JPH09508330A - 電子モジュールを備えたデータ媒体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、電子モジュールが内部に埋め込まれた１層または多層のカード本体からなるデータ媒体に関するものである。このカード本体の層は、紙および／または厚紙からなり、例えば、熱活性化可能接着剤または触圧接着剤により相互接続されている。このカードは連続技術により製造することができる。個々のカード層をエンドレスロールから供給し、モジュールを受容するのに必要な窓を設け、最後に相互に接続する。このモジュールは形成された間隙内に挿入される。個々のカードは打ち抜かれる。

Description

【発明の詳細な説明】 電子モジュールを備えたデータ媒体およびその製造方法 本発明は、電子モジュールが埋め込まれた１層または多層のデータ媒体、特に チップカードに関するものである。さらに本発明はそのようなデータ媒体の製造 方法に関するものである。 様々な方法により製造された様々なＩＣカードが以前より知られている。 例えば、ヨーロッパ特許第B1 0 140 230号には、複数のプラスチック層から構 成され、いわゆる積層技術により製造されるＩＣカードが開示されている。この 用途のために、上側カバー層、少なくとも１つのコア層および下側カバー層から なる構造が提供されている。上側カバー層とコア層との間には、接触面を有する 集積回路がその上に配置されている基体からなる電子モジュールが配置されてい る。この構造体は熱と圧力の作用下で相互接続されており、モジュールの接触面 が上側カバー層の間隙内にあり、集積回路がコアホイルの間隙内にある。プラス チック層の構成は、積層中に軟化して相互接続する層から形成される。完成した カードにおいては、モジュールは上側カバー層とコア層との間に埋め込まれてい る。 ヨーロッパ特許第A1 0 493 738号にはさらに、いわゆる取付手法により製造さ れたＩＣカードが開示されている。この技術は、多段階間隙を有するカード本体 を最初に設けるといった点で特徴付けられている。次いで、電子モジュールがこ の間隙内に導入され、接着剤で貼り付けられる。この操作は、ヨーロッパ特許第 A1 0 493 738号の熱活性化可能接着剤（thermally activable adhesive）により 行なわれる。 このように作成したカード本体は、例えば、複数のプラスチック層を積層する ことにより、間隙なく最初に製造しても差支えない。その後の工程において、間 隙を、例えば、フライス削り（milling）により形成する。 しかしながら、カード本体を異なって製造しても差支えない。例えば、ドイツ 国特許第A1 41 42 392号には、射出成形によりカード本体を製造することが開示 されている。ここでは、キャビティがカード本体の形状に対応する射出成形型を 使用している。キャビティがほぼ完全に満たされた後、このキャビティ内に移動 できる移動可能なダイにより、射出成形工程中にカード本体に間隙が形成される 。カード本体が完成した後に、第２の工程により電子モジュールが接着剤により 貼り付けられる。 あるいは、まだ硬化していないプラスチック材料のプラスチック本体中にモジ ュールを直接押し付ける移動可能なダイを使用することもできる。この場合には 、カード本体の製造およびモジュールの埋込みが１つの操作で完了する。 射出成形により製造されたＩＣカードがヨーロッパ特許第B1 0 277 854号から 知られている。この特許では、プラスチック材料を射出している間に、電子モジ ュールをすでに型内に挿入していることを提案している。このモジュールは、外 側から適用される吸気により型内に固定されている。集積回路を保護するモジュ ール注型物が斜面に形成され、周りを囲む射出成形材料によりカード本体内に確 実に保持される。 ドイツ国特許第A1 41 42 392号またはヨーロッパ特許第B1 0 277 854号による 、カード本体を製造してモジュールを埋め込む工程に加えて、印刷画像をカード の表面に施す方法も講じられている。しかしながら、ヨーロッパ特許第B1 0 277 854号には、射出成形中にＩＣカードに図形要素をすでに設けることのできる、 ＩＣカードを製造する射出成形方法が開示されている。この用途のために、両側 に印刷されたカードの大きさの紙層が型内に挿入されている。その後、印刷した 画像が完成したカード本体のカードの両面から見えるように、透明プラスチック 材料が型内に射出される。この方法において、電子モジュールのための間隙を型 内に突出したダイにより製造することができるか、またはモジュールを型内に直 接固定して、その周りに成形することができる。 上述した方法において、１層または多層のカード本体はプラスチック材料から なるものである。積層技術に関して、熱および圧力の作用下でカード層が相互接 続され、最終的に冷却される。これには、比較的長い時間がかかる。そのような カードはいわゆる多重コピーシートが積重された「パッケージ」で製造され、電 子モジュールをプラスチック層の溶接の間に積層できるが、単位時間当たりの完 成カードの処理量が著しく制限されてしまう。