JPH09512640A - テスト装置で使用するための構成要素アセンブリ回路板用アダプタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、構成要素アセンブリ回路板（３１）のためのテスト装置に関するものであり、このテスト装置は、スプリング接点ピン（２、３）によって回路板（３１）のそれぞれのテスト点（３２）と接触接続した複数のテスト・チャネルを包含する。本発明によれば、スプリング接点ピンをテスト・チャネル（２９）の端子と接触させるために、ラスター・プレート（２１）を設け、このラスター・プレートが側面にスプリング接点ピンと接続することになっている接触面（２２）を有し、これらの接触面のうちｎ個の接触面が互いに電気的に並列接続してあり、また、それぞれのテスト・チャネルと接続してあり、それによって、テスト・チャネル（ａ₁、ａ₂、…ｂ₁、…ｃ₁、…）のテスト面（（第１、第２、…第２１、…第４１、…）がラスター・プレートのこの外面に互いに入り組んで分布するように位置決めされる。

Description

【発明の詳細な説明】 テスト装置で使用するための構成要素アセンブリ回路板用アダプタ装置 本発明は、たとえば寸法が種々異なる電子装置の種々の設計で使用するような 構成要素アセンブリ回路板用のアダプタ装置に関する。このような回路板には個 々の電子要素が搭載される。 このような構成要素アセンブリ回路板上には、複数の構成要素、構成要素アセ ンブリなどがあり、数多くの接点、はんだ付け点が存在する。そのため、構成要 素、はんだ付け点などに欠陥が生じる可能性は排除できない。欠陥があると、そ の完成した構成要素アセンブリ板はたいてい使用できなくなり、電子装置に組み 込まれたとしても耐久性がないか、あるいは、消費者の苦情を招くことになる。 したがって、決まったテスト・プログラムに従って構成要素アセンブリ回路板を 個別にまったく欠陥がないことについてテストしなければならない。とりわけ、 多数の接点をテストして構成要素アセンブリ回路板上で接点間に存在する導線経 路、構成要素およびアセンブリが必要な電子特性を持っているかどうかを決めな ければならない。はっきり言って、これは自動的に作用するテスト装置を用いな ければ経済的に行うことができない。このような自動テスト装置では、構成要素 アセンブリ回路板の所定のテスト点で、この構成要素アセンブリ回路板が搭載し た導線経路接続部および構成要素をテストする。自動的に行うこのテストのため に、チェック／テスト装置が開発されおり、利用できるが、たとえば、これらの 装置は、一平面に、多数の接点、たとえば、スプリング接触先端（contact tips ）を有する。これらの接触先端がチェック／テスト装置のテスト・チャネルのそ れぞれの外部端子となり、個別のテスト・チャネルの機能が基準に従ってセット される。或る構成要素または構成要素アセンブリのテスト点をそれぞれ接触先端 、すなわち、テスト装置のテスト・チャネルと接続したとき、構成要素アセンブ リ回路板の接続された構成要素がテスト装置で欠陥の有無に関してチェックされ 得る。 たとえばDE-A-4226069に特殊なアダプタ部を備えた標準化テスト装置が記載さ れており、それによれば、１つの構成要素アセンブリ回路板のそれぞれのテスト 点とテスト装置のそれぞれの接触先端との間に選定された電気接続部が定められ る。この目的のために、これらの接触先端の平面とこの構成要素アセンブリ回路 板とは互いに平行にかつ上下に間隔を置いて配置してあり、接点要素が回路板と テスト装置との間のスペース内に設置され、これらの接点要素が当該ケースにつ いて選定された要領でこれらの接続部を定める。この目的のために、通常は、そ れぞれ対になった接点ピンを電線で相互に接続し、一方のピンが選定されたテス ト点と接触し、他方のピンがテスト装置のそれぞれの対応した選定接触先端と接 触する。 このような構成では、或る場合には、それぞれの対のピン間の電線接続が長く なり、これは製造コストの増大を招き、高周波に関して望ましくない影響を与え るという欠点がある。接点ピン対の取り扱い、設置が不便であり、時間がかかる 。さらに、この技術によれば、より高い詰め込み密度を有する回路板の場合特に 問題が生じる。それは、１接点接続あたりに要求される２つのピンにとって利用 できるスペースが常に不十分だからである。 EP-0233992によれば、ほとんど１０個一組の抵抗（decade）について、それぞ れの構成要素アセンブリ回路板に合わせて接触するアダプタを有する別のテスト 装置が知られており、この装置は使用中である。アダプタは第１プレートに留め た第１スプリング接点ピンを有し、これらのピンは回路板のテスト点の必要な接 触に対応しており、回路板に向いており、プレートの全面にわたって分布してい る。一定長の第２接点ピンがこのプレートに留めてあり、これらのピンはテスト 装置に向いている。第２接点ピンは、それぞれ、第１スプリング接点ピンのそれ ぞれの１つと対応して、この第１スプリング接点ピンに隣接して位置している。 接点ピンのこれらの対は、それぞれ、ワイヤによって互いに電気的に接続してい る。この公知のアダプタも漏斗状の孔を備えた第２プレートを包含し、これらの 孔は第２接点ピンに向いている。第２接点ピンの屈曲可能な接点端は、これらの 接点ピンの端にプレートを押しつけた際に、接触端がテスト装置の選定したスプ リング接触先端と一致するような向きとなっている。この公知のアダプタによれ ば、テスト装置の接触先端と回路板のテスト点との間をそれぞれ接続するために は、常に、ピン対の２つのピンを設けなければならない。それぞれの接続のため には、２つのピンを互いに横に並べるためのスペースが必要である。回路板によ り大きい構成要素モジュールを接続する領域では、この要求が絶えず満たされる わけてはない。 DE-A-3248694には、テスト装置のテストピン先端間に配置された導線経路プレ ートを有する別のアダプタ装置が記載されている。これらピン先端は標準の要領 で位置ぎめされる。このアダプタ装置は、また、回路板の個々のテスト先端が接 触する同様に普通のスプリング接点ピンを備えている。このプレートの導線経路 は当該回路板に個別に適用されるようになっており、上述の公知設計のワイヤに 類似するこれらの導線経路の場合、回路板上の組み合ったテスト接触先端および テスト点の側方への各オフセット部が架橋されている。この刊行物のアダプタ装 置によれば、新しい回路板毎に、特に一致した導線パターンを備えた新しい導電 経路プレートを製作しなければならず、このプレートはまたこの回路板にしかア ダプタとして使用できないのである。 EP-0374434 A1にも一種の万能アダプタを有する別のテスト装置が記載されて いる。ここでは、万能用途の第１アダプタ・プレートにおいて、一定長の軸線方 向に変位可能な接点ピンが向かい合って設けてある。対応した第２アダプタ・プ レートでは、特殊用途のための個別のピンが選定位置に搭載してあり、これらピ ンはこれらの選定位置に対応して配置した第１アダプタ・プレートのピンを持ち 上げることができ、これらのピンのみが回路板のそれぞれのテスト点と接触させ られることになる。第２プレートのピンは、それぞれの可動ワイヤ接続部によっ てテスト装置の端子に電気的に接続している。これらのピンを備えた第２プレー トはテストしようとしている回路板に個別に合わせた要領で備えつけられている 。 上記の欠点は以下に記載するようなさらなる利点を与える本発明によって除か れる。 本発明は、請求の範囲第１項に記載されているような装置であり、本発明のさ らなる構成は従属する請求の範囲に示されている。 本発明は、主として、本発明による接点面の配置の選択をさらに有するテスト 装置と組み合わせた本発明による万能型ラスター・プレートにある。さらなる発 展は、ラスター・プレートのより特殊な構成配置および特殊なスプリング接点ピ ンを使用する特殊な設備に関する。 以下、本発明を添付図面を参照しながら詳しく説明する。 第１図は、本発明によるラスター・プレートを有する、本発明で使用するアダ プタの基本的な図である。 第２図は、本発明で使用できるスプリング接点ピンの或る特別の構成を示す、 第１図を補う図である。 第３図から第５図は、本発明によるラスター・プレートの接触面の分布／配置 例をしめす概略図である。 第６および７図は、本発明によるより特殊な変形例分布を示す概略図である。 第８図から第１０図は、この分布のリカーシブな適用に関する概略図およびフロ ーチャートである。 第１１図は、本発明による特殊なケースで使用できるスプリング接点ピン対の 構成を示す図である。 第１２図は、本発明によるラスター・プレートの好ましい構造を示す図である 。 第１３図および第１４図は、本発明によるラスター・プレートと関連したスプ リング接点ピン接続構成を示す図である。 第１５図および第１６図は、別の構成を示す図である。 第１７図は、グループになった接触面を特に大規模に組み合わせた別のラスタ ー・プレートの構造を示す図である。 第１図で見て上向きのスプリング接触先端２９を有するテスト装置２８は公知 である。このような接点はテスト装置のチャネル毎に設けてある。本発明によれ ば、ラスター・プレート２１が設けられ、これは、一実施例によれば、テスト装 置２８に適用される。