JPH0951178A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を支え、かつ保持することができる金属
ケースを有すると共に、製造コストが安価な電子部品を
得る。 【解決手段】 金属ケース２は底壁部３が上方に延在し
た側壁部４〜７及び保持部８，９を有している。保持部
８，９は金属弾性を利用したばね性を有している。基板
１１を金属ケース２に組み付けると、基板１１の下面縁
部が金属ケース２の側壁部４〜７の上端面４ａ〜７ａに
当接し、基板１１は横置き水平状態で金属ケース２によ
って支えられる。そして、保持部８，９は基板１１の両
端面にそれぞれ弾性的に接触する。すなわち、基板１１
は保持部８，９のばね力によって挟持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、特に、
金属ケースを備えた電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、この種の電子部品として、図
１２に示す構造の電子部品６５が知られている。この電
子部品６５は、金属ケース６６と基板７５にて構成され
ている。金属ケース６６は底壁部６７と側壁部６８，６
９，７０，７１と凸部７２，７３からなる。基板７５は
両端部に切欠け部７７，７８を有し、下面には電気機能
素子（図示せず）を搭載している。

【０００３】そして、切欠け部７７，７８にそれぞれ凸
部７２，７３を挿入して基板７５の位置ずれを規制しつ
つ、基板７５と金属ケース６６を組み合わせる。すなわ
ち、金属ケース６６の側壁部６８〜７１のそれぞれの上
端面６８ａ〜７１ａが基板７５の下面縁部に当接して基
板７５を支え、電気機能素子は開口部７４から金属ケー
ス６６に収容される。

【０００４】また、これとは別に、図１３に示す構造の
電子部品８１も知られている。この電子部品８１は、金
属ケース８２と基板９１にて構成されている。金属ケー
ス８２は底壁部８３と、側壁部８４と、側壁部８４の対
向する一対の内壁面に設けたリブ８５，８６とからな
る。基板９１は両端部に外部電極９３，９４を有し、下
面には電気機能素子（図示せず）を搭載している。そし
て、基板９１を金属ケース８２の開口部８７から挿入す
ることにより、基板９１の位置ずれを側壁部８４にて規
制しつつ、リブ８５，８６が基板９１の下面両端部に当
接して基板９１を支える。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１２
及び図１３に示す電子部品６５，８１は、以下に列挙す
る種々の問題点があった。

【０００６】（１）基板７５に切欠け部７７，７８を設
けたり、あるいは金属ケース８２にリブ８５，８６を設
ける必要があり、これらの加工は製造コストアップの一
因であった。 （２）金属ケース６６，８２は基板７５，９１を支える
のみで、保持することができないため、金属ケース６
６，８２と基板７５，９１をそれぞれ接合する前に金属
ケース６６，８２と基板７５，９１を上下反転すると基
板７５，９１が金属ケース６６，８２から外れてしま
う。 （３）切欠け部７７，７８を設けた分だけ基板７５の有
効スペースが狭くなる。

【０００７】そこで、本発明の目的は、基板を支え、か
つ保持することができる金属ケースを有すると共に、製
造コストが安価な電子部品を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品は、（ａ）電気機能素子を搭
載した基板と、（ｂ）前記基板に搭載された電気機能素
子を収容するための開口部と、前記基板の両端面にそれ
ぞれ弾性的に接触する一対の保持部と、前記基板を端面
で支える側壁部とを有した金属ケースと、を備えたこと
を特徴とする。ここに、金属ケースに収容される電気機
能素子は、基板に搭載された電気機能素子の少なくとも
一部であればよい。