この制限は当然カードの価格に反 映される。 射出成形技術に関して、カード本体またはＩＣカードの製造は比較的容易で時 間がかからない。しかしながら、射出成形部品または射出成形カードを製造する プラントは非常に高価である。さらに、これらのプラントは、単位時間当たりの 処理量が積層されたカードと同一の範囲となるように、１枚のカードの製造用に 主に設計されている。 結果として、上記点から、現在まで使用されているＩＣカードの製造技術に関 しては、ＩＣカードの単位価格におけるコストの削減があるにしても少ししかで きないということになる。 したがって、本発明の課題は、カードの構造およびカードを製造する方法によ りさらにコストを削減できるＩＣカードを提供することである。 この課題は、主な請求の範囲の特徴により達成される。 本発明の利点は、特に、カードが１層カードまたは多層カードであるかにかか わらず、カード構造に必要とされる紙層をロールから供給することができ、紙Ｉ Ｃカードを連続技術により製造できるといった点に見られる。冷たい状態か、ま たは薄い熱活性化可能接着剤を用いて接着された層は長い待ち時間なく製造でき るので、複数の層を互いに接着剤で貼り付けることは容易である。さらに、従来 の紙加工業界で知られている全ての技術を、個々のカード層の接続およびカード 層の印刷の両方に関して、紙ＩＣカードの製造に転用することができる。例えば 、紙技術から知られている印刷技術は、例えば、層のウェブまたはシート印刷に より、コストにおいて効果的に使用することができる。紙技術から知られている 全ての印刷品質を達成することができる。さらに、紙ＩＣカードは、プラスチッ クカードとは違って、環境に優しく、再生可能である。ＩＣカードのさらなる利 点は、使用する接着剤に依存して、高熱安定性を有することである。また、その 吸収表面のために、例えば、インクジェットプリンタを用いて、単純な方法で紙 ＩＣカードに個々のデータを提供できる。最後に、紙ＩＣカードに、紙幣、証券 、小切手等の紙状の有価物の製造から知られるようになった偽造防止の特徴を設 けることができる。例えば、紙層のうちの１層に紙幣の製造から知られている 偽造防止の糸（thread）を設け、その層をカードと一体化することができる。 従来技術が示すように、ＩＣカードのほぼ20年の発達は、カード本体の材料と して、プラスチックに方向付けられている。プラスチックは耐久性があり抵抗性 が高いので、このことは容易に理解できる。 しかしながら、ＩＣカードの発達の過程において、カードがより短期間で用い られる用途も知られている。そのような用途の例としては、テレホンカードが挙 げられる。その上、テレホンカードの材料としてプラスチックが単純に採用され ている。この材料のみが、敏感なＩＣモジュールを必要なだけ保護できるカード を製造できると考えられているので、熟練者には明らかに、集積回路を備えたカ ードの製造にプラスチック以外の材料を検討することに対する先入観がある。紙 または厚紙のカードがもたらす上述した顕著な利点にもかかわらず、集積回路を 備えたカードの製造に関して、この材料は現在までいずれの場合にも軽視されて いる。 本発明の好ましい実施の形態において、電子モジュールが後に接着剤で貼り付 けられる紙カード本体を最初に製造する。このカード本体は、複数の紙の層また は１層の厚紙層からなっていても差支えない。 本発明のさらなる実施の形態において、電子モジュールが、カードの製造中に カード本体に積層されている。このモジュールは、２つの層の間に埋め込んでも 、間隙内に接着剤で貼り付けても差支えない。 さらに好ましい実施の形態において、非接触データ交換に適した電子モジュー ルを、複数のカード層の積層中にコア層内の間隙内に導入している。 本発明のいくつかの実施の形態およびさらなる利点を以下の図面に関してより 詳細に説明する。 第１図はＩＣカードの平面図である。 第２図はカード本体の層構造の断面図である。 第３図は間隙を備えたカード本体の断面図である。 第４図は積層技術により製造されるカードの層構造を示す断面図である。 第５図はカードの層構造を示す断面図である。 第６図は間隙を備えた場合の図５の層構造を示す断面図である。 第７図は個々の層を接続する前のカードの層構造の断面図である。 第８図はカード層が相互接続された図７の層構造の断面図である。 第９図はＩＣカードの断面図である。 第１０図は間隙を備えたカード本体の断面図である。 第１１図はＩＣカードの断面図である。 第１２図は積層技術により製造されるカードの沿う構造を示す断面図である。 第１３図はＩＣカードの断面図である。 第１４図はＩＣカードの断面図である。 第１５図はＩＣカードの断面図である。 第１６図はＩＣカードの断面図である。 第１７図はＩＣカードを製造する方法を説明する断面図である。 第１８図は多層エンドレスバンドの平面図である。 第１９図は第１８図の断面図である。 第２０図はＩＣカードの平面図である。 第２１図はＩＣカードを積重したものの断面図である。 第１図はカード本体３内に電子モジュール１を備えたＩＣカードの平面図であ る。カード本体３は、ＩＳＯ7810と称するＩＳＯ規格に規定された寸法を有して いる。