JPH0951172A - ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 - Google Patents
ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法Info
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- JPH0951172A JPH0951172A JP20311395A JP20311395A JPH0951172A JP H0951172 A JPH0951172 A JP H0951172A JP 20311395 A JP20311395 A JP 20311395A JP 20311395 A JP20311395 A JP 20311395A JP H0951172 A JPH0951172 A JP H0951172A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで、製造方法が複雑でなく、高耐熱
性、高絶縁性、低誘電率のブラインドバイアス孔を有す
る多層プリント板、半導体キャリアー、プラスチック半
導体パッケージの製造方法に関する。 【解決手段】 １層以上の内層回路が形成され、両最外
層が全面銅箔で形成された多層板を、耐熱性有機繊維不
織布基材熱硬化性樹脂銅張積層板及び、同種の基材、樹
脂で構成されたプリプレグ、そして／または、銅箔を用
いて積層し、多層化した後に、レーザー光を照射し、各
種バイアス孔を１度に形成することを特徴とする、ブラ
インドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法。
性、高絶縁性、低誘電率のブラインドバイアス孔を有す
る多層プリント板、半導体キャリアー、プラスチック半
導体パッケージの製造方法に関する。 【解決手段】 １層以上の内層回路が形成され、両最外
層が全面銅箔で形成された多層板を、耐熱性有機繊維不
織布基材熱硬化性樹脂銅張積層板及び、同種の基材、樹
脂で構成されたプリプレグ、そして／または、銅箔を用
いて積層し、多層化した後に、レーザー光を照射し、各
種バイアス孔を１度に形成することを特徴とする、ブラ
インドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低コストで、製造
工程が複雑でなく、高耐熱、高絶縁性、低誘電率のブラ
インドバイアス孔を有する多層プリント回路板、半導体
キャリアー、プラスチック半導体パッケージの製造方法
に関する。
工程が複雑でなく、高耐熱、高絶縁性、低誘電率のブラ
インドバイアス孔を有する多層プリント回路板、半導体
キャリアー、プラスチック半導体パッケージの製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ブラインドバイアス孔を有する、多層プ
リント回路板の製造方法には、１：ビルドアップ法、及
び、２：両面板および多層プリント板のリラミネーショ
ン法が一般的によく知られている。１のビルドアップ法
における、ブラインドバイアス孔を有する多層プリント
板の製造方法は、導体回路を形成した、両面板、また
は、多層板の片面または両面に光および熱硬化性樹脂を
塗布し、必要に応じて熱により予備硬化させ、その後に
マイクロバイアス孔が形成される箇所に光があたらない
ようにマスクを用いて、光硬化させ、光硬化していない
部分を現像し、その後に必要に応じて熱硬化させる。そ
して、無電解メッキそして／または電気メッキ、または
スパッタリングにて、導体回路を形成する。より多層化
するためには、上記工程を繰り返す。光によりマイクロ
バイアス孔を形成するために、位置精度良く、高密度に
孔を形成できるが、多層化すればするほどその工程が複
雑であり、高コストである。加えて、光硬化性樹脂が必
須であるために、絶縁、密着、耐薬品性、耐熱性等の特
性を向上させるのに、樹脂の選択に制限が有り、自由度
が少ない問題がある。
リント回路板の製造方法には、１：ビルドアップ法、及
び、２：両面板および多層プリント板のリラミネーショ
ン法が一般的によく知られている。１のビルドアップ法
における、ブラインドバイアス孔を有する多層プリント
板の製造方法は、導体回路を形成した、両面板、また
は、多層板の片面または両面に光および熱硬化性樹脂を
塗布し、必要に応じて熱により予備硬化させ、その後に
マイクロバイアス孔が形成される箇所に光があたらない
ようにマスクを用いて、光硬化させ、光硬化していない
部分を現像し、その後に必要に応じて熱硬化させる。そ
して、無電解メッキそして／または電気メッキ、または
