JPH0954432A - フォトレジスト組成物 - Google Patents

フォトレジスト組成物

Info

Publication number
JPH0954432A
JPH0954432A JP7210641A JP21064195A JPH0954432A JP H0954432 A JPH0954432 A JP H0954432A JP 7210641 A JP7210641 A JP 7210641A JP 21064195 A JP21064195 A JP 21064195A JP H0954432 A JPH0954432 A JP H0954432A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
photoresist composition
present
group
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7210641A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3562599B2 (ja
Inventor
Yutaka Hashimoto
豊 橋本
Kazuyoshi Tanaka
一義 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP21064195A priority Critical patent/JP3562599B2/ja
Publication of JPH0954432A publication Critical patent/JPH0954432A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3562599B2 publication Critical patent/JP3562599B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】フォトレジスト組成物の塗布性能、溶液安定性
等を向上させる。 【解決手段】フッ素化アルキル基含有(メタ)アクリレ
−ト単量体(A)とシリコ−ン鎖含有エチレン性不飽和
単量体(B)とポリオキシアルキレン基含有(メタ)ア
クリレ−ト単量体(C)との共重合体を含有してなるフ
ォトレジスト組成物に関する。 【効果】本発明に係るフォトレジスト組成物は、スピン
コ−ト時にフォトレジスト組成物の塗布膜厚の触れやス
トリエ−ションの発生が無く均一な塗工が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が関連する技術分野】本発明は、紫外線、遠紫外
線、エキシマレ−ザ−光、X線等の放射線に感応するフ
ォトレジスト組成物に関し、詳しくはLSI、IC等の
半導体製造工程、液晶、サ−マルヘッド等の基板の製
造、PS版の製造、その他のフォトファブリケ−ション
工程で好適に使用できる、塗布性能、溶液安定性等に優
れた、微細加工用フォトレジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】レジスト剤を用いた微細加工により半導
体素子や液晶を製造する場合、シリコンウエハ−表面に
レジスト剤を塗布して感光性膜を形成し、紫外線、遠紫
外線、エキシマレ−ザ−光、X線等の放射線を照射して
潜像を形成し、しかる後にそれを現像してネガまたはポ
ジの画像を形成するというフォトリソグラフィ−法によ
ってパタ−ン(画像)を形成する。
【0003】ところで、半導体素子は近年、IC、LS
I、そしてVLSIへと高集積化、高密度化しており、
これに伴って1μm以下の微細パタ−ンの形成が必要と
なっている。この半導体素子のフォトリソグラフィ−に
おいては、通常フォトレジスト剤をスピンコ−ティング
によって、厚さが1〜2μm程度になる様にシリコンウ
エハ−に塗布するのが一般的である。この際、塗布膜厚
が振れたり、一般にストリエ−ションと称される塗布ム
ラが発生すると、前記パタ−ンの直線性や再現性が低下
し、目的とする精度を有するレジストパタ−ンが得られ
ないという問題が生じる。半導体素子の高集積化に伴っ
てレジストパタ−ンの微細化が進む現在、塗布膜厚の振
れやストリエ−ションの発生を抑えることが重要な課題
となっている。また近年、半導体素子の生産性向上等の
観点から、シリコンウエハ−の6インチから8インチへ
という大口径化、もしくはそれ以上への大口径化が進ん
でいるが、この大口径化に伴って、前記塗布膜厚の振れ
やストリエ−ションの発生の抑制が、極めて大きな課題
となっている。
【0004】従来、上記塗布膜厚の振れやストリエ−シ
ョンの発生の抑制策として、特開昭63−98652号
公報、特開平2−247653号公報、特開平4−23
0549号公報、特開平4−340549号公報、そし
て特開平5−113666号公報等にみられる様にレジ
スト溶剤の選定や、特開平7−21626号公報等に記
載されている様にフッ素系界面活性剤の添加等が提案さ
れている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記溶
剤の選定等では塗布膜厚の振れやストリエ−ションの発
生の抑制効果は十分とは言えず、またフッ素系界面活性
剤の添加ではこれらの点で改善効果は認められるもの
の、シリコンウエハ−が大口径になると従来のフッ素系
界面活性剤では十分な塗布性の改善効果が得られないと
いう問題があった。
【0006】また従来のフッ素系界面活性剤の場合に
は、上記の塗布膜厚の振れやストリエ−ションの発生の
抑制効果が不十分であるという問題があり、これ以外に
レジスト剤中の感光性樹脂や感光剤等と相互作用し、目
視では観察し得ない程度の微粒子(液中パ−ティクルと
も称す)を形成し微細なレジストパタ−ン形成に障害を
もたらすという問題点、また起泡性があるためにレジス
ト剤中に泡を抱き込み微細なレジストパタ−ン形成に障
害をもたらすという問題点、また更にフッ素系界面活性
剤の撥水性のために、現像液の塗れ性が悪く現像ムラを
生じるという問題点があった。
【0007】以上の問題点は、液晶用レジスト剤を液晶
基板に塗布する際にも、観測される課題でもあった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記問題
点を解決すべく鋭意検討した結果、共重合成分がフッ素
化アルキル基含有(メタ)アクリレ−ト単量体とシリコ
−ン鎖含有エチレン性不飽和単量体であるフッ素系重合
体をフォトレジスト剤に添加することにより、半導体素
子製造用のシリコンウエハ−が大口径化しても、またあ
るいは液晶用基板が大口径化しても、スピンコ−ト時に
フォトレジスト剤の塗布膜厚の触れやストリエ−ション
の発生が無く均一な塗工が可能となり、また従来問題に
なっていた液中パ−ティクルの発生や、レジスト剤中へ
の泡の抱き込みの問題が無く、また更に現像液の塗れ性
阻害により現像ムラ等の問題が無くなり、半導体素子の
高集積化に必須の微細なレジストパタ−ンの形成や液晶
パタ−ンの高微細化が可能になることを見出だし、本発
明を完成するに至った。
【0009】すなわち本発明は、フッ素化アルキル基含
有(メタ)アクリレ−ト単量体(A)とシリコ−ン鎖含
有エチレン性不飽和単量体(B)との共重合体を含有し
てなるものであり、好ましくは共重合成分として、さら
にポリオキシアルキレン基含有(メタ)アクリレ−ト単
量体を含み、より好ましくはポリオキシアルキレン基含
有(メタ)アクリレ−ト単量体及び炭素数6以上のアル
キル基を側鎖にもつ(メタ)アクリレ−ト単量体を含む
ことを特徴とするフォトレジスト組成物を提供する。
【0010】尚本発明において(メタ)アクリレ−ト
は、メタクリレ−ト、アクリレ−ト、フルオロアクリレ
−ト、塩素化アクリレ−トを総称するものとする。本発
明において、フッ素化アルキル基含有(メタ)アクリレ
−ト単量体(A)としては公知慣用のものをいずれでも
使用することが可能であるが、具体的には下記一般式
(a)にて表される化合物が挙げられる。
【0011】即ち
【0012】
【化1】
【0013】[式中、Rf は炭素数1〜20のパ−フロ
ロアルキル基、または部分フッ素化アルキル基であり、
直鎖状、分岐状、または主鎖中に酸素原子が介入したも
の、例えば -(OCFCF2)2CF(CF3)2 等でも良く、R1
H,CH3, Cl, またはFであり、Xは2価の連結基
で、具体的には-(CH2)n-,
【0014】
【化2】
【0015】
【化3】
【0016】
【化4】
【0017】(但し、nは1〜10の整数であり、R2
はHまたは炭素数1〜6のアルキル基である。)、
【0018】
【化5】
【0019】
【化6】
【0020】
【化7】
【0021】
【化8】
【0022】
【化9】
【0023】または
【0024】
【化10】
【0025】等であり、aは0または1である。]にて
表わされる化合物や、一般式
【0026】
【化11】
【0027】の如き分子中にパーフロロアルキル基を複
数個有する化合物[式中、lは1〜14の整数であ
る。]である。
フッ素化アルキル基含有(メタ)アクリレ−トの具体例
としては、以下の如きものが挙げられる。
【0028】
【化12】
【0029】
【化13】
【0030】
【化14】
【0031】
【化15】
【0032】
【化16】
【0033】
【化17】
【0034】尚、本発明が上記具体例によって、何等限
定されるものでないことは勿論である。フッ素化アルキ
ル基含有(メタ)アクリレ−ト単量体(A)は、構造が
異なる2種類以上の化合物の混合物であっても良い。
【0035】本発明において、フッ素化アルキル基含有
(メタ)アクリレ−ト単量体(A)は、フォトレジスト
組成物の塗布膜厚の触れの抑制という塗布性とストリエ
−ションの発生防止等の性能を発揮する上で必須の単量
体成分であり、これが欠落すると上記性能は劣悪なもの
となる。
【0036】本発明に係るフォトレジスト組成物の塗布
性の向上、ストリエ−ションの発生防止性能の観点か
ら、フッ素化アルキル基含有(メタ)アクリレ−ト単量
体(A)中のパ−フロロアルキル基または部分フッ素化
アルキル基の炭素数としては、3以上が好ましく、6以
上が特に好ましい。
【0037】本発明に係るシリコ−ン鎖含有エチレン性
不飽和単量体(B)とは、ポリシロキサン鎖の片末端あ
るいは両末端に2価の連結基を介してα,β−不飽和
基、即ちビニル基、アクリロイル基、あるいはメタクリ
ロイル基のいずれかが連結されたものであり、その具体
例としては、一般式(c−1)
【0038】
【化18】
【0039】〔式中、R3及びR4 は炭素数1〜20の
アルキル基又はフェニル基で、それら同一でも異なって
いてもよく、又シロキシ単位毎に同一でも異なっていて
もよくpは3〜520の整数であり、qは0又は1であ
り、X2は2価の連結基で、-CH2CH(OH)CH2OCO-、-(CH2)
n1NHCH2CH(OH)CH2OCO-、-(CH2)n1OCO-、-(CH2)n1-O-(CH
2)m1OCO-、又は-OCH2CH(OH)CH2OCO-[但し、n11は2
〜6の整数である。]であり、R1は前記と同じであ
り、Z1はメチル基、フェニル基、又はCH2=C(R1)-(X2)q
-である。]にて表される化合物、又は一般式(c−
2)
【0040】
【化19】
【0041】[式中、R5、R5’、R5”、R6
6’、R6”、R7、R7’、R7”は炭素数1〜20の
アルキル基又はフェニル基で、これらは同一でも異なっ
ていても良く、r,s,tは0または1〜200の整数
で、これらは同一でも異なっていても良く、X2,q,
1 は前記と同意義である。〕にて表わされる化合物が
挙げられる。
【0042】シリコ−ン鎖を含有する単量体のより具体
的なものとして以下の如きものが例示される。
【0043】
【化20】
【0044】
【化21】
【0045】
【化22】
【0046】
【化23】
【0047】但し、Me, Phはそれぞれメチル基,フェニ
ル基を表わす。シリコ−ン鎖含有エチレン性不飽和単量
体(B)のエチレン性不飽和基としては、ビニル基、ア
クリロイル基、メタクリロイル基のいずれも可能である
が、重合反応性の点でアクリロイル基又はメタクリロイ
ル基が優れているため、これらを含有するものが特に好
ましい。
【0048】シリコ−ン鎖含有エチレン性不飽和単量体
(B)は、構造が異なる2種類以上の化合物の混合物で
あっても良い。本発明において、シリコ−ン鎖含有エチ
レン性不飽和単量体(B)は、フォトレジスト剤の塗布
性向上やストリエ−ションの発生防止、また液中パ−テ
ィクルの発生防止、またフォトレジスト剤中への泡の抱
き込み防止等の観点から必須の単量体成分であり、これ
が欠落すると上記性能は劣悪なものとなる。
【0049】本発明に係るフォトレジスト組成物の塗布
性やストリエ−ションの発生防止、液中パ−ティクルの
発生防止、フォトレジスト組成物中への泡の抱き込み防
止、そして現像液の塗れ性不良による現像ムラの発生防
止の観点から、シリコ−ン鎖含有エチレン性不飽和単量
体(B)のシリコ−ン鎖部分の分子量としては5,00
0以下が好ましく、また1,000以下のものが特に好
ましく、更にシリコ−ン鎖部分の構造としては、一般式
(c−2)に示す様な分岐型のものが好ましく、その中
でも上記一般式(c−2)中でr,s,tが0のものが
特に好ましい。
【0050】本発明に係る共重合体において、分子中に
フッ素化アルキル基とシリコ−ン鎖とを同時に同時に含
有することが極めて重要であり、これら両者が同時にフ
ッ素系重合体に含まれることにより、従来のフォトレジ
スト剤ではなし得なかった優れた塗布性、ストリエ−シ
ョンの発生防止、液中パ−ティクルの発生防止、泡の抱
き込みの低減化、現像時の現像液の塗れ性向上に伴う優
れた現像性が発揮されるのである。
【0051】従って、本発明の共重合体において、フッ
素化アルキル基含有(メタ)アクリレ−ト単量体(A)
もしくはシリコ−ン鎖含有エチレン性不飽和単量体
(B)のどちらか一方が欠落すると、本発明に言う、優
れた塗布性、ストリエ−ションの発生防止、液中パ−テ
ィクルの発生防止、泡の抱き込みの低減化、現像時の現
像液の塗れ性向上に伴う優れた現像性は発現しない。
【0052】本発明に係る共重合体は、フォトレジスト
組成物に添加し、上記フォトレジスト組成物の諸性能を
更に向上させたり、またフォトレジスト剤との相溶安定
性を向上させる目的から、その構成単量体として上記単
量体(A)及び単量体(B)に加え非フッ素且つ非シリ
コ−ン系エチレン性不飽和単量体(C)を使用すること
が可能である。
【0053】非フッ素且つ非シリコ−ン系エチレン性不
飽和単量体(C)の具体例として以下の如きものが挙げ
られる。即ち、スチレン、核置換スチレン、アクリロニ
トリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルピリジ
ン、N−ビニルピロリドン、ビニルスルホン酸、酢酸ビ
ニル等の脂肪酸ビニル、またα,β−エチレン性不飽和
カルボン酸、即ちアクリル酸、メタクリル酸、マレイン
