JPH09504877A - 標本ホルダーを有する研磨装置 - Google Patents

標本ホルダーを有する研磨装置

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JPH09504877A JP8507079A JP50707996A JPH09504877A JP H09504877 A JPH09504877 A JP H09504877A JP 8507079 A JP8507079 A JP 8507079A JP 50707996 A JP50707996 A JP 50707996A JP H09504877 A JPH09504877 A JP H09504877A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、標本ないし見本のホルダー(15)を有する標本ないし見本の研磨装置に関し、該ホルダーは、支持円板のオリフィス内に設置可能であって、研磨されるべき標本ないし見本を予め樹脂によってカプセルに包むことなく該標本ないし見本を保持する。金属組織学における適用。

Description

【発明の詳細な説明】 標本ホルダーを有する研磨装置 説明 技術分野 本発明は、標本ホルダーを備え材料の標本を研磨する装置に関する。それは、 特に金属組織学において使用される。従来の技術 金属組織学では、材料の標本ないし見本の解析は、一般に、解析しようと思う 標本の完全な準備を必要とする。解析されるべき標本を準備するのに一般に使用 される方法は、 − 標本の一層容易な取扱いを可能にするように材料標本を樹脂のカプセルで包 み、 − カプセルで包まれた標本を成形し、 − ほぼ平坦な標本面を得るようにダイヤモンドカッターによってカプセルに包 まれる標本を切断し、 − その平坦さを改善するように該ほぼ平坦な面を研磨紙上で研磨し、次に、 − 標本の研磨を終わるように該同一の平坦面をダイヤモンド含有液に接触する 布上で研磨する ことから成っている。 解析されるべき標本の準備の方法の研磨操作を実施するため、ベフラー(BUEH LER)によって提案されるもののような研磨装置の使用が一般になされる。幾つ かの型式の研磨装置は、ベフラーによって配布される広告用文書に記載される。 これ等の商業的に入手可能な研磨装置は、研磨板ないし研磨テーブルと、研磨 ヘッド制御系統と共に標本支持円板を有する研磨ヘッドとを備えている。該装置 では、樹脂のカプセルに包まれて切断された標本は、各々の場合に支持円板の穴 即ちオリフィス内に設置される。これ等の標本の各々がその切断面を研磨テーブ ルに向 って方向づけるような態様で該オリフィス内に設置されることは、明らかである 。 該研磨テーブル上には、種々な型式の研磨紙(例えば、180、400、80 または1200μmさえも)またはダイヤモンド含有液を添加される布が設置さ れてもよい。従って、各標本の切断面は、該面の平坦さを仕上げる目的で研磨テ ーブル上で磨かれる。 該方法は、解析されるべき標本を樹脂によってカプセルに包むことを必要とす る欠点を有している。この標本のカプセル封入は、標本の研磨の際に標本を支持 円板のオリフィス内に維持するために本質的に必要である。 次に、肉眼による観察および顕微鏡による観察は、研磨された標本に実施可能 である。しかしながら、標本の解析のため、即ち、該材料標本の微細組織の発現 のため、化学的腐蝕または熱腐蝕のいづれかを実施することが必要である。大抵 の場合では、化学的腐蝕または熱腐蝕のいづれが含まれるにしても、一般に使用 されるカプセル封入用樹脂が高温(熱腐蝕の場合に)または過度に腐蝕性の媒体 (化学的腐蝕の場合に)に耐え得ないため、標本を剥離することが必要である。 更に、標本をその樹脂から剥離するために最も広く使用される手順は、樹脂を膨 脹させて材料標本のみを回収するように、僅かな加熱を含む。次にのみ、化学的 腐蝕または熱腐蝕は、前記材料の微細組織を明示ないし発現するために実施され てもよい。 更に、放射性物質(例えばプルトニウム)の場合に該物質を回収する目的で、 または上文で説明されたように化学的腐蝕または熱腐蝕を実施する目的で、標本 を収集することが望まれる場合には、僅かな加熱によって除去可能である特別な 樹脂を使用することが必要である。しかしながら、放射性物質の標本をカプセル に包むのに使用される樹脂は、一般に汚染され、従って汚染を除去されるかまた は保管されねばならず、これは、追加の廃棄物または処理へ導く。 この標本のカプセル封入方法の他の欠点は、該方法が比較的長い時間と、従っ て高い費用とを要する、標本を樹脂によってカプセルに包んだ後に樹脂を固体化 し、カプセルに包まれる樹脂を切断して、最後にカプセルに包まれる樹脂を研磨 することを含むため、その作業費用にある。発明の説明 本発明の目的は、前述の欠点を回避することである。