JPH0950731A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード線接続部における損傷のおそれがなく
取扱いが容易なタッチパネルを提供する。 【解決手段】 絶縁性シート２とガラス板３の各対向す
る面に抵抗膜２ａ，３ａおよびこれらの所定の対辺に接
続される電極２ｂ，２ｃおよび電極３ｂ，３ｃを設けて
当該絶縁性シート２とガラス板３によって絶縁スペーサ
６を挟持すると共に、当該ガラス板３の周縁部に貫通孔
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを設けて凹型金具７を埋設し、
導電ペースト８を介して、各凹型金具７を電極２ｂ，２
ｃ，３ｂ，３ｃにそれぞれ接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、座標入力手段とし
て及び押圧位置検出手段として用いられるタッチパネル
に関し、特に抵抗膜式のタッチパネルに関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗膜式タッチパネルは、２つの対向す
る基板の対向内面に抵抗膜を形成し、両抵抗膜両端に設
けた電極を通じて、両抵抗膜に交互に外部から給電する
と共に、押圧による２つの抵抗膜の接触位置に相当する
電気信号を、非給電側の電極を通じて外部に出力すると
いう原理を利用している。

【０００３】図８は、従来のタッチパネル１００の構成
を示す組立図である。本図に示すように、操作者の手指
等が直接接触するタッチ側基板１０１は、透明なある程
度の柔軟性を有する絶縁性部材、例えばポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなり、その裏面に
はＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）等がスパッタリング
や真空蒸着等の方法により付着されて矩形の抵抗膜１０
１ａが形成される。

【０００４】一方、上記タッチ側基板１０１に対向配置
される非タッチ側基板１０２は、無機ガラス等からな
り、その上面にはタッチ側基板１０１の抵抗膜１０１ａ
と同様な矩形の抵抗膜１０２ａが形成される。抵抗膜１
０１ａのＹ方向の対辺および、抵抗膜１０２ａのＸ方向
の対辺には、銀ペーストからなる帯状の電極１０１ｂ,
１０１ｃ、および電極１０２ｂ，１０２ｃがそれぞれ設
けられる。各電極１０１ｂ，１０１ｃ，１０２ｂ，１０
２ｃは、タッチパネル１００の接続部１０３に対応する
位置まで延設されて各端部が１箇所にまとめられ、リー
ド線１０４の接続に便利なようになっている。

【０００５】リード線１０４はＦＰＣ（フレキシブルプ
リント基板）からなり、その４本の導線１０４ａ，１０
４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄが、それぞれ電極１０２ｂ，
１０１ｂ，１０１ｃ，１０２ｃに接続される。図９は、
タッチパネル１００組立後の、例えば電極１０１ｂとリ
ード線１０４の導線１０４ｂとの接続の様子を示す部分
縦断面図である。導線１０４ｂは導電ペースト１０５に
より電極１０１ｂに接続された後、タッチ側基板１０１
と非タッチ側基板１０２との間に挟持して固定するよう
になっている。

【０００６】タッチ側基板１０１と非タッチ側基板１０
２の間には、絶縁性の部材で形成された絶縁スペーサ１
０６が介在され、これをタッチ側基板１０１と非タッチ
側基板１０２で挟持して、抵抗膜１０１ａと抵抗膜１０
２ａが直接接触しないようになっている。このように形
成されたタッチパネル１００において、図１０に示すよ
うにタッチ側基板１０１の所定位置を上部からペン１０
７の先端などで押圧（タッチ）すると、その部分の隙間
１０６ａを介して抵抗膜１０１ａと抵抗膜１０２ａが一
点Ｐで接触し、リード線１０４（図８）から所定の電気
信号を得て押圧場所の位置情報を公知の技術によって得
ることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のタッチパネル１００の構成ではリード線１
０４がタッチパネル１００の側面から直接引き出されて
いるため、タッチパネル１００の取扱い中にリード線１
０４と各電極１０１ｂ，１０１ｃ，１０２ｂ，１０２ｃ
との連結部分が断線することが多かった。特にタッチ側
基板１０１は樹脂シートで形成され、各電極が銀ペース
トからなっているので、電極自体が強固とはいい難く、
しかもリード線１０４の導線１０４ｂ，１０４ｃは、固
定力の弱い導電ペーストで当該電極に接続されてタッチ
側基板１０１と非タッチ側基板１０２で挟持されること
となるので、リード線１０４に少し強い力が加わるとこ
の接続部で断線することがあり、そのため取扱いに十分
の注意を要していた。また、装置への取付時のみなら
ず、尖ったペン先による頻繁なタッチ入力がなされたり
することによりタッチ側基板１０１の表面が損傷して、
タッチパネル１００の交換が必要となる場合があり、こ
の際にも十分な注意が要求され、ユーザ側でのメンテナ
ンスも煩雑なものであった。

