JPH0963116A - ディスク用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成膜やハブ装着の際に反りの発生がなく、デ
ィスクの光学特性を一層向上し得る構造の改良されたデ
ィスク用基板を提供する。 【解決手段】 開口部（４）を有する合成樹脂製のドー
ナツ盤として形成され、一面側に記録領域（２）と非記
録領域（３）とが外周側から順次に設けられたディスク
用基板（Ａ１）において、非記録領域（３）は、記録領
域（２）の厚み（Ｔ１）の７０〜９８％の厚み（Ｔ３）
の薄肉部（３ａ）に形成され、しかも、薄肉部（３ａ）
の面積は、開口部（４）の面積を含む一面側の表面積の
３〜３０％の面積とされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク用基板に
関するものであり、詳しくは、光学式情報記録媒体にお
ける光学特性を一層向上させることが出来る合成樹脂製
基板の改良技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクや光磁気ディスク等の光学式
情報記録媒体（以下、ディスクという。）に用いられる
基板は、通常、図１０に示す様な金型を使用し、図１１
に示す様な断面形状に射出成形された合成樹脂製のドー
ナツ盤である。図１０は、従来のディスク用基板を製造
する金型の要部を示す破断の概略側面図であり、図１１
は、従来のディスク用基板の直径に沿った断面形状を示
す破断図である。

【０００３】図１０に示す金型は、固定型（５）と可動
型（６）とから主として構成され、これら双方の型の間
に円盤状のキャビティ（９）を形成する。固定型（５）
は、型本体に取り付けられた略単軸円筒状のミラープレ
ート（５０）と、ミラープレート（５０）の中央に固定
側ブッシュ（５２）を介して挿入されたスプルーブッシ
ュ（５４）とを備えている。可動型（６）は、型本体に
取り付けられた略単軸円筒状のミラープレート（６０）
と、ミラープレート（６０）の中央に配置された略円筒
状のスタンパ内周押さえ（６５）と、スタンパ内周押さ
え（６５）に可動側ブッシュ（６２）を介して挿入され
たカットパンチ（６４）とを備えている。そして、可動
側のミラープレート（６０）の表面にドーナツ盤状のス
タンパ（７）が配置され、その内周は、スタンパ内周押
さえ（６５）により、また、その外周は、固定側のミラ
ープレート（５０）に外嵌するスタンパ外周押さえ
（８）により、それぞれ固定される。

【０００４】上記の金型において、溶融樹脂は、スプル
ーブッシュ（５４）に設けられた樹脂流路（５５）を通
じてキャビティー（９）へ充填され、基板として圧縮成
形される。その際、スタンパ（７）は記録領域に必要な
ピットやグルーブを形成し、カットパンチ（６４）は基
板の中央を開口する。従って、製作された基板は、図１
１にその断面形状を示す様に、中心に開口部（４）を備
え、かつ、一面側に記録領域（２）と非記録領域（３）
とが外周側から順次に設けられたドーナツ盤に形成され
る。なお、通常は、記録領域（２）の外周側に一定の幅
の非記録領域（１）が設けられる。