電子モジュール１は、ＩＳＯ7816/2と称するＩＳＯ規格により同様に規定 された所定の位置でカード本体に埋め込まれている。本発明によると、ＩＣカー ドのカード本体３は、１つまたは複数の紙および／または厚紙の層から製造され る。 第２図は、個々のカード層を積層する前の多層カード構造の断面図である。こ のカード構造は、上側カバー層５、コア層７および下側カバー層９からなる。コ ア層７にはその両面に、層を互いに接着剤で貼り付けるのに使用する薄い熱活性 化可能接着層11が設けられている。個々の層を互いに接着する前に、３層を接着 剤で貼り付けた後にカード本体に２段階の間隙が形成されるように、窓13,15 を 層５および７に孔を開けて形成する。複数のコア層を用いる場合には、カード本 体に多段階の間隙を形成することも可能であり、それによって、個々のコア層に おいて、上側カバー層から見て、窓が段々小さくなる。そのようなカード構造は 特に、例えば、電子モジュールが第９図に示すようなドロップ形状を有する場合 に好ましい。それは、間隙の輪郭が、注型化合物の形状に容易に適用でき、この 間隙の底面が小さいからである。 カード積層体を高処理量で製造することができる。層５，７および９をロール から供給して、熱活性化可能接着層をその間で活性化させる加熱積層ロールに通 して積層のために案内することができる。このように、電子モジュールを受容す る間隙が適切な間隔で設けられたエンドレス積層体が得られる。個々のカード本 体は、さらなる工程において、このエンドレス積層体から打ち抜かれる。電子モ ジュール１はカード本体の間隙内に接着剤で貼り付けられている。必要な接着剤 は、モジュール上に直接配置しても、または、例えば、液体接着剤の形態で間隙 内に導入しても差支えない。このモジュールは、カードが打ち抜かれる前または 後にカード本体に組み込んでも差支えない。 モジュールとカード本体との間の接着強度を増大させるために、カード層の上 に配置された熱活性化可能接着剤11を使用する代わりに、熱活性化可能接着剤を 含浸させた布８をコア層７に設ける。第２図は上側の熱活性化可能層11にドット により布を示している。この布は、電子モジュールとカード本体との間の接着強 度が最適となるうよに選択することができる。完成したカードにおいて、布はカ バー層５とコア層７の間に配置されている。このモジュールと布とのしっかりし た接続により、完成したＩＣカードのカード層の間にモジュールを固定する。コ ア層７の全体に亘って位置する布の代わりに、コア層７の窓15の区域のみに布ま たはホイルを設けても差支えない。このことによっても上述した効果が達成され る。 第２図に示したモジュールは、表面12に、接触読取りのための接触表面を担持 している。あるいは、ＩＣカードに、非接触データ交換に適した電子モジュール を備えても差支えない。そのようなモジュールを窓15内に挿入しても差支えない 。この場合、カバー層５の窓13を省いて、完成したＩＣカードにおいて、非接触 データ交換のモジュールがカバー層５および９の間の窓15内に配置されていても よい。 第３図は１層厚紙カードのカード本体の断面図である。厚紙17も同様にロール から供給することができる。窓15が適切な間隔で厚紙に開けられている。さらに 、窓15の区域において厚紙17を凹部押しすることにより、窓15よりも直径が大き い浅い間隙19を形成することができる。電子モジュール１を厚紙に形成された間 隙中に接着剤で貼り付け、間隙19の底を接着層として用いても差支えない。再度 、モジュール上に位置した接着剤（熱活性化可能接着剤または触圧接着剤であっ ても差支えない）を用いて、または液体接着剤を用いて、モジュールを間隙内に 接着剤で貼り付けても差支えない。このカードを、接着剤による貼付けの前また は後にエンドレス厚紙から打ち抜いても差支えない。完成したＩＣカードにおい て、モジュールで満たされていない窓15の一部をカードの背面のモジュール区域 に配置しても差支えない。カードの外観をよくするために、例えば、注型化合物 を注型することにより、または他の手段により、この部分をさらに閉じることも できる。 第４図は積層の前の多層カード構造の断面図である。層５，７および９は第２ 図のものと同一である。これらの層に加えて、この構造には、適切に孔が開けら れた別々の接着層21および23が設けられている。 接着層21および23は、熱活性化可能層として、または触圧接着層として形成し ても差支えない。後者の場合には、打抜器具が付着しないように層がシリコーン バンドでまだ被覆されている場合には、層に窓を設けなければならない。窓を打 ち抜いた後、シリコーンバンドを触圧接着層から剥がして他のロールに巻き付け ても差支えない。 図面に示したように、接触表面区域が接着層21にあり、集積回路を受容するモ ジュールの区域が窓内に位置するような様式で、ロールの積層の前に、電子モジ ュール１をすでに接着層21の窓内に挿入していても差支えない。図示したカード 層の積層最中に、図示したモジュールを、接着層21と同時にカード本体の間隙内 に接着剤で貼り付ける。 