JPH09505130A - ミクロ機械加工された弁装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
液体の流れを制御する弁は、ポート開口部(30,32)および当該ポート開口部(30,32)の周囲に配置された弁座(24A〜24F)を具備した脆性材料層(12)を有する。弁座(24A〜24F)は、ポート開口部(30,32)を通る液体流を制御するために選択的に塞がれる。第2の材料層(20)は、脆性層(12)から離間され、かつ弁座(24A〜24F)と対抗する面を備えている。脆性材料層(12)と第2の材料層(20)との間にサンドイッチ状に挟まれた柔軟性シート材料(18)は、ポート開口部(30,32)を通る液体流を制御するために弁座(24A〜24F)を選択的に塞ぐ制御力によって変位されるダイアフラム(22A〜22F)を有する。柔軟性シート材料(18)は、その一部が弁座(24A〜24F)の輪郭と合致する成型材料(64)を有する。成型材料(64)は柔軟性有機材料(66)と接合されることが望ましい。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の名称
ミクロ機械加工された弁装置
発明の背景
本発明はミクロ機械加工された小型弁に係り、特に、本発明は、少量のガスサ
ンプルを正確に提供する弁組立体に加えて、さらにヘリウムハーメチックの改良
された弁座を提供する。
これまでに、ミクロ機械加工された各種の小型弁が進歩してきた。米国特許第
4869282号では、バッチプロセスでシリコン層に弁通路や開口部を形成す
るために、弁は、例えばフォトリソグラフあるいはエッチング技術などの既知の
ミクロ機械加工技術を利用してミクロ機械加工される。もし、ガラス層が用いら
れるのであれば、所定の位置にチャネルあるいは通路が形成される。有機ダイア
フラム層は、好ましくはデュポン社製のカプトン(Kapton:登録商標)のような
ポリイミド製であり、空所の周囲でシリコン層に融着される。有機ダイアフラム
フィルムは、弁座を選択的にシールしてガス流がポートの開口部を通過するのを
阻止する弁ダイアフラムとして機能する。
前述の構成および米国特許第4869282号で論じられている弁の一つの特
徴的な欠点は、弁が“閉じ”状態のときに少量がリークする傾向にあるというこ
とである。多くの場合、少量のリークは重要ではなく、そのような構成の弁は満
足に動作する。しかしなが
ら他の場合、例えば弁の片側が高真空に保たれなければならず、さらに弁がヘリ
ウムハーメチックシール(10-10atm cc He/secのオーダでの封止)を達成しな
ければならないスペクトロメータの入力ポートに接続されるサンプル制御弁では
、このような構成の弁はシール要求を満足し得ない。
発明の要約
液体の流れを制御する弁は、ポート開口部および当該ポート開口部の周囲に形
成された弁座を具備した脆性材料層を有する。弁座は、ポート開口部を通る液体
の流れを制御するために選択的に塞がれる。ダイアフラムを形成するために脆性
材料層に保持された柔軟性シート材料は、弁座を選択的に塞いでポート開口部を
通る液体流を制御するための制御力で変位される。柔軟性シート材料は、少なく
とも一部が弁座の輪郭形状に成型された成型材料を有する。成型材料は柔軟性有
機材料と接合されることが望ましい。
成型材料としては各種の熱可塑性および熱硬化性ポリマが利用できるが、柔軟
性有機材料はカプトンフィルムによって構成することが望ましい。製造中に弁座
に成型される、例えば高平面性スピンオン・ポリイミド(high-planarity spin-o
n polyimides)のような“成型可能な(castable)”熱硬化性ポリマも良好に機能
するが、例えば、デュポン社製であるテフロンFEPおよびテフロンPFAは共
に、適宜の熱および圧力を利用して良好に成型される好適な熱可塑性ポリマであ
る。一つの製造技術では前述のポリマに対して、ポ
リマが弁座に張り付かないように、例えば接着層を有しない金のような離型材料
が弁座ウエハ上にパターン形成され、その後、離型材料は成型プロセス中にポリ