このラスター・プレート２１は第１図で見て上側の外面に 接触面２２を有する。その底面には別の接触面２７が設けてある。底面の各接触 面は、ラスター・プレート２１を接触先端２９の領域に置いたときに、テスト装 置２８の接触先端２９のそれぞれと電気的に接触する。 後に詳しく説明するように、ラスター・プレート２１の上面の接触面２２の数 は、本発明によれば、下面の接触面２７の数よりもｎ倍多く、下面の接触面の数 は、通常、スプリング接触先端２９の数に等しい。電位（Ｖｃｃ）、接地端子の 特別な選択および構成では、個々に述べた関係はいくぶん変わるかも知れない。 ラスター・プレート２１において、グループの第１、第２、…のようなｎ個の 接触面２２はそれぞれの端子２７の接触面と電気的に接続している。或る接触先 端２９が或る端子２７の接触面と接触すると、これらｎ個の接触面２２がテスト 装置のそれぞれ対応したテスト・チャネルと接続する。以下に、これらの各場合 において、１つのグループのｎ個の接触面２２が、端子２７の他の接触面のそれ ぞれと接続した、他のグループのｎ個の接触面のそれぞれと組み合わせてラスタ ー・プレート２１上にどのように分布／位置させられるかをいくつかの実施例を 参照しながら詳細に説明する。 ここで、本発明によれば、ラスター・プレート２１がテスト装置２８の一部で もあり、このことを考慮して本発明に従って個別にこのテスト装置を構成してあ るということに注目されたい。テスト装置の個別のテスト・チャネルは、次に、 従来知られていない要領で、接触面２７または対応する端子に直接接続される（ それによって、スプリング接触先端２９の領域が省かれる）。 第１図は、本発明について特に使用されるスプリング接点ピンの取り付けのた めの、本発明の別の特徴に従って構成され、使用されるアダプタ部分を１´で示 している。このアダプタ部分の２つのピン２、３もここに示してある。１０、１ １、１２は本発明に特有の案内孔プレートを示しており、これら案内孔プレート は、少なくとも２つ必要であり、図には３つ示してある。案内孔プレートはピン ２、３を案内するように作用する。これらの案内孔プレートの各々は孔１３を有 し、これらの孔を通してスプリング接点ピンが案内される。案内孔プレート１０ 、１１、１２は、図示したように、互いに隔たって配置してあり、孔１３は個々 の案内孔プレートにおいて互いに整合してあるいは多少とも互いにオフセットし て設けてある。こうして、スプリング接点ピン２、３は所定の方向においてラス ター・プレート２１と構成要素アセンブリ回路板３１との間のスペース内に受け 入れられる。ラスター・プレートおよび構成要素アセンブリ回路板は、共に、ア ダプタ部分１に関して、より詳しく後述するように配置してある。所定の案内は 本発明によれば意図的に特に斜めに向いている孔１３によって行われるが、回路 板 ３１のテスト点３２およびラスター・プレート２１の接触面２２は、本発明によ れば、各場合において、たとえテスト点３２および接触面２２（回路板３１、ラ スター・プレート２１が通常の向きにあるものとする）が互いに側方へオフセッ トして位置していたとしても、単一のスプリング接点ピン２、３とのみ接続する ことができる。この斜めの向きは安定している。すなわち、スプリング接点ピン ２、３は、本発明によれば、決して側方へシフトすることができない。 第１図からわかるように、これらのスプリング接点ピンは互いにかなり異なっ た向きとなる斜めの位置を有する。 第１図の配置に対する寸法関係の一例を示すと、たとえば、ラスター・プレー ト２１と構成要素アセンブリ回路板３１の間隔は６０ｍｍであってもよい。本発 明によれば、ラスター・プレート２１の隣り合った接触面２２の間隔は、たとえ ば、約１ｍｍである。構成要素アセンブリ回路板の構成要素の通常のラスター寸 法は、たとえば、１．２７ｍｍである。第１図においてスプリング接点ピンと接 触する構成要素アセンブリ回路板の２つのテスト点３２、３２´（これらに構成 要素３３、３３´がそれぞれの端子を介して接続している）の互いからの間隔は 、実際、このラスター寸法１．２７ｍｍの数倍である。完璧を目的としてだけで 言えば、第１図からわかるように、テスト点３２、３２´…のところでの構成要 素端子は種々の形態をとり得るし、それ相応に構成した接触端を有するスプリン グ接点ピンを使用するということに注目されたい。テスト装置は、たとえば、１ ０００個のテスト・チャネルを有し、接触面２２の数（ｎ倍ほど多い）は、たと えば、５００００個であり得る。回路板のテスト点３２がどの位の数接触したら よいのかは個々のケースに依存する。すなわち、特殊な回路板に応じて異なる。 構成要素アセンブリ回路板３１はそれのために設けたマウンティング内に保持 される（このマウンティングは公知なのでここでは詳しく説明しない）。テスト 装置２８またはラスター・プレート２１までの所定の間隔は多数のスプリング接 点ピン２、３、…のばね力に対してさえ依存する。構成要素アセンブリ回路板の マウンティングとしては、実際、機械的に効果的なクランプあるいは真空技術に よる吸引が有用である。後者の場合、回路板３１の下方に真空緊密シールが必要 である。現在の技術状態で知られているように、この目的のために、第２図に示 すような外側スリーブを真空緊密要領でプレート１１２内に設置したスプリング 接点ピンを用いる。本質的に、これは、第１図に示すようなスプリング接点ピン の斜めの位置決めを妨げることになるが、本発明によれば、このような斜めの位 置決めが許されるばかりでなく、本発明のさらなる発展の可能性も示している。 この場合、本発明によれば、方向の関数としてたわみ可能な部分片１００２を有 する特殊なスプリング接点ピン１０２を設ける。１０１２はジョイントを示して おり、このジョイントは、本質的にほんの少しの必要なたわみのために、比較的 簡単に実現できる。たとえば、ゴム製ジョイント（電気架橋部付き）、ボールジ ョイント、スプリングジョイントなどがある。このようなスプリング接点ピンは 、プレート１１２における固定係合部の上下に、たとえば、公知の構造を有する スプリング接点ピンを持つべきである。 第２図の構造では、プレート１１２について、少なくとも１つの別の案内孔プ レート１０が設けてある。すなわち、ピン部分１００２がたわむようになってい る。 個々のケースに従って、案内孔プレートには孔１３が設けられ、これらの案内 孔プレートが、上下に隔たって或る間隔で堅固に連結される。したがって、案内 孔プレート１０、１１、１２（１１２）の相互のその後の側方変位が排除される 。これは、たとえば、普通の機械的な手段、たとえば、（図示しない）連結ロッ ド１６で行われる。これにより、アダプタ部分は、変位なしに（displacement-f ree）所定の間隔を持って、ラスター・プレート２１に対して保持されることに なる。 以下、従来の技術状態から出発して、本発明の重要な別の部分を説明する。 従来技術の状態によれば、構成要素アセンブリ回路板の特定のテスト点をテス ト装置の適当なテスト・チャネルの接触面と接続するために、ワイヤ接続部を備 えた上記のスプリング接点ピン対を従来技術の状態で使用する。したがって、テ スト点付近、少なくともテスト点まわりの広い範囲でなんら現実的な問題が見出 されなかった。テスト・チャネルの中のこのようなテスト・チャネルは予め占有 されていないテスト装置で与えられ、それによって、テスト点とテスト・チャネ ルの対応した接触面との相互の側方オフセットは重要な考慮点とはならなかった 。テスト点と接触面とのこのような相互のオフセットは、従来技術の状態によれ ば、 さして困難もなくラスター・サイズの１００倍にもし得る。はっきり言って、こ れはただ１つのスプリング接点ピンしか持たない本発明のアダプタ部では不可能 である。これは、第１図からもわかるように、テスト点とそれに接続しようとし ている接触面の相互の側方オフセットがほんの少しであるからである。すなわち 、使用されるただ１つのスプリング接点ピンのほんの少し斜めの位置決めしか許 さないからである。 しかしながら、本発明の一実施例によれば、第１図に示すような（実質的に） 単一のスプリング接点ピンだけで作業を行うことになる。この制限の利点は、少 なくとも２つの案内孔プレート１０、１１、１２からなるアダプタ部分１におけ るスプリング接点ピンの設置が、スプリング接点ピン対を設置した公知のアダプ タ部分の組み立てに比してかなり簡略化されるということにある。考慮すべき事 項は、特定の構成要素アセンブリ回路板と組み合わせたアダプタ部分を製造工場 に保管しなければならないが、本発明によれば、コスト節減の理由のために、こ れらのアダプタ部分をスプリング接点ピンを設置することなく保管することもで きるということである。意味のある投下資本を代表するスプリング接点ピンを当 座の間使用するかあるいは何回も再使用するかすると有利であり、既に過去に何 回か使用したアダプタ部分で再度使用することもできる。 本発明を理解すれば明らかになるように、第１図に示され、本発明で使用され るような外面の滑らかなスプリング接点ピンは、非常に少ない努力で、作成した または既に利用できるアダプタ部分に組み込むことができ、また、このアダプタ 部分の使用後には容易に取り外すこともできる。