した後、同期パルスが検出される前に、 電圧遷移なしで３クロック・サイクルを発生することができる。代替方式として 、グレー・コードの始めによって、同期パルスを示す電圧遷移を与えることがで きる。 第１２図は、コア・マイクロプロセッサ３６０を含む制御装置チップ９２の概 略図を示す。好ましい実施形態では、コアは、テキサス・インストルメンツ社 （Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．）が部品名ＤＳＰ ＴＭＳ３ ２０Ｃ２５で販売しているプロセッサの修正バージョンである。プロセッサ３６ ０は、インテル社（Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．）がファミリ名８０Ｃ１９６で販売 している制御装置チップなど従来型のハード・ディスク・ドライブ制御装置より も少ない命令セットで動作する。命令セットが削減されたため、メモリ・アクセ ス要求の数が少なくなっている。プロセッサ・ブロック３６０は、ＲＡＭメモリ （図示せず）を含む。従来型のＲＡＭ装置は、５．０Ｖ公称電源によって動作す る。一般にポータブル・ラップトップ・コンピュータで使用されている３．３Ｖ 公称電圧レベルで動作するハード・ディスク・ドライブとすることが望ましい。 従来型のＲＡＭ装置は、３．３Ｖで動作する際、ＲＡＭ装置が５．０Ｖで動作す るときよりも低速でプロセッサ・メモリ・アクセス要求に応答する。ＲＡＭが低 速であると、プロセッサの性能が低下する。所定の機能に対して必要とされるメ モリ・アクセス要求が少ないプロセッサを使用すると、プロセッサの性能にそれ ほど影響を与えずに３．３Ｖで動作できるシステムが構成される。 ＤＳＰマイクロプロセッサは、命令およびデータを送る２つの別々の内部バス （図示せず）を有する。二重バス・アーキテクチャによって、プロセッサは、取 出しルーチン、復号ルーチン、読取りルーチン、実行ルーチンを並列して実行す ることができる。ＤＳＰのパイプライン機能は、プロセッサの性能を大幅に向上 させる。ＤＳＰプロセッサは、レジスタとＲＡＭ装置の両方として機能するオン ボード・メモリを有する。 制御装置チップは、プロセッサ３６０に結合されたサポーティング「オンチッ プ」ハードウェアも含む。このサポーティング・ハードウェアは、直列回線２０ ４および２０６を通じてサーボ・チップ９６およびＲ／Ｗチップ９４に結合され た二方向１６ビット同期直列ポート３６２を含む。直列ポート３６２も、バス３ ６４を通じてプロセッサ３６０に接続される。直列ポート３６２は、プロセッサ ３６０とチップ９４および９６の間にバッファとなるレジスタを含む。ポート３ ６２は、プロセッサ３６０によって与えられるアドレスに応答してＲ／Ｗチップ ９４およびサーボ・チップ９６に関するチップ選択信号も生成する。直列ポート ３６２は、レジスタ・ファイル３６６に接続される。 制御装置チップ９６は、グレー・コード回路３７０と、サーボ・ストローブ回 路３７２と、バースト復調回路３７４と、自動利得制御（ＡＧＣ）回路３７６と 、書込みディスエーブル回路３７８とを含む状態マシン３６８を有する。バース ト復調回路３７４は、回線３８０を介して他の回路の動作を制御する。復調回路 ３７４は、回線３８４を通じてタイマ回路３８２に接続される。グレー・コード 回路３７０とバースト復調回路３７６は共に、Ｒ／Ｗチップ９４から生データを 受け取るために生データ回線３２８に接続される。 タイマ回路３８２は、いくつかのタイマを有し、そのうちの１つは、セクタの サーボ・バーストよりも前に「タイムアウト」する。プレサーボ・タイマがタイ ムアウトすると、タイマ回路３８２は、回線３８６上でＡＧＣ回路３７６にＡＧ Ｃ信号を与える。ＡＧＣ信号はＡＧＣ回路３７６をイネーブルし、ＡＧＣ回路は 、回線３８８を通じてＲ／Ｗチップ９４の自動利得制御回路をイネーブルする。 タイマ回路３８２はまた、回線３８４上でバースト復調回路３７４に探索信号を 与える。探索信号によって、バースト復調回路３７４は、セクタのサーボ・バー スト内で同期パルスの探索を開始することができる。バースト復調回路３７４は 、探索信号を受け取った後、所定数のクロック・サイクル内に（生データ回線２ ２８からの）信号遷移が発生しなかったときに内部同期マーク・フィールドをイ ネーブルする。内部同期マーク・フィールドがイネーブルされてから所定時間内 に遷移が発生した場合、バースト復調回路３７４は、同期パルスが検出されたこ とを示すＨセクタ信号を生成する。 Ｈセクタ信号は、回線３９４でＺセクタ回路３９２に与えられ、回線３９０で プロセッサ３６０に与えられる。