マの表面に接着される。
本発明は、今までの従来技術では供給することができなかった微量のガスを正
確に計量して供給できる、ミクロ機械加工された弁組立体を更に含む。第1の好
ましい実施形態では、弁組立体は、その周囲に形成された弁座に相応する第1お
よび第2のポート開口部を有する脆性材料層を含む。第2の材料層は脆性層から
離間され、柔軟性シート材料が脆性層との間にサンドイッチ状に挟まれている。
柔軟性シート材料は、第1および第2の弁座を選択的に塞ぐ第1および第2のダ
イアフラム部を含む。柔軟性シートは第1および第2のポート開口部と流体的に
連通されるチャネルを更に含むが、これはなるべくはその内部に形成されるのが
望ましい。
好ましい実施形態では、チャネルも第3のポート開口部と流体的に連結されて
おり、第3のポート開口部は、その周囲の、脆性層自身に形成された第3の弁座
を有する。柔軟性シートの第3のダイアフラム部は、更に第3の弁座を選択的に
塞ぐことによって第3のポート開口部を通過する流体の流れを制御する。弁組立
体は、第3のポート開口部を塞いで第1および第2の弁座を開放することによっ
て、試験用のガスの一部を柔軟性シートに形成されたチャネル内に導き、これに
より、計量された微量のガスサンプルを提供する。次いで、第1および第2のポ
ート開口部を塞ぎ、続いて第3のポート
開口部を開くことによって、チャネル内に捕獲された計量済みの微量のガスサン
プルが装置または機器に選択的に供給される。
図面の簡単な説明
図1は、ガスクロマトグラフの弁組立体の分解図である。
図2Aないし図2Cは、本発明の改良されたミクロ機械加工弁の製造方法を連
続的に示した図である。
図3Aないし図3Fは、本発明の改良されたミクロ機械加工弁の第2の製造方
法を連続的に示した図である。
図4Aないし図4Dは、本発明の改良されたミクロ機械加工弁の第3の製造方
法を連続的に示した図である。
図5Aないし図5Eは、本発明の改良されたミクロ機械加工弁の第4の製造方
法を連続的に示した図である。
図6は、選択された被検ガスのサンプル量を供給する本発明の弁組立体の分解
図であり、本発明の改良されたミクロ機械加工弁の第5の製造方法を示している
。
図7は、図6の弁組立体の7−7線に沿った断面図であり、停止層を含んでい
る。
図8は、図6の弁組立体の概要図である。
好ましい実施形態の詳細な説明
図1は、図示しないガスクロマトグラフ分析装置内で使用される、ミクロ機械
加工された弁組立体10の分解図である。一般的に弁組立体10は、弁座の上面
14を有する弁座ウエハまたは弁座層12、
柔軟層18、ならびに層18内の各ダイアフラム部22A,22B,22C,2
2D,22Eおよび22Fの撓み量を制限するための手段を具備した停止層20
を含む複数の独立層が相互に接着されたサンドイッチ構造を有する。
各ダイアフラム部22A〜22Fは、弁座面14の上面に形成された弁座24
A,24B,24C,24D,24Eおよび24Fと対応するように整列されて
いる。各ダイアフラム部22A〜22Fは、それぞれ各弁座24A〜24Fにお
いて符号30,32で示した2つの弁ポートを塞ぐ。弁ポート30,32は、矢
印38で示したように各弁領域を相互に連結する下側のチャネリング層34と流
体的に連結する。
弁組立体10を通る駆動ガスの流れは、典型的には、そこに供給される適当な
圧力差によって各ダイアフラム部22A〜22Fの撓みを制御するポート40A
,40B,40C,40D,40Eおよび40Fを介して制御される。層20に
形成されたチャネル50,51,52,53,54および55、ならびに上の層
56に形成された追加チャネルは、駆動用の流体を制御ポート40A〜40Fへ
向ける。
弁組立体10が製造されるとき、各層は、例えばエッチング工程を含む公知の
フォトリソグラフィ技術または放電加工(EDM)によってミクロ機械加工され
、もしガラス層が採用されており、このガラス層がいくつかの必須のチャネルを
形成するために成型される
のであれば、モールドあるいはレーザ加工技術によってミクロ機械加工される。
