JPH09507610A - リードフレームを封止するための方法とペレットおよびペレットを製造するための装置 - Google Patents

リードフレームを封止するための方法とペレットおよびペレットを製造するための装置

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Abstract

(57)【要約】 この発明は、リードフレーム(5)を封止するための方法とペレットに関する。ペレット(6)に圧力を掛ける前に、プラスチック箔(11)がペレット(6)とプランジャ(10)との間に置かれる。ペレット(6)は封止材料体(例えば、エポキシ樹脂)とそれに接続されたプラスチック層とから成ることを特徴とする。さらに、この発明はこのようなペレット(6)を製造するための装置に関する。

Description

【発明の詳細な説明】 リードフレームを封止するための方法とペレット およびペレットを製造するための装置 本発明は、封止材料が塑性的に変形可能となると共に鋳型キャビティに移動可 能となるように、封止材料体に圧力をかけ、かつ熱を加えることによって、リー ドフレームを封止するための方法に関する。ここで、圧力はプランジャによって 掛けられる。さらに、本発明はリードフレームを封止するためのペレットに関す ると共にこのようなペレットを製造するための装置に関する。封止材料体とは、 ここでは「ペレット」と解される。 この目的のために意図されたリードフレームの中央部に、チップが取付けられ 、チップの接続点はフレームのストリップ状のリード部に細いワイヤで接続され る。この後、成形装置において、リード部と配線は保護材料で封止される。この ような成形装置においては、温度と圧力の下で可塑性になる封止材料のユニット が使用され、この状態で鋳型キャビティに存在するリードフレームに供給される 。このために、封止材料体は、少なくとも1つの供給用湯道によって少なくとも 1つの鋳型キャビティに通じる空間に運ばれる。この空間には加熱手段と圧力を 掛けるための少なくとも1つのプランジャとが備えられている。成形が行なわれ る環境は、非常に清浄でなければならない。既存の方法およびペレットの欠点は 、プラスチックの封止材料によるプランジャとプランジャが沿って動く壁(例え ば、シリンダ壁)の汚染である。したがって、非常に高価であるが、プランジャ の非常なる締り嵌めが必要となる。ただし、これがあらゆる問題を防止するわけ ではない。プランジャと、プランジャが沿って動く壁と、鋳型キャビティに至る 供給用湯道とは、プラスチックの封止材料の作用が原因で摩滅しやすい。ペレッ トのもう1つの欠点は、その大きな脆弱さである。移送中および金型に配置する 間に、ペレットは非常に簡単に損傷され得る。そして、このことが、成形中の問 題に加えて、清浄環境において汚染を引き起こすことも考えれらる。 このために、本発明は、上述の欠点が生じないリードフレームを封止するため の改善された方法と改善されたペレットを提供することを目的としている。 このために、本発明は、圧力を加える前にプラスチック箔が封止材料とプラン ジャとの間に設置されることを特徴とする序言で述べた方法を提供する。上記箔 は、プランジャとプランジャが沿って移動できる壁との間の空間を密封する。こ のようにして、プラスチックの封止材料がプランジャと壁との間に侵入するのを 防止できる。さらに、本発明は、封止材料体に接続されたプラスチック層を特徴 とするペレットを提供する。この処置により、密封層がペレットに一体化され、 これが上述の利点に加えて、ペレットをより傷つきにくくする。さらに、本発明 は、密閉された空間と、容器とこの容器内にあるプラスチック袋とを開けるため の上記空間内の手段と、粉末状封止材料のための緩衝空間と、プラスチック箔材 料用の供給装置と、上記供給装置と上記緩衝空間とに接続されている金型と、上 記金型に圧力を供給するための手段と、上記金型と協働する放出器手段とを特徴 とするペレット製造用の装置を提供する。