JPH095249A

JPH095249A - 光学部材検査装置

Info

Publication number: JPH095249A
Application number: JP7175518A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Nakayama; 利宏中山; Masato Hara; 正人原; Masayuki Sugiura; 正之杉浦; Atsushi Kida; 敦木田
Original assignee: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
Current assignee: Pentax Corp
Priority date: 1995-06-19
Filing date: 1995-06-19
Publication date: 1997-01-10
Anticipated expiration: 2016-08-20
Also published as: JP3199984B2

Abstract

(57)【要約】【目的】画像処理技術を用いて型キズを他の欠陥から
分離して検出することができる光学部材検査装置を提供
することを目的とする。【構成】型キズが光学部材の同一箇所に同一形状で連
続して発生する欠陥であることに着目し、画像処理技術
を用いて２値化画像から型キズを統計的な手法により判
定する。光学部材を撮影して得られた入力画像を２値化
して型キズ候補となる欠陥を抽出し、同一の型で成形さ
れた光学素子上で同一の箇所に出現する欠陥を型キズ候
補として、その出現回数を出現カウンタによりカウント
する。そして、この出現カウンタのカウント値が所定の
型キズ認知回数に達した際に、当該カウンタがカウント
していた型キズ候補の欠陥を、型キズとして認定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プラスチック製の透
明な光学部材を検査する装置に関し、特に画像処理技術
を用いて成形型に生じたキズを検出する装置に関する。

【０００２】

【従来技術】プラスチック製の光学部材を型から取り出
す際、成形品が十分に硬化していないと型の側にプラス
チックが付着して残る場合がある。型にプラスチックが
付着すると、型の中に凸部が形成されることとなり、こ
れを除去せずに成形を続けると成形品に不要な凹部が型
キズとして形成される。また、プラスチック片が型に付
着して長時間経過して硬化すると、これが離脱した後に
も型に凹状のキズが残る場合もある。さらに、型はレン
ズ成形部分が単独で取り外せるように構成されており、
この部分を型本体に組み付ける差異にキズがつく場合も
ある。この明細書では、このように型に残ったプラスチ
ック片により生じた成型品の凹状の欠陥、あるいは型自
体が削られることにより成型品に生じた凸状の欠陥を総
称して型キズと呼ぶこととする。

【０００３】成型品から製品として許容されない程度の
型キズが発見された際には、これを直ちに製造ラインに
フィードバックし、型に付着したプラスチックを除去す
る必要がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
光学部材の検査は検査員が目視により行っていたため、
型キズと他の欠陥との識別が困難であり、製造ラインへ
のフィードバックが遅れ、製品の歩留まりが悪くなると
いう問題があった。

【０００５】

【発明の目的】この発明は、上記の従来技術の課題に鑑
みてなされたものであり、画像処理技術を用いて型キズ
を他の欠陥から分離して検出することができる光学部材
検査装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる光学部
材検査装置および検査方法は、型キズが光学部材の同一
箇所に同一形状で連続して発生する欠陥であることに着
目し、画像処理技術を用いて２値化画像から型キズを統
計的な手法により判定することを特徴とする。

【０００７】光学部材を撮影して得られた入力画像を２
値化して型キズ候補となる欠陥を抽出し、同一の型で成
形された光学素子上で同一の箇所に出現する欠陥を型キ
ズ候補として、その出現回数を出現カウンタによりカウ
ントする。型キズ候補は複数出現する可能性があるた
め、それぞれの型キズ候補の出現回数を独立してカウン
トできるよう出現カウンタは複数用意される。そして、
この出現カウンタのカウント値が所定の型キズ認知回数
に達した際に、当該カウンタがカウントしていた型キズ
候補の欠陥を、型キズとして認定する。

【０００８】また、同一箇所への欠陥の出現が一時中断
した場合にも、所定の不連続許容回数内に再発した場合
には、中断が検出漏れによるものと仮定して中断前の出
現回数を用いてカウントを再開するよう構成することも
できる。この場合には、出現カウンタに対応して複数の
未出現カウンタを設け、対応する出現カウンタのカウン
トが型キズ認知回数に達する前に当該型キズ候補の欠陥
が出現しなくなった場合に、出現しない回数をカウント
する。出現カウンタは、未出現カウンタの値が所定の不
連続許容回数に達した場合にリセットされ、未出現カウ
ンタは、その値が不連続許容回数に達する前に同一箇所
に欠陥が再出現した場合にリセットされる。