材料は、使用されるガスと反応しない所望のあらゆる半導体材料や他の脆性材
料であることができる。シリコンは弁座層12、停止層20、チャネリング層3
4、および上層56の弁に利用できる材料である。ガラスやサファイアのような
他の材料も1ないし複数の層に利用できる。各層が全て同一材料でなければなら
ない必要はない。
従来技術の弁組立体は、良好に制御されたガス流には好適であるが、ヘリウム
ハーメチックシール(10-10 atm cc He/secオーダでの封止)は達成できない
。これまで、デュポン(Dupont)社によって生産されているカプトン(Kapton)
のような、ノンコートまたはメタルコートされた柔軟有機材料がダイアフラムと
して利用され、残りの柔軟層は、比較的低温のガラスフリットによってシリコン
層にシールされていた。しかしながら、この構造ではヘリウム・リーク型のシー
ルは得られない。
一般的に本発明では、弁が動作している間中、その成型された形状を保つ成型
材料を提供することによって、ヘリウム・リーク型のシールを提供することがで
きる。熱硬化性あるいは熱可塑性のポリマ素材のような成型材料が、柔軟有機材
料と接合あるいは接着される。成型可能材料に接合された離型層は、柔軟性有機
材料/成型材料混合体のうちのダイアフラム部の範囲を定め、また弁が閉じられ
ている間は、弁内で弁座に接触している。離型層は成型材料を弁座から隔離し、
成型材料が弁座に付接されるのを防止する。
弁組立体10は、ボンディング(接合)技術および図2A〜2C,3A〜3F
,4A〜4D,5A〜5Eの工程図あるいは図6の分解図を参照して後述する本
発明の材料層18の統合の結果である。弁組立体10は、ここでは例示の目的で
使用されるが、一つの有用な実施形態でもある。米国特許第4869282号で
は弁組立体10の動作が論じられており、その構造は参照によって本発明に統合
される。
図2Aに示したように、層12はポート30,32を形成するためにエッチン
グされている。シール性能を改善するためには、ポート30,32に輪郭エッジ
(contoured edges)60を形成することが望ましいが、輪郭エッジは必ずしも必
要ではない。例えば金のような、層12への付着を防げ、一方、例えばデュポン
社製の熱可塑性テフロンFEPフィルムのような成型材料64には接合される離
型剤62が、適宜のスパッタリング、蒸散、あるいは無電解メッキなどの方法に
よって弁座24にパターン加工される。パターン加工された成型材料64は、典
型的には既に柔軟有機材料66、例えばデュポン社製のカプトン(Kapton)に接合
されている(すなわち、積層されている)。次いで、パターン加工された柔軟層
18が弁座層12の表面14に接着される。デュポン社は、積層フィルムに加え
て、利用可能なテフロンFEPおよびカプトンフィルムの双方も別
々に生産している。
図2Bにおいて、パターン加工された有機材料/成型材料層18が停止用ウエ
ハ20に接着される。必要ならば、例えばテフロンFEPフィルムのような適宜
の材料から成る静電接合層61が有機材料層66と停止層20との間に追加され
るようにしても良い。停止層20は、弁の動作中にダイアフラム部の変位量を制
御するために利用される制御ポート40を具備している。次いで、完成したウエ
ハ積層物はサイの目状に切断され、各弁は、図示しないハウジングに適宜の接着
剤によってはめ込まれる。
次いで、ヘリウムハーメチックシールを達成するために、成型材料64は、図
2Bに示したように、弁を加熱して加圧する生産技術(以下では“熱成型”と表
現する)によって弁座24に成型される。図示した生産技術ではテフロンFEP
フィルムを用い、弁は摂氏265℃〜350℃まで加熱され、20〜200ps
iの圧力が制御ポート40を介してダイアフラム部22に加えられる。熱成型の
生産技術により、弁座24の輪郭状に形成された柔軟性のあるダイアフラム部2
2が得られる。パターン加工された離型層62は、弁の動作中に、成型材料64
が弁座24および輪郭エッジ60に付着するのを防止する。
層64にテフロンFEPフィルムを用いたプロトタイプの弁では、摂氏約80