所定位置への設置は、スプリン グ接点ピンの束をアダプタ部分のたとえば上方の案内孔プレートの上方で直立状 態で滑らせ、束のうちのスプリング接点ピンの各々をこの（上方）案内孔プレー トの個々の孔内に落とすだけという簡単な方法で行うことができる。 上述したように、本発明によれば、ラスター・プレート２１上のｎ個の数（n- times greater number）の接触面２２をテスト装置の各チャネルと組み合わせる 。このことと、これらの接触面２２の後述の分布（本発明の別の特徴を構成する ）とが、好ましくて有利な実施を可能とし、単一のスプリング接点ピン２、３の みの排他的な使用を可能とする目的を果たす。 異なったテスト・チャネルの接触面２２の相互の間の分布を行うためには多く の配置が利用できるが、それによって、テスト装置の個々のテスト・チャネルを ラスター・プレート２１の全面にわたって多少とも均等に分布させ、そのチャネ ルの存在または接近容易性を得ることができる。ラスター・プレート２１上のテ スト・チャネルに接近しやすいように多少とも均等に分布させることにより、（ テストしようとしている任意の回路板３１のまたはその付近（下方）の）ラスタ ー・プレート上の任意のテスト点３２から、１つの単一接点ピン２、３について 多くの選定可能なテスト・チャネルのうちの１つとの接点接続を定めることがで きる。これを実現するために、本発明によれば、（第１図に既に示してあるよう に）これら単一のスプリング接点ピン２、３を斜めの姿勢でも用いる。すなわち 、スプリング接点ピンをアダプタ部分１´によって斜めに保持する。しかしなが ら、明らかに、予め定めた或る程度の最大斜め位置決めのみが許される。 個々のスプリング接点ピン１、２、…の最大斜め位置の所定程度、すなわち、 側方オフセットの許容度は、たとえば、接点プレート２１の接触面の（斜め方向 の）ラスター寸法のプラスマイナスに制限される。すなわち、たとえば、プラス マイナス１．４ｍｍの量に制限される。このことは、たとえば、或るテスト・チ ャネルと接続しようとしているテスト点３２から始まって、その（ほぼ）垂直方 向可能に位置する接触点とこの接触点を垂直方向下方で直接取り囲む表面に存在 する８つの接触点のうちの選択した接触点とのみがスプリング接点ピン２、３、 …によって接触することができるということを意味する。このことは、上記の制 限を考慮して、このテスト点３２から始まって、選択された９つの接触点２２が 考えられ得るということを意味する。したがって、テスト点３２の垂直方向下方 に位置する接触点２２が既に占有されたテスト・チャネル（または回路について の理由のために使用することができないテスト・チャネル）の接触点である場合 あるいはＶｃｃ端子または接地端子がどのテスト・チャネルとも接続していない 場合、このテスト点３２から始まって、（第１図に示すように）案内孔プレート １０、１１、１２の孔１３を選択的に位置決めすることによって、このスプリン グ接点ピンを別のテスト・チャネルの隣接している接触面２２と接触させること ができる。 第３図は、本発明に従って構成したラスター・プレートの接触面の配置または 分布の第１例を示す。この配置または分布は一般的に本発明にとって好ましい。 このラスター・プレート（単に説明のために正方形となっている）は、概念的に 、４つのセクタＡ／Ｂ、Ｂ／Ｃ、Ｃ／Ｄ、Ｄ／Ａに分割してある。セクタＡ／Ｂ の外縁のところには、すべての利用できるテスト・チャネルの４分の１（＝ａ） が接続してある。第３図では、ほんの例示のために、セクタＡ／Ｂについて２０ 個のチャネルａ₁〜ａ₂₀だけが示してある。別の４分の１の利用できるテスト・ チャネルｂ₁〜ｂ₂₀がセクタＢ／Ｃに接続してある。同様のことが残りの２つの セクタにも行われている。セクタＡ／Ｂでは、そこに存在する接触面２２の半分 がチャネルａ₁〜ａ₂₀と接続してあり、残りの半分が他のテスト・チャネル、た とえば、テスト・チャネルｂ₁〜ｂ₂₀と接続してある。このことは、セクタＡ／ Ｂでは、チャネルａ₁〜ａ₂₀、ｂ₁〜ｂ₂₀の接触面２２に接近可能であり、すべて 入り組んで分布させてあることを意味する。セクタＡ／Ｂでは、したがって、そ れぞれの単一のスプリング接点ピンの斜めの位置を含めて、このような単一のス プリング接点ピン２、３でテスト点３２をすべての利用できるチャネルの半分に 接触接続することができる。セクタＢ／Ｃでは、同じようにして、テスト・チャ ネルｂ₁〜ｂ₂₀およびＣ₁〜Ｃ₂₀の接触面を利用でき、それによって、チャネルＣ₁ 〜Ｃ₂₀がたとえばセクタＣ／Ｄの外縁に接続される。同様のことがセクタＣ／ Ｄ、Ｄ／Ａにも行われる。セクタＣ／Ｄでは、テスト・チャネルｃ₁〜ｃ₂₀およ びｄ₁〜ｄ₂₀の接触面が利用でき、セクタＤ／Ａでは、テスト・チャネルｄ₁〜ｄ₂₀ およびａ₁〜ａ₂₀の接触面が利用できる。明らかに、２つの隣り合っているセ クタ（たとえば、Ａ／ＢとＢ／Ｃ）では、そこに存在するすべてのテスト・チャ ネルのうち３つの四半分部分の接触面が利用できる。テスト・チャネルと組み合 わせた接触面のこのような入り組んだ分布は、本発明の意味において、存在する すべてのチャネルが次々に利用できないラスター外面の領域が示されている場合 でも、充分に均等な分布である。このことは、本発明のさらなる発展に従ってリ カーシブな選択プロセスを付加的に利用できるようになるために、本発明にとっ ては価値のあることである。 第４図は、ここに示す実施例の好ましい構成に従って、それぞれのセクタ内に 平面的に分布した多数の接触面についてテスト・チャネルをどのように分布させ 得るかを詳細に示している。 第４図は、セクタＡ／Ｂについて、テスト・チャネルａ₁〜ａ₂₀とｂ₁〜ｂ₂₀の 接触面をどのようにすれば有利に線状に入り組ませて分布させることができるか を示している。第４図のセクタＡ／Ｂの最下方ラインは、チャネルａ₁〜ａ₂₀の 接触面を含んでいる。その上方の第２のライン（さらに内方に位置し、短くなっ ている）は、第４図において２１〜４０の数字で示す、テスト・チャネルｂ₁〜 ｂ₂₀と組み合った接触面を含んでいるが、ただし、その上方に位置するライン、 すなわち、第３のラインに導入されている接触面第２７、第３４は除く（ライン の短縮を原因とする）。この第３のさらに短いラインは、再び、チャネルａ₁〜 ａ₂₀に属する接触面第１から第２０までを含んでいるが、ただし、その上方のラ イン、すなわち、第４のラインに既に導入されている６つの接触面は除く。第４ のラインと、この実施例ては、第５のラインとは、再び、テスト・チャネルｂ₁ 〜ｂ₂₀のグループの接触面第２１から第４０までを完全に含んでいる。 ここで、実際には、チャネルの数、したがって、接触面の数がこれよりもっと かなり多くて、第４図の簡略化した例に基づいて考えられるよりも分布はかなり 密となることは考慮されたい。 テストしようとしている構成要素アセンブリ回路板において、いくつかのテス ト・プロセスについて、個別にテストしようとしている部品領域には制御しなが ら電圧を印加しなければならない。こうして印加した電圧によって、テストの対 象となっていない他の部品領域から切り離してこの部品領域を作動状態にする。 個々のテスト点と接触した状態のままで、スプリング接点ピンによってテスト装 置を接地したり、また、テスト装置からテストしようとしている回路板へ電流を 供給したりすることはそれ相当に有用である。この目的のために、いくつかの接 触面をアースまたは作動電圧（テスト装置から制御されながら供給される電圧） に接続する。こうして、接触面とテスト・チャネルとの相互に入り組んだ上記の 分布と共に、接地端子、電位端子の分布を行える。たとえば、上記の９つの選択 可能性の代わりに、たとえば、８つの選択可能性のみを利用し、９番目の可能性 を電圧供給に対して逆にしてもよい。しかしながら、これは、本発明により利用 できる変更の可能性が非常に多いので、本発明の利用を実際には制限することに はならない。 ここで再び詳しく説明すると、第５図は第３、４図に相当する分布を示してい る。この分布では、アースを行ったり、電流供給を行う接触面を例示態様で考慮 している。ここで再び、最下方のラインはチャネルａ₁〜ａ₂₀の接触面を含んで いる。すなわち、これらの接触面は第１から第２０の番号で示してある。第２１ から第４０の接触面はテスト・チャネルｂ₁〜ｂ₂₀と組み合わせてある。第４１ から第６０の接触面はテスト・チャネルｃ₁〜ｃ₂₀と組み合わせてある。これら の接触面は、第５図に示す右の垂直縁から中心まで三角形に延びるセクタＢ／Ｃ に含まれている。第５図でわかるように、既に述べたごとく、第５図のラスター ・プレート２１の対角線の下方右側半分内に、すべての利用できるチャネルの３ つの四半分部分を互いに入り組んだ分布の接触面と共にどのように存在させるか が第５図からわかるであろう。 第６、７図は、第３〜５図の例に加えて、個別のテスト・チャネルと組み合わ せた多数の接触面の分布の第２の例を示している。第６図の構成では、個別のテ スト・チャネルの接触面の分布の均一性は劣るけれども、個々の分布させた接触 面のそれぞれの対応したテスト・チャネル端子（ラスター・プレートに設けてあ る）への電気接続を比較的短くするように行えるという利点がある。