この目的のため、本発明 は、前もって樹脂のカプセルに包まれる必要なしに標本を設置可能である材料標 本研磨装置を提案する。該装置は、任意の手当り次第の商業的に入手可能な支持 円板のオリフィス内に装着可能な標本ホルダーを有している。 特に、本発明は、各々がほぼ平坦な面を有する材料の標本を研磨する装置に関 する。該研磨装置は、少くとも1つのオリフィスを設けられる支持円板を有する 研磨ヘッドと共に、研磨テーブルを備えている。該装置は、研磨されるべき標本 を所定の位置に維持可能なように円板のオリフィス内に少くとも部分的に収容可 能な標本ホルダーをも備えることで特徴づけられる。該標本ホルダーは、 − 標本を保持して位置決めする装置を組込む下側部分と、円板のオリフィス内 の標本の深さの読みを調節する装置を挿入されるベースを持つ上側部分とを有す る中央本体と, − 該中央本体のまわりに設置され肩を外部に有する摺動ジャケットとを備え, 該肩が、該中央本体のベースのものにほぼ等しい外周を有するストップリングと 、円板オリフィスの周囲に対して調節される小さい周囲の心出しリングとに該ジ ャケットを細分する。 本発明によると、標本の深さの読みを調節する装置は、相互に対して規則的に 配置され(例えば相互に120°に)、その頭が摺動ジャケットのストップリン グの背面に当接する3本のねじを有している。 本発明の特徴によると、標本を保持して位置決めする装置は、標本をその上に 設置する平坦なサポートと,中央本体に一体の固定ジョーと,固定ジョーに平行 に設置され、所定の位置に標本を維持可能な万力を一緒に形成する可動ジョーと ,可動ジョーを固定ジョーに対して移動するための少くとも1本の締付けねじと を備えている。 本発明の特徴によると、標本サポートは、標本をその中に設置する横方向V形 ノッチを有し、標本の平坦面は、ノッチの方向に対して反対の方向へ方向づけら れる。 本発明の他の特徴によると、標本を保持して位置決めする装置のジョーの1つ は、標本をその中に固定するV形軸方向ノッチを有し、標本の研磨されるべき平 坦面は、ノッチの方向に対して垂直の方向へ方向づけられる。 本発明の実施例によると、標本ホルダーは、サポートに対して平行に標本の平 坦面を設置するように、中央本体の下側部分のまわりに装着可能なカバーを有し てもよい。図面の簡単な説明 第1図は、標本ホルダーを挿入可能である本発明による研磨装置を示す。 第2図は、支持円板のオリフィスに挿入可能な標本ホルダーを概略的に示す。実施例の詳細な説明 第1図は、本発明による研磨装置を示す。この研磨装置1は、従来技術におけ るように、研究されるべき材料標本の種々な微細程度の研磨を可能にするように 、種々な型式の研磨紙またはダイヤモンド含有液を添加される布をそれに設置可 能な研磨テーブル3を有している。 また、この研磨装置1は、制御ステーション7によって少くとも部分的に制御 される研磨ヘッド5を有している。研磨ヘッド5は、点検測定系統6と、支持円 板9とを有している。支持円板9は、1つまたはそれ以上のオリフィス穴即ち1 1を備えている。これ等のオリフィス11の4つは、第1図に示される。 本発明によると、標本ホルダー15は、支持円板9のオリフィス11の1つへ 導入される。特に、標本ホルダー15は、第2図に関連して詳細に説明される肩 によってオリフィス11内に設置される。標本ホルダー15がオリフィス11内 に正確に設置されたとき、ねじ系統13は、標本ホルダー15を所定の位置に維 持する。 第2図は、標本ホルダー15を示す。標本ホルダー15は、円板オリフィス内 の標本の深さの読みを調節する装置を挿入されるベース19を組込む上側部分1 7bと共に、後で説明される標本を位置決めして保持する装置を組込む下側部分 17aを有する中央本体17を備えている。 標本ホルダーは、中央本体17のまわりを摺動する円筒形ジャケット16をも 有している。ジャケット(jacket)16は、ストップリング16b(上側円筒と も呼ばれる)と、心出しリング16a(下側円筒とも呼ばれる)とにジャケット 16を細分する円形肩16cを外側に備えている。ストップリング16bは、中 央本体の ベース19のものにほぼ等しい外周を有している。心出しリング16aは、スト ップリング16bのものよりも小さい周囲を有し、該周囲は、前記オリフィスに 導入可能なように円板のオリフィスの周囲に対して調節される。 標本ホルダー15内に材料標本2を所定の位置に設置する装置は、次に説明さ れる。標本2を標本ホルダー15内に設置するために、後者が向きをぐるりと変 えられ(第2図におけるその表示に比較される)ねばならないことは、明らかで あり、このとき、下側円筒17aの表面は、上方に方向づけられる。 第2図では、標本ホルダー15は、それが使用される位置に、即ち、それが支 持円板のオリフィス11に導入されるときに、示される。