℃の熱サイクル試験後でも弁座24がヘリウムハーメチックシールを維持するこ
とが観察された。層64用に、例えばデュ
ポン社製のテフロンPFAフィルムのような、他の適宜の熱可塑性成型材料を用
いれば、より高い動作温度が達成される。テフロンPFAフィルムを用いた場合
、ダイアフラムを弁座に正確に成型する熱成型生産技術においては、圧力や温度
の増加が必要になるかもしれない。
図3Aないし3Fは、本発明の弁組立体の代わりの形成方法を示している。初
めに、図3Aに示したように所望のポート30,32がエッチングされた層12
を用い、離型剤62が、図3Bに示したように、層12表面のダイアフラム領域
内および、もし輪郭エッジ60が形成されていればその上にも、弁座24の範囲
を定めるためにパターン加工される。それから、図3Cに示したように、前述の
柔軟有機材料/成型材料ダイアフラム18が離型層62の上に積層され、弁座2
4の外周部において層12の上面に接着される。それから、図3Dでは、停止層
20が、必要に応じて静電接合層61により、柔軟有機材料/成型材料ダイアフ
ラム18に接着される。図3Eに示したように、成型材料64を弁座24および
輪郭エッジ60の形状に成型するための熱成型製造技術にしたがって、前述の熱
およびガス圧が与えられる。熱成型製造技術による加熱および加圧を取り除いた
後では、図3Fに示したように、ダイアフラム部22を弁座24から引き上げる
ためにポート30,32に適宜の圧力が加えられる。離型剤62は粘着層が無い
ために層12に弱くしか付着しないのに対して、成型材料64は離型剤62に良
好に接着
しているので、離型剤62は破片65を輪郭エッジ60上に僅かに残したまま層
12側から成型材料64側へ移る。
図3A〜3Fで概要を説明した工程によれば、離型層62は、図2A〜2Cに
関して説明したものよりも非常に滑らかであり、弁座24の輪郭を更に精巧に模
造する。
図4Aないし図4Dは、本発明の弁組立体の更に他の製造方法を提供する。図
4Aにおいて、層12は各ポート30,32内に薄い(25ミクロン)梁部材料
70が形成されるようにエッチングされている。望むならば、薄い梁部材料70
は、輪郭エッジ60を形成するために、シリコンを両面からエッチングして凹ま
せることで形成できる。その代わりに、層12の底部側のみからエッチングする
ことができるが、その場合は、輪郭エッジは形成されない。離型層62が、弁座
24の範囲を定めるために、各梁部70を含む層12上に形成される。次いで、
前記柔軟有機材料/成型材料ダイアフラム18が離型層62の上に積層され、真
空内で層12および離型層62の上面に形成されて接着され、このとき、層64
が弁座24の輪郭状に成型される。次いで、図4Cでは、停止層20が適宜の接
着剤61、例えばテフロンフィルムや粘着性の紡績ポリイミドなどの適宜な接着
剤61によって柔軟有機材料/成型材料ダイアフラム18に接着される。次いで
、梁部70がプラズマエッチングによって除去される。図4Dに示したように、
層12からダイアフラム部22を離して上昇させるために、ポート30,32に
適宜の圧力差
が加えられる。図4Aないし図4Dに示した製造工程によれば、弁座24に合致
し、かつ離型剤62によって完全に覆われているか、あるいはカプセル状に包ま
れた栓状部73を有するダイアフラム部22が製造される。成型材料64は特に
押しつけられるので、ダイアフラム表面の耐久性が更に向上し、温度が上昇して
も流動性が少ない。離型層62は、プロセスのガス流に対する金属拡散層すなわ
ちバリアを提供する。
図5A〜5Eは、本発明の弁組立体の更に他の製造方法を示している。図5A
において、層12は各ポート30,32内に薄い(25ミクロン)梁部材料70
が形成されるようにエッチングされる。望むならば、薄い梁部材料70は、輪郭
エッジ60を形成するために、シリコンを両面からエッチングすることで凹部に
形成できる。離型層62が、弁座24の範囲を定めるために各梁部70を含む層
12上にパターン加工される。この製法では、成型材料64は、高平面性スピン