【０００９】なお、型キズが認定された場合には、これ
を検査者等に報知する警告手段を備えることが望まし
い。音、あるいは光を利用して警告を発することによ
り、検査者は型キズが発生したことを知ることができ
る。

【００１０】入力画像は、光源からの光束を拡散透過率
が低い中心領域と拡散透過率が高い周辺領域とを有する
拡散手段により拡散させて被検物に入射させ、被検物を
透過した光束が達する位置に設けられた撮影手段により
被検物を撮影して得られる。

【００１１】拡散手段の拡散透過率に上記のような分布
を持たせることにより、被検物には中心領域からの光
と、周辺領域からの光軸に対して斜めの光とが入射する
が、被検物の像は主として低輝度の中心領域からの光に
より形成される。

【００１２】そして、型キズのような表面に生じたキズ
等の欠陥が存在すると、この欠陥に相当する部分では中
心領域からの低輝度の光は散乱して減衰するものの、周
辺領域からの高輝度の光が散乱されて撮影手段に到達す
るため結果的に像面上での欠陥部分の光量は増加し、撮
影画像内で周囲の部品領域より高輝度の領域として現れ
る。

【００１３】

【実施例】以下、この発明にかかる光学部材検査装置の
実施例を説明する。実施例の装置は、プラスチック製の
光学部材を検査対象とする。まず、図１にしたがってこ
の発明にかかる光学部材検査装置の概略構成を説明す
る。

【００１４】被検物を撮影する撮影手段としてのＣＣＤ
カメラ３０からの出力信号は、欠陥抽出手段としての画
像処理装置４０に入力される。画像処理装置４０は、入
力画像を２値化して被検物の欠陥を抽出し、抽出された
情報をモニタディスプレイ５０に表示すると共に、型キ
ズ検査装置としての制御装置６０に出力する。

【００１５】制御装置６０は、型キズが発生した場合に
光により警告を発する警告手段７０と、検査位置に光学
部品を供給する部品供給装置８０とを制御すると共に、
メモリ９０内にそれぞれ複数設けられた出現カウンタ、
未出現カウンタを利用して型キズの発生を検知する。

【００１６】制御装置６０は、画像処理装置４０により
抽出された欠陥から型キズ候補となる散乱性の欠陥の位
置、大きさを判断し、同一の型で成形された光学素子上
で同一の箇所に出現する欠陥を型キズ候補として、その
出現回数をメモリ９０内の出現カウンタに記憶する。

【００１７】そして制御装置６０は、出現カウンタの値
が所定の型キズ認知回数に達した場合にその欠陥を型キ
ズとして認定し、警告装置７０に警告を発生するよう信
号を出力する。出現カウンタの値は、当該欠陥の発見が
完全に途切れた場合にはリセットされるが、比較的短い
中断の後に再発した場合には検出漏れによるものと仮定
して出現カウンタの値をリセットせずに前のカウント値
を用いる。そのため、制御装置６０は、メモリ９０内に
出現カウンタに対応して設けられた未出現カウンタによ
って未出現の回数をカウントすると共に、この未出現カ
ウンタの値が所定の不連続許容回数以下である間に再度
欠陥が発見された場合には出現カウンタの値をリセット
せずにカウントを再開する。

【００１８】出現カウンタは、その値が所定の型キズ認
知回数に達した場合と、未出現カウンタの値が所定の不
連続許容回数に達した場合とにリセットされる。未出現
カウンタは、その値が所定の不連続許容回数に達した場
合と、この値に達する前に型キズ候補となる欠陥が発見
された場合とにリセットされる。

【００１９】例えば、型キズ認知回数を２０、不連続許
容回数を５とすると、同一箇所に現れる欠陥が型キズと
判定されるのは、欠陥が２０回以上連続して出現した場
合はもとより、出現が中断した場合にも未出現の回数が
連続して５回に達しない限り、散発的に合計２０回発生
した場合も含まれる。