スパッタリングにて、導体回路を形成する。より多層化
するためには、上記工程を繰り返す。光によりマイクロ
バイアス孔を形成するために、位置精度良く、高密度に
孔を形成できるが、多層化すればするほどその工程が複
雑であり、高コストである。加えて、光硬化性樹脂が必
須であるために、絶縁、密着、耐薬品性、耐熱性等の特
性を向上させるのに、樹脂の選択に制限が有り、自由度
が少ない問題がある。
【０００３】また、２の両面板および多層プリント板の
リラミネーション法は、両面板及び多層プリント板を各
々、公知の方法で作製し、その両者を接着するためにリ
ラミを行う。その後に、必要に応じて、接着された多層
プリント板の導体回路と接続するためにスルーホールを
形成し、その後に、無電解メッキそして／または、電気
メッキにて導体回路を形成し、ＰＷＢ化する。スルーホ
ール形成には、ドリルを用いる方法が一般的であるが、
超小径孔あけには限界があり、高密度化には限界があ
る。加えて、リラミネーション工程等が必須であるため
に、その工程が煩雑であり、高コストとなる。
リラミネーション法は、両面板及び多層プリント板を各
々、公知の方法で作製し、その両者を接着するためにリ
ラミを行う。その後に、必要に応じて、接着された多層
プリント板の導体回路と接続するためにスルーホールを
形成し、その後に、無電解メッキそして／または、電気
メッキにて導体回路を形成し、ＰＷＢ化する。スルーホ
ール形成には、ドリルを用いる方法が一般的であるが、
超小径孔あけには限界があり、高密度化には限界があ
る。加えて、リラミネーション工程等が必須であるため
に、その工程が煩雑であり、高コストとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した、ブ
ラインドバイアス孔を有する多層プリント板の欠点を解
消し、信頼性が高く、製造工程が通常の多層プリント板
とほぼ同一であるために、複雑でなく、しかも低コスト
であるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の
製造方法に関するものである。
ラインドバイアス孔を有する多層プリント板の欠点を解
消し、信頼性が高く、製造工程が通常の多層プリント板
とほぼ同一であるために、複雑でなく、しかも低コスト
であるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の
製造方法に関するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、内
層回路が少なくとも１層あり、上部外層回路と内層回
路、もしくは上部外層と下部外層回路、もしくは内層回
路間、もしくは内層回路と下部外層間、もしくは全層が
少なくとも１個のブラインドバイアス孔で導通されてい
る形の多層プリント板の製造方法であって、 スルーホールで表裏もしくは内層回路が導通された
多層プリント板であって、該多層プリント板の片側の表
面であり、しかも、最終的に内層回路とする、外層面に
は、少なくともブラインドバイアス孔とメッキで導通す
るためのランドを形成しておく工程、 該ブラインドバイアス孔との導通用ランドが形成さ
れた多層プリント板外層に、耐熱性有機繊維不織布基材
熱硬化性樹脂プリプレグを用いて、銅箔を接着するか、
もしくは、該プリプレグを用い、耐熱性有機繊維不織布
基材熱硬化性樹脂銅張シートを用いて、ブラインドバイ
アス孔を形成すべき内層回路ランドのほぼ中央にブライ
ンドバイアス孔の径の大きさに相当する部分の銅箔をエ
ッチング除去した内層回路を形成した内層回路板を接着
する工程、 の最外層銅箔面のブラインドバイアス孔を形成す
べき内層ランドに相当する位置の銅箔を、内層ランドの
大きさより小さく、ブラインドバイアス孔の径の大きさ
より大きく、銅箔をエッチング除去する工程、 耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂絶縁体層の
絶縁体厚さを除去するのに必要なエネルギーで炭酸ガス
レーザーをの最外層面から照射して、ブラインドバイ
アス孔を形成する工程、 無電解メッキ、そして／または電気メッキ工程によ
りブラインドバイアス孔にメッキ層を析出させる工程お
よび 最終的に両最外層に外層回路を形成する工程 からなるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板
の製造方法である。
層回路が少なくとも１層あり、上部外層回路と内層回
路、もしくは上部外層と下部外層回路、もしくは内層回
路間、もしくは内層回路と下部外層間、もしくは全層が
少なくとも１個のブラインドバイアス孔で導通されてい