電子モジュールをカード本体の積層中に間隙内に接着剤で貼り付けるべきでは ない場合には、カバー層５内の窓の正確なサイズで、接着層21に窓を打ち抜くこ とができる。この場合には、２段階間隙の肩部分には、接着層の加熱中にカード の表面に接着材料が浸透することのないように、層の積層中に接着層がないまま となっている。このような実施の形態は、孔を開けたカード本体を中間製品とし て貯蔵すべき場合に、特に好ましい。第４図に示したカード構造はまた、非接触 データ交換のモジュールを埋め込むのに特に適している。この場合、層５および 21には窓を省略しても差支えない。 第２図および第４図は、個々の層がすでに、層が接合された後にカード本体に 間隙を形成する接合前の窓を有する多層カード構造を示すものである。これとは 反対に、第５図から第８図は、後にカード本体に間隙が形成される実施の形態を 示している。 第５図は、コア層７およびカバー層５および９からなり、これらの層が熱活性 化可能接着層11により相互接続されているカード構造を示している。使用した熱 活性化可能接着層は、例えば、コア層７の両面に塗布される、極薄ポリエチレン （ＰＥ）ホイルまたは非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）ホイルで あっても差支えない。カバー層５においては、最初に切断器具41により、２段階 間隙の第１の部分の縁を規定する縁43を製造している。次いで、肩部分45の熱活 性化可能接着層11を露出するような方法で、カード本体に第６図に示したような ２段階間隙19を形成するフライス器具を用いる。 縁43を製造する切断器具を使用することには、きれいで光学的に傷のない縁が 完成チップカードの目に見える区域に形成されるという利点があるが、紙に間隙 を形成するフライス器具を使用する場合には、２段階間隙の底部分の縁区域にお いて第６図に示したように、縁に「摩滅（fraying）」が生じることが避けられ ない。もちろん、切断器具の使用を省略して、フライス器具のみにより間隙を形 成することもできる。 例えば第２図に示したように、電子モジュールは、カード本体の２段階間隙19 内に導入され、フライス工程中に露出される熱活性化可能接着層11の補助により 肩部分45に接着剤で貼り付けられる。もちろん、電子モジュールにさらに接着剤 を塗布して、カード本体との結合を改良することもできる。このことは、熱活性 化可能接着層11が非常に薄く、間隙の肩部分45の接着層11がフライス工程中に意 図的にまたは誤って損傷を受けたり除去される場合に特に好ましい。 第７図はカバー層５および９がまだコア層７と接続されていない、第５図と同 一の層構造を示している。図示した実施の形態において、カード層が、加熱され たダイ45および47による熱および圧力の作用下で相互接続される。この加熱され たダイ45および47は、間隙がカード本体に続いて形成される区域に間隙49および 51を有している。これらの間隙区域において、熱活性化可能層11は、この区域の カード本体の間には結合が形成されないように、層が接続されるときには活性化 されない。 第８図は個々のカード層が相互に接続された第７図のカード構造を示している 。加熱ダイの特別な設計により、カバー層５は区域53のコア層７と、またはカバ ー層９は区域55のコア層７と、接続されていない。切断器具41を用いて、少なく ともカバー層５を切断するのに十分な距離だけ切断器具41をカード本体内に最初 に導入することにより、２段階間隙の上部分を形成することができる。切断縁内 に位置するカバー層の一部は、この部分は接着層11により結合されていないので 、容易に取り除くことができる。２段階間隙19の底部分は、切断器具57を用いて 同様に形成することができる。第６図に示したように、全壁区域の切断部分のき れいな縁を有する２段階間隙を有するカード本体が得られる。もちろん、記載し た方法は２段階間隙の形成に限定されるものではない。同様な方法で、カード本 体に無段階または多段階の間隙を形成しても差支えない。 第７図および第８図に関して記載した製造方法は、プラスチック層の積層中に 生じるようには、接続中に個々の紙層が軟化しないので、紙または厚紙のみから なるカード本体に特に適している。図示した加熱ダイの補助により、熱が紙のみ を通して熱活性化可能接着層に伝導され、これら接着層が活性化される。紙層自 体は製造方法中ずっと寸法的に安定したままであり、非加熱区域に移行するとこ ろでさえ、紙層がゆがんだりすることがない（第７図参照）。２段階間隙の底区 域は完成したカード本体において非常に平らである。 第９図は、電子モジュール１が液体接着剤59により接着されている２段階間隙 19を有する１層カード本体を示している。チップカードの日常の使用において、 電子モジュールの区域を含むカード本体に作用する曲げ荷重がある。これらの曲 げ荷重および紙の分割性（splittability）のために、第９図に示した実施の形 態における紙は、液体接着剤の直接下で間隙19内の肩部分45（第６図参照）で割 れることがあり、時間の経過とともに、電子モジュールがカード本体から出てき てしまう。 