JPH0961122A - パッケージずれ検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームへのモールド成形パッケージ
のずれを迅速、かつ的確に検出することができるパッケ
ージずれ検出装置を提供する。 【解決手段】 リードフレーム２１上にモールドが成形
されたパッケージ２２のずれをチェックできるように開
口したパッケージずれチェック穴４２を有するチェック
プレート治具４１が配置される。このチェックプレート
治具４１には、フレームガイドピン３５に対応するフレ
ームガイドピン係合穴４３と、チェックプレートガイド
ピン３４に対応するチェックプレートガイドピン係合穴
４４が形成されている。また、チェックプレート治具４
１の両側には、固定部４５に設けられる駆動装置４６に
より昇降可能に駆動される駆動軸４７が連結されてい
る。つまり、駆動軸４７がチェックプレート治具４１を
下降させて、リードフレーム２１のモールド成形パッケ
ージ２２をパッケージずれチェック穴４２に位置させた
状態でリードフレーム２１をチェックプレート治具４１
と固定ベース３１とでクランプ状態にし、撮像装置５１
により、パッケージずれチェック穴４２を撮像する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ組立モールド
成形におけるリードフレームに対するパッケージずれ検
出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ組立工程のモールド樹脂成形
工程において、リードフレーム上に搭載されたＩＣチッ
プ及びリードフレームとＩＣチップを配線するためのワ
イヤ等を保護するためにモールド樹脂成形を行う。この
工程には、モールドプレス装置を使用し、上金型と下金
型を用いてリードフレームをモールド成形する。

【０００３】現在では、図５に示すような、自動モール
ド装置と呼ばれるものが一般的であり、ローダ部Ａに
は、ローダ１と、リードフレームを収納したマガジンセ
ット部２及び樹脂供給部３が設けられ、プレス本体部Ｂ
の金型５内へ自動搬送される。金型５内には、リードフ
レームをモールド成形させるための加工が施され、リー
ドフレームを金型５内の所定位置にセットさせるための
位置決めピン等も設けられている。

【０００４】その後、モールド成形されたリードフレー
ムは、金型５内からアンローダ部Ｃへ自動搬送され、再
びリードフレーム収納マガジン７へ収納される。その
後、作業者がリードフレーム収納マガジン７よりリード
フレームを抜き取り、リードフレームとモールド成形さ
れたパッケージの位置がずれていないかを、拡大鏡等を
使用し、作業者の目視により、抜き取り検査を行い、
良、不良のチェックを行なっている。

【０００５】この抜き取り検査方法について説明する
と、作業者は、例えば、３００ショットに１回リードフ
レームを抜き取り、拡大鏡でモールド樹脂パッケージ端
面からタイバーまでの距離が、上下左右、均一寸法であ
るかを目視検査する。そこで、不良と思われる物は、工
具顕微鏡にてずれ量を測定し、基準値内であるかを確認
し、良、不良をチェックする。また、不良品と判断され
た物が出た場合には、前回チェックした所まで逆のぼ
り、全数検査しなくてはならない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、上記した
従来の検査方法では、拡大鏡を使用し、作業者による目
視チェックのため，個々人の感覚により、良、不良の判
断基準にバラツキが発生してしまうため、場合によって
は、不良品が次工程へ流れてしまう。また、目視による
検査では、パッケージからタイバーまでの距離が、上下
左右、均一になっているかをチェックするため、例えば
１０μｍ〜１００μｍ程度のずれ量を見逃してはなら
ず、特に作業経験の浅い者は見落してしまう。