復調回路３７４からのＨセクタ信号は、ｚセク タ回路３９２内のタイマ対を設定する。ｚセクタ回路３９２は、タイマが「タイ ムアウト」したときに回線２５８上でデータ・マネージャ９８およびＲ／Ｗチッ プ９４にｚセクタ信号を与える。各データ・フィールドＤ０およびＤ１ごとにタ イマがあることが好ましい。ｚセクタ回路３９２がｚセクタ信号を生成するのは 、回路３９２がイネーブル回線３９６を通じてプロセッサ３６０によってイネー ブルされた場合だけである。 バースト復調回路３７４は、同期パルスが検出された後にグレー・コード回路 ３７０をイネーブルする。グレー・コード回路３７０は、生データ回線２２８で 与えられるグレー・コードを記憶するシフト・レジスタを含む。その場合、グレ ー・コードは、後でプロセッサ３６０が検索できるように、バス３９８を通じて レジスタ・ファイル３６６中の専用アドレスに記憶される。同期パルスが検出さ れたとき、バースト復調回路３７４中の内部タイマも設定される。タイマがタイ ムアウトすると、バースト復調回路３７４は、グレー・コード回路３７０をディ スエーブルし、サーボ・ストローブ回路３７２をイネーブルする。サーボ・スト ローブ回路３７２は、回線３９９上で一連の２ビット信号を送出し、Ｒ／Ｗチッ プ９４内の内部回路をイネーブルし、Ａ−Ｂ信号およびＣ−Ｄ信号をサーボ・チ ップ９６に与える。Ａ−Ｂ信号およびＣ−Ｄ信号は次いで、Ａｄｃ変換器３４０ および直列ポート３７４および３６２を通じてレジスタ・ファイル３６６へ送ら れる。 タイマ３８２が探索信号を生成すると、バースト復調回路３７４は、書込みデ ィスエーブル回路３７８もディスエーブルする。データ・マネージャ・チップ９ ８からの書込みイネーブル回線２５２は、書込みディスエーブル回路３７８を通 じて前置増幅器１００に経路指定され、その結果、書込みディスエーブル回路３ ７８は、書込み信号をディスエーブルし、データがディスク上に書き込まれるの を妨げることができる。書込みディスエーブル回路３７８は、サーボ・バースト 時に書込み信号をディスエーブルして、データがサーボ・フィールドに書き込ま れるのを防止する。書込みディスエーブル回路３７８はまた、回線４００を介し て衝撃センサ（図示せず）によってイネーブルされる。衝撃センサは、ディスク ・ドライブが所定の値を超えて加速されたときにイネーブリング信号を与える。 衝撃センサおよび書込みディスエーブル回路３７８は、ドライブが過度の衝撃を 受けたときにデータの書込みを防止する。 制御装置チップ９２は、バス４０４および４０６を通じてプロセッサ３６０お よびレジスタ・ファイル３６６に結合されたインタフェース・モジュール４０２ を含む。インタフェース・モジュール４０２は、プロセッサ２６０とレジスタ・ ファイル３６６の間にメモリ・マップを与える。モジュラ・インタフェース４０ ２によって、サポーティング・オンチップ・ハードウェアをそれぞれの異なるタ イプのプロセッサに結合することができる。モジュール４０２は、回線４１０を 介してデコーダ４０８に結合される。デコーダ４０８は、プロセッサ３６０によ って与えられるアドレスを復号し、回線４１２および２５６を通じてＲＯＭ１０ ２またはデータ・マネージャ・チップ９８を選択するチップ選択制御信号ＲＯＭ およびＤＭをイネーブルする。 制御装置チップ９２は、回線４１４上でシステム・クロックからクロック信号 を受け取る発振器４１２を含む。発振器４１２は、回線４１８上でクロック回路 ４１６にクロック信号を与える。クロック回路４１６は、Ｒ／Ｗチップ９４、デ ータ・マネージャ・チップ９８、サーボ・チップ９６、マイクロプロセッサ３６ ０、制御装置９２のサポート・ハードウェアに回線４２０ないし４２８上でクロ ック信号を与える。好ましい実施形態では、発振器４１２は、３０ＭＨｚクロッ ク信号を生成する。発振器４１２は、回線４２３を通じてスリープ回路４３０に 接続される。スリープ回路４３０は、回線４３４で回路４３０にＩＮＴｂ信号が 与えら得たときに発振器４１２をディスエーブルする。ＩＮＴｂ信号は通常、ホ スト・プロセッサ（図示せず）によって与えられる。ホスト・プロセッサは通常 、ディスク・アクセス要求が所定の時間間隔にわたって生成されなかったとき、 レジスタ・ファイル３６６のレジスタ内のビットをセットすることによってスリ ープ信号を与える。 サポート・ハードウェアは、Ｖｐｈａｓｅ回線３３６およびＶｃｏｍｍ回線３ ２８を通じてサーボ・チップ９６に接続されたスピン回路４３６も含む。スピン 回路４３６は、回線４３８および４４０によってレジスタ・ファイル３６６とプ ロセッサ３６０の両方に接続される。