【０００５】ところで、図１１に示す基板において、非
記録領域（３）の外周部には、金型の形状に基づき、断
面が台形、四角形、半円形または半楕円形の環状の溝
（３ｃ）が形成される。斯かる溝（３ｃ）は、図９に示
す可動型（６）のスタンパ内周押さえ（６５）端面の外
周部に設けられたスタンパ係止部（６ｃ）がキャビティ
ー（９）内に膨出しているからである。その結果、上記
の基板においては、記録層や保護層の成膜あるいは駆動
用ハブの装着により外力が加えられた際、上記の溝（３
ｃ）に応力が集中して反りが発生するため、製造された
ディスクにおいて局部的な光学歪や信号面の傾きによる
サーボ特性の低下を惹起する怖れがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高速回転に
おいても振れが発生することのない剛性を維持したうえ
で反りの発生を解消することを主眼になされたものであ
り、その目的は、成膜やハブ装着の際に反りの発生がな
く、ディスクの光学特性を一層向上し得る構造の改良さ
れたディスク用基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、中心に開口部
を有する合成樹脂製のドーナツ盤として形成され、か
つ、その一面側に記録領域と非記録領域とが外周側から
順次に設けられたディスク用基板において、前記非記録
領域またはその反対側の表面の何れかを略平坦面とさ
れ、かつ、前記非記録領域は、前記記録領域の厚みの７
０〜９６％の厚みの薄肉部に形成され、しかも、前記薄
肉部の面積は、前記開口部の面積を含む前記一面側の表
面積の３〜３０％の面積とされていることを特徴とし、
上記の特定の薄肉部が当該基板内の応力を分散させて反
りの発生を抑制する。更に、薄肉部を設けることによっ
て発生する怖れのある製造時の基板の変形は、前記薄肉
部の２０％以上の領域をＲａで０．５μｍ以上の粗面と
することにより抑制し得る。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は、本発明に係るディスク用基板の
記録面側を示す平面図である。図２は、本発明に係るデ
ィスク用基板の直径に沿った断面形状を示す破断図であ
る。図３は、本発明の好ましい態様に係るディスク用基
板の記録面側を示す平面図である。図４は、本発明の好
ましい態様に係るディスク用基板の直径に沿った断面形
状を示す破断図である。図５は、本発明の好ましい態様
に係るディスク用基板を製造するための金型の要部を示
す破断の概略側面図である。図６は、図５の金型におけ
る操作工程を示す説明図である。図７〜図９は、本発明
に係るディスク用基板を使用したディスクの直径に沿っ
た断面の層構造を示す破断図である。図１〜図９中、従
来と同様の構成には図１０又は図１１と同様の符号を使
用している。なお、当該実施の形態の欄においてはディ
スク用基板を「基板」と略記する。

【０００９】本発明の基板は、平面的な形態は従来の基
板と略同様であり、図１中に符号（Ａ１）にて示す様
に、中心に円形の開口部（４）を有する合成樹脂製のド
ーナツ盤として形成され、かつ、その記録面としての一
面側に非記録領域（１）と記録領域（２）と非記録領域
（３）とが外周側から順次に設けられる。基板（Ａ１）
を構成する合成樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、
アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメチルメタクリ
レート樹脂などが使用される。基板（Ａ１）の直径およ
び開口部（４）の直径は、周知の規格に基づいて設定さ
れる。

【００１０】本発明においては、図１に示す非記録領域
（３）を特定の構造とすることが重要である。すなわ
ち、基板（Ａ１）は、図２に示す様に、当該基板の剛性
を維持するため、非記録領域（３）又はその反対側の表
面の何れか、例えば非記録領域（３）の反対側の表面を
略平坦面とされ、かつ、非記録領域（３）は、記録領域
（２）の厚み（Ｔ１）の７０〜９６％、好ましくは８０
〜９５％の厚み（Ｔ３）の薄肉部（３ａ）に形成され
る。

【００１１】非記録領域（３）又はその反対側の表面が
略平坦面とは、記録領域（２）又はその反対側の表面を
基準とした場合に厚み方向のずれが４０μｍ以内、好ま
しくは２０μｍ以内の平面を意味し、斯かる平面は、後
述する金型の調整によって設定可能である。また、薄肉
部（３ａ）の厚み（Ｔ３）は、具体的には、記録領域
（２）の厚み（Ｔ１）を例えば１．２ｍｍに設定した場
合、１．０〜１．１ｍｍとされる。非記録領域（３）又
はその反対側の表面を略平坦面として薄肉部（３ａ）を
形成する理由は、仮に非記録領域（３）の両面側を厚み
方向に後退させて厚み（Ｔ３）の薄肉部を形成した場合
に比べ、意外にも、ディスクの製造の際の保護層形成に
よる膜応力などに起因した基板（Ａ１）の反りがなく、
ディスク表面の複屈折を極めて減少させ得るからであ
る。