酸、フマール酸、イタコン酸等の一価ないし二価のカル
ボン酸、またα,β−エチレン性不飽和カルボン酸の誘
導体として、アルキル基の炭素数が1〜18の(メタ)
アクリル酸アルキルエステル(以後この表現はアクリル
酸アルキルエステルとメタクリル酸アルキルエステルの
両方を総称するものとする。)、即ち(メタ)アクリル
酸のメチル、エチル、プロピル、ブチル、オクチル、2
−エチルヘキシル、デシル、ドデシル、ステアリルエス
テル等、また(メタ)アクリル酸の炭素数1〜18のヒ
ドロキシアルキルエステル、即ち2−ヒドロキシエチル
エステル、ヒドロキシプロピルエステル、ヒドロキシブ
チルエステル等が挙げられる。
【0054】また(メタ)アクリル酸の炭素数1〜18
のアミノアルキルエステル即ちジメチルアミノエチルエ
ステル、ジエチルアミノエチルエステル、ジエチルアミ
ノプロピルエステル等、また(メタ)アクリル酸の、炭
素数が3〜18のエーテル酸素含有アルキルエステル、
例えばメトキシエチルエステル、エトキシエチルエステ
ル、メトキシプロピルエステル、メチルカルビルエステ
ル、エチルカルビルエステル、ブチルカルビルエステル
等、更に橋状結合含有モノマーとしては、例えばジシク
ロペンタニルオキシルエチル(メタ)アクリレート、イ
ソボルニルオキシルエチル(メタ)アクリレート、イソ
ボルニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)
アクリレート、ジメチルアダマンチル(メタ)アクリレ
ート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシ
クロペンテニル(メタ)アクリレート等、更に重合度1
〜100の、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレン
グリコ−ル、そしてエチレンオキシドとプロピレンオキ
シドとの共重合体等のポリアルキレレングリコ−ルのモ
ノ(メタ)アクリル酸エステル又はジ(メタ)アクリル
酸エステル、若しくは末端が炭素数1〜6のアルキル基
によってキャップされた重合度1〜100の、ポリエチ
レングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、そしてエ
チレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体等の
ポリアルキレングリコ−ルのモノ(メタ)アクリル酸エ
ステル、またアルキル炭素数が1〜18のアルキルビニ
ルエーテル、例えばメチルビニルエーテル、プロピルビ
ニルエーテル、ドデシルビニルエーテル等、(メタ)ア
クリル酸のグリシジルエステル、即ちグリシジルメタク
リレート、グリシジルアクリレート等、またサートマー
社製スチレンマクロモノマー4500、新中村化学工業
(株)NKエステルM−230G等のマクロモノマー等
が挙げられる。
【0055】更にγ−メタクリロキシプロピルメトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アクリロキシプロピルメチルトリメトキシシラ
ン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、ビニルトリメチキシシラン等のシランカップング基
含有単量体、そして分子中に極性基、とりわけアニオン
性基や水酸基を含有するモノマ−として、アクリル酸、
メタアクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチ
ルコハク酸、2−アクリルアミド−2−メチルプロパン
スルホン酸、部分スルホン化スチレン、モノ(アクリロ
イルオキシエチル)アシッドホスフェ−ト、モノ(メタ
クリロキシエチル)アシッドホスフェ−ト、2−ヒドロ
キシエチル(メタ)アクリレ−ト、2−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレ−ト等が挙げられる。
【0056】本発明が上記具体例によって何等限定され
るものでないことは勿論である。本発明者等の知見によ
れば、本発明に係るフォトレジスト組成物の優れた塗布
性、ストリエ−ションの発生防止、液中パ−ティクルの
発生防止、泡の抱き込みの低減化、現像時の現像液の塗
れ性向上に伴う優れた現像性等の諸性能をより向上させ
るという観点から、非フッ素且つ非シリコ−ン系エチレ
ン性不飽和単量体(C)としては、側鎖にポリエチレン
グリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、そしてエチレ
ンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体等のポリ
アルキレングリコ−ルのモノ(メタ)アクリル酸エステ
ル又はジ(メタ)アクリル酸エステル、若しくは末端が
炭素数1〜6のアルキル基によってキャップされた重合
度1〜100の、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピ
レングリコ−ル、そしてエチレンオキシドとプロピレン
オキシドとの共重合体等のポリアルキレレングリコ−ル
のモノ(メタ)アクリル酸エステル、及び/又は炭素数
4以上のアルキル基を側鎖に含む(メタ)アクリル酸エ
ステルを用いることが好ましい。更に、側鎖にポリエチ
レングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、そしてエ
チレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体等の
ポリアルキレングリコ−ルのモノ(メタ)アクリル酸エ
ステル又はジ(メタ)アクリル酸エステルとしては、エ
チレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体のモ
ノ(メタ)アクリル酸エステルとポリエチレングリコ−
ルのジ(メタ)アクリル酸エステルがより好ましく、こ
れら両者を同時に用いることが更に好ましい。
【0057】本発明に係る共重合体の製造方法には何ら
制限はなく、公知の方法、即ちラジカル重合法、カチオ
ン重合法、アニオン重合法等の重合機構に基づき、溶液
重合法、塊状重合法、更にエマルジョン重合法等によっ
て製造できるが、特にラジカル重合法が簡便であり、工
業的に好ましい。
【0058】この場合重合開始剤としては、当業界公知
のものを使用することができ、例えば過酸化ベンゾイ
ル、過酸化ジアシル等の過酸化物、アゾビスイソブチロ
ニトリル、フェニルアゾトリフェニルメタン等のアゾ化
合物、Mn(acac)3 等の金属キレート化合物等が挙げられ
る。
【0059】さらに必要に応じてラウリルメルカプタ
ン、2−メルカプトエタノ−ル、エチルチオグリコ−ル
酸、オクチルチオグリコ−ル酸等の連鎖移動剤や、更に
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のカップ
リング基含有チオ−ル化合物を連鎖移動剤等の添加剤を
使用することができる。
【0060】また光増感剤や光開始剤の存在下での光重
合あるいは放射線や熱をエネルギー源とする重合によっ
ても本発明に係るフッ素系のランダムもしくはブロック
共重合体を得ることができる。
【0061】重合は、溶剤の存在下又は非存在下のいず
れでも実施できるが、作業性の点から溶剤存在下の場合
の方が好ましい。溶剤としては、エタノ−ル、イソプロ
ピルアルコ−ル、n−ブタノ−ル、iso−ブタノ−
ル、tert−ブタノ−ル等のアルコ−ル類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエ
ステル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド等の極性溶剤、 1,1,1−トリクロルエタン、クロロホ
ルム等のハロゲン系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキ
サン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等
の芳香族類、更にパ−フロロオクタン、パ−フロロトリ
−n−ブチルアミン等のフッ素化イナ−トリキッド類の
いずれも使用できる。
【0062】本発明に係る共重合体において、フッ素化
アルキル基含有(メタ)アクリレ−ト単量体(A)とシ
リコ−ン鎖含有エチレン性不飽和単量体(B)との共重
合比率は、重量比で、100:1〜1:100であり、
本発明に係るフォトレジスト組成物において優れた塗布
性、ストリエ−ションの発生防止、液中パ−ティクルの
発生防止、泡の抱き込みの低減化、現像時の現像液の塗
れ性向上に伴う優れた現像性洗浄性等の効果を有効に発
揮するためには、40:1〜1:40が好ましい。又本
発明に係るフッ素系共重合体において、共重合成分とし
て非フッ素且つ非シリコ−ン系エチレン性不飽和単量体
(C)を導入する場合は、(A)+(B)に対する
(C)の重量比率は100:0〜1:1,000であ
り、100:0〜1:100が特に好ましい。
【0063】本発明に係る共重合体の分子量としては、
Mn=1,000〜2000,000であり、本発明に
係る優れた塗布性、ストリエ−ションの発生防止、液中
パ−ティクルの発生防止、泡の抱き込みの低減化、現像
時の現像液の塗れ性向上に伴う優れた現像性を発揮する
観点から1,000〜500,000が好ましく、更に
1,000〜100,000が特に好ましい。
【0064】本発明に係るフォトレジスト組成物は、上
記共重合体と公知慣用のフォトレジスト剤とから成り、
本発明に係るフッ素系共重合体との組み合わせが可能な
フォトレジスト剤としては、公知慣用のものであれば何
等制限無く使用することが可能である。
【0065】通常フォトレジスト剤は、(1)アルカリ
可溶性樹脂と(2)放射線感応性物質(感光性物質)と
(3)溶剤、そして必要に応じて(4)他の添加剤とか
らなる。
【0066】本発明に用いられる(1)アルカリ可溶性
樹脂としては、レジストのパタ−ン化時に使用する現像
液を構成するアルカリ性溶液に対して可溶の樹脂であれ
ば何等制限無く使用することが可能であり、例えばフェ
ノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル、レゾルシノ−ル、
フロログリシノ−ル、ハイドロキノン等の芳香族ヒドロ
キシ化合物及びこれらのアルキル置換またはハロゲン置
換芳香族化合物から選ばれる少なくとも1種とホルムア
ルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等のア
ルデヒド化合物とを縮合して得られるノボラック樹脂、
o−ビニルフェノ−ル、m−ビニルフェノ−ル、p−ビ
ニルフェノ−ル、α−メチルビニルフェノ−ル等のビニ
ルフェノ−ル化合物及びこれらのハロゲン置換化合物の
重合体または共重合体、アクリル酸、メタクリル酸、ヒ
ドロキシエチル(メタ)アクリレ−ト等のアクリル酸系
またはメタアクリル酸系重合体もしくは共重合体、ポリ
ビニルアルコ−ル、更に前記各種樹脂の水酸基の一部を
介してキノンジアジド基、ナフトキノンアジド基、芳香
族アジド基、芳香族シンナモイル基等の放射性線感応性
基を導入した変性樹脂を挙げることができ、これらの樹
脂を併用すことが可能である。
【0067】この他アルカリ可溶性樹脂としては、特開
昭58−105143号公報、特開昭58−20343
4号公報、特開昭59−231534号公報、特開昭6
0−24545号公報、特開昭60−121445号公
報、特開昭61−226745号公報、特開昭61−2
60239号公報、特開昭62−36657号公報、特
開昭62−123444号公報、特開昭62−1785
62号公報、特開昭62−284354号公報、特開昭
63−24244号公報、特開昭63−113451号
公報、特開昭63−220139号公報、特開昭63−
98652号公報、特開平2−125260号公報、特
開平3−144648号公報、特開平2−247653
号公報、特開平4−291258号公報、特開平4−3
40549号公報、特開平4−367864号公報、特
開平5−113666号公報、特開平6−186735
号公報、USP3,666,473号明細書、USP
4,115,128号明細書、USP4,173,47
0号明細書、USP4,526,856号明細書等や、
また更に成書、米澤輝彦「PS版概論」印刷学会出版部
(1993)に記載されている公知公用のものを使用す
ることが可能である。
【0068】更にアルカリ可溶性樹脂としては、分子中
にカルボン酸やスルホン酸等の酸性基を含むウレタン樹
脂を用いることが可能であり、またこれらのウレタン樹
脂を上記アルカリ可溶型樹脂と併用することも可能であ
る。またアルカリ可溶性樹脂としては、2種以上の異な
る種類のものを混合して使用しても良い。
【0069】本発明に係る(2)放射性感応性物質(感
光性物質)としては、公知慣用のものであれば何等制限
無く使用することが可能であり、前記アルカリ可溶性樹
脂と混合し、紫外線、遠紫外線、エキシマレ−ザ−光、
X線、電子線、イオン線、分子線、γ線、等を照射する
ことにより、アルカリ可溶性樹脂の現像液に対する溶解
性を変化させる物質であれば何等制限無くしようするこ
とが可能である。
【0070】好ましい放射線感応性物質としてはキノン
ジアジド系化合物、ジアゾ系化合物、ジアジド系化合
物、オニウム塩化合物、ハロゲン化有機化合物、ハロゲ
ン化有機化合物/有機金属化合物の混合物、有機酸エス
テル化合物、有機酸アミド化合物、有機酸イミド化合
物、そして特開昭59−152号公報に記載されている
ポリ(オレフィンスルホン)化合物等が挙げられる。
【0071】キノンジアジド系化合物の具体例として
は、例えば1,2−ベンゾキノンアジド−4−スルホン
酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、2,1−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸エステル、2,1−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル、その他1,2−ベンゾキ
ノンアジド−4−スルホン酸クロライド、1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸クロライド、1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロライド、
2,1−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸クロラ
イド、2,1−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
クロライド等のキノンジアジド誘導体のスルホン酸クロ
ライド等が挙げられる。
【0072】ジアゾ化合物としては、p−ジアゾジフエ
ニルアミンとホルムアルデヒドまたはアセトアルデヒド
