JPH0961448A - 加速度センサの部品配置構造 - Google Patents
加速度センサの部品配置構造Info
- Publication number
- JPH0961448A JPH0961448A JP7240618A JP24061895A JPH0961448A JP H0961448 A JPH0961448 A JP H0961448A JP 7240618 A JP7240618 A JP 7240618A JP 24061895 A JP24061895 A JP 24061895A JP H0961448 A JPH0961448 A JP H0961448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- sensor
- acceleration sensor
- circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 加速度センサの実装を小型化する。
［構成］ 一方が閉じている有底筒状のセンサ筐体の、
底部中央に重錘体を設け、底部に電極を設けてセンサ部
とした加速度センサの実装の際に、センサ駆動用集積回
路を回路基板とセンサ筐体の間に配置する。
底部中央に重錘体を設け、底部に電極を設けてセンサ部
とした加速度センサの実装の際に、センサ駆動用集積回
路を回路基板とセンサ筐体の間に配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加速度センサの部品配置
構造に関するものである。
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】加速度センサは自動車産業、機械産業な
どで各種制御用として多用されてきている。加速度セン
サはピエゾ抵抗式半導体加速度センサ、圧電式加速度セ
ンサ、静電容量式加速度センサ、サーボ式加速度センサ
等が開発されているが、本発明は容量式加速度センサに
関する。
どで各種制御用として多用されてきている。加速度セン
サはピエゾ抵抗式半導体加速度センサ、圧電式加速度セ
ンサ、静電容量式加速度センサ、サーボ式加速度センサ
等が開発されているが、本発明は容量式加速度センサに
関する。
【０００３】加速度センサは家電、ＡＶ機器、ＯＡ機器
等の衝撃検知や保護、ガスメータに付ける地震感知用、
ストーブの感振器、ＨＤＤのショックセンサ用、防犯装
置用等々、使用分野が拡大しているが、いずれも小型で
安価であることが望まれている。
等の衝撃検知や保護、ガスメータに付ける地震感知用、
ストーブの感振器、ＨＤＤのショックセンサ用、防犯装
置用等々、使用分野が拡大しているが、いずれも小型で
安価であることが望まれている。
【０００４】図１は従来技術による加速度センサの部品
配置構造を示す断面図であり、図２は平面図である。本
発明に係わる部分以外は省略してある。圧電セラミック
スを使用して作られた一方が閉じている有底筒状のセン
サ筐体１の底部２の中央には重錘体３が設けられてい
る。底部２には電極群４が形成され、該電極を利用して
圧電セラミックスを分極してセンサ部を構成している。
加速度センサに加速度が作用すると重錘体３が振れセン
サ部２に歪が発生する。センサ部に設けられた電極群４
は、圧電セラミックスを挾んで形成しているのでコンデ
ンサの如く容量をもっているが、センサ部が歪むことに
より容量値が変化する。容量値の変化により加速度の大
きさが測定できる構成となっている。
配置構造を示す断面図であり、図２は平面図である。本
発明に係わる部分以外は省略してある。圧電セラミック
スを使用して作られた一方が閉じている有底筒状のセン
サ筐体１の底部２の中央には重錘体３が設けられてい
る。底部２には電極群４が形成され、該電極を利用して
圧電セラミックスを分極してセンサ部を構成している。
加速度センサに加速度が作用すると重錘体３が振れセン
サ部２に歪が発生する。センサ部に設けられた電極群４
は、圧電セラミックスを挾んで形成しているのでコンデ
ンサの如く容量をもっているが、センサ部が歪むことに
より容量値が変化する。容量値の変化により加速度の大
きさが測定できる構成となっている。
【０００５】前述の通りセンサ筐体１は圧電セラミック
スで形成され、センサ部２は電極群４を形成後に分極処
理がなされている。回路基板８には回路パターン６が形
成され、集積回路７と加速度センサ及び電子部品（図示
せず）が搭載されている。加速度センサを回路基板８の
所定位置に載置し非導電接着剤１２により接着固定して
いる。加速度センサの電極群４と回路パターン６は接続
リード５（図２では省略）により各々接続される。
スで形成され、センサ部２は電極群４を形成後に分極処
理がなされている。回路基板８には回路パターン６が形
成され、集積回路７と加速度センサ及び電子部品（図示
せず）が搭載されている。加速度センサを回路基板８の
所定位置に載置し非導電接着剤１２により接着固定して
いる。加速度センサの電極群４と回路パターン６は接続
リード５（図２では省略）により各々接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】平面図である図２から