第６図にお いて、ａ₁〜ａ₈は、第１グループの８つのテスト・チャネルの接続部を示してい る。別のグループのテスト・チャネルの接続部がｂ₁〜ｂ₈、ｃ₁〜ｃ₈、ｄ₁〜ｄ₈ で示してある。個々のテスト・チャネルと組み合った接触面は黒点で表してあり 、図からわかるように、短い電気経路を通じてテスト・チャネル端子と接続して ある。さらに図からわかるのでさらに説明する必要はないと思うが、異なったテ スト・チャネルの接触面が接近して入り組んで分布させてある。テスト・チャネ ルの接触面の均一性の低い分布は、テスト・チャネル端子と回路板のテスト点３ ２との非常に短い接続に意味があるときに有利である。短い導線経路と単一のス プリング接点ピンとのみがテスト・チャネル端子とテスト点との間の接続の全長 を構成する。 第７図は第６図の構成に非常に似た構成を示しているが、白点で表す接触面の 参照符号が少ないことでわかるように、第６図のものに比べて、接触面の入り組 んだ分布がより拡張されている。しかしながら、第７図の例では、接触面の接続 部は部分的に既にいくぶん大きくなっている。一方では分布の均一性をどの程度 にしたら、他方では、ラスター・プレートの接続部の長さをどのくらい短縮した ら、個々の問題の解決にとって好ましいかは、ここのケース毎に考慮することに なる。 個々のケースに依存して、また、利用できるテスト・チャネルの全数と比べた 回路板のテスト点の数に依存して、回路板の或るテスト点３２について、（単一 のスプリング接点ピンで達成できる）隣接領域における適当なテスト・チャネル を利用できない状況が発生する可能性がある。これは、このようなテスト点に隣 接するすべての接触面がラスター・プレートの他の部位で既に占有されているテ スト・チャネルに属する場合に起きる。すなわち、これらのテスト・チャネルが 対応した接触面と共に他の部位に存在し、既に他のテスト点と接触している場合 に起きるのである。 本発明のさらなる実施例によれば、この問題は次のように解決される。もしテ スト点３２の下方に位置する相互に隣接した接触面の領域において、テスト・チ ャネルはまだ自由であるが接触面がなんら見出されない場合には、別の領域を回 帰的に検索することになる。この別の領域では、これらのテスト・チャネルのう ちの１つは、その接触面と既に接触しており、そしてこの接点の再位置決めによ って、すなわち、スプリング接点ピンをまだ自由なテスト・チャネルの別の接触 面に対して位置させ、先に占有されていた接触点を自由にすることによってその テスト・チャネルのうちの１つを占有することが可能となる。こうして、テスト 点３２の先に述べた領域に、今や自由になったテスト・チャネルの接触可能な接 触面が与えられる。当然、以下により詳しく説明するように、この選択は予め「 紙上」で、すなわち、ソフトウェアによって、たとえばコンピュータで計算され 、それが終わってからにのみ案内孔プレート１０、１１、１２に穿孔する。例を 挙げるだけのために述べると、たとえば最初のリカーシブな段階でまだ接触点す なわちテスト・チャネルが自由になっていない場合には、テスト点３２の領域の 別の接触面のテスト・チャネルを自由にできる別の領域に行く。しかしながら、 所望のテスト・チャネルを自由にできない領域では回帰的に、さらに回帰的に自 由にすることができる。 第８図は分布アルゴリズムのリカーシブなプロセスをさらに説明するためのも のである。ここで、本発明による装置において、（それぞれの）スプリング接点 ピンをラスター・プレートの接触面の１つの斜めのラスター間隔１の範囲まで斜 めにセットできるものと仮定する。さらに、当該領域（図に示す領域Ｉ、II、II I）において、９つの相互に隣接する接触面のうちの中間の１つが接地端子ある いは電位端子であると仮定する。ここで、上方に位置するテスト点３２（第１図 も参照）を領域Ｉのテスト・チャネル接触面の１つと１つのスプリング接点ピン によって接触させねばならず、領域Ｉの別の８つの接触面に属するテスト・チャ ネルがラスター・プレートの接触面の全領域のどこかで既に占有されている場合 には、たとえば、接触面第１を自由にするように試み、全ラスター・プレートの 、この接触面第１に属するテスト・チャネルが占有されている部位でこれを試み てこの占有状態を変える。この占有状態がたとえば領域IIにある場合には、その 代りに、この領域IIにおいて、たとえば、接触面第２の（まだ自由な）テスト・ チャネルを占有することで、この領域において、このテスト・チャネルに接続す る接触面第１を自由にする。こうして、領域IIにおいては接触面１、したがって 、それに対応したテスト・チャネルが今や自由であるから、領域Ｉの接触面１が 回路板のテスト点３２との接続をなすスプリング接点ピンと接触させるように利 用できる。極端なケース、領域IIの接触面第１が上述した方法で自由にできない 場合には（他のすべての図示した接触面のテスト・チャネルが同様に既に占有さ れているため）、また別の領域IIIにおいて、別のまだ自由なテスト・チャネル のたとえば接触面第２からたとえば接触面第３まで上記の占有状態変更を行う。 この占有状態変更は、領域IIにおいて、局部的な接触面第２のテスト・チャネル を自由にする。すなわち、領域IIにおいて、接触面第１のテスト・チャネルを自 由にする。これは、リカーシブな手法である。代わりに、ステップＩ→ステップ IIIを試みてもよい。すなわち、領域IIIにおいて、直接、上述したように接触面 第１のテスト・チャネルを自由にしてもよい。しかしながら、これは、このテス ト・チャネルと組み合った接触面第１を領域IIIが含んでいる場合にのみ可能で ある。 この見かけ上だけで複雑な作業は、対応する選定・検索プログラムを入力した コンピュータによって実施される。第９図のフローチャートが入力データの読み 込み、プレソート（presort）を行うこのようなプログラムを示している。入力 データというのは、構成要素アセンブリ回路板のテスト点の座標である。たとえ ば、テスト装置の内部構造に因んで意味があるかも知れない基準をプレソーティ ングで考慮する。次のステップで、所与のテスト点についてラスター・プレート 上の最良の差し障りのない接触位置の選定を行う。これを行った後に、次に接続 しようとしているテスト点について同じ選定を行う。最終的にすべてのテスト点 をアレンジしたならば、案内孔プレート１０、１１、１２の孔１３についての座 標の計算を行うことができ、それ以降の処理を実施することが可能である。すべ てのテスト点接触面について自由なテスト・チャネルが見出されなかった場合に は、プログラムは再び選定ステップに戻り、次善の接触位置を検索する。第１０ 図のフローチャートは上述したリカーシブな作業の概要を示している。まず、接 触位置（領域Ｉ内）の選択を行う。これは斜めに位置させたスプリング接点ピン で達成できる。これが一次の位置である。自由な位置が見出された場合には、こ の構成では、直ちに選定した接触位置を第９図の主プログラムに転送する。自由 な位置が見出され得なかった場合には、既に占有された接触位置（より高次の位 置）を有する別の領域II、IIIにおいて再位置決めすることによって接触位置の 選定を行う。すなわち、直接接近できる領域において自由位置（一次の位置）を 創り出す。次に、この構造は選定した位置を主プログラムに転送する。 内部構造（たとえば、多重ピン電子機器）の結果として、テスト点とテスト・ チャネルとの間の配置に関して或る種の制限が予め決められているテスト装置の 場合、接触面の選定に際して、製造業者が予め定めたルールを保たなければなら ない。この場合、同じ方法で選定作業が行われる。しかしながら、選定の際には 、テスト・チャネルが既に占有されていない基準に加えて、テスト装置の配置ル ールが満たされているかどうかについての基準も考慮される。 極端なケースでは、たとえば、多くのプラグイン・リム（plug-in limb）を有 するプラグイン要素グループの領域において現われる極端なケースでは、第１１ 図に示す補助処置を実施する。この極端なケースでは、特に電気的な理由のため に、所定数の接触可能なテスト・チャネルについて接触面２２の数のｎ倍（ｎは それほど大きくないように選ぶ）のラスター・プレート２１を使用するときによ り頻繁に出現する可能性がある。この処置では、従来技術と異なり、ラスター・ プレートのわずかのラスター・レングス（few raster lengths）に沿ってのみ延 びる異常に短い電線接続部を有するスプリング接点ピン対を用いる。片側にスプ リング接点を備えたピン２０２を導線２０５を介して第２のスプリング接点ピン ２０３に接続する。これらのピン２０２、２０３それぞれの他方の端のところに 、電気的絶縁体２０４を設ける。スプリング接点ピン２０２、２０３はプレート ２１、１２上に支持されている。このようなスプリング接点ピン対の場合、いく つかのラスター・レングスにわたって架橋することができ、それと対照的に、一 般的な斜めをむいたスプリング接点ピン２、３では、プラスマイナス１つまたは ２つのラスター・レングス分（横方向および対角線方向）変位できるだけである 。この補助手段は、１方では、特殊な状況でのみ現れるケースについて回答を与 えるのにだけ役立ち、他方、本発明によるアダプタ部分の案内孔プレートに関し て適合できるために、本発明の原理と衝突することはない。 