【０００９】

【作用】以上の構成により、基板は金属ケースの側壁部
に支えられ、かつ一対の保持部のばね力で保持される。
従って、基板と金属ケースが接着剤等で接合固定される
前に、基板と金属ケースを上下反転しても基板と金属ケ
ースが外れる心配がない。さらに、外部から機械的振動
等が電子部品に加えられても、基板の位置が金属ケース
に対してずれないため、組立性が良好になる。また、従
来の電子部品において、必要であった基板の切欠け部や
金属ケースのリブが不要となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の実
施形態について添付図面を参照して説明する。なお、各
実施形態において同一部品及び同一部分には同じ符号を
付した。 ［第１実施形態、図１〜図３］図１に示すように、電子
部品１は金属ケース２と基板１１にて構成されている。
金属ケース２は、底壁部３とこの底壁部３から上方に延
在した側壁部４，５，６，７及び保持部８，９からな
る。側壁部４〜７及び保持部８，９によって開口部１０
が規定されている。保持部８，９は所定の長さに設定さ
れ、金属弾性を利用したばね性を有している。この金属
ケース２は金属板を所定の形状に打ち抜いた後、折り曲
げ加工することによって成形される。すなわち、保持部
８，９は側壁部４〜７と同一工程で成形され、特別な加
工工程を必要としない。保持部８，９と側壁部４，５は
同一平面状に折り曲げられている。

【００１１】基板１１はアルミナ基板、プリント基板、
多層セラミックス基板等であり、手前側及び奥側の端部
にそれぞれグランド電極１３が設けられ、左右側部にそ
れぞれ信号電極１２が設けられている。これらの電極１
２，１３は表面実装タイプのものであり、電子部品１を
表面実装可能にする。基板１１の下面には、ＩＣ、半導
体コンデンサ、コイル等の電気機能素子１４（図２参
照）が搭載されている。

【００１２】そして、金属ケース２の側壁部４，５の外
側面間距離（第１実施形態の場合は金属ケース２の長
さ）をＬ１、側壁部６，７の外側面間距離（第１実施形
態の場合は金属ケース２の幅）をＷ１、保持部８，９の
対向する内側面間距離をＬ２とし、基板１１の長さをＬ
３、幅をＷ２とした場合、条件式Ｌ２＜Ｌ３を満足する
と共に、少なくとも条件式Ｌ１＜Ｌ３又は条件式Ｗ１＜
Ｗ２のいずれか一方の条件式を満足するようにそれぞれ
の寸法Ｌ１〜Ｌ３，Ｗ１，Ｗ２が設定される。第１実施
形態では条件式Ｌ２＜Ｌ３、条件式Ｌ１＜Ｌ３及び条件
式Ｗ１＜Ｗ２を全て満足するように設定した。

【００１３】次に、以上の各構成品２，１１の組立て方
法について図２及び図３を参照して説明する。図２に示
すように、金属ケース２の保持部８，９に矢印ａ方向の
力を加えて保持部８，９の対向する内側面間距離Ｌ２を
広げる。次に、面間距離Ｌ２を広げた状態で、基板１１
を矢印ｂから金属ケース２に近づけ、基板１１の下面に
搭載された電気機能素子１４を金属ケース２の開口部１
０に収容する。そして、前記条件式Ｌ１＜Ｌ３及び条件
式Ｗ１＜Ｗ２により、金属ケース２の側壁部４，５の外
側面間距離Ｌ１より基板１１の長さＬ３の方が大きく、
かつ側壁部６，７の外側面間距離Ｗ１より基板１１の幅
Ｗ２の方が大きいので、基板１１の下面縁部は金属ケー
ス２の側壁部４，５及び側壁部６，７の上端面４ａ，５
ａ，６ａ，７ａに当接する。こうして、基板１１は横置
き水平状態で金属ケース２によって支えられることにな
る。

【００１４】次に、保持部８，９に加えていた力を解放
すると、保持部８，９のばね性によって保持部８，９は
元の状態に復帰しようとする。しかし、前記条件式Ｌ２
＜Ｌ３により、保持部８，９の対向する内側面間距離Ｌ
２より基板１１の長さＬ３の方が大きいので、面間距離
Ｌ２は元の寸法に戻ることはできず、図３に示すよう
に、保持部８，９は基板１１の両端面に設けられている
グランド電極１３にそれぞれ弾性的に接触する。すなわ
ち、基板１１は保持部８，９のばね力によって挟持され
ることになる。従って、基板１１と金属ケース２が半田
や導電性接着剤等で接合、固定される前に外部から機械
的振動等が電子部品１に加えられても、基板１１の位置
が金属ケース２に対してずれないので、良好な組立性が
得られる。