【００２０】制御装置６０は、上記の条件で型キズ候補
の欠陥を型キズとして認定する認定手段と、出現カウン
タの値をリセットする第１のリセット手段と、未出現カ
ウンタの値をリセットする第２のリセット手段との機能
とを備えている。

【００２１】続いて、図２に基づいてＣＣＤカメラ３０
により撮影される画像を形成するための光学系の構成に
ついて説明する。

【００２２】装置の光学系は、光源１０と、この光源１
０から発した光束を拡散させる第１、第２の拡散板２
１，２２から構成される拡散手段２０とを備えており、
ＣＣＤカメラ３０は、拡散手段２０を透過して被検物で
ある正レンズ１を透過した光束、および被検レンズ１の
周囲を通過した光束を取り込んで撮影する。

【００２３】光源１０および被検レンズ１は、ＣＣＤカ
メラ３０の光軸上に配置されている。ＣＣＤカメラ３０
は、撮影レンズ３１とＣＣＤセンサ３２とから構成さ
れ、被検レンズ１の厚さ方向の中心付近をピント面Ｐと
するよう調整されている。すなわち、ピント面ＰとＣＣ
Ｄセンサ３２の受像面とは撮影レンズ３１を介して光学
的に共役であり、ピント面Ｐ上の被検レンズ１の像は、
ＣＣＤセンサ上の符号Ｏで示す範囲に形成される。

【００２４】なお、ＣＣＤカメラ３０に取り込まれる光
量を確保するために、拡散手段２０とＣＣＤカメラ３０
との間には、拡散する光束を集光させるコンデンサレン
ズを設けることが望ましい。この例では、被検物として
配置された正レンズ１がコンデンサレンズとしての機能
を果たしている。

【００２５】第１、第２の拡散板２１，２２は、共に被
検レンズ１の平面形状とほぼ相似形状であり、第２の拡
散板２２の方が第１の拡散板２１より面積が小さい。こ
れらの拡散板２１，２２は、光軸がそれぞれの中心を通
るように、光軸に対して垂直に設けられている。また、
これらの拡散板は、同一、あるいは互いに異なる拡散透
過率を有しており、したがって拡散手段２０を全体とし
て考えると、第１、第２の拡散板が重なる中心領域は拡
散透過率が低く、重ならない周辺領域は拡散透過率が相
対的に高くなる。

【００２６】第２の拡散板２２のサイズは、第２の拡散
板２２から垂直に射出する光の範囲が被検レンズ１にほ
ぼ一致するよう定められている。これにより、中心領域
からの垂直射出成分は全て被検レンズ１に入射し、第１
の拡散板２１を垂直に透過して第２の拡散板２２を通ら
ない成分、すなわち周辺領域からの垂直射出成分は被検
レンズ１に入射しない。また、第１拡散板２１の平面形
状を被検物の形状と相似に形成するのは、周辺領域から
の斜射出成分を被検物にあらゆる方向から均一に入射さ
せるためである。

【００２７】図３は、被検レンズと拡散板２１，２２と
の平面形状の例を示す。図３(A-1)に示されるように被
検レンズが平面形状が矩形であるファインダー用レンズ
１ａである場合には、第１、第２の拡散板２１ａ，２２
ａの平面形状は図３(A-2)に示す通りの矩形とすること
が望ましい。また、図３(B-1)に示されるように被検レ
ンズが一般的な円形レンズ１ｂである場合には、各拡散
板２１ｂ，２２ｂの平面形状は図３(B-2)に示される通
りの円形とすることが望ましい。

【００２８】なお、実施例の検査装置は、多数個取り金
型により成形されたプラスチックレンズをランナから切
り放さずに検査する構成であるため、被検レンズには図
３に示されるようにゲートＧを介してランナＲが連結し
ている。

【００２９】撮影された画像には、図４に示されるよう
に、第２の拡散板２２を透過せずに達する周辺領域の輝
度の高い成分により主として形成される高輝度の背景領
域Ｂと、２つの拡散板を透過した中心領域の輝度の低い
成分により主として形成される被検レンズの像(部品領
域)Ｓとが含まれる。