スピン回路３３６がＶｐｈａｓｅ信号を受 け取ると、回路４３６はＳＰＩＮＩＮＴ回線４４０上でプロセッサ３６０に割込 み信号を与える。Ｖｐｈａｓｅ信号は、スピン回路４３６内の内部Ｖｃｏｍｍタ イマも設定する。スピン・ブロック回路４３６は、レジスタ・ファイル３６６中 の専用レジスタも読み取る。レジスタ・ファイル３６６の内容は、スピン回路４ ３６がＶｐｈａｓｅ信号を受け取ってから、回路４３６がサーボ・モジュール９ ６のスピン制御回路２７２に関するＶｃｏｍｍ信号を生成するまでの時間間隔を 与えるものである。 プロセッサ３６０は、連続的に動作する内部タイマ（図示せず）を有する。プ ロセッサ３６０がＳＰＩＮＩＮＴピン４４０に肯定応答し、回線がスピン回路４ ３６によって活動化されると、プロセッサ３６０は、内部タイマの時間と、スピ ン回路４３６中のＶｃｏｍｍタイマの値を読み取る。Ｖｃｏｍｍタイマ値は、Ｖ ｐｈａｓｅ信号を受け取ってから、プロセッサ３６０がＳＰＩＮＩＮＴ割込み信 号に肯定応答するまでに経過した時間の長さを示す。Ｖｃｏｍｍ時間は、内部プ ロセッサ・タイマの時間値から減じられる。この結果得られる時間は理論時間と 比較され、スピン・モータ２０の速度にエラーがあるかどうかが判定される。ス ピン・モータ２０は通常、１回転当たりに３６個のＶｐｈａｓｅ信号が生成され る１２個の極を有する。 プロセッサは、まずＨセクタ割込みに応答し（ボイスコイル・サブタスク）、 第２にＳＰＩＮＩＮＴ割込み信号に応答し（スピン・モータ・サブタスク）、次 いでＨＯＳＴＩＮＴ割込み信号またはＤＩＳＫＩＮＴ割込み信号に応答する（デ ータ・サブタスク）階層に従って、割込み信号Ｈ ｓｅｃｔｏｒ、ＳＰＩＮＩＮ Ｔ、ＨＯＳＴＩＮＴ、ＤＩＳＫＩＮＴに肯定応答する。したがって、バースト復 調回路３７４が同期パルス信号を検出すると、Ｈセクタ回線３９０上でプロセッ サ３６０にパルスが送られる。プロセッサ３６０は、Ｈセクタ信号を受け取った 後、サーボ・ルーチンを開始することができる。プロセッサ３６０は最初に、グ レー・コード情報を含むレジスタ・ファイル３６６内のレジスタを読み取る。プ ロセッサ３６０は、ヘッド５８のシリンダ位置を判定し、次いで、ボイスコイル 制御情報を含むデータを直列ポート３６２に書き込む。直列ポート３６２は次い で、サーボ・チップ９６へデータを送る。グレー・コードが（たとえば、ディス クに対するデータの読取りまたは書込みに関する）所望のトラック位置に対応す る場合、プロセッサは、イネーブル回線３９６を通じてＺセクタ回路３９２をイ ネーブルする。 グレー・コードを読み取った後、プロセッサ３６０は、Ａ−Ｂ・Ｃ−Ｄサーボ 情報を含む。サーボ・バースト情報は、トラックのセンターラインに対するヘッ ド５８の位置を判定するためにプロセッサ３６０によって処理される。プロセッ サ３６０は次いで、後でサーボ・チップ９６へ送れるように直列ポート３６２に データを書き込む。プロセッサ３６０がシーク・ルーチンを実行している場合、 レジスタ・ファイル３６６からサーボ情報が取り出されることはない。 サーボ・ルーチンの後、プロセッサは、スピン回路４３６からのＳＰＩＮＩＮ Ｔ信号に肯定応答し、実際のモータ速度と理論モータ速度の間の差を算出する。 好ましい実施形態では、プロセッサは、各セクタのエラー値を記憶し、ディスク の各回転ごとの平均スピン・モータ・エラーを計算する。プロセッサ３６０は次 いで、通常、ディスク１８の１回転当たりに１度だけ発生するインデックス・セ クタの間に、スピン・モータ２０の速度を制御する制御データを直列ポート３６ ２を通じてサーボ・チップ９６に書き込む。 スピン・ルーチンの後に、プロセッサ３６０は、ＨＯＳＴＩＮＴ割込み信号ま たはＤＩＳＫＩＮＴ割込み信号に肯定応答する。ＨＯＳＴＩＮＴピンが活動状況 である場合、プロセッサ３６０は、データ・マネージャ９８のバッファ２３２に 記憶されている論理アドレスを検索する。プロセッサ３６０は、論理アドレスを ディスク上の実際のセクタ位置に変換する。プロセッサ３６０は、ヘッド５８が 所望のトラックの上方に位置していない場合、シーク・ルーチンを開始する。ヘ ッドがヘッドの所望のセクタに到達した後、制御装置チップ９２はデータ・マネ ージャ９８にＺセクタ信号を与え、データ・マネージャは次いで、Ｒ／Ｗチップ ９４と共にデータを送る。活動状況ＤＩＳＫＩＮＴ信号は、データ転送の終わり 、またはデータを送るプロセス中のエラーを示す。レジスタ・ファイル３６６は 通常、エラーが発生したときにセットされるエラー・ビットを有する。プロセッ サ３６０は、エラー・ビットを読み取り、エラーがある場合はエラー訂正ルーチ ン を実行する。 第１３図は、Ｒ／Ｗチップ９４の概略図を示す。