【００１５】次に、グランド電極１３と保持部８，９が
半田付けされ、半田１５にてグランド電極１３と保持部
８，９が電気的に接続されると共に、基板１１と金属ケ
ース２が接合、固定される。金属ケース２はグランド電
極１３に電気的に接続されるので電磁シールド性を有
し、金属ケース２内に収容されている電気機能素子１４
から放出される電磁波は電子部品１の外に漏れにくくな
る。

【００１６】こうして得られた電子部品１は従来必要で
あった基板の切欠け部の形成や金属ケースのリブ出しが
不要となり、製造工程数を削減することができる。ま
た、基板１１には切欠け部を設けないので、その分基板
１１の有効スペースが狭くなる心配もない。さらに、こ
の電子部品１を図３の中で二点鎖線で表示した印刷配線
板１６に実装する際、印刷配線板１６に仮付けされた電
子部品１が金属ケース２を下にした状態でリフローされ
るとする。そのとき金属ケース２と基板１１を接合して
いる半田１５が再溶融しても、保持部８，９が基板１１
の両端面に弾性接触して金属ケース２は基板１１に充分
な力で係止しているので、金属ケース２が脱落するおそ
れがない。

【００１７】［第２実施形態、図４〜図６］図４に示す
ように、電子部品２１は基板１１と金属ケース２２にて
構成されている。基板１１は前記第１実施形態で説明し
たものと同様のものである。金属ケース２２は、底壁部
２３とこの底壁部２３から上方に延在した側壁部２４，
２５及び保持部２６，２７からなる。側壁部２４，２５
のそれぞれの両端部は直角に折り曲げられ、側壁部２
４，２５及び保持部２６，２７によって開口部２８が規
定されている。保持部２６，２７は所定の長さに設定さ
れ、金属弾性を利用したばね性を有している。この金属
ケース２２は金属板を所定の形状に打ち抜いた後、折曲
げ加工することによって成形される。すなわち、保持部
２６，２７は側壁部２４，２５と同一工程で成形され、
特別な加工工程を必要としない。保持部２６，２７は側
壁部２４，２５の両端部に対して内側に配置されてい
る。

【００１８】そして、金属ケース２２の側壁部２４，２
５の両端部の外側面間距離（第２実施形態の場合は金属
ケース２２の長さ）をＬ１、側壁部２４，２５の外側面
間距離（第２実施形態の場合は金属ケース２２の幅）を
Ｗ１、保持部２６，２７の対向する内側面間距離をＬ２
とし、基板１１の長さをＬ３、幅をＷ２とした場合、条
件式Ｌ２＜Ｌ３を満足すると共に、少なくとも条件式Ｌ
１＜Ｌ３又は条件式Ｗ１＜Ｗ３又は条件式Ｗ１＜Ｗ２の
いずれか一方の条件式を満足するようにそれぞれの寸法
Ｌ１〜Ｌ３，Ｗ１，Ｗ２が設定される。第２実施形態で
は条件式Ｌ２＜Ｌ３、条件式Ｌ１＜Ｌ３及び条件式Ｗ１
＜Ｗ２を全て満足するように設定した。

【００１９】これにより、図５に示すように、前記第１
実施形態において説明した組立て方法と同様の方法で金
属ケース２２に基板１１を組み付けると、前記条件式Ｌ
１＜Ｌ３及び条件式Ｗ１＜Ｗ２により、金属ケース２２
の側壁部２４，２５の両端部の外側面間距離Ｌ１より基
板１１の長さＬ３の方が大きく、かつ、側壁部２４，２
５の外側面間距離Ｗ１より基板１１の幅Ｗ２の方が大き
いので、基板１１の下面縁部は側壁部２４，２５の上端
面２４ａ，２５ａに当接する。こうして、基板１１は金
属ケース２によって支えられることになる。