紙チップカードは好ましくは、カードが短期間のサービスのみに利用される用 途に使用すべきであり、第９図に示したようなカード構造が基本的に十分に耐久 性を有するが、第１０図に示したように、適切なフライス器具61を使用すること により、２段階間隙19にアンダーカット63を設けることにより、電子モジュール とカード本体との間の構造を改良しても差支えない。 １回の使用量の液体接着剤59を２段階間隙19内に導入し、アンダーカット63も また液体接着剤59により満たされるような様式で電子モジュール１の組込みの際 に間隙19内に分布させる。このように、電子モジュール１がカード本体内に固定 され、カード表面に対して垂直に作用する力に対して固定される。さらに、間隙 の全壁区域を湿らせる液体接着剤はまた、この区域の紙が裂けることに対する保 護を付与する。あるいは、もちろん、液体接着剤が完成したカードの広い壁区域 または完全な壁区域を湿らせるように、アンダーカットを省略して液体接着剤を 塗布することもできる。 第１２図は積層前の多層カード本体の断面図である。個々の層５，７および９ は第２図に示した層と同一である。しかしながら、上側カバー層５には、窓13の 代わりに、バー27により隔離された２つの窓25がある。積層前に、電子モジュー ル１を第１２図に示したような様式でコア層７の窓15内に挿入する。層のロール 積層中に、モジュール１を層７に接着剤で貼り付けて、層５および７の間にさら に埋め込む。完成したＩＣカードにおいて、モジュール１の接触表面が窓25内に 位置し、バー27により層の間に埋め込まれる。上述した製造技術に特に適したモ ジュールがヨーロッパ特許第B1 0 140 230号に正確に記載されている。 第１３図から第１６図は、２つのカード層の間にモジュール部品を埋め込むこ とにより、カードの製造中にカード本体に電子モジュールがすでに固定されてい るさらなる実施の形態を示している。 第１３図は、カバー層５および９並びにコア層７および８からなる多層カード 構造を示している。図示したカード構造に組み込まれた電子モジュール１には、 モジュールの注型体67を越えて突出し、カードの製造中に２つのカード層５およ び７の間にすでに埋め込まれた固定フレーム65が設けられている。第１３図に示 したように、固定フレームとカード本体との間が良好に結合するように、固定フ レーム65は熱活性化可能接着層により両面が囲まれている。好ましい実施の形態 において、固定フレームは、隣接する接着剤11からの接着材料がカードの製造中 にその中に浸透する布として形成されている。これにより、カード本体において モジュールの固定が改良され、隣接する接着層11が間接的に構成される。 第１４図から第１６図は、電子モジュールが２つのカード層の間に埋め込まれ ているさらなる実施の形態を示している。これらの図面のモジュールの全ては、 同一の構造を有しており、一般的にリードフレームモジュールと称されている。 これらのモジュールは、内部に接触レイアウトが形成され、この接触レイアウト の接触表面と電気的に接続された一方の面のＩＣモジュール71に施された金属ウ エハ69からなる。ＩＣモジュールおよび電気接続部は、機械的荷重から保護する 注型化合物により囲まれている。図示した実施の形態において、固定フレームは 、実際の接触レイアウトを越えて突出し、２つのカード層の間に埋め込まれた接 触表面の延長部により形成されている。 第１４図は基本的に第１３図と同一のカード構造を示している。固定フレーム は、カードの製造中、すなわち、個々の層の接続中にカードの内部にすでに曲げ られて、第１４図に示したような構造となっている。したがって、第１２図に関 してすでに説明した製造と同様の製造を行なう。 第１５図はチップカードの断面図であり、リードフレームモジュールの固定フ レームが曲げられておらず、電子モジュールの接触表面73がカード表面の下に位 置している。接触表面には、固定のために使用する延長部まで移行区域のレリー フ孔75を設けて、薄いバーのみによりこの延長部と接続されたままとなっている 。このことにより、モジュールと固定フレームとの間の移行区域の機械的な結合 が外れたり、カードに曲げ荷重を加えた際にこの区域が緩和され、例えば、この カード層の裂けまたは割れにより、接着層11が急激にその下のカード層７から剥 がれたりしない。 第１６図は基本的に第１５図と同一の断面図である。しかしながら、固定フレ ームの下に延びる接着層11が２段階間隙の底部分の縁区域まで亘り、それによっ て、電子モジュールを接着剤で貼り付ける接着表面が大きくなっている。第１６ 図はまた、別々のユニット内で固定フレームと接着層11との間の構成をさらに改 良するように用いることのできる加熱ダイ77をも示している。 最後に第１７図は、触圧接着剤により接続された２層からなる紙ＩＣカードの 製造方法を示している。第１の段階（第１７ａ図）において、構成部材33はシリ コーンバンド29により被覆された接触接着バンド31から製造されている。これは 、当業者に知られ、ここでは詳述しないラベル貼り技術において知られている方 法により行なわれる。さらに、このような構成部材の製造はドイツ国特許第OS 4 1 22 049号より知られている。