【０００８】本発明は、上述のような問題点を解消する
ためになされたものであって、取扱いが容易であって、
しかも量産性の高いタッチパネルを提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に係るタッチパネルは、非押圧時に離隔し、
押圧時に対向内面を接触させる状態で配された２つの基
板の対向内面に、それぞれ抵抗膜が形成され、両抵抗膜
の両端に設けられた電極を通じて両抵抗膜に交互に給電
すると共に、押圧時における両抵抗膜の接触位置に相当
する電気信号を非給電性電極から取り出すようにしたタ
ッチパネルにおいて、前記２つの基板の少なくとも一方
に貫通孔が形成され、当該貫通孔によって、外部端子と
前記抵抗膜の電極とを電気的に接続するための接続部を
形成するようにしたことを特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１のタッチパネ
ルにおいて、貫通孔が、当該抵抗膜の電極の数だけ形成
されていることを特徴とする。請求項３の発明は、請求
項１または２のタッチパネルにおいて、当該貫通孔が、
抵抗膜形成位置より外方の基板部分に形成されているこ
とを特徴とする。請求項４の発明は、請求項１ないし３
のタッチパネルにおいて、貫通孔が、一方の基板にのみ
形成されると共に、当該貫通孔内には導電部材が設けら
れ、同一基板上の電極と前記導電部材とは、当該基板に
形成された導電膜および接続剤によって接続され、他方
の基板上の電極と前記導電部材とは、他方の基板に形成
された導電膜および接続剤によって接続されることを特
徴とする。

【００１１】ここで、各基板上に設けられる導電膜は例
えば銀ペーストなどにより形成され、また、接続剤は電
気的な接続を確実とするものであり、例えば銀ペースト
などの導電ペーストなどからなる。請求項５の発明は、
請求項４のタッチパネルにおける貫通孔内部の導電部材
は、当該貫通孔内に嵌入された雌型もしくは雄型の金具
であることを特徴とする。

【００１２】請求項６の発明は、請求項１ないし５のタ
ッチパネルにおいて、２つの基板のうち少なくとも一方
の基板は、貫通孔を形成するためのピンをあらかじめ内
部に立設した金型内に樹脂を注入して形成されているこ
とを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施例を具体的に説明する。 （第１実施例）図１は、本発明の第１の実施例に係るタ
ッチパネル１の要部を示す部分縦断面図であり、図２は
当該タッチパネル１の組立ての様子を示す図である。

【００１４】図１において、タッチ側基板である絶縁性
シート２の裏面にはＩＴＯがスパッタリングされて矩形
の抵抗膜２ａが形成される。当該絶縁性シート２は、透
明性、耐傷性、耐薬品性、耐熱性に優れた樹脂で形成さ
れるのが望ましく、従来例で示したＰＥＴのほか、ポリ
メチルメタアクリレートなどでもよい。一方の非タッチ
側基板であるガラス板３の上面にも同様な方法によって
矩形の抵抗膜３ａが形成される。そしてガラス板３の周
縁部には接続部５を形成するため貫通孔４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄが設けられている。

【００１５】電極の構成は、従来例とほぼ同じである。
即ち、図２に示すように抵抗膜２ａのＹ方向の対辺およ
び、抵抗膜３ａのＸ方向の対辺には、帯状の電極２ｂ、
２ｃおよび電極３ｂ，３ｃがそれぞれ銀ペーストによっ
て形成されている。それぞれの電極２ｂ，２ｃ，３ｂ，
３ｃは、タッチパネル１端部の接続部５に対応する位置
まで延設される。