しかしながら、本発明 の一層良好な理解のため、説明は、標本ホルダー15が第2図に示されるものの 反対の位置にあったように、標本ホルダー15内の標本2の所定の位置への設置 に与えられる。 標本2の標本ホルダー15内の位置決めを保証するため、後者は、下側円筒1 6aの内部に配置される下側部分17aを有する中央本体17を備えている。こ の下側部分17aは、部分的に平坦なサポート(support)25から成っている 。サポート25は、サポート25に対して横方向に設置されるV形ノッチ27を 本質的にその中心に有している。標本2が標本ホルダー15内に設置されるとき 、該ノッチ27は、ノッチ内のその非平坦部分(即ち、研磨されるべきでない部 分)による横方向への標本2の位置決めを可能にし、このとき標本2の研磨され るべき平坦面は、標本ホルダー15の外側に向って方向づけられる。 この標本ホルダー15は、標本2を固定する万力を一緒に形成する固定ジョー 21および可動ジョー23をも有している。従って、標本2がノッチ27内に設 置されるとき、可動ジョー23は、少くとも1本の締付けねじ29によって締付 けられてもよい。第2図の標本ホルダーの斜視図により、1本のみの締付けねじ 29が示される。有利に、2本の平行な締付けねじ29が存在する。これ等の締 付けねじ29は、下側円筒17aと、固定ジョー21と、サポート25とを貫通 し、各々が可動ジョー23に作られるねじ山にねじ込まれる。従って、該締付け ねじ29をねじ込みまたはねじ戻すことにより、可動ジョーを固定ジョーに向っ てまたは遠く移動し、従って、標本2のまわりに万力を締付けまたは緩めること が可能である。 更に、標本ホルダー15は、その円周がストップリング16bのものにほぼ等 しいベース19をその上端に有している。中央本体17の上側部分17bを形成 するこのベース19は、ストップリング16bへ結合され、少くとも3本の調整 ねじないし調節ねじ31を支持する。第2図の斜視図に示される標本ホルダーに より、1本のみのねじ31が第2図に可視である。第2図に認められるように、 ねじ31は、ベース19を貫通して、ストップリング16bに対して当接する。 標本ホルダー15がオリフィス11内に設置されるとき、該調節ねじ31は、ベ ース19とストップリング16bとの間の空間に作用することにより、円板のオ リフィス11内の全体の標本ホルダー15の深さの読みを調節するのを可能にす る。 肩16cは、円板オリフィス内の円筒16aの設置を心出しするのを可能にし 、一方、ねじ31は、下側円筒16aのベース、即ち、標本2の平坦面を研磨テ ーブルに対して配置されねばならない高さを調節するのを可能にする。 本発明の好適実施例によると、標本2の平坦さの予めの設定を実施するために 第2図に交差線の形状で示されるカバー33を使用することが可能である。該カ バー33は、標本ホルダー15内の該標本2の位置決めの直後に、標本ホルダー が第2図に示されるものに対して反対の方向にあるときに使用される。特に、標 本2がサポート25のノッチ27内に横方向に設置されたとき、該標本2がジョ ー21,23の間に締付けられる以前に、下側円筒16a上にカバー33を設置 することが可能である。カバー33の寸法は、下側円筒16aの輪郭の形状に適 合するように該円筒の輪郭に適応される。カバー33は、締付けねじ29の通過 を可能にするノッチ35をも有している。下側円筒16aへの該カバー33の装 着は、標本2の平坦面がサポート25に対して完全に平行であるような態様で標 本2が位置決めされていなければ、該平坦面がサポート25に対して完全に平行 であり、従って、標本ホルダー15の軸線に対して垂直であるような態様で該平 坦面を方向づけることを可能にする。標本2の平坦面の平坦さが保証されるとき 、標本2を所定の位置に維持するようにジョー23をジョー21に向って締付け た後にカバー33を除去することが可能である。次に、標本ホルダー15は、標 本 2の落下の如何なる危険もなしにぐるりと回されてもよく、次に、研磨装置の支 持円板のオリフィスに導入されてもよい。 上述の説明では、標本は、長手方向に切断する円柱状標本であった。しかしな がら、この標本ホルダーは、第2図に示される標本のもの以外の標本形状を調査 することを可能にする。例えば、円柱状標本の基部を調査することが可能である 。この場合には、1つのジョーまたは双方のジョーでさえも、2つのジョーの間 の標本を一層良好に維持するように、軸方向に方向づけられるV形ノッチを有し てもよい。 従って、本発明による標本ホルダーは、それが総ての周知の研磨機の型式に導 入可能なため、高い設備費を含むことなく総ての型式の材料から作られる無作為 の寸法の標本を保持することを可能にする。 該装置が如何なる樹脂カプセル封入をも必要とすることなく材料標本を解析す ることを可能にすることは、明らかである。