このような装置を使用することによっ て、製造のための労働時間を必要とすることなく、かつ環境を汚染することなく 、上述のペレットを製造することが可能である。 本方法は、好ましくは、プラスチック箔が封止材料に接続された層であること を特徴とする。このやり方では、上記層と封止材料との双方が、金型において互 いに対して正しい位置に一操作で配置され得る。 好ましくは、ペレットのプラスチック層は硬質な材料から製造される。ペレッ トはこれによってさらに頑強となる。 このプラスチック層は、好ましくは、ストリップ(帯)であり、このストリップ は、好ましくは、凹形状にされる。ペレットとプラスチック層は、好ましくは、 細長い形状を持つ。この処置とともに、封止材料とプラスチック層との間が堅固 に接続されたペレットを製造することが可能である。さらに、ペレットの細長い 形状は、複数の鋳型キャビティに封止材料を分離した鋳型キャビティ全部に等し い圧力で供給する選択肢を与える。 ペレットの好ましい実施の形態は、プラスチック層が張り出し部分を備えるこ とを特徴とする。これら張り出した部分のために、封止材料の異なるセグメント を単一のストリップ上に当てることが可能である。 さらに別の好ましい実施の形態では、上記層は、長手方向を横切って張り出し た縁を持つ。これら張り出した縁のために、特に良好な密封が実現される。 本発明は、添付された図に示される非制限的な実施の形態について、さらに説 明される。ここに、 図1は、成形装置の斜視図を示し、 図2は、図1の成形装置の底部の詳細をより大きな縮尺率で示し、 図3は、リードフレームの成形前における図1と図2の成形装置の形状断面図 を示し、 図4は、リードフレームの成形後における図3の成形装置の形状断面図を示し 、 図5は、本発明による硬質プラスチック層付きのペレットの斜視図を示し、 図6は、封止材料がセグメントに細分割された状態での本発明によるペレット の斜視図を示し、 図7は、本発明によるフレキシブルなプラスチック層付きのペレットを示し、 図8は、図7に示されたフレキシブルなプラスチック層付いたペレットの代替 えとなるものを示し、 図9は、プラスチック層付き円柱形ペレットを示し、 図10は、本発明によるペレットを製造するための装置を示す。 図1に示される成形装置1は、なかんずく、下部半鋳型2とそれに対して移動 可能な上部半鋳型3とを備える。供給キャリッジ4は、リードフレーム5を供給 する。加えて、封止材料の細長いペレット6は、成形装置に供給される。下部半 鋳型2はペレット6を収納するための細長い開口部7を備えている。細長い開口 部7は、リードフレーム5が配置されるキャビティ9にチャネル8によって接続 される。 図2に示されるように、下部半鋳型2には、細長い開口部7と形状において一 致する細長いプランジャ10が備わる。この図に示された状況では、ペレット6 は伸長開口部7に置かれる。プラスチック箔11がペレット6とプランジャ10 との間に収容されることが、同様に示めされている。このようにして、プラスチ ック箔11は、プランジャ10と伸長開口部7の壁との間の空間を密封する。 図3は、図2に示される成形装置1の下部の部分断面を示す。ここに図示され た状況は、閉じた状態での2つの半鋳型2,3を示す。ここに、下部半鋳型2の キャビティ9は、上部半鋳型3のキャビティ12の下に存在する。この2つのキ ャビティ9,12は、リードフレーム5が配置されている鋳型キャビティ13を 、一緒になって形成する。鋳型キャビティ13は、チャネル8によって、まだ可 塑性でないペレット6が存在する細長い開口部7に接続される。プラスチック箔 11は、ペレット6とプランジャ10との間に配置される。加熱要素14は、ペ レット6に熱を供給するためにプランジャ10内に配置される。 図4は、リードフレーム5のモールド後の、図3に示された断面と同じ断面を 示す。今や、鋳型キャビティ13は封入物15で完全に満たされている。チャネ ル8も完全に封入材料で満たされている。この後者は、例えばエポキシなどの樹 脂から成り得る。箔層11は、最も好ましい状況(材料の最適使用)においては 、上部半鋳型3に当たって頂部に位置する。