【００１６】上記絶縁性シート２とガラス板３との間に
は絶縁スペーサ６が配設され、当該絶縁スペーサ６を介
して上記絶縁性シート２およびガラス板３をその抵抗膜
２ａ，３ａが対抗するようにして重ね合わせて、その周
縁部を図示しない固定具、例えばアルミシャーシなどで
固定したり、接着剤を塗布して密着固定させる。各貫通
孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄには 接続剤として銀ペース
トなどの導電ペースト８を流し込んだ後、凹型（雌型）
の接続金具７が埋設され、それぞれ電極２ｂ，２ｃ，３
ｂ，３ｃと電気的に接続される。これにより抵抗膜２
ａ，３ａからの電気信号が、タッチパネル１の側面から
直接リード線を引き出すのではなく、他の凸型接続金具
を上記凹型接続金具７に接続するなどして裏面から容易
に取り出されるので、タッチパネル内部での断線のおそ
れがなくなり、装置への取付時やメンテナンス時などに
おける取扱が極めて容易になった。

【００１７】なお、貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、
タッチパネル１の抵抗膜２ａ，３ａから電極２ｂ，２
ｃ，３ｂ，３ｃを介して外部に電気信号を導出するため
の接続部を形成するものであって、一般に多層プリント
配線板における配線板間を導通せしめるスルーホールと
は異なる。以下に上記タッチパネル１の製造方法の実施
例を詳細に説明する。

【００１８】まず、非タッチ側基板として、例えば厚さ
１．０ｍｍ、横１００ｍｍ、縦１５０ｍｍのガラス板
と、タッチ側基板として、例えば厚さ０．１８８ｍｍ、
横１００ｍｍ、縦１５０ｍｍのＰＥＴフィルムをそれぞ
れの原板から切り出して、ガラス板３および絶縁性シー
ト２を形成する。そしてガラス板３の周縁部に直径１．
５ｍｍの貫通孔を３ｍｍピッチで４個ＮＣドリルで穿設
する。

【００１９】次にガラス板３の周縁から５ｍｍ内の貫通
孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを含む周縁部をマスクして当
該周縁部内側全面にＩＴＯをスパッタリングして抵抗膜
３ａを形成する。同様に絶縁シート２の裏面にも周囲５
ｍｍをマスクしてＩＴＯをスパッタリングし抵抗膜２ａ
を形成する。そして、ガラス板３の抵抗膜３ａの表面に
図３に模式的に示すように紫外線硬化型のアクリル系樹
脂の直径３０μｍ、高さ１０μｍのドット６ａを３ｍｍ
ピッチに格子状に配置し、その後紫外線を所定時間照射
して絶縁スぺーサ６を形成する。

【００２０】次に絶縁性シート２およびガラス板３のそ
れぞれ周囲部分に、抵抗膜２ａのＹ方向の対辺、および
抵抗膜３ａのＸ方向の対辺にそれぞれ接すると共に各貫
通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに対応する位置まで延びる
延設部を有する電極を銀ペーストによって幅３ｍｍの帯
状に形成し、電極２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃとする（図２
参照）。

【００２１】その後、絶縁スぺーサ６に対向させて絶縁
性シート２をセットし、その周縁部をアルミシャーシで
固定し、貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの開口部が上に
なるようにタッチパネル１を裏返して、当該貫通孔４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに銀ペーストなどの導電ペースト
８を注入した後、凹型の接続金具７を埋設し前記電極２
ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃとそれぞれ電気的に接続させて外
部との接続部５を形成する。

【００２２】このようなタッチパネル１においては、従
来のようにリード線をタッチパネルの側面から直接引き
出すことなしに、しかも電気的に良好な接続を維持しな
がら抵抗膜２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃからの信号を外部に
取り出すことができる。当該タッチパネル１を、所定装
置のインターフェースボードや液晶表示板などの前面に
取り付ける場合には、取付ける装置の上記凹型接続金具
７に対応する位置にインターフェースに接続された接続
ピンを立設して、タッチパネル１取付時に当該接続金具
７の凹部に嵌合するようにしておけば、タッチパネル１
の取付とインターフェースへの接続がワンタッチで行え
て非常に便利である。これにより、取扱時における接続
部の断線のおそれが一切なくなって取扱が容易となり、
しかも、タッチパネル１の側方部にはリード線もなくす
っきりとしているので、装置全体も非常にコンパクトに
まとめることができる。