る形の多層プリント板の製造方法であって、 スルーホールで表裏もしくは内層回路が導通された
多層プリント板であって、該多層プリント板の片側の表
面であり、しかも、最終的に内層回路とする、外層面に
は、少なくともブラインドバイアス孔とメッキで導通す
るためのランドを形成しておく工程、 該ブラインドバイアス孔との導通用ランドが形成さ
れた多層プリント板外層に、耐熱性有機繊維不織布基材
熱硬化性樹脂プリプレグを用いて、銅箔を接着するか、
もしくは、該プリプレグを用い、耐熱性有機繊維不織布
基材熱硬化性樹脂銅張シートを用いて、ブラインドバイ
アス孔を形成すべき内層回路ランドのほぼ中央にブライ
ンドバイアス孔の径の大きさに相当する部分の銅箔をエ
ッチング除去した内層回路を形成した内層回路板を接着
する工程、 の最外層銅箔面のブラインドバイアス孔を形成す
べき内層ランドに相当する位置の銅箔を、内層ランドの
大きさより小さく、ブラインドバイアス孔の径の大きさ
より大きく、銅箔をエッチング除去する工程、 耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂絶縁体層の
絶縁体厚さを除去するのに必要なエネルギーで炭酸ガス
レーザーをの最外層面から照射して、ブラインドバイ
アス孔を形成する工程、 無電解メッキ、そして／または電気メッキ工程によ
りブラインドバイアス孔にメッキ層を析出させる工程お
よび 最終的に両最外層に外層回路を形成する工程 からなるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板
の製造方法である。
【０００６】すなわち、本発明の特徴は、１層以上の内
層回路が形成され、両最外層が全面銅箔層が形成された
多層板を、耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張
積層板及び、同種の基材、樹脂で構成されたプリプレ
グ、そして／または、銅箔を用いて積層し、多層化し、
さらに、両面または多層板とリラミネーションを行い、
レーザー光を照射し、各種バイアス孔を１度に形成する
ことで問題を解決するものである。
層回路が形成され、両最外層が全面銅箔層が形成された
多層板を、耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張
積層板及び、同種の基材、樹脂で構成されたプリプレ
グ、そして／または、銅箔を用いて積層し、多層化し、
さらに、両面または多層板とリラミネーションを行い、
レーザー光を照射し、各種バイアス孔を１度に形成する
ことで問題を解決するものである。
【０００７】本発明における、耐熱性有機繊維不織布と
しては、好適には液晶ポリエステル繊維である。液晶ポ
リエステル不織布とは、液晶ポリエステル系樹脂を紡糸
することによって得られた液晶ポリエステル系繊維を用
いた不織布である。また、液晶ポリエステル系樹脂と
は、異方性溶融相を形成することのできるポリマーであ
る。液晶ポリエステル系繊維は、特に限定されるもので
はないが、全芳香族ポリエステル（すなわち、主鎖が芳
香族環の繰り返し単位から構成されるポリエステル）樹
脂からなるものが好ましい。従って、芳香族ジオール、
芳香族ジカルボン酸、及び／又は芳香族ヒドロキシカル
ボン酸を適宜組み合わせて得られる樹脂からなる。これ
らの中でも、p-ヒドロキシ安息香酸と2-ヒドロキシナフ
タレン−6-カルボン酸とのポリエステル共重合体は紡糸
性および耐熱性のバランスに優れているので、好適に使
用することができ、p-ヒドロキシ安息香酸とテレフタル
酸と 4,4'-ヒドロキシフェニルとのポリエステル共重合
体は耐熱性に優れているために、好適に使用できる。ま
た、上記の液晶ポリエステル不織布を、プラズマ処理
や、カレンダー処理されたものや、スパンコールのもの
を適宜使用しうる。
しては、好適には液晶ポリエステル繊維である。液晶ポ
リエステル不織布とは、液晶ポリエステル系樹脂を紡糸
することによって得られた液晶ポリエステル系繊維を用
いた不織布である。また、液晶ポリエステル系樹脂と
は、異方性溶融相を形成することのできるポリマーであ
る。液晶ポリエステル系繊維は、特に限定されるもので
はないが、全芳香族ポリエステル（すなわち、主鎖が芳
香族環の繰り返し単位から構成されるポリエステル）樹
脂からなるものが好ましい。従って、芳香族ジオール、
芳香族ジカルボン酸、及び／又は芳香族ヒドロキシカル
ボン酸を適宜組み合わせて得られる樹脂からなる。これ
らの中でも、p-ヒドロキシ安息香酸と2-ヒドロキシナフ
タレン−6-カルボン酸とのポリエステル共重合体は紡糸