Ｒ／Ｗチップ９４は、制御装 置チップ９２の直列ポート３６２に結合された二方向１６ビット同期直列ポート ４５０を含む。直列ポート４５０は、回線４５４を通じて制御装置回路４５２に 結合される。制御装置４５２は、回線４５８を通じてマルチプレクサ４５６に接 続される。マルチプレクサ４５６は、直列ポート４５０および制御装置回路４５ ２を通じて制御装置チップ９２から受け取った命令に応じてヘッドの様々な回線 を多重化する。 Ｒ／Ｗチップ９４は、バス４７０を通じて検出回路４６２に結合されたデータ ・ポート４６０を有する。検出回路４６２は、それぞれ、回線４６６および４６ ８によって、マルチプレクサ４５６および制御装置回路４５２に結合される。回 路４６２は、トランスデューサによって供給される電圧の遷移を検出し、回線４ ７０を通じてデータ・ポート２４６にディジタル出力を与える。Ｒ／Ｗチップ９ ４は、制御装置チップ９２のサーボ・ストローブ回路３７２に接続されたデコー ダ４７２を有する。デコーダ４７２は、回線４７６を通じてサーボ・バースト回 路４７４に結合される。デコーダ４７２は、サーボ・ストローブから受け取った パルスに応答してサーボ・バースト回路４７４をイネーブルする。サーボ・バー スト回路４７４は、回線３５０および３５２上でサーボ信号Ａ−ＢおよびＣ−Ｄ をサーボ・チップ９６に与える。 好ましい実施形態では、Ｒ／Ｗチップ９４は、シリコン・システムズ社（Ｓｉ ｌｉｃｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｃ．（「ＳＳＩ」））が部品名３２Ｐ４７３ ０で販売している製品に類似の集積回路である。前置増幅器チップは、ＴＩが部 品名ＴＬＶ２２３４で販売している従来型の集積回路であることが好ましい。 第１４ａ図ないし第１４ｇ図は、ディスク・ドライブの典型的な動作シーケン スのフローチャートである。処理論理ブロック５００で、ホスト２１２は、論理 アドレスＡ０ないしＡ６３にデータを書き込む要求をディスク・ドライブに提示 している。他の条件は、ヘッド位置がディスクのセクタの終わりであることであ る。論理ブロック５０２で、データ・マネージャ９８は、ホストから得た物理ア ドレスおよびデータをＲＡＭバッファ２３２に記憶し、ＨＯＳＴＩＮＴ割込み信 号を活動化する。ディスクが回転するにつれて、セクタのサーボ・フィールドが ヘッドに接近していく。論理ブロック４０４で、タイマ回路３８２の探索タイマ がタイムアウトし、探索信号およびＨセクタ信号をそれぞれバースト復調回路３ ７４およびプロセッサ３６０に与える。論理ブロック５０６で、ＡＧＣ回路もイ ネーブルされ、自動利得制御を開始する制御信号をＲ／Ｗチップ９４に与える。 論理ブロック５０８で、サーボ・チップ９６のスピン・モータ制御回路は、制 御装置チップ９２のスピン回路４３６が受け取るＶｐｈａｓｅ信号を並列経路に 沿って生成する。論理ブロック５１０で、スピン回路４３６は、プロセッサ３６ ０に対するＳＰＩＮＩＮＴ割込み信号を生成し、内部タイマを開始する。スピン 回路４３６は、レジスタ・ファイル３６６にもアクセスして、Ｖｐｈａｓｅ信号 からＶｃｏｍｍ信号が生成されるまでの時間間隔を求める。論理ブロック５１２ で、スピン回路３３６は所定の時間間隔の後にＶｃｏｍｍ信号を生成する。 論理ブロック５０６で、バースト復調回路３７４は、Ｒ／Ｗチップ９４から生 データを読み取り、論理ブロック５１４で、同期パルスの検出時にグレー・コー ド回路３７０をイネーブルする。論理ブロック５１６で、バースト復調回路３７ ４は、グレー・コード回路３７０をディスエーブルし、サーボ・ストローブ回路 ３７２をイネーブルする。サーボ・ストローブ回路３７２は、Ｒ／Ｗチップ９４ にサーボ・ストローブ・パルスを与える。論理ブロック５１８で、Ｒ／Ｗチップ ９４は、サーボ・チップ９６にサーボ信号Ａ−ＢおよびＣ−Ｄを与える。論理ブ ロック５１８および５２０で、サーボ・チップ９６が、アナログ・サーボ信号を ディジタル・データ・ストリングに変換し、ディジタル・データ・ストリングが 、制御装置チップ９２へ送られ、レジスタ・ファイル３６６に記憶される。それ に続いて論理ブロック５２２で、サーボ・バーストのＩＤフィールドがレジスタ ・ファイル３６６に記憶される。 処理論理ブロック５２４で、プロセッサ３６０はＨセクタ割込み信号に肯定応 答する。決定論理ブロック５２６で、プロセッサ３６０は、ディスク・ドライブ がシーク・ルーチンを実行しているかどうかを判定する。ドライブがシーク・ル ーチンを実行している場合、処理論理ブロック５２８で、プロセッサはグレー・ コード情報を含むレジスタ・ファイル３６６の内容を読み取る。