との縮合物の塩、例えばヘキサフルオロ燐酸塩、テトラ
フルオロホウ酸塩、過塩素酸塩または過ヨウ素酸塩と前
記縮合物との反応性生物であるジアゾ樹脂無機塩、US
P3,300,309号明細書に記載されている様な、
前記縮合物とスルホン酸類との反応生成物であるジアゾ
樹脂有機塩等が挙げられる。
【0073】アジド化合物並びにジアジド化合物の具体
例としては、特開昭58−203438号公報に記載さ
れている様なアジドカルコン酸、ジアジドベンザルメチ
ルシクロヘキサノン類及びアジドシンナミリデンアセト
フェノン類、日本化学会誌No.12、p1708−1
714(1983年)記載の芳香族アジド化合物または
芳香族ジアジド化合物等が挙げられる。
【0074】ハロゲン化有機化合物としては、有機化合
物のハロゲン化物であれば特に制限は無く、各種の公知
化合物の使用が可能であり、具体例としては、ハロゲン
含有オキサジアゾ−ル系化合物、ハロゲン含有トリアジ
ン系化合物、ハロゲン含有アセトフェノン系化合物、ハ
ロゲン含有ベンゾフェノン系化合物、ハロゲン含有スル
ホキサイド系化合物、ハロゲン含有スルホン系化合物、
ハロゲン含有チアゾ−ル系化合物、ハロゲン含有オキサ
ゾ−ル系化合物、ハロゲン含有トリゾ−ル系化合物、ハ
ロゲン含有2−ピロン系化合物、ハロゲン含有脂肪族炭
化水素系化合物、ハロゲン含有芳香族炭化水素系化合
物、その他のハロゲン含有ヘテロ環状化合物、スルフェ
ニルハライド系化合物等の各種化合物、更に例えばトリ
ス(2,3−ジブロモプロピル)ホスフェ−ト、トリス
(2,3−ジブロモ−3−クロロプロピル)ホスフェ−
ト、クロロテトラブロモメタン、ヘキサクロロベンゼ
ン、ヘキサブロモベンゼン、ヘキサブロモシクロドデカ
ン、ヘキサブロモビフェニル、トリブロモフェニルアリ
ルエ−テル、テトラクロロビスフェノ−ルA、テトラブ
ロモビスフェノ−ルA、ビス(ブロモエチルエ−テル)
テトラブロモビスフェノ−ルA、ビス(クロロエチルエ
−テル)テトラクロロビスフェノ−ルA、トリス(2,
3−ジブロモプロピル)イソシアヌレ−ト、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(4−ヒドロキシエトキシ−3,5
−ジブロモフェニル)プロパン等のハロゲン系難燃剤と
して使用されている化合物、そしてジクロロフェニルト
リクロロエタン等の有機クロロ系農薬として使用されて
いる化合物も挙げられる。
【0075】有機酸エステルの具体例としては、カルボ
ン酸エステル、スルホン酸エステル等が挙げられる。有
機酸アミドの具体例としては、カルボン酸アミド、スル
ホン酸アミド等が挙げられる。更に有機酸イミドの具体
例としては、カルボン酸イミド、スルホン酸イミド等が
挙げられる。
【0076】この他本発明に係る放射線感応性物質とし
て、特開昭58−105143号公報、特開昭58−2
03434号公報、特開昭59−231534号公報、
特開昭60−24545号公報、特開昭60−1214
45号公報、特開昭61−226745号公報、特開昭
61−260239号公報、特開昭62−36657号
公報、特開昭62−123444号公報、特開昭62−
178562号公報、特開昭62−284354号公
報、特開昭63−24244号公報、特開昭63−11
3451号公報、特開昭63−220139号公報、特
開昭63−98652号公報、特開平2−125260
号公報、特開平3−144648号公報、特開平2−2
47653号公報、特開平4−291258号公報、特
開平4−340549号公報、特開平4−367864
号公報、特開平5−113666号公報、特開平6−1
86735号公報、USP3,666,473号明細
書、USP4,115,128号明細書、USP4,1
73,470号明細書、USP4,526,856号明
細書等に記載の公知公用のものを使用することが可能で
ある。また放射線感応性物質としては、2種以上の異な
る種類のものを使用しても良い。
【0077】フォトレジスト組成物において、放射線感
応性物質の配合割合は、アルカリ可溶性樹脂100重量
部に対して1〜100重量部であり、好ましくは3〜5
0重量部である。
【0078】本発明において、前記アルカリ可溶性樹脂
の現像液に対する溶解性を調節する目的から、必要に応
じて酸架橋性化合物を使用することが可能である。本発
明において、酸架橋性化合物とは、前記放射線の照射下
で酸を生成可能な化合物の存在下で照射時に架橋し、放
射線の照射部のアルカリ可溶性樹脂のアルカリ現像液に
対する溶解性を低下させる公知慣用の物質であれば何等
制限無く使用することが可能である。その中でも、C−
O−R基(ここでRは水素原子またはアルキル基であ
る)を分子中に有する化合物、あるいはエポキシ基を有
する化合物が好ましい。
【0079】C−O−R基を有する化合物の具体例とし
ては、例えば特開平2−247653号公報や特開平5
−113666号公報等に記載されたメラミン−ホルム
アルデヒド樹脂、アルキルエ−テルメラミン樹脂、ベン
ゾグアナミン樹脂、アルキルエ−テル化ベンゾグアナミ
ン樹脂、ユリア樹脂、アルキルエ−テル化ユリア樹脂、
ウレタン−ホルムアルデヒド樹脂、アルキルエ−テル基
含有フェノ−ル系化合物等が挙げられる。酸架橋性化合
物として、2種以上の異なる種類のものを混合し使用し
ても良い。またフォトレジスト組成物において、酸架橋
性化合物の配合割合は、アルカリ可溶性樹脂100重量
部に対して0.1〜100重量部であり、1〜50重量
部である。酸架橋性化合物の配合割合が過小であると、
レジストパタ−ン形成が困難になり、逆に過大であると
現像残が発生することがある。
【0080】溶剤(3)としては、公知慣用のものを何
等制限無く使用することが可能である。従来、フォトレ
ジスト剤をシリコンウエハ−に塗布する際、塗布性の向
上、ストリエ−ションの発生防止、現像性の向上のため
に、特開昭62−36657号公報、特開平4−340
549号公報、特開平5−113666号公報等に記載
されている様に、様々な溶剤組成が提案されているが、
本発明に係る共重合体を使用すれば、この様なやっかい
な溶剤調整をしなくても、優れた塗布性、ストリエ−シ
ョンの発生防止、液中パ−ティクルの発生防止、泡の抱
き込みの低減化、現像時の現像液の塗れ性向上に伴う優
れた現像性を得ることが可能となる。また近年、人体へ
の安全性の観点から、従来フォトレジスト剤に使用され
てきたエチルセロソルブアセテ−ト等の様な溶剤から、
乳酸エチル等の安全性の高い溶剤が使用される様にな
り、塗布性やストリエ−ションの発生防止によりきめ細
かな注意が必要となっているが、本発明に係るフッ素系
共重合体を使用すれば、この様な問題点も払拭できると
いう利点がある。それ故、本発明に係るフォトレジスト
組成物においては、従来にもまして広範囲な溶剤を選択
することが可能である。
【0081】溶剤としては、例えばアセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、シ
クロヘプタノン、2−ヘプタノン、メチルイソブチルケ
トン、ブチロラクトン等のケトン類、メタノ−ル、エタ
ノ−ル、n−プロピルアルコ−ル、iso−プロピルア
ルコ−ンル、n−ブチルアルコ−ル、iso−ブチルア
ルコ−ル、tert−ブチルアルコ−ル、ペンタノ−
ル、ヘプタノ−ル、オクタノ−ル、ノナノ−ル、デカノ
−ル等のアルコ−ル類、エチレングリコ−ルジメチルエ
−テル、エチレングリコ−ルジエチルエ−テル、ジオキ
サン等のエ−テル類、エチレングリコ−ルモノメチルエ
−テル、エチレングリコ−ルモノエチルエ−テル、エチ
レングリコ−ルモノプロピルエ−テル、プロピレングリ
コ−ルモノメチルエ−テル、プロピレングリコ−ルモノ
エチルエ−テル、プロピレングリコ−ルモノプロピルエ
−テル等のアルコ−ルエ−テル類、蟻酸エチル、蟻酸プ
ロピル、蟻酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、酢酸プロピル、プロピオン酸メチル、プロピオン
酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸ブチ
ル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸ブチル、酪酸プロピ
ル等のエステル類、2−オキシプロピオン酸メチル、
2−オキシプロピオン酸エチル、2−オキシプロピオン
酸プロピル、2−オキシプロピオン酸ブチル、2−メト
キシプロピオン酸メチル、 2−メトキシプロピオン酸
エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−メト
キシプロピオン酸ブチル等のモノカルボン酸エステル
類、セロソルブアセテ−ト、メチルセロソルブアセテ−
ト、エチルセロソルブアセテ−ト、プロピルセロソルブ
アセテ−ト、ブチルセロソルブアセテ−ト等のセロソル
ブエステル類、プロピレングリコ−ル、プロピレングリ
コ−ルモノメチルエ−テル、プロピレングリコ−ルモノ
メチルエ−テルアセテ−ト、プロピレングリコ−ルモノ
エチルエ−テルアセテ−ト、プロピレングリコ−ルモノ
ブチルエ−テルアセテ−ト等のプロピレングリコ−ル
類、ジエチレルグリコ−ルモノメチルエ−テル、ジエチ
レルグリコ−ルモノエチルエ−テル、ジエチレルグリコ
−ルジメチルエ−テル、ジエチレルグリコ−ルジエチル
エ−テル、ジエチレルグリコ−ルメチルエチルエ−テル
等のジエチレングリコ−ル類、トリクロロエチレン、フ
ロン溶剤、HCFC、HFC等のハロゲン化炭化水素
類、パ−フロロオクタンの様な完全フッ素化溶剤類、ト
ルエン、キシレン等の芳香族類、ジメチルアセチアミ
ド、ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン等の極性溶剤等、成書「溶剤ポケ
ットハンドブック」(有機合成化学協会編、オ−ム社)
に記載されている溶剤や、特開昭58−105143号
公報、特開昭58−203434号公報、特開昭59−
231534号公報、特開昭60−24545号公報、
特開昭60−121445号公報、特開昭61−226
745号公報、特開昭61−260239号公報、特開
昭62−36657号公報、特開昭62−123444
号公報、特開昭62−178562号公報、特開昭62
−284354号公報、特開昭63−24244号公
報、特開昭63−113451号公報、特開昭63−2
20139号公報、特開昭63−98652号公報、特
開平2−125260号公報、特開平3−144648
号公報、特開平2−247653号公報、特開平4−2
91258号公報、特開平4−340549号公報、特
開平4−367864号公報、特開平5−113666
号公報、特開平6−186735号公報、USP3,6
66,473号明細書、USP4,115,128号明
細書、USP4,173,470号明細書、USP4,
526,856号明細書等に記載されている公知公用の
溶剤を使用することが可能である。本発明に係るフォト
レジスト剤の溶剤としては、2種以上の異なる溶剤を混
合して使用することも可能である。
【0082】本発明に係るフォトレジスト組成物におい
て、溶剤の配合割合はフォトレジスト組成物を基板に塗
布する際の必要膜厚と塗布条件に応じて適宜調整が可能
であるが、一般的にはアルカリ可溶性樹脂と放射線感応
性物質とを合計したもの100重量部に対して10〜1
0,000重量部であり、好ましくは50〜2,000
重量部である。
【0083】また本発明において、本発明に係る共重合
体の配合割合はフォトレジスト組成物を基板に塗布する
際の必要膜厚と塗布条件や、使用する溶剤の種類に応じ
て適宜調整が可能であるが、通常アルカリ可溶性樹脂1
00重量部に対して0.0001〜5重量部であり、好
ましくは0.0005〜1重量部である。本発明に係る
フォトレジスト組成物においてフッ素系共重合体の存在
は極めて重要であり、該フッ素系共重合体が欠落する
と、本発明にいう優れた塗布性、ストリエ−ションの発
生防止、液中パ−ティクルの発生防止、泡の抱き込みの
低減化、現像時の現像液の塗れ性向上に伴う優れた現像
性を発現する上で支障を来すことになる。
【0084】本発明に係るフォトレジスト組成物におい
て、必要に応じて公知慣用の界面活性剤、保存安定剤、
顔料、染料、蛍光剤、発色剤、可塑剤、増粘剤、チクソ
剤、樹脂溶解抑制剤、シランカップリング剤等の密着性
強化剤等を添加することが可能である。
【0085】本発明に係るフォトレジスト組成物の塗布
方法としては、スピンコ−ティング、ロ−ルコ−ティン
グ、ディップコ−ティング、スプレ−コ−ティング、プ
レ−ドコ−ティング、カ−テンコ−ティング等、公知慣
用の塗布方法を広く使用することが可能である。
【0086】
【発明の実施の態様】本発明の好適な実施の態様につい
て説明する。まず、フッ素化アルキル基含有不飽和単量
体40〜1重量部に対してシリコーン鎖含有エチレン性
不飽和単量体を1〜40重量部、さらにフッ素化アルキ
ル基含有エチレン性不飽和単量体とシリコーン鎖含有エ
チレン性不飽和単量体との合計100〜1重量部に対し
て非フッ素且つ非シリコーン系エチレン性不飽和単量体
を0〜10重量部を配合し、重合開始剤、連鎖移動剤等
の存在下にラジカル重合することにより、本発明にかか
る共重合体を製造する。
【0087】上記単量体の中、フッ素化アルキル基含有
不飽和単量体としては、炭素数6以上のパーフロロアル
キル基含有(メタ)アクリレートを用い、シリコーン鎖
含有不飽和単量体としては、分子量5000以下のシリ
コーン鎖の片末端または両末端に2価の連結基を介して
ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等のα,
β−不飽和基が連結された化合物を用い、非フッ素且つ
シリコーン系エチレン性不飽和単量体としては、側鎖に
ポリエチレングリコール等のポリアルキレングリコール
のモノ(メタ)アクリル酸エステル及び/または炭素数
4以上のアルキル基を側鎖に含む(メタ)アクリル酸エ
ステルを用いる。
【0088】アルカリ可溶性樹脂としてフェノール類と
ホルムアルデヒドとの縮合物であるフェノール樹脂10
0重量部、放射性感応性物質として2,3,4−トリヒ
ドロキシベゾフェノンとo−ナフトキシジアジド−5−
スルホニルクロライド3〜50重量部、溶剤を該アルカ
リ可溶性樹脂と放射性感応性物質との合計100重量部
に対し50〜2000重量部、及び該アルカリ可溶性樹
脂100重量部に対し、0.0005〜1重量部の上記
共重合体を混合することにより本発明のフォトレジスト
組成物を調製する。
【0089】本発明に係るフォトレジスト組成物は、L
SI、IC等の半導体製造工程、液晶、サ−マルヘッド
等の基板の製造、PS版の製造、その他のフォトファブ
リケ−ション工程で好適に使用できる。
【0090】
【実施例】以下に本発明に係る具体的な合成例、実施例
を挙げ本発明をより詳細に説明するが、本具体例等によ
って発明が何等限定されるものではないことは勿論であ
る 合成例1 攪拌装置、コンデンサ−、温度計を備えたガラスフラス