従って、該装置の使用は、標本のみ が保管の目的のために回収されるべきであるため、特に、廃棄物が放射性の性質 のものであるとき、廃棄物の量を低減することを可能にする。 更に、化学的腐蝕または熱腐蝕による解析は、如何なる樹脂剥離操作をも必要 とるすることなくその研磨後に直接に標本に実施されてもよい。該方法の作業時 間の節約を別にして、本発明は、現在使用される方法に比較される樹脂、切断ホ イール、研磨紙等のような金属組織学的消耗品における節約を可能にする。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 研磨テーブル(3)と、少くとも1つのオリフィス(11)を設けられ る支持円板(9)を有する研磨ヘッド(5)とを具備し、ほぼ平坦な面を各々が 有する材料の標本(2)を研磨する装置において,前記円板のオリフィス(11 )に少くとも部分的に収容可能で前記標本を所定の位置に維持する標本ホルダー (15)をも具備し,該標本ホルダーが、 − 該標本を保持して位置決めする装置(21,23,25,27,29)を持 つ下側部分(17a)と、該円板オリフィス内の該標本の深さの読みを調節する 装置(31)を挿入されるベース(19)を持つ上側部分(17b)とを有する 中央本体(17)と, − 該中央本体(17)のまわりに設置され、肩(16c)を外部に設けられる 摺動ジャケット(16)とを備え,該肩が、該中央本体のベースのものにほぼ等 しい外周を有するストップリング(16b)と、前記円板オリフィスの周囲に対 して調節される小さい周囲の心出しリング(16a)とに該ジャケットを細分す ることを特徴とする研磨装置。 2. 請求の範囲第1項に記載の研磨装置において,前記標本を保持して位置 決めする前記装置が、該標本をその上に設置する平坦なサポート(25)と、前 記中央本体と一体の固定ジョー(21)と、該固定ジョーに対して平行に配置さ れて、該標本を所定の位置に維持可能な万力を一緒に形成する可動ジョー(23 )と、該可動ジョーを該固定ジョーに対して移動する少くとも1本の締付けねじ (29)とを有することを特徴とする研磨装置。 3. 請求の範囲第1項または第2項に記載の研磨装置において,前記標本の 深さの読みを調節する前記装置が、相互に対して規則正しく配置されて前記スト ップリングに当接する少くとも3本のねじを有することを特徴とする研磨装置。 4. 請求の範囲第2項または第3項に記載の研磨装置において,前記サポー トが、横方向のV形ノッチ(27)を有し,前記標本が、該ノッチ内に設置され 、その平坦面が、該ノッチに対して反対に方向づけられることを特徴とする研磨 装置。 5. 請求の範囲第2項から第4項のいづれか1つの項に記載の研磨装置にお いて,前記保持して位置決めする装置のジョーの少くとも1つが、前記標本をそ の中に固定する軸方向のV形ノッチを有し,該標本の平坦面が、該ノッチの方向 に対して垂直の方向に方向づけられることを特徴とする研磨装置。 6. 請求の範囲第3項から第5項のいづれか1つの項に記載の研磨装置にお いて,前記標本ホルダーが、前記サポートに対して平行な前記標本の平坦面の位 置決めを保証するために前記中央本体の下側部分のまわりに装着可能なカバー( 33)を有することを特徴とする研磨装置。
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WO (1) WO1996005497A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019152517A (ja) * 2018-03-02 2019-09-12 三菱重工業株式会社 皮膜のヤング率分布算出方法及び試料ホルダ

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20204088U1 (de) 2002-03-13 2002-06-06 Müller, Heinrich, 57635 Wölmersen Oberflächenbearbeitungsvorrichtung für Probekörper
JP2004354333A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Teruaki Ito 検体仕分けシステム
KR101134416B1 (ko) 2009-12-23 2012-04-09 강원대학교산학협력단 내마모성 및 편리성이 향상된 시편 제조 장치
DE102013003611A1 (de) 2013-03-01 2014-09-04 GM Global Technology Operations LLC (n. d. Gesetzen des Staates Delaware) Vorrichtung zur Zielpräparation