【００１２】更に、薄肉部（３ａ）は、基板（Ａ１）の
直径方向にある程度の幅で形成されていることが重要で
ある。薄肉部（３ａ）の上記の幅は面積によって示すこ
とが出来る。具体的には、薄肉部（３ａ）の面積は、開
口部（４）の面積を含む基板（Ａ１）の一面側の表面積
の３〜３０％の面積とされる。更に、上記の域値は、直
径が１００ｍｍ未満の規格の基板（Ａ１）では５〜３０
％、直径が１００以上の規格の基板（Ａ１）では３〜２
０％とされるのが好ましい。

【００１３】薄肉部（３ａ）の面積を上記の範囲とする
理由は次の通りである。すなわち、薄肉部（３ａ）の面
積が上記の域値も小さい場合には、基板（Ａ１）内に生
じた応力を有効に分散し難く、基板（Ａ１）に反りが発
生する怖れがあり、また、薄肉部（３ａ）の面積が上記
の域値よりも大きい場合には、基板（Ａ１）の内周側の
強度が不足するからである。本発明においては、上記の
特定の薄肉部（３ａ）にて非記録領域（３）を構成する
ことにより、基板（Ａ１）の剛性を損なうことなく、基
板（Ａ１）の反りを有効に防止し得る。

【００１４】また、上記の薄肉部を設けることにより、
基板（Ａ１）を製造する工程において、金型から基板
（Ａ１）を離型させる際に基板を変形させる怖れがあ
る。このような場合には、薄肉部（３ａ）の２０％以上
の面積、好ましくは５０％以上の面積、さらに好ましく
は、８０％以上の面積に対応した金型面を粗面化させる
ことにより、基板（Ａ１）と金型との離型性が向上し、
離型時の変形を防止することが可能となる。この際、粗
面化される薄肉部（３ａ）の面粗度は、Ｒａで０．５μ
ｍ以上であることが必要であり、更に、上記の面粗度
は、Ｒａを０．５〜１００μｍの範囲、特に２〜５０μ
ｍの範囲とすることが好ましい。斯かる粗面化は、上記
の薄肉部（３ａ）の一部（少なくとも２０％の面積に相
当する部分）に対応した金型面に円周状にわたって行う
のが好ましい。

【００１５】更に、本発明の好ましい態様の基板（Ａ
１）は、図３に示す様に、上記の構成において、金型の
構成を簡素化するため、非記録領域（３）の反対側の表
面を略平坦面とされ、しかも、駆動用ハブの装着などに
よる歪を一層低減するため、開口部（４）の周縁の非記
録領域（３）を厚肉部（３ｂ）に形成される。

【００１６】すなわち、図３に示す基板（１Ａ）は、そ
の断面を図４に示す様に、非記録領域（３）の反対側の
表面を略平坦面とされ、かつ、非記録領域（３）は、開
口部（４）の周縁側が記録領域（２）の厚みと略同様の
厚み（Ｔ２）の厚肉部（３ｂ）に形成され、厚肉部（３
ｂ）の外周側が記録領域（２）の厚み（Ｔ１）の７０〜
９６％、好ましくは８０〜９５％の厚み（Ｔ３）の薄肉
部（３ａ）に形成され、しかも、薄肉部（３ａ）の面積
は、開口部（４）の面積を含む基板（Ａ１）の一面側の
表面積の３〜３０％の面積とされる。なお、基板（Ａ
１）の厚みは、例えば、記録領域（２）の厚み（Ｔ１）
を１．２ｍｍに設定した場合、厚肉部（３ｂ）の厚み
（Ｔ２）を１．２ｍｍ、薄肉部（３ａ）の厚み（Ｔ３）
を１．０〜１．１ｍｍとされる。

【００１７】本発明の基板（Ａ１）は、図５に示す様な
金型を使用して製造することが出来る。斯かる金型は、
図３及び図４に示す基板（Ａ１）を作製するための金型
であり、改良されたスタンパ内周押さえ（６３）が固定
型（６）に備えられている点を除き、従来の金型と同様
の構造である。すなわち、図５に示す金型は、固定型
（５）と可動型（６）とから主として構成され、これら
双方の型の間に円盤状のキャビティ（９）を形成する。