コにフッ素化アルキル基含有(メタ)アクリレ−ト単量
体a−1 18重量部、シリコ−ン鎖含有エチレン性不
飽和単量体c−2−1(r=s=t=0) 12重量
部、分子量400のエチレンオキシドとプロピレンオキ
シドとの共重合体を側鎖にもつモノメタクリレ−ト化合
物 53重量部、テトラエチレングリコ−ルの両末端が
メタクリレ−ト化された化合物 4重量部、メチルメタ
クリレ−ト 8重量部、そしてイソプロピルアルコ−ル
(以下、IPAと略す)350重量部を仕込み、窒素ガ
ス気流中、還流下で、重合開始剤としてアゾビスイソブ
チロニトリル(以下、AIBNと略す)1重量部と、連
載移動剤としてラウリルメルカプタン 5重量部を添加
した後、7時間還流し重合を完成させた。
【0091】この重合体のゲルパ−ミエ−ショングラフ
(以後GPCと略す)によるポリスチレン換算分子量は
Mn=5,000であった。この共重合体をフッ素系重
合体1とする。
【0092】合成例2〜19 各種フッ素化アルキル基含有(メタ)アクリレ−ト単量
体(A)とシリコ−ン鎖含有エチレン性不飽和単量体
(B)、非フッ素且つ非シリコ−ン系エチレン性不飽和
単量体(C)、連鎖移動剤とを表1〜表3に示す割合で
用いた以外は合成例1と同様にしてフッ素化合物を得
た。それらの重合体の分子量測定の結果を表1〜表3に
記した。尚、表1〜表3中の各原料の仕込比は重量部
で、原料の記号は本文に掲載した化合物を示している。
【0093】
【表1】
【0094】
【表2】
【0095】
【表3】
【0096】実施例1〜18、比較例1〜9 2,3,4−トリヒドロキシベゾフェノンとo−ナフト
キシジアジド−5−スルホニルクロライドとの縮合物2
7重量部と、クレゾ−ルとホルムアルデヒドとを縮合し
てなるノボラック樹脂100重量部を乳酸エチル400
重量部に溶解して溶液を調整し、これに合成例1〜19
のフッ素系共重合体もしくは市販のフッ素系界面活性剤
を溶液中の固形分に対して所定量の濃度になる様に添加
し、0.1μmのPTFE製フィルタ−で精密濾過して
フォトレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト
組成物を直径8インチのシリコンウエハ−上に、回転数
4,200rpmでスピンコ−ティングした後、90℃
で30分間加熱乾燥し、膜厚が1.5μmのレジスト膜
を有するウエハ−を得た。以上の様にして得られたレジ
スト膜を有するシリコンウエハ−について、以下の様な
項目について評価した。
【0097】また、フォトレジスト溶液についても、以
下の様な評価を実施した。評価結果を表4及び表5に示
す。
【0098】
【表4】
【0099】
【表5】
【0100】表中、フッ素系重合体もしくは市販界面活
性剤の添加量(ppm)は、フォトレジスト剤固形分に
対する固形分量である。上記実施例に示したフォトレジ
スト組成物の溶剤を、プロピレングリコ−ルモノメチル
エ−テルもしくはメチルエチルケトン/2−ヘプタノン
(1/1重量比)に代えて検討したが、本発明に係るフ
ッ素系重合体であるNo.1〜No.15については、
何れの試験においても良好な結果が得られ、一方No.
16〜No.19のフッ素系重合体や従来の市販されて
きたフッ素系界面活性剤では、良好な結果は得られなか
った。
【0101】<試験方法及び評価基準> (1)泡立ち性 上記の様にして調製したフォトレジスト溶液50cc
を、100ccの密栓付きサンプル瓶に評取し、30c
mの振幅で1秒間に2回の割合で50回浸透し、 静置
後の気泡の状況を確認した。
【0102】 ○:静置と共に気泡が消滅する。 △:静置開始後、1分後には気泡が消滅している。 ×:静置開始後、1分後でも気泡が存在している。 (2)ストリエ−ション レジスト膜表面を光学顕微鏡で100倍に拡大し、スト
リエ−ションの発生状況を観察した。
【0103】 ○:ストリエ−ションの発生が認められないもの。 △:ストリエ−ションがやや認められるもの。 ×:ストリエ−ションが顕著に認められるもの。 (3)表面荒さ レジスト膜表面の荒さを、ランクテ−ラ−ホブソン社製
の表面荒さ計”タリステップ”を用いて測定した。測定
数は21ポイント/1ウエハ−であり、測定点21個の
平均値を求めた。 (4)塗れ性 レジスト膜表面を目視観察し、塗れ残りの有無を観察し
た。
【0104】 ○:塗れ残り無し。 △:ウエハ−周辺の極一部に塗れ残りが認められるも
の。 ×:ウエハ−周辺の一部に塗れ残りが認められるもの。
【0105】実施例19〜36、比較例10〜18 ポリビニルフェノ−ル(重量平均分子量5,000)1
00重量部、酸の存在下で架橋可能なアルキルエ−テル
化メラミン−ホルムアルデヒド樹脂(三和ケミカル製、
ニカラックMW−30)20重量部、ビスフェノ−ルS
−2,3−ジブロモプロピルエ−テル2重量部を2−メ
トキシプロピオン酸エチル400重量部に溶解し、更に
これに合成例1〜19のフッ素系重合体(I)もしくは
市販のフッ素系界面活性剤を溶液中の固形分に対して所
定量の濃度になる様に添加し、0.1μmのPTFE製
フィルタ−で精密濾過してフォトレジスト組成物を調製
した。このフォトレジスト組成物を直径8インチのシリ
コンウエハ−上に、回転数4,200rpmでスピンコ
−ティングした後、100℃で90秒間加熱乾燥し、膜
厚が1.0μmのレジスト膜を有するウエハ−を得た。
以上の様にして得られたレジスト膜を有するシリコンウ
エハ−とフォトレジスト溶液について、実施例1〜18
と同様の試験を実施した。
【0106】評価結果を表6及び表7に示す。
【0107】
【表6】
【0108】
【表7】
【0109】表中、フッ素系重合体もしくは市販界面活
性剤の添加量(ppm)は、フォトレジスト剤固形分に
対する固形分量である。上記実施例に示したフォトレジ
スト剤の溶剤を、プロピレングリコ−ルモノメチルエ−
テルもしくはメチルエチルケトン/2−ヘプタノン(1
/1重量比)に代えて検討したが、本発明に係るフッ素
系重合体であるNo.1〜No.15については、何れ
の試験においても良好な結果が得られ、一方No.16
〜No.19のフッ素系重合体や従来の市販されてきた
フッ素系界面活性剤では、良好な結果は得られなかっ
た。
【0110】
【発明の効果】本発明に係るフォトレジスト組成物は、
スピンコ−ト時にフォトレジスト組成物の塗布膜厚の触
れやストリエ−ションの発生が無く均一な塗工が可能と
なり、また従来問題になっていた液中パ−ティクルの発
生や、レジスト剤中への泡の抱き込みの問題が無く、ま
た更に現像液の塗れ性阻害により現像ムラ等の問題が無
くなることより、半導体素子の高集積化に必須の微細な
レジストパタ−ンの形成や液晶パタ−ンの高微細化が可
能になると共に、半導体素子製造用のシリコンウエハ−
が大口径化しても、またあるいは液晶用基板が大口径化
しても、均一な塗布が可能で精密なレジストパタ−ンを
形成できるという効果がある。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フッ素化アルキル基含有(メタ)アクリレ
    −ト単量体(A)とシリコ−ン鎖含有エチレン性不飽和
    単量体(B)との共重合体を含有してなるフォトレジス
    ト組成物。
  2. 【請求項2】共重合成分として、さらにポリオキシアル
    キレン基含有(メタ)アクリレ−ト単量体を含むことを
    特徴とする請求項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】共重合成分として、さらに炭素数6以上の
    アルキル基を側鎖にもつ(メタ)アクリレ−ト単量体を
    含むことを特徴とする請求項1又は2記載の組成物。
JP21064195A 1995-08-18 1995-08-18 フォトレジスト組成物 Expired - Fee Related JP3562599B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21064195A JP3562599B2 (ja) 1995-08-18 1995-08-18 フォトレジスト組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21064195A JP3562599B2 (ja) 1995-08-18 1995-08-18 フォトレジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0954432A true JPH0954432A (ja) 1997-02-25
JP3562599B2 JP3562599B2 (ja) 2004-09-08

Family

ID=16592679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21064195A Expired - Fee Related JP3562599B2 (ja) 1995-08-18 1995-08-18 フォトレジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3562599B2 (ja)

Cited By (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10319593A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
WO2005006077A1 (ja) * 2003-07-09 2005-01-20 Jsr Corporation 感光性含フッ素樹脂組成物、該組成物から得られる硬化膜、およびパターン形成方法
EP1522891A1 (en) 2003-10-08 2005-04-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1621931A1 (en) 2004-07-08 2006-02-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
EP1628159A2 (en) 2004-08-18 2006-02-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same
EP1630610A1 (en) 2004-08-11 2006-03-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern forming method using the same
EP1635218A2 (en) 2004-09-14 2006-03-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition, and pattern-forming method using the photosensitive composition
EP1637927A1 (en) 2004-09-02 2006-03-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1662317A2 (en) 2004-09-30 2006-05-31 Fuji Photo Film Co., Ltd. Resist composition and method of pattern formation with the same
EP1684116A2 (en) 2005-01-24 2006-07-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition
EP1684119A2 (en) 2005-01-24 2006-07-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
EP1688791A2 (en) 2005-01-28 2006-08-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition
JP2006209112A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Dongjin Semichem Co Ltd 感光性樹脂組成物、lcd基板及びそのパターン形成方法
EP1693704A2 (en) 2005-02-02 2006-08-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Resist composition and pattern forming method using the same
EP1698937A2 (en) 2005-03-04 2006-09-06 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and pattern-forming method using the same
EP1701214A1 (en) 2005-03-11 2006-09-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same
EP1703322A2 (en) 2005-03-17 2006-09-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and pattern forming method using the resist composition
EP1720072A1 (en) 2005-05-01 2006-11-08 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Compositons and processes for immersion lithography
WO2006129800A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Daikin Industries, Ltd. パターン形成用表面処理剤
EP1755000A2 (en) 2005-08-16 2007-02-21 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and a pattern forming method using the same
EP1764647A2 (en) 2005-08-19 2007-03-21 FUJIFILM Corporation Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
JP2007262287A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Ink & Chem Inc コーティング組成物