性および耐熱性のバランスに優れているので、好適に使
用することができ、p-ヒドロキシ安息香酸とテレフタル
酸と 4,4'-ヒドロキシフェニルとのポリエステル共重合
体は耐熱性に優れているために、好適に使用できる。ま
た、上記の液晶ポリエステル不織布を、プラズマ処理
や、カレンダー処理されたものや、スパンコールのもの
を適宜使用しうる。
【０００８】熱硬化性樹脂組成物とは、公知のエポキシ
樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等の熱硬化性樹脂の１種もしくは２種以上
の混合物と、及び、これらの樹脂の公知の硬化剤、触
媒、または、必要に応じて溶剤を混合してなる組成物で
あり、また、改質用として、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム等のゴム類、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化、熱
可塑性樹脂や、さらに、染料、界面活性剤、消泡剤、カ
ップリング剤等も混合しうる。
樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等の熱硬化性樹脂の１種もしくは２種以上
の混合物と、及び、これらの樹脂の公知の硬化剤、触
媒、または、必要に応じて溶剤を混合してなる組成物で
あり、また、改質用として、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム等のゴム類、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化、熱
可塑性樹脂や、さらに、染料、界面活性剤、消泡剤、カ
ップリング剤等も混合しうる。
【０００９】耐熱性有機繊維不織布への上記の熱硬化性
樹脂組成物の溶液または、液状無溶剤状のものを公知の
方法で、含浸、乾燥しうる。この時の樹脂量は、40〜70
wt％、成形厚は、0.03〜0.25mmが好適である。
樹脂組成物の溶液または、液状無溶剤状のものを公知の
方法で、含浸、乾燥しうる。この時の樹脂量は、40〜70
wt％、成形厚は、0.03〜0.25mmが好適である。
【００１０】レーザー照射によるブラインドバイアス孔
あけにおいて、レーザー光を照射したくない部分をレー
ザー光から遮蔽する為、多層プリント板の最外層銅箔を
照射する部分のみをエッチング等により除去しておくこ
とによりブラインドバイアス孔が形成される。
あけにおいて、レーザー光を照射したくない部分をレー
ザー光から遮蔽する為、多層プリント板の最外層銅箔を
照射する部分のみをエッチング等により除去しておくこ
とによりブラインドバイアス孔が形成される。
【００１１】レーザー光でのブラインドバイアス孔の孔
あけにおけるレーザーは、炭酸ガスレーザー、エキシマ
レーザーが使用しうるが、好適には、炭酸ガスレーザー
である。炭酸ガスレーザーの照射条件は、レーザーの照
射フルエンス（エネルギー密度）を表す、Ｍ値（縮小
率）は、５〜20、好適には、８〜14である。また、パル
ス数は、除去する電気絶縁層の厚さ、加工速度、および
照射フルエンスにより一意に決められる。
あけにおけるレーザーは、炭酸ガスレーザー、エキシマ
レーザーが使用しうるが、好適には、炭酸ガスレーザー
である。炭酸ガスレーザーの照射条件は、レーザーの照
射フルエンス（エネルギー密度）を表す、Ｍ値（縮小
率）は、５〜20、好適には、８〜14である。また、パル
ス数は、除去する電気絶縁層の厚さ、加工速度、および
照射フルエンスにより一意に決められる。
【００１２】本発明により、ブラインドバイアス孔を有
する多層プリント板が複雑な製造工程を経ること無く、
安価に製造する事が出来る。
する多層プリント板が複雑な製造工程を経ること無く、
安価に製造する事が出来る。
【００１３】本発明の詳細な製造方法を図によって説明
する。図１におけるプリプレグ３は、厚み0.06mmの液晶
ポリエステル不織布（p-ヒドロキシ安息香酸と2-ヒドロ
キシナフタレン−6-カルボン酸とからなる）にエポキシ
樹脂組成物を公知の方法で含浸、硬化させることにより
得た。
する。図１におけるプリプレグ３は、厚み0.06mmの液晶
ポリエステル不織布（p-ヒドロキシ安息香酸と2-ヒドロ
キシナフタレン−6-カルボン酸とからなる）にエポキシ
樹脂組成物を公知の方法で含浸、硬化させることにより
得た。
【００１４】得られたプリプレグの両面に35μｍの電解
銅箔を重ねた構成とし、圧力1.96ＭＰａ（20kgf/cm2)、
180℃、２時間の条件で積層成形し、絶縁層厚み0.06mm