【００２３】なお、本実施例において絶縁性シート２と
してＰＥＴフィルムを使用したが、透明性、耐傷性、耐
薬品性、耐熱性、強靱性に優れた絶縁性のシートであれ
ば、他の部材で形成してもよい。但し、絶縁性シート２
は、ペン又は指先で軽くタッチするだけで、絶縁性シー
ト２の抵抗膜２ａとガラス板３の抵抗膜３ａが接触し、
タッチ動作を解除すると直ちに復元する性質（以下、タ
ッチ性と称する。）を有する必要がある。このようなタ
ッチ性を有するためには、絶縁性シート３の厚さは、絶
縁スペーサの間隔等にもよるが、約０．１ｍｍ〜０．２
５ｍｍの間にある方が望ましい。

【００２４】また、非タッチ側の基板としては上述の無
機のガラス板の他、後述の第２実施例で示すように有機
ガラス板、すなわち樹脂板を使用してもよい。但し、タ
ッチ動作の際に大きく変形してしまうと抵抗膜２ａ，３
ａ同士の接触が不良となるので一定の剛性が要求され
る。そのため、樹脂板ならば厚さは一般に約０．３ｍｍ
から５．０ｍｍの間に設定される。

【００２５】また、貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、
上述の実施例の場合、ＮＣドリルで断面形状が円形にな
るようになるように形成しているが、埋設する凹型接続
金具７の形状にあわせ、必要に応じて、矩形や多角形の
断面に形成される。また、抵抗膜２ａ，３ａは本実施例
においては絶縁性シート２、ガラス板３の所定の面の全
面に形成させた、いわゆるアナログ方式のタッチパネル
の例を示したが、抵抗膜２ａ，３ａをストライプ状に複
数本形成してマトリックス方式のタッチパネルを形成し
てもよい。この場合には、もちろん当該ストライプ状の
抵抗膜の数に応じて電極や貫通孔の数が増えることにな
る。 （第２実施例）図４は、本発明に係るタッチパネルの第
２実施例の要部を示す部分縦断面図である。

【００２６】この第２実施例においては、タッチ側の基
板にも接続用の貫通孔を設けたことに特徴がある。すな
わち、タッチパネル１０のタッチ側基板である絶縁性シ
ート１１の裏面には第１の実施例と同様、矩形の抵抗膜
１１ａと、この矩形の抵抗膜１１ａの一対の対辺に形成
され、その一部がタッチパネル１０の接続部１５まで延
びる帯状の電極１１ｂ、１１ｃが形成されると共に、当
該絶縁性シート１１の周縁部の電極１１ｂ、１１ｃの接
続部１５に対応する位置には２つの貫通孔１２が設けら
れる。

【００２７】一方、非タッチ側基板は樹脂で形成され、
この樹脂板１３の上面にも矩形の抵抗膜１３ａとこの矩
形の抵抗膜１３ａの一対の対辺（抵抗膜１１ａの電極１
１ｂ，１１ｃの形成された対辺とは直交する方向の対
辺）に形成され、その一部がタッチパネル１０の接続部
１５まで延びる帯状の電極１３ｂ、１３ｃが形成される
と共に、当該樹脂板１３周縁部の、電極１３ｂ、１３ｃ
の接続部１５に対応する位置には２つの貫通孔１４が設
けられる。なお、上記貫通孔１２と貫通孔１４は絶縁ス
ペーサ１６を挟んでほぼ対称的に配置される。