オン・ポリイミド(high-planarity spin-on polyimides)のような、熱硬化性
の溶剤を主剤とするポリマ(thermoset solvent based polymer)72を含んでお
り、図5Bに示したように、これが液体のように弁座の上にスピンオン(spin-on
)され、形取られた弁座24に成型される。スピンオン、スプレーまたは成型ポ
リエポキシイミドや類似のポリマもまた、使用することができる。他の利用可能
な熱硬化性ポリマは、ダウケミカル社製のベンゾシクロブテン(Benzocyclobuten
e)を含んでいる。例えば金の
ような離型剤62に対するポリイミドの粘着性はベンゾシクロブテンの場合と同
様に低いので、酸化アルミニウムのような粘着促進剤が離型剤62とポリイミド
層72との間に供給されることが望ましい。
熱硬化や橋かけの程度を最大にするために必要な摂氏300〜350℃での高
温のベーキングに続いて、図5Cに示したように、熱可塑性ポリマ(Kapton-Tefl
on PFA)が真空内でポリイミドに接着されて形成される。もし、ポリイミドある
いはポリエポキシイミド粘着剤のような、スピンオンされて噴霧されたか、ある
いは注型成型された粘着剤が利用されるならば、熱可塑性粘着剤の使用が避けら
れ、ダイアフラム部22より一層の硬化が可能になり、高温を与えている期間で
の材料の流れ(だれ)が減るので耐久性が向上する。
次いで、図5Dにおいて、停止層20が、熱可塑性テフロンFEPフィルム、
テフロンPFAフィルムあるいは熱硬化性ポリエポキシイミドの粘着剤から成る
静電接合層61によって柔軟有機材料/成型材料ダイアフラム18に接着される
。梁部70がプラズマエッチングによって除去される。図5Eに示したように、
ダイアフラム部22を層20から離して持ち上げるためにポート30,32に適
宜の圧力が供給される。図5A〜5Eに関して上述した製造方法も、離型剤62
によって完全に覆われた栓状部73を提供する。
図6は、本発明の弁組立体の更に他の製造方法を示しており、特に、ガスや他
の流体をナノリットル単位のサンプル量だけ提供でき
る弁組立体100に関する。サンプル注入弁は、それぞれポート113,119
および125を具備した3つの弁座102A,102Bおよび102Cがミクロ
機械加工されたシリコン層101を含む。第2のシリコン層104には、層10
1のポート113および119を連通するチャネル106がエッチングされてい
る。チャネル106は、そこにガスが流されたときにチャネル106の領域11
0と領域112との間に差圧を生じさせるために、断面積を十分に小さくされた
領域108を含んでいる。分岐チャネル111は、チャネル部110を弁座10
2A内のポート113へ流体的に連結し、これに類似した分岐チャネル115は
、チャネル部112を弁座102C内のポート119へ流体的に連結する。
金のような離型層114が、各弁のダイアフラム領域の範囲を定めるために、
それぞれ相応する各弁座102A〜102C上に沈積される。各弁座102A〜
102Cは、図5Cに図示した梁部70に類似した梁部を最初から有している。
例えばフランス、バーナイソン(Vernaison)69390のセモタ(Cemota)社製
のIP542接着剤のような、ポリイミドあるいはポリエポキシイミド接着剤の
溶液(solvent based polyimide or polyepoxyimide adhesive)がシリコン層10
1上の弁座102A〜102Cおよび関連した梁部を覆うように回転塗布、噴霧
あるいは成型され、次いで、溶剤を除去するために適宜の時間だけベーキングさ
れる。ポリイミドは初めは液体なので、ポリイミドは弁座の輪
郭状に成型される。シリコン層101上に残るベーキング済みポリイミドフィル
ム116は、プラズマエッチングによって連通部103から材料を除去するため
にニッケルクロムマスクを利用してパターン加工され、これにより、各弁座10
2A〜102Cと交差する小さなチャネル118を形成し、その結果、相応する