【０００７】目視検査において不良品と思われる製品が
出た場合には、工具顕微鏡にて精密な寸法測定を行な
い、ずれ量をチェックし、基準値外である時は、前回チ
ェックした製品まで逆のぼり、全数チェックを行なわな
ければならず、多数の人手がかかってしまうという問題
点がある。本発明は、上記問題点を除去し、リードフレ
ームへのモールド成形パッケージのずれを迅速、かつ的
確に検出することができるパッケージずれ検出装置を提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）パッケージずれ検出装置において、リードフレー
ムへのＩＣモールド樹脂成形後のアンローダ搬送部に昇
降自在に配置されるとともに、リードフレームに対する
モールド成形パッケージのずれをチェックするパッケー
ジずれチェック開口部を有するチェックプレート治具
と、前記パッケージずれチェック開口部を監視する監視
装置とを設け、この監視装置により、前記パッケージず
れチェック開口部における前記パッケージのチェックに
よりパッケージのずれを検出する。

【０００９】このように構成したので、自動モールド装
置のアンローダ部にパッケージずれ検出装置を設け、モ
ールド成形されたリードフレームを金型内より、アンロ
ーダ部に自動搬送する途中でパッケージずれの検出を自
動的に行うことができる。また、リードフレームとモー
ルド成形されたパッケージの位置ずれが発生した場合に
は、装置を停止することにより、パッケージずれ及び金
型不良等の早期発見を可能にし、また、リードフレーム
を全数チェックすることにより、歩留り、品質等の向上
を図ることができる。

【００１０】（２）上記（１）記載のパッケージずれ検
出装置において、前記監視装置は撮像装置であり、前記
パッケージ端面から前記パッケージずれチェック開口部
側面までの距離が略上下左右均等であるか否かを基準撮
像と比較することにより、前記パッケージのチェックを
行う。したがって、簡単な構成でもって、迅速、かつ的
確なパッケージずれのチェックを行うことができる。

【００１１】（３）上記（１）記載のパッケージずれ検
出装置において、前記監視装置はチェックプレート治具
の上下部にそれぞれ対向して配置される発光・受光セン
サであり、前記チェックプレート治具のパッケージずれ
チェック開口部側面からモールド成形パッケージ側面ま
での間に光を発光させ、これを受光し、その受光量を基
準受光量と比較することにより、前記パッケージのチェ
ックを行う。

【００１２】このように、自動モールド装置のモールド
樹脂成形後にパッケージずれ検出装置を設け、リードフ
レームとモールド成形されたパッケージの位置ずれが生
じていないか、光量を基準とした変化を読み取り、検査
し、判別するため、良品、不良品の混入がなく、次工程
への不良品の流出がなくなる。また、金型不良等による
パッケージずれのチェックを迅速、かつ的確に行うこと
ができる。

【００１３】（４）上記（１）記載のパッケージずれ検
出装置において、前記監視装置は、前記チェックプレー
ト治具の側面部にそれぞれ対向して配置される発光・受
光センサであり、前記チェックプレート治具と固定ベー
スとの間に生じた隙間の有無を検出する。このように、
自動モールド装置のモールド樹脂成形後にパッケージず
れ検出装置を設け、リードフレームとモールド成形され
たパッケージの位置ずれ、すなわち、下部パッケージと
上部パッケージとの位置ずれによるＺ軸方向の位置ずれ
が生じていないかを、光センサを使用して、パッケージ
ずれチェックを全フレーム検査するため、良品、不良品
の混入がなく、次工程への不良品の流出がなくなる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の第１実
施例を示すＩＣ組立工程のモールド樹脂成形装置の全体
構成図、図２はそのモールド樹脂成形装置におけるＩＣ
パッケージずれ検出装置の分解斜視図、図３はそのＩＣ
パッケージずれ検出装置の斜視図である。

【００１５】図１において、ローダ部Ａには複数段にリ
ードフレームを収納したマガジンをセットするエレベー
ション部１１と、リードフレーム樹脂成形を行うために
必要な樹脂供給部１２及びリードフレームと樹脂を同時
に金型内へ搬送させるための自動搬送部１３から構成さ
れている。次に、モールドプレス本体部Ｂは、上・下金
型１４が設けられており、上・下金型１４には、リード
フレーム上に搭載されたＩＣチップ等をモールドするた
めに施されたカル部、ランナー部、ゲート部及びキャビ
ティー部と、搬送されたリードフレームを位置決めする
複数のパイロットピンで形成されている。更に、上・下
金型１４内でモールド成形されたリードフレームを取り
除くためのリードフレームチャック部１５から構成され
ている。

