JPH09502931A - 研磨用装置と方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 研磨パッド（１）が直線状、即ち、研磨パッドがその幅に対して長い直線状寸法を有するものであり、この直線寸法に沿って均一な断面を有している半導体ウェハ（４）を研磨する装置である。さらに、ウェハホルダ（２）は、研磨パッド（１）の長い直線寸法と平行な直線上を走行する。

Description

【発明の詳細な説明】 研磨用装置と方法 技術分野 本発明は半導体ウェハを研磨する装置に関し、特に研磨パッドが直線状、すな わち、研磨パッドがその幅に較べて長い直線状の寸法を有し、この直線状寸法に 沿う均一の断面を有する装置に関する。これに加え、ウェハホルダが研磨パッド の長い直線状寸法に平行に走行する。 発明の背景 現在、半導体用途のシリコンウェハは、時として回転する円形研磨パッドを用 いる機械で研磨されている。このような機械の例がアメリカ特許第4,141,180号 、4,193,226号、4,680,893号、4,918,870号および5,123,214号に開示されている 。これらの機械はすべて円形研磨パッドを備え、シリコンウェハがこのパッド面 に押しつけられてその上を通過あるいは進むとき、このパッドに研磨スラリーが 加えられる。ウェハはキャリアに保持され、このキャリアは単数または複数のウ ェハを保持する。キャリヤは、中央キャリア軸を中心にウェハを回すことができ 、ウェハが研磨パッド上を進むときに揺動運動を与えることもできる。このタイ プの研磨機の一つの欠点は、研磨されるべきウェハが同じ通路または一連の軌道 を反復して走行することにある。その結果、研磨パット面が不均一に磨耗して、 水平でない、凹部のあるパッド面を生ずる。パッドのこの凹部の形成は好ましく ない凸部のある加工品を生産することになる。半導体ウェハは超平坦でなければ ならず、精密な厚さ、精密な平行面を持たなければならない。回転研磨パッドの 他の欠点は、被研磨ウェハに対するパッドの速度が、パッドの中心から周辺部に かけて一定でないことである。従って、表面接触率と研磨率は、パッドの中心と 円周部では異なることになる。アメリカ特許第5,020,283号、円形研磨パッドの 周辺部により多くのボイドを設けることによって、研磨率をより均一にする手段 を示している。これはパッドの表面全体にわたって研磨率をより均一にしようと する極めて複雑な方法である。 さらに別の欠点として、研磨スラリーが円形研磨パッド面のどこに加えられて も、研磨スラリーがパッド面の全体にわたって均一に拡がらないことが揚げられ る。このため、ウェハに対するパッドの速度が異なることによるだけでなく、パ ッド上に不均一にスラリーが分配されることによっても、研磨作用はパッド面上 で均一でなく、パットの各場所によって異なることになる。このような研磨作用 の不均一は、直線状パッドの使用とウェハキャリヤの直線横行により最小限に抑 えられる。 その他の欠点は、研磨されるウェハの全表面が同時に研磨パッドと接触する時 に明らかになる。ウェハが研磨スラリーをウェハと研磨パッドから押し出すとき に、ウェハと研磨パッドの間に捉えられていた研磨スラリーは、ウェハをパッド 面の上に滑らせ、時として不均一に滑らせる原因となる。この滑り作用は、ウェ ハ上に不均一な磨耗をもたらし、ウェハがパッドに対して回転していると時でさ えも不均一に磨耗させる可能性がある。大きな表面積を有するパッド全体にわた って温度の均一性を制御することも困難である。温度の均一性を制御するための 複雑な方法が時として用いられるが、その一例として、アメリカ特許第5,113,62 2号に開示されている方法がある。 発明の開示 本発明の目的は、柔軟性をもって操作することができ、従来技術よりもより効 率的にかつより精密に半導体ウェハを研磨することができる、半導体ウェハ研磨 用の機械を提供することにある。本発明のさらに別の目的は、より経済的に半導 体ウェハ研磨用の研磨パッドと機器を提供することにある。 これらの目的を達成するため、本件発明は、研磨パッドの長い直線状の寸法に 平行な直線を走行する加工品キャリヤと、これと共に用いられる直線状研磨パッ ドを具備する研磨機器を提供するものである。被研磨ウェハを比較的狭い研磨パ ッドの上を通過させることによって、半導体ウェハ平面のレベリングをほぼ線に 等しい表面で行うことになる。実際のところ、被研磨ウェハの表面に相対する研 磨パッドの面が湾曲面である場合、レベリング作用はウェハの表面を横切る線の レベリング作用となる。このことは本質的に、表面を精密にレベリングすること となる。また、加工品キャリヤがパッドに平行に動いている場合、ウェハが各研 磨パッド上を掃引する毎にパッドの異なる面をウェハに向けることになる。