【００１８】固定型（５）は、ミラープレート（５０）
と、ミラープレート（５０）の中央に固定側ブッシュ
（５２）を介して挿入されたスプルーブッシュ（５４）
とを備えており、スプルーブッシュ（５４）に設けられ
た樹脂流路（５５）を通じて溶融樹脂がキャビティー
（９）へ充填される様になされている。可動型（６）
は、ミラープレート（６０）と、ミラープレート（６
０）の中央に配置されたスタンパ内周押さえ（６３）
と、スタンパ内周押さえ（６３）に可動側ブッシュ（６
２）を介して挿入されたカットパンチ（６４）とを備え
ており、カットパンチ（６４）によって基板（Ａ１）に
開口部（４）を形成する様になされている。

【００１９】基板（Ａ１）の記録領域（２）にピットや
グルーブを形成するスタンパ（７）の内周は、スタンパ
内周押さえ（６３）によってミラープレート（６０）の
表面に固定される。なお、図示しないが、通常、各ミラ
ープレート（５０）、（６０）には多数の冷却溝が、ミ
ラープレート（６０）には当該ミラープレート表面にス
タンパ（７）を吸着するための複数の減圧路が、ミラー
プレート（５０）の外周にはスタンパ外周押さえがそれ
ぞれ設けられる。

【００２０】本発明において、スタンパ内周押さえ（６
３）は、略円筒状に形成されており、キャビティ（９）
側のスタンパ内周押さえ（６３）の端面（６ａ）の外周
縁は、鍔状に僅かに張出してスタンパ係止部を形成して
いる。すなわち、スタンパ内周押さえ（６３）の端面
（６ａ）は、平坦面であって且つスタンパ（７）の表面
に比べてキャビティ（９）内へ突出した状態とされてい
る。

【００２１】従って、図４に示す基板（Ａ１）の非記録
領域（３）の薄肉部（３ａ）の厚み（Ｔ３）は、上記の
端面（６ａ）のキャビティ（９）側への突出量により、
また、薄肉部（３ａ）の面積は、スタンパ内周押さえ
（６３）の端面（６ａ）側の厚さ（外径と内径の差）に
より、それぞれ決定される。そして、非記録領域（３）
の厚肉部（３ｂ）は、図５中の可動側ブッシュ（６２）
の端面とスタンパ内周押さえ（６３）の端面（６ａ）と
のずれによって形成される環状の凹部（６ｂ）により形
成される。なお、図１に示す基板（Ａ１）は、可動側ブ
ッシュ（６２）の端面をスタンパ内周押さえ（６３）の
端面（６ａ）に一致させることによって作製可能であ
る。

【００２２】本発明の基板（Ａ１）は、上記の金型を使
用し、図６に示す工程に基づいて製造される。具体的に
は、図５に示す金型において、基板成形面の圧力が約１
００〜６００Ｋｇ／ｃｍ2、好ましくは３００〜５００
Ｋｇ／ｃｍ2となる様な型締め圧力で可動型（６）を固
定型（５）側へ閉じ、スプルーブッシュ（５４）の樹脂
流路（５５）を通じて約３００〜３５０℃の溶融樹脂を
キャビティ（９）へ約１．０秒以内に射出する。その際
の金型温度は約８０〜１２０℃に設定される。

【００２３】次いで、約０．８秒間保圧して基板を圧縮
成形し且つスタンパ（９）のプリフォーマット情報など
を転写した後、ゲートカットを行うとともに、スプルー
ブッシュ（５４）を後退させ且つカットパンチ（６４）
を前進させて打ち抜きを行うことにより、図４中の開口
部（４）を形成する。その後、型締力を約３０〜１５０
Ｋｇ／ｃｍ2まで段階的に下げつつ冷却し、射出開始か
ら例えば約４．８秒経た時点で可動型（６）を型開して
成形された基板（Ａ１）を取り出す。

【００２４】上記の様に製造された本発明の基板（Ａ
１）は、ＣＤ、ＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等の再生専用型光デ
ィスク、記録再生型（ライトワンス型）光ディスク、記
録・再生・消去・再書込可能型（リライタブル型）光デ
ィスクなどの各種の型式のディスクに使用される。そし
て、エアーサンドイッチ構造、全面密着貼り合わせ構
造、単板コーティング構造など、ディスクの各種の層構
造に適用可能である。