チャンネル8に位置している上記材 料がこのチャンネルに結合した状態にあるモールド済みのリードフレーム5と箔 層11とは、2つの半鋳型2,3が分離されるやいなや、放出器16によって金 型から離すことが出来る。 図5は、封止材料18が形状維持ストリップ19に接続されているペレット1 7を示す。このストリップには、封止材料18をストリップ19にしっかりと接 続させることができる凹形状20が備わっている。前述の図に示されるように、 リードフレーム5のモールド中に、ストリップ19はプランジャ側の密封をする 。ストリップ19の付加的な利点は、ペレット17の増大した強健さである。こ れは、損傷の危険をほとんど伴わないで、比較的容易に運搬されうる。ストリッ プ19は、例えば、硬質のプラスチックによって作られる。封止材料がストリッ プ19へ固定して接続されているので、これ全体を金型に配置するのは簡単であ る。 図6に示されるペレット21の場合には、封止材料24は別々のセグメント2 2に細分割される。これら後者は、下側に同じように配置されたプラスチック箔 23によって相互に分離される。このペレット21と協働するプランジャ52を 用いて、鋳型キャビティ13で所望の量の封止材料24を正確に制御することが 可能である。セグメント22は、それぞれ、個別にプランジャ要素50と共に作 動する。各プランジャ要素50は、スプリング51でセントラルプランジャビー ム49に接続される。このようにしてできたプランジャ52は、同じ圧力を全て のセグメントに掛けることができる。 図7は、封止材料24が、5つの側面において箔層26によって覆われたペレ ット25を示す。箔層26は、張り出し縁27を備える。この張り出し縁27は 、半鋳型2,3の間に配置されることができ、これによって、プランジャ10に 沿った漏れの危険は、一層限定される。この実施の様態のもう一つの利点は、チ ャンネル8の底部が覆われて、これによって、底部は摩耗がより少ないというこ とである。 図8は、封止材料24の頂部側も箔層29によって覆われたペレット28を示 す。このペレット28は、チャンネル8が全てペレット28の一側面側に位置し ている時(例えば、図1〜4に示すような状況)にのみ適用され得る。このペレ ット28は、前に示した実施の形態の既に上述した長所に加えて、上部半鋳型3 の汚染や摩耗を制限する。 図9に示される円柱状ペレット30は、封止材料24とそれにつながるプラス チックキャリヤ31から成る。このプラスチックキャリヤ31は、プランジャ3 4と円筒形プランジャハウジング35との間の空間33を良好に密閉するために 、密封縁32を備える。このようにして、プラスチック封止材料24が空間33 に侵入するのを防止し、プランジャ34と円筒形プランジャハウジング35との 間の非常に高価で正確な嵌合は必要とされない。 最後に、図10はペレット37を製造するための装置36の一実施形態を示す 。プラスチックの内袋39が取り付けられた容器38に供給された粉末状の樹脂 45は、清浄な製造環境中での紛塵の形成を防止するために、密閉された空間4 0において梱包から取り除かれる。装置36は、紛塵が閉塞された空間40から 飛散するのを防止するために、密閉手段41を備える。したがって、装置36は 、清浄環境で働く上述の成形装置1に直接結合することができる。装置36は、 さらに、カバー除去手段42と、プラスチックの内袋39を掴むための締付け手 段 43と、バッグ39を開封するための切断手段44とを備える。樹脂45は次に 下方に落下し、空の内袋43はエアロック46を経由して排出される。凹形状に されたストリップ47は密閉空間40の下に供給される。ペレット37は、粉末 状の樹脂45と凹形状にされたストリップ47とからプレス装置48において製 造され、次に流出され得る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI H01L 21/56 7511−4E H01L 21/56 C // B29L 31:34