従っ て、同じパッド面上をウェハが連続的に進むことによるパッド面の窪みや磨耗の 恐れがない。直線状研磨パッドが円形断面を有しかつ回転するものである場合、 ウェハと常に新しい面で接触する。このような直線状研磨パッドはスラリーを研 磨作業に添加することを容易にし、スラリーに研磨作業における化学的および物 理的役割を敏速に果たさせる。このような研磨作業に際して、活性スラリーの中 に形成される反応性単量体その他の有害な要素は、半導体ウェハの表面とさらに 反応する前に容易に洗浄除去される。液体温度制御媒体を直線状研磨パッドに通 すことで、またはこの分野の技術で用いられる他の任意の温度制御システムによ り、研磨パッドの温度が容易に制御されることも容易に理解される。パッドの均 一な断面とパッドに対する半導体ウェハの均一な作用は、研磨作用が行われてい る間の一定の温度プロフィールを維持することを容易にする。上述の目的および 長所の達成は、本件発明の好ましい実施例に関する図面および論述に関する下記 記載から明らかとなる。 図面の簡単な説明 図１は、単一のキャリアを具備した研磨装置を示しており、この装置は、キャ リアに保持されているウェハの片面を研磨し、このキャリアは直線状研磨パッド を横行するものである。 図２は、単一のキャリヤを具備した研磨装置を示しており、この装置は、キャ リアに保持されているウェハの両面を研磨し、このキャリアは、ウェハキャリア の両側に位置する直線状研磨パッドを横行するものである。 図３は、図２の装置の平面図であるが、上部研磨パッドおよび重りは所定位置 に設けられていない。 図４、５、６、７、８および９は、図１、２および３に示された研磨パッドと は形状が異なる数種のものを示す。 発明の実施例 図１は、一般的なタイプのホルダまたはヘッド２の断面図を示している。被研 磨半導体ウェハ４は、真空または他の形態の接着方法によって、ホルダあるいは ヘッド２の下面３にある窪み部に接着されて、このホルダあるいはヘッド２に保 持されている。ホルダ２はギヤボックス６とモータ５によって駆動されるスピン ドル７により回転可能である。モータ５はモータ架台１０に取り付けられたカラ ー９により固定水平位置に保持されている。モータ架台１０は安定支持部材１２ により水平位置に保持されている安定レール１１上に載っている。支持部材１に かかる荷重およびモータ５の上に位置する着脱可能な重りによる力で、ウェハホ ルダアセンブリ全体が研磨パッドを押す態様で、これらの支持部材は動かされる 。支持部材およびウェハホルダアセンブリへの荷重付加は、定常力を加えるスプ リング、重り、油圧機構、磁気誘導その他の任意の適切な手段で行うことができ る。研磨パッド１がテーブル１６に支持された形で示されている。パッドは他の 方法で支持することもできる。例えば、パッドは、加工品４がパッドの長さ方向 を走行するとき、パッドが回転可能であるか、または他の何らかの態様で移動す るようにして、パッドをその末端で支持することができる。加工品ホルダ２は、 アセンブリ全体が安定レール１１に沿ってゆっくりと移動すると、回転あるいは 揺動が可能になる。このような移動によって、各ウェハまたは加工品４は直線状 研磨パッドまたは仕上げレール１を１回以上同じバターンでは横行せず、仕上げ レール１の上面の各部分は等しく磨耗される。ホルダ２は必要に応じた個数の加 工品４を保持することができる。個々の加工品４は、回転、揺動、旋回または振 動せしめられ得る。加工品はウェハである必要はなく、任意のサイズ、任意の形 状および任意の材料とすることができる。アセンブリを安定レール１１に沿って 移動させる駆動機構は図示されていないが、ギヤ、ネジまたはベルト駆動装置の ような任意の適切な駆動装置とすることができ、その速度は調整して変えること ができる。 図２には同様の機械の断面が示されているが、この機械では、各ウェハの両側 が同時に研磨できるような態様で、ウェハ４がホルダ１３に保持されており、上 部仕上げレール１４と下部仕上げレール１が設けられている。上部仕上げレール １４には、必要な研磨作用をするように調整できる着脱可能な重り１５で重みを かけることができる。ここでも同様に、アッセンブリ全体が安定レール１１に沿 ってゆっくりと移動するとき、ホルダ１３は回転、揺動または振動せしめられ得 る。 図３は、図２のキャリヤ１３と下部直線状研磨パッド１の平面図である。この 図３は、直線状研磨パッド１がどの様に部分に分割されているかを示している。 これによって、キャリヤアセンブリが機械に沿って直線状に移動するとき、パッ ドのタイプ、パッドの形状およびパッドの作動を容易に変えることができる。こ の図３図から、複数のキャリヤが機械に沿って同時に走行可能であることが容易 に理解できる。