構成部材33が設けられたシリコーンバンド29は、 触圧接着層37が設けられた紙層35と互いに接触せしめられる。構成部材の接着力 は、シリコーン層に対するよりも、触圧接着層に対するほうが大きいので、この 構成部材は触圧接着層37に転移することができ、第１７ｂ図に示したように中間 製品が形成される。さらなる段階（第１７ｃ図）において、電子モジュール１が モジュールバンド39から打ち抜かれ、構成部材33に接着剤により貼り付けられる 。第１７ｃ図に示した中間製品は、紙層35に接着剤で貼り付けられたモジュール が窓に配置されるような方法で、窓15が予め形成された厚紙バンド17と互いに接 触せしめられる。最後に、第１７ｅ図に示したように、完成したＩＣカード３が エンドレスバンドから打ち抜かれる。もちろん、紙カードを個別に製造すること もできる。この場合、図面に示した個々のカード層はすでにカードのサイズに形 成されており、個々の層の接続後に所望の寸法のカード本体が得られる。 上述の記載は常に、完成した紙または厚紙のウエブが一緒になって、電子モジ ュールが同時にまたはその後カード本体に挿入される実施の形態に関するもので ある。あるいはまた、後者の製造中に厚紙内に電子モジュールを組み込むことも できる。これらのモジュールには、接触データ交換のモジュールよりも、完成し たデータ媒体の位置精度の必要条件がそれほど求められないので、この方法は特 に、非接触データ交換の電子モジュール、例えば、リング状コイルおよびこのコ イルに電気的に接続された集積回路からなる電子モジュールに好ましく適用する ことができる。さらに、非接触データ交換の電子モジュールは、厚紙により両面 が囲まれて、その中に確実に埋め込まれており、モジュールコイルのチャンネル を製造する精巧な工程が必要ない。最終的に、モジュールを有する個々のデータ 媒体がそれから打ち抜かれる多数の複製シートまたはウエブが得られるように、 電子モジュールは好ましくはマトリックスの形態で厚紙内に埋め込まれている。 打抜き後に、電子モジュールがデータ媒体の外側縁に関して適切に位置するよう に、製造中にこのシートに位置の印を設けて、打抜器具を正確に位置合わせする ことができる。さらに、打抜き前にシートに印刷画像を設けて、データ媒体を打 抜き後にすでに完成させることができる。あるいは、非接触データ交換の電子モ ジュールを担持する多重コピーシートに、両面に印刷カバー層を設けて、個々の データ媒体から打ち抜くことができる。この場合、打抜器具の位置印は、厚紙の 位置印を省略できるように、カバーの印刷画像に設けることができる。 第１８図から第２１図に関して説明した様々な方法を行なって、打ち抜いた紙 ＩＣカードの縁区域で紙または厚紙が割れるのを防ぐことができる。 第１８図は、例えば、第５図に断面を示したような、多層構造を有するエンド レスバンドの詳細を示す平面図である。この多層カード構造のコア層には、打ち 抜くべきカードの打抜縁81が位置する区域に通り孔79が形成されている。 第１９図は第１８図の線Ａに沿った断面図である。個々のカード層の接続の最 中に、カバー層５および９が個々に相互に接続されるように、隣接する熱活性化 可能接着層11からの材料が通り孔に浸透する。第１８図および第１９図に示した ように、各々の通り孔79の少なくとも一部がカード本体に位置するような様式で 切抜縁81にそってカードを切り抜く場合には、コア区域において、紙または厚紙 と、接着層からの接着材料とから交互になるカード縁が得られる。これにより、 コア層が割れるのを大幅に防ぐことができる。 第２０図はすでに打ち抜いた紙ＩＣカードの平面図である。カードの縁が割れ るのを防ぐために、延展装置（spreading unit）83により、特別な保護ラッカー 85をそこに塗布している。カードは、個々に、またはいくつかを積重して同時に 加工しても差支えない。 第２１図は、転写方法を用いて、加熱ダイ89の補助により、転写バンド87から 保護ラッカー85が転写される縁を有するカード本体３の積重体の断面図である。 この場合、第１８図および第１９図に関して説明した方法は実施できないの で、カードが１層カード構造を有する場合には、好ましくは紙カードの縁に保護 ラッカーを設ける。もちろん、多層カードに保護ラッカーを設けて、それによっ て、このラッカーが、カードの縁の割れに対する唯一の、または追加の保護手段 となっても差支えない。保護ラッカーを着色したり、追加の同定特徴または追加 の安全特徴として用いても差支えない。 最後に、カードのカバー層を形成する層に、例えば、ＩＣカードの保護の前に 、ある区域または完全に、印刷画像をすでに設けて、それによって、レリースエ ンボス加工、オフセット印刷、スチールグラビア印刷、スクリーン印刷、凸版印 刷、ブラインドブロッキング、ドウ印刷、壁紙印刷、ゼラチン版印刷等の全ての 普通の印刷工程を用いることができる。アート紙を用いることにより、紙上で達 成できる印刷の高品質をさらに向上させることができる。また、例えば、エンボ ス加工により、または特に厚インク付け（thick inking）により、エンボス印刷 の印刷画像にある情報（例えば、新しいテレホンカードのクレジットバランス等 ）を含めることもできる。