【００１６】そして、アンローダ部Ｃは、金型内から取
り除かれたリードフレームを、次のカル分離まで搬送さ
せるための搬送部１６、リードフレームとモールド成形
時に使用し残った樹脂をリードフレームから切り離すた
めのカル分離部１７、リードフレーム上にモールド成形
されたパッケージの位置が所定位置に成形されているか
を検査するパッケージずれ検出部１８、リードフレーム
をマガジンに収納させるためのリードフレーム収納搬送
部１９、及びリードフレームを収納するためのマガジン
をセットするエレベーション部２０から構成されてい
る。 プレス本体のモールド成形部よりモールド成形さ
れたリードフレームは、リードフレームチャック部１５
により金型内から取り除かれ、自動搬送された後、カル
分離部１７にて、リードフレームとカルとを分離する。
その後、カル分離されたリードフレームは、モールド成
形されたパッケージ位置がリードフレームの所定の位置
に成形されているかを検査する。

【００１７】このように、自動モールド装置のアンロー
ダ部にパッケージずれ検出部１８を設け、モールド成形
されたリードフレームが、金型内よりアンローダ部に自
動搬送される途中でパッケージずれの検出を行うことが
できる。次に、このパッケージずれ検出について図２〜
図４を用いて詳しく説明する。これらの図において、パ
ッケージずれ検出部１８はリードフレーム２１がスライ
ドする自動搬送路上に設けられる。すなわち、支持台３
０上の固定ベース３１には、リードフレーム２１に形成
されるモールド成形パッケージ２２の下部パッケージの
逃げ穴３２Ａ、測定部以外のパッケージを逃がすための
逃げ溝３２Ｂが形成されている。

【００１８】また、固定ベース３１には、フレーム位置
決め穴３３が４隅に形成され、このフレーム位置決め穴
３３からモールド成形パッケージ２２の到来に同期して
固定ベース３１の表面に下方より出没するフレームガイ
ドピン３５が設けられている。このフレームガイドピン
３５の駆動機構は図示していないが、モールド成形パッ
ケージ２２が所定位置にスライドしてくると、固定ベー
ス３１内に配置される電磁装置（図示なし）が働いて、
フレームガイドピン３５を固定ベース３１の表面に下方
より突出するように構成することができる。

【００１９】そして、モールド成形パッケージ２２のず
れ検出が終了すると、再び、電磁装置（図示なし）が働
いて、フレームガイドピン３５はフレーム位置決め穴３
３内に引っ込む。したがって、リードフレーム２１のス
ライドによる搬送には何ら障害になることはない。更
に、リードフレーム２１の両外側には、チェックプレー
トガイドピン３４が植設されている。

【００２０】一方、リードフレーム２１上には、モール
ド成形されたパッケージ２２のずれをチェックできるよ
うに開口した、パッケージずれチェック穴４２を有する
チェックプレート治具４１が配置される。このチェック
プレート治具４１は、フレームガイドピン３５に対応す
るフレームガイドピン係合穴４３と、チェックプレート
ガイドピン３４に対応するチェックプレートガイドピン
係合穴４４が形成されている。

【００２１】更に、このチェックプレート治具４１の両
側には、固定部４５に設けられた駆動装置４６により昇
降可能に駆動される駆動軸４７が連結されている。つま
り、駆動装置４６の駆動により、駆動軸４７がチェック
プレート治具４１を上昇させて、リードフレーム２１を
固定ベース３１に対してアンクランプ状態にしたり、駆
動軸４７がチェックプレート治具４１を下降させて、リ
ードフレーム２１のモールド成形パッケージ２２をパッ
ケージずれチェック穴４２に位置させた状態で、リード
フレーム２１をチェックプレート治具４１と固定ベース
３１とでクランプ状態にすることができる。