【００２５】因に、エアーサンドイッチ構造は、両面に
記録領域を備えた構造であり、図７に示す様に、一方の
面に記録層（Ａ２）が成膜され且つ他方の面に表面保護
層（Ａ４）が成膜された２枚の基板（Ａ１）、（Ａ１）
を積み重ねて構成される。各基板（Ａ１）、（Ａ１）の
間には、環状の外周側および内周側スペーサ（Ａ５）、
（Ａ６）が介装されて空気層（Ａ７）が形成され、各記
録層（Ａ２）、（Ａ２）は、空気層（Ａ７）を挟んで対
向配置される。

【００２６】全面密着貼り合わせ構造は、上記と同様に
両面に記録領域を備えた構造であり、図８に示す様に、
一方の面に記録層（Ａ２）が成膜され且つ他方の面に表
面保護層（Ａ４）が成膜された２枚の基板（Ａ１）、
（Ａ１）を接着層（Ａ８）によって貼り合わせた構造で
あり、各記録層（Ａ２）、（Ａ２）は、接着層（Ａ８）
を挟んで対向配置される。また、単板コーティング構造
は、図９に示す様に、上記の様に構成された基板（Ａ
１）の記録層（Ａ２）の表面に保護層（Ａ３）を形成
し、そして、両面の最外層として表面保護層（Ａ４）、
（Ａ４）を形成した構造である。

【００２７】上記の各構造において、記録層（Ａ２）
は、図３及び図４に示す基板（Ａ１）の記録領域（２）
側に設けられる。記録層（Ａ２）としては、例えば、再
生専用型の場合はＡｌ、Ａｕ等の高反射率の金属が、記
録再生型の場合はＴｅ等の低融点金属が、また、光磁気
記録型の場合はＴｂＦｅ、ＴｂＦｅＣｏ、ＴｂＣｏ、Ｄ
ｙＦｅＣｏ等の希土類と遷移金属の晶質磁性合金、Ｍｎ
Ｂｉ、ＭｎＣｕＢｉ等の多結晶垂直磁化膜などが使用さ
れる。光磁気記録型の記録層（Ａ２）は、単一層でもよ
いが、ＧｄＴｂＦｅ／ＴｂＦｅの様に２層としてもよ
い。

【００２８】表面保護層（Ａ４）としては、紫外線など
のエネルギー線硬化型または熱硬化型の樹脂からなる所
謂ハードコート剤が使用される。エネルギー線硬化型樹
脂としては、例えば、エポキシアクリレートやウレタン
アクリレート等、アクリレート若しくはメタアクリレー
ト基を単一または複数有する化合物を主成分とした樹脂
が好適であり、また、熱硬化型樹脂としては、シリコン
系、エポキシ系、チタン系の樹脂が使用される。なお、
基板（Ａ１）には、ディスクの態様により、開口部
（４）に駆動用ハブが装着される。

【００２９】本発明の基板（Ａ１）おいては、上記の様
なディスクとして構成した場合、記録層（Ａ２）、保護
層（Ａ３）、表面保護層（Ａ４）又は接着層（Ａ８）の
形成により、当該基板内部の熱的変化による応力緩和や
膜応力、加圧積層による残留応力が生じる。また、開口
部（４）への駆動用ハブの装着による応力も発生する。
しかしながら、非記録領域（３）の一部が特定の薄肉部
（３ａ）とされており、斯かる薄肉部（３ａ）が基板
（１Ａ）内の応力を分散させる様に作用し、当該基板の
反りを抑制する。

【００３０】換言すれば、本発明の基板（Ａ１）におい
ては、応力が集中する部位のない構造としたため、反り
の発生がなく、従って、ディスクを製造した際、局部的
な光学歪、すなわち、複屈折が極めて少なく、優れた光
学特性を得ることが出来る。しかも、反りの発生がない
ため、単板構造として使用した場合でも高速回転におけ
るサーボ特性に優れている。更に、貼り合わせ等の積層
構造として使用した場合には、当該基板に反りがないた
め、高い剥離強度が得られる。特に、本発明の好ましい
態様の基板（Ａ１）においては、非記録領域（３）の最
内周を厚肉部（３ｂ）に形成しているため、適度な剛性
を維持することが出来、高速回転における振れの発生を
一層低減し得る。