完成したカードにおいて、カバー層の外側表面を、例 えば、ニトロセルロースラッカー、カレンダーラッカー、紫外線硬化ラッカー、 電子線硬化ラッカー等からなるラッカーの薄い層により保護することができる。 このラッカーは、グロスラッカーまたはマットラッカーの形態で施しても差支え ない。ラッカー層を木目模様に塗ることもできる。 個々の層にさらに、透かし、におい、偽造防止用の糸（thread）、紙または厚 紙内の蛍光繊維、紙繊維内の色カプセル、ホログラム等の安全要素を設けること もできる。 水性磁気ラッカーまたはマッチをこする表面を施すことにより、磁気トラック のような他の要素を紙カードに施すことも特に容易である。 最後に、これらの層の製造中により厚い紙層または厚紙層内に糸を入れて、こ れらの層を割れずらくしても差支えない。適切な技術が紙加工業界で知られてお り、ここではより詳しくは説明しない。個々の紙層または厚紙層を接続するため に、熱活性化可能接着剤だけでなく、触圧接着剤または液体接着剤を使用しても 差支えない。モジュールのための間隙の区域の紙または厚紙が割れるのを防ぐた めに、布、液体接着剤または樹脂によりこれらの区域を強化することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ)，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，Ｍ Ｘ，ＮＬ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ ，ＳＥ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ (72)発明者 バラク，レネルシア ドイツ連邦共和国 ディー−82008 ウン テルハヒング ゾイレンストラーセ ２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 外部装置とデータを交換するために使用される電子モジュールが埋め込ま れた１層または多層のデータ媒体、特にＩＣカードであって、紙および／または 厚紙からなることを特徴とするデータ媒体。 ２． 前記電子モジュールが内部に埋め込まれる間隙を有するカード本体からな り、該カード本体の寸法がＩＳＯ規格のＩＳＯ7810を満たすことを特徴とする請 求の範囲第１項記載のデータ媒体。 ３． 前記埋め込まれた電子モジュールがタッチ接触のための接触表面を有し、 該接触表面がＩＳＯ規格のＩＳＯ7816/2により規定された前記データ媒体の区域 に位置していることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項記載のデータ媒 体。 ４． 前記カード本体が、前記電子モジュールを受容する間隙を含有する１層の 厚紙から形成されることを特徴とする請求の範囲第２項または第３項記載のデー タ媒体。 ５． 前記厚紙の表面に、表面コーティングおよび印刷画像が設けられているこ とを特徴とする請求の範囲第４項記載のデータ媒体。 ６． 複数の層を有し、少なくとも前記カード本体のカバー層の間に位置する層 に前記電子モジュールを受容する窓が設けられていることを特徴とする請求の範 囲第２項または第３項記載のデータ媒体。 ７． 前記層が、熱活性化可能層または触圧接着層のいずれかとして形成した接 着層により相互接続されていることを特徴とする請求の範囲第６項記載のデータ 媒体。 ８． 非接触読取りのための電子モジュールが、前記カバー層の間に位置する中 間層に形成された間隙内に埋め込まれていることを特徴とする請求の範囲第６項 記載のデータ媒体。 ９． 前記カバー層の少なくとも１つに、接触読取りのための電子モジュールが 内部に埋め込まれている２段階間隙が、中間層に形成された窓に加えて前記カー ド本体に形成されるように該窓が設けられていることを特徴とする請求の範 囲第６項または第７項記載のデータ媒体。 10． 前記カバー層に表面コーティングおよび印刷画像が設けられていることを 特徴とする請求の範囲第６項記載のデータ媒体。 11． 前記電子モジュールが液体接着剤により前記間隙内に接着されていること を特徴とする請求の範囲第２項から第10項までのいずれか１項記載のデータ媒体 。 12． 前記液体接着剤が、前記間隙の全壁区域の少なくとも大部分を湿らせて、 この区域の前記カード層が割れないようにすることを特徴とする請求の範囲第11 項記載のデータ媒体。 13． 前記間隙に、液体接着剤で満たされた少なくとも１つのアンダーカットが 設けられていることを特徴とする請求の範囲第11項または第12項記載のデータ媒 体。 14． 前記カバー層を前記中間層に接続する前記接着層が、前記２段階間隙の肩 区域で露出され、前記電子モジュールを前記カード本体に接続するように機能す ることを特徴とする請求の範囲第９項記載のデータ媒体。 15． 前記電子モジュールが前記カード本体の２層の間に位置する固定フレーム を有することを特徴とする請求の範囲第６項または第７項記載のデータ媒体。 16． 前記固定フレームに隣接する層が接着層であることを特徴とする請求の範 囲第15項記載のデータ媒体。 17． 