の両面銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板を公
知の方法で回路を形成し、導体回路シート１および導体
回路２を得た。このとき、ブラインドバイアス孔の径に
相当する部分の銅箔がエッチング除去されている形状の
銅箔ランドは、図１及び図２に示すように、ブラインド
バイアス孔の最低部には、ブラインドバイアス孔の大き
さより大きい径の銅箔ランドが形成されてあり（図１:1
-(a)）、そして、該最低部の銅箔ランドの真上の中間層
回路には、ブラインドバイアス孔の径より大きい径の銅
箔ランドが形成されていて、しかも、該銅箔ランドのほ
ぼ中央部ブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅
箔がエッチング除去されている形状の銅箔ランド（図
１:1-(b)）が形成されている。
銅箔を重ねた構成とし、圧力1.96ＭＰａ（20kgf/cm2)、
180℃、２時間の条件で積層成形し、絶縁層厚み0.06mm
の両面銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板を公
知の方法で回路を形成し、導体回路シート１および導体
回路２を得た。このとき、ブラインドバイアス孔の径に
相当する部分の銅箔がエッチング除去されている形状の
銅箔ランドは、図１及び図２に示すように、ブラインド
バイアス孔の最低部には、ブラインドバイアス孔の大き
さより大きい径の銅箔ランドが形成されてあり（図１:1
-(a)）、そして、該最低部の銅箔ランドの真上の中間層
回路には、ブラインドバイアス孔の径より大きい径の銅
箔ランドが形成されていて、しかも、該銅箔ランドのほ
ぼ中央部ブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅
箔がエッチング除去されている形状の銅箔ランド（図
１:1-(b)）が形成されている。
【００１５】ブラインドバイアス孔の径に相当する部分
がエッチング除去された内層ランド（図１:2-(c)）の真
上の内層に内層ランドを設けるために、内層ランド(2-
(c)）に形成されたブラインドバイアス孔の径に相当す
る部分の銅箔がエッチング除去されているブラインドバ
イアス孔の径より大きくなるように内層ランドのほぼ中
央の銅箔を除去してなる内層ランド：（図１:2-(d)）を
形成し、さらに、内層ランド(2-(d)）の真上の層にも、
ブラインドバイアス孔の径に相当する部分がエッチング
除去された内層ランド（図１:1-(e)) を形成した。内層
ランド(1-(e)) のエッチング除去されている部分は、そ
の真下の内層ランド(2-(d)）の大きさより小さく、内層
ランド(2-(d)）のエッチング除去されている部分より大
きく形成した。また同様に、ブラインドバイアス孔の径
に相当する部分がエッチング除去されている内層ランド
（図１:1-(f),2-(f)) も形成した。尚、上記のブライン
ドバイアス孔に相当する部分がエッチング除去された内
層ランドの銅がエッチング除去された部分は、より上の
層が大きい形状になっているが、これは、積層成形時等
で層間ズレが多少発生した場合でも、次に述べるレーザ
ー加工によるブラインドバイアス孔の信頼性を向上させ
るためには、必須の条件である。
がエッチング除去された内層ランド（図１:2-(c)）の真
上の内層に内層ランドを設けるために、内層ランド(2-
(c)）に形成されたブラインドバイアス孔の径に相当す
る部分の銅箔がエッチング除去されているブラインドバ
イアス孔の径より大きくなるように内層ランドのほぼ中
央の銅箔を除去してなる内層ランド：（図１:2-(d)）を
形成し、さらに、内層ランド(2-(d)）の真上の層にも、
ブラインドバイアス孔の径に相当する部分がエッチング
除去された内層ランド（図１:1-(e)) を形成した。内層
ランド(1-(e)) のエッチング除去されている部分は、そ
の真下の内層ランド(2-(d)）の大きさより小さく、内層
ランド(2-(d)）のエッチング除去されている部分より大
きく形成した。また同様に、ブラインドバイアス孔の径
に相当する部分がエッチング除去されている内層ランド
（図１:1-(f),2-(f)) も形成した。尚、上記のブライン
ドバイアス孔に相当する部分がエッチング除去された内
層ランドの銅がエッチング除去された部分は、より上の
層が大きい形状になっているが、これは、積層成形時等
で層間ズレが多少発生した場合でも、次に述べるレーザ
ー加工によるブラインドバイアス孔の信頼性を向上させ
るためには、必須の条件である。
【００１６】得られたプリプレグ３、内層回路シート
１、内層回路シート２及び18μｍの電解銅箔を図１の構