分かるように、加速度センサと集積回路が別々に配置さ
れているため、平面的な面積が大きくなるのは当然とし
て、それに伴い回路パターンが長くなりノイズが乗りや
すくなる。集積回路をベアチップにすると実装後にエポ
キシ樹脂等で保護しなければならないので集積回路周辺
にスペースを必要とする。
分かるように、加速度センサと集積回路が別々に配置さ
れているため、平面的な面積が大きくなるのは当然とし
て、それに伴い回路パターンが長くなりノイズが乗りや
すくなる。集積回路をベアチップにすると実装後にエポ
キシ樹脂等で保護しなければならないので集積回路周辺
にスペースを必要とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】一方が閉じている有底筒
状のセンサ筐体の、底部中央に重錘体を設け、底部に電
極を設けてセンサ部とした加速度センサの実装構造にお
いて、センサ駆動用集積回路を回路基板とセンサ筐体の
間に配置する。
状のセンサ筐体の、底部中央に重錘体を設け、底部に電
極を設けてセンサ部とした加速度センサの実装構造にお
いて、センサ駆動用集積回路を回路基板とセンサ筐体の
間に配置する。
【０００８】回路基板に集積回路を搭載し回路パターン
と集積回路をワイヤーボンディングにより接続する。ま
た、別な構造として、回路基板への集積回路実装をフリ
ップチップ方式で行う。
と集積回路をワイヤーボンディングにより接続する。ま
た、別な構造として、回路基板への集積回路実装をフリ
ップチップ方式で行う。
【０００９】
【実施例】図３は本発明の一実施例である加速度センサ
の部品配置構造を示す断面図であり、図４は平面図であ
る。図５は回路基板の回路パターンの平面図である。図
６は本発明の第二実施例の断面図であり集積回路実装を
フリップチップ方式にしたものである。
の部品配置構造を示す断面図であり、図４は平面図であ
る。図５は回路基板の回路パターンの平面図である。図
６は本発明の第二実施例の断面図であり集積回路実装を
フリップチップ方式にしたものである。
【００１０】図３に示すように回路基板９に凹部１０を
設け集積回路７をダイボンドし回路パターン６と集積回
路７とをワイヤー１１により接続（ボンディング）して
いる。集積回路７を実装した上に加速度センサを被せて
非導電接着剤により接着し、加速度センサの電極（図示
せず）と回路パターン６を接続リード５により接続して
ある。（本実施例では８ヵ所、図４では接続リード５を
省略）
設け集積回路７をダイボンドし回路パターン６と集積回
路７とをワイヤー１１により接続（ボンディング）して
いる。集積回路７を実装した上に加速度センサを被せて
非導電接着剤により接着し、加速度センサの電極（図示
せず）と回路パターン６を接続リード５により接続して
ある。（本実施例では８ヵ所、図４では接続リード５を
省略）
【００１１】図５でわかるように回路パターン６−１〜
６−８はほぼ同じ長さであり、集積回路７を囲むように
配置してあるので従来例に比べて短くすることができ、
パターンの間隔が広くできる。６−９はセンサ筐体１の
内側に設けられた電極との接続用回路パターンでありセ
ンサ筐体を回路基板に接着する際に電極と回路パターン
を導電性接着剤で接着する。６−１０は集積回路と他の
部品等を接続する回路パターンである。図中の点線はセ
ンサ筐体の接着位置を示す。
６−８はほぼ同じ長さであり、集積回路７を囲むように
配置してあるので従来例に比べて短くすることができ、
パターンの間隔が広くできる。６−９はセンサ筐体１の
内側に設けられた電極との接続用回路パターンでありセ
ンサ筐体を回路基板に接着する際に電極と回路パターン
を導電性接着剤で接着する。６−１０は集積回路と他の
部品等を接続する回路パターンである。図中の点線はセ
ンサ筐体の接着位置を示す。
【００１２】図６は集積回路の電極上にバンプといわれ
る半田の突起電極を作り、一方回路基板の回路パターン
上に予め半田コートをしておき、集積回路をフェースダ
ウンで回路パターン上に乗せ、炉を通してリフローさせ
てボンディングする構造である。ワイヤーを使用しない
ので集積回路の周囲に空間を必要とせず、加速度センサ
をより小型化するときに有効な構造である。
る半田の突起電極を作り、一方回路基板の回路パターン
上に予め半田コートをしておき、集積回路をフェースダ
ウンで回路パターン上に乗せ、炉を通してリフローさせ
てボンディングする構造である。ワイヤーを使用しない
ので集積回路の周囲に空間を必要とせず、加速度センサ
をより小型化するときに有効な構造である。
【００１３】
【発明の効果】本発明は前記のような構成にすることで
次のような効果が生じる。 １ 加速度センサ実装の平面的面積が小さくできる。 ２ 回路パターンが短く出来ノイズが乗らなくなる。 ３ 集積回路実装後の保護処理を省略できる。 ４ 回路パターンによる容量が小さくでき、加速度セン
サの感度が向上する。
次のような効果が生じる。 １ 加速度センサ実装の平面的面積が小さくできる。 ２ 回路パターンが短く出来ノイズが乗らなくなる。 ３ 集積回路実装後の保護処理を省略できる。 ４ 回路パターンによる容量が小さくでき、加速度セン