【００２２】このように、リードフレーム２１はフレー
ムガイドピン３５により、固定ベース３１に対して所定
の位置決めがなされ、チェックプレート治具４１はチェ
ックプレートガイドピン３４とチェックプレートガイド
ピン係合穴４４との係合により固定ベース３１に対して
所定の位置決めがなされる。更に、パッケージずれチェ
ック穴４２の上方には、撮像装置５１が配置されてい
る。

【００２３】このようにして、チェックプレート治具４
１のパッケージずれチェック穴４２にリードフレーム２
１に形成されたモールド成形パッケージ２２がセットさ
れ、撮像装置５１により撮像される。その例を以下に説
明する。図４はパッケージずれチェック穴に位置するモ
ールド成形パッケージの平面図を示している。すなわ
ち、図４（ａ）は正常なモールド成形パッケージの成形
状態を示す図、図４（ｂ）はモールド成形パッケージが
右上に偏って成形された状態を示す図、図４（ｃ）はモ
ールド成形パッケージが右側に寄り過ぎた成形状態を示
す図である。

【００２４】このように、パッケージずれチェック穴４
２に位置するモールド成形パッケージを撮像装置５１に
より撮像し、チェックプレート治具４１のパッケージず
れチェック穴４２側面からモールド成形パッケージ側面
までの間隔を認識し、正常時とずれ時との寸法を比較
し、例えば、±０．０５ｍｍ以上のずれが発生した場合
には、パッケージずれと判断し、装置全体が停止する。

【００２５】パッケージずれの原因としては、上金型と
下金型との位置決めを行うためのガイドブロックが設け
られているが、金型の開閉時において摩耗が発生し、ガ
イドブロックに隙間ができ、上金型と下金型の位置が合
わずパッケージずれが発生する。パッケージずれが発生
した場合には、ガイドブロックの交換を行い、試し打ち
をし、パッケージずれがないかどうかを確認したのち、
生産を開始する。なお、２３はモールド成形パッケージ
２２から延びるリードである。

【００２６】また、予めメモリ（図示なし）に記憶され
た基準撮像と比較することにより、その基準撮像から許
容できる範囲を逸脱した場合、例えば図４（ｃ）の場合
は、不合格と判断して、アラームなどにより報知を可能
にする。次に、モールド成形パッケージが正常に成形さ
れている場合は、パッケージずれ検出チェックプレート
治具４１が上昇し、リードフレームクランプが解除さ
れ、自動搬送により、リードフレーム２１はパッケージ
ずれ検出部１８より搬出されアンローダマガジンへ収納
される。

【００２７】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図６は本発明の第２実施例を示すＩＣパッケージず
れ検出装置の平面図、図７は図６のＡ−Ａ線断面図であ
る。これらの図において、チェックプレート治具４１の
下部には、発光センサ６１が、上部には受光センサ６２
がそれぞれ対向するように設けられている。

【００２８】このチェックプレート治具の構成を説明す
ると、固定ベース３１、チェックプレート治具４１及び
チェックプレート治具４１を上昇、下降させるための駆
動機構（図示なし）から成り、固定ベース３１には、リ
ードフレーム２１を位置決めするためのフレームガイド
ピン３５及びチェックプレート治具４１を位置決めする
ためのチェックプレートガイドピン６５が設けられてい
る。

【００２９】また、モールド成形パッケージ２２の測定
部には、下部パッケージの逃げ穴３２Ａ及び測定部以外
のパッケージを逃がすための逃げ溝３２Ｂが設けられて
いる。チェックプレート治具４１には、パッケージずれ
チェック穴４２及びフレームガイドピン係合穴４３又チ
ェックプレートガイドピン係合穴６３が設けられてい
る。このパッケージずれチェック穴４２は、モールド成
形パッケージ外形寸法より数ミリ大きな角穴として形成
されている。