【００２８】他の構成は、第１の実施例とほぼ同様なの
で説明は省略する。ところで、このように構成されたタ
ッチパネル１０の絶縁性シート１１、樹脂板１３は、金
型を用いて射出成形法によって一挙に成形することが可
能である。この場合に使用される樹脂としては特に限定
はないが、透明なタッチパネルにおいては、非タッチ側
パネルの透明性は重要な要素であり、一般にこの透明性
は、曇価が小さく（例えば、５％以下）、全光線透過率
が大きい（例えば、８０％）のものが要求され、このよ
うな透明性を有し、かつ射出成形が可能であればどのよ
うな樹脂でもよい。また、熱硬化性、熱可塑性の別を問
わないが、熱硬化性樹脂の場合には、プレポリマの段階
で射出した後、金型を加熱して硬化せしめるというステ
ップが余分に必要となるので、熱可塑性樹脂の方が望ま
しい。

【００２９】また、当該樹脂は、前述の通りタッチ性や
タッチ寿命等の点から硬度が高い方が望ましい。この硬
度は、一般にロックウェル硬度で６０以上、好ましくは
７０以上である。もちろん、耐熱性、耐水性、耐薬品
性、機械的強度性においても優れていることが望まれ
る。このような条件を満たす透明樹脂として、例えば、
ポリメチルメタアクリレート、ポリカーボネート、ポリ
カーボネートとスチレンとのブロック共重合体、ポスチ
レン、ポリアリレート、アクリルニトリルとスチレンと
の共重合ポリマ、スチレンとメチルメタアクリレートと
の共重合ポリマ、ポリ塩化ビニル、ポリサルホン、ポリ
メチルペンテン、アクリル−イミド系ポリマ（例えば、
住化ハーキュレス社製のケイマックス、三菱レーヨン社
製のＰＭＩレジン）、シンジオタクテックポリプロピン
を主体とするグレンドポリマ、非晶性ポリエステル（例
えば、イーストマンケミカル社のイースタ）等を挙げる
ことができる。

【００３０】これらの樹脂は粘性が高いため、高透明度
を維持して高精度に、かつ迅速に成形するのには、射出
成形法が適している。射出成形における諸条件は、注入
される樹脂の種類に応じて一般に決定されるものであ
り、例えば、ポリメチルメタアクリレートを成形部材と
してしようする場合には、予備乾燥を８０〜９５℃で４
〜６時間行い。押出機のバレル温度２２０〜２７０℃、
金型温度５０〜９０℃で射出成形する。その後金型を冷
却手段により冷却する。

【００３１】なお、透明性樹脂は、一般に非晶質である
が、前述のポリマ中でシンジオタクテックポリプロピン
を主体とするブレンドポリマは結晶質である。このよう
な結晶質ポリマの場合は、金型への射出後、急冷すると
か核剤を若干混合し成形することにより透明性を向上さ
せることができる。このような射出成形法により樹脂板
１３、絶縁性シート１１を成形する場合の実施例を以下
に具体的に説明する。

【００３２】図５は、射出成形用の金型２０を示す縦断
面図である。この金型２０は、下金型２１と上金型２２
により形成され、下金型２１の凹部（キャビティ）に上
金型２２が嵌合して内部に空隙部２３が形成される。樹
脂板１３を成形する場合、この空隙部２３の大きさは、
一般に必要な樹脂板１３の寸法に注入樹脂の冷却時の収
縮率を勘案して適宜設定されるが、本実施例の場合、当
該空隙部２３の大きさが、深さ３．０ｍｍ、縦１００ｍ
ｍ、横１５０ｍｍになるように設定している。

【００３３】また、空隙部２３の各内面には鏡面仕上げ
がなされている。空隙部２３内の、当該基板の貫通孔の
位置には、ステンレス製のコアピン２４（直径１．５ｍ
ｍ、高さ４ｍｍ）が２本下金型２１に立設され、コアピ
ン２４の上端部は上金型２２の内側に設けられた嵌合穴
２５（直径１．５３ｍｍ、深さ１．１ｍｍ）に嵌合支持
される。