CN103940649B (zh) * 2014-04-03 2016-04-27 北京工业大学 带有预磨厚度控制装置的试样预磨机
CN105299047A (zh) * 2015-11-16 2016-02-03 耒阳新达微科技有限公司 一种新型轴承加工设备
CN106018021B (zh) * 2016-05-16 2018-10-30 安徽理工大学 一种用于不同尺寸岩石试样的制取装置及方法
CN106737085B (zh) * 2016-12-14 2018-09-11 上海奥龙星迪检测设备有限公司 磨抛机
US11397139B2 (en) 2017-02-27 2022-07-26 Leco Corporation Metallographic grinder and components thereof
CN107081669B (zh) * 2017-05-22 2019-05-24 山东鲁发橡塑制品集团有限公司 一种塑胶件抛光装置
FR3070609B1 (fr) * 2017-09-01 2019-09-13 Sncf Mobilites Module de stockage d'une eprouvette micrographique
US11491611B2 (en) * 2018-08-14 2022-11-08 Illinois Tool Works Inc. Splash guards for grinder/polisher machines and grinder/polisher machines having splash guards
DE102018126749B4 (de) 2018-10-26 2026-04-23 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Probenhaltervorrichtung für eine Schleifeinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer mikroskopisch planen Ebene an einer Probe

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3549439A (en) * 1967-09-15 1970-12-22 North American Rockwell Chemical lapping method
US4534536A (en) * 1984-06-08 1985-08-13 Buehler Ltd. Apparatus for mounting samples for polishing
US4600469A (en) * 1984-12-21 1986-07-15 Honeywell Inc. Method for polishing detector material
DE9010700U1 (de) * 1990-07-18 1990-09-27 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Haltevorrichtung für Proben, von denen ein Schliff angefertigt werden soll
US5534106A (en) * 1994-07-26 1996-07-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for processing semiconductor wafers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019152517A (ja) * 2018-03-02 2019-09-12 三菱重工業株式会社 皮膜のヤング率分布算出方法及び試料ホルダ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0723653B1 (fr) 2002-10-23
FR2723704B1 (fr) 1996-09-20
JP3523264B2 (ja) 2004-04-26
US5735992A (en) 1998-04-07
ES2184807T3 (es) 2003-04-16
WO1996005497A1 (fr) 1996-02-22
CA2174442C (en) 2005-07-26
FR2723704A1 (fr) 1996-02-23
DE69528630D1 (de) 2002-11-28
DE69528630T2 (de) 2003-07-10
CA2174442A1 (en) 1996-02-22
EP0723653A1 (fr) 1996-07-31

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