請求の範囲第１項記載のデータ媒体、特にＩＣカードを製造する方法であ って、 エンドレス形態のロールから前記データ媒体の厚さを有する厚紙を供給し、 窓が該厚紙に形成されるように所定の間隔で該厚紙に穴を開け、 前記窓の直径よりも大きい直径を有する凹部が前記窓の区域の厚紙に形成さ れるように、該窓の区域に該厚紙に凹型押しを行ない、 前記カード本体に形成された窓に電子モジュールを挿入し、それによって、 接触結合のための接触表面を担持する該モジュールの第１の区域が前記凹部内に 位置し、集積回路を担持する該モジュールの第２の区域が前記窓内に位置し、 前記モジュールを該窓内に接着剤で貼り付けて、 個々のデータ媒体を前記ロールから打ち抜く、 各工程からなることを特徴とする方法。 18． 請求の範囲第１項記載のデータ媒体、特にＩＣカードを製造する方法であ って、 上側カバー層、下側カバー層および少なくとも１つのコア層の各々をロール から供給し、 所定の間隔で前記コア層に窓を打ち抜き、 該コア層と前記下側カバー層を一緒にしてそれらを接着剤で貼り付け、それ によって、該コア層の前記窓の位置に間隙が形成され、 形成された間隙内に非接触読取りのための電子モジュールを導入し、 前記コア層と前記上側カバー層を一緒にしてそれらを接着剤で貼り付け、 構成されたバンドから個々のデータ媒体を打ち抜く、 各工程からなることを特徴とする方法。 19． 請求の範囲第１項記載のデータ媒体、特にＩＣカードを製造する方法であ って、 上側カバー層、下側カバー層および少なくとも１つのコア層の各々をロール から供給し、 該コア層および該上側カバー層に打抜きにより、該上側カバー層の開口部が 該コア層の開口部より大きいように、窓を形成し、 前記３層を相互接続して、所定の間隔で２段階間隙を有するバンドを形成し 、 該２段階間隙内に電子モジュールを導入し、それによって、接触読取りのた めに接触表面を担持する該電子モジュールの一部が前記間隙の上側区域に位置し 、集積回路を受容する該電子モジュールの一部が前記間隙の下側区域の位置し、 構成されたバンドから個々のデータ媒体を打ち抜く、 各工程からなることを特徴とする方法。 20． 請求の範囲第１項記載のデータ媒体、特にＩＣカードを製造する方法であ って、 上側カバー層、下側カバー層および少なくとも１つのコア層を供給し、 前記層を相互接続して、バンドまたはシートを形成し、 切断部の縁がある区域を含むような様式で、切断器具により所定の間隔で少 なくとも前記上側カバー層を切断し、 フライス器具を用いて前記区域に間隙を形成し、それによって、前記上側カ バー層に位置する間隙の限界が前記切断部の縁により規定され、 形成された間隙内に電子モジュールを導入し、 構成されたバンドまたはシートから個々のデータ媒体を打ち抜く、 各工程からなる方法。 21． 請求の範囲第１項記載のデータ媒体、特にＩＣカードを製造する方法であ って、 前記カードの厚さを有する厚紙を製造し、該厚紙の製造中に該厚紙内に電子 モジュールを埋め込むことを特徴とする方法。 22． 請求の範囲第１項記載のデータ媒体、特にＩＣカードを製造する方法であ って、 製造中に電子モジュールがその内部にすでに埋め込まれている厚紙を製造し 、該厚紙に少なくとも１つのカバー層を設けることを特徴とする方法。 23． 前記厚紙が、複数の電子モジュールがマトリックス配列でその内部に組み 込まれている多重コピーシートまたは多重コピーウエブとして製造され、個々の データ媒体が、各々のデータ媒体が少なくとも１つの電子モジュールを含むよう な様式で前記多重コピーウエブから打ち抜かれることを特徴とする請求の範囲第 21項または第22項記載の方法。 24． 非接触データ交換のための電子モジュールが前記厚紙内に埋め込まれ、該 厚紙により確実に全ての側で囲まれていることを特徴とする請求の範囲第21項か ら第23項までのいずれか１項記載のＩＣカードの製造方法。 25． 前記モジュールが、前記個々の層の接続の前に前記カード構造体内に挿入 され、該層の接続中に、形成された間隙内に接着剤により直接貼り付けられるこ とを特徴とする請求の範囲第19項記載の方法。 26． 前記モジュールが、前記個々の層の接続後に前記間隙内に接着剤により貼 り付けられることを特徴とする請求の範囲第19項記載の方法。 27． 前記個々の層が、加熱積層ロールにより活性化される熱活性化可能接着層 により相互接続されることを特徴とする請求の範囲第18項から第20項までのいず れか１項記載の方法。 28． 前記個々の層が触圧接着剤により相互接続されていることを特徴とする請 求の範囲第18項から第20項までのいずれか１項記載の方法。 29． 前記コア層の少なくとも一部が、該コア層に隣接する層が通し孔内の接着 剤により個々に相互接続されるような、前記カード層の接続中に前記熱活性化可 能接着層からの接着剤により充填される通し孔を有し、 該通し孔が、前記個々のカードがさらなる工程でそれに沿って打ち抜かれる 打抜縁の区域に位置し、 該個々のカードが、前記打抜縁が前記コア層内の通し孔を通って延びるよう な様式で、形成されたシートまたはバンドから打ち抜かれることを特徴とする請 求の範囲第27項記載の方法。