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 封止材料が塑性的に変形可能となると共に鋳型キャビティに移動可能と なるように、封止材料体にプランジャによって圧力をかけ、かつ熱を加えること によってリードフレームを封止するための方法であって、圧力を掛ける前に、プ ラスチック箔が上記封止材料とプランジャとの間に配置されることを特徴とする リードフレームを封止するための方法。 2. 上記プラスチック層は上記封止材料に結合された層であることを特徴と する請求項1に記載の方法。 3. 圧力を加えるとともに熱を供給することによって塑性的に変形可能な封 止材料体を備え、上記封止材料体に接続されたプラスチック層を特徴とする請求 項1または2に記載のリードフレームを封止するためのペレット。 4. 上記プラスチック層は硬質材料から製造されることを特徴とする請求項 3に記載のペレット。 5. 上記プラスチック層はストリップであることを特徴とする請求項3また は4に記載のペレット。 6. 上記プラスチック層は特定の形に形作られていることを特徴とする請求 項3乃至5のいずれかに記載のペレット。 7. 上記ペレットと上記プラスチック層は細長い形状を持つことを特徴とす る請求項3乃至6のいずれかに記載のペレット。 8. 上記プラスチック層は張り出し部分を備えていることを特徴とする請求 項3乃至7のいずれかに記載のペレット。 9. 上記層は長手方向を横切って張り出している縁を持つことを特徴とする 請求項3乃至8のいずれかに記載のペレット。 10. 密閉された空間と、容器と上記容器内にあるプラスチック袋とを開け るための上記空間内の手段と、粉末状封止材料のための緩衝空間と、プラスチッ ク箔材料用の供給装置と、上記供給装置と上記緩衝空間とに接続されている金型 と、上記金型に圧力を加えるための手段と、上記金型と協働する放出器手段とを 特徴とする請求項3乃至9のいずれかに記載のペレットを製造するための装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210080486A (ko) * 2018-11-20 2021-06-30 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3246848B2 (ja) * 1995-02-22 2002-01-15 アピックヤマダ株式会社 汎用ゲート位置樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
SG66304A1 (en) * 1996-04-25 1999-07-20 Fastech System S Pte Ltd Injection moulding apparatus and method
NL1010862C2 (nl) * 1998-12-21 2000-06-23 3P Licensing Bv Samenstel van eenheidsdoseringen vormmateriaal voor het omhullen van elektronische componenten.
US20080057528A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Detection of hydrogen peroxide released by enzyme-catalyzed oxidation of an analyte
TWI502653B (zh) * 2008-11-17 2015-10-01 先進封裝技術私人有限公司 半導體晶片封裝方法
CN109834910B (zh) * 2019-04-02 2020-12-08 江西瑞溢新材料科技有限公司 一种注塑封装设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2338607A (en) * 1938-08-16 1944-01-04 Grotelite Company Method of preparing cartridges
JPS5886315U (ja) * 1981-12-07 1983-06-11 坂東 一雄 半導体樹脂封入成形用金型装置
US5043199A (en) * 1988-10-31 1991-08-27 Fujitsu Limited Resin tablet for plastic encapsulation and method of manufacturing of plastic encapsulation using the resin tablet
NL8802879A (nl) * 1988-11-22 1990-06-18 Ireneus Johannes Theodorus Mar Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US5061542A (en) * 1989-08-28 1991-10-29 United Technologies Corporation Stabilizing foam inserts for resin transfer molding
JP2582466B2 (ja) * 1990-07-09 1997-02-19 九州日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
JP2686682B2 (ja) * 1991-10-16 1997-12-08 いすゞ自動車株式会社 成形品の製造方法
NL9200127A (nl) * 1992-01-23 1993-08-16 Ireneus Johannes Theodorus Mar Werkwijze voor het in een vormholte persen van een door een reactie uithardende kunststof, een daarbij te gebruiken pilvormig pershulpmateriaal alsmede een houder uit dergelijk materiaal.
DE4218086A1 (de) * 1992-06-01 1993-12-02 David Briscoe Werbesäule

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210080486A (ko) * 2018-11-20 2021-06-30 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE69431804D1 (de) 2003-01-09
HK1014082A1 (en) 1999-09-17
NL9302265A (nl) 1995-07-17
KR100361707B1 (ko) 2003-02-11
CN1139497A (zh) 1997-01-01
MY120098A (en) 2005-09-30
EP0738425B1 (en) 2002-11-27
US5843360A (en) 1998-12-01
KR960706691A (ko) 1996-12-09
SG67319A1 (en) 1999-09-21
WO1995018461A1 (en) 1995-07-06
EP0738425A1 (en) 1996-10-23
JP3403409B2 (ja) 2003-05-06

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