サの感度が向上する。
【図１】従来技術による加速度センサの部品配置構造を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】従来技術による加速度センサの部品配置構造を
示す平面図。
示す平面図。
【図３】本発明の一実施例の加速度センサの部品配置構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
【図４】本発明の一実施例の加速度センサの部品配置構
造を示す平面図。
造を示す平面図。
【図５】回路パターンの平面図。
【図６】本発明の第二実施例の加速度センサの部品配置
構造を示す断面図。
構造を示す断面図。
１ センサ筐体 ２ センサ筐体底部 ３ 重錘体 ４ 電極群 ５ 接続リード ６ 回路パターン ６−１〜６−１０ 回路パターン ７ 集積回路 ８ 回路基板 ９ 回路基板 １０ 凹部 １１ ワイヤー １２ 非導電接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】一方が閉じている有底筒状のセンサ筐体
の、底部中央に重錘体を設け、底部に電極を設けてセン
サ部とした加速度センサの実装の際に、センサ駆動用集
積回路を回路基板とセンサ筐体の間に配置したことを特
徴とする加速度センサの部品配置構造。 - 【請求項２】回路基板に集積回路収納用凹部を設けたこ
とを特徴とする請求項１記載の加速度センサの部品配置
構造。 - 【請求項３】回路基板と集積回路の接続はフリップチッ
プ方式であることを特徴とする請求項１の加速度センサ
の部品配置構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7240618A JPH0961448A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 加速度センサの部品配置構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7240618A JPH0961448A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 加速度センサの部品配置構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0961448A true JPH0961448A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17062182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7240618A Pending JPH0961448A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 加速度センサの部品配置構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0961448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009021184A3 (en) * | 2007-08-08 | 2009-03-26 | Texas Instruments Inc | Methods and apparatus to support an overhanging region of a stacked die |
| US7650787B2 (en) | 2004-12-20 | 2010-01-26 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Acceleration sensor |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP7240618A patent/JPH0961448A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7650787B2 (en) | 2004-12-20 | 2010-01-26 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Acceleration sensor |
| US8042392B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-10-25 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Acceleration sensor |
| WO2009021184A3 (en) * | 2007-08-08 | 2009-03-26 | Texas Instruments Inc | Methods and apparatus to support an overhanging region of a stacked die |
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