【００３０】中心領域からの垂直射出成分の範囲を被検
レンズ１の形状に合わせておくことにより、すなわち、
第２の拡散板２２の形状を被検レンズ１の平面形状とを
相似形とすることにより、上記のように画像内で被検レ
ンズが配置された部品領域と背景領域とを明瞭に区分す
ることができ、後述の画像処理における対象領域の分離
処理がきわめて容易となる。

【００３１】第２の拡散板２２が設けられていない場合
には、部品領域は部品による吸収や拡散により、背景領
域よりもいくぶん低輝度とはなるが、実施例のように明
瞭な輝度差は生じない。

【００３２】ここで、被検レンズ１の表面または内部に
光を吸収する欠陥、例えば光学部材中に含まれる黒いゴ
ミが存在すると、レンズ像を形成する中心領域からの透
過光の一部が吸収されてＣＣＤセンサ３２に光が達しな
いため、図５に示されるように中間輝度の部品領域Ｓ内
に部品領域より輝度が低い欠陥像ＤLが発生する。

【００３３】また、被検レンズ１の表面に光を散乱させ
る欠陥、例えば光学部材の表面に白いゴミやキズ(型キ
ズを含む)が存在すると、この欠陥により光が散乱し、
欠陥がなければＣＣＤセンサ３２上のレンズ像の範囲Ｏ
に達しない周辺領域からの高輝度の斜射出成分Ｌopの一
部がレンズ像の範囲Ｏに達し、図６に示されるように中
間輝度の部品領域Ｓ内に部品領域より輝度が高い欠陥像
ＤHが発生する。

【００３４】例えば、あるＸ軸方向の走査線上に吸収性
の欠陥に基づく低輝度像ＤLと散乱性の欠陥に基づく高
輝度像ＤHとが存在する場合、この走査線に沿った画素
列の出力は図７(A)に示すとおりとなる。画像処理装置
４０は、２つの閾値ＳＨ1，ＳＨ2を用いて２値化するこ
とにより、図７(B)(C)に示されるように性状の異なる２
種類の欠陥をそれぞれ独立して抽出することができる。

【００３５】上記のように、２枚の拡散板を用いて照明
光の光量分布を２段階に設定することにより、背景領域
Ｂより低輝度の部品領域Ｓ内で、吸収性の欠陥の場合に
は部品領域Ｓよりさらに低輝度の像ＤL、散乱性の欠陥
の場合には高輝度の像ＤHとして欠陥を認識することが
できるため、１つの画像データから性状の異なる欠陥を
同時に検出することができる。

【００３６】続いて、上記の装置を利用した測定の手順
をフローチャートにしたがって説明する。検査前の準備
として、検査対象となる光学部材に応じた部品に関する
情報をデータテーブルとしてロードする。また、情報に
したがって部品形状に適した拡散板を選択すると共に、
撮影倍率を設定する。

【００３７】検査全体の流れは図８のフローチャートに
示される。ＣＣＤカメラから画像を入力し(ステップA-
1)、輝度の分布に基づいて被検レンズの像に対応する部
品領域を分離する(ステップA-2)。

【００３８】部品領域の分離処理中に部品が所定の検査
位置になく欠損していると判断された場合には、部品領
域分離処理中で欠損フラグがセットされ、検査ループで
はこの欠損フラグがセットされているか否かにより検査
を続行するか否かを選択する(ステップA-3)。

【００３９】分離された部品領域の画像は、動的２値化
処理によりベース輝度より高輝度の散乱性の欠陥と、低
輝度の吸収性の欠陥とに分離され(ステップA-4)、欠陥
等の特徴量が抽出される(ステップA-5)。

【００４０】ステップA-6,A-9では、型キズの発生、消
滅が検査され(サブルーチンは図９，１０)、型キズが発
生し、あるいは消滅した場合には、警報装置により直ち
に検査者に告知される(ステップA-7,8,10,11)。

【００４１】画像処理装置４０は、抽出された結果に基
づいて被検レンズの良否を判定(ステップA-12)すると共
に、判定結果をモニタディスプレイ５０に表示する(ス
テップA-13)。ステップA-14では、次に検査対象となる
部品があるか否かを判断し、部品があれば部品を交換し
て(ステップA-15)ステップA-1からの処理を繰り返し、
部品がなければ検査を終了する。