【００３０】プレス本体のモールド成形部よりモールド
されたリードフレーム２１は、リードフレームチャック
部により金型内から取り除かれ、自動搬送された後、カ
ル分離部にて、リードフレームとカルとを分離する。そ
の後、カル分離されたリードフレーム２１は、モールド
成形されたパッケージ位置が、リードフレームの所定位
置に成形されているかを検査する。

【００３１】このパッケージずれ検出部について詳しく
説明すると、パッケージずれ検出部は、自動搬送路上に
設けられており、搬送されたリードフレーム２１は、パ
ッケージずれ検出部の所定位置にセットされる。この
時、パッケージずれ検出部のリードフレーム位置決めに
は、固定ベース側にフレームガイドピンが設けられてお
り、リードフレーム２１がフレームガイドピン係合穴４
３とフレームガイドピンとによってセットされる。

【００３２】次に、リードフレーム２１上に、モールド
成形されたパッケージ部を開口したチェックプレート治
具４１が駆動機構（電磁装置）６４により下降し、リー
ドフレーム２１を固定ベース３１とでクランプする。こ
の時、チェックプレート治具４１のパッケージずれチェ
ック穴４２にモールド成形パッケージ２２が入り込む。

【００３３】このパッケージずれ検出治具は、固定ベー
ス、チェックプレート、チェックプレートを上昇、下降
させるための駆動機構及びパッケージずれ検出治具、下
部には、発光センサ６１が、例えばリードフレームの４
箇所を照射できるように配置され、また、上部には発光
量をチェックする受光センサ（光量検出センサ）６２が
設けられている。

【００３４】検査方法としては、チェックプレート治具
４１のパッケージずれチェック穴４２側面から、モール
ド成形パッケージ２２側面までの間に、光を下部より発
光させ、上部に設けられた受光センサ（光量検出セン
サ）６２が受光し、センサに接続されたアンプで光量を
測り、その光量により、正常時の光量とずれ時の光量を
算出し比較した後、良、不良を判別する。

【００３５】例えば、パッケージずれチェック穴４２側
面から、モールド成形パッケージ２２側面までの間が狭
い場合は、下部から発光された光量が上部に達するまで
に低下し、正常時の光量入力値より弱いため、光量不足
となり、エラーが発生し装置が停止する。次に、本発明
の第３実施例について説明する。

【００３６】図８は本発明の第３実施例を示すＩＣパッ
ケージずれ検出装置の平面図、図９は図８のＢ−Ｂ線断
面図であり、図９（ａ）はモールド成形パッケージが正
常に成形されている場合の断面図、図９（ｂ）はモール
ド成形パッケージがずれている場合の断面図である。こ
れらの図に示すように、固定ベース７１、チェックプレ
ート治具７２及びそのチックプレート治具７２を上昇、
下降させるための駆動機構（図示なし）から成る。固定
ベース７１には、リードフレーム２１を位置決めするた
めのフレームガイドピン７３及び、チェックプレート治
具７２を位置決めするためのチェックプレートガイドピ
ン７４がそれぞれ設けられている。

【００３７】また、モールド成形パッケージ２２の測定
部には、下部パッケージの逃げ穴７５Ａ及び測定部以外
のパッケージを逃がすための逃げ溝７５Ｂが左右に設け
られている。次に、チェックプレート治具７２には、パ
ッケージずれチェック穴（上部パッケージの逃げ穴）７
７及び、フレームガイドピン係合穴７８、チェックプレ
ートガイドピン係合穴７９が設けられている。このパッ
ケージずれチェック穴７７は、モールド成形パッケージ
２２のリミット寸法の角穴が設けてある。