弁のダイアフラムが動作したときに、ポート113、119および弁座102B
のポート125は選択的に流体的に連通される。チャネル118は、注入弁によ
って生成されるサンプル量を決定する。図示した実施形態では、チャネル118
は、微量のガスサンプル、例えば1ナノリットルを供給するためにマスクエッチ
ングされる。
次いで、カプトンのような柔軟有機フィルム121が、図示しない適宜の取付
具に張られ、ポリイミド接着剤123の溶液が柔軟有機フィルム121の表面に
回転塗布され、符号120で総括して示した合成フィルムを生成するためにベー
キングされる。
次いで、層117を形成するために、エッチングされたポリイミド層116に
合成フィルム120が接着(柔軟有機フィルム121に熱と圧力を加えることに
より)される。層116およびフィルム121の双方の接合面は一種のポリイミ
ドなので、形成された層117は、充填物のない空洞状に囲まれたチャネル11
8をエッチング領域内に有する平面となる。ポリマ材料123には、その一部を
パターン加工によって除去することができ、除去された部分内を満たすことなく
当該ポリマを他の適宜のポリマと接着できる特徴が
ある。
次いで、各弁座102A〜102Cの梁部はプラズマエッチングされ、図2C
,3F,4Dおよび5Eの各停止層20に類似した適宜の停止層140(図7)
がカプトン接着剤の複合材に接着される。停止層140は、柔軟ダイアフラム部
117A,117Bおよび117Cが各弁座102A〜102Cから離れる撓み
量を制限するために用いられ、例えばポート142のように、ダイアフラム部1
17Bに初期撓みを与えるための制御力がそこを通って供給される制御ポートを
具備している。
図8には弁組立体100の動作が模式的に示されている。ガス源130はチャ
ネル106に、その終端132において連結されている。ガスはチャネル106
を通り、チャネル106の他方の終端134に形成された排気口へ流れる。ガス
のサンプルが必要なときは、ガスの一部が層117内のエッチングされたチャネ
ル118およびポート113,119を通って流れ得るように、弁座102Aお
よび102Cに相応するダイアフラム部117Aおよび117Cが撓む。このガ
スサンプルは、メインチャネル106の断面減少領域の両端の圧力差によってチ
ャネル118に入る。次いで、弁座102Aおよび102C上のダイアフラム部
117Aおよび117Cは、相応するポート113および119を閉じるように
付勢され、その結果、前記のガスサンプルはチャネル118内に捕獲される。次
いで、弁座102B上のダイアフラム部117Bが撓み、その結
果、前記ガスサンプルは弁座102Bのポート125を通って排出される。
図示した実施形態では、弁座102Aおよび102C上の柔軟ダイアフラム用
の制御力は、柔軟有機材料121の表面に供給される低い圧力である。ダイアフ
ラム117は、チャネル106内での圧力の高低差によって、相応する弁座から
離れて上昇する。弁組立体100は、例えば100ナノリットルを下回る微量の
ガスが試験用に供給されるイオンマス・スペクトロメータでの利用に特に好適で
ある。弁組立体100は、大きな圧力差に耐えるヘリウムハーメチックシールを
達成し、その結果、多段式減圧に付きものの複雑さが省かれる。
図7において、イオンマス・スペクトロメータ143と共に使用するときには
、ポート125をイオンマス・スペクトロメータ組立体143に対して開口させ
る。イオンマス・スペクトロメータ143は非常に低い圧力(10-6atm)で
動作するので、圧力差でダイアフラムを撓ませることは難しい。その代わりに、
柔軟ダイアフラム117を引き上げるアクチュエータ144、あるいはピストン
によって動作する加圧流体などのように、ダイアフラム117Bを撓ませる他の
手段が利用できる。
本発明は好ましい実施形態を参照して説明されたが、当業者は本発明の精神お
よび範囲から逸脱することなく形式や詳細の変更ができることを認識できるであ
ろう。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ボザー,グレゴリー エー.