【００３１】本発明は、勿論、各種の材料の基板に有効
であるが、特に、ポリカーボネート樹脂の様な光弾性係
数の大きな材料を使用した基板に好適である。なお、基
板（Ａ１）の成形法としては、上記の様な射出圧縮成形
法の他、通常の射出成形法を用いてもよい。

【００３２】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。実施例と
して、図３及び図４に示す構造の基板を作製し、また、
比較例として、図８に示す構造の基板を作製し、それぞ
れに単板コーティング構造のディスクを製造した。そし
て、複屈折を測定することによりそれぞれの平坦度を確
認したところ、以下に示す様に、実施例の基板は何れも
が光学的な特性に優れていた。

【００３３】（実施例１）先ず、ポリカーボネートにて
図３に示す基板（Ａ１）を作製した。基板（Ａ１）の仕
様は、直径が８６ｍｍ、記録領域（２）における厚み
（Ｔ１）が１．２ｍｍ、非記録領域（３）の薄肉部（３
ａ）の厚み（Ｔ３）が１．０ｍｍ、開口部（４）を含む
一面側の表面積に対して薄肉部（３ａ）の面積が９．５
％、非記録領域（３）の厚肉部（３ｂ）の厚み（Ｔ２）
が１．２ｍｍ、開口部（４）を含む一面側の表面積に対
して厚肉部（３ｂ）の面積が４％である。

【００３４】次いで、基板（Ａ１）を用いてディスクを
製造した。基板（Ａ１）の記録面側（図４の下面側）に
スパッタリングによりＡｌを２０００Å成膜して記録層
を形成した後、その表面にアクリル系紫外線硬化型樹脂
を１０μｍコーティングして表面保護層を形成し、ま
た、記録面と反対側の基板（Ａ１）表面（図４の上面）
にアクリル系紫外線硬化型樹脂を５μｍコーティングし
て表面保護層を形成した。

【００３５】ディスクは３枚製造し、それぞれに駆動用
ハブを装着しない状態と装着した状態について、記録領
域（２）に相当するディスクの表面の複屈折を溝尻光学
工業所社製の複屈折測定機（ＥＬＰ３００型）により測
定して表１の結果を得た。各測定値は、ディスク中心か
らの距離（半径）が異なる６箇所の部位の値を３枚のデ
ィスクについて平均した値である。また、各ディスクの
各部位の値は、その部位を含む軌道（円周方向）に沿っ
た任意の４点の平均値である。

【００３６】

【表１】 ─────────────────────────────── 半 径 複屈折（ハブ無し） 複屈折（ハブ有り） ─────────────────────────────── ２３．５mm −２．３nm ０．５nm ２７．０mm −１．５nm −０．８nm ３０．５mm ０．４nm １．４nm ３４．０mm ２．３nm ２．５nm ３７．５mm −１．６nm −１．５nm ４１．０mm −３．４nm −３．６nm ───────────────────────────────

【００３７】（実施例２）図３に示す基板において、薄
肉部（３ａ）の厚み（Ｔ３）を１．１ｍｍとした点を除
き、上記の実施例１と同様にディスクを製造し、同様に
複屈折を測定して表２の結果を得た。

【００３８】

【表２】 ─────────────────────────────── 半 径 複屈折（ハブ無し） 複屈折（ハブ有り） ─────────────────────────────── ２３．５mm −１．５nm ０．２nm ２７．０mm −０．５nm １．１nm ３０．５mm ０．３nm １．２nm ３４．０mm １．７nm ２．３nm ３７．５mm ０．６nm ０．７nm ４１．０mm −２．５nm −２．４nm ───────────────────────────────

【００３９】（比較例１）図８に示す基板を作製した。
基板の仕様は、実施例１の薄肉部（３ａ）に代え、非記
録領域（３）の外周部（基板中心からの距離が１８ｍｍ
の位置）に０．２ｍｍの深さの環状の溝（３ｃ）を設け
ることにより、溝（３ｃ）に相当する位置の基板の厚み
を１．０ｍｍとした点を除き、上記の実施例１と同様で
ある。そして、実施例１と同様にディスクを製造し、同
様に複屈折を測定して表３の結果を得た。なお、開口部
（４）を含む基板の一面側の表面積に対して溝（３ｃ）
の面積は１．５％に相当する。