【００２０】また、前記条件式Ｌ２＜Ｌ３により、保持
部２６，２７の対向する内側面間距離Ｌ２より基板１１
の長さＬ３の方が大きいので、図６に示すように、保持
部２６，２７は基板１１の両端面に設けられているグラ
ンド電極１３にそれぞれ弾性的に接触する。すなわち、
基板１１は保持部２６，２７のばね力によって挟持され
ることになる。グランド電極１３と保持部２６，２７は
半田３０にて電気的に接続され、基板１１と金属ケース
２２が接合、固定されている。この電子部品２１は前記
第１実施形態の電子部品１と同様の作用効果を奏する。

【００２１】［第３実施形態、図７及び図８］図７に示
すように、電子部品３６は第２実施形態の電子部品２１
と同様に、基板１１と金属ケース２２にて構成されてい
る。ただし、第２実施形態の電子部品２１と異なる部分
は、保持部３７，３８が側壁部２４，２５の両端部に対
して外側に配置されていることである。すなわち、保持
部３７，３８は底壁部２３に対して鋭角状に折曲げ加工
されている。そして、金属ケース２２の側壁部２４，２
５の両端部の外側面間距離をＬ１、保持部３７，３８の
根元部分の外側面間距離（第３実施形態の場合は金属ケ
ース２２の長さ）をＬ４、保持部３７，３８の先端部分
の対向する内側面間距離をＬ５とし、基板１１の長さを
Ｌ３とした場合、条件式Ｌ５＜Ｌ１＜Ｌ３＜Ｌ４を満足
するようにそれぞれの寸法Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５が設
定される。

【００２２】これにより、図８に示すように、金属ケー
ス２２に基板１１を組み付けると、前記条件式Ｌ５＜Ｌ
３により、保持部３７，３８の先端部分の対向する内側
面間距離Ｌ５より基板１１の長さＬ３の方が大きいの
で、保持部３７，３８は基板１１の両端面に設けられて
いるグランド電極１３にそれぞれ弾性的に接触する。す
なわち、基板１１は保持部３７，３８のばね力によって
挟持されることになる。このとき、前記条件式Ｌ３＜Ｌ
４により、保持部３７，３８の根元部分の外側面間距離
Ｌ４より基板１１の長さＬ３の方が小さいので、基板１
１は金属ケース２２の外周よりも内側に位置する。従っ
て、製品の長さと幅のサイズが常に金属ケース２２の外
形寸法で規定されることになり、前記第２実施形態の電
子部品２１の効果に加えて外形寸法の精度を向上させる
ことができる。グランド電極１３と保持部３７，３８は
半田４０にて電気的に接続され、基板１１と金属ケース
２２が接合、固定されている。

【００２３】［第４実施形態、図９〜図１１］図９に示
すように、電子部品５１は基板１１と金属ケース５２に
て構成されている。基板１１は前記第１実施形態で説明
したものと同様のものである。金属ケース５２は、底壁
部５３とこの底壁部５３から上方に延在した側壁部５
４，５５，５６，５７及び側壁部５４，５５の上端部か
ら上方に延在した保持部５８，５９からなる。側壁部５
４〜５７にて開口部６０が規定されている。保持部５
８，５９に外力が加わると、側壁部５４，５５も保持部
５８，５９と一体的に湾曲するので、保持部５８，５９
は、自身と側壁部５４，５５の金属弾性を利用したばね
性を有している。

【００２４】そして、金属ケース５２の側壁部５６，５
７の外側面間距離（第４実施形態の場合は金属ケース５
２の幅）をＷ１、保持部５８，５９の対向する内側面間
距離をＬ２とし、基板１１の長さをＬ３、幅をＷ２とし
た場合、条件式Ｌ２＜Ｌ３及び条件式Ｗ１＜Ｗ２を満足
するように、それぞれの寸法Ｌ２，Ｌ３，Ｗ１，Ｗ２が
設定される。

【００２５】これにより、図１０に示すように、金属ケ
ース５２に基板１１を組み付けると、前記条件式Ｗ１＜
Ｗ２により側壁部５６，５７の外側面間距離Ｗ１より基
板１１の幅Ｗ２の方が大きいので、基板１１の下面縁部
は側壁部５６，５７の上端面５６ａ，５７ａに当接す
る。こうして、基板１１は金属ケース５２によって支え
られることになる。