EP1925979A1 (en) 2006-11-21 2008-05-28 FUJIFILM Corporation Positive photosensitive composition, polymer compound used for the positive photosensitive composition, production method of the polymer compound, and pattern forming method using the positive photosensitive composition
EP1939691A2 (en) 2006-12-25 2008-07-02 FUJIFILM Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
EP1959300A1 (en) 2007-02-14 2008-08-20 FUJIFILM Corporation Resist composition and pattern forming method using the same
EP1962139A1 (en) 2007-02-23 2008-08-27 FUJIFILM Corporation Negative resist composition and pattern forming method using the same
JP2008197181A (ja) * 2007-02-08 2008-08-28 Jsr Corp 絶縁膜を有する大型シリコンウエハおよびその製造方法
EP1972641A2 (en) 2007-03-23 2008-09-24 FUJIFILM Corporation Resist composition and pattern-forming method using same
EP1975718A2 (en) 2007-03-26 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Surface-treating agent for pattern formation and pattern-forming method using the surface-treating agent
EP1975716A2 (en) 2007-03-28 2008-10-01 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method
EP1975715A2 (en) 2007-03-30 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1975713A2 (en) 2007-03-27 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1975717A2 (en) 2007-03-30 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist compostion and pattern forming method using the same
EP1975712A2 (en) 2007-03-28 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1975714A1 (en) 2007-03-28 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method
JP2008242438A (ja) * 2007-02-28 2008-10-09 Chisso Corp ポジ型感光性樹脂組成物
EP1980911A2 (en) 2007-04-13 2008-10-15 FUJIFILM Corporation Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method
WO2008129964A1 (ja) 2007-04-13 2008-10-30 Fujifilm Corporation パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられるレジスト組成物、現像液及びリンス液
EP2003509A2 (en) 2007-06-15 2008-12-17 FUJIFILM Corporation Pattern forming method
EP2003504A2 (en) 2007-06-12 2008-12-17 FUJIFILM Corporation Method of forming patterns
WO2008153155A1 (ja) 2007-06-15 2008-12-18 Fujifilm Corporation パターン形成用表面処理剤、及び該処理剤を用いたパターン形成方法
EP2019334A2 (en) 2005-07-26 2009-01-28 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
EP2020615A1 (en) 2007-07-30 2009-02-04 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method
EP2020616A2 (en) 2007-08-02 2009-02-04 FUJIFILM Corporation Resist composition for electron beam, x-ray, or euv, and pattern-forming method using the same
EP2020617A2 (en) 2007-08-03 2009-02-04 FUJIFILM Corporation Resist composition containing a sulfonium compound, pattern-forming method using the resist composition, and sulfonium compound
WO2009022561A1 (ja) 2007-08-10 2009-02-19 Fujifilm Corporation ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
EP2034361A2 (en) 2005-05-23 2009-03-11 Fujifilm Corporation Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition
EP2040122A2 (en) 2005-09-13 2009-03-25 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern-forming method using the same
WO2009038148A1 (ja) 2007-09-21 2009-03-26 Fujifilm Corporation 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物
EP2042925A2 (en) 2007-09-28 2009-04-01 FUJIFILM Corporation Resist composition and pattern-forming method using the same
EP2062950A2 (en) 2007-11-14 2009-05-27 FUJIFILM Corporation Topcoat composition, alkali developer-soluble topcoat film using the composition and pattern forming method using the same
EP2090932A1 (en) 2008-02-13 2009-08-19 FUJIFILM Corporation Positive resist composition for use with electron beam, X-ray or EUV and pattern forming method using the same
EP2105440A2 (en) 2008-03-26 2009-09-30 FUJIFILM Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound
EP2141183A1 (en) 2008-06-30 2010-01-06 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same
EP2141544A1 (en) 2008-06-30 2010-01-06 Fujifilm Corporation Photosensitive composition and pattern forming method using same
EP2143711A1 (en) 2008-07-09 2010-01-13 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same
EP2145931A1 (en) 2008-07-16 2010-01-20 Fujifilm Corporation Photo-curable composition, ink composition, and inkjet recording method using the ink composition
WO2010035894A1 (en) 2008-09-26 2010-04-01 Fujifilm Corporation Positive resist composition for immersion exposure and pattern forming method
WO2010067905A2 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
WO2010067898A2 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition
WO2010114107A1 (en) 2009-03-31 2010-10-07 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
EP2278398A2 (en) 2002-05-31 2011-01-26 Fujifilm Corporation Positive-working resist composition
EP2296039A1 (en) 2001-07-05 2011-03-16 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition
JP2011141538A (ja) * 2009-12-11 2011-07-21 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物ならびに液晶表示素子のスペーサーおよびその形成方法
JP2011145653A (ja) * 2009-12-16 2011-07-28 Jsr Corp ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法
CN102213918A (zh) * 2010-04-01 2011-10-12 Jsr株式会社 正型放射线敏感性组合物、层间绝缘膜及其形成方法
EP2375285A2 (en) 2004-02-05 2011-10-12 FUJIFILM Corporation Photosensitive composition and pattern-forming method using the photosensitive composition
EP2447773A1 (en) 2010-11-02 2012-05-02 Fujifilm Corporation Photosensitive resin composition, method for producing pattern, MEMS structure, method for producing the structure, method for dry etching, method for wet etching, MEMS shutter device, and image display apparatus
EP2477073A1 (en) 2002-02-13 2012-07-18 Fujifilm Corporation Resist composition for electron beam, EUV or X-ray
EP2498133A2 (en) 2011-03-11 2012-09-12 Fujifilm Corporation Resin pattern, method for producing the pattern, method for producing MEMS structure, method for manufacturing semiconductor device, and method for producing plated pattern
WO2013073582A1 (ja) 2011-11-18 2013-05-23 三菱瓦斯化学株式会社 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
WO2013073583A1 (ja) 2011-11-18 2013-05-23 三菱瓦斯化学株式会社 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
JP2013205801A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化膜、保護膜、絶縁膜並びに半導体装置及び表示体装置
WO2014061710A1 (ja) 2012-10-17 2014-04-24 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物
WO2014069245A1 (ja) 2012-10-31 2014-05-08 富士フイルム株式会社 化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液、及び、化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液の収容容器、並びに、これらを使用したパターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
WO2014123032A1 (ja) 2013-02-08 2014-08-14 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びそれに用いるポリフェノール誘導体
WO2014196425A1 (ja) 2013-06-07 2014-12-11 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物
WO2015025949A1 (ja) 2013-08-23 2015-02-26 富士フイルム株式会社 積層体