【００３８】プレス本体は、第１、第２の動作と同じで
あるため、パッケージずれ検出部について説明すると、
パッケージずれ検出部は、自動搬送路上に設けられてお
り、搬送されたリードフレーム２１は、パッケージずれ
検出部の所定位置にセットされる。この時パッケージず
れ検出部のリードフレーム位置決めには、固定ベース側
にフレームガイドピン７３が設けられており、フレーム
ガイドピン係合穴７８とフレームガイドピン７３がセッ
トされる。

【００３９】次に、リードフレーム２１上にモールド成
形されたパッケージ部を開口したチェックプレート治具
７２が駆動機構（電磁装置）６４により下降し、リード
フレーム２１をクランプする。この時、チェックプレー
ト治具７２のパッケージずれチェック穴７７にモールド
成形パッケージ２２が入り込む。このチェックプレート
治具７２は、固定ベース、チェックプレート及び、チェ
ックプレートを上昇、下降させるための駆動機構、及び
チェックプレート治具７２が位置する固定ベース７１の
表面と一致する側部の一方側に発光センサ８１が、側部
の他方側には受光センサ８２が設けられている。

【００４０】検査方法としては、チェックプレート治具
７２と、固定ベース７１とが接触する部分に発光センサ
８１、受光センサ８２を設け、下部パッケージ２２Ａと
上部パッケージ２２Ｂとのずれによる、チェックプレー
ト治具７２と固定ベース７１との間に生じた隙間８３
〔図９（ｂ）参照〕の有無を検出し、パッケージずれを
判別する。

【００４１】例えば、パッケージずれの場合は、パッケ
ージずれチェック穴７７にモールド成形パッケージ２２
が入らず、パッケージずれチェック穴７７は、モールド
成形パッケージ２２に当り、チェックプレート治具７２
と固定ベース７１との間に隙間８３が生じる。そのた
め、発光センサ８１より照射された光は、隙間８３を通
過し受光センサ８２へと達し、その検出信号により、パ
ッケージずれと判断する。その後、パッケージずれ検出
エラーが発生し、装置は停止する。

【００４２】図８に示すように、パッケージ検出治具前
部には、発光センサと受光センサがそれぞれ対向して設
けられ、モールド成形パッケージの下部パッケージと上
部パッケージの成形ずれをチェックするようにしてい
る。また、上記実施例では、パッケージずれ検出方法と
して説明したが、撮像方法及び検出治具等を変更するこ
とにより、モールド樹脂パッケージの未充填検出にも適
用可能である。

【００４３】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。

【００４４】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、自動モールド装置
のアンローダ部にパッケージずれ検出装置を設け、モー
ルド成形されたリードフレームを金型内より、アンロー
ダ部に自動搬送する途中でパッケージずれの検出を行う
ことができる。

【００４５】また、リードフレームとモールド成形され
たパッケージの位置ずれが発生した場合には、装置を停
止することでパッケージずれ及び金型不良等の早期発
見、また、リードフレームを全数チェックすることによ
り、歩留り、品質等の向上を図ることができる。 （２）請求項２記載の発明によれば、簡単な構成でもっ
て、上記（１）の効果に加え、迅速、かつ的確なパッケ
ージずれのチェックを行うことができる。

【００４６】（３）請求項３記載の発明によれば、自動
モールド装置のモールド樹脂成形後にパッケージずれ検
出機構を設け、リードフレームとモールド成形されたパ
ッケージの位置ずれが生じていないか、光量を基準とし
た変化を読み取り、検査し、判別するため、良品、不良
品の混入がなく、次工程への流出がなくなる。また、金
型不良等によるパッケージずれのチェックを迅速、かつ
的確に行うことができる。

【００４７】（４）請求項４記載の発明によれば、自動
モールド装置のモールド樹脂成形後にパッケージずれ検
出機構を設け、リードフレームとモールド成形されたパ
ッケージの下部パッケージと上部パッケージと位置ずれ
による隙間が生じていないかを光センサを使用し、パッ
ケージずれチェックを全フレーム検査するため、良品、
不良品の混入がなく、次工程への流出がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示すＩＣ組立工程のモー
ルド樹脂成形装置の全体構成図である。