論理ブロック５ ３０および５３１で、プロセッサ３６０は、グレー・コード・データと所望のト ラック位置を比較し、シーク電流を計算し、直列ポート２７４および３６２を通 じてサーボ・チップ９６へ送られる書込みコマンドを生成する。ディスクがサー ボ・ルーチンを実行している場合、論理ブロック５３４で、プロセッサ３６０は サーボ・バースト情報を含むレジスタ・ファイル３６６の内容を読み取る。処理 論理ブロック５３７および５３８で、サーボ・バースト情報を使用して、ヘッド ５８がトラックのセンターライン上にあるかどうかが判定され、ボイスコイル訂 正コマンドが算出される。次いで論理ブロック５３２で、プロセッサ３６０は、 直列ポートを通じてサーボ・チップ９６へボイスコイル制御データを含む書込み コマンドを生成する。ディジタルボイスコイル制御データは、サーボ・チップの Ｄａｃによってアナログ信号に変換され、ボイスコイルに与えられてアセンブリ のアクチュエータ・アームおよびヘッドを移動する。 論理ブロック５３８で、プロセッサ２６０は、ＳＰＩＮＩＮＴ割込み信号が存 在する場合、それに肯定応答する。処理論理ブロック５４０で、プロセッサ３６ ０は、プロセッサ内部タイマおよびスピン回路４３６のＶｃｏｍｍタイマを読み 取り、Ｖｐｈａｓｅ信号間の時間間隔を算出する。決定論理ブロック５４２によ れば、割込みの数が１回転に等しい場合、処理論理ブロック５４４および５４６ で、スピン訂正コマンドが算出され、プロセッサ３６０は直列ポートを通じてサ ーボ・チップ９６へ書込みコマンドを生成する。 スピン訂正コマンドは、基準 時間と累積時間の差から算出される。論理ブロック５４７で、累積時間は零にリ セットされる。新しい時間間隔値も、後でスピン回路４３６が使用できるように レジスタ・ファイル３６６に記憶される。書込みコマンドがサーボ・チップに送 られ、サーボ・チップがディジタル・ストリングをアナログ信号に変換し、この アナログ信号がスピン・モータ制御回路に与えられる。割込みの数が１回転に等 しくない場合、論理ブロック５４８で、プロセッサ３６０によって累積時間が記 憶される。 処理論理ブロック５５０で、プロセッサ３６０は、データ・マネージャ９８か らのＨＯＳＴＩＮＴ割込み信号に肯定応答する。次いで処理論理ブロック５５２ で、プロセッサ３６０は、データ・マネージャ９８内のバッファ３３２から物理 アドレスを検索し、かつレジスタ・ファイル３６６中のＩＤフィールド・データ を検索する。論理ブロック５５４で、プロセッサ３６０は、論理アドレスを実際 のセクタ位置に変換する。決定論理ブロック５５６によれば、ヘッド５８が実際 のセクタ位置の上方に位置していない場合、プロセッサ論理ブロック５５８で、 プロセッサ３６０は、シーク・ルーチンを開始し、サーボ・チップ９６への書込 みコマンドを生成してボイスコイルを移動する。ヘッドが適切な位置にくるまで 、アクチュエータ・アームは移動する。プロセッサ３６０は、実際のセクタ位置 がヘッドに隣接するまで連続的にグレー・コードを読み取る。論理ブロック５６ ０で、プロセッサ３６０がセクタ回路３９２をイネーブルし、セクタ回路がセク タのサーボ・フィールドの後にＺセクタ・ピンを活動化する。Ｚセクタ・ピンが 活動化されると、処理論理ブロック５６２で、データ・マネージャ９８のデータ のＲ／Ｗチップ９４への書込みが開始され、Ｒ／Ｗチップはセクタのデータ・フ ィールドにこのデータを書き込む。 ある典型的な実施形態を説明し添付の図面に図示したが、そのような実施形態 が単に例示的なものであり、広範囲な本発明を制限するものではなく、かつ当業 者なら様々な他の修正が思いつくと思われるので、本発明が図示し説明した特定 の構成に限らないことを理解されたい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，Ｇ Ｂ，ＧＥ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＬ，ＮＯ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＩ，ＳＫ，Ｔ Ｊ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 ビークロフト，ハロルド アメリカ合衆国 80928 コロラド州・コ ロラド スプリングス・チスマン レイ ン・18375 (72)発明者 ハットセル，ラリー アメリカ合衆国 80503 コロラド州・ロ ングモント・ジャドソン ストリート・ 2326 (72)発明者 リー，ジェフ アメリカ合衆国 80503 コロラド州・ロ ングモント・イーグル コート・6450 (72)発明者 メッツ，ロバート アメリカ合衆国 80030 コロラド州・ウ エストミンスター・ペリー ストリート・ 9052