成で積み重ね合わせた。該積み重ね合わせた材料の上下
面に 2.0mmのステンレス板を配置し、圧力2.94 MPa（30
kgf/cm2)、 180℃、２時間の条件で積層成形し、多層回
路板を得た。得られた多層回路板の最終的に内層回路と
なる外層銅箔を公知の方法を用いてブラインドバイアス
孔の径に相当する大きさの銅箔がエッチング除去された
内層ランドを作成した（図２）。この内層ランドの大き
さは、真上の中間層回路上の銅箔がエッチング除去され
ている部分の大きさより大きく、しかも、ブラインドバ
イアス孔の径に相当する部分がエッチング除去されてい
る部分の大きさは、真上の中間層回路上のその部分の大
きさより小さい形状である。
１、内層回路シート２及び18μｍの電解銅箔を図１の構
成で積み重ね合わせた。該積み重ね合わせた材料の上下
面に 2.0mmのステンレス板を配置し、圧力2.94 MPa（30
kgf/cm2)、 180℃、２時間の条件で積層成形し、多層回
路板を得た。得られた多層回路板の最終的に内層回路と
なる外層銅箔を公知の方法を用いてブラインドバイアス
孔の径に相当する大きさの銅箔がエッチング除去された
内層ランドを作成した（図２）。この内層ランドの大き
さは、真上の中間層回路上の銅箔がエッチング除去され
ている部分の大きさより大きく、しかも、ブラインドバ
イアス孔の径に相当する部分がエッチング除去されてい
る部分の大きさは、真上の中間層回路上のその部分の大
きさより小さい形状である。
【００１７】スルーホールで表裏が導通された両面回路
板であって、該両面回路板の、最終的に最外層となる銅
箔面は、スルーホール部分以外は全面銅箔で被覆されて
あり、この銅箔面と反対面の、最終的に中間層回路とな
る銅箔面は前述の多層回路板のブラインドバイアス孔と
導通するためのランドを公知の方法で銅箔をエッチング
除去して作製した（図３）。
板であって、該両面回路板の、最終的に最外層となる銅
箔面は、スルーホール部分以外は全面銅箔で被覆されて
あり、この銅箔面と反対面の、最終的に中間層回路とな
る銅箔面は前述の多層回路板のブラインドバイアス孔と
導通するためのランドを公知の方法で銅箔をエッチング
除去して作製した（図３）。
【００１８】図２の多層板と図３のスルーホールを有す
る両面回路板との内層回路とすべき面の位置を合わせ、
プリプレグ３をその間にいれる構成とし、該積み重ねあ
わせた材料の上下面に 2.0mmのステンレス板を配置し、
圧力1.96 MPa（20kgf/cm2)、180℃、２時間の条件で積
層成形し、多層回路板を得た。尚、この積層成形時に、
スルーホールを有する両面回路板のスルーホールにプリ
プレグ３の樹脂が流れ込み、最外層銅箔とステンレス板
との間にしみだすのを防止するために、最外層銅箔とス
テンレス板との間に離形性を有するフィルムをいれる構
成でも作製できる。
る両面回路板との内層回路とすべき面の位置を合わせ、
プリプレグ３をその間にいれる構成とし、該積み重ねあ
わせた材料の上下面に 2.0mmのステンレス板を配置し、
圧力1.96 MPa（20kgf/cm2)、180℃、２時間の条件で積
層成形し、多層回路板を得た。尚、この積層成形時に、
スルーホールを有する両面回路板のスルーホールにプリ
プレグ３の樹脂が流れ込み、最外層銅箔とステンレス板
との間にしみだすのを防止するために、最外層銅箔とス
テンレス板との間に離形性を有するフィルムをいれる構
成でも作製できる。
【００１９】得られた多層回路板の最上部にあたる外銅
箔層を公知の方法によりブラインドバイアス孔の径に相
当する部分の銅箔をエッチング除去した。この時の、エ
ッチング除去された銅箔部分の大きさは、該除去する部
分の真下の内層回路ランドの径より小さく、真下のラン
ドのほぼ中央がエッチング除去された部分の径より大き
く形成し、レーザー加工用多層回路板とした（図４）。
箔層を公知の方法によりブラインドバイアス孔の径に相
当する部分の銅箔をエッチング除去した。この時の、エ
ッチング除去された銅箔部分の大きさは、該除去する部
分の真下の内層回路ランドの径より小さく、真下のラン
ドのほぼ中央がエッチング除去された部分の径より大き
く形成し、レーザー加工用多層回路板とした（図４）。
【００２０】レーザー加工用多層回路板を炭酸ガスレー
ザー（住友重機械工業社製、IMPACTRASER:IMPACT2150)
をもちいてブラインドバイアス孔の加工を実施した。得
られた銅張積層板をメッキし、導体回路を形成し、プリ
ント板化した。（図５）
ザー（住友重機械工業社製、IMPACTRASER:IMPACT2150)
をもちいてブラインドバイアス孔の加工を実施した。得
られた銅張積層板をメッキし、導体回路を形成し、プリ
ント板化した。（図５）
【００２１】以上、本発明の詳細な説明、詳細な製造方
法からも明らかなように、ブラインドバイアス孔を有す
る多層プリント板の製造方法によれば、１層以上の内層
回路が形成され、両最外層が全面銅箔で形成された多層
板を、耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張積層
板及び、同種の基材、樹脂で構成されたプリプレグ、そ
して／または、銅箔を用いて積層し、多層化し、さら
に、スルーホールを有する両面回路板、または多層回路
板とのリラミネーションを行い、多層化した後に、レー
ザー光を照射し、各種バイアス孔を１度に形成する事に
より、低コストで、製造工程が複雑でなく、高耐熱、高
絶縁性、低誘電率、高機能化を付加できるブラインドバ
イアス孔を有する多層プリント回路板の製造が可能にな
り、その意義は極めて高いものである。
法からも明らかなように、ブラインドバイアス孔を有す
る多層プリント板の製造方法によれば、１層以上の内層
回路が形成され、両最外層が全面銅箔で形成された多層
板を、耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張積層
板及び、同種の基材、樹脂で構成されたプリプレグ、そ
して／または、銅箔を用いて積層し、多層化し、さら
に、スルーホールを有する両面回路板、または多層回路
板とのリラミネーションを行い、多層化した後に、レー
ザー光を照射し、各種バイアス孔を１度に形成する事に
より、低コストで、製造工程が複雑でなく、高耐熱、高
絶縁性、低誘電率、高機能化を付加できるブラインドバ
イアス孔を有する多層プリント回路板の製造が可能にな
り、その意義は極めて高いものである。
【図１】本発明のブラインドバイアス孔の径に相当する
部分がエッチング除去された内層ランドを有する多層プ
リント板の製造に使用する層構成を模式的に示した断面
斜視図である。
部分がエッチング除去された内層ランドを有する多層プ
リント板の製造に使用する層構成を模式的に示した断面
斜視図である。
【図２】一体化されたブラインドバイアス孔の径に相当
する部分がエッチング除去された内層ランドを有する多
層回路板の最終的に内層回路となる銅箔層にブラインド
バイアス孔径に相当する銅箔がエッチング除去された内
層ランドが作成された多層回路板を模式的に示した断面
図である。
する部分がエッチング除去された内層ランドを有する多
層回路板の最終的に内層回路となる銅箔層にブラインド
バイアス孔径に相当する銅箔がエッチング除去された内
層ランドが作成された多層回路板を模式的に示した断面
図である。
【図３】スルーホールで表裏が導通された両面回路板の
最終的に中間層回路となる銅箔面を図２のブラインドバ
イアス孔と導通するためのランドが形成された様子を模
式的に示した断面図である。
最終的に中間層回路となる銅箔面を図２のブラインドバ
イアス孔と導通するためのランドが形成された様子を模
式的に示した断面図である。
【図４】一体化された多層板の上面最外層銅箔をレーザ
ー光照射に用いるために、エッチング除去した様子を示
した断面図である。
ー光照射に用いるために、エッチング除去した様子を示
した断面図である。
【図５】レーザー光照射加工によりブラインドバイアス
孔を有する多層プリント板を模式的に示した断面図であ
る。
孔を有する多層プリント板を模式的に示した断面図であ
る。
１ : ブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔
がエッチング除去された銅箔ランド(b, e, f）および銅
箔ランド(a) が形成された内層回路シート ２ : ブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔
がエッチング除去された銅箔ランド(c, d, f) 形成され
た内層回路シート ３ : 耐熱有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂プリプレグ ４ : 銅箔
がエッチング除去された銅箔ランド(b, e, f）および銅
箔ランド(a) が形成された内層回路シート ２ : ブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔
がエッチング除去された銅箔ランド(c, d, f) 形成され
た内層回路シート ３ : 耐熱有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂プリプレグ ４ : 銅箔