【００４２】続いて、上記検査フロー中に含まれる型キ
ズ検知、および型キズ管理のサブルーチンを図９，１０
に基づいて説明する。

【００４３】図９に示す型キズ検知処理は、２値化画像
から型キズを統計的な手法により抽出し、原則として同
一箇所に所定の型キズ認知回数以上連続して出現する図
形を型キズとして検出する処理である。なお、被検物が
多数個取りの金型により成形される場合には、型キズ候
補のデータは各キャビティ毎に保存しておき、検査対象
となっている被検物が成形されたキャビティに応じたデ
ータを逐次読み出して利用する。

【００４４】入力は、２値化画像内の図形の重心座標、
図形の個数Ｍ、型キズ候補の重心座標、型キズ候補の個
数Ｋ、重心座標によって図形の異同を判定する際の位置
誤差マージンＲ、型キズとみなす型キズ認知回数Ｓ、不
連続許容回数Ｃの各データである(ステップB-1)。

【００４５】以下の処理では、ステップB-2〜17におい
て型キズ候補を基準として一致する図形があるか否かを
判断して既存の型キズ候補の型キズとしての登録、ある
いは候補からの削除を行い、これが終了した後、ステッ
プB-18〜26において図形を基準として既存の型キズ候補
との重複を避けながら新規の型キズ候補の追加を行う。
なお、型キズ候補、図形の個数が共に「０」である場合
には、ステップB-1,2,3,18,19の処理、判断の後、実質
的な処理は行わずに検査ループに戻る。

【００４６】型キズ候補が存在する場合には、この型キ
ズ候補に一致する図形が存在するか否かを型キズ候補の
重心座標と図形の重心座標との距離に基づいて判断する
(ステップB-２〜８)。型キズ候補に一致する図形が存在
する場合には、出現頻度の指標となる連続出現回数をイ
ンクリメントすると共に連続不出現回数を０にリセット
する(ステップB-9,10)。

【００４７】連続出現回数が所定の型キズ認知回数Ｓ以
上となると、型キズが発生したものと判定し、型キズ検
知フラグをセットしてこの候補を型キズとして登録する
(ステップB-11〜14)。登録されるデータは、型キズの重
心の座標、発見された部品のキャビティ番号である。

【００４８】全ての図形と照合しても当該型キズ候補と
一致する図形が存在しない場合には、型キズ候補の連続
不出限界数をインクリメントし、これが所定の不連続許
容回数より大きければ型キズ候補を削除し、小さければ
そのまま次の型キズ候補の照合を続ける(ステップB-5,1
6,17,15)。

【００４９】全ての型キズ候補の照合が終了すると、次
に各図形について一致する型キズ候補があるか否かを判
断し(ステップB-18〜25)、一致する型キズ候補がない図
形については新規の型キズ候補として追加する(ステッ
プB-26)。

【００５０】上記の処理により、連続して発生する欠陥
を統計的に評価して型キズの発生を検知することができ
る。

【００５１】図１０に示される型キズ管理処理は、発生
していた型キズの消滅を検知するための処理である。型
キズの原因となる型に付着したプラスチックは、成形を
続ける間に成型品に付着して型から剥離する場合もあ
り、型キズ検知処理で型キズが発生した場合にも、その
直後に型キズが消滅すれば、製造ラインへのフィードバ
ックは不要となる。

【００５２】型キズ管理処理は、型キズ検知処理を単純
化して構成されており、全ての型キズについて一致する
図形があるか否かを判定し(ステップC-2〜8)、一致する
場合には連続不出現回数を０にリセットし、次の型キズ
の判定を続ける(ステップC-9,10)。

【００５３】一致する図形が存在しない場合には、連続
不出現回数をインクリメントし(ステップC-11)、これが
所定の不連続許容回数Ｃ以上であれば、型キズの登録を
削除して型キズ消去フラグをセットする(ステップC-13,
14)。全ての型キズについての照合が終了すると、検査
ループに戻って処理が続けられる。

【００５４】上記の型キズ管理処理により、型キズ検知
処理により検知された型キズが継続して出現している
か、あるいは消滅したかを監視することができ、型キズ
検知処理と組み合わせることにより型キズに関する統計
的な管理が可能となる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、被検物を撮影した画像に基づいて形勢下谷付着した
プラスチック片により被検物に発生する型キズを統計的
に検出することができ、製造ラインへのフィードバック
を迅速にして製品の歩留まりを向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例にかかる光学部材検査装置
の処理系を示すブロック図である。