アメリカ合衆国 55423 ミネソタ州、リ
ッチフィールド、エマーソン アベニュー
サウス 7313
【要約の続き】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.制御力に応答して流体を制御するミクロ機械加工された装置において、 表面を有する基板材料層と、 流体を制御するための、基板層に向かって開口する凹部、および前記凹部の範 囲を定める周囲を有する可動材料層とを具備し、 前記可動材料層は前記基板層に対して保持されており、その結果、前記周囲の 少なくとも一部が基板層の表面に、制御力の関数として当該表面から離れ得るよ うに接触することを特徴とするミクロ機械加工された流体制御装置。 2.前記基板層は、 第1のポート開口部および当該第1のポート開口部の周囲に配置された第1の 弁座と、 第2のポート開口部および当該第2のポート開口部の周囲に配置された第2の 弁座とを具備し、 前記可動層は、 第1のポート開口部を通る流体の流れを調整する第1のダイアフラム部と、 第2のポート開口部を通る流体の流れを調整する第2のダイアフラム部とを具 備し、 前記凹部は、第1および第2のポート開口部間を流体的に連通するチャネルを 具備したことを特徴とする請求項1に記載のミクロ機 械加工された流体制御装置。 3.前記基板層は第3のポート開口部および当該第3のポート開口部の周囲に配 置された第3の弁座とをさらに具備し、前記可動層は、第3のポート開口部を通 る流体の流れを調整する第3のダイアフラム部を具備したことを特徴とする請求 項2に記載のミクロ機械加工された流体制御装置。 4.第1および第2のポート間を流体的に連通するチャネル手段をさらに具備し 、前記チャネル手段は、第1および第2のポート開口部間に圧力差を生じさせる ために断面積が狭められた一部の領域を有することを特徴とする請求項2に記載 のミクロ機械加工された流体制御装置。 5.基板層の可動層側とは反対側に保持された第3の材料層をさらに具備し、前 記チャネル手段は第3の層内に形成された第2のチャネルよりなることを特徴と する請求項4に記載のミクロ機械加工された流体制御装置。 6.前記基板層は脆性材料で構成されたことを特徴とする請求項2に記載のミク ロ機械加工された流体制御装置。 7.前記可動層は、成型材料に接着された柔軟性有機材料を具備し、成型材料は 基板層の表面と対向し、かつ前記凹部を有することを特徴とする請求項1に記載 のミクロ機械加工された流体制御装置。 8.前記成型材料はポリマを含むことを特徴とする請求項7に記載のミクロ機械 加工された流体制御装置。 9.前記基板層は、凹部と流体的に接続された開口部および当該開口部の周囲に 配置された弁座を具備し、可動層は、制御力によって弁座に対して変位させられ 、開口部を通って凹部へ流れる流体流を調整するダイアフラム部を具備したこと を特徴とする請求項1に記載のミクロ機械加工された流体制御装置。 10.前記可動層の前記弁座と対向する側の表面には離型剤が接着され、離型剤 は離脱可能な状態で弁座に係合していることを特徴とする請求項9に記載のミク ロ機械加工された流体制御装置。 11.前記可動層は、前記弁座と合致する栓状部を具備したことを特徴とする請 求項9に記載のミクロ機械加工された流体制御装置。 12.制御力に応答して流体流を調整する弁において、 ポート開口部および当該ポート開口部の周囲に配置された弁座を有する脆性材 料層と、 脆性材料層に保持され、ポート開口部を通る流体流を制御する弁座を選択的に 塞ぐように、制御力によって付勢されるダイアフラム部を有する柔軟シート材料 とを具備し、 前記柔軟シート材料は、弁座に近い成型材料を含むことを特徴とする弁。 13.前記柔軟シートは成型材料に接合された柔軟性有機材料を含むことを特徴 とする請求項12に記載の弁。 14.前記柔軟シートは、成型材料に接着された離型剤を含み、離型剤は離脱可 能な状態で弁座に係合していることを特徴とする請求 項12に記載の弁。 15.前記柔軟シートは、弁座と合致する栓状部を具備し、離型剤は栓状部を覆 うように、これに接着されたことを特徴とする請求項14に記載の弁。
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