【００４０】

【表３】 ─────────────────────────────── 半 径 複屈折（ハブ無し） 複屈折（ハブ有り） ─────────────────────────────── ２３．５mm ５．６nm １７．８nm ２７．０mm ４．８nm １５．５nm ３０．５mm ３．２nm ９．８nm ３４．０mm ０．４nm ５．２nm ３７．５mm −２．１nm ２．３nm ４１．０mm −５．５nm −３．１nm ───────────────────────────────

【００４１】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明のディスク用
基板によれば、成膜やハブ装着の際、非記録領域の特定
の薄肉部が当該基板に生じる応力を分散させるため、反
りの発生がなく、ディスクの光学特性を一層向上し得
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るディスク用基板の記録面側を示す
平面図である。

【図２】本発明に係るディスク用基板の直径に沿った断
面形状を示す破断図である。

【図３】本発明の好ましい態様に係るディスク用基板の
記録面側を示す平面図である。

【図４】本発明の好ましい態様に係るディスク用基板の
直径に沿った断面形状を示す破断図である。

【図５】本発明の好ましい態様に係るディスク用基板を
製造するための金型の要部を示す破断の概略側面図であ
る。

【図６】図７の金型における操作工程を示す説明図であ
る。

【図７】本発明に係るディスク用基板を使用したディス
クの直径に沿った断面の層構造を示す破断図である。

【図８】本発明に係るディスク用基板を使用したディス
クの直径に沿った断面の層構造を示す破断図である。

【図９】本発明に係るディスク用基板を使用したディス
クの直径に沿った断面の層構造を示す破断図である。

【図１０】従来のディスク用基板を製造する金型の要部
を示す破断の概略側面図である。

【図１１】従来のディスク用基板の直径に沿った断面形
状を示す破断図である。

【符号の説明】

２ ：記録領域 ３ ：非記録領域 ３ｂ：厚肉部 ３ａ：薄肉部 ４ ：開口部 Ａ１：ディスク用基板 Ｔ１：記録領域の厚み Ｔ２：厚肉部の厚み Ｔ３：薄肉部の厚み

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渋谷 裕二 千葉県松戸市松飛台286番地の23 株式会 社精工技研内 (72)発明者 北村 武彦 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の１ 住友重機械工業株式会社千葉製造所内 (72)発明者 波多野 成 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の１ 住友重機械工業株式会社千葉製造所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中心に開口部を有する合成樹脂製のドー
   ナツ盤として形成され、かつ、その一面側に記録領域と
   非記録領域とが外周側から順次に設けられたディスク用
   基板において、前記非記録領域またはその反対側の表面
   の何れかを略平坦面とされ、かつ、前記非記録領域は、
   前記記録領域の厚みの７０〜９６％の厚みの薄肉部に形
   成され、しかも、前記薄肉部の面積は、前記開口部の面
   積を含む前記一面側の表面積の３〜３０％の面積とされ
   ていることを特徴とするディスク用基板。
2. 【請求項２】 中心に開口部を有する合成樹脂製のドー
   ナツ盤として形成され、かつ、その一面側に記録領域と
   非記録領域とが外周側から順次に設けられたディスク用
   基板において、前記非記録領域の反対側の表面を略平坦
   面とされ、かつ、前記非記録領域は、前記開口部の周縁
   側が前記記録領域と略同様の厚みの厚肉部に形成され、
   当該厚肉部の外周側が前記記録領域の厚みの７０〜９６
   ％の厚みの薄肉部に形成され、しかも、前記薄肉部の面
   積は、前記開口部の面積を含む前記一面側の表面積の３
   〜３０％の面積とされていることを特徴とするディスク
   用基板。
3. 【請求項３】 薄肉部は、その２０％以上の面積に渡
   り、Ｒａで０．５μｍ以上に粗面化されている請求項１
   又は２に記載のディスク用基板。