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． ディスクと、 前記ディスクを回転させるスピン・モータと、 前記ディスクに結合されたアクチュエータ・アーム・アセンブリと、 前記ディスクとほぼ同じ平面に存在するプリント回路ボードと、 前記プリント回路ボードに取り付けられた制御装置チップと、 前記プリント回路ボードに取り付けられたデータ・マネージャと、 前記プリント回路ボードに取り付けられた読取り／書込みチップと、 前記プリント回路ボードに取り付けられたサーボ・チップと、 前記ディスク、前記スピン・モータ、前記アクチュエータ・アーム・アセンブ リ、前記プリント回路ボードを密閉するハウジングと を備えるハード・ディスク・ドライブ。 ２． さらに、前記プリント回路ボードに取り付けられた前置増幅器を備えるこ とを特徴とする請求項１に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ３． 前記スピン・モータが、スピンドルと、ハブと、前記スピンドルおよび前 記ハブに結合された円錐形軸受とを含むことを特徴とする請求項１に記載のハー ド・ディスク・ドライブ。 ４． 前記ハウジングが、Ｃ字形断面を有するクランプによって接続されたカバ ー・プレートとベース・プレートとを含むことを特徴とする請求項１に記載のハ ード・ディスク・ドライブ。 ５． 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリが、軸受ブロックのＶ字形スロ ット内へ延びるローラ軸受を有するアクチュエータ・アームを含み、前記ローラ 軸受が、軸受固定部材によって前記軸受ブロックに結合されることを特徴とする 請求項１に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ６． 前記ハウジングの厚さが約５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載 のハード・ディスク・ドライブ。 ７． 前記ハウジングの幅が約５４ｍｍであり、長さが約８５ｍｍであることを 特徴とする請求項６に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ８． 第１の端部と第２の端部とを有するハウジングと、 前記ハウジングの前記第１の端部に位置するコネクタと、 前記ハウジング内に位置するディスクと、 前記ディスクを回転させるスピン・モータと、 前記ディスクに結合されたアクチュエータ・アーム・アセンブリと、 前記ディスクと前記ハウジングの前記第１の端部の間に位置するプリント回路 ボードと、 前記プリント回路ボードに取り付けられた制御装置チップと、 前記プリント回路ボードに取り付けられたデータ・マネージャ・チップと、 前記プリント回路ボードに取り付けられた読取り／書込みチップと、 前記プリント回路ボードに取り付けられたサーボ・モジュール・チップと を備えることを特徴とするポータブル・ハード・ディスク・ドライブ・カード ９． さらに、前記プリント回路ボードに取り付けられた前置増幅器チップを備 えることを特徴とする請求項８に記載のハード・ディスク・ドライブ。 １０． 前記スピン・モータが、スピンドルと、ハブと、前記スピンドルおよび 前記ハブに結合された円錐形軸受とを含むことを特徴とする請求項８に記載のハ ード・ディスク・ドライブ。 １１． 前記ハウジングが、Ｃ字形断面を有するクランプによって接続されたカ バー・プレートとベース・プレートとを含むことを特徴とする請求項８に記載の ハード・ディスク・ドライブ。 １２． 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリが、軸受ブロックのＶ字形ス ロット内へ延びるローラ軸受を有するアクチュエータ・アームを含み、前記ロー ラ軸受が、軸受固定部材によって前記軸受ブロックに結合されることを特徴とす る請求項８に記載のハード・ディスク・ドライブ。 １３． 前記ハウジングの厚さが約５ｍｍであることを特徴とする請求項８に記 載のハード・ディスク・ドライブ。 １４． 前記ハウジングの幅が約５４ｍｍであり、長さが約８５ｍｍであること を特徴とする請求項１３に記載のハード・ディスク・ドライブ。 １５． 