【図２】本発明の第１実施例を示すモールド樹脂成形装
置におけるＩＣパッケージずれ検出装置の分解斜視図で
ある。

【図３】本発明の第１実施例を示すモールド樹脂成形装
置におけるＩＣパッケージずれ検出装置の斜視図であ
る。

【図４】本発明の第１実施例を示すＩＣパッケージずれ
検出例を示す図である。

【図５】従来のＩＣ組立工程のモールド樹脂成形装置の
全体構成図である。

【図６】本発明の第２実施例を示すＩＣパッケージずれ
検出装置の平面図である。

【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。

【図８】本発明の第３実施例を示すＩＣパッケージずれ
検出装置の平面図である。

【図９】図８のＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

Ａ ローダ部 Ｂ モールドプレス本体部 Ｃ アンローダ部 １１，２０ エレベーション部 １２ 樹脂供給部 １３ 自動搬送部 １４ 上・下金型 １５ リードフレームチャック部 １６ 搬送部 １７ カル分離部 １８ パッケージずれ検出部 １９ リードフレーム収納搬送部 ２１ リードフレーム ２２ モールド成形パッケージ ２２Ａ 下部パッケージ ２２Ｂ 上部パッケージ ３０ 支持台 ３１，７１ 固定ベース ３２Ａ，７５Ａ 下部パッケージの逃げ穴 ３２Ｂ，７５Ｂ 測定部以外のパッケージを逃がすた
めの逃げ溝 ３３ フレーム位置決め穴 ３４，６５，７４ チェックプレートガイドピン ３５，７３ フレームガイドピン ４１，７２ チェックプレート治具 ４２，７７ パッケージずれチェック穴 ４３，７８ フレームガイドピン係合穴 ４４，６３，７９ チェックプレートガイドピン係合
穴 ４５ 固定部 ４６ 駆動装置 ４７ 駆動軸 ５１ 撮像装置 ６１，８１ 発光センサ ６２，８２ 受光センサ ６４ 駆動機構（電磁装置） ６５ 駆動機構 ８３ 隙間

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）リードフレームへのＩＣモールド樹
   脂成形後のアンローダ搬送部に昇降自在に配置されると
   ともに、リードフレームに対するモールド成形パッケー
   ジのずれをチェックするパッケージずれチェック開口部
   を有するチェックプレート治具と、（ｂ）前記パッケー
   ジずれチェック開口部を監視する監視装置とを設け、
   （ｃ）該監視装置により、前記パッケージずれチェック
   開口部における前記パッケージのチェックにより、パッ
   ケージのずれを検出するようにしたことを特徴とするパ
   ッケージずれ検出装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のパッケージずれ検出装置
   において、前記監視装置は撮像装置であり、前記パッケ
   ージ端面から前記パッケージずれチェック開口部側面ま
   での距離が略上下左右均等であるか否かを基準撮像と比
   較することにより、前記パッケージのチェックを行うよ
   うにしたことを特徴とするパッケージずれ検出装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載のパッケージずれ検出装置
   において、前記監視装置はチェックプレート治具の上下
   部にそれぞれ対向して配置される発光・受光センサであ
   り、前記チェックプレート治具のパッケージずれチェッ
   ク開口部側面からモールド成形パッケージ側面までの間
   に光を発光させ、これを受光し、その受光量を基準受光
   量と比較することにより、前記パッケージのチェックを
   行うようにしたことを特徴とするパッケージずれ検出装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１記載のパッケージずれ検出装置
   において、前記監視装置は、前記チェックプレート治具
   の側面部にそれぞれ対向して配置される発光・受光セン
   サであり、前記チェックプレート治具と固定ベースとの
   間に生じた隙間の有無を検出するようにしたことを特徴
   とするパッケージずれ検出装置。