【００３４】上金型２２には、金型２０内に樹脂を注入
するための注入孔２６と空気抜用孔２７が設けられ、ま
た成形された樹脂板を下金型２１から取り出しやすいよ
うに突出ピンを形成するための凹部（図示せず）が設け
られている。このような金型２０は、図示しない射出成
形機に接続され、当該金型２０の温度を６５℃、射出成
形機の押出機のバレル温度を２２０〜２６０℃になるよ
うに温度制御した後、８０〜９５℃で４〜６時間十分予
備乾燥したポリメチルメタアクリレートチップを押出機
のバレル内に供給して溶融し、上金型２２の注入孔２６
から圧入する。必要量を圧入した後、図示しない冷却手
段により金型２０を冷却する。当該樹脂が十分冷却した
後、上下金型２１、２２を分離して内部成形物を取り出
すことにより、厚さ２．９５ｍｍ、縦９９．８ｍｍ、横
１４９．９ｍｍの大きさで、直径１．４８ｍｍの２個の
貫通孔を周縁に持った極めて平滑かつ透明性に富むポリ
メチルメタアクリレート製の樹脂板１３が得られた。

【００３５】また、絶縁性シート１１を成形する場合に
は、金型２０として空隙部２３の大きさが、深さ０．１
２ｍｍ、縦１００ｍｍ、横１５０ｍｍのものを使用し、
これを射出成形機に接続する。そして、当該金型の温度
を１３５℃、射出成形機のバレル温度３２０〜３５０℃
に温度制御して、十分に予備乾燥したポリメチルメタア
クリレートチップを射出成形機内に供給して溶融後、金
型２０内に圧入する。十分冷却後金型を分離して成形物
を取り出すと、厚さ０．１１ｍｍ、縦９９．３ｍｍ、横
１４９．５ｍｍの、極めて平滑で透明な樹脂シートが得
られた。

【００３６】このように射出成形により外形のみならず
貫通孔も同時に製作する方法によれば、原板から必要寸
法の樹脂を切り出して、その後貫通孔を穿設するという
ステップが一切不要となるので、全体的に製造時間の短
縮が図れる。また、貫通孔穿設時に生じる削り屑やカッ
トロスの発生もなくなる。なお、このようにして形成さ
れた樹脂板は、最終的には透明タッチパネルとして組み
立てられアルミシャーシ等で枠組みされるが、この枠組
みステップを迅速かつ正確に行うため、樹脂板の周縁部
に縁を設け、この縁に挿着用の突起を形成するように金
型２０の空隙部２３の形状を形成しておけば、組立容易
なスナップフィット式のタッチパネルを形成できる。

【００３７】このように、樹脂板１３や絶縁性シート１
１を射出成形法により製造することにより、量産性を極
めて向上させることができる。さらに、金型２０を複数
個設けて適当な駆動手段（ランナー）により同時に開閉
動作をするようにしておけば大量生産が可能である。ま
た、金型の空隙部を形成するキャビテイとコアピンは金
型２０の可動側又は固定側のいずれに設けてもよいが、
成形された基板の脱落等のおそれを除去するため固定側
に設ける方が望ましい。

【００３８】ところで、このようにして形成されたタッ
チパネル１０にインターフェースなどを接続する場合に
は、例えば以下に示すような挟持型接続具３０を使用す
れば便利である。図６は当該挟持型接続具３０の側面図
を示し、図７は図６の矢印Ａ方向から見た正面図であ
る。この挟持型接続具３０は、丁度クリップのような形
状をしており、２本の揺動部材３１、３２が支軸３３を
中心に相互に揺動可能に軸支され、揺動部材３１、３２
の各一方端部内側には、それぞれ一対の接点３４、３５
が設けられる。これらの接点３４、３５は、後述の押圧
バネ４０の作用により、上記タッチパネル１０の絶縁性
シート１１、樹脂板１３のそれぞれに設けられた貫通孔
１２、１４（図４）内に嵌挿され、電極１１ｂ，１３ｂ
に当接する。

【００３９】各接点３４、３５は、それぞれ揺動部材３
１、３２内に埋設された導線３６、３７を介して、同揺
動部材３１、３２の他端部に埋設された雌型接続金具３
８、３９に接続される。また、この揺動部材３１、３２
は、押圧バネ４０によって、対向配置された各一対の接
点３４、３５が近接する方向に付勢されるようになって
いる。