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを有する両面または、多層
プリント配線板の少なくとも片面上に、ブラインドバイ
アス孔を有し、２層以上の回路を有する導体層が形成さ
れ、各層の回路が電気的に導通された多層プリント板の
製造方法であって、 スルーホールで表裏もしくは内層回路が導通された
多層プリント板であって、該多層プリント板の片側の表
面であり、しかも、最終的に内層回路とする、外層面に
は、少なくともブラインドバイアス孔とメッキで導通す
るためのランドを形成しておく工程、 該ブラインドバイアス孔との導通用ランドが形成さ
れた多層プリント板外層に、耐熱性有機繊維不織布基材
熱硬化性樹脂プリプレグを用いて、銅箔を接着するか、
もしくは、該プリプレグを用い、耐熱性有機繊維不織布
基材熱硬化性樹脂銅張シートを用いて、ブラインドバイ
アス孔を形成すべき内層回路ランドのほぼ中央にブライ
ンドバイアス孔の径の大きさに相当する部分の銅箔をエ
ッチング除去した内層回路を形成した内層回路板を接着
する工程、 の最外層銅箔面のブラインドバイアス孔を形成す
べき内層ランドに相当する位置の銅箔を、内層ランドの
大きさより小さく、ブラインドバイアス孔の径の大きさ
より大きく、銅箔をエッチング除去する工程、 耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂絶縁体層の
絶縁体厚さを除去するのに必要なエネルギーで炭酸ガス
レーザーをの最外層面から照射して、ブラインドバイ
アス孔を形成する工程、 無電解メッキ、そして／または電気メッキ工程によ
りブラインドバイアス孔にメッキ層を析出させる工程お
よび 最終的に両最外層に外層回路を形成する工程 からなるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板
の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１における耐熱性有機繊維不織布
基材が、液晶ポリエステル不織布であるブラインドバイ
アス孔を有する多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20311395A JPH0951172A (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20311395A JPH0951172A (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951172A true JPH0951172A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16468622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20311395A Pending JPH0951172A (ja) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0951172A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001740A1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-04 | Alliedsignal Inc. | Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling |
| US7612295B2 (en) | 1997-03-13 | 2009-11-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
-
1995
- 1995-08-09 JP JP20311395A patent/JPH0951172A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7612295B2 (en) | 1997-03-13 | 2009-11-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| WO2001001740A1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-04 | Alliedsignal Inc. | Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling |
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