JPH0957749A - 封止用エポキシ樹脂タブレット - Google Patents
封止用エポキシ樹脂タブレットInfo
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- JPH0957749A JPH0957749A JP21692395A JP21692395A JPH0957749A JP H0957749 A JPH0957749 A JP H0957749A JP 21692395 A JP21692395 A JP 21692395A JP 21692395 A JP21692395 A JP 21692395A JP H0957749 A JPH0957749 A JP H0957749A
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- epoxy resin
- layer
- resin composition
- tablet
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トランスファー成形により封止を行う際に、
成型を繰り返し行っても、プランジャーや金型との離型
性が良好で、且つ、耐湿信頼性の優れた封止層が得られ
る封止用エポキシ樹脂タブレットを提供する。 【解決手段】 円柱状、多角柱状又は錠剤状のタブレッ
トは複層構造からなる。上記複層は、エポキシ樹脂、硬
化剤、無機フィラーを成分として含み、上記無機フィラ
ーの含有率が７０〜９０体積％であるエポキシ樹脂組成
物からなる第１の層１と、エポキシ樹脂、硬化剤、離型
剤を成分として含み、上記第１の層１より離型性能が良
好なエポキシ樹脂組成物からなる第２の層２を有する。
さらに、上記第２の層２がトランスファー成形機のプラ
ンジャーと当接する側の外層３を構成する。
成型を繰り返し行っても、プランジャーや金型との離型
性が良好で、且つ、耐湿信頼性の優れた封止層が得られ
る封止用エポキシ樹脂タブレットを提供する。 【解決手段】 円柱状、多角柱状又は錠剤状のタブレッ
トは複層構造からなる。上記複層は、エポキシ樹脂、硬
化剤、無機フィラーを成分として含み、上記無機フィラ
ーの含有率が７０〜９０体積％であるエポキシ樹脂組成
物からなる第１の層１と、エポキシ樹脂、硬化剤、離型
剤を成分として含み、上記第１の層１より離型性能が良
好なエポキシ樹脂組成物からなる第２の層２を有する。
さらに、上記第２の層２がトランスファー成形機のプラ
ンジャーと当接する側の外層３を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はトランスファー成形
により半導体素子等を封止する封止用エポキシ樹脂タブ
レットに関するものである。
により半導体素子等を封止する封止用エポキシ樹脂タブ
レットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスター、集
積回路等の電気・電子部品や半導体素子等の封止方法と
して、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを成分とし
て含むエポキシ樹脂組成物のタブレットを用い、トラン
スファー成形により封止する方法が汎用されている。近
年の高機能化の要求に伴い、耐湿信頼性の向上が望ま
れ、例えば吸湿後の半田耐熱性に優れた封止層が得られ
るエポキシ樹脂組成物が求められている。上記耐湿信頼
性の向上のために、無機フィラーの含有量を増加させた
り、インサート部品との密着性の高い樹脂を使用する手
法が検討されている。しかし、これら無機フィラーの増
加や上記樹脂を使用したエポキシ樹脂組成物を用いてト
ランスファー成形を行うと、プランジャーや金型からの
離型性が低下する問題がある。なかでもプランジャーと
の離型性が劣る。
積回路等の電気・電子部品や半導体素子等の封止方法と
して、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを成分とし
て含むエポキシ樹脂組成物のタブレットを用い、トラン
スファー成形により封止する方法が汎用されている。近
年の高機能化の要求に伴い、耐湿信頼性の向上が望ま
れ、例えば吸湿後の半田耐熱性に優れた封止層が得られ
るエポキシ樹脂組成物が求められている。上記耐湿信頼
性の向上のために、無機フィラーの含有量を増加させた
り、インサート部品との密着性の高い樹脂を使用する手
法が検討されている。しかし、これら無機フィラーの増
加や上記樹脂を使用したエポキシ樹脂組成物を用いてト
ランスファー成形を行うと、プランジャーや金型からの
離型性が低下する問題がある。なかでもプランジャーと
の離型性が劣る。
【０００３】この対策として、成型の前段階にいわゆる
型慣れ材と称する樹脂組成物を成型することが採用され
ている。
型慣れ材と称する樹脂組成物を成型することが採用され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記型慣れ材
を成形しても、その後に封止成形を繰り返し行ってゆく
と、離型性は低下してくる。なかでも、離型性の低下が
最初に現れるのは、トランスファー成型機のプランジャ
ーとの接触面である。
を成形しても、その後に封止成形を繰り返し行ってゆく
と、離型性は低下してくる。なかでも、離型性の低下が
最初に現れるのは、トランスファー成型機のプランジャ
ーとの接触面である。
【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、トランスファー成形によ
り封止を行う際に、成形を繰り返し行っても、プランジ
ャーや金型との離型性が良好で、且つ、耐湿信頼性の優
れた封止層が得られる封止用エポキシ樹脂タブレットを
提供することにある。
で、その目的とするところは、トランスファー成形によ
り封止を行う際に、成形を繰り返し行っても、プランジ
ャーや金型との離型性が良好で、且つ、耐湿信頼性の優
れた封止層が得られる封止用エポキシ樹脂タブレットを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止用エポキシ樹脂タブレットは、トランスファー成形
により封止を行う、円柱状、多角柱状又は錠剤状の封止
用エポキシ樹脂タブレットであって、複層構造からな
り、上記複層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー
を成分として含み、上記無機フィラーの含有率が７０〜
９０体積％であるエポキシ樹脂組成物からなる第１の層
１と、エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤を成分として含
み、上記第１の層１より離型性能が良好なエポキシ樹脂
組成物からなる第２の層２を有し、且つ、上記第２の層
２がトランスファー成形機のプランジャーと当接する側
の外層３を構成することを特徴とする。
封止用エポキシ樹脂タブレットは、トランスファー成形
により封止を行う、円柱状、多角柱状又は錠剤状の封止
用エポキシ樹脂タブレットであって、複層構造からな
り、上記複層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー
を成分として含み、上記無機フィラーの含有率が７０〜
９０体積％であるエポキシ樹脂組成物からなる第１の層
１と、エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤を成分として含
み、上記第１の層１より離型性能が良好なエポキシ樹脂
組成物からなる第２の層２を有し、且つ、上記第２の層
２がトランスファー成形機のプランジャーと当接する側
の外層３を構成することを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２に係る封止用エポキシ樹
脂タブレットは、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂タ
ブレットにおいて、上記第１の層１を構成するエポキシ
樹脂組成物の含有量が、タブレット全量中に５０〜９８
重量％であることを特徴とする。
脂タブレットは、請求項１記載の封止用エポキシ樹脂タ
ブレットにおいて、上記第１の層１を構成するエポキシ
樹脂組成物の含有量が、タブレット全量中に５０〜９８
重量％であることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３に係る封止用エポキシ樹
脂タブレットは、請求項１又は請求項２記載の封止用エ
ポキシ樹脂タブレットにおいて、上記複層が少なくとも
３層からなり、上記第２の層２がタブレットの両端の外
層４を構成することを特徴とする。
脂タブレットは、請求項１又は請求項２記載の封止用エ
ポキシ樹脂タブレットにおいて、上記複層が少なくとも
３層からなり、上記第２の層２がタブレットの両端の外
層４を構成することを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４に係る封止用エポキシ樹
脂タブレットは、請求項１乃至請求項３いずれか記載の
封止用エポキシ樹脂タブレットにおいて、上記第２の層
２を構成するエポキシ樹脂組成物のゲルタイムが、第１
の層１を構成するエポキシ樹脂組成物のゲルタイムより
短く、且つ、このゲルタイムは１７０℃で２０秒以下で
あることを特徴とする。
脂タブレットは、請求項１乃至請求項３いずれか記載の
封止用エポキシ樹脂タブレットにおいて、上記第２の層
２を構成するエポキシ樹脂組成物のゲルタイムが、第１
の層１を構成するエポキシ樹脂組成物のゲルタイムより
短く、且つ、このゲルタイムは１７０℃で２０秒以下で
あることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項５に係る封止用エポキシ樹
脂タブレットは、請求項１乃至請求項４いずれか記載の
封止用エポキシ樹脂タブレットにおいて、上記第２の層
２を構成するエポキシ樹脂組成物は、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化
剤を含有することを特徴とする。
脂タブレットは、請求項１乃至請求項４いずれか記載の
封止用エポキシ樹脂タブレットにおいて、上記第２の層
２を構成するエポキシ樹脂組成物は、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化
剤を含有することを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項６に係る封止用エポキシ樹
脂タブレットは、請求項１乃至請求項５いずれか記載の
封止用エポキシ樹脂タブレットにおいて、上記第２の層
２を構成するエポキシ樹脂組成物は、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化
剤を含有することを特徴とする。
脂タブレットは、請求項１乃至請求項５いずれか記載の
封止用エポキシ樹脂タブレットにおいて、上記第２の層
２を構成するエポキシ樹脂組成物は、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化
剤を含有することを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項７に係る封止用エポキシ樹
脂タブレットは、請求項１乃至請求項６いずれか記載の
封止用エポキシ樹脂タブレットにおいて、上記第２の層
２を構成するエポキシ樹脂組成物は、さらにカップリン
グ剤で表面処理をした無機フィラーを構成材料とするこ
とを特徴とする。
脂タブレットは、請求項１乃至請求項６いずれか記載の
封止用エポキシ樹脂タブレットにおいて、上記第２の層
２を構成するエポキシ樹脂組成物は、さらにカップリン
グ剤で表面処理をした無機フィラーを構成材料とするこ
とを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項８に係る封止用エポキシ樹
脂タブレットは、請求項７記載の封止用エポキシ樹脂タ
ブレットにおいて、カップリング剤で表面処理をした無
機フィラーは、無機フィラー１００重量部に対し０．６
〜１．２重量部のＮ−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシランで表面処理をしたものであることを特
徴とする。
脂タブレットは、請求項７記載の封止用エポキシ樹脂タ
ブレットにおいて、カップリング剤で表面処理をした無
機フィラーは、無機フィラー１００重量部に対し０．６
〜１．２重量部のＮ−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシランで表面処理をしたものであることを特
徴とする。
【００１４】
【実施の形態】以下、本発明を詳述する。図１は本発明
の第１の実施の形態に係る２層の封止用エポキシ樹脂タ
ブレットの斜視図であり、図２は本発明の第２の実施の
形態に係る３層の封止用エポキシ樹脂タブレットの斜視
図である。
の第１の実施の形態に係る２層の封止用エポキシ樹脂タ
ブレットの斜視図であり、図２は本発明の第２の実施の
形態に係る３層の封止用エポキシ樹脂タブレットの斜視
図である。
【００１５】本発明に係る封止用エポキシ樹脂タブレッ
トは、トランスファー成形により封止を行う、円柱状、
多角柱状又は錠剤状のタブレットであり、少なくとも２
層以上の複層構造からなる。
トは、トランスファー成形により封止を行う、円柱状、
多角柱状又は錠剤状のタブレットであり、少なくとも２
層以上の複層構造からなる。
【００１６】図１に示す如く、上記タブレットは第１の
層１と第２の層２から構成されている。上記第１の層１
はエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを成分として含
み、上記無機フィラーの含有率が７０〜９０体積％であ
る第１のエポキシ樹脂組成物を構成材料とする。上記第
１の層１は成形の際にインサート部品と密着し、封止層
の主要部を形成するものである。上記エポキシ樹脂とし
ては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂又はビフェニル型エポキシ樹脂、ナフ
タレン環を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。上記硬
化剤としては、エポキシ樹脂の応じて適宜決定され、例
えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物
等が挙げられる。上記無機フィラーとしては、シリカ粉
末、石英ガラス粉末等が挙げられる。上記無機フィラー
の含有率は７０〜９０体積％の範囲である。無機フィラ
ーの含有率が７０体積％未満であると、封止層の吸湿
率、及び、線膨張率の低減ができず、耐湿信頼性が低下
する。含有率が９０体積％を超えると、成形の際に粘度
が上昇し、流動性の低下からボイドが発生し易い。
層１と第２の層２から構成されている。上記第１の層１
はエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを成分として含
み、上記無機フィラーの含有率が７０〜９０体積％であ
る第１のエポキシ樹脂組成物を構成材料とする。上記第
１の層１は成形の際にインサート部品と密着し、封止層
の主要部を形成するものである。上記エポキシ樹脂とし
ては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂又はビフェニル型エポキシ樹脂、ナフ
タレン環を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。上記硬
化剤としては、エポキシ樹脂の応じて適宜決定され、例
えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物
等が挙げられる。上記無機フィラーとしては、シリカ粉
末、石英ガラス粉末等が挙げられる。上記無機フィラー
の含有率は７０〜９０体積％の範囲である。無機フィラ
ーの含有率が７０体積％未満であると、封止層の吸湿
率、及び、線膨張率の低減ができず、耐湿信頼性が低下
する。含有率が９０体積％を超えると、成形の際に粘度
が上昇し、流動性の低下からボイドが発生し易い。
【００１７】なお、上記第１のエポキシ樹脂組成物は、
必要に応じて離型剤を含有していてもよい。上記離型剤
を含有する際は、含有した不純イオンがインサート部品
との密着を極端に低下させない範囲で含有させる。離型
剤としては、ステアリン酸、モンタン等の脂肪酸及びそ
の塩、そのアマイド、カルボルシ基含有ポリオレフィ
ン、天然カルナバワックス等が挙げられる。上記離型剤
の含有率は、第１のエポキシ樹脂組成物の全量に対し
０．３重量％以下が好ましい。含有率が０．３重量％を
超えるとインサート部品との密着性が低下する。
必要に応じて離型剤を含有していてもよい。上記離型剤
を含有する際は、含有した不純イオンがインサート部品
との密着を極端に低下させない範囲で含有させる。離型
剤としては、ステアリン酸、モンタン等の脂肪酸及びそ
の塩、そのアマイド、カルボルシ基含有ポリオレフィ
ン、天然カルナバワックス等が挙げられる。上記離型剤
の含有率は、第１のエポキシ樹脂組成物の全量に対し
０．３重量％以下が好ましい。含有率が０．３重量％を
超えるとインサート部品との密着性が低下する。
【００１８】上記第２の層２はエポキシ樹脂、硬化剤、
離型剤を成分として含み、上記第１の層１を構成する第
１のエポキシ樹脂組成物より離型性能が良好な第２のエ
ポキシ樹脂組成物を構成材料とする。上記離型性能と
は、組成物が硬化した封止層から、プランジャーや金型
等を離型する際に受ける離型抵抗の程度により、離型の
容易さを示したものである。上記エポキシ樹脂、及び、
硬化剤としては上述の材料が例示される。なかでも、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂とフェノール性水酸
基を有する硬化剤を含有する場合、または、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有す
る硬化剤を含有する場合は剛性が高くなり、離型性能が
良好となるので好ましい。上記離型剤としては、上述の
材料が例示されるが、なかでも、モンタン酸カルシウ
ム、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックスは硬化物
の離型性能を良好とするので好ましい。
離型剤を成分として含み、上記第１の層１を構成する第
１のエポキシ樹脂組成物より離型性能が良好な第２のエ
ポキシ樹脂組成物を構成材料とする。上記離型性能と
は、組成物が硬化した封止層から、プランジャーや金型
等を離型する際に受ける離型抵抗の程度により、離型の
容易さを示したものである。上記エポキシ樹脂、及び、
硬化剤としては上述の材料が例示される。なかでも、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂とフェノール性水酸
基を有する硬化剤を含有する場合、または、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有す
る硬化剤を含有する場合は剛性が高くなり、離型性能が
良好となるので好ましい。上記離型剤としては、上述の
材料が例示されるが、なかでも、モンタン酸カルシウ
ム、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックスは硬化物
の離型性能を良好とするので好ましい。
【００１９】上記第２のエポキシ樹脂組成物はさらに無
機フィラーを構成材料として含有してもよく、その際上
記無機フィラーはカップリング剤で予め表面処理を施し
ておくことが望ましい。上記カップリング剤はエポキシ
樹脂組成物の反応性を高め、硬化物の剛性を高くする。
そのため、第２の層２の離型性能を良好とする。上記カ
ップリング剤としては、例えば、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシリドキプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メトカプト−プロピル
トリメトキシシラン等が挙げられ、なかでも、無機フィ
ラー１００重量部に対し０．６〜１．２重量部のＮ−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランで表面
処理をしたものを含有すると、硬化物の離型性能を良好
とするので好ましい。
機フィラーを構成材料として含有してもよく、その際上
記無機フィラーはカップリング剤で予め表面処理を施し
ておくことが望ましい。上記カップリング剤はエポキシ
樹脂組成物の反応性を高め、硬化物の剛性を高くする。
そのため、第２の層２の離型性能を良好とする。上記カ
ップリング剤としては、例えば、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシリドキプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メトカプト−プロピル
トリメトキシシラン等が挙げられ、なかでも、無機フィ
ラー１００重量部に対し０．６〜１．２重量部のＮ−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランで表面
処理をしたものを含有すると、硬化物の離型性能を良好
とするので好ましい。
【００２０】さらに、上記第１のエポキシ樹脂組成物、
及び、第２のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて上記
材料に加えて、硬化促進剤、カーボンブラック等の着色
剤、難燃剤等の添加物を構成材料としてもよい。上記硬
化促進剤としては、トリフェニルフォスフィン、イミダ
ゾール類、３級アミン等が挙げられる。
及び、第２のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて上記
材料に加えて、硬化促進剤、カーボンブラック等の着色
剤、難燃剤等の添加物を構成材料としてもよい。上記硬
化促進剤としては、トリフェニルフォスフィン、イミダ
ゾール類、３級アミン等が挙げられる。
【００２１】本発明においては、上記第２の層２がトラ
ンスファー成形機のプランジャーと当接する側の外層３
を構成する。トランスファー成形の際に、プランジャー
やその周辺に組成物の硬化物が付着するが、上記構成に
よりこの付着した硬化物が容易に離型するため、成形を
繰り返し行っても離型性が良好な状態で維持される。上
記封止用エポキシ樹脂タブレットは第２の層２で硬化物
とプランジャー間の離型性を良好とし、第１の層１で耐
湿信頼性の優れた封止層を形成する。
ンスファー成形機のプランジャーと当接する側の外層３
を構成する。トランスファー成形の際に、プランジャー
やその周辺に組成物の硬化物が付着するが、上記構成に
よりこの付着した硬化物が容易に離型するため、成形を
繰り返し行っても離型性が良好な状態で維持される。上
記封止用エポキシ樹脂タブレットは第２の層２で硬化物
とプランジャー間の離型性を良好とし、第１の層１で耐
湿信頼性の優れた封止層を形成する。
【００２２】上記上記第１の層１を構成する第１のエポ
キシ樹脂組成物の含有量は、金型内のスプレー、ランナ
ー、キャビティを十分充填する量であればよい。第２の
層２を構成する第２のエポキシ樹脂組成物の含有量は、
プランジャーの当接面に薄くコーティングする量であれ
ばよい。第１のエポキシ樹脂組成物の含有量は、層構成
等により適宜決定されるが、例えば、タブレット全量中
に５０〜９８重量％が適量である。
キシ樹脂組成物の含有量は、金型内のスプレー、ランナ
ー、キャビティを十分充填する量であればよい。第２の
層２を構成する第２のエポキシ樹脂組成物の含有量は、
プランジャーの当接面に薄くコーティングする量であれ
ばよい。第１のエポキシ樹脂組成物の含有量は、層構成
等により適宜決定されるが、例えば、タブレット全量中
に５０〜９８重量％が適量である。
【００２３】上記第１の層１を構成する第１のエポキシ
樹脂組成物と第２の層２を構成する第２のエポキシ樹脂
組成物のゲルタイムはエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤の配合比率により適宜決定されるが、ゲルタイムは短
い方が離型性能が良好なので、第２のエポキシ樹脂組成
物のゲルタイムが、第１のエポキシ樹脂組成物のゲルタ
イムより短い方が好ましく、且つ、このゲルタイムは１
７０℃で２０秒以下であることが好ましい。より好まし
くは、１５秒以下である。
樹脂組成物と第２の層２を構成する第２のエポキシ樹脂
組成物のゲルタイムはエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤の配合比率により適宜決定されるが、ゲルタイムは短
い方が離型性能が良好なので、第２のエポキシ樹脂組成
物のゲルタイムが、第１のエポキシ樹脂組成物のゲルタ
イムより短い方が好ましく、且つ、このゲルタイムは１
７０℃で２０秒以下であることが好ましい。より好まし
くは、１５秒以下である。
【００２４】本発明の封止用エポキシ樹脂タブレットの
実施の形態は２層のタブレットに限定されない。図２に
示す如く、３層のタブレットでもよい。上記３層のタブ
レットの層構成は、第１の層１が中間層５を、第２の層
２がタブレットの両端の外層４を構成する。上記層構成
であると成形機にタブレットをセットする際にタブレッ
トの方向性を気にしないでセットできるため、作業性が
工場し、好ましい。また、上記金型と硬化物間の離型性
は、プランジャーとの間程ではないが、離型の際に抵抗
を受け、繰り返し成形すると離型性が低下してくる。従
って図２に示す３層の封止用エポキシ樹脂タブレットは
プランジャーと硬化物間の離型性のみならず、金型と硬
化物間の離型性も良好とする効果がある。
実施の形態は２層のタブレットに限定されない。図２に
示す如く、３層のタブレットでもよい。上記３層のタブ
レットの層構成は、第１の層１が中間層５を、第２の層
２がタブレットの両端の外層４を構成する。上記層構成
であると成形機にタブレットをセットする際にタブレッ
トの方向性を気にしないでセットできるため、作業性が
工場し、好ましい。また、上記金型と硬化物間の離型性
は、プランジャーとの間程ではないが、離型の際に抵抗
を受け、繰り返し成形すると離型性が低下してくる。従
って図２に示す３層の封止用エポキシ樹脂タブレットは
プランジャーと硬化物間の離型性のみならず、金型と硬
化物間の離型性も良好とする効果がある。
【００２５】なお、本発明の封止用エポキシ樹脂タブレ
ットの層数は図に示す２層、３層に限らず４層以上でも
よい。
ットの層数は図に示す２層、３層に限らず４層以上でも
よい。
【００２６】本発明の封止用エポキシ樹脂タブレットの
作製は圧縮成形により作製すればよい。２層の場合、組
成物投入用のホッパーを２個用意し、エポキシ樹脂組成
物毎に分けて入れておく。タブレット成形シリンダーの
下部に第２のエポキシ樹脂組成物を秤量し、圧縮成形し
た後に第１のエポキシ樹脂組成物を秤量し、圧縮成形す
る。３層以上の場合の層構成順に秤量し、圧縮成形すれ
ばよい。
作製は圧縮成形により作製すればよい。２層の場合、組
成物投入用のホッパーを２個用意し、エポキシ樹脂組成
物毎に分けて入れておく。タブレット成形シリンダーの
下部に第２のエポキシ樹脂組成物を秤量し、圧縮成形し
た後に第１のエポキシ樹脂組成物を秤量し、圧縮成形す
る。３層以上の場合の層構成順に秤量し、圧縮成形すれ
ばよい。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例によって具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００２８】先ず、エポキシ樹脂組成物（１）〜エポキ
シ樹脂組成物（１１）までの１１種類を作製した。エポ
キシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ株式会社製：品番ＹＨ４０００Ｈ、エポキシ
当量１９５、軟化点１０５℃）、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学株式会社製：品番Ｎ
７７０、エポキシ当量１９０、軟化点７０℃）、また
は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学株
式会社製：品番ＥＳＣＮ１９５ＸＬ−４、エポキシ当量
１９５）を用いた。硬化剤として水酸基当量１０５のフ
ェノールノボラック樹脂（群栄化学株式会社製：品番Ｐ
ＳＭ６２００）を用いた。
シ樹脂組成物（１１）までの１１種類を作製した。エポ
キシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ株式会社製：品番ＹＨ４０００Ｈ、エポキシ
当量１９５、軟化点１０５℃）、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂（大日本インキ化学株式会社製：品番Ｎ
７７０、エポキシ当量１９０、軟化点７０℃）、また
は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学株
式会社製：品番ＥＳＣＮ１９５ＸＬ−４、エポキシ当量
１９５）を用いた。硬化剤として水酸基当量１０５のフ
ェノールノボラック樹脂（群栄化学株式会社製：品番Ｐ
ＳＭ６２００）を用いた。
【００２９】無機フィラーとして球状非晶質シリカ粉末
を用い、この無機フィラーを表面処理するカップリング
剤としては、γ−グリシリドキプロピルトリメトキシシ
ラン（東レダウコーニング株式会社製：品番ＳＨ６０４
０）、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン（信越化学株式会社製：品番ＫＢＭ５７３）、ま
たは、γ−メトカプト−プロピルトリメトキシシラン
（東芝シリコーン株式会社製：品番ＴＳＬ８３８０Ｅ）
を用いた。硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン
（北興化学工業株式会社製）、離型剤としては天然カル
ナバワックス、または、モンタン酸カルシウム（株式会
社ヘキスト製：品番ヘキストＷＸ−ＯＰ）を用いた。
を用い、この無機フィラーを表面処理するカップリング
剤としては、γ−グリシリドキプロピルトリメトキシシ
ラン（東レダウコーニング株式会社製：品番ＳＨ６０４
０）、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン（信越化学株式会社製：品番ＫＢＭ５７３）、ま
たは、γ−メトカプト−プロピルトリメトキシシラン
（東芝シリコーン株式会社製：品番ＴＳＬ８３８０Ｅ）
を用いた。硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン
（北興化学工業株式会社製）、離型剤としては天然カル
ナバワックス、または、モンタン酸カルシウム（株式会
社ヘキスト製：品番ヘキストＷＸ−ＯＰ）を用いた。
【００３０】表１に示す配合割合でエポキシ樹脂組成物
を配合した。無機フィラーはいずれも混合前にカップリ
ング剤で処理した。なお、エポキシ樹脂組成物（１０）
の配合の際、無機フィラーをカップリング剤で処理した
後に水を噴霧した。上記材料を配合し、レディゲミキサ
ーで２分間混合分散した後に、ロール温度８５℃のミキ
シングロールで６分間混練した。この混練物を室温まで
冷却した後に粉砕し、６メッシュのふるいを通過したも
のを、エポキシ樹脂組成物とした。
を配合した。無機フィラーはいずれも混合前にカップリ
ング剤で処理した。なお、エポキシ樹脂組成物（１０）
の配合の際、無機フィラーをカップリング剤で処理した
後に水を噴霧した。上記材料を配合し、レディゲミキサ
ーで２分間混合分散した後に、ロール温度８５℃のミキ
シングロールで６分間混練した。この混練物を室温まで
冷却した後に粉砕し、６メッシュのふるいを通過したも
のを、エポキシ樹脂組成物とした。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１に上記エポキシ樹脂組成物の無機フィ
ラーの体積含有率、ゲルタイム、及び、離型抵抗の値を
示した。上記ゲルタイムは温度１７０℃での硬化時間で
ある。上記離型抵抗は各組成物を成形した硬化物とプラ
ンジャー、及び、クロムメッキを施した金型との離型抵
抗を表示した。なお、プランジャーの離型抵抗は外形寸
法１９ｍｍ×１５ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの６０ピンフラ
ットパッケージ金型で成形した。この５０回目の成形が
終了し、トランスファー成形機のプランジャーを引き離
すのに必要な油圧系統の圧力を測定し、プランジャーに
かかる総圧力から、硬化物とプランジャーの接触面積の
単位面積当たりの離型に必要な圧力を算出し、離型抵抗
として示した。クロム（Ｃｒ）メッキ板の離型抵抗はＣ
ｒメッキを施した銅板に、成形物とこのＣｒメッキ板の
接着面積が１ｃｍ2 となるプリン金型を用いて成形し、
成形物の剪断引っ張り強度をプッシュプルゲージで測定
した。成形２０回目の剪断引っ張り強度を離型抵抗とし
て示した。
ラーの体積含有率、ゲルタイム、及び、離型抵抗の値を
示した。上記ゲルタイムは温度１７０℃での硬化時間で
ある。上記離型抵抗は各組成物を成形した硬化物とプラ
ンジャー、及び、クロムメッキを施した金型との離型抵
抗を表示した。なお、プランジャーの離型抵抗は外形寸
法１９ｍｍ×１５ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの６０ピンフラ
ットパッケージ金型で成形した。この５０回目の成形が
終了し、トランスファー成形機のプランジャーを引き離
すのに必要な油圧系統の圧力を測定し、プランジャーに
かかる総圧力から、硬化物とプランジャーの接触面積の
単位面積当たりの離型に必要な圧力を算出し、離型抵抗
として示した。クロム（Ｃｒ）メッキ板の離型抵抗はＣ
ｒメッキを施した銅板に、成形物とこのＣｒメッキ板の
接着面積が１ｃｍ2 となるプリン金型を用いて成形し、
成形物の剪断引っ張り強度をプッシュプルゲージで測定
した。成形２０回目の剪断引っ張り強度を離型抵抗とし
て示した。
【００３３】実施例１ ２層のタブレットを作製した。内径１３ｍｍのタブレッ
ト成形金型に、エポキシ樹脂組成物（２）を０．３ｇ平
坦に入れた後に、エポキシ樹脂組成物（１１）を５．７
ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形し、第１の層がエポキシ
樹脂組成物（１１）、第２の層がエポキシ樹脂組成物
（２）からなる封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
ト成形金型に、エポキシ樹脂組成物（２）を０．３ｇ平
坦に入れた後に、エポキシ樹脂組成物（１１）を５．７
ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形し、第１の層がエポキシ
樹脂組成物（１１）、第２の層がエポキシ樹脂組成物
（２）からなる封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００３４】実施例２ 実施例１のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポキ
シ樹脂組成物（３）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
シ樹脂組成物（３）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００３５】実施例３ 実施例１のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポキ
シ樹脂組成物（４）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
シ樹脂組成物（４）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００３６】実施例４ 実施例１のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポキ
シ樹脂組成物（５）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
シ樹脂組成物（５）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００３７】実施例５ 実施例１のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポキ
シ樹脂組成物（６）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
シ樹脂組成物（６）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００３８】実施例６ 実施例１のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポキ
シ樹脂組成物（７）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
シ樹脂組成物（７）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００３９】実施例７ 実施例１のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポキ
シ樹脂組成物（８）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
シ樹脂組成物（８）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００４０】実施例８ 実施例１のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポキ
シ樹脂組成物（９）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
シ樹脂組成物（９）を用いた以外は実施例１と同様にし
て２層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００４１】実施例９ 内径１３ｍｍのタブレット成形金型に、エポキシ樹脂組
成物（３）を０．３ｇ平坦に入れた後に、エポキシ樹脂
組成物（１０）を５．７ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形
し、第１の層がエポキシ樹脂組成物（１０）、第２の層
がエポキシ樹脂組成物（３）からなる２層の封止用エポ
キシ樹脂タブレットを得た。
成物（３）を０．３ｇ平坦に入れた後に、エポキシ樹脂
組成物（１０）を５．７ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形
し、第１の層がエポキシ樹脂組成物（１０）、第２の層
がエポキシ樹脂組成物（３）からなる２層の封止用エポ
キシ樹脂タブレットを得た。
【００４２】実施例１０ ３層のタブレットを作製した。内径１３ｍｍのタブレッ
ト成形金型に、エポキシ樹脂組成物（２）を０．２ｇ平
坦に入れた後に、エポキシ樹脂組成物（１１）を５．６
ｇ平坦に入れ、さらにエポキシ樹脂組成物（２）を０．
２ｇ平坦に入れ、荷重１トンで圧縮成形し、第１の層が
エポキシ樹脂組成物（１１）、その両外層に第２の層が
エポキシ樹脂組成物（２）からなる封止用エポキシ樹脂
タブレットを得た。
ト成形金型に、エポキシ樹脂組成物（２）を０．２ｇ平
坦に入れた後に、エポキシ樹脂組成物（１１）を５．６
ｇ平坦に入れ、さらにエポキシ樹脂組成物（２）を０．
２ｇ平坦に入れ、荷重１トンで圧縮成形し、第１の層が
エポキシ樹脂組成物（１１）、その両外層に第２の層が
エポキシ樹脂組成物（２）からなる封止用エポキシ樹脂
タブレットを得た。
【００４３】実施例１１ 実施例１０のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポ
キシ樹脂組成物（３）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
キシ樹脂組成物（３）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００４４】実施例１２ 実施例１０のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポ
キシ樹脂組成物（４）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
キシ樹脂組成物（４）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００４５】実施例１３ 実施例１０のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポ
キシ樹脂組成物（５）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
キシ樹脂組成物（５）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００４６】実施例１４ 実施例１０のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポ
キシ樹脂組成物（６）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
キシ樹脂組成物（６）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００４７】実施例１５ 実施例１０のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポ
キシ樹脂組成物（７）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
キシ樹脂組成物（７）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００４８】実施例１６ 実施例１０のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポ
キシ樹脂組成物（８）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
キシ樹脂組成物（８）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００４９】実施例１７ 実施例１０のエポキシ樹脂組成物（２）に代わり、エポ
キシ樹脂組成物（９）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
キシ樹脂組成物（９）を用いた以外は実施例１０と同様
にして３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００５０】実施例１８ 内径１３ｍｍのタブレット成形金型に、エポキシ樹脂組
成物（３）を０．２ｇ平坦に入れた後に、エポキシ樹脂
組成物（１０）を５．６ｇ平坦に入れ、さらにエポキシ
樹脂組成物（３）を０．２ｇ平坦に入れ、荷重１トンで
圧縮成形し、第１の層がエポキシ樹脂組成物（１０）、
その両外層に第２の層がエポキシ樹脂組成物（３）から
なる３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
成物（３）を０．２ｇ平坦に入れた後に、エポキシ樹脂
組成物（１０）を５．６ｇ平坦に入れ、さらにエポキシ
樹脂組成物（３）を０．２ｇ平坦に入れ、荷重１トンで
圧縮成形し、第１の層がエポキシ樹脂組成物（１０）、
その両外層に第２の層がエポキシ樹脂組成物（３）から
なる３層の封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００５１】実施例１９ ２層のタブレットを作製した。内径１３ｍｍのタブレッ
ト成形金型に、エポキシ樹脂組成物（１１）を０．３ｇ
平坦に入れた後に、エポキシ樹脂組成物（１）を５．７
ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形し、第１の層がエポキシ
樹脂組成物（１）、第２の層がエポキシ樹脂組成物（１
１）からなる封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
ト成形金型に、エポキシ樹脂組成物（１１）を０．３ｇ
平坦に入れた後に、エポキシ樹脂組成物（１）を５．７
ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形し、第１の層がエポキシ
樹脂組成物（１）、第２の層がエポキシ樹脂組成物（１
１）からなる封止用エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００５２】実施例２０ ３層のタブレットを作製した。内径１３ｍｍのタブレッ
ト成形金型に、エポキシ樹脂組成物（１１）を０．２ｇ
平坦に入れた後に、エポキシ樹脂組成物（１）を５．６
ｇ平坦に入れ、さらにエポキシ樹脂組成物（１１）を
０．２ｇ平坦に入れ、荷重１トンで圧縮成形し、第１の
層がエポキシ樹脂組成物（１）、その両外層に第２の層
がエポキシ樹脂組成物（１１）からなる封止用エポキシ
樹脂タブレットを得た。
ト成形金型に、エポキシ樹脂組成物（１１）を０．２ｇ
平坦に入れた後に、エポキシ樹脂組成物（１）を５．６
ｇ平坦に入れ、さらにエポキシ樹脂組成物（１１）を
０．２ｇ平坦に入れ、荷重１トンで圧縮成形し、第１の
層がエポキシ樹脂組成物（１）、その両外層に第２の層
がエポキシ樹脂組成物（１１）からなる封止用エポキシ
樹脂タブレットを得た。
【００５３】比較例１ 内径１３ｍｍのタブレット成形金型に、エポキシ樹脂組
成物（１）を６．０ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形し、
エポキシ樹脂タブレットを得た。
成物（１）を６．０ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形し、
エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００５４】比較例２ 内径１３ｍｍのタブレット成形金型に、エポキシ樹脂組
成物（１１）を６．０ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形
し、エポキシ樹脂タブレットを得た。
成物（１１）を６．０ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形
し、エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００５５】比較例３ 内径１３ｍｍのタブレット成形金型に、エポキシ樹脂組
成物（３）を６．０ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形し、
エポキシ樹脂タブレットを得た。
成物（３）を６．０ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形し、
エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００５６】比較例４ 内径１３ｍｍのタブレット成形金型に、エポキシ樹脂組
成物（１０）を６．０ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形
し、エポキシ樹脂タブレットを得た。
成物（１０）を６．０ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形
し、エポキシ樹脂タブレットを得た。
【００５７】比較例５ 内径１３ｍｍのタブレット成形金型に、エポキシ樹脂組
成物（３）を０．３ｇ平坦に入れた後に、エポキシ樹脂
組成物（１１）を５．７ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形
し、第１の層がエポキシ樹脂組成物（１１）、第２の層
がエポキシ樹脂組成物（３）からなる２層のエポキシ樹
脂タブレットを得た。
成物（３）を０．３ｇ平坦に入れた後に、エポキシ樹脂
組成物（１１）を５．７ｇ入れ、荷重１トンで圧縮成形
し、第１の層がエポキシ樹脂組成物（１１）、第２の層
がエポキシ樹脂組成物（３）からなる２層のエポキシ樹
脂タブレットを得た。
【００５８】
【表２】
【００５９】得られた実施例１〜２０、比較例１〜５の
離型性、及び、耐湿信頼性を評価した。離型性はプラン
ジャー、及び、クロムメッキを施した金型との離型抵抗
を求めた。プランジャーの離型抵抗は、プランジャー駆
動時の圧力検出が可能なトランスファー成形機を用い
て、上記封止用エポキシ樹脂タブレットを成形した。成
形条件は７．６ｍｍ×７．６ｍｍ、厚み０．４ｍｍの半
導体素子を実装したダイパッド寸法８．２ｍｍ×８．２
ｍｍの４２アロイリードフレームを、外形寸法１９ｍｍ
×１５ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの６０ピンのフラットパッ
ケージ金型で成形時間９０秒で繰り返し５０回成形し
た。この５０回目の成形が終了し、トランスファー成形
機のプランジャーを引き離すのに必要な油圧系統の圧力
を測定し、プランジャーにかかる総圧力から、硬化物と
プランジャーの接触面積の単位面積当たりの離型に必要
な圧力を算出し、離型抵抗とした。
離型性、及び、耐湿信頼性を評価した。離型性はプラン
ジャー、及び、クロムメッキを施した金型との離型抵抗
を求めた。プランジャーの離型抵抗は、プランジャー駆
動時の圧力検出が可能なトランスファー成形機を用い
て、上記封止用エポキシ樹脂タブレットを成形した。成
形条件は７．６ｍｍ×７．６ｍｍ、厚み０．４ｍｍの半
導体素子を実装したダイパッド寸法８．２ｍｍ×８．２
ｍｍの４２アロイリードフレームを、外形寸法１９ｍｍ
×１５ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの６０ピンのフラットパッ
ケージ金型で成形時間９０秒で繰り返し５０回成形し
た。この５０回目の成形が終了し、トランスファー成形
機のプランジャーを引き離すのに必要な油圧系統の圧力
を測定し、プランジャーにかかる総圧力から、硬化物と
プランジャーの接触面積の単位面積当たりの離型に必要
な圧力を算出し、離型抵抗とした。
【００６０】クロム（Ｃｒ）メッキ板の離型抵抗は上述
と同様に、Ｃｒメッキを施した銅板に、成形物とこのＣ
ｒメッキ板の接着面積が１ｃｍ2 となるプリン金型を用
いて成形し、成形物の剪断引っ張り強度をプッシュプル
ゲージで測定した。成形２０回目の剪断引っ張り強度を
離型抵抗とした。
と同様に、Ｃｒメッキを施した銅板に、成形物とこのＣ
ｒメッキ板の接着面積が１ｃｍ2 となるプリン金型を用
いて成形し、成形物の剪断引っ張り強度をプッシュプル
ゲージで測定した。成形２０回目の剪断引っ張り強度を
離型抵抗とした。
【００６１】上記耐湿信頼性は上述のフラットパッケー
ジ成形品の内部の半導体素子及びリードフレームと封止
層の剥離の有無を超音波探査装置により観察した。各２
０個の試験片を作製し、先ず成形後の剥離が発生した試
験片の数を測定した。次に１２５℃で２４時間乾燥させ
た後、上記フラットパッケージ成形品を８５℃、相対湿
度８５％ＲＨの環境下で１６８時間吸湿させた。その後
熱風式の半田リフロー炉で処理を行った。この際のパッ
ケージ表面の最高温度は２４５℃、２１０℃以上の時間
が３０秒であった。半田処理後、剥離が発生した試験片
の数を測定した。
ジ成形品の内部の半導体素子及びリードフレームと封止
層の剥離の有無を超音波探査装置により観察した。各２
０個の試験片を作製し、先ず成形後の剥離が発生した試
験片の数を測定した。次に１２５℃で２４時間乾燥させ
た後、上記フラットパッケージ成形品を８５℃、相対湿
度８５％ＲＨの環境下で１６８時間吸湿させた。その後
熱風式の半田リフロー炉で処理を行った。この際のパッ
ケージ表面の最高温度は２４５℃、２１０℃以上の時間
が３０秒であった。半田処理後、剥離が発生した試験片
の数を測定した。
【００６２】
【表３】
【００６３】結果は表３に示すとおりとなった。実施例
１〜１８を比較例１〜５と比較する。上記実施例はいず
れもプランジャー部の離型抵抗が良好であり、耐湿信頼
性が優れていた。さらに、実施例１０〜１８はさらにク
ロムメッキ板の離型抵抗が良好であった。特に、無機フ
ィラーをＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランで表面処理をしたエポキシ樹脂組成物を第２の
層に用いた、実施例１、実施例８、実施例１０、実施例
１７はプランジャー部の離型抵抗が良好であった。
１〜１８を比較例１〜５と比較する。上記実施例はいず
れもプランジャー部の離型抵抗が良好であり、耐湿信頼
性が優れていた。さらに、実施例１０〜１８はさらにク
ロムメッキ板の離型抵抗が良好であった。特に、無機フ
ィラーをＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランで表面処理をしたエポキシ樹脂組成物を第２の
層に用いた、実施例１、実施例８、実施例１０、実施例
１７はプランジャー部の離型抵抗が良好であった。
【００６４】実施例１９〜２０を比較例１及び比較例２
と比較する。実施例１９〜２０は、比較例１に比較しプ
ランジャー部の離型抵抗が良好であり、実施例２０はさ
らにクロムメッキ板の離型抵抗が良好であった。上記実
施例１９、実施例２０及び比較例２をさらに繰り返し上
述と同様の条件で吸湿及び半田リフローを行い、半田処
理後、剥離が発生した試験片の数を測定したところ、実
施例１９は２０個中剥離が３個、実施例２０は剥離が４
個発生したのに対し、比較例２は７個発生していた。そ
の結果実施例１９、実施例２０は比較例２に対して、耐
湿信頼性が優れていることが確認できた。
と比較する。実施例１９〜２０は、比較例１に比較しプ
ランジャー部の離型抵抗が良好であり、実施例２０はさ
らにクロムメッキ板の離型抵抗が良好であった。上記実
施例１９、実施例２０及び比較例２をさらに繰り返し上
述と同様の条件で吸湿及び半田リフローを行い、半田処
理後、剥離が発生した試験片の数を測定したところ、実
施例１９は２０個中剥離が３個、実施例２０は剥離が４
個発生したのに対し、比較例２は７個発生していた。そ
の結果実施例１９、実施例２０は比較例２に対して、耐
湿信頼性が優れていることが確認できた。
【００６５】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項８いずれか
に係る封止用エポキシ樹脂タブレットは、第２の層２で
硬化物とプランジャー間の離型性を良好とし、第１の層
１で耐湿信頼性の優れた封止層を形成するので、トラン
スファー成形により封止を行う際に、成形を繰り返し行
っても、プランジャーや金型との離型性が良好で、且
つ、耐湿信頼性の優れた封止層が得られる。
に係る封止用エポキシ樹脂タブレットは、第２の層２で
硬化物とプランジャー間の離型性を良好とし、第１の層
１で耐湿信頼性の優れた封止層を形成するので、トラン
スファー成形により封止を行う際に、成形を繰り返し行
っても、プランジャーや金型との離型性が良好で、且
つ、耐湿信頼性の優れた封止層が得られる。
【００６６】さらに、請求項３に係る封止用エポキシ樹
脂タブレットは、上記効果に加えて、成形機にタブレッ
トをセットする際にタブレットの方向性を気にしないで
セットできるので作業性に優れ、且つ、金型と硬化物間
の離型性も良好とする。
脂タブレットは、上記効果に加えて、成形機にタブレッ
トをセットする際にタブレットの方向性を気にしないで
セットできるので作業性に優れ、且つ、金型と硬化物間
の離型性も良好とする。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る２層の封止用
エポキシ樹脂タブレットの斜視図である。
エポキシ樹脂タブレットの斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る３層の封止用
エポキシ樹脂タブレットの斜視図である。
エポキシ樹脂タブレットの斜視図である。
１ 第１の層 ２ 第２の層 ３ プランジャー側の外層 ４ 両端の外層 ５ 中間層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 63:00 503:04
Claims (8)
- 【請求項１】 トランスファー成形により封止を行う、
円柱状、多角柱状又は錠剤状の封止用エポキシ樹脂タブ
レットであって、複層構造からなり、上記複層は、エポ
キシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを成分として含み、上
記無機フィラーの含有率が７０〜９０体積％であるエポ
キシ樹脂組成物からなる第１の層（１）と、エポキシ樹
脂、硬化剤、離型剤を成分として含み、上記第１の層
（１）より離型性能が良好なエポキシ樹脂組成物からな
る第２の層（２）を有し、且つ、上記第２の層（２）が
トランスファー成形機のプランジャーと当接する側の外
層（３）を構成することを特徴とする封止用エポキシ樹
脂タブレット。 - 【請求項２】 上記第１の層（１）を構成するエポキシ
樹脂組成物の含有量が、タブレット全量中に５０〜９８
重量％であることを特徴とする請求項１記載の封止用エ
ポキシ樹脂タブレット。 - 【請求項３】 上記複層が少なくとも３層からなり、上
記第２の層（２）がタブレットの両端の外層（４）を構
成することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の封
止用エポキシ樹脂タブレット。 - 【請求項４】 上記第２の層（２）を構成するエポキシ
樹脂組成物のゲルタイムが、第１の層（１）を構成する
エポキシ樹脂組成物のゲルタイムより短く、且つ、この
ゲルタイムは１７０℃で２０秒以下であることを特徴と
する請求項１乃至請求項３いずれか記載の封止用エポキ
シ樹脂タブレット。 - 【請求項５】 上記第２の層（２）を構成するエポキシ
樹脂組成物は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
フェノール性水酸基を有する硬化剤を含有することを特
徴とする請求項１乃至請求項４いずれか記載の封止用エ
ポキシ樹脂タブレット。 - 【請求項６】 上記第２の層（２）を構成するエポキシ
樹脂組成物は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
フェノール性水酸基を有する硬化剤を含有することを特
徴とする請求項１乃至請求項５いずれか記載の封止用エ
ポキシ樹脂タブレット。 - 【請求項７】 上記第２の層（２）を構成するエポキシ
樹脂組成物は、さらにカップリング剤で表面処理をした
無機フィラーを構成材料とすることを特徴とする請求項
１乃至請求項６いずれか記載の封止用エポキシ樹脂タブ
レット。 - 【請求項８】 請求項７記載のカップリング剤で表面処
理をした無機フィラーは、無機フィラー１００重量部に
対し０．６〜１．２重量部のＮ−フェニル−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシランで表面処理をしたものであ
ることを特徴とする請求項７記載の封止用エポキシ樹脂
タブレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21692395A JP3152119B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 封止用エポキシ樹脂タブレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21692395A JP3152119B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 封止用エポキシ樹脂タブレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957749A true JPH0957749A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3152119B2 JP3152119B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=16696052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21692395A Expired - Fee Related JP3152119B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 封止用エポキシ樹脂タブレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152119B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003037589A1 (en) * | 2001-10-30 | 2003-05-08 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Sealing material tablet, method of manufacturing the tablet, and electronic component device |
| WO2005087472A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-22 | 3M Innovative Properties Company | Heat-curable molding material pellet having multilayer structure |
| JP2014132693A (ja) * | 2014-04-03 | 2014-07-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2016219855A (ja) * | 2016-10-06 | 2016-12-22 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2017011309A (ja) * | 2016-10-06 | 2017-01-12 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2017028310A (ja) * | 2016-10-06 | 2017-02-02 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21692395A patent/JP3152119B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7208113B2 (en) | 2001-10-30 | 2007-04-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Sealing material tablet method of manufacturing the tablet and electronic component device |
| WO2005087472A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-22 | 3M Innovative Properties Company | Heat-curable molding material pellet having multilayer structure |
| JP2014132693A (ja) * | 2014-04-03 | 2014-07-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2016219855A (ja) * | 2016-10-06 | 2016-12-22 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2017011309A (ja) * | 2016-10-06 | 2017-01-12 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2017028310A (ja) * | 2016-10-06 | 2017-02-02 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3152119B2 (ja) | 2001-04-03 |
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