【００４０】当該挟持型接続具３０は、その雌型接続金
具３８、３９に図示しない雄型接続具を嵌挿させること
により当該タッチパネル２０が設置されるべき装置のイ
ンターフェース等に接続される。従って、タッチパネル
１０を装置に組み込む際には、挟持型接続具３０の接点
３４、３５でタッチパネル１０の貫通孔１２、１４部分
を挟み込むことによって極めて容易に装置に接続するこ
とができ、交換作業も極めて容易になる。

【００４１】また、タッチパネル１０に設けられた貫通
孔１２、１４に第１実施例のように銀ペーストなどを注
入して特に導電加工する必要がないので、製造ステップ
も簡略化される。以上、本発明をいくつかの実施例に基
づいて説明してきたが、本発明のタッチパネルの構成
は、上述の実施例に限定されるものではなく、例えば第
１実施例において貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ内に導
電ペースト８や凹型接続金具７からなる導電部分を設け
ずに、第２の実施例において提案したような挟持型接続
具によって各抵抗膜の各電極と接続するようにしてもよ
い。もちろんこの場合には、当該挟持型接続具の接点も
揺動部材の片側のみに必要数設けられることになる。

【００４２】また、第２の実施例において貫通孔に導電
ペーストを介して凹型接続金具を埋設して導電部を形成
するようにしてもよい。なお、貫通孔の導電化に際して
は、上述のように凹型接続金具を埋設する方法のみに限
定されず、凸型（雄型）接続金具を埋設してもよいし、
当該貫通孔内に導電ペーストのみ注入して、その頭が貫
通孔表面に露出するようにして接点を形成するようにし
てもよく、さらには、ニッケル等による無電解メッキや
スパッタリング、ハンダの注入などの方法によることも
可能である。

【００４３】また、上述の各実施例においては、透明タ
ッチパネルを前提として、タッチ側基板および非タッチ
側基板として透明部材を使用しているが、ＣＲＴの画面
等の前に設置して使用する必要のないタッチパネル、例
えば表面に操作案内が描かれているものにおいては、特
に透明部材を用いる必然性はない。また、絶縁スぺーサ
は、非タッチ側基板の抵抗膜上に紫外線硬化性樹脂のド
ットをマトリクス状に分布させて形成させたが（図
３）、絶縁スぺーサの構成はこのようなものに限られ
ず、例えば予め複数の開口部がマトリクス状に形成され
た透明な樹脂シートをタッチ側基板と、非タッチ側基板
の間に挟持するようにしてもよく、さらにはタッチパネ
ル全体を軽く湾曲させ、その際タッチ側基板の曲率半径
を非タッチ側基板の曲率半径より小さくしておけば、両
抵抗膜間に自然に間隙が生じることとなり、これにより
上記絶縁スペーサを省略することも可能である。要する
に外部からの押圧がない状態で、タッチ側基板の抵抗膜
と非タッチ側の抵抗膜が非接触の状態に保たれ、タッチ
側基板に外部から押圧があったときに、上記抵抗膜が相
互に接触するようにタッチ側基板と非タッチ側基板が対
向配置されておればよく、絶縁スペーサは本発明の必須
要件ではない。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし５
の発明によれば、タッチパネルを構成する２つの基板の
少なくとも一方に貫通孔を設けて、当該貫通孔によって
タッチパネルの抵抗膜の電極に接続するための接続部を
形成し、この部分から外部の接続具を介して電気信号を
取り出すことが可能なので、従来のように接続リード線
がタッチパネル側面から直接引き出され、これにより取
付や補修などの取扱い時に断線するようなおそれがなく
なり、取扱いやメンテナンスが極めて容易になる。

【００４５】また、請求項２の発明によれば、貫通孔が
電極の数だけ形成されているので、各電極について個別
の接続部を形成でき、電気的分離性が向上する。請求項
３の発明によれば、接続部を形成する貫通孔が基板の抵
抗膜形成位置より外方部に設けられているので、当該抵
抗膜の形成に支障なく電極との接続部を形成できる。

【００４６】請求項４の発明によれば、貫通孔は一方の
基板のみに形成され、当該貫通孔内には導電部材が設け
られると共に、当該導電部材と各電極とは、それぞれの
基板に形成された導電膜と接続剤を介して電気的に接続
されるので、タッチパネルの表面もしくは裏面の一方方
向から外部端子を接続できて取付がより簡易になると共
に、当該導電部材を介して内部の電気信号を確実に外部
に引き出すことができる。