また、加工品の研削、加工品表面の汚れ落としならびに加工品の 研磨のような所望の作業に備えて機械の部分を設定できることも容易に理解でき る。直線状研磨パッド面の求められるどのような場所においてでも、研磨用スラ リーを導入することができる。 図１、２および３に示された直線状研磨パッドは、図示した断面のどの形状と することもできる。図４は半球形の断面を示す。この場合、加工品表面と直線状 研磨パッドが接線接触することによって、加工品を最大限に平坦にすることにな る狭い直線状の作業面を形成する。これらの直線状研磨パッドは回転または揺動 せしめられて、それぞれの時に加工品に対して異なる面を向けることができる。 図５においては、直線状パッドが対を成すように分割されている。勿論、任意の 数の対の直線状ユニットにすることができる。図６においては、湾曲作業面が図 ４の作業面よりも遥かに浅くあるいは緩やかになっている。図７、９で示されて いるように、パッドは円形とすることもできる。円形とすると、いずれかの方向 に連続的または間欠的に回転させることが可能となる。図９のように、機械の一 方にあるパッドと他方にあるパッドを反対方向に回転させることもできる。ここ でも同様に、研磨パッド面を湾曲または平坦にすることができ、図８のように折 り込み面とすることもできる。 上記の論述から、研磨機全体が直線状である必要はないことは明らかである。 機械の部分から部分へのキャリヤの移動は、ある角度あるいは円弧をもって行わ れ、直線状パッドの機能に有害な影響を及ぼすことなはない。 前述の実施例は、直線状研磨機が非常に多様であることを示している。直線状 研磨パッドは加工品と狭い線状部分で接触することができるし、研磨パッドの上 面が平坦で比較的広い場合は、加工品とより広い範囲で接触することができる。 また、一連の直線通路に沿って加工品が移動するにつれて、加工品に行われる種 々の作業に対して時間と空間が割り当てられる。種々の作業には、精度を変える ことができる研磨のみならず、洗浄、検査、測定、あるいは、研磨作業を不活性 雰囲気を保つチャンバ内にいれる作業さえも含まれる。上述の好ましい実施例は 、本件発明の説明のために記載されてものであり、他の多くの変更態様が、関連 技術分野の当業者にとって容易に想到され得ると考える。ここに開示された発明 は、図面及び明細書に開示されている構造そのものに限定されるものではなく、 添付の特許請求の範囲により明らかになるものである。

【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９４年９月８日 【補正内容】 （英文明細書 第５頁〜第１５頁の訳文） 本発明のさらに別の目的は、より経済的に半導体ウェハ研磨用の研磨パッドと機 器を提供することにある。 これらの目的を達成するため、本件発明は、研磨パッドの長い直線状の寸法に 平行な直線を走行する加工品キャリヤと、これと共に用いられる直線状研磨パッ ドを具備する研磨機器を提供するものである。直線状研磨パッドは一つのあるい は複数の被研磨加工品と接触する表面を有する研磨パッドとして定義され、この 表面はリボンのように長くて狭い形状である。この表面の長さは、一つあるいは 複数の加工品と接触する表面の平均幅の少なくとも１０倍とされる。被研磨ウェ ハを比較的狭い研磨パッドの上を通過させることによって、半導体ウェハ平面の レベリングをほぼ線に等しい表面で行うことになる。実際のところ、被研磨ウェ ハの表面に相対する研磨パッドの面が湾曲面である場合、レベリング作用はウェ ハの表面を横切る線のレベリング作用となる。このことは本質的に、表面を精密 にレベリングすることとなる。また、加工品キャリヤがパッドに平行に動いてい る場合、ウェハが各研磨パッド上を掃引する毎にパッドの異なる面がウェハに相 対することになる。従って、同じパッド面上をウェハが連続的に進むことによる パッド面の窪みや磨耗の恐れがない。直線状研磨パッドが円形断面を有しかつ回 転するものである場合、ウェハと常に新しい面で接触する。このような研磨パッ ドの回転軸は、当然、加工品キャリヤの回転軸に直交するものである。このよう な直線状研磨パッドはスラリーを研磨作業に添加することを容易にし、スラリー に研磨作業における化学的および物理的役割を敏速に果たさせる。このような研 磨作業に際して、活性スラリーの中に形成される反応性単量体その他の有害な要 素は、半導体ウェハの表面とさらに反応する前に容易に洗浄除去される。液体温 度制御媒体を直線状研磨パッドに通すことで、またはこの分野の技術で用いられ る他の任意の温度制御システムにより、研磨パッドの温度が容易に制御されるこ とも容易に理解される。 上述の目的および長所の達成は、本件発明の好ましい実施例に関する図面およ び論述に関する下記記載から明らかとなる。 図面の簡単な説明 図１は、単一のキャリアを具備した研磨装置を示しており、この装置は、キャ リアに保持されているウェハの片面を研磨し、このキャリアは直線状研磨パッド を横行するものである。 図２は、単一のキャリヤを具備した研磨装置を示しており、この装置は、キャ リアに保持されているウェハの両面を研磨し、このキャリアは、ウェハキャリア の両側に位置する直線状研磨パッドを横行するものである。 図３は、図２の装置の平面図であるが、上部研磨パッドおよび重りは所定位置 に設けられていない。 図４、５、６、７、８および９は、図１、２および３に示された研磨パッドと は形状が異なる数種のものを示す。 発明の実施例 図１は、一般的なタイプのホルダまたはヘッド２の断面図を示している。被研 磨半導体ウェハ４は、真空または他の形態の接着方法によって、ホルダあるいは ヘッド２の下面３にある窪み部に接着されて、このホルダあるいはヘッド２に保 持されている。ホルダ２はギヤボックス６とモータ５によって駆動されるスピン ドル７により回転可能である。モータ５はモータ架台１０に取り付けられたカラ ー９により固定水平位置に保持されている。モータ架台１０は安定支持部材１２ により水平位置に保持されている安定レール１１上に載っている。支持部材１に かかる荷重およびモータ５の上に位置する着脱可能な重りによる力で、ウェハホ ルダアセンブリ全体が研磨パッドを押す態様で、これらの支持部材は動かされる 。支持部材およびウェハホルダアセンブリへの荷重付加は、定常力を加えるスプ リング、重り、油圧機構、磁気誘導その他の任意の適切な手段で行うことができ る。研磨パッド１がテーブル１６に支持された形で示されている。この研磨パッ ドは、図面からみると、仕上げレール１と呼ぶこともできる。パッドは他の方法 で支持することもできる。例えば、パッドは、加工品４がパッドの長さ方向を走 行する とき、パッドが回転可能であるか、または他の何らかの態様で移動するようにし て、パッドをその末端で支持することができる。加工品ホルダ２は、アセンブリ 全体が安定レール１１に沿ってゆっくりと移動すると、回転あるいは揺動が可能 になる。このような移動によって、各ウェハまたは加工品４は直線状研磨パッド または仕上げレール１を１回以上同じパターンでは横行せず、仕上げレール１の 上面の各部分は等しく磨耗される。ホルダ２は必要に応じた個数の加工品４を保 持することができる。個々の加工品４は、研磨されている加工品の平坦な面が研 磨が行われる平面内にある限り、回転、揺動、旋回または振動せしめられ得る。 この同じ平面にパット面があり、このパッド面の上で研磨が行われる。図１に示 されているように、上面が平坦な直線状研磨パッドの場合、直線状研磨パッド１ の上面と研磨されている加工品４の下面によって、研磨平面が作られる。研磨パ ッドもまた、パッドの作業面が研磨平面にある限り、回転、揺動、旋回または振 動せしめられ得る。図４、５、６、７、８および９に示されるような湾曲または 円筒状研磨パッドが用いられる場合、これらパッドの研磨面は研磨平面に対して 接線の位置にある。加工品はウェハである必要はなく、任意のサイズ、任意の形 状および任意の材料とすることができる。アセンブリを安定レール１１に沿って 移動させる駆動機構は図示されていないが、ギヤ、ネジまたはベルト駆動装置の ような任意の適切な駆動装置とすることができ、その速度は調整して変えること ができる。 図２には同様の機械の断面が示されているが、この機械では、各ウェハの両側 が同時に研磨できるような態様で、ウェハ４がホルダ１３に保持されており、上 部仕上げレール１４と下部仕上げレール１が設けられている。上部仕上げレール １４には、必要な研磨作用をするように調整できる着脱可能な重り１５で重みを かけることができる。ここでも同様に、アッセンブリ全体が安定レール１１に沿 ってゆっくりと移動するとき、ホルダ１３は回転、揺動または振動せしめられ得 る。 図３は、図２のキャリヤ１３と下部直線状研磨パッド１の平面図である。この 図３は、直線状研磨パッド１がどの様に部分に分割されているかを示している。 これによって、キャリヤアセンブリが機械に沿って直線状に移動するとき、パッ ドのタイプ、パッドの形状およびパッドの作動を容易に変えることができる。こ の図３から、複数のキャリヤが機械に沿って同時に走行可能であることが容易に 理解できる。また、加工品の研削、加工品表面の汚れ落としならびに加工品の研 磨のような所望の作業に備えて機械の部分を設定できることも容易に理解できる 。直線状研磨パッド面の求められるどのような場所においてでも、研磨用スラリ ーを導入することができる。 