【００２６】また、前記条件式Ｌ２＜Ｌ３により、保持
部５８，５９の対向する内側面間距離Ｌ２より基板１１
の長さＬ３の方が大きいので、図１１に示すように、保
持部５８，５９は基板１１の両端面に設けられているグ
ランド電極１３にそれぞれ弾性的に接触する。すなわ
ち、基板１１は、保持部５８，５９によって挟持される
ことになる。このとき、保持部５８，５９はそれぞれ自
身のばね力に加えて側壁部５４，５５のばね力をも加え
た力で基板１１を挟み込む。グランド電極１３と保持部
５８，５９は半田６０にて電気的に接続され、基板１１
と金属ケース５２が接合、固定されている。この電子部
品５１は前記第１実施形態の電子部品１と同様の作用効
果を奏する。

【００２７】［他の実施形態］なお、本発明に係る電子
部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変形することができる。前記実施形態
は基板の両端部に電極を設けているが、この電極は必ら
ずしも必要なものではない。基板の両端部に電極を設け
ない場合は、金属ケースの保持部はそれぞれ基板の両端
面に弾性的に接触するのみで、半田付けは行なわれな
い。従って、金属ケースと基板を堅固に接合する必要が
ある場合は、例えば金属ケースの側壁部の端面と基板の
縁部を接着剤を介して固定する等の手段が採られる。

【００２８】また、金属ケースや基板の形状も任意であ
り、例えば側壁部が金属ケースの外周より内側に配置さ
れたもの等であってもよい。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、金属ケースの側壁部にて基板を支え、かつ一対
の保持部のばね力で基板を保持するので、基板と金属ケ
ースが接合される前に外部からの機械的振動等が電子部
品に加えられても基板の位置が金属ケースに対してずれ
ないので、良好な組立性が得られる。

【００３０】また、従来必要であった基板の切欠け部形
成加工や金属ケースのリブ出し加工が不要となり、製造
工数を削減することができる。そして、基板に切欠け部
を設けないので、その分基板の有効スペースが狭くなる
心配もない。さらに、この電子部品を印刷配線板等に実
装する際、印刷配線板に仮付けされた電子部品が金属ケ
ースを下にした状態でリフローされ、そのとき金属ケー
スと基板を接合している半田等が再溶融しても、保持部
が基板を充分な力で挟持しているので金属ケースが脱落
するおそれもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の第１実施形態を示す分
解斜視図。

【図２】図１に示した電子部品の組立て前の正面図。

【図３】図２に示した電子部品の組立て後の正面図。

【図４】本発明に係る電子部品の第２実施形態を示す分
解斜視図。

【図５】図４に示した電子部品の組立て前の正面図。

【図６】図５に示した電子部品の組立て後の正面図。

【図７】本発明に係る電子部品の第３実施形態を示す組
立て前の正面図。

【図８】図７に示した電子部品の組立て後の正面図。

【図９】本発明に係る電子部品の第４実施形態を示す分
解斜視図。

【図１０】図９に示した電子部品の組立て前の正面図。

【図１１】図１０に示した電子部品の組立て後の正面
図。

【図１２】従来の電子部品を示す分解斜視図。

【図１３】別の従来の電子部品を示す分解斜視図。

【符号の説明】

１…電子部品 ２…金属ケース ４，５，６，７…側壁部 ４ａ，５ａ，６ａ，７ａ…上端面 ８，９…保持部 １０…開口部 １１…基板 １４…電気機能素子 ２１…電子部品 ２２…金属ケース ２４，２５…側壁部 ２４ａ，２５ａ…上端面 ２６，２７…保持部 ２８…開口部 ３６…電子部品 ３７，３８…保持部 ５１…電子部品 ５２…金属ケース ５４，５５，５６，５７…側壁部 ５８，５９…保持部 ６０…開口部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気機能素子を搭載した基板と、 前記基板に搭載された電気機能素子を収容するための開
   口部と、前記基板の両端面にそれぞれ弾性的に接触する
   一対の保持部と、前記基板を端面で支える側壁部とを有
   した金属ケースと、 を備えたことを特徴とする電子部品。