【図２】この発明の実施例にかかる光学部材検査装置
の光学系を示す説明図である。

【図３】実施例の装置における被検物の形状と拡散手
段の形状とを対比して示す説明図である。

【図４】実施例の装置により撮影される被検レンズに
欠陥がない場合の画像を示す説明図である。

【図５】実施例の装置により撮影される被検レンズに
吸収性の欠陥がある場合の画像を示す説明図である。

【図６】実施例の装置により撮影される被検レンズに
散乱性の欠陥がある場合の画像を示す説明図である。

【図７】実施例の装置により撮影された画像の１走査
線上の輝度分布の例を示し、(A)が原画像の信号、(B)が
低輝度成分を２値化した信号、(C)が高輝度成分を２値
化した信号である。

【図８】実施例の装置の検査処理全体を示すフローチ
ャートである。

【図９】検査フロー中の型キズ検知のサブルーチンを
示すフローチャートである。

【図１０】検査フロー中の型キズ管理のサブルーチン
を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１被検レンズ１０光源２０拡散手段３０ＣＣＤカメラ４０画像処理装置５０モニタディスプレイ６０制御装置７０警告装置８０部品供給装置９０メモリ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木田敦東京都板橋区前野町２丁目36番９号旭光学工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光学部材を撮影して得られた入力画像を２
値化して型キズ候補となる欠陥を抽出する欠陥抽出手段
と、同一の型で成形された光学素子上で同一の箇所に出現す
る欠陥を型キズ候補として、その出現回数をカウントす
る複数の出現カウンタと、前記出現カウンタが所定の型キズ認知回数に達した際に
当該型キズ候補の欠陥を型キズとして認定する認定手段
とを備えることを特徴とする光学部材検査装置。
【請求項２】前記出現カウンタに対応して複数設けら
れ、対応する出現カウンタのカウントが前記型キズ認知
回数に達する前に当該型キズ候補の欠陥が出現しなくな
った場合に、出現しない回数をカウントする未出現カウ
ンタと、前記未出現カウンタの値が所定の不連続許容回数に達し
た場合に前記出現カウンタの値をリセットする第１のリ
セット手段と、前記未出現カウンタの値が不連続許容回数に達する前に
同一箇所に欠陥が再出現した場合に前記未出現カウンタ
の値をリセットする第２のリセット手段とを備えること
を特徴とする請求項１に記載の光学部材検査装置。
【請求項３】型キズが認定された場合にこれを報知する
警告手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の光
学部材検査装置。
【請求項４】前記入力画像は、光源からの光束を拡散透
過率が低い中心領域と拡散透過率が高い周辺領域とを有
する拡散手段により拡散させて被検物に入射させ、該被
検物を透過した光束が達する位置に設けられた撮影手段
により前記被検物を撮影して得られることを特徴とする
請求項１に記載の光学部材検査装置。
【請求項５】光学部材を撮影して得られた入力画像を２
値化して型キズ候補となる欠陥を抽出する欠陥抽出手段
と、同一の型で成形された光学素子上で同一の箇所に出現す
る欠陥を型キズ候補として、その出現回数をカウントす
る複数の出現カウンタと、この出現カウンタに対応して複数設けられ、対応する出
現カウンタのカウントが所定の型キズ認知回数に達する
前に当該型キズ候補の欠陥が出現しなくなった場合に、
出現しない回数をカウントする未出現カウンタと、前記出現カウンタの値が前記型キズ認知回数に達した場
合と、前記未出現カウンタの値が所定の不連続許容回数
に達した場合とに前記出現カウンタの値をリセットする
第１のリセット手段と、前記未出現カウンタの値が不連続許容回数に達する前に
同一箇所に欠陥が再出現した場合と、前記不連続許容回
数に達した場合とに前記未出現カウンタの値をリセット
する第２のリセット手段と、前記出現カウンタが前記型キズ認知回数に達した際に当
該型キズ候補の欠陥を型キズとして認定する認定手段と
を備えることを特徴とする光学部材検査装置。