本発明によれば、先に何回も説明したように、ラスター・プレート２１の外面 に設けた接触面２２からたとえば上記の接触面２７までのラスター・プレート２ １の電気接続部を設けるようになっている。これらの接続を導線経路として実施 するのが特に得策である。 第１２図は、本発明のさらに別の展開によって与えられる多層構造のラスター ・プレート２１を示す側断面図である。ここで再び、ラスター・プレート２１の 外面（ここでは、上面）に設けた接触面は２２で示してある。１２１〜１２５は 電気絶縁材料の層である。このラスター・プレート２１は、接触面２２と組み合 わせた、１３１で示す孔を有する。層１２２、１２３間および層１２４、１２５ 間には、この実施例では、金属被覆（metallisation）１３２、１３３が設けて あり、これらの金属被覆は表面全体にわたって連続的に延びており、接地電位、 給電電位Ｖｃｃの接続、送出に使われる。一方では層１２１、１２２間に、他方 では層１２３、１２４間には、多数の導線経路１４１、１４２、１４３が示して ある。たとえば、接触面２２₁を金属被覆１３２、すなわち、接地接続部と電気 的に 接続するためには、この接触面２２₁に属する孔１３１の内壁面を金属化し、金 属被覆１３２がこの孔につながり、孔の内部金属被覆１３６を介して金属被覆１ ３１と接触面２２₁との間を電気接続するようにする。同じことを接触面２２₂に も行い、対応する孔１３１の内壁面を金属化し、Ｖｃｃ端子の金属被覆１３３と 接続する。金属被覆１３２／１３３から接触面２２への電気接続がなんら存在し ない場合には、これらの金属被覆は、対応する孔１３１′のまわりにリング状に 除去するかくぼませるとよい。 たとえば、第１２図の平面で水平方向に延びている導線経路接続部１４１、１ ４２の場合、層１２１と１２２との間の平面は、たとえば、逆になっている。た とえば、一方では２２₃、２２₃′で示され、他方では２２₄、２２₄′で示される 接触面が設けてあり、これらの接触面が各々導線経路接続部１４１、１４２によ って電気的に接続してある。この目的のために、当該の孔１３１の内壁面を金属 化し、導線経路１４１とそれぞれの接触面との間に電気接続部を設ける。さらに 、接触面２２₃′、２２₄′と組み合った孔をテスト装置２９のそれぞれの接点先 端２８の対応する接触面２７まで金属化して導電性とする。ここでわかるように 、これによって、それぞれの接触面２７、すなわち、先端２９のテスト・チャネ ルについての端子から２つの電気的に並列に接続された接触面２２₃、２２₃′ま での電気接続が行われる。同じことを接触面２２₄、２２₄′にも行う。このこと は、ラスター・プレート２１の外面にあるテスト・チャネル端子のｎ＝２倍に相 当する。本発明によれば、一般的に、ｎ倍はかなり大きくなるように選ぶ。 層１２３と１２４との間の平面も、同じ要領で、第１２図の平面に関して垂直 方向に延びている。すなわち、接続部１４１／１４２の方向をほぼ横切る方向に 延びている導線経路１４３について逆になっている。 導線経路接続部１４３の場合も、接触面２２を接触面２７と電気的に接続する ために対応して孔の内壁面を金属化する。 これらの導線経路接続部１４１、１４２、１４３および接地電位またはＶｃｃ 電位を接地／Ｖｃｃ端子に接続する接触面の接続部は、公知テスト装置において 従来技術に従って使用されるワイヤ接続に比べて、過負荷に敏感である。本発明 のさらなる実施例によれば、ラスター・プレートの導線経路接続部のための保護 要素１５０を設ける。これらの保護要素は、ヒューズの形をした保護要素であっ てもよく、たとえは、ラスター・プレート２１の下方外面上で孔１３１′の内壁 面金属被覆とそれそれの接触面２７（テスト先端２８の接続のため）との間に配 置される。溶断ヒューズ１５０であれば、公知の方法を用いてこの目的のために 修理できる。欠陥のある構成要素アセンブリ回路板をテストするときにこのよう な過負荷が現れる可能性がある。 本発明の１つの局面に従って設けたラスター・プレート２１の上記の構成は、 導入部で既に述べたように、公知のテスト装置のための別体のアダプタ部分であ ってもよいし、この程度まで新しいテスト装置の一体部分であってもよい。この 場合、テスト装置の接触面２７および接点先端２９（この接点接点は意味のある コスト要因を代表する）は省略することができ、また、個々のテスト・チャネル の端子からラスター・プレートのそれぞれの孔１３１′の内壁面金属被覆までの 直接的な電線接続を行うことができる。 通常は、真空によってならびに大気圧の助けによって構成要素アセンブリ回路 板３１に吸引力を作用させて回路板を多数のスプリング接触先端に押しつけ、回 路板のテスト点とこれらスプリング接触先端との間に所望の接触を確保すること ができる。この目的のために、第２図に既に示してあるように、曲げに対して安 定したアダプタの上方プレート１１２が必要である。 第１３図は本発明によるラスター・プレート２１に関して使用されるようにな っているスプリング接点ピンの別の構成を示している。第２図の構成と同様に、 ここに設けたスプリング接点ピン３０２は、アダプタ・プレート１１２内に気密 状態で固定される。上方に突出するスプリング先端の場合、これらのピンは回路 板のそれぞれのテスト点と接触する（第１図に示す通りである）。これらスプリ ング接点ピン３０２の反対端は接触端３０３として形成する。第１図に示すよう に、ラスター・プレート２１の接触面４２へのさらなる接触接続が上記種類のス プリング接点ピン２、３によって行われる。これらのスプリング接点ピンは、案 内孔プレート１０、１１、１２によって案内され、たとえは第１図の例と同様に 、斜め配置の選定接触点２２と接触できる。このアダプタの使用後、スプリング 接点ピン２を再びアダプタ部分を構成する案内孔プレート１０、１１から簡単に 取 り外すことができ、これらの案内孔プレートは、第１図の例と同様に、互いに機 械的にしっかりと接続した状態でテスト装置内に接地でき、さらに別のアダプタ で使用できる。従来技術と同様に、この固定したスプリング接点ピン３０２は、 プレート１１２から引き出した場合には、再使用することができる。 本発明のまたさらに別の構成は、第１１図に既に示したものに類似した形態の スプリング接点ピン対を専属的に使用することを主とする。既に先に述べたよう に、これらのスプリング接点ピン対は、本発明によるラスター・プレート２１が それほど大きくない接触面４２のｎの倍数であるときに使用すると有利である。 これらスプリング接点ピン対２０２´、２０３は、長短を問わず、接続電線２０ ５と一緒に使用できる。第１４図に示す構成の場合、上向きのスプリング接触先 端２０２´は回路坂の吸引力について充分に安定しているアダプタ・プレート１ １２内に気密に設置され、プレート内に保持される。 スプリング接点ピン対２０２′、２０３′を使用するにもかかわらず、この構 成は、倍数の（multiplied）接触点２２を有する本発明によるラスター・プレー ト２１によって提供される利点の大部分、すなわち、現存するテスト装置のテス ト先端の数に関して与えられる利点の大部分を与える。正確には、所定の少ない 数のテスト・チャネルの、本発明に従って数がｎ倍であり、入り組んで分布させ た接触面４２にアクセスできる可能性の結果として、ピン対を用いるこの構成は 非常に短い接続ワイヤ２０５と共に実施した場合に有利である。 上記の構成は、個々のケースでのみあるいは個々の位置（第１１、１３、１４ 図）でのみ特別に設けた（スプリング）ピンの間の電線接続を実質的に提供する 。ラスター・プレート２１の場合、上記の例に対応して、このラスター・プレー トの一方の外面（上面）の接触面２２（一般的にｎ倍の数で存在する）と他方の 外面（下面）の端子２７の接触面との間に導線経路接続部を設けると好ましい。 しかしながら、解決しようとしている問題に従ってかつ本発明に従って万能式 に用いることのできるラスター・プレートの製造または使用あるいはこれら両方 について、部分的あるいは特に完全にこれらの導線経路接続部を電線接続と替え ると有利であるかも知れない。特にこの手段の場合、ラスター・プレートの一方 の外面上に分布するｎ個の接触面２２と他方の外面の端子の対応した接触面との 間の上記の接続について、本発明に関連する接続パターンの設計で必要とされる 労力を低減できる。本発明によれば、ラスター・プレートの反対側のそれぞれの 端子２７の１つの接触面と対応する、ｎ倍で存在する並列接続の接触面２２は、 ラスター・プレートの一方の外面上でさらにべつのｎ個の接触面（互いに混ぜ合 わされた端子２７の他方の接触面と対応する）を有するこの外面の少なくとも１ つの領域内に設置される。 ワイヤ接続の場合、他の接触面のワイヤ接続部との任意の電気的に絶縁した交 差を特に行うことができるが、これは不運にも別の手段のない導線経路について のケースではないか、あるいは、複雑な方法でしか達成できないことである。特 に、このようなワイヤ接続の場合、それぞれの端子２７と組み合ったｎ個の接触 面２２については、ラスター・プレート２１のより広い面積あるいは全面にわた ってより複雑に入り組ませることができる。 