外部装置に結合することができるハード・ディスク・ドライブにおいて 、 第１の端部と第２の端部とを有するハウジング手段と、 情報を記憶するディスク手段と、 前記ディスクを回転させるスピン・モータ手段と、 前記ディスクと共に情報を送るアクチュエータ・アーム・アセンブリ手段と、 外部装置と共に情報を送るデータ・マネージャ手段と、 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段と前記データ・マネージャ手段 の間で情報を送る読取り／書込み手段と、 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段および前記スピン・モータ手段 を制御するサーボ・モジュール手段と、 前記データ・マネージャ手段、前記読取り／書込み手段、前記サーボ・モジュ ール手段を制御する制御装置手段と、 前記制御装置手段、前記データ・マネージャ手段、前記読取り／書込み手段、 前記サーボ・モジュール手段を支持し、前記ディスク手段と前記ハウジングの前 記第１の端部の間に配置されたプリント回路ボード手段と を備えたハード・ディスク・ドライブ。 １６． さらに、前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段からの信号を増 幅するために前記プリント回路ボード手段に取り付けられた前置増幅器手段を備 えることを特徴とする請求項１５に記載のハード・ディスク・ドライブ。 １７． 前記スピン・モータ手段が、スピンドルと、ハブと、前記スピンドルお よび前記ハブに結合された円錐形軸受とを含むことを特徴とする請求項１５に記 載のハード・ディスク・ドライブ。 １８． 前記ハウジング手段が、Ｃ字形断面を有するクランプによって接続され たカバー・プレートとベース・プレートとを含むことを特徴とする請求項１５に 記載のハード・ディスク・ドライブ。 １９． 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段が、軸受ブロックのＶ字 形スロット内へ延びるローラ軸受を有するアクチュエータ・アームを含み、前記 ローラ軸受が、軸受固定部材によって前記軸受ブロックに結合されることを特徴 とする請求項１５に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ２０． 前記ハウジング手段の厚さが約５ｍｍであることを特徴とする請求項１ ５に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ２１． 前記ハウジングの幅が約５４ｍｍであり、長さが約８５ｍｍであること を特徴とする請求項２０に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ２２． 外部装置に結合することができるハード・ディスク・ドライブにおいて 、 第１の端部と第２の端部とを有するハウジング手段と、 前記ハウジング手段の前記第１の端部に位置するコネクタと、 情報を記憶するディスク手段と、 前記ディスクを回転させるスピン・モータ手段と、 前記ディスクと共に情報を送るアクチュエータ・アーム・アセンブリ手段と、 外部装置と共に情報を送るデータ・マネージャ手段と、 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段と前記データ・マネージャ手段 の間で情報を送る読取り／書込み手段と、 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段および前記スピン・モータ手段 を制御するサーボ・モジュール手段と、 前記データ・マネージャ手段、前記読取り／書込み手段、前記サーボ・モジュ ール手段を制御する制御装置手段と、 前記制御装置手段、前記データ・マネージャ手段、前記読取り／書込み手段、 前記サーボ・モジュール手段を支持し、前記ディスク手段と前記ハウジングの前 記第１の端部の間に配置されたプリント回路ボード手段と を備えた特徴とするポータブル・ハード・ディスク・ドライブ。 ２３． さらに、前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段からの信号を増 幅するために前記プリント回路ボード手段に取り付けられた前置増幅器手段を備 えることを特徴とする請求項２２に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ２４． 前記スピン・モータ手段が、スピンドルと、ハブと、前記スピンドルお よび前記ハブに結合された円錐形軸受とを含むことを特徴とする請求項２２に記 載のハード・ディスク・ドライブ。 ２５． 前記ハウジング手段が、Ｃ字形断面を有するクランプによって接続され たカバー・プレートとベース・プレートとを含むことを特徴とする請求項２２に 記載のハード・ディスク・ドライブ。 ２６． 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段が、軸受ブロックのＶ字 形スロット内へ延びるローラ軸受を有するアクチュエータ・アームを含み、前記 ローラ軸受が、軸受固定部材によって前記軸受ブロックに結合されることを特徴 とする請求項２２に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ２７．前記ハウジング手段の厚さが約５ｍｍであることを特徴とする請求項２２ に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ２８． 前記ハウジングの幅が約５４ｍｍであり、長さが約８５ｍｍであること を特徴とする請求項２７に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ２９． 外部装置に結合することができるハード・ディスク・ドライブにおいて 、 厚さが約１０ｍｍであるハウジングと、 前記ハウジング内に配置されたディスクと、 前記ディスクを回転させるスピン・モータと、 前記ディスクに結合されたアクチュエータ・アーム・アセンブリと、 前記ディスクと前記外部装置の間で情報を送り、前記スピン・モータおよびア クチュエータ・アーム・アセンブリを制御するために前記ハウジング内に配置さ れた電子手段と を備えることを特徴とするハード・ディスク・ドライブ。 ３０． 前記ハウジングの幅が約５４ｍｍであり、長さが約８５ｍｍであること を特徴とする請求項２９に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ３１． 前記電子手段が、外部装置と共に情報を送るデータ・マネージャ手段と 、前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段と前記データ・マネージャ手段 の間で情報を送る読取り／書込み手段と、前記アクチュエータ・アーム・アセン ブリ手段および前記スピン・モータ手段を制御するサーボ・モジュール手段と、 前記データ・マネージャ手段、前記読取り／書込み手段、前記サーボ・モジュー ル手段を制御する制御装置手段とを含むことを特徴とする請求項２９に記載のハ ード・ディスク・ドライブ。 ３２． 前記スピン・モータが、スピンドルと、ハブと、前記スピンドルおよび 前記ハブに結合された円錐形軸受とを含むことを特徴とする請求項２９に記載の ハード・ディスク・ドライブ。 ３３． 前記ハウジングが、Ｃ字形断面を有するクランプによって接続されたカ バー・プレートとベース・プレートとを含むことを特徴とする請求項２９に記載 のハード・ディスク・ドライブ。 ３４． 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリが、軸受ブロックのＶ字形ス ロット内へ延びるローラ軸受を有するアクチュエータ・アームを含み、前記ロー ラ軸受が、軸受固定部材によって前記軸受ブロックに結合されることを特徴とす る請求項２９に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ３５． 前記電子手段が、外部装置と共に情報を送るデータ・マネージャ手段と 、前記アクチュエータ・アーム・アセンブリ手段と前記データ・マネージャ手段 の間で情報を送る読取り／書込み手段と、前記アクチュエータ・アーム・アセン ブリ手段および前記スピン・モータ手段を制御するサーボ・モジュール手段と、 前記データ・マネージャ手段、前記読取り／書込み手段、前記サーボ・モジュー ル手段を制御する制御装置手段とを含むことを特徴とする請求項３０に記載のハ ード・ディスク・ドライブ。 ３６． 前記スピン・モータが、スピンドルと、ハブと、前記スピンドルおよび 前記ハブに結合された円錐形軸受とを含むことを特徴とする請求項３５に記載の ハード・ディスク・ドライブ。 ３７． 前記ハウジングが、Ｃ字形断面を有するクランプによって接続されたカ バー・プレートとベース・プレートとを含むことを特徴とする請求項３６に記載 のハード・ディスク・ドライブ。 ３８． 前記アクチュエータ・アーム・アセンブリが、軸受ブロックのＶ字形ス ロット内へ延びるローラ軸受を有するアクチュエータ・アームを含み、前記ロー ラ軸受が、軸受固定部材によって前記軸受ブロックに結合されることを特徴とす る請求項３７に記載のハード・ディスク・ドライブ。 ３９． さらに、前記ハウジングの第１の端部に位置するコネクタを備えること を特徴とする請求項２９に記載のハード・ディスク・ドライブ。