【００４７】さらに、請求項５の発明によれば、請求項
４の導電部材は雌型もしくは雄型の金具であるので、こ
れに嵌合する外部端子により、当該タッチパネルの装置
本体への接続が容易かつ確実に行える。また、請求項６
の発明によれば、２つの基板のうち少なくとも一方の基
板は、あらかじめ所定数のピンを内部に立設した金型に
樹脂を注入して形成されるので、貫通孔を有する必要サ
イズの基板を一挙に得ることができ、軽量で、かつ大量
生産に適したタッチパネルを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るタッチパネルの第１の実施例の要
部の部分縦断面図である。

【図２】図１のタッチパネルの組立の様子を示す図であ
る。

【図３】紫外線硬化型のアクリル系樹脂によって形成さ
れる絶縁スペーサの配列の様子を示す図である。

【図４】本発明に係るタッチパネルの第２の実施例の要
部の部分縦断面図である。

【図５】樹脂板を射出成形する場合の金型の構成を示す
縦断面図である。

【図６】図４のタッチパネルに接続するための挟持型接
続具の構成を示す側面図である。

【図７】図６の挟持型接続具をＡ方向から見た正面図で
ある。

【図８】従来のタッチパネルの構成を示す組立図であ
る。

【図９】図８のタッチパネルのリード線との接続部を示
す部分縦断面図である。

【図１０】図８のタッチパネルの動作を説明するための
縦断面図である。

【符号の説明】

１，１０ タッチパネル ２，１１ 絶縁性シート ２ａ，３ａ，１１ａ，１３ａ 抵抗膜 ２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃ，１１ｂ，１１ｃ，１３ｂ，１
３ｃ 電極 ３ ガラス板 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，１２，１４ 貫通孔 ６ 絶縁スペーサ ７ 凹型接続金具 １３ 樹脂板 ２０ 金型 ３０ 挟持型接続具 ３１，３２ 揺動部材 ３４ 接点 ３６ 導線 ３８ 雌型接続金具

フロントページの続き (72)発明者 村上 雪雄 滋賀県守山市森川原町163番地 グンゼ株 式会社電子機能材料センター内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非押圧時に離隔し、押圧時に対向内面を
   接触させる状態で配された２つの基板の対向内面に、そ
   れぞれ抵抗膜が形成され、両抵抗膜の両端に設けられた
   電極を通じて両抵抗膜に交互に給電すると共に、押圧時
   における両抵抗膜の接触位置に相当する電気信号を非給
   電性電極から取り出すようにしたタッチパネルにおい
   て、 前記２つの基板の少なくとも一方に貫通孔が形成され、
   当該貫通孔によって、外部端子と前記抵抗膜の電極とを
   電気的に接続するための接続部を形成したことを特徴と
   するタッチパネル。
2. 【請求項２】 前記貫通孔は、前記抵抗膜に設けられた
   電極の数だけ形成されていることを特徴とする請求項１
   記載のタッチパネル。
3. 【請求項３】 前記貫通孔は、抵抗膜形成位置より外方
   の基板部分に形成されていることを特徴とする請求項１
   または２記載のタッチパネル。
4. 【請求項４】 前記貫通孔は、一方の基板にのみ形成さ
   れると共に、当該貫通孔内には導電部材が設けられ、同
   一基板上の電極と前記導電部材とは、当該基板に形成さ
   れた導電膜および接続剤によって接続され、他方の基板
   上の電極と前記導電部材とは、他方の基板に形成された
   導電膜および接続剤によって接続されることを特徴とす
   る請求項１ないし３記載のタッチパネル。
5. 【請求項５】 前記貫通孔内に設けられる導電部材は、
   前記貫通孔内に嵌入された雌型もしくは雄型の金具であ
   ることを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
6. 【請求項６】 前記２つの基板のうち少なくとも一方の
   基板は、前記貫通孔を形成するためのピンをあらかじめ
   内部に立設した金型内に樹脂を注入して形成されている
   ことを特徴とする請求項１ないし５記載のタッチパネ
   ル。