以下、電気的に接触しているワイヤ接続部を有する本発明によるラスター・プ レート２１′の一例とこのラスター・プレートを製造する方法を説明する。 第１５ａ図は、完成したラスター・プレートについて設けた２つのプレート１ ２１０、１２１１を示している。第１のプレート１２１０は、上記の実施例で用 いたラスター・プレート２１の接触面２２の数だけあり、自由に選択位置ぎめで きる孔７１を有する。第２のプレート１２１１は、端子２７の接触面の数と同じ 数存在する孔７２を有する。これらのプレートの位置は、上述したように、（標 準化した）テスト装置２８とその接触ピン２９とによって予め決めてある。 ２つのプレートの相互の最初は大きい間隔Ａのときには、たとえば第１５ａ図 に示すように、たとえは第１プレート１２１０の用意した孔７１内に好ましくは 接触面２２となるヘッドを有する接触ピン７３を好ましくはかしめるかあるいは 押し込む。この接触ピン７３は、たとえば、ピン部分に軸線方向の孔を有し、こ の孔に細い導線７７を通す。この導線は、電気的に接触した状態で、たとえばは んだ付けでピン７３に取り付ける。そして、電気的に絶縁するカバーを有する。 あるいは、それぞれの導線７７をピン７３の（下）端のところでのみ接触するよ うに取り付けてもよい。 第１５ａ図に示すように、この導線７７は第２プレート１２１１の選択した孔 ７２にも通す。それによって、孔７２に対する孔７１の大小のサイズの側方オフ セットに対処することができる。本発明による接触面２２の所定の分布に従って 、本発明により互いに入り組ませたラスター・プレート（ここでは、第１プレー ト）上の位置において、ピンまたは接触面２２の導線（すなわち、ｎの倍数で存 在し、ラスター・プレートの反対側の外面のそれぞれの接触面２７と本発明に従 って組み合わせた導線）を第２プレートのそれぞれの孔７２に入り、特にこの孔 を通して確保される。それぞれの孔７２の導線は、次に、以下により詳しく説明 するように、端子２７のそれぞれの接触面と電気的に、特にはんだ付けによって 接続する。テスト装置によって予め決められている接触面２７に関してｎ個の接 触面２２がある故に、たとえば、第２プレートの各孔７２を通してｎ本の導線を 互いに電気的に接続した状態で得ることができる。 第１５図はｎ＝３の場合の実施例を示している。 先に説明したことと第１５ｂ図からわかるように、グループ第１、第２、…のｎ 個の並列接続した接触面２２の、このグループの接触面２２と組み合った端子２ ７のそれぞれの接触面との電気接続について、実際に、導線７７の任意の交差接 続を行うことができる。理解を容易にするために単なる例示として、第１５ｂ図 は互いに入り組んで分布させた３つのピンまたは接触面２２１、２２２との個々 の接触面２７１、２７２の配線を示している。実際には、１グループの２つの接 触面２２の間には、他のグループの多数の接触面２２が位置する。 これら２つのプレート１２１０、１２１１の配線を上述したように行った後、 これらのプレートを互いに向かって移動させる。すなわち、第１５ａ図に示す相 互の間隔Ａを縮める。次に、導線７７を引っ張り、端子２７の接触面へのはんだ 付けを行う。導線７７の入った中間のスペースを、たとえば、注型用樹脂７８で 満たすか、あるいは、他の手段で第１、第２のプレートを互いに留める。こうし て、ラスター・プレート２１と均等のラスター・プレート２１′を得ることがで きる。このラスター・プレート２１′は同様に万能的に使用できる。すなわち、 テストしようとしている特定の回路板に個別に適用するものではなく、ラスター ・プレート２１とまったく同様に種々の使い方ができる。 第１６図は、特に第１５ｂ図による構成についてのさらなる実施例として使用 できる特殊な構成を示している。しかしながら、これも先に説明した構成に従っ て使用することができる。特に、互いに非常に入り組んだ接触面２２の位置（万 能的に応用することができるという点で有利である）の場合、端子２７の対応し た接触面に対するそれぞれの接触面２２の側方オフセットに合わせて、比較的長 い接続部も必要である。このことは、特に、第１５ａ図／第１５ｂ図についての 導線接続を持つ構造について当てはまり、この場合、特に無制限に接触面を入り 込ませることが可能である。しかしながら、このような長い接続部は、アンテナ として作用し、個々のテスト・チャネルの容量型破壊を生じさせる可能性がある 。このさらなる実施例は、特に、テスト装置２８の非常に高い周波数のテスト信 号の場合に有利である。 第１６図によるさらなる実施例は、このようなケースを処理するために、端子 ２７の接触面を、図示のように、表面が互いに接近して位置する複数の部分接触 面２７_xに分割している。第１６図において、２つの部分接触面２７₁、２７₂が 示してあるが、別の２つの部分接触面はその背後に隠れている。第１６ａ図は、 １つの端子２７の接触面を４つに分解したこの実施例を上から見た図である。 実施例として示した、いくぶん回動可能に保持された、好ましくは二軸方向に 回動可能に保持された（スプリング）接点ピン８１の場合、当該テスト装置２８ のテスト入力部２９への部分接触面２７₁、２７₂…のぞれぞれの接続を選択的に 行うことができる。端子２７の接触面のこの分割により、図示実施例によれば、 テスト装置２８の１つのテスト入力部２９からテストしようとしている回路板３ １の選定した接点３２へのそれぞれの接続部を、既に存在する電気接続部のほん の１つの四半分部分、たとえば、ラスター・プレートのｎ個の接触面２２への接 続ワイヤをこのテスト入力部２９に電気的に接続することができる。こうして、 本発明のこの実施例によれば、接触面２２へのｎ個の接続部のこの四半分部分の みが破壊の影響を受けるだけである。必要とする努力またはこの構成での便宜上 あるいはこれら両方に依存して、より数多く分割してもよい。このような部分接 触面２７₁…は、最も賢明にはあるいは原則として、ラスター・プレートの外面 において、互いに密接した間隔で２次元的に、たとえば、４つ、５つ、９つなど に分割する。各ピン８１について二軸ジョイント８２などを設けるとよい。 回動可能なピン８１は、案内できるようにたとえば付加的な孔プレート８２に よって保持される（第１６ｂ図には１つのピンの細部が示してある）。この孔プ レート８２は、個々のケースで使用される部分接触面の選択に従って、対応させ て位置決めした案内孔８３を備える。この付加的な孔プレートは、もはやラスタ ー・プレート２１、２１′のようには万能的に使用することはできないが、特定 の付加的な孔プレートについての少ない費用が「アンテナ」効果を低減するとい う利点によってかなりの割合で相殺されるので、本発明の制限にはならない。 回動可能な接点ピン８１はテスト装置２８の普通の部品であり、付加的な孔プ レート８２は既に述べたプレート１０、１１と一緒に或る特定の回路板について 使用されるか、あるいは、それぞれの使用ケースにおいて利用できるし保管する ことができる。 また、ピン８１の方向選択をアクチュエータで制御してもよい。このようなア クチュエータの場合、たとえばプログラムで制御してセットできる角度方向を得 ることができる。或る特定の回路板のための特定の孔プレートを保管する代わり に、或る特定の回路板のためのピン８１についての特定の制御プログラムを保存 してもよい。 第３〜５図は、種々の端子２７と組み合った接触面２２の入り組んだ位置の配 置に関する。これらの実施例によれば、分布パターンは、表面の縁から始まって 中央部に向かって延びるものとして考えられている。第１７ａ、１７ｂ図は、そ れと異なり、万能的に使用できるラスター・プレートの外面の個々のグループに 分けたｎ個の並列接続の接触面２２までの内部線を提供し、これらの内部線がラ スター・プレートの異なった平面において互いに横切る方向、特に、対角線方向 に延びている構成に関するものである。 第１７ａ、１７ｂ図は、導線経路９１、９２を有する２つの平面を示している 。一方の平面の導線経路９１についての構成と他方の平面の導線経路９２につい ての構成は、実際に、ラスター・プレート２１において上下に隔たった位置にあ る。図示したように、それぞれの平面には、それぞれの導線９１／９２から関連 した接触孔１１３３までそれぞれの端子９３を備えた電気接続部が設けてある。 これらの接触孔は、図においては断面で示してあり、電気導体として内部金属被 覆を 有する。これらの内部金属被覆は、原則として、多数の接触面２２を設置したラ スター・プレートの外面まで延びている。孔１１３３のこれらの金属被覆によっ て、ラスター・プレート２１の外面の多数の接触面２２はそれぞれの端子９３を 介して（関連した平面において）それぞれの導線９１／９２と既に接続してある 。これに加えて、すなわち、接触面２２の下に、接地端子あるいは供給電圧Ｖｃ ｃの端子について設けたような接触面までの孔を設け、これらの孔をたとえばラ スター・プレート２１のまた別の内部接触平面に或る別の方法で接続してもよい 。 第１７ｃ図は、接触面２２を有する外面により接近してラスター・プレートに おいて位置する別の平面を示している。第１７ｃ図は、また、それぞれ深さの小 さい、ラスター・プレート２１の別の孔の横断面を表す白丸も示している。