WO2015064602A1 (ja) 2013-10-31 2015-05-07 富士フイルム株式会社 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物
WO2015116657A1 (en) 2014-01-31 2015-08-06 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Novel polyimide compositions
EP3051350A2 (en) 2011-08-12 2016-08-03 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Alcoholic compound and method for producing alcoholic compound
WO2016172089A1 (en) 2015-04-21 2016-10-27 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Photosensitive polyimide compositions
WO2016196953A1 (en) * 2015-06-04 2016-12-08 Thomas Kim Process for protecting an electronic device with a hydrophobic coating
WO2017023677A1 (en) 2015-08-03 2017-02-09 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Cleaning composition
WO2018062408A1 (ja) 2016-09-30 2018-04-05 富士フイルム株式会社 積層体および半導体素子の製造方法
WO2018080870A1 (en) 2016-10-25 2018-05-03 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Polyimides
WO2018093827A1 (en) 2016-11-17 2018-05-24 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Stripping process
WO2018155495A1 (ja) 2017-02-23 2018-08-30 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物、パターン形成方法及び精製方法
WO2018181882A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 学校法人関西大学 レジスト組成物及びそれを用いるパターン形成方法、並びに、化合物及び樹脂
WO2018181872A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 学校法人関西大学 化合物、化合物を含むレジスト組成物及びそれを用いるパターン形成方法
WO2019004142A1 (ja) 2017-06-28 2019-01-03 三菱瓦斯化学株式会社 膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、光学部品形成用材料、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、レジスト用永久膜、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法
WO2019050566A1 (en) 2017-09-11 2019-03-14 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. DIELECTRIC FILMOGENEOUS COMPOSITION
WO2019066000A1 (ja) 2017-09-29 2019-04-04 学校法人関西大学 リソグラフィー用組成物、パターン形成方法、及び化合物
WO2019098338A1 (ja) 2017-11-20 2019-05-23 三菱瓦斯化学株式会社 リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用膜、レジストパターン形成方法、及び回路パターン形成方法
WO2019142897A1 (ja) 2018-01-22 2019-07-25 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物及びパターン形成方法
WO2019151403A1 (ja) 2018-01-31 2019-08-08 三菱瓦斯化学株式会社 組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法
WO2019151400A1 (ja) 2018-01-31 2019-08-08 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法
EP3537217A2 (en) 2005-12-09 2019-09-11 FUJIFILM Corporation Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition
WO2020040162A1 (ja) 2018-08-24 2020-02-27 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、及びそれを含む組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法
WO2021065450A1 (ja) 2019-09-30 2021-04-08 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2021146033A1 (en) 2020-01-16 2021-07-22 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Dry film
WO2021200056A1 (ja) 2020-03-30 2021-10-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、フォトマスク製造用感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びフォトマスクの製造方法
WO2021200179A1 (ja) 2020-03-31 2021-10-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2022045278A1 (ja) 2020-08-27 2022-03-03 富士フイルム株式会社 加工された基材の製造方法、半導体素子の製造方法、及び、仮接着剤層形成用組成物
WO2022050313A1 (ja) 2020-09-04 2022-03-10 富士フイルム株式会社 有機層パターンの製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法
US11721543B2 (en) 2019-10-04 2023-08-08 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Planarizing process and composition
JP2024052274A (ja) * 2022-09-30 2024-04-11 富士フイルム株式会社 組成物、転写フィルム、積層体の製造方法、硬化膜及びデバイス
WO2024117242A1 (ja) 2022-11-30 2024-06-06 富士フイルム株式会社 平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、及び、平版印刷方法

Cited By (126)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10319593A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
EP2296040A1 (en) 2001-07-05 2011-03-16 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition
EP2296039A1 (en) 2001-07-05 2011-03-16 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition
EP2477073A1 (en) 2002-02-13 2012-07-18 Fujifilm Corporation Resist composition for electron beam, EUV or X-ray
EP2278398A2 (en) 2002-05-31 2011-01-26 Fujifilm Corporation Positive-working resist composition
EP2278400A2 (en) 2002-05-31 2011-01-26 Fujifilm Corporation Positive-working resist composition
EP2278399A2 (en) 2002-05-31 2011-01-26 Fujifilm Corporation Positive-working resist composition
WO2005006077A1 (ja) * 2003-07-09 2005-01-20 Jsr Corporation 感光性含フッ素樹脂組成物、該組成物から得られる硬化膜、およびパターン形成方法
EP1522891A1 (en) 2003-10-08 2005-04-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP2375285A2 (en) 2004-02-05 2011-10-12 FUJIFILM Corporation Photosensitive composition and pattern-forming method using the photosensitive composition
EP1621931A1 (en) 2004-07-08 2006-02-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
EP1630610A1 (en) 2004-08-11 2006-03-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern forming method using the same
EP2031445A2 (en) 2004-08-18 2009-03-04 FUJIFILM Corporation Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same
EP1628159A2 (en) 2004-08-18 2006-02-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same
EP1637927A1 (en) 2004-09-02 2006-03-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1635218A2 (en) 2004-09-14 2006-03-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition, and pattern-forming method using the photosensitive composition
EP1662317A2 (en) 2004-09-30 2006-05-31 Fuji Photo Film Co., Ltd. Resist composition and method of pattern formation with the same
EP1684116A2 (en) 2005-01-24 2006-07-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition
EP1684119A2 (en) 2005-01-24 2006-07-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
JP2006209112A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Dongjin Semichem Co Ltd 感光性樹脂組成物、lcd基板及びそのパターン形成方法
EP1688791A2 (en) 2005-01-28 2006-08-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition
EP1693704A2 (en) 2005-02-02 2006-08-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Resist composition and pattern forming method using the same
EP1698937A2 (en) 2005-03-04 2006-09-06 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and pattern-forming method using the same
EP1701214A1 (en) 2005-03-11 2006-09-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same
EP1703322A2 (en) 2005-03-17 2006-09-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and pattern forming method using the resist composition
EP1720072A1 (en) 2005-05-01 2006-11-08 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Compositons and processes for immersion lithography
EP2034361A2 (en) 2005-05-23 2009-03-11 Fujifilm Corporation Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition
WO2006129800A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Daikin Industries, Ltd. パターン形成用表面処理剤
JP2011091380A (ja) * 2005-06-03 2011-05-06 Daikin Industries Ltd パターン基板の製造方法
JP4924424B2 (ja) * 2005-06-03 2012-04-25 ダイキン工業株式会社 フォトリソグラフィー用電磁波硬化組成物
JPWO2006129800A1 (ja) * 2005-06-03 2009-01-08 ダイキン工業株式会社 パターン形成用表面処理剤
EP2019334A2 (en) 2005-07-26 2009-01-28 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
EP2020618A2 (en) 2005-07-26 2009-02-04 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
EP1755000A2 (en) 2005-08-16 2007-02-21 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition and a pattern forming method using the same
EP1764647A2 (en) 2005-08-19 2007-03-21 FUJIFILM Corporation Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
EP2040122A2 (en) 2005-09-13 2009-03-25 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern-forming method using the same
EP3537217A2 (en) 2005-12-09 2019-09-11 FUJIFILM Corporation Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition
JP2007262287A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Ink & Chem Inc コーティング組成物
EP1925979A1 (en) 2006-11-21 2008-05-28 FUJIFILM Corporation Positive photosensitive composition, polymer compound used for the positive photosensitive composition, production method of the polymer compound, and pattern forming method using the positive photosensitive composition
EP2413195A2 (en) 2006-12-25 2012-02-01 Fujifilm Corporation Pattern forming method
EP2535771A1 (en) 2006-12-25 2012-12-19 Fujifilm Corporation Pattern forming method
EP1939691A2 (en) 2006-12-25 2008-07-02 FUJIFILM Corporation Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method
EP2413194A2 (en) 2006-12-25 2012-02-01 Fujifilm Corporation Pattern forming method
JP2008197181A (ja) * 2007-02-08 2008-08-28 Jsr Corp 絶縁膜を有する大型シリコンウエハおよびその製造方法
EP1959300A1 (en) 2007-02-14 2008-08-20 FUJIFILM Corporation Resist composition and pattern forming method using the same
EP1962139A1 (en) 2007-02-23 2008-08-27 FUJIFILM Corporation Negative resist composition and pattern forming method using the same
JP2008242438A (ja) * 2007-02-28 2008-10-09 Chisso Corp ポジ型感光性樹脂組成物
EP1972641A2 (en) 2007-03-23 2008-09-24 FUJIFILM Corporation Resist composition and pattern-forming method using same
EP1975718A2 (en) 2007-03-26 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Surface-treating agent for pattern formation and pattern-forming method using the surface-treating agent
EP1975713A2 (en) 2007-03-27 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1975714A1 (en) 2007-03-28 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method
EP1975716A2 (en) 2007-03-28 2008-10-01 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method
EP1975712A2 (en) 2007-03-28 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP1975717A2 (en) 2007-03-30 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist compostion and pattern forming method using the same
EP1975715A2 (en) 2007-03-30 2008-10-01 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
WO2008129964A1 (ja) 2007-04-13 2008-10-30 Fujifilm Corporation パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられるレジスト組成物、現像液及びリンス液
EP1980911A2 (en) 2007-04-13 2008-10-15 FUJIFILM Corporation Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method
EP2003504A2 (en) 2007-06-12 2008-12-17 FUJIFILM Corporation Method of forming patterns
EP2579098A1 (en) 2007-06-12 2013-04-10 Fujifilm Corporation Method of forming patterns
EP2003509A2 (en) 2007-06-15 2008-12-17 FUJIFILM Corporation Pattern forming method
WO2008153155A1 (ja) 2007-06-15 2008-12-18 Fujifilm Corporation パターン形成用表面処理剤、及び該処理剤を用いたパターン形成方法
EP2020615A1 (en) 2007-07-30 2009-02-04 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method
EP2020616A2 (en) 2007-08-02 2009-02-04 FUJIFILM Corporation Resist composition for electron beam, x-ray, or euv, and pattern-forming method using the same
EP2020617A2 (en) 2007-08-03 2009-02-04 FUJIFILM Corporation Resist composition containing a sulfonium compound, pattern-forming method using the resist composition, and sulfonium compound
WO2009022561A1 (ja) 2007-08-10 2009-02-19 Fujifilm Corporation ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
WO2009038148A1 (ja) 2007-09-21 2009-03-26 Fujifilm Corporation 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物
EP2426154A1 (en) 2007-09-21 2012-03-07 Fujifilm Corporation Photosensitive composition, pattern forming method using the photosensitive composition and compound for use in the photosensitive composition
EP2042925A2 (en) 2007-09-28 2009-04-01 FUJIFILM Corporation Resist composition and pattern-forming method using the same
EP2062950A2 (en) 2007-11-14 2009-05-27 FUJIFILM Corporation Topcoat composition, alkali developer-soluble topcoat film using the composition and pattern forming method using the same
EP2090932A1 (en) 2008-02-13 2009-08-19 FUJIFILM Corporation Positive resist composition for use with electron beam, X-ray or EUV and pattern forming method using the same
EP2105440A2 (en) 2008-03-26 2009-09-30 FUJIFILM Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound
EP2468742A1 (en) 2008-03-26 2012-06-27 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound
EP2141183A1 (en) 2008-06-30 2010-01-06 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same
EP2141544A1 (en) 2008-06-30 2010-01-06 Fujifilm Corporation Photosensitive composition and pattern forming method using same
EP2143711A1 (en) 2008-07-09 2010-01-13 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same
EP2145931A1 (en) 2008-07-16 2010-01-20 Fujifilm Corporation Photo-curable composition, ink composition, and inkjet recording method using the ink composition
WO2010035894A1 (en) 2008-09-26 2010-04-01 Fujifilm Corporation Positive resist composition for immersion exposure and pattern forming method
WO2010067898A2 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition
WO2010067905A2 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
WO2010114107A1 (en) 2009-03-31 2010-10-07 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
JP2011141538A (ja) * 2009-12-11 2011-07-21 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物ならびに液晶表示素子のスペーサーおよびその形成方法
JP2011145653A (ja) * 2009-12-16 2011-07-28 Jsr Corp ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法
CN102213918B (zh) * 2010-04-01 2014-07-16 Jsr株式会社 正型放射线敏感性组合物、层间绝缘膜及其形成方法
CN102213918A (zh) * 2010-04-01 2011-10-12 Jsr株式会社 正型放射线敏感性组合物、层间绝缘膜及其形成方法
JP2011215503A (ja) * 2010-04-01 2011-10-27 Jsr Corp ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法
EP2447773A1 (en) 2010-11-02 2012-05-02 Fujifilm Corporation Photosensitive resin composition, method for producing pattern, MEMS structure, method for producing the structure, method for dry etching, method for wet etching, MEMS shutter device, and image display apparatus