図１、２および３に示された直線状研磨パッドは、図示した断面のどの形状と することもできる。図４は半球形の断面を示す。この場合、加工品表面と直線状 研磨パッドが接線接触することによって、加工品を最大限に平坦にすることにな る狭い直線状の作業面を形成する。これらの直線状研磨パッドは回転または揺動 せしめられて、それぞれの時に加工品に対して異なる面を向けることができる。 図５においては、直線状パッドが対を成すように分割されている。勿論、任意の 数の対の直線状ユニットにすることができる。図６においては、湾曲作業面が図 ４の作業面よりも遥かに浅くあるいは緩やかになっている。図７、９で示されて いるように、パッドは円筒状とすることもできる。円筒形状とすると、いずれか の方向に連続的または間欠的に回転させることが可能となる。図９のように、機 械の一方にあるパッドと他方にあるパッドを反対方向に回転させることもできる 。ここでも同様に、研磨パッド面を湾曲または平坦にすることができ、図８のよ うに折り込み面とすることもできる。 上記の論述から、研磨機全体が直線状である必要はないことは明らかである。 機械の部分から部分へのキャリヤの移動は、ある角度あるいは円弧をもって行わ れ、直線状パッドの機能に有害な影響を及ぼすことなはない。 前述の実施例は、直線状研磨機が非常に多様であることを示している。直線状 研磨パッドは加工品と狭い線状部分で接触することができるし、研磨パッドの上 面が平坦で比較的広い場合は、加工品とより広い範囲で接触することができる。 また、一連の直線通路に沿って加工品が移動するにつれて、加工品に行われる種 々の作業に対して時間と空問が割り当てられる。種々の作業には、精度を変える ことができる研磨のみならず、洗浄、検査、測定、あるいは、研磨作業を不活性 雰囲気を保つチャンバ内にいれる作業さえも含まれる。上述の好ましい実施例は 、本件発明の説明のために記載されてものであり、他の多くの変更態様が、関連 技術分野の当業者にとって容易に想到され得ると考える。ここに開示された発明 は、図面及び明細書に開示されている構造そのものに限定されるものではなく、 添付の特許請求の範囲により明らかになるものである。 （英文請求の範囲 第１６頁〜第２０頁の訳文） 請求の範囲 １．ａ．少なくとも一つの直線状研磨パッドとｂ．キャリアを具備した加工品の 平坦面を研磨する装置であって、前記研磨パッドの各々は長い直線寸法を有する ので、加工品に接触する各パッドの表面は細長く、前記キャリアが少なくとも一 つの直線状研磨パッドの長い直線寸法に平行な直線状に走行するとき、前記キャ リアが各加工品を前記パッドの表面の異なる部分上を進ませることを特徴とする 加工品の平坦面を研磨する装置。 ２．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１記載の装置。 ３．前記キャリヤの走行直線に垂直な軸を中心に、前記キャリアが回転すること を特徴とする請求項１記載の装置。 ４．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項３記載の装置。 ５．さらに、ｃ．前記直線状研磨パッドに対して定常圧力をかけて前記加工品を 保持する手段を具備することを特徴とする請求項１記載の装置。 ６．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項５記載の装置。 ７．前記加工品を直線状研磨パッドに対して保持する圧力が調整可能であること を特徴とする請求項５記載の装置。 ８．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項７記載の装置。 ９．前記加工品に接触する各パッドの表面が、その平均幅の少なくとも１０倍の 長さを有することを特徴とする請求項１記載の装置。 １０．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項９記載の装置。 １１．前記加工品に接触する直線状研磨パッドの表面が円筒状表面の一部である ことを特徴とする請求項１記載の装置。 １２．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１１記載の装置 。 １３．前記直線状研磨パッドがその曲率軸の中心に動き、間断なく新しいパッド 面を前記加工品に対して向けることを特徴とする請求項１１記載の装置。 １４．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１３記載の装置 。 １５．研磨組成物が前記直線状研磨パッドに付されていることを特徴とする請求 項１記載の装置。 １６．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１５記載の装置 。 １７．前記研磨組成物がスラリーであることを特徴とする請求項１５記載の装置 。 １８．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１７記載の装置 。 １９．加工品の平坦面の研磨方法であって、(ａ)加工品をキャリアに設置する工 程を含むものであり、(ｂ)このキャリアは、研磨パッド面の長い直線状の寸法に 平行な略直線上を走行するとき、周期的に、加工品を研磨パッド面の異なる部分 上を進ませ、加工品に接する前記パッド面は細長い形状であることを特徴とする 加工品の平坦面を研磨する方法。 ２０．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１９記載の方法 。 ２１．(ａ)キャリアに設置されて研磨される加工品であって、(ｂ)前記キャリア は、研磨パッド面の長い直線状の寸法に平行な略直線上を走行するとき、周期的 に、加工品を研磨パッド面の異なる部分上を進ませ、加工品に接する前記パッド 面は細長い形状であることを特徴とする加工品。 ２２．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項２１記載の加工 品

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ａ．少なくとも一つの直線状研磨パッドとｂ．キャリアを具備した平坦面を 研磨する装置であって、前記研磨パッドの各々は均一な断面と比較的長い直線寸 法を有し、前記キャリアは、直線状研磨パッドによって研磨される少なくとも一 つの加工品を有すると共に、前記直線状研磨パッドの長い寸法に平行な直線上を 走行することを特徴とする平坦面を研磨する装置。 ２．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１記載の装置。 ３．前記キャリヤの走行直線に垂直な軸を中心に、前記キャリアが回転すること を特徴とする請求項１記載の装置。 ４．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項３記載の装置。 ５．さらに、ｃ．前記直線状研磨パッドに対して定常圧力をかけて前記加工品を 保持する手段を具備することを特徴とする請求項１記載の装置。 ６．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項５記載の装置。 ７．前記加工品を直線状研磨パッドに対して保持する圧力が調整可能であること を特徴とする請求項５記載の装置。 ８．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項７記載の装置。 ９．前記直線状研磨パッドの断面が長方形であることを特徴とする請求項１記載 の装置。 １０．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項９記載の装置。 １１．前記加工品に接触する直線状研磨パッドの表面が湾曲していることを特徴 とする請求項１記載の装置。 １２．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１１記載の装置 。 １３．前記直線状研磨パッドがその曲率軸の中心に動き、間断なく新しいパッド 面を前記加工品に対して向けることを特徴とする請求項１１記載の装置。 １４．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１３記載の装置 。 １５．研磨組成物が前記直線状研磨パッドに付されていることを特徴とする請求 項１記載の装置。 １６．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１５記載の装置 。 １７．前記研磨組成物がスラリーであることを特徴とする請求項１５記載の装置 。 １８．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１７記載の装置 。 １９．直線状研磨パッドの長い直線寸法を加工品の平坦面の水平面と平行に維持 しながら、加工品の平坦面を直線状研磨パッド上を通過させることを特徴とする 加工品の平坦面の研磨方法。 ２０．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項１９記載の方法 。 ２１．直線状研磨パッドの長い直線寸法を加工品の平坦面の水平面と平行に維持 しながら、加工品の平坦面を直線状研磨パッド上を通過させることによって研磨 された加工品。 ２２．前記加工品が半導体ウェハであることを特徴とする請求項２１記載の加工 品