これ らの孔１１３４は、たとえば２層にわたってのみプレート内の深いところまで延 びているが、接続導線９１／９２の平面までは到達していない。ここでわかるよ うに、これら別の孔は、ラスター・プレートの外面の接触面２２の規則正しい分 布において孔１１３３の位置の間に位置する。第１７ｃ図に示すようなこの平面 における別の接続部９５により、個々の孔１１３３はプレートの内部で孔１１３ ４と電気的に接続する。 第１７ｄ図は、上述したように、上記の平面における、導線経路および孔１１ ３３、１１３４の配置を表す概略側面図である。内部金属被覆は、太い線で示す ように孔の縁まで延びている。第１７ｄ図から、ラスター・プレート２１の外面 に存在する異なった接触面２２をプレートの内部で個々の平面、すなわち、これ らの平面に存在する導線９１／９２にどのようにして接続できるかが理解できよ う。第１７ｃ図の平面と接触面２２を備えた外面の間には、さらに別の平面１７ ｃ′が示してあり、この平面は付加的に設けてもよく、この構成では原則的に第 １７ｃ図に相当しているが、第１７ｃ図に直交する向きの導線経路を有する。１ ７ｍでは、（上述したように）別の金属被覆平面を考慮している。ここて、第１ ７ｄ図が概略図に過ぎないことは注意されたい。これは、図面に対して直交する 方向の平面を二次元で示すことができず、その上に異なった孔の内部金属被覆の 接続部の分布があるからである。 第１７ａ〜１７ｄ図を比較してわかるように、導線９１／９２は、ラスター・ プレートにおいて、孔１１３４の位置でこれらの孔の深さの下方に延びている。 孔１１３４の深さが小さく、孔１１３３の深さが大きいことにより、本発明によ るラスター・プレートのこの構成では、接触面２２のラスターまで対角線方向（ 第１７ａ／１７ｂ図）に延びている導線経路９１／９２のためのスペースを得る ことができ、それによって、これらの導線経路がラスター・プレート全体の縁か ら縁まで延びることができるが、（第１７ａ／１７ｂ図が示すように）電気的に 中断することもできる。 第１７ｅ図は、それぞれの孔１１３３′が１つの平面の導線経路９１の、対応 する別の平面の直角に延びる導線経路９２への接続部としてもどのようにして役 立つかを示している。これら２つの平面の横方向に延びる導線経路９１、９２間 のこのような内部接続部によれば、（それぞれの端子と組み合った）ラスター・ プレートの全表面にわたって分布したそれぞれのグループのｎ個の接触面を、互 いの間隔が大きいにもかかわらず、互いにかつこの組み合った端子２７と電気的 に接続することができる。 この原理によれば、孔接点ならびに導線９３、９４および９５を介して導線９ １／９２の最も広い自由に選択できる接続部を得ることができ、ラスター・プレ ートの外面の接触面２２（それぞれの端子２７とグループ単位（第１、第２、… ）で組み合わせてある）を、互いに特に任意に入り込ませ、この外面上に分布し て配置することができることは明らかである。接触面２２の小さいラスターにも かかわらず、この構成は多数の導線経路のために充分なスペースを与える。 端子２７の接触面は、プレートの（図で見て）下面に設置してある。これらの 端子は、プレートの下面と同様に金属化した貫通孔１１３３のそれぞれと電気的 に接続してある。 本発明によれば、交差する導線経路９１、９２を有する特に有利な上記の多層 分布構成によれば、実際に、接触面２２を含むラスター・プレートの上面全体の うちの任意の部分的な領域において、テスト装置２８のテスト入力部２９（第１ 図参照）が回路板３１の特定のテスト点３２に対してかなり側方へオフセットし ている場合でも、スプリング接点ピン２、３（第１図も参照）によって特定の回 路板３１の任意位置のテスト点３２からこのテスト入力部２９までの接続を実現 できる接触面を見出すことができる。それぞれの端子２７またはテスト入力部２ ９の入り組んだｎ個の接触面の存在の結果として、実際に回路板の任意の点から テスト装置の任意の入力部までの接触接続を行うことができる。これは、本発明 による構成に従って万能的に使用できるラスター・プレート２１、２１′によっ て可能となる。この事実を再度強調すれば、このラスター・プレートは、或る特 定の回路板での使用に制限されることがなく、また、或る特定のテスト装置での 使用に制限されることがなく、それによって、ラスター・プレートとテスト装置 の互いの関係に関して、端子２７のラスターの、テスト入力部２９のラスターと の一致が存在するはずである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 構成要素アセンブリ回路板（３１）のためのテスト装置（２８）用のアダ プタ装置であって、構成要素アセンブリ回路板（３１）のそれぞれのテスト点（ ３２）をテスト装置（２８）のそれぞれの選定した接点（２９）と接触接続する ために設けたスプリング接点ピン（２、３）を備えたアダプタ部分（１′）と、 構成要素アセンブリ回路板（３１）のためのホルダに面する第１外面に配 置した電気的な接触面（２２）を有し、また、テスト装置（２８）の使用しよう としているテスト・チャネル（２９）に対して第２の外面に配置した端子（２７ ）を有するラスター・プレート（２１、２１′）と、 ラスター・プレート（２１、２１′）において第１外面の接触面（２２） からの、これらの接触面（２２）とそれぞれ組み合ったラスター・プレートの第 ２外面のそれぞれの端子（２７）との電気接続部とを 有するアダプタ装置において、 第２外面上に存在するテスト装置（２８）のテスト・チャネルの端子（２ ７）の数に関して、ラスター・プレートの第１外面上にｎ倍の数の接触面（２２ ）が存在しており、ｎ倍の数のこれらの接触面（２２）が、グループ（第１、第 ２、…）として、互いに並列した接続状態で、それぞれの選択的に組み合わせた テスト・チャネル（ａ₁、ａ₂、…ｂ₁、…ｃ₁、…）と電気的に接続してあるかあ るいは接続するようになっており、それによって、少なくとも第１外面の領域に おいて、異なったグループ（第１、第２、…）の個々の接触面（２２）が互いに 入り組んで分布するように位置させてあることを特徴とするテスト装置用アダプ タ装置。 ２． 請求の範囲第１項に記載のテスト装置用アダプタ装置において、ラスター ・プレート（２１、２１′）がテスト装置（２８）に対する付加的なアダプタ部 分（１）であることを特徴とするアダプタ装置。 ３． 請求の範囲第１項に記載のテスト装置用アダプタ装置において、ラスター ・プレート（２１、２１′）がテスト装置（２８）の一体部分であり、それぞれ ｎ個の接触面（２２）がテスト・チャネル（２９）のそれぞれの直接的な電気的 並列端子であることを特徴とするアダプタ装置。 ４． 請求の範囲第１、２または３項に記載のテスト装置用アダプタ装置におい て、テスト・チャネル（２９）の端子の、ラスター・プレート（２１）における それぞれの組み合った接触面（２２）との電気的な接続を金属被覆／導線経路（ １３１、１４１、１４２、１４３）として行うことを特徴とするアダプタ装置。 ５． 請求の範囲第１項から第４項のうちいずれかに記載のテスト装置用アダプ タ装置において、ラスター・プレート（２１）が層構造内で接地／電位供給線と して表面領域に沿って延びる金属被覆（１３２、１３３）を包含することを特徴 とするアダプタ装置。 ６． 請求の範囲第４項または第５項に記載のテスト装置用アダプタ装置におい て、過負荷保護要素が接触面（２２）のテスト・チャネル端子との接続部に設け てあることを特徴とするアダプタ装置。 ７． 請求の範囲第１項から第６項のうちのいずれかに記載のテスト装置用アダ プタ装置において、使用されるまたは利用できるあるいはこれら両方のテスト・ チャネルから選んだ多数のテスト・チャネルと組み合った第１外面の接触面（２ ２）が、ラスター・プレート（２１、２１′）の領域で互いに入り組んで分布す るように位置していることを特徴とするアダプタ装置。 ８． 請求の範囲第１項から第６項のうちのいずれかに記載のテスト装置用アダ プタ装置において、使用されるあるいは利用できるまたはこれら両方のテスト・ チャネル（ａ、ｂ、ｃ、ｄ）から選んだ多数のテスト・チャネル（ａ、ｂ）と組 み合った接触面（２２）がラスター・プレート（２１）の領域（Ａ／Ｂ）におい て互いに入り組んで分布するように配置してあり、別の領域（Ｂ／Ｃ）では、テ スト・チャネルのうちの別の選択したテスト・チャネル（ｂ、ｃ）の接触面（２ ２）が互いに入り組んで分布するように配置してあり（第３、４、５図）、それ によって、両方の領域（Ａ／Ｂ、Ｂ／Ｃ）において、選択したテスト・チャネル （ｂ）の接触面（２２）が 選択したテスト・チャネルａまたはｃのいずれかの接触面（２２）と入り組ませ てあることを特徴とするアダプタ装置。 ９． 請求の範囲第８項に記載のテスト装置用アダプタ装置において、互いに入 り組んで配置した接触面（２２）の複数の領域（Ａ／Ｂ、Ｂ／Ｃ、Ｃ／Ｄ）のう ちの一部の領域（Ｂ／Ｃ）において、第１の選択テスト・チャネル（ａ）の接触 面が互いに入り組んで分布するように配置した別の選択テスト・チャネル（ｃ） の接触面を含むことを特徴とするアダプタ装置。 １０．請求の範囲第７項から第９項のうちのいずれかに記載のテスト装置用アダ プタ装置において、一方の選択テスト・チャネル（ａ）と他方の選択テスト・チ ャネル（ｂ）の接触面が互いに線状に入り組んで配置してある（図４および５） ことを特徴とするアダプタ装置。 １１．請求の範囲第１項から第１０項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、実質的にラスター・プレート（２２）において組み合った テスト・チャネル端子（２７／２９）との接触面（２２）の特に短い接続のため に、互いに隣接して配置された多数のテスト・チャネルのみの接触面（２２）が 互いに入り組んで分布するようには位置してある（第７、８図）ことを特徴とす るアダプタ装置。 １２．請求の範囲第１項から第１１項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、各テスト・チャネル（ａ₁、ａ₂、…ｂ₁、…ｃ₁、…）のそ れぞれのグループ（第１、第２、…第２１、…第２４、…）の接触面の数につい ての倍数（ｎ）を異なった大きさとなるように選ぶことを特徴とするアダプタ装 置。 １３．請求の範囲第１項から第１２項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、アダプタ（１′）が、斜めにセットしたスプリング接点ピ ン（２、３）の案内のために、互いに平行に隔たって配置した複数の案内孔プレ ート（１０、１１、１２）を包含し、そこに設置したスプリング接点ピンの所定 の案内を行うための案内孔プレート孔（１３）が設けてあることを特徴とするア ダプタ装置。 １４．請求の範囲第１項から第１２項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、アダプタ（１’）が、スプリング接点ピン（１０２）を保 持するための保持プレート（１１２）と、スプリング接点ピン（１０２）を案内 するための少なくとも１つの案内孔プレート（１０、１１）とを包含することを 特徴とするアダプタ装置。 １５．請求の範囲第１４項に記載のテスト装置用アダプタ装置において、屈曲可 能なスプリング接点ピン（１０２）を用い、その屈曲可能な部分を案内すること を特徴とするアダプタ装置。 １６．請求の範囲第１項から第１５項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、さらに、普通に設けた単一のスプリング接点ピン（２、３ 、１０２）に加えて、短いワイヤ接続部を有するスプリング接点ピン対（第１１ 図）を設けたことを特徴とするアダプタ装置。 １７．請求の範囲第１項から第１２項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、スプリング接点ピン対を包含するアダプタ（１″）が設け てあり、これらのスプリング接点ピン（１０２′、１０３′）がワイヤ接続部（ １０５）と電気的に接続してあり、それによって、これらのスプリング接点ピン のうちの１つがラスター・プレート（２１）の１つの接触面（２２）とばね接触 していることを特徴とするアダプタ装置。 １８．請求の範囲第１項から第１２項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、アダプタ（１′）が取り付けプレート（１１２）を有し、 この取り付けプレートに回路板（３１）のテスト点（３２）のばね接触を行うた めにスプリング接点ピン（３０２）が設置してあり、取り付けプレート（１１２ ）の回路板に向いている側で、それぞれのスプリング接点ピンが接触点（３０３ ）を形成し、請求の範囲第１３項の案内孔プレートで案内されるスプリング接点 ピン（２、３）が設けてある（第１３図）ことを特徴とするアダプタ装置。 １９．請求の範囲第１項から第１８項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、ラスター・プレート（２１）が、複数の平面（１７ａ、１ ７ｂ、１７ｃ、…）を持つ複数の層で構成してあり、貫通孔（１１３３）とより 浅いほんの少数の孔（１１３４）とを有し、より浅い孔（１ １３４）の下のそれぞれの平面において、平行に延びる導線経路（９１、９２） が設けてあり、これらの導線経路が、互いに上下に位置する２つの異なった平面 において互いに横切っておりかつ貫通孔（１１３３）の間で浅い孔（１１３４） の下方に延びており、これらの孔（１１３３、１１３４）が、各々、内部金属被 覆を有し、これらの金属被覆が、それぞれの電気接続部に対して適した寸法とな っていて、異なった平面の導線経路、ラスター・プレート（１２１）の一方の外 面に位置した接触面（２２）、ラスター・プレート（２１）の他方の外面に位置 した端子（２７）の接触面の間の接続接触を行うようになっていることを特徴と するアダプタ装置。 ２０．請求の範囲第１項から第１８項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、ラスター・プレート（２１′）が設けてあり、このラスタ ー・プレートが、その一方の外面の接触面（２２）と他方の外面の端子（２７） の接触面との間の電気接続部として、実質的にワイヤ接続部を有し、このラスタ ー・プレート（２１′）が互いに上下に位置するように配置した２つのプレート （１２１０、１２１１）を包含し、これらのプレートのうちの一方のプレート（ １２１０）が接触面（２２）を有するピン（７３）を設置する孔（７１）を有す る領域を有し、他方のプレート（１２１１）が端子（２７）に対応して設けた孔 （７２）を備えた領域を有し、これらの孔（７２）が、接触面（２２）を有する ピン（７３）から延びるワイヤ接続部（７７）をｎ倍の数でそれぞれの孔（７２ ）に通すことができ、また端子（２７）と接続できる（第１５ｂ図）ような寸法 となっていることを特徴とするアダプタ装置。 ２１．請求の範囲第２０項に記載のテスト装置用アダプタ装置において、接続ワ イヤ（７７）が延びている、２つのプレート（１２１０、１２１１）間の中間ス ペースが、部分的に注型用樹脂を満たし、一体のラスター・プレート（２１′） を形成することを特徴とするアダプタ装置。」 ２２．請求の範囲第１項から第２1項のうちのいずれかに記載のテスト装置用ア ダプタ装置において、ラスター・プレート上に設置したテスト装置（２８）のテ スト入力部（２９）と接触するようになっている端子（２７）の接触 面が、少なくとも或る割合で、複数の部分接触面（２７₁、２７₂、…）に電気的 に分割してあり、これらの部分接触面が互いに近接して位置するように配置して あり、個々の部分接触面（２７₁、２７₂、…）がこの端子（２７）を組み合った ラスター・プレート（２１、２１′）の他方の外面のｎ個の接触面（２２）と接 続する或る割合の電気接続部（導線経路／ワイヤ）とのみ電気的に接続してあり 、これらの部分接触面のうちの１つの、テスト装置のテスト入力部との選択的な 接触電気接続を行う装置（８１）を設けた（第１６図）ことを特徴とするアダプ タ装置。 ２３．請求の範囲第２２項記載のテスト装置用アダプタ装置において、ピン（８ １）の個別の整列のために、対応して位置させた孔（８３）を有する付加的な孔 プレート（８２）を設けたことを特徴とするアダプタ装置。 ２４．請求の範囲第２３項記載のテスト装置用アダプタ装置において、ピン（８ １）の個別の設定のために、アクチュエータを設けたことを特徴とするアダプタ 装置。 ２５．請求の範囲第２０項または第２１項に記載のアダプタ装置のラスター・プ レート（２１′）を製造する方法であって、まず、２つのプレート（１２１０、 １２１１）を互いから隔たって大きな間隔（Ａ）を持って配置し、接触面（２２ ）を有する個々のピン（７３）をそれぞれの接続ワイヤ（７７）と共に一方のプ レート（１２１０）に設置し、ｎ個のそれぞれの接触面（２２）のそれぞれのグ ループ（第１、第２、…）の接続ワイヤ（７７）を他方のプレート（１２１１） の孔（７２）の１つに通し、張力を与えるために引っ張り、それぞれの孔（７２ ）を通して案内されるｎ本の接続ワイヤ（７１）をラスター・プレート（２１′ ）のプレート（１２１０）のｎ個の接触面を組み合わせた端子（２７）の接触面 と電気的に接続することを特徴とする方法。 ２６．請求の範囲第１項から第１８項のうちのいずれかに記載のテスト装置の、 配分しようとしているテスト・チャネルの接触面（２２）を選ぶ方法であって、 ラスター・プレート（２２）上の回路板（３１）の所定のテスト点（３２）のす ぐ近傍に位置し、組み合ったテスト・チャネルが占有されて いない接触面（２２）を選ぶことを特徴とする方法。 ２７．請求の範囲第１９項記載の方法において、スプリング接点ピン（２、３） と接続しようとしている接触部のすぐ近傍（Ｉ）において、まだ自由なテスト・ チャネル（２９）の接触面を利用せず、ラスター・プレート（２１）の別の選定 領域（II）において、用意した接触の割り当て（第１から第２へ）を行い、第１ 領域（Ｉ）において、テスト・チャネル（ａ₁）の接触面（第１）を自由にして 利用できるようにすることを特徴とする方法。 ２８．請求の範囲第１９項または第２０項に記載の方法において、多重テスト装 置（２８）によって、接続しようとしているそれぞれの接触面（２２）の選択を 付加的に考慮してテスト装置（２８）の内部配置規則を定めることを特徴とする 方法。