EP2498133A2 (en) 2011-03-11 2012-09-12 Fujifilm Corporation Resin pattern, method for producing the pattern, method for producing MEMS structure, method for manufacturing semiconductor device, and method for producing plated pattern
EP3051350A2 (en) 2011-08-12 2016-08-03 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Alcoholic compound and method for producing alcoholic compound
EP3062151A1 (en) 2011-08-12 2016-08-31 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenolic compound for use in the composition, and alcoholic compound that can be derived therefrom
WO2013073582A1 (ja) 2011-11-18 2013-05-23 三菱瓦斯化学株式会社 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
WO2013073583A1 (ja) 2011-11-18 2013-05-23 三菱瓦斯化学株式会社 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
JP2013205801A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化膜、保護膜、絶縁膜並びに半導体装置及び表示体装置
WO2014061710A1 (ja) 2012-10-17 2014-04-24 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物
WO2014069245A1 (ja) 2012-10-31 2014-05-08 富士フイルム株式会社 化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液、及び、化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液の収容容器、並びに、これらを使用したパターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
WO2014123032A1 (ja) 2013-02-08 2014-08-14 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びそれに用いるポリフェノール誘導体
WO2014196425A1 (ja) 2013-06-07 2014-12-11 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物
WO2015025949A1 (ja) 2013-08-23 2015-02-26 富士フイルム株式会社 積層体
WO2015064602A1 (ja) 2013-10-31 2015-05-07 富士フイルム株式会社 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物
WO2015116657A1 (en) 2014-01-31 2015-08-06 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Novel polyimide compositions
WO2016172089A1 (en) 2015-04-21 2016-10-27 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Photosensitive polyimide compositions
WO2016196953A1 (en) * 2015-06-04 2016-12-08 Thomas Kim Process for protecting an electronic device with a hydrophobic coating
WO2017023677A1 (en) 2015-08-03 2017-02-09 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Cleaning composition
WO2018062408A1 (ja) 2016-09-30 2018-04-05 富士フイルム株式会社 積層体および半導体素子の製造方法
WO2018080870A1 (en) 2016-10-25 2018-05-03 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Polyimides
WO2018093827A1 (en) 2016-11-17 2018-05-24 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Stripping process
WO2018155495A1 (ja) 2017-02-23 2018-08-30 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物、パターン形成方法及び精製方法
WO2018181882A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 学校法人関西大学 レジスト組成物及びそれを用いるパターン形成方法、並びに、化合物及び樹脂
WO2018181872A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 学校法人関西大学 化合物、化合物を含むレジスト組成物及びそれを用いるパターン形成方法
WO2019004142A1 (ja) 2017-06-28 2019-01-03 三菱瓦斯化学株式会社 膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、光学部品形成用材料、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、レジスト用永久膜、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法
WO2019050566A1 (en) 2017-09-11 2019-03-14 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. DIELECTRIC FILMOGENEOUS COMPOSITION
WO2019066000A1 (ja) 2017-09-29 2019-04-04 学校法人関西大学 リソグラフィー用組成物、パターン形成方法、及び化合物
WO2019098338A1 (ja) 2017-11-20 2019-05-23 三菱瓦斯化学株式会社 リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用膜、レジストパターン形成方法、及び回路パターン形成方法
WO2019142897A1 (ja) 2018-01-22 2019-07-25 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物及びパターン形成方法
WO2019151400A1 (ja) 2018-01-31 2019-08-08 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法
WO2019151403A1 (ja) 2018-01-31 2019-08-08 三菱瓦斯化学株式会社 組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法
WO2020040162A1 (ja) 2018-08-24 2020-02-27 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、及びそれを含む組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法
WO2021065450A1 (ja) 2019-09-30 2021-04-08 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
US11721543B2 (en) 2019-10-04 2023-08-08 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Planarizing process and composition
WO2021146033A1 (en) 2020-01-16 2021-07-22 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Dry film
WO2021200056A1 (ja) 2020-03-30 2021-10-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、フォトマスク製造用感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びフォトマスクの製造方法
WO2021200179A1 (ja) 2020-03-31 2021-10-07 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2022045278A1 (ja) 2020-08-27 2022-03-03 富士フイルム株式会社 加工された基材の製造方法、半導体素子の製造方法、及び、仮接着剤層形成用組成物
WO2022050313A1 (ja) 2020-09-04 2022-03-10 富士フイルム株式会社 有機層パターンの製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法
JP2024052274A (ja) * 2022-09-30 2024-04-11 富士フイルム株式会社 組成物、転写フィルム、積層体の製造方法、硬化膜及びデバイス
WO2024117242A1 (ja) 2022-11-30 2024-06-06 富士フイルム株式会社 平版印刷版原版、平版印刷版の作製方法、及び、平版印刷方法
EP4628319A1 (en) 2022-11-30 2025-10-08 FUJIFILM Corporation Lithographic printing plate precursor, method for manufacturing lithographic printing plate, and lithographic printing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP3562599B2 (ja) 2004-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0954432A (ja) フォトレジスト組成物
KR100510886B1 (ko) 불소계계면활성제및그조성물
JP4865424B2 (ja) オーバーコートされるフォトレジストと共に用いるためのコーティング組成物
JP6408647B2 (ja) フォトリソグラフィーの組成物および方法
JP5655110B2 (ja) オーバーコートされるフォトレジストと共に用いるためのコーティング組成物
KR100640643B1 (ko) 포토레지스트용 탑 코팅 조성물과 이를 이용한포토레지스트 패턴 형성 방법
EP0583918A2 (en) Reflection preventing film and process for forming resist pattern using the same
TWI291598B (en) Negative photoresist and method to form pattern using the same
WO2004068242A1 (ja) レジスト組成物
CN109725492B (zh) 与光致抗蚀剂一起使用的下层涂料组合物
JP2012515944A (ja) 二重パターニングを用いるフォトレジスト像形成法
JPH11209787A (ja) フッ素系界面活性剤及びその組成物
JP4055217B2 (ja) フッ素系界面活性剤及びそれを使用した組成物
US6610808B2 (en) Thermally cured underlayer for lithographic application
JP2006227632A (ja) 液浸露光プロセス用レジスト保護膜形成用材料、複合膜、およびレジストパターン形成方法
JPH10309455A (ja) フッ素系界面活性剤及びそれを使用した組成物
US6924339B2 (en) Thermally cured underlayer for lithographic application
JP2000102727A (ja) フッ素系界面活性剤及びその組成物
JP2005250511A (ja) 液浸露光プロセス用レジスト保護膜形成用材料、該保護膜形成材料による保護膜を有するレジスト膜、および該保護膜を用いたレジストパターン形成方法
JP2001269564A (ja) フッ素系界面活性剤及びその組成物
WO2002073307A2 (en) Thermally cured underlayer for lithographic application
JP2005234584A (ja) フォトレジスト組成物
JPH06289551A (ja) レジスト現像液
JP2006309257A (ja) 液浸露光プロセス用レジスト保護膜除去用溶剤およびこれを用いたレジストパターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040513

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040526

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611

Year of fee payment: 9

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees