JPH0955418A - ウェーハ搬送装置 - Google Patents
ウェーハ搬送装置Info
- Publication number
- JPH0955418A JPH0955418A JP20595895A JP20595895A JPH0955418A JP H0955418 A JPH0955418 A JP H0955418A JP 20595895 A JP20595895 A JP 20595895A JP 20595895 A JP20595895 A JP 20595895A JP H0955418 A JPH0955418 A JP H0955418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- inert gas
- gas
- gas supply
- holding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハの表面に空気中の粒子が付着しウェ
ーハが汚染されたりせず、あるいはウェーハが空気に触
れて酸化されたりせず、あるいはウェーハの移動中にウ
ェーハの表面温度が変化してしまい処理結果にばらつき
が生じたりせず、あるいはウェーハの移動中に空気中の
静電気がウェーハに帯電してしまうことを防止できるウ
ェーハ搬送装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハ（１）に処理を施すための処理
装置（２、３）の間を搬送するウェーハ搬送装置であっ
て、ウェーハ（１）を保持するウェーハ保持部（１１）
と、このウェーハ保持部（１１）と一体的に移動し、ウ
ェーハ保持部（１１）に保持されたウェーハ（１）の近
傍に不活性ガスを吐出するガス吐出部（１３）とを備え
ることを特徴とする。
ーハが汚染されたりせず、あるいはウェーハが空気に触
れて酸化されたりせず、あるいはウェーハの移動中にウ
ェーハの表面温度が変化してしまい処理結果にばらつき
が生じたりせず、あるいはウェーハの移動中に空気中の
静電気がウェーハに帯電してしまうことを防止できるウ
ェーハ搬送装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハ（１）に処理を施すための処理
装置（２、３）の間を搬送するウェーハ搬送装置であっ
て、ウェーハ（１）を保持するウェーハ保持部（１１）
と、このウェーハ保持部（１１）と一体的に移動し、ウ
ェーハ保持部（１１）に保持されたウェーハ（１）の近
傍に不活性ガスを吐出するガス吐出部（１３）とを備え
ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ搬送装置
に係り、特に、ロボットのアーム等のようにウェーハに
処理を施すための処理装置の間を搬送するウェーハ搬送
装置に関する。
に係り、特に、ロボットのアーム等のようにウェーハに
処理を施すための処理装置の間を搬送するウェーハ搬送
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すように、ウェーハ１に処理を
施すために種々の処理装置２、３の間をウェーハ１を移
動することが行われている。図４および図５に示すよう
に、例えばウェーハ搬送装置としてロボット４が利用さ
れ、ロボット４のアーム５の先端に設けられたウェーハ
保持部６で処理装置２において処理されたウェーハ１を
把持し、次の処理を行う処理装置３までウェーハ１を搬
送し、ウェーハ保持部６は処理装置３においてウェーハ
１を保持を解除して所定の位置にウェーハ１を載置する
ようになっている。
施すために種々の処理装置２、３の間をウェーハ１を移
動することが行われている。図４および図５に示すよう
に、例えばウェーハ搬送装置としてロボット４が利用さ
れ、ロボット４のアーム５の先端に設けられたウェーハ
保持部６で処理装置２において処理されたウェーハ１を
把持し、次の処理を行う処理装置３までウェーハ１を搬
送し、ウェーハ保持部６は処理装置３においてウェーハ
１を保持を解除して所定の位置にウェーハ１を載置する
ようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】処理装置２と処理装置
３の間をウェーハ１を移動する間に、処理装置２と処理
装置３の間のウェーハ１の移動経路に気密性がない場合
には、ウェーハ１の表面に空気中の粒子が付着しウェー
ハ１が汚染されるという問題があった。
３の間をウェーハ１を移動する間に、処理装置２と処理
装置３の間のウェーハ１の移動経路に気密性がない場合
には、ウェーハ１の表面に空気中の粒子が付着しウェー
ハ１が汚染されるという問題があった。
【０００４】また、エッチング等の化学処理をされたウ
ェーハ１は、空気に触れて酸化するという問題があっ
た。
ェーハ１は、空気に触れて酸化するという問題があっ
た。
【０００５】また、例えばエッチング特性の均一化を図
るためにエッチング液の温度を一定に制御しながらエッ
チング処理をした場合であっても、ウェーハ１の移動中
にウェーハ１の表面温度が変化してしまい、処理結果に
ばらつきが生じ、例えば均一な膜厚を得られないという
問題があった。
るためにエッチング液の温度を一定に制御しながらエッ
チング処理をした場合であっても、ウェーハ１の移動中
にウェーハ１の表面温度が変化してしまい、処理結果に
ばらつきが生じ、例えば均一な膜厚を得られないという
問題があった。
【０００６】また、ウェーハ１の移動中に空気中の静電
気がウェーハ１に帯電してしまい、例えばウェーハ１上
にパターンが形成されている場合には、この静電気によ
ってパターンがショートするという問題があった。
気がウェーハ１に帯電してしまい、例えばウェーハ１上
にパターンが形成されている場合には、この静電気によ
ってパターンがショートするという問題があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記従来技術の
有する問題を解消し、ウェーハの表面に空気中の粒子が
付着しウェーハが汚染されたりせず、あるいはウェーハ
が空気に触れて酸化されたりせず、あるいはウェーハの
移動中にウェーハの表面温度が変化してしまい処理結果
にばらつきが生じたりせず、あるいはウェーハの移動中
に空気中の静電気がウェーハに帯電してしまうことを防
止できるウェーハ搬送装置を提供することである。
有する問題を解消し、ウェーハの表面に空気中の粒子が
付着しウェーハが汚染されたりせず、あるいはウェーハ
が空気に触れて酸化されたりせず、あるいはウェーハの
移動中にウェーハの表面温度が変化してしまい処理結果
にばらつきが生じたりせず、あるいはウェーハの移動中
に空気中の静電気がウェーハに帯電してしまうことを防
止できるウェーハ搬送装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ウェーハに処理を施すための処理装置の
間を搬送するウェーハ搬送装置であって、ウェーハを保
持するウェーハ保持部と、このウェーハ保持部と一体的
に移動し、前記ウェーハ保持部に保持されたウェーハの
近傍に不活性ガスを吐出するガス吐出部とを備えること
を特徴とする。
に、本発明は、ウェーハに処理を施すための処理装置の
間を搬送するウェーハ搬送装置であって、ウェーハを保
持するウェーハ保持部と、このウェーハ保持部と一体的
に移動し、前記ウェーハ保持部に保持されたウェーハの
近傍に不活性ガスを吐出するガス吐出部とを備えること
を特徴とする。
【０００９】また、好適には、前記ガス吐出部は、不活
性ガス供給源に連通するガス供給管部と、前記ウェーハ
保持部に保持されたウェーハの側端面の近傍にあり不活
性ガスを吐出する吐出溝とを有する。
性ガス供給源に連通するガス供給管部と、前記ウェーハ
保持部に保持されたウェーハの側端面の近傍にあり不活
性ガスを吐出する吐出溝とを有する。
【００１０】また、好適には、前記ガス供給管部に不活
性ガスの帯電を除去する帯電除去装置が連結されてい
る。
性ガスの帯電を除去する帯電除去装置が連結されてい
る。
【００１１】また、好適には、前記ガス供給管部に不活
性ガスの温度を調節する温度調節装置が連結されてい
る。
性ガスの温度を調節する温度調節装置が連結されてい
る。
【００１２】また、好適には、前記吐出溝は、前記ウェ
ーハ保持部に保持されたウェーハ平面に対して傾斜した
方向に不活性ガスを吐出する形状を有する。
ーハ保持部に保持されたウェーハ平面に対して傾斜した
方向に不活性ガスを吐出する形状を有する。
【００１３】また、好適には、前記ガス吐出部は、不活
性ガス供給源に連通するガス供給管部と、前記ウェーハ
保持部に保持されたウェーハの側端面の近傍にあり不活
性ガスを吐出する吐出溝と、ウェーハの挟んで前記吐出
溝と対向する位置にあり前記吐出溝からウェーハに吐出
されたガスを吸引するガス吸引部とを有する。
性ガス供給源に連通するガス供給管部と、前記ウェーハ
保持部に保持されたウェーハの側端面の近傍にあり不活
性ガスを吐出する吐出溝と、ウェーハの挟んで前記吐出
溝と対向する位置にあり前記吐出溝からウェーハに吐出
されたガスを吸引するガス吸引部とを有する。
【００１４】ウェーハを処理装置の間を搬送する間、ガ
ス吐出部はウェーハ保持部に保持されたウェーハと一体
に移動し、ウェーハにはガス吐出部から不活性ガスが吐
出される。ウェーハは不活性ガスを吹き付けられるの
で、ウェーハの表面に空気中の粒子が付着しないように
でき、また空気に触れて酸化することを防止できる。
ス吐出部はウェーハ保持部に保持されたウェーハと一体
に移動し、ウェーハにはガス吐出部から不活性ガスが吐
出される。ウェーハは不活性ガスを吹き付けられるの
で、ウェーハの表面に空気中の粒子が付着しないように
でき、また空気に触れて酸化することを防止できる。
【００１５】また吐出する不活性ガスの温度を制御する
ことにより、ウェーハの移動中にウェーハの表面温度が
変化してしまい処理結果にばらつきが生じることを防止
でき、例えば均一な膜厚を得られなくなることを防止で
きる。
ことにより、ウェーハの移動中にウェーハの表面温度が
変化してしまい処理結果にばらつきが生じることを防止
でき、例えば均一な膜厚を得られなくなることを防止で
きる。
【００１６】また、不活性ガスの静電気を除去してから
吐出することにより、ウェーハの移動中に空気中の静電
気がウェーハに帯電することを防止できる。
吐出することにより、ウェーハの移動中に空気中の静電
気がウェーハに帯電することを防止できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施例について説明する。ウェーハ搬送装置としては、図
５に示すようにロボット４のアーム５を用いた場合を例
にして説明する。
施例について説明する。ウェーハ搬送装置としては、図
５に示すようにロボット４のアーム５を用いた場合を例
にして説明する。
【００１８】まず、図１を参照して本発明の第１実施例
について説明する。ロボット４のアーム５の先端部に
は、ウェーハ１を保持する平板状のウェーハ保持部１１
が設けられている。ウェーハ１はウェーハ保持部１１の
先端に形成された略半円周に渡る座ぐり部１２に載置さ
れるようになっている。なお、座ぐり部１２に換えてウ
ェーハ１が載置される平面状の凹部を形成してもよい。
について説明する。ロボット４のアーム５の先端部に
は、ウェーハ１を保持する平板状のウェーハ保持部１１
が設けられている。ウェーハ１はウェーハ保持部１１の
先端に形成された略半円周に渡る座ぐり部１２に載置さ
れるようになっている。なお、座ぐり部１２に換えてウ
ェーハ１が載置される平面状の凹部を形成してもよい。
【００１９】ウェーハ保持部１１の内部には、アルゴン
等の不活性ガスを吐出するガス吐出部１３が内蔵されて
いる。ガス吐出部１３は、図示しない不活性ガス供給源
に連通するガス供給管部１４と、ガス供給管部１４の先
端部と連通する横広のバッファ部１４と、バッファ部１
４の下流位置にあり不活性ガスの流れ方向を揃えるため
の櫛歯状に配列された複数の吐出溝１５とを有する。
等の不活性ガスを吐出するガス吐出部１３が内蔵されて
いる。ガス吐出部１３は、図示しない不活性ガス供給源
に連通するガス供給管部１４と、ガス供給管部１４の先
端部と連通する横広のバッファ部１４と、バッファ部１
４の下流位置にあり不活性ガスの流れ方向を揃えるため
の櫛歯状に配列された複数の吐出溝１５とを有する。
【００２０】複数の吐出溝１５の吐出孔１５ａは、ウェ
ーハ１の略半円状の側周端面に対面している。複数の吐
出溝１５はウェーハ１の表面側と裏面側を見込むように
２層に配列されている。
ーハ１の略半円状の側周端面に対面している。複数の吐
出溝１５はウェーハ１の表面側と裏面側を見込むように
２層に配列されている。
【００２１】ガス供給管部１４には、不活性ガスの温度
を所定温度に温度制御するための温度調節装置２０が設
けられている。
を所定温度に温度制御するための温度調節装置２０が設
けられている。
【００２２】また、ガス供給管部１４には、不活性ガス
の帯電を除去するための帯電除去装置２１が連結されて
いる。
の帯電を除去するための帯電除去装置２１が連結されて
いる。
【００２３】次に本実施例の作用について説明する。図
示しない不活性ガス供給源から供給される不活性ガスは
ガス供給管部１４を通り、途中で温度調節装置２０によ
り温度を所定温度に調整され、また帯電除去装置２１に
より不活性ガス中の静電気を除去され、バッファ部１４
に至る。バッファ部１４ではガス供給管部１４を通過し
てきたガスの流れ方向を一度蓄積し、次に配列された複
数の吐出溝１５の吐出孔１５ａからウェーハ１の側周端
面に向かって吐出される。吐出される不活性ガスは、ウ
ェーハ１の表面と裏面を覆うように分布する。
示しない不活性ガス供給源から供給される不活性ガスは
ガス供給管部１４を通り、途中で温度調節装置２０によ
り温度を所定温度に調整され、また帯電除去装置２１に
より不活性ガス中の静電気を除去され、バッファ部１４
に至る。バッファ部１４ではガス供給管部１４を通過し
てきたガスの流れ方向を一度蓄積し、次に配列された複
数の吐出溝１５の吐出孔１５ａからウェーハ１の側周端
面に向かって吐出される。吐出される不活性ガスは、ウ
ェーハ１の表面と裏面を覆うように分布する。
【００２４】ガス吐出部１３はウェーハ保持部１１に内
蔵されており、ガス吐出部１３はウェーハ保持部１１に
保持されたウェーハ１と一体に移動し、ウェーハ１を処
理装置２、３の間を搬送する間、ガス吐出部１３の吐出
溝１５から吐出された不活性ガスでウェーハ保持部１１
に保持されたウェーハ１を包むことができる。
蔵されており、ガス吐出部１３はウェーハ保持部１１に
保持されたウェーハ１と一体に移動し、ウェーハ１を処
理装置２、３の間を搬送する間、ガス吐出部１３の吐出
溝１５から吐出された不活性ガスでウェーハ保持部１１
に保持されたウェーハ１を包むことができる。
【００２５】本実施例の構成によれば、ガス吐出部１３
をウェーハ保持部１１と一体に移動するようにしたの
で、ウェーハ１を処理装置２、３の間を搬送する間にウ
ェーハ保持部１１に保持されたウェーハ１に不活性ガス
を吹き付けることが可能になり、ウェーハ１の表面に空
気中の粒子が付着しないようにでき、またウェーハ１が
酸化することを防止することができる。
をウェーハ保持部１１と一体に移動するようにしたの
で、ウェーハ１を処理装置２、３の間を搬送する間にウ
ェーハ保持部１１に保持されたウェーハ１に不活性ガス
を吹き付けることが可能になり、ウェーハ１の表面に空
気中の粒子が付着しないようにでき、またウェーハ１が
酸化することを防止することができる。
【００２６】また、温度調節装置２０を設けたので、ウ
ェーハ１の移動中にウェーハ１の表面温度が変化してし
まい処理結果にばらつきが生じることを防止できる。こ
のことは、エッチング特性の均一化を図るためにエッチ
ング液の温度を一定に制御しながらエッチング処理をし
た場合などにおいて、ウェーハ１がエッチング液の入っ
た容器から取り上げられた後の移動中にもウェーハ１の
温度を一定に維持することができ、均一な膜厚を得るこ
とを可能にする。
ェーハ１の移動中にウェーハ１の表面温度が変化してし
まい処理結果にばらつきが生じることを防止できる。こ
のことは、エッチング特性の均一化を図るためにエッチ
ング液の温度を一定に制御しながらエッチング処理をし
た場合などにおいて、ウェーハ１がエッチング液の入っ
た容器から取り上げられた後の移動中にもウェーハ１の
温度を一定に維持することができ、均一な膜厚を得るこ
とを可能にする。
【００２７】また、帯電除去装置２１を設けたので、不
活性ガスの静電気を除去してから吐出することにより、
ウェーハ１の移動中に空気中の静電気がウェーハに帯電
することを防止できる。
活性ガスの静電気を除去してから吐出することにより、
ウェーハ１の移動中に空気中の静電気がウェーハに帯電
することを防止できる。
【００２８】次に、図２を参照して本発明の他の実施例
について説明する。本実施例では図２に示すように、ロ
ボット４のアーム５には図示しない不活性ガス供給源に
連通するガス供給管部２２とガスを排出するガス排出管
部２５が配設されている。
について説明する。本実施例では図２に示すように、ロ
ボット４のアーム５には図示しない不活性ガス供給源に
連通するガス供給管部２２とガスを排出するガス排出管
部２５が配設されている。
【００２９】ウェーハ保持部１１の内部には、ガス吐出
部２３と、ウェーハ１を間に対向する位置にガス吸引部
２４とが形成されている。
部２３と、ウェーハ１を間に対向する位置にガス吸引部
２４とが形成されている。
【００３０】ガス供給管部２２から送られてくる不活性
ガスはガス吐出部２３から吐出され、ウェーハ１は不活
性ガスによって吹き付けられ覆われており、ウェーハ１
に吹き付けられた後の不活性ガスはガス吸引部２４で吸
引され、ガス排出管部２５を通じて外部へ排出される。
ガスはガス吐出部２３から吐出され、ウェーハ１は不活
性ガスによって吹き付けられ覆われており、ウェーハ１
に吹き付けられた後の不活性ガスはガス吸引部２４で吸
引され、ガス排出管部２５を通じて外部へ排出される。
【００３１】本実施例の構成によれば、ガス吐出部２３
とガス吸引部２４とが設けられたいるので、空気中に粒
子を飛散させたりクリーンルーム内の気流を乱れさせた
りすることを無くすることができる。例えば、図５にお
いて処理装置２の箱体中に複数のウェーハ１が配列され
ており、ある一枚のウェーハ１を洗浄処理するためにウ
ェーハ保持部１１で把持しようとウェーハ１に接近した
場合に洗浄済みの他のウェーハ１に対しても吐出するガ
スを吹き付けてしまうことは、洗浄済みの他のウェーハ
１に粒子等を付着させることにもなり、好ましいことで
はない。本実施例は、このような場合にも有効である。
とガス吸引部２４とが設けられたいるので、空気中に粒
子を飛散させたりクリーンルーム内の気流を乱れさせた
りすることを無くすることができる。例えば、図５にお
いて処理装置２の箱体中に複数のウェーハ１が配列され
ており、ある一枚のウェーハ１を洗浄処理するためにウ
ェーハ保持部１１で把持しようとウェーハ１に接近した
場合に洗浄済みの他のウェーハ１に対しても吐出するガ
スを吹き付けてしまうことは、洗浄済みの他のウェーハ
１に粒子等を付着させることにもなり、好ましいことで
はない。本実施例は、このような場合にも有効である。
【００３２】次に、図３を参照して本発明のさらに他の
実施例について説明する。本実施例においては、ガス供
給管部１４には分岐管２６が連結されており、分岐管２
６の途中に温度調節装置２０が設けられており、ガス供
給管部１４と分岐管２６との接続部には切換バルブ２
７、２８が設けられている。切換バルブ２７、２８の間
のガス供給管部１４の部分には、帯電除去装置２１が接
続されている。
実施例について説明する。本実施例においては、ガス供
給管部１４には分岐管２６が連結されており、分岐管２
６の途中に温度調節装置２０が設けられており、ガス供
給管部１４と分岐管２６との接続部には切換バルブ２
７、２８が設けられている。切換バルブ２７、２８の間
のガス供給管部１４の部分には、帯電除去装置２１が接
続されている。
【００３３】また、吐出溝１５は、ウェーハ保持部１１
に保持されたウェーハ１の平面に対し傾斜して形成され
ており、吐出孔１５ａから吐出される不活性ガスはウェ
ーハ１の表面に直接的に吹き付けられないようになって
いる。
に保持されたウェーハ１の平面に対し傾斜して形成され
ており、吐出孔１５ａから吐出される不活性ガスはウェ
ーハ１の表面に直接的に吹き付けられないようになって
いる。
【００３４】本実施例の構成によれば、分岐管２６と切
換バルブ２７、２８が設けたので、温度調節装置２０と
帯電除去装置２１とを互いに切換て単独に使用したり、
両者を一緒に使用したりすることができる。
換バルブ２７、２８が設けたので、温度調節装置２０と
帯電除去装置２１とを互いに切換て単独に使用したり、
両者を一緒に使用したりすることができる。
【００３５】また、吐出溝１５がウェーハ１の平面に対
し傾斜して形成され、吐出孔１５ａから吐出される不活
性ガスがウェーハ１の表面に直接的に吹き付けられない
ようにしたので、例えば、レジスト液を塗布した直後の
ウェーハ１の表面に不活性ガスが吹き付けられて塗布ム
ラができることを防止することができる。
し傾斜して形成され、吐出孔１５ａから吐出される不活
性ガスがウェーハ１の表面に直接的に吹き付けられない
ようにしたので、例えば、レジスト液を塗布した直後の
ウェーハ１の表面に不活性ガスが吹き付けられて塗布ム
ラができることを防止することができる。
【００３６】なお、以上説明した実施例において、不活
性ガスは連続時間的に吐出されてもよく、あるいは、断
続的に吐出されてもよい。
性ガスは連続時間的に吐出されてもよく、あるいは、断
続的に吐出されてもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構成によ
れば、ウェーハ保持部に保持されたウェーハと一体に移
動するガス吐出部を設けたので、ウェーハを処理装置の
間を搬送する間にウェーハの表面に空気中の粒子が付着
しないようにでき、また空気に触れてウェーハが酸化す
ることを防止できる。
れば、ウェーハ保持部に保持されたウェーハと一体に移
動するガス吐出部を設けたので、ウェーハを処理装置の
間を搬送する間にウェーハの表面に空気中の粒子が付着
しないようにでき、また空気に触れてウェーハが酸化す
ることを防止できる。
【００３８】また、温度調節装置を設け、吐出する不活
性ガスの温度を制御することにより、ウェーハの移動中
にウェーハの表面温度が変化してしまい処理結果にばら
つきが生じることを防止できる。
性ガスの温度を制御することにより、ウェーハの移動中
にウェーハの表面温度が変化してしまい処理結果にばら
つきが生じることを防止できる。
【００３９】また、帯電除去装置を設け、不活性ガスの
静電気を除去してから吐出することにより、ウェーハの
移動中に空気中の静電気がウェーハに帯電することを防
止できる。
静電気を除去してから吐出することにより、ウェーハの
移動中に空気中の静電気がウェーハに帯電することを防
止できる。
【図１】本発明のウェーハ搬送装置の先端部の一実施例
を示す平面図（ａ）と、Ｘ−Ｘから見た縦断面図。
を示す平面図（ａ）と、Ｘ−Ｘから見た縦断面図。
【図２】本発明の他の実施例を示す平面図。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す平面図。
【図４】従来のウェーハ搬送装置のウェーハ保持部を示
す平面図。
す平面図。
【図５】ウェーハ搬送装置としてロボットのアームを使
用し、ウェーハ搬送装置の使用状況を示す斜視図。
用し、ウェーハ搬送装置の使用状況を示す斜視図。
１ ウェーハ ４ ロボット ５ アーム １１ ウェーハ保持部 １２ 座ぐり部 １３ ガス吐出部 １４ ガス供給管部 １５ 吐出溝 １５ａ 吐出孔 ２０ 温度調節装置 ２１ 帯電除去装置 ２２ ガス供給管部 ２３ ガス吐出部 ２４ ガス吸引部 ２５ ガス排出管部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 布 谷 伸 仁 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１ 株式会 社東芝多摩川工場内
Claims (6)
- 【請求項１】ウェーハに処理を施すための処理装置の間
を搬送するウェーハ搬送装置であって、ウェーハを保持
するウェーハ保持部と、このウェーハ保持部と一体的に
移動し、前記ウェーハ保持部に保持されたウェーハの近
傍に不活性ガスを吐出するガス吐出部とを備えることを
特徴とするウェーハ搬送装置。 - 【請求項２】前記ガス吐出部は、不活性ガス供給源に連
通するガス供給管部と、前記ウェーハ保持部に保持され
たウェーハの側端面の近傍にあり不活性ガスを吐出する
吐出溝とを有することを特徴とする請求項１に記載のウ
ェーハ搬送装置。 - 【請求項３】前記ガス供給管部に不活性ガスの帯電を除
去する帯電除去装置が連結されていることを特徴とする
請求項２に記載のウェーハ搬送装置。 - 【請求項４】前記ガス供給管部に不活性ガスの温度を調
節する温度調節装置が連結されていることを特徴とする
請求項２に記載のウェーハ搬送装置。 - 【請求項５】前記吐出溝は、前記ウェーハ保持部に保持
されたウェーハ平面に対して傾斜した方向に不活性ガス
を吐出する形状を有することを特徴とする請求項２に記
載のウェーハ搬送装置。 - 【請求項６】前記ガス吐出部は、不活性ガス供給源に連
通するガス供給管部と、前記ウェーハ保持部に保持され
たウェーハの側端面の近傍にあり不活性ガスを吐出する
吐出溝と、ウェーハを挟んで前記吐出溝と対向する位置
にあり前記吐出溝からウェーハに吐出されたガスを吸引
するガス吸引部とを有することを特徴とする請求項１に
記載のウェーハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20595895A JPH0955418A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | ウェーハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20595895A JPH0955418A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | ウェーハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955418A true JPH0955418A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16515527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20595895A Withdrawn JPH0955418A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | ウェーハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955418A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045299A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| KR20120109421A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-08 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | 기판 핸들러 진공 챔버에서의 산화물 성장을 억제하기 위한 시스템 및 방법 |
| JP2019110184A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス | ハンドリングアーム、搬送装置および局所クリーン化装置 |
| CN109994403A (zh) * | 2018-01-03 | 2019-07-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体制造设备、气帘装置以及半导体元件的保护方法 |
| CN111324017A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 掩模机械手及掩模传输方法 |
| JP2020161601A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | キヤノン株式会社 | 搬送装置、搬送方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品製造方法 |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP20595895A patent/JPH0955418A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045299A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| KR20120109421A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-08 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | 기판 핸들러 진공 챔버에서의 산화물 성장을 억제하기 위한 시스템 및 방법 |
| JP2019110184A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス | ハンドリングアーム、搬送装置および局所クリーン化装置 |
| CN109994403A (zh) * | 2018-01-03 | 2019-07-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体制造设备、气帘装置以及半导体元件的保护方法 |
| CN109994403B (zh) * | 2018-01-03 | 2021-04-23 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体制造设备、气帘装置以及半导体元件的保护方法 |
| CN111324017A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 掩模机械手及掩模传输方法 |
| JP2020161601A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | キヤノン株式会社 | 搬送装置、搬送方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品製造方法 |
| KR20200115179A (ko) * | 2019-03-26 | 2020-10-07 | 캐논 가부시끼가이샤 | 반송 장치, 반송 방법, 리소그래피 장치, 리소그래피 시스템, 및 물품 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100337666B1 (ko) | 처리 장치 및 처리 방법 | |
| JP3981241B2 (ja) | 旋回流形成体および非接触搬送装置 | |
| KR100217291B1 (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
| JP4090648B2 (ja) | 膜形成方法及び膜形成装置 | |
| JP4343069B2 (ja) | 塗布、現像装置、露光装置及びレジストパターン形成方法。 | |
| JP2001510940A (ja) | 超小型電子部品を製造するための平たい基板、特にシリコン薄板（ウェハ）を処理する方法および装置 | |
| JP2005051260A (ja) | 非接触搬送装置 | |
| JP4334758B2 (ja) | 膜形成装置 | |
| JP2003017457A (ja) | 基板洗浄方法及び装置 | |
| JPH0955418A (ja) | ウェーハ搬送装置 | |
| US6187132B1 (en) | Substrate treatment device and substrate transporting method | |
| CN100437218C (zh) | 基底处理装置 | |
| US6412500B1 (en) | Device and method for cleaning semiconductor wafers | |
| CN103153825B (zh) | 共享周围环境设多个处理设备的衬底处理系统及相关方法 | |
| JP2004231331A (ja) | 基板の搬送方法及び基板の搬送装置 | |
| JPH09306974A (ja) | ワーク保持装置 | |
| JPS62128539A (ja) | ウエハの搬送装置 | |
| JP2006173246A (ja) | 塗布装置及び塗布方法及び塗布処理プログラム | |
| JP4903948B2 (ja) | 高清浄空間形成装置 | |
| JP2000114349A (ja) | 基板搬送装置および基板処理装置 | |
| JP2915458B2 (ja) | 半導体ウェーハ洗浄装置 | |
| JPH118192A (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| JP3355446B2 (ja) | 静電粉体塗装方法及びその装置 | |
| JPH01238122A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3290773B2 (ja) | 処理装置および処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |