JPH0957785A - リリースフィルムを用いる自動モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リリースフィルムを用いる樹脂モールドの自
動化を可能にする。 【解決手段】 モールド金型１２、１４の樹脂成形部等
の金型面をリリースフィルム１０で被覆して樹脂モール
ドするリリースフィルムを用いる自動モールド装置にお
いて、前記モールド金型１２、１４が装着され、該モー
ルド金型上に供給された被成形品を樹脂モールドするプ
レス機構部Ａと、該プレス機構部での樹脂モールド操作
に連動して制御され、前記モールド金型１４上の前記被
成形品のセット位置に合わせ、長尺状のリリースフィル
ム１０を間欠的に定寸送りして供給するリリースフィル
ムの搬送機構部Ｂ、Ｃと、前記プレス機構部での樹脂モ
ールド操作に連動して制御され、前記モールド金型１４
に被成形品およびモールド樹脂を供給し、前記モールド
金型１２、１４から樹脂モールド後の製品および不要樹
脂を取り出す製品の搬入搬出機構部とを有することを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は樹脂封止型半導体装
置の製造に使用する、リリースフィルムを用いる自動モ
ールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＬＣＣ、ＱＦＰ等の樹脂封止型半導体
装置の製造装置として従来トランスファモールド装置等
の自動モールド装置が使用されている。これらの自動モ
ールド装置は樹脂成形用のキャビティ凹部等を形成した
モールド金型をプレス装置にセットし、樹脂モールド用
の樹脂タブレット及び被成形品を自動で供給して樹脂モ
ールドするよう構成されている。

【０００３】リードフレームのような短冊状に形成した
被成形品を取り扱う場合は、被成形品を複数枚収納した
マガジンをモールド装置にセットし、マガジンからモー
ルド金型に被成形品が自動供給され樹脂モールドされ
る。樹脂モールド後の製品はモールド金型から取り出さ
れ、不要樹脂を除去した後、製品のみ収納トレイ等に収
納される。従来の樹脂モールド装置ではキャビティ内に
圧送された樹脂は金型の内面にじかに接触して樹脂硬化
する。したがって、モールド金型内にエジェクタピンを
設け、型開き時にエジェクタピンで製品の樹脂部分を突
き出すようにして離型している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の半導
体装置ではきわめて大きな消費電力や高周波特性を有す
る半導体素子を搭載するようになってきており、樹脂モ
ールド型の半導体装置についてもこれらの特性に対応で
きる製品が求められている。そして、樹脂モールド型の
半導体装置では樹脂モールドに使用する樹脂封止材料が
これらの特性に大きな影響を与えるからモールド樹脂の
選択が重要になる。

【０００５】たとえば、発熱量の大きな半導体素子を搭
載する半導体装置の場合に熱伝導率の高い樹脂、たとえ
ば熱伝導率が高く耐熱性が高いセラミック系のフィラー
を高割合で混合した樹脂を使用する場合がある。しかし
ながら、このような樹脂はモールド金型を摩耗させる作
用が強く、樹脂モールドを続けるとモールド金型のゲー
トの摩耗が急激に進行し、量産できなくなるといった問
題が生じる。

【０００６】また、最近の樹脂モールド製品は薄型化の
傾向にあるが、このような薄型のパッケージの場合は樹
脂モールドの際にキャビティ内への樹脂の充填が困難に
なり、樹脂の未充填やキャビティ内でボイドが発生する
といった問題が生じる。また、パッケージの小型化によ
ってリードフレーム等のボンディング部のピッチがきわ
めて狭小になっているため、これらの配線の間を樹脂が
通過する際にワイヤスイープが生じるといった問題があ
る。これらの問題を解消する方法として流動性の高い樹
脂を使用することが考えられているが、このような流動
性の高い樹脂を使用すると、金型で樹脂と接触するプラ
ンジャやエジェクタピン等の摺動部分に樹脂が侵入し動
作が不可能になるといった問題や、金型のパーティング
面で樹脂がリークして金型と被成形品を汚すといった問
題がある。

【０００７】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方
法はこのような従来の自動モールド装置における問題を
解消する方法として考案されたものである。すなわち、
この樹脂モールド方法は、所要の耐熱性および樹脂と容
易に剥離する可撓性フィルムをリリースフィルムに用
い、樹脂モールド時にモールド金型のキャビティ凹部等
の内面をリリースフィルムで被覆することによってモー
ルド樹脂をじかに金型面に接触させずに樹脂モールドす
る方法である。

【０００８】図８にリリースフィルムを用いる樹脂モー
ルド方法を示す。同図で中心線の左半部は樹脂をキャビ
ティに充填する前の状態、右半部はキャビティに樹脂を
充填した状態を示す。上型２００と下型２０２とで被成
形品２０４をクランプし、ポット２０６から樹脂２０８
をキャビティ２１０内に充填して樹脂モールドする。２
１２ａ、２１２ｂはリリースフィルムであり、上型２０
０と下型２０２のキャビティ凹部の内面形状にならって
金型面が被覆され、キャビティ２１０内に樹脂が充填さ
れて樹脂モールドされる様子を示す。

【０００９】なお、この例ではモールド樹脂として耐熱
性フィルムで樹脂を密封したラッピング樹脂２１４を使
用している。ラッピング樹脂２１４は樹脂をフィルムで
密封したままの状態でポット２０６に供給され、プラン
ジャで樹脂を圧送することによってラッピングフィルム
の両側縁部のシール部分が広げられキャビティ２１０内
に樹脂２０８が充填される。

【００１０】このようにリリースフィルムを用いる樹脂
モールド方法による場合は、モールド樹脂がじかに金型
面に接触せず、したがっってゲート部分やキャビティ凹
部等での金型の摩耗が問題にならないから使用するモー
ルド樹脂の種類が制約されないという利点がある。ま
た、樹脂モールド後の離型が容易で、エジェクタピンを
設けずに簡単に離型することができる。また、金型面を
被覆して樹脂モールドするから流動性の高い樹脂を使用
しても金型の隙間部分に樹脂が侵入する心配がないとい
った利点がある。

【００１１】従来の樹脂モールド装置では前述したよう
にモールド金型を摩耗させる等の理由から使用する樹脂
の種類が制約されているのに対して、上記のリリースフ
ィルムを用いる樹脂モールド方法はこのような制約を受
けず、製品に応じて最適な樹脂を使用することが可能に
なり、その製品に最も適したモールド樹脂を使用するこ
とを可能にする。本発明はこのようなリリースフィルム
を用いる樹脂モールド方法を適用する自動モールド装置
として好適な構成を提案するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
樹脂成形部等の金型面をリリースフィルムで被覆して樹
脂モールドするリリースフィルムを用いる自動モールド
装置において、前記モールド金型が装着され、該モール
ド金型上に供給された被成形品を樹脂モールドするプレ
ス機構部と、該プレス機構部での樹脂モールド操作に連
動して制御され、前記モールド金型上の前記被成形品の
セット位置に合わせ、長尺状のリリースフィルムを間欠
的に定寸送りして供給するリリースフィルムの搬送機構
部と、前記プレス機構部での樹脂モールド操作に連動し
て制御され、前記モールド金型に被成形品およびモール
ド樹脂を供給し、前記モールド金型から樹脂モールド後
の製品および不要樹脂を取り出す製品の搬入搬出機構部
とを有することを特徴とする。また、前記リリースフィ
ルムの搬送機構部でのリリースフィルムの搬送方向と、
前記製品の搬入搬出機構部の搬送ヘッドの移動方向とを
略直交する配置としたことを特徴とする。また、前記リ
リースフィルムの搬送機構部でのリリースフィルムの搬
送方向と、前記製品の搬入搬出機構部の搬送ヘッドの移
動方向とを略平行に配置したことを特徴とする。また、
前記製品の搬入搬出機構部が、モールド金型上に被成形
品を供給するワーク搬入ヘッドと、モールド金型のポッ
トにモールド樹脂を供給するための樹脂供給ヘッドと、
モールド金型から樹脂モールド後の製品を取り出す製品
搬出ヘッドとを有することを特徴とする。また、前記製
品の搬入搬出機構部が、モールド金型から不要樹脂を搬
出する樹脂搬出ヘッドを有することを特徴とする。ま
た、前記製品の搬入搬出機構部が、モールド金型から取
り出した製品から不要樹脂を除去するディゲート部を有
することを特徴とする。また、前記リリースフィルムの
搬送機構部が、長尺状のリリースフィルムを巻回した供
給リールと、樹脂モールド後のリリースフィルムを巻き
取る回収リールとを有することを特徴とする。また、前
記リリースフィルムの搬送機構部が、排出側のリリース
フィルムをリールに巻き取らずにそのまま収納箱等に導
入して収納する収納部を有することを特徴とする。ま
た、前記リリースフィルムの搬送機構部が、リリースフ
ィルムの送り方向に平行に送りヘッドを進退動させ、送
りヘッドによりリリースフィルムをピンチして搬送する
送り駆動部を有することを特徴とする。また、前記リリ
ースフィルムの搬送機構部が、供給側においてピンチロ
ーラにより定寸送りする送り駆動部を有するものである
ことを特徴とする。また、前記リリースフィルムの搬送
機構部が、回収側においてリリースフィルムを挟圧ロー
ラにより挟圧して搬送する機構を有するものであること
を特徴とする。また、前記リリースフィルムの搬送機構
部が、搬送時におけるリリースフィルムの搬送位置を検
知するセンサを有することを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明に係るリリースフィルムを用いる自動モ
ールド装置では、１回の樹脂モールド操作ごと、あるい
は複数回の樹脂モールド操作ごとにリリースフィルムの
搬送機構によりプレス機構部のモールド金型上に新たな
リリースフィルムが定寸送りにより供給され、次いで、
製品の搬入搬出機構により被成形品、モールド樹脂がモ
ールド金型に供給されて樹脂モールドされる。樹脂モー
ルド後は製品の搬入搬出機構により製品および不要樹脂
がプレス機構部の外部に取り出される。製品の搬入搬出
機構はワーク搬入ヘッド、樹脂供給ヘッド、製品搬出ヘ
ッドを有しており、これらの搬送ヘッドにより被成形品
の供給等の所要の操作が自動的になされる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について説明する。 〔第１実施形態〕図１は本発明に係るリリースフィルム
を用いる自動モールド装置の第１実施形態についてその
構成を示す正面図、図２は平面図である。この樹脂モー
ルド装置は被成形品を樹脂モールドするプレス機構部
と、プレス機構部での樹脂モールド操作とタイミングを
合わせてリリースフィルムをプレス機構部に供給するリ
リースフィルムの搬送機構部と、被成形品をプレス機構
部に移載すると共に樹脂モールド後の製品をプレス機構
部から搬出する製品の搬入搬出機構部とを有する。

【００１５】図１でＡ部分が前記プレス機構部、Ｂ、Ｃ
部分がリリースフィルムの搬送機構部、Ｄ部分が製品の
搬入搬出機構部である。リリースフィルム１０は図１で
プレス機構部Ａの左側に設置したリリースフィルムの供
給部Ｂからプレス機構部Ａを通過して右側のリリースフ
ィルムの回収部Ｃで回収される。製品の搬入搬出機構部
Ｄは図２に示すように、リリースフィルムの搬送機構部
でのリリースフィルムの搬送方向とは直交する向きに配
置する。これらプレス機構部Ａ、供給部Ｂ、回収部Ｃ、
製品の搬入搬出機構部Ｄの全体的な平面配置は略Ｔ形に
なる。

【００１６】プレス機構部 プレス機構部Ａは被成形品をクランプして樹脂モールド
するモールド金型を装着するプレス機を備える。プレス
機に上型１２および下型１４を装着して樹脂モールドす
る操作は従来のトランスファモールド装置等の場合と同
様である。この例では上型１２を固定プラテン１５に固
定して固定側とし、下型１４を可動プラテン１６に固定
して可動側とした。可動プラテン１６はベース上に固定
したタイバーにより型開閉方向に移動自在にガイドして
支持され、プレス装置のプレスラムに連結されて押動さ
れる。

【００１７】本例は被成形品２０として短冊状のリード
フレームを使用する例である。図２に示すように、モー
ルド金型はポット２２を挟んで２枚の被成形品２０をセ
ットする。リリースフィルム１０は長尺体として図の左
右方向に２連で搬送する。モールド金型上で被成形品２
０は長手方向を図２の左右方向に向けてセットし、被成
形品２０の配置位置に合わせて各連のリリースフィルム
１０の配置位置を設定する。リリースフィルムは供給部
Ｂから回収部Ｃに向けて定寸送りされる。

【００１８】モールド金型のポット２２は被成形品２０
に挟まれる中間に平面配置で細長の溝状に設けている。
ポット２２から樹脂を圧送するプランジャはポット２２
の平面形状に合わせて押圧端面を細長の矩形状に形成し
たものを使用する。また、ポット２２にセットする樹脂
もポット２２の形状に合わせて細長のスティック状に形
成したものを使用する。もちろん、モールド金型に設け
るポット２２の形状はこのような細長い溝状に形成する
ものに限るものではなく、従来のマルチポットタイプの
トランスファモールド装置のように円柱状の樹脂タブレ
ットを投入する円形状のものであってもよい。

【００１９】リリースフィルムの搬送機構部 リリースフィルムの搬送機構部はプレス機構部Ａで指定
回数の樹脂モールド操作をするごとに上型１２と下型１
４の各々に新しくリリースフィルム１０を供給し、使用
後のリリースフィルム１０をモールド金型上から搬出し
て回収する。リリースフィルム１０を搬送する場合はリ
リースフィルム１０の搬送を止めて複数回樹脂モールド
してから搬送するといった操作を行うことも可能である
が、通常は一回の樹脂モールドが終わるごとに新しいリ
リースフィルム１０を供給するようにする。

【００２０】図１で１８はリリースフィルム１０をロー
ル状に巻回した供給リール、１９は使用後のリリースフ
ィルム１０を回収する回収リールである。リリースフィ
ルム１０は長尺状のフィルムであり、供給リール１８か
ら送り出したリリースフィルム１０を回収リール１９で
巻き取るようにする。この例では上型１２用として供給
リール１８と回収リール１９を２つ、下型１４用として
供給リール１８と回収リール１９を２つ使用する。これ
ら供給リール１８及び回収リール１９は作業の支障にな
らないように装置の枠体の下側に配置される。

【００２１】前述したように、リリースフィルム１０は
上型１２および下型１４の金型面を被覆して樹脂モール
ド時に樹脂がキャビティ凹部等の金型面に付着しないよ
うにするためのものである。この例ではモールド金型の
金型面にリリースフィルム１０をエア吸着して支持し樹
脂モールド時に位置ずれしないようにした。樹脂モール
ド後はリリースフィルム１０から被成形品２０を分離
し、被成形品２０をプレス機構部Ａから取り出し、リリ
ースフィルム１０を回収リールで巻き取る。

【００２２】リリースフィルム１０を搬送する場合はモ
ールド金型でリリースフィルム１０をクランプした長さ
ずつ間欠的に定寸送りする。モールド金型でクランプす
る長さは製品によって異なるからリリースフィルム１０
の引き出し長さ（定寸送り長さ）は製品に応じて設定す
ればよい。リリースフィルム１０を定寸送りする方法と
して本例で採用した方法は、送り方向に往復動する送り
ヘッド２６、２７を使用し、送りヘッド２６、２７でリ
リースフィルム１０をピンチして引き出すようにする方
法である。なお、送りヘッド２６はリリースフィルム１
０の供給側、送りヘッド２７は回収側に設置する。

【００２３】送りヘッド２６、２７はリニアサーボモー
タを使用して所定範囲を設定して直線的に往復移動す
る。２８はリニアサーボモータの固定子であり、送りヘ
ッド２６、２７はこの固定子２８上で往復駆動される摺
動子に取り付けられている。固定子２８上での摺動子の
移動範囲がリリースフィルム１０の引き出し長さにな
る。送りヘッド２６、２７は前進移動（図１で左から右
への向き）の際にはリリースフィルム１０をピンチして
リリースフィルム１０を移動させ、後退移動の際にはリ
リースフィルム１０とのピンチを解除してリリースフィ
ルム１０に対しフリーに移動する。固定子２８は上型１
２側については固定プラテン１５に固定され、下型１４
側については下型１４とともに昇降するように可動プラ
テン１６に固定される。

【００２４】３０はリニアサーボモータ等を支持するた
めプレス機構部Ａの両側に延設した支持アームである。
支持アーム３０は上型１２側では固定プラテン１５に固
定され、下型１４側では可動プラテン１６に固定され
る。リリースフィルム１０は支持アーム３０の端部に設
けたローラ３２を介して供給リール１８、回収リール１
９に導かれる。なお、上型１２側のローラ３２を下型１
４側のローラ３２よりも若干外側に延出させ、上型１２
側のリリースフィルム１０と下型１４側のリリースフィ
ルム１０が交錯して静電気を発生したり静電気によって
付着し合って搬送に支障をきたすのを防止している。

【００２５】３４は支持アーム３０上でリニアサーボモ
ータの固定子２８とローラ３２との間に設置したピンチ
ヘッドである。このピンチヘッド３４は供給部Ｂでは送
りヘッド２６がリリースフィルム１０を引き出して元位
置に戻る際にリリースフィルム１０をピンチしてリリー
スフィルム１０が引き戻されないようにする作用をな
す。また、回収部Ｃのピンチヘッド３４は送りヘッド２
７がプレス機構部Ａ方向に移動する際にリリースフィル
ム１０が引き戻されないようにピンチしておく作用をな
す。

【００２６】３６は支持アーム３０上でリニアサーボモ
ータの固定子２８とプレス機構部Ａとの間に設置したテ
ンションローラである。このテンションローラ３６はリ
リースフィルム１０を位置ずれさせずに搬送させるため
のガイド作用と、搬送時のリリースフィルム１０のたる
みを防止する作用を有する。

【００２７】４０はリリースフィルム１０をガイドして
モールド金型の所定位置にセットさせるためのアジャス
トヘッドである。アジャストヘッド４０はリリースフィ
ルム１０の搬送方向でモールド金型を挟む両側に配置
し、モールド金型を跨いでリリースフィルム１０を張る
ように支持する。アジャストヘッド４０はリリースフィ
ルム１０を上型１２、下型１４の金型面に接離するため
型開閉方向に突出入すべく駆動制御される。

【００２８】本例ではエア吸着によってリリースフィル
ム１０を金型面に吸着支持して樹脂モールドするが、こ
の場合の樹脂モールド動作の概略を説明する。まず、モ
ールド金型の金型面にリリースフィルム１０がエア吸着
され、その後、キャビティ凹部の底部からもエア吸着さ
れることによりキャビティ凹部の内面形状にならってリ
リースフィルム１０がエンボス加工状となる。次いで、
被成形品２０とモールド用の樹脂が供給され、上型１２
と下型１４とで被成形品２０がクランプされて樹脂モー
ルドされる。樹脂成形後、型開きした状態で製品は下型
１４側にあり、上型１２にはリリースフィルム１０がエ
ア吸着されている。下型１４から製品が取り出され、上
型１２および下型１４から空圧エジェクション等により
リリースフィルム１０が引き離されリリースフィルム１
０が搬送駆動される。

【００２９】上型１２および下型１４から剥離されたリ
リースフィルム１０を搬送する際の送りヘッド２６、２
７、アジャストヘッド４０等の動作は次のようになる。
まず、リリースフィルム１０を金型面から剥離させる前
に、先行させて供給部Ｂの送りヘッド２６をアジャスト
ヘッド４０の突き出し量の２倍程度の長さ分移動させリ
リースフィルム１０に弛みをもたせてアジャストヘッド
４０が余裕をもって突き出し可能にする。次いで、空圧
エジェクション等により上型１２および下型１４の金型
面にくい付いているリリースフィルム１０を金型面から
剥離するとともにアジャストヘッド４０を突き出し、リ
リースフィルム１０を金型面から若干離間させた状態で
支持する。

【００３０】アジャストヘッド４０を突き出した後、送
りヘッド２６、２７を定寸送り位置まで前進させてリリ
ースフィルム１０を搬送するが、送りヘッド２６と送り
ヘッド２７の移動動作、および供給部側のアジャストヘ
ッド４０と回収部側のアジャストヘッド４０の動作は若
干タイミングをずらすようにして制御する。すなわち、
供給部側においては送りヘッド２６が送り位置まで完全
に前進完了した後、供給部側のアジャストヘッド４０を
引き込み、回収部側では送りヘッド２７を前進完了位置
よりもアジャストヘッド４０の上下ストローク長だけ前
の座標で停止させ、回収側アジャストヘッド４０を下降
させた後、前進完了位置まで移動させる。

【００３１】なお、このとき、リリースフィルム１０の
テンションセンサがリリースフィルム１０のたるみを検
知していたら、前もって設定していた送り量最大値内で
あれば補正を加えてもよい。送りヘッド２６と送りヘッ
ド２７を移動開始させる際には、供給部側では２倍のア
ジャストヘッドストローク長を先行して移動開始してい
る。この差を保持したまま送りヘッド２６と送りへッド
２７が移動すれば、最も単純な送り制御方法となるが、
これを滑らかに行って金型面にリリースフィルム１０が
なるべく接触しないように制御するのがよい。

【００３２】リリースフィルム１０を搬送する際の供給
部Ｂの送りヘッド２６と回収部Ｃの送りヘッド２７の送
り量は原則的には同じであるが、樹脂モールド時の熱お
よびクランプによってリリースフィルム１０が伸びまた
は縮むから、送りヘッド２６、２７の送り量はこの補正
をする必要がある。上記のようにしてリリースフィルム
１０を搬送した後、モールド金型の金型面にリリースフ
ィルムをエア吸着し次回の樹脂モールドに備える。こう
して、リリースフィルム１０を搬送しつつ樹脂モールド
することができる。

【００３３】製品の搬入搬出機構部 図１で５０は製品の搬入搬出機構部でモールド金型に被
成形品をセットしたりモールド金型から製品を取り出し
たりするための搬送ヘッドである。搬送ヘッド５０はモ
ールド金型に被成形品を供給するためのワーク搬入ヘッ
ドと、ポット２２にモールド用の樹脂を供給する樹脂供
給ヘッドと、樹脂モールド後に製品と不要樹脂を搬出す
る製品搬出ヘッドとを備えている。

【００３４】搬送ヘッド５０は被成形品の搬入や製品の
搬出を行うため、プレス機構部Ａの外部で退避する位置
とプレス機構部Ａに進入した位置との間で往復移動し所
要の操作を行う。図２で５１は搬送ヘッド５０をガイド
して移動させるためのガイドレールである。搬送ヘッド
５０はガイドレール５１に沿って直線的に往復動して被
成形品２０のセットや製品の取り出しを行う。

【００３５】前記ワーク搬入ヘッド、樹脂供給ヘッド、
製品搬出ヘッドは搬送ヘッド５０の移動方向に直列に配
置されており、これによって所要の操作を行うよう制御
される。これらの各ヘッドの配置はモールド金型に被成
形品等をセットする操作と製品を取り出しする操作順に
よりいくつかの配置形態が可能である。

【００３６】たとえば、プレス機構部Ａの外部からプレ
ス機構部Ａ内に搬送ヘッド５０を進入させながら被成形
品のセット等の操作を行う場合、搬送ヘッド５０の最前
部に製品搬出ヘッドを配置し、次にワーク搬入ヘッド、
次に樹脂供給ヘッドを配置して操作する方法がある。こ
の場合は、搬送ヘッド５０がプレス機構部Ａ内に進入し
たところでまず製品搬出ヘッドで製品をピックアップ
し、さらに前進させてワーク搬入ヘッドにより被成形品
２０をセットし、さらに前進させて樹脂供給ヘッドによ
りモールド樹脂をセットする。この後、搬送ヘッド５０
をプレス機構部Ａの外部に移動させ、取り出した製品を
収納トレイに収納し、ワーク搬入ヘッドに新たな被成形
品を保持ックし、モールド樹脂をセットする。

【００３７】このセット方法はモールド金型の上型に樹
脂充填用の樹脂路を設ける配置（上ランナー成形）で樹
脂モールドする場合である。すなわち、モールド金型に
供給する樹脂としてラッピング樹脂を使用する場合には
ラッピング樹脂のラッピングフィルムを被成形品と部分
的に重複させて配置するから、ラッピング樹脂と被成形
品との位置関係がモールド金型でのランナーの配置に関
係してくる。上記のように被成形品の上にモールド樹脂
をセットする方式の場合は上ランナー方式になり、下型
にランナーを設けた場合はモールド樹脂をセットしてか
ら被成形品をセットする。

【００３８】なお、上記のセット方法とは別に、プレス
機構部Ａの外部からプレス機構部Ａ内に搬送ヘッド５０
を進入させ、まず搬送ヘッド５０の最前部に配置した製
品搬出ヘッドにより製品をピックアップしてプレス機構
部Ａから外部に搬出し、製品を収納装置に引き渡すと同
時にワーク搬入ヘッドと樹脂供給ヘッドにより被成形品
とモールド樹脂をそれぞれチャックし、再度搬送ヘッド
５０をプレス機構部Ａ内に進入させ、ワーク搬入ヘッド
により被成形品２０をセットし、次に樹脂供給ヘッドに
よりモールド樹脂を供給するといったセット方法とする
ことも可能である。上記の搬送ヘッド５０等の配置によ
れば、このような供給方法も効率的に行えるという利点
がある。

【００３９】このように、まず製品の搬出をすませた後
に被成形品とモールド樹脂を供給する方法は、樹脂モー
ルドされた製品を最も早く収納ステーションに搬出でき
る方法であり、製品が自然対流の状態で偏冷却されて歪
み、内部応力を発生させることを最小限に止めることが
可能になるという利点がある。この後、製品を１２０℃
程度に加熱されたプレート間に挟んで軽く加圧した状態
で５０℃程度まで徐冷却してからマガジン等に収納する
と、製品の歪みが小さく内部応力が少ない安定した製品
を生産できる。

【００４０】また、他の方法として、型開きした後まず
搬送ヘッド５０をプレス機構部Ａ内を通過させて最前部
まで移動させ、搬送ヘッド５０を戻し方向に移動させな
がら製品のピックアップ、被成形品のセット等を行う方
法がある。この場合には搬送ヘッド５０での各ヘッドの
配列を搬送ヘッド５０の前部側から樹脂供給ヘッド、ワ
ーク搬入ヘッド、製品搬出ヘッドとする。搬送ヘッド５
０を戻し方向に向けて移動させることにより、まず製品
搬出ヘッドで製品をピックアップし、次にワーク搬入ヘ
ッドで被成形品をセットし、さらに樹脂供給ヘッドでモ
ールド樹脂をモールド金型に供給する。この場合も上ラ
ンナー方式による成形である。

【００４１】この方法の場合は、退避方向に向けて搬送
ヘッド５０を移動させながら製品の取り出しや被成形品
を供給するから、搬送ヘッド５０でピックアップした製
品がプレス機構部Ａ内を通過する距離が短くなり、金型
上に樹脂の薄バリが落下するといったことが防止できる
という利点がある。

【００４２】なお、搬送ヘッド５０に設置する製品搬出
ヘッド、ワーク搬入ヘッド、樹脂供給ヘッドの並び順を
上記例とは異なる配置にすることももちろん可能であ
る。たとえば、上記例ではモールド金型に被成形品をセ
ットした後にモールド樹脂を供給するが、これとは逆に
モールド樹脂を供給した後に被成形品をセットする場合
もある。このような場合にはワーク搬入ヘッドと樹脂供
給ヘッドの配置を上記例と逆にすればよい。

【００４３】このように被成形品とモールド樹脂のセッ
ト順が問題になるのは前述したラッピング樹脂を用いて
樹脂モールドする場合である。この場合には、ポットと
キャビティとを連絡するランナー路を下型に設けるか上
型に設けるかでセット順が異なってくる。すなわち、上
型にランナー路を設けた場合はリリースフィルムをモー
ルド金型にエア吸着した後、下型に被成形品をセット
し、その上にモールド樹脂をセットする。下型にランナ
ー路を設けた場合はリリースフィルムをモールド金型に
エア吸着した後、モールド樹脂をセットし、その上に被
成形品をセットする。

【００４４】なお、上記例では搬送ヘッド５０を前進さ
せるか後退させるかの一方向のみの移動で製品の取り出
しや被成形品のセット等を行ったが、被成形品をセット
したり製品を取り出し操作したりする際に搬送ヘッド５
０が前進、後退することを許容すれば、搬送ヘッド５０
での各ヘッドの配列に係わらず、任意に製品の取り出し
や被成形品のセット順を変えて操作することが可能であ
る。

【００４５】図２に示す例は搬送ヘッド５０をプレス機
構部Ａに進入させながら製品の取り出し等を行う場合の
例である。搬送ヘッド５０には進入側の最前部に製品搬
出ヘッド５２が配置され、次に樹脂供給ヘッド５４、次
にワーク搬入ヘッド５６が配置されている。退避位置で
は製品搬出ヘッド５２から製品を受け取って収納トレイ
に収納し、ワーク搬入ヘッド５６に新たに被成形品２０
をチャックさせる操作を行う。このため搬送ヘッド５０
での製品搬出ヘッド５２、樹脂供給ヘッド５４、ワーク
搬入ヘッド５６の配置位置に合わせて製品収納機構部６
０、モールド樹脂供給機構部７０、被成形品供給機構部
８０を配置する。

【００４６】製品収納機構部６０はディゲート部６２お
よび製品収納部６４を有する。ディゲート部６２は搬送
ヘッド５０が退避位置に移動した際に製品搬出ヘッド５
２から製品を受け取り、製品から不要樹脂を取り除く操
作をする。不要樹脂を取り除いた製品は製品収納部６４
に収納される。製品から分離された不要樹脂はコンベヤ
６６によって搬送され収納ボックス６７内に投下されて
収納される。

【００４７】モールド樹脂供給機構部７０はモールド樹
脂を整列して収納したモールド樹脂の収納部７２と、モ
ールド樹脂の収納部７２から所要数ずつモールド樹脂を
取り出し樹脂供給ヘッド５４に移載するためのモールド
樹脂の移載機構７４を有する。モールド樹脂の移載機構
７４はモールド樹脂の収納部７２からモールド樹脂をピ
ックアップし、退避位置にある樹脂供給ヘッド５４の下
方位置までモールド樹脂を移送して樹脂供給ヘッド５４
に受け渡す操作をなす。

【００４８】被成形品供給機構部８０は樹脂モールドし
ようとする被成形品を収納した被成形品の収納部８２
と、被成形品の収納部８２から被成形品を引き出し退避
位置にあるワーク搬入ヘッド５６に被成形品２０を移載
する被成形品の移載機構８４とを有する。被成形品の移
載機構８４はモールド金型上での被成形品２０のセット
位置と同配置で被成形品２０を並置し、そのままの配置
でワーク搬入ヘッド５６に受け渡ししてワーク搬入ヘッ
ド５６からモールド金型に移載できるようにしている。

【００４９】以上説明した製品の搬入搬出機構部Ｄはプ
レス機構部Ａでの樹脂モールド操作とタイミングを合わ
せて搬送ヘッド５０を往復動させ、製品の取り出しと被
成形品およびモールド樹脂の供給操作を行うよう制御さ
れる。また、同時にリリースフィルムの搬送機構部もプ
レス機構部Ａでの樹脂モールド操作にタイミングを合わ
せてリリースフィルムの搬送操作を行う。

【００５０】〔第２実施形態〕図３はリリースフィルム
を用いる自動モールド装置の第２実施形態での正面図を
示す。この自動モールド装置も上記第１実施形態と同様
にプレス機構部Ａ、リリースフィルムの搬送機構部Ｂ、
Ｃ、製品の搬入搬出機構部を有する。これら各部の平面
配置は上記第１実施例と同様であり、プレス機構部、リ
リースフィルムの搬送機構部、製品の搬入搬出機構部で
の動作も上記第１実施形態と同様である。

【００５１】なお、本第２実施形態では供給リール１８
を上型側と下型側で別々に設置し、固定プラテン１５と
可動プラテン１６に各々供給リール１８を設置する構成
としている。供給リール１８からロ−ラ３２を介してプ
レス機構部側へリリースフィルム１０を供給する構成は
第１実施形態と同様である。また、リリースフィルム１
０の搬送も送りヘッド２６、２７を用いて行っている。

【００５２】リリースフィルム１０の回収側では供給リ
ール１８と同様に上型と下型に別々に回収リール１９を
設置してリールで巻き取るようにしてもよいが、本例で
はリリースフィルム１０の搬送先側をそのまま下方にた
らし、装置の下部に設置した収納箱９０に導入するよう
にした。リリースフィルム１０は上型から搬出されるリ
リースフィルム１０と下型から搬出されるリリースフィ
ルム１０が交錯しないように異なる位置から下がるよう
にしている。

【００５３】〔第３実施形態〕図４および図５はリリー
スフィルムを用いる自動モールド装置の第３実施形態の
全体構成を示す正面図および平面図である。この実施形
態での自動モールド装置はリリースフィルム１０の搬送
方向と平行に搬送ヘッドを移動して被成形品の供給およ
び製品の取り出し等を行うように構成したことを特徴と
する。この例ではプレス機構部Ａを挟む両側にリリース
フィルムの供給部Ｂとリリースフィルムの回収部Ｃを配
置し、供給部Ｂの外側に製品供給部Ｅ、回収部Ｃの外側
に製品取出部Ｆを配置している。

【００５４】製品供給部Ｅにはモールド金型上に被成形
品を移載するためのワーク搬入ヘッド１００およびモー
ルド金型のポットにモールド樹脂を供給するための樹脂
供給ヘッド１０２を設ける。製品取出部Ｆには製品をモ
ールド金型から搬出するための製品搬出ヘッド１０４お
よび樹脂モールド後の不要樹脂をモールド金型上から搬
出するための樹脂搬出ヘッド１０６を設置する。

【００５５】これらワーク搬入ヘッド１００、樹脂供給
ヘッド１０２、製品搬出ヘッド１０４および樹脂搬出ヘ
ッド１０６は、型開き時にプレス機構部Ａ内に進入でき
るよう移動時の高さ位置を設定し、ガイド機構により水
平に移動するよう支持される。本例ではボールねじを使
用して各搬送ヘッドを移動するが、これらの搬送ヘッド
を移動させる駆動機構はとくに限定されるものではな
い。

【００５６】製品の搬入搬出機構部 ワーク搬入ヘッド１００はリードフレームといった被成
形品２０をチャックして下型１４上に移載する。そのた
め、図４に示すようにワーク搬入ヘッド１００の退避位
置の下方にリードフレーム等の被成形品２０を収納する
収納部８２を配置し、収納部８２からワーク搬入ヘッド
１００に被成形品２０を受け渡すようにする。モールド
金型は２枚取りの金型で、ワーク搬入ヘッド１００は被
成形品２０を２つずつチャックして移載する。

【００５７】図５で１０８は被成形品２０の収納部８２
からテーブル１１０上に２枚ずつ被成形品２０を突き出
すプッシャである。ワーク搬入ヘッド１００は退避位置
でテーブル１１０の上方にあり、テーブル１１０上に突
き出された２枚の被成形品２０をチャックしてモールド
金型のセット位置まで搬送する。被成形品２０はテーブ
ル１１０上でモールド金型のセット位置に一致して並置
され、ワーク搬入ヘッド１００を平行移動させるだけで
そのまま下型１４上にセットできる。

【００５８】７２はモールド用の樹脂を収納した収納部
である。前記樹脂供給ヘッド１０２は退避位置にある状
態でこのモールド樹脂の収納部７２の上方に位置する。
本例の場合はモールド樹脂の収納部７２内にスティック
状に形成した樹脂を上下に積み重ねるようにして収納
し、下方から押し上げるようにして１つずつ樹脂供給ヘ
ッド１０２にチャックさせる。樹脂供給ヘッド１０２は
モールド金型のポット上まで横移動し、ポット内にモー
ルド樹脂を投入してセットする。

【００５９】製品搬出ヘッド１０４は型開き後にモール
ド金型上まで進入し、下型１４から樹脂モールド後の製
品をピックアップする。ピックアップした後、製品搬出
ヘッド１０４は退避位置まで移動し退避位置の下方に配
置した製品収納部６４に製品を収納するが、その前段の
ディゲート部６２でいったん停止し、不要樹脂を製品か
ら除去して製品収納部６４に収納する。ディゲート部６
２で除去された不要樹脂は下方の箱１１１内に落下す
る。製品収納部６４では製品を順次積み重ねるようにし
て収納していく。

【００６０】樹脂搬出ヘッド１０６はモールド金型から
不要樹脂を搬出する際に使用する。これは、モールド樹
脂から製品を取り出しする際に製品の取り出しとは別操
作でポット部分等から不要樹脂を取り出す必要がある場
合があり、その場合には樹脂搬出ヘッド１０６で不要樹
脂をピックアップし、製品搬出ヘッド１０４で製品をピ
ックアップするようにする。この場合はとくにディゲー
ト操作は不要で、樹脂搬出ヘッド１０６をディゲート部
６２まで戻して箱１１１に不要樹脂を落下させる。

【００６１】リリースフィルムの搬送機構部 リリースフィルムの搬送機構は前記第１実施形態、第２
実施形態と同様に、モールド金型の上型１２と下型１４
の各々に対し、プレス機構部Ａを通過するようリリース
フィルム１０を配置して定寸送りによって供給する。図
６に本例でのリリースフィルムの搬送機構を拡大して示
す。１８は長尺状のリリースフィルム１０を巻回した供
給リールで、上型１２と下型１４に別々に設置してい
る。

【００６２】第１実施形態および第２実施形態ではリリ
ースフィルム１０を定寸送りするためリリースフィルム
１０の搬送方向と平行に進退動する送りヘッド２６、２
７を用いたが、本例では供給側に設けたピンチローラ１
１２によって定寸送りする。ピンチローラ１１２を使用
する方法は、構造的には簡易であるが送り操作の際にリ
リースフィルム１０がローラ間で滑ったりすることによ
り送りヘッド２６、２７を使用する場合にくらべて定寸
送り精度が低くなる場合がある。１１４はピンチローラ
１１２を駆動するモータである。

【００６３】リリースフィルム１０の回収側では挟圧ロ
ーラ１１６、１１７でリリースフィルム１０を挟圧して
排出側に搬送する。挟圧ローラ１１６、１１７はタイミ
ングベルトを介してモータ１１４によって回転駆動され
る。挟圧ローラ１１６、１１７を抜け出たリリースフィ
ルム１０は回収リールに巻き取ることもできるが、本例
ではそのまま垂らして下方の箱１１１の中に落下させ
る。このようにすると、排出側に垂れたリリースフィル
ム１０がプレス機構部Ａ内に進入する搬送ヘッドの邪魔
になるから、ある程度の長さ排出されたところでカッタ
１１８でカットするようにする。下型１４についてはリ
リースフィルム１０の垂れ下がりは問題にならないが収
納しやすくするため同様にカットする。

【００６４】リリースフィルム１０を使用する場合は、
たとえばリリースフィルム１０に転写用の印刷を施して
おき、樹脂モールドした際に製品に印刷部分を転写する
といった使い方も可能である。このような場合はリリー
スフィルム１０を搬送する際にかなり精度の良い送り制
御をしなければならない。リリースフィルム１０の定寸
送り精度が問題になる場合には、前述したように樹脂モ
ールド時の熱やクランプ圧によるリリースフィルム１０
の変形を補正して搬送するようにしなければならない。

【００６５】本例ではこのような補正をして精度のよい
送り制御を行うため、供給側と回収側に各々リリースフ
ィルム１０の送り位置を検出するセンサ１２０を設置
し、センサ１２０でリリースフィルム１０の送り位置を
検出してリリースフィルム１０の送り量を補正するよう
にした。供給側のセンサ１２０はピンチローラ１１２を
用いて定寸送りすることによる送り量のずれを補正する
意味、回収側のセンサ１２０は樹脂モールドによってリ
リースフィルム１０が伸びたりする変形のずれを補正す
る意味がある。

【００６６】なお、リリースフィルム１０を搬送してい
る途中で、リリースフィルム１０が幅方向にずれること
が起こり得る。センサ１２０はこのような幅方向のずれ
をも検知する。リリースフィルム１０が幅方向にずれた
場合には、モータ等の駆動機構によりリリースフィルム
１０の搬送機構全体を幅方向に移動制御して、ずれを補
正する。センサ１２０としてはたとえば、ＣＣＤカメラ
を使用する。

【００６７】樹脂モールドする際、リリースフィルム１
０は上型１２および下型１４の金型面にエア吸着して支
持する。前述した第１実施形態および第２実施形態では
リリースフィルム１０を金型面に対して接離させる操作
を行うためアジャストヘッド４０等を使用した。本例で
はプレス機構部Ａの両側でリリースフィルム１０を支持
する供給ローラ１８および挟圧ローラ１１６、１１７等
の搬送機構の全体を上下方向に移動させ、これによって
金型面に対しリリースフィルム１０を接近させ、あるい
は離間させるようにする。

【００６８】図６で１２４は供給ローラ１８を支持する
支持枠である。支持枠１２４はスライドガイド１２６に
ガイドされ、モータ１２２によって上下方向に移動可能
である。また、１３０は回収側で挟圧ローラ１１６、１
１７等を支持する支持枠であり、１２８は支持枠１３０
を上下に移動させるモータである。支持枠１３０もスラ
イドガイド１３２により上下方向に移動するようガイド
支持される。

【００６９】こうして、上型１２および下型１４の各々
の供給側と回収側で支持枠１２４、１３０を上下動させ
ることによりリリースフィルム１０を上型１２あるいは
下型１４の金型面に対し平行に接近させあるいは離間さ
せることが可能になる。金型上にリリースフィルム１０
を送り出す際にはリリースフィルム１０を金型面から離
間させて搬送し、所定長さ送り出されたところで送り出
しを停止し、モータ１１４、１２８を作動させて金型面
にリリースフィルム１０が接触するまで接近させ、金型
面でエア吸引することによって金型にリリースフィルム
１０を吸着支持する。

【００７０】樹脂モールド後は、型開きし、下型１４上
の製品を製品搬出ヘッド１０４でピックアップし、必要
に応じて樹脂搬出ヘッド１０６により不要樹脂を搬出し
た後、モータ１２２、１２８の駆動によりリリースフィ
ルム１０を金型面から離間する向きに突き出して離型さ
せる。そして、金型面からリリースフィルム１０を離間
させた状態でピンチローラ１１２および挟圧ローラ１１
６、１１７等を駆動してリリースフィルム１０を所定量
搬送する。

【００７１】リリースフィルム１０の搬送とワーク搬入
ヘッド１００、樹脂供給ヘッド１０２および製品搬出ヘ
ッド１０４、樹脂搬出ヘッド１０６の動作は前述した例
と同様に完全に連動して制御される。すなわち、型開き
した後、製品が取り出され、新たにリリースフィルム１
０が供給された後、被成形品２０とモールド樹脂のセッ
トがなされる。モールド樹脂と被成形品２０とをセット
する順番等は適宜設定することができる。本例の自動モ
ールド装置は製品の搬入搬出機構と樹脂モールドするプ
レス機構部が直列的に配置されているから、全体装置が
コンパクトにできるという利点がある。

【００７２】〔第４実施形態〕図７はリリースフィルム
を用いる自動モールド装置の第４実施形態を示す正面図
である。この第４実施形態も第３実施形態と同様にリリ
ースフィルムの搬送方向と平行に搬送ヘッドを移動させ
て被成形品の供給および製品の取り出し等を行うもので
ある。なお、第４実施形態は第１実施形態、第２実施形
態と同様にリリースフィルム１０の送り方向に平行に進
退動する送りヘッド２６、２７を用いてリリースフィル
ム１０を搬送するように構成した例である。

【００７３】プレス機構部を挟んでリリースフィルム１
０を供給する供給リール１８とリリースフィルム１０を
回収する回収リール１９とを配置する構成、送りヘッド
２６、２７を進退動させてリリースフィルム１０を定寸
送りする構成、アジャストヘッド４０によりリリースフ
ィルム１０を金型面に対して接離させる構成は第１実施
形態、第２実施形態と同様である。

【００７４】また、被成形品の供給機構としてのワーク
搬入ヘッド１００、モールド樹脂の供給機構としての樹
脂供給ヘッド１０２、製品の取り出し機構としての製品
取出ヘッド１０４をリリースフィルム１０の搬送機構の
外側に設置する基本的な構成は第３実施形態と同様であ
る。なお、本例では製品の取り出し側には製品取出ヘッ
ド１０４のみ設け、樹脂取出ヘッドを設けていないが、
製品の取り出しと別操作で不要樹脂を取り出す必要があ
る場合には樹脂取出ヘッドを別途設けてもよい。

【００７５】本例のリリースフィルムを用いる自動モー
ルド装置は、送りヘッド２６、２７を駆動してリリース
フィルム１０の搬送を行うように構成したが、自動モー
ルド装置を構成する際にはリリースフィルム１０の搬送
方法等として種々の構成を選択することができる。たと
えば、前述した第１実施形態、第２実施形態のようにリ
リースフィルムの搬送方向と直交する方向に搬送ヘッド
を移動して製品の取り出し等を行う場合でも、第３実施
形態のようなピンチローラ１１２、挟圧ローラ１１６、
１１７を用いたリリースフィルムの搬送方法を採用する
ことができる。

【００７６】なお、図２、図５で１４０はリリースフィ
ルム１０の搬送を円滑にするために設置した帯電防止部
である。供給リール１８から引き出されたリリースフィ
ルム１０が帯電していると円滑な搬送操作ができない場
合がある。このような場合には、イオンブロー等の帯電
防止手段により静電気を除去して搬送すれば円滑な搬送
ができ有効である。また、フィルムが帯電していると微
小なゴミが吸着されモールドパッケージに転写されるこ
とがある。帯電防止手段はこのような不具合を解消する
という効果もある。

【００７７】

【発明の効果】本発明に係るリリースフィルムを用いる
自動モールド装置によれば、上述したように、被成形品
を樹脂モールドするプレス機構部にリリースフィルムの
搬送機構によりリリースフィルムを供給して自動で樹脂
モールドすることができ、これによってリリースフィル
ムを用いる樹脂モールド操作を自動で行うことが可能に
なる。また、リリースフィルムの定寸送り機構によって
精度のよいリリースフィルムの搬送を可能にする等の著
効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の
第１実施形態の正面図。

【図２】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の
第１実施形態の平面図。

【図３】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の
第２実施形態の正面図。

【図４】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の
第３実施形態の正面図。

【図５】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の
第３実施形態の平面図。

【図６】第３実施形態のリリースフィルムの搬送機構部
の正面図。

【図７】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の
第４実施形態の平面図。

【図８】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法の
説明図。

【符号の説明】

１０ リリースフィルム １２ 上型 １４ 下型 １５ 固定プラテン １６ 可動プラテン １８ 供給リール １９ 回収リール ２０ 被成形品 ２２ ポット ２６、２７ 送りヘッド ３０ 支持アーム ３４ ピンチヘッド ３６ テンションローラ ４０ アジャストヘッド ５０ 搬送ヘッド ５１ ガイドレール ５２ 製品搬出ヘッド ５４ 樹脂供給ヘッド ５６ ワーク搬入ヘッド ６０ 製品収納機構部 ６２ ディゲート部 ６４ 製品収納部 ６６ コンベヤ ６７ 収納ボックス ７０ モールド樹脂供給機構部 ７２ モールド樹脂の収納部 ８０ 被成形品供給機構部 ８２ 被成形品の収納部 ８４ 被成形品の移載機構 ９０ 収納箱 １００ ワーク搬入ヘッド １０２ 樹脂供給ヘッド １０４ 製品搬出ヘッド １０６ 樹脂搬出ヘッド １０８ プッシャ １１０ テーブル １１２ ピンチローラ １１４ モータ １１６、１１７ 挟圧ローラ １１８ カッタ １２０ センサ １２２、１２８ モータ １２４、１３０ 支持枠 １４０ 帯電防止部

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モールド金型の樹脂成形部等の金型面を
   リリースフィルムで被覆して樹脂モールドするリリース
   フィルムを用いる自動モールド装置において、 前記モールド金型が装着され、該モールド金型上に供給
   された被成形品を樹脂モールドするプレス機構部と、 該プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御さ
   れ、前記モールド金型上の前記被成形品のセット位置に
   合わせ、長尺状のリリースフィルムを間欠的に定寸送り
   して供給するリリースフィルムの搬送機構部と、 前記プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御
   され、前記モールド金型に被成形品およびモールド樹脂
   を供給し、前記モールド金型から樹脂モールド後の製品
   および不要樹脂を取り出す製品の搬入搬出機構部とを有
   することを特徴とするリリースフィルムを用いる自動モ
   ールド装置。
2. 【請求項２】 前記リリースフィルムの搬送機構部での
   リリースフィルムの搬送方向と、前記製品の搬入搬出機
   構部の搬送ヘッドの移動方向とを略直交する配置とした
   ことを特徴とする請求項１記載のリリースフィルムを用
   いる自動モールド装置。
3. 【請求項３】 前記リリースフィルムの搬送機構部での
   リリースフィルムの搬送方向と、前記製品の搬入搬出機
   構部の搬送ヘッドの移動方向とを略平行に配置したこと
   を特徴とする請求項１記載のリリースフィルムを用いる
   自動モールド装置。
4. 【請求項４】 製品の搬入搬出機構部が、モールド金型
   上に被成形品を供給するワーク搬入ヘッドと、モールド
   金型のポットにモールド樹脂を供給するための樹脂供給
   ヘッドと、モールド金型から樹脂モールド後の製品を取
   り出す製品搬出ヘッドとを有することを特徴とする請求
   項１、２または３記載のリリースフィルムを用いる自動
   モールド装置。
5. 【請求項５】 製品の搬入搬出機構部が、モールド金型
   から不要樹脂を搬出する樹脂搬出ヘッドを有することを
   特徴とする請求項４記載のリリースフィルムを用いる自
   動モールド装置。
6. 【請求項６】 製品の搬入搬出機構部が、モールド金型
   から取り出した製品から不要樹脂を除去するディゲート
   部を有することを特徴とする請求項４または５記載のリ
   リースフィルムを用いる自動モールド装置。
7. 【請求項７】 リリースフィルムの搬送機構部が、長尺
   状のリリースフィルムを巻回した供給リールと、樹脂モ
   ールド後のリリースフィルムを巻き取る回収リールとを
   有することを特徴とする請求項１、２または３記載のリ
   リースフィルムを用いる自動モールド装置。
8. 【請求項８】 リリースフィルムの搬送機構部が、排出
   側のリリースフィルムをリールに巻き取らずにそのまま
   収納箱等に導入して収納する収納部を有することを特徴
   とする請求項１、２または３記載のリリースフィルムを
   用いる自動モールド装置。
9. 【請求項９】 リリースフィルムの搬送機構部が、リリ
   ースフィルムの送り方向に平行に送りヘッドを進退動さ
   せ、送りヘッドによりリリースフィルムをピンチして搬
   送する送り駆動部を有することを特徴とする請求項１、
   ２、３、７または８記載のリリースフィルムを用いる自
   動モールド装置。
10. 【請求項１０】 リリースフィルムの搬送機構部が、供
    給側においてピンチローラにより定寸送りする送り駆動
    部を有するものであることを特徴とする請求項１、２、
    ３、７または８記載のリリースフィルムを用いる自動モ
    ールド装置。
11. 【請求項１１】 リリースフィルムの搬送機構部が、回
    収側においてリリースフィルムを挟圧ローラにより挟圧
    して搬送する機構を有するものであることを特徴とする
    請求項１０記載のリリースフィルムを用いる自動モール
    ド装置。
12. 【請求項１２】 リリースフィルムの搬送機構部が、搬
    送時におけるリリースフィルムの搬送位置を検知するセ
    ンサを有することを特徴とする請求項１、２、３、８、
    ９、１０または１１記載のリリースフィルムを用いる自
    動モールド装置。