JPH0963660A - 極細導体における端子圧着構造 - Google Patents
極細導体における端子圧着構造Info
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- JPH0963660A JPH0963660A JP21460995A JP21460995A JPH0963660A JP H0963660 A JPH0963660 A JP H0963660A JP 21460995 A JP21460995 A JP 21460995A JP 21460995 A JP21460995 A JP 21460995A JP H0963660 A JPH0963660 A JP H0963660A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】圧着端子の適用外導体サイズの極細導体を他の
部材を介さずに当該圧着端子へダイレクトに圧着でき、
品質も確保できる、極細導体における端子圧着構造を提
供すること。 【解決手段】第一に、圧着端子とこの圧着端子の適用導
体サイズよりも細い極細導体との圧着部を、極細導体に
合致した断面形状となるように導体断面積に対する圧着
部の断面積の比率（導体圧縮比率）を設定した。断面積
の比率を７０％以上とし、また、導体圧縮比率を３０％
とすると良い。第二に、圧着部を、圧着端子本来の圧着
形状に対し異形の形状とし、この圧着部は、圧着端子本
来の圧着後形状の外枠寸法の範囲内の断面形状としてな
るものである。圧着部の引張り強度を、導体の破壊強度
×０．８以上に設定してなると良い。
部材を介さずに当該圧着端子へダイレクトに圧着でき、
品質も確保できる、極細導体における端子圧着構造を提
供すること。 【解決手段】第一に、圧着端子とこの圧着端子の適用導
体サイズよりも細い極細導体との圧着部を、極細導体に
合致した断面形状となるように導体断面積に対する圧着
部の断面積の比率（導体圧縮比率）を設定した。断面積
の比率を７０％以上とし、また、導体圧縮比率を３０％
とすると良い。第二に、圧着部を、圧着端子本来の圧着
形状に対し異形の形状とし、この圧着部は、圧着端子本
来の圧着後形状の外枠寸法の範囲内の断面形状としてな
るものである。圧着部の引張り強度を、導体の破壊強度
×０．８以上に設定してなると良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、極細導体における
端子圧着構造に関する。より具体的には、圧着端子に対
してこれの適用導体サイズよりも細い極細導体を圧着さ
せる際の端子圧着構造に関する。以下、「極細導体」に
は細径の同軸線における内部導体を対象として説明す
る。但し、それ以外の極細導体にも適用し得る。
端子圧着構造に関する。より具体的には、圧着端子に対
してこれの適用導体サイズよりも細い極細導体を圧着さ
せる際の端子圧着構造に関する。以下、「極細導体」に
は細径の同軸線における内部導体を対象として説明す
る。但し、それ以外の極細導体にも適用し得る。
【０００２】
【従来の技術】図８は、圧着端子をこれの適用導体導体
サイズよりも細い導体に圧着させる際の従来例を示した
もので、圧着端子に対して適用外導体サイズの極細導体
に、これと同一サイズの添え線を加えてトータルで適用
導体サイズに見合うものとし、これら極細導体と添え線
を一括して圧着させる、いわゆる添え線圧着方式と称す
るものである。
サイズよりも細い導体に圧着させる際の従来例を示した
もので、圧着端子に対して適用外導体サイズの極細導体
に、これと同一サイズの添え線を加えてトータルで適用
導体サイズに見合うものとし、これら極細導体と添え線
を一括して圧着させる、いわゆる添え線圧着方式と称す
るものである。
【０００３】図９〜図１２は、本出願人により先に提案
した射出成形基板（ＭＩＤ；MoldedInterconnecting De
vice)を用いた異サイズ導体入替え接続方式を示すもの
で、図９は一連の組立方法を示し、図１０は射出成形基
板２を示し、図１１には支承用のホルダー３を示し、図
１２はハウジング収納用の圧着端子５と極細同軸線８に
おける内部導体８ａとの中継接続状況を示す。（特開平
６−２０８８７７号公報参照。） この方式では、ハウジング１のスロット１ａに挿設され
る圧着端子５を該端子に適用可能な導体サイズのリード
用導体５ａに圧着し、この導体５ａをハウジング１上に
伸長させて射出成形基板２のスルホール２ｂに挿通し、
スルホール２ｂにおいてそれに固有のランド２ｃに跨が
るように半田付け処理６を行い、当該ランド２ｃにおい
て極細同軸線８における内部導体８ａの端末を半田付け
１０してなるものである。なお、符号において、２ａは
絶縁性の基板本体、３ａは絶縁性の基板、３ｂは導体通
過用の切り欠き、４はアース用の圧着端子、４ａはそれ
のリード用導体、７はスペーサ、９は一括接地処理用の
導電性テープである。
した射出成形基板（ＭＩＤ；MoldedInterconnecting De
vice)を用いた異サイズ導体入替え接続方式を示すもの
で、図９は一連の組立方法を示し、図１０は射出成形基
板２を示し、図１１には支承用のホルダー３を示し、図
１２はハウジング収納用の圧着端子５と極細同軸線８に
おける内部導体８ａとの中継接続状況を示す。（特開平
６−２０８８７７号公報参照。） この方式では、ハウジング１のスロット１ａに挿設され
る圧着端子５を該端子に適用可能な導体サイズのリード
用導体５ａに圧着し、この導体５ａをハウジング１上に
伸長させて射出成形基板２のスルホール２ｂに挿通し、
スルホール２ｂにおいてそれに固有のランド２ｃに跨が
るように半田付け処理６を行い、当該ランド２ｃにおい
て極細同軸線８における内部導体８ａの端末を半田付け
１０してなるものである。なお、符号において、２ａは
絶縁性の基板本体、３ａは絶縁性の基板、３ｂは導体通
過用の切り欠き、４はアース用の圧着端子、４ａはそれ
のリード用導体、７はスペーサ、９は一括接地処理用の
導電性テープである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術のう
ち前者の添え線圧着方式によれば、添え線の数本を添え
て圧着端子の適用導体サイズに見合うようにし圧着する
ので、作業性が非常に悪く圧着作業コストが高くなって
いた。
ち前者の添え線圧着方式によれば、添え線の数本を添え
て圧着端子の適用導体サイズに見合うようにし圧着する
ので、作業性が非常に悪く圧着作業コストが高くなって
いた。
【０００５】一方の異サイズ導体入替え接続方式によれ
ば、圧着端子の適用導体サイズのリード導体を別途使用
して端子圧着作業を行い、そして中継接続処理用である
射出成形基板（ＭＩＤ）での当該リード導体及び極細導
体の半田付け処理を行うというように、作業の工程数が
増えてしまい作業コストが高くなり、また、射出成形基
板の分だけ材料費が嵩みこの面でもコスト高になってい
た。
ば、圧着端子の適用導体サイズのリード導体を別途使用
して端子圧着作業を行い、そして中継接続処理用である
射出成形基板（ＭＩＤ）での当該リード導体及び極細導
体の半田付け処理を行うというように、作業の工程数が
増えてしまい作業コストが高くなり、また、射出成形基
板の分だけ材料費が嵩みこの面でもコスト高になってい
た。
【０００６】そこで、本発明の解決すべき課題は、圧着
端子の適用外導体サイズの極細導体を他の部材を介さず
に当該圧着端子へダイレクトに圧着でき、品質も確保で
きる、極細導体における端子圧着構造を提供することで
ある。
端子の適用外導体サイズの極細導体を他の部材を介さず
に当該圧着端子へダイレクトに圧着でき、品質も確保で
きる、極細導体における端子圧着構造を提供することで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明により提供する手
段は、第一に、圧着端子とこの圧着端子の適用導体サイ
ズよりも細い極細導体との圧着部を、極細導体に合致し
た断面形状となるように導体断面積に対する圧着部の断
面積の比率（導体圧縮比率）を設定してなる、極細導体
における端子圧着構造にある。
段は、第一に、圧着端子とこの圧着端子の適用導体サイ
ズよりも細い極細導体との圧着部を、極細導体に合致し
た断面形状となるように導体断面積に対する圧着部の断
面積の比率（導体圧縮比率）を設定してなる、極細導体
における端子圧着構造にある。
【０００８】上記の手段において、導体断面積に対する
圧着部の断面積の比率を７０％以上としてなると良い。
また、導体圧縮比率を３０％としてなると良い。
圧着部の断面積の比率を７０％以上としてなると良い。
また、導体圧縮比率を３０％としてなると良い。
【０００９】また、第二の手段として、圧着端子とこの
圧着端子の適用導体サイズよりも細い極細導体との圧着
部を、圧着端子本来の圧着形状に対し異形の形状とし、
この異形の形状である圧着部は、圧着端子本来の圧着後
形状の外枠寸法の範囲内の断面形状としてなるものであ
る。
圧着端子の適用導体サイズよりも細い極細導体との圧着
部を、圧着端子本来の圧着形状に対し異形の形状とし、
この異形の形状である圧着部は、圧着端子本来の圧着後
形状の外枠寸法の範囲内の断面形状としてなるものであ
る。
【００１０】上記の第二の手段において、異形の形状で
ある圧着部の引張り強度を、導体の破壊強度×０．８以
上に設定してなると良い。
ある圧着部の引張り強度を、導体の破壊強度×０．８以
上に設定してなると良い。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下の説明において、「ＡＷＧ」
とはアメリカンワイヤゲージのことであり、また、「Ｓ
Ｑ」とは「スケア」あるいは「スケアミリ」と称するも
ので、平方ミリメートルの代用としている。
とはアメリカンワイヤゲージのことであり、また、「Ｓ
Ｑ」とは「スケア」あるいは「スケアミリ」と称するも
ので、平方ミリメートルの代用としている。
【００１２】図１は、後述する実施例に対しての比較例
にして、ヒロセ電機社製造の３２〜３６ＡＷＧ導体用圧
着端子１１と、３６ＡＷＧ（７／０．０５）スズメッキ
軟銅線よりなる導体１２との圧着部１３を示したもので
ある。図２には図１の導体を内部導体とする３６ＡＷＧ
（０．０１３ＳＱ）同軸線を示している。尚、１４は絶
縁体（テフロン；商品名）、１５は外部導体（スズメッ
キ軟銅線）、１６はジャケット（６Ｆ）である。
にして、ヒロセ電機社製造の３２〜３６ＡＷＧ導体用圧
着端子１１と、３６ＡＷＧ（７／０．０５）スズメッキ
軟銅線よりなる導体１２との圧着部１３を示したもので
ある。図２には図１の導体を内部導体とする３６ＡＷＧ
（０．０１３ＳＱ）同軸線を示している。尚、１４は絶
縁体（テフロン；商品名）、１５は外部導体（スズメッ
キ軟銅線）、１６はジャケット（６Ｆ）である。
【００１３】この比較例は、圧着端子１１に対して適用
導体サイズの導体１２を圧着した、いわゆる通常圧着の
断面形状構造を示している。この例における圧着部１３
での導体断面積は０．０１１６ＳＱであって１１％圧縮
されている。
導体サイズの導体１２を圧着した、いわゆる通常圧着の
断面形状構造を示している。この例における圧着部１３
での導体断面積は０．０１１６ＳＱであって１１％圧縮
されている。
【００１４】各図には太さについて理解し易いように寸
法を記してある。図１において示された長方形状の枠１
７は、圧着部断面の外枠寸法（０．８４mm×０．４mm）
を示しており、この外枠寸法以内に圧着部１３が納まる
ように圧着部の断面形状が決定されている。これは、圧
着端子１１が圧着部１３を含めてコネクタハウジング
（図９の１を参照）のスロットに挿入可能とし且つ挿入
後の固定を良くするためである。
法を記してある。図１において示された長方形状の枠１
７は、圧着部断面の外枠寸法（０．８４mm×０．４mm）
を示しており、この外枠寸法以内に圧着部１３が納まる
ように圧着部の断面形状が決定されている。これは、圧
着端子１１が圧着部１３を含めてコネクタハウジング
（図９の１を参照）のスロットに挿入可能とし且つ挿入
後の固定を良くするためである。
【００１５】図３は、本発明の実施例にして、前記と同
様のヒロセ電機社製造の３２〜３６ＡＷＧ導体用圧着端
子１１に対して、その圧着端子の適用導体サイズよりも
細い４０ＡＷＧ（７／０．０３２）銀メッキ軟銅線より
なる導体１８を圧着させた場合を示し、１９がその圧着
部である。図４には図３の導体１８を内部導体とする４
０ＡＷＧ（０．００５６ＳＱ）同軸線を示している。
尚、２０は絶縁体（発泡ＰＥ）、２１は補強層（ＰＥテ
ープ）、２２は外部導体（スズメッキ硬銅線）、２３は
ジャケット（ポリエステルテープ）である。
様のヒロセ電機社製造の３２〜３６ＡＷＧ導体用圧着端
子１１に対して、その圧着端子の適用導体サイズよりも
細い４０ＡＷＧ（７／０．０３２）銀メッキ軟銅線より
なる導体１８を圧着させた場合を示し、１９がその圧着
部である。図４には図３の導体１８を内部導体とする４
０ＡＷＧ（０．００５６ＳＱ）同軸線を示している。
尚、２０は絶縁体（発泡ＰＥ）、２１は補強層（ＰＥテ
ープ）、２２は外部導体（スズメッキ硬銅線）、２３は
ジャケット（ポリエステルテープ）である。
【００１６】この実施例の圧着部１９は、コネクタハウ
ジング挿設用で通常圧着の外枠寸法１７以内に納まるよ
うにして、圧着断面形状を通常のそれとは異なり異形と
してある。すなわち、異形断面形状の圧着部１９は、図
５の適用導体サイズの導体圧着部１３とのオーバーラッ
プ比較図から明らかとなるように、見かけ上では、半黒
で示す面積部分２４，２４（０．０２４ＳＱ）だけ多く
圧縮されているようにみえるが、その面積部分２４，２
４の一部分は、黒く塗り潰して示す部分２５（０．０１
６９ＳＱ）に移動させ、残りの面積部分（０．００７１
ＳＱ）を導体圧着部分に移動させることにより、圧着部
１９における断面積比率を７０％以上（導体圧縮比率を
３０％以下）としてなるものである。因みに、導体圧着
部の断面積は０．００４５ＳＱであり、４０ＡＷＧ導体
の断面積（０．００５６ＳＱ）に対して２０％圧縮され
たことになる。
ジング挿設用で通常圧着の外枠寸法１７以内に納まるよ
うにして、圧着断面形状を通常のそれとは異なり異形と
してある。すなわち、異形断面形状の圧着部１９は、図
５の適用導体サイズの導体圧着部１３とのオーバーラッ
プ比較図から明らかとなるように、見かけ上では、半黒
で示す面積部分２４，２４（０．０２４ＳＱ）だけ多く
圧縮されているようにみえるが、その面積部分２４，２
４の一部分は、黒く塗り潰して示す部分２５（０．０１
６９ＳＱ）に移動させ、残りの面積部分（０．００７１
ＳＱ）を導体圧着部分に移動させることにより、圧着部
１９における断面積比率を７０％以上（導体圧縮比率を
３０％以下）としてなるものである。因みに、導体圧着
部の断面積は０．００４５ＳＱであり、４０ＡＷＧ導体
の断面積（０．００５６ＳＱ）に対して２０％圧縮され
たことになる。
【００１７】表１は、３６ＡＷＧ，３８ＡＷＧ，４０Ａ
ＷＧ，４２ＡＷＧ，４６ＡＷＧの各導体の引張強度・圧
着断面比較データを示すものである。
ＷＧ，４２ＡＷＧ，４６ＡＷＧの各導体の引張強度・圧
着断面比較データを示すものである。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１からは次のことを検証することができ
る。すなわち、圧着部引張強度について規格値（導体の
破断強度×０．８％以上）を満たしているのは、通常圧
着形状である３６ＡＷＧ、本発明の異形断面圧着形状で
ある３８ＡＷＧ，４０ＡＷＧ，４２ＡＷＧである。しか
し、４６ＡＷＧについては、規格値０．６２７Ｎに対
し、０．４２Ｎと満足すべき値を示さなかった。この理
由は、図９に示す各導体サイズの圧縮率でみてみると、
一般的に圧縮比３０％以下といわれるものに対し、種々
圧縮用刃を検討してみたが、４６ＡＷＧでは最高の引張
強度を出すためには４６％圧縮しなければならなかっ
た。しかし、３０％を越えた圧縮率とすると、導体に圧
着時に傷を付けてしまい、強度が弱くなってしまうため
である。つまり、圧縮比は３０％を越えず、最大の圧着
部引張り強度が出るような圧着形状にすることが必要に
なってくる。
る。すなわち、圧着部引張強度について規格値（導体の
破断強度×０．８％以上）を満たしているのは、通常圧
着形状である３６ＡＷＧ、本発明の異形断面圧着形状で
ある３８ＡＷＧ，４０ＡＷＧ，４２ＡＷＧである。しか
し、４６ＡＷＧについては、規格値０．６２７Ｎに対
し、０．４２Ｎと満足すべき値を示さなかった。この理
由は、図９に示す各導体サイズの圧縮率でみてみると、
一般的に圧縮比３０％以下といわれるものに対し、種々
圧縮用刃を検討してみたが、４６ＡＷＧでは最高の引張
強度を出すためには４６％圧縮しなければならなかっ
た。しかし、３０％を越えた圧縮率とすると、導体に圧
着時に傷を付けてしまい、強度が弱くなってしまうため
である。つまり、圧縮比は３０％を越えず、最大の圧着
部引張り強度が出るような圧着形状にすることが必要に
なってくる。
【００２０】４６ＡＷＧについては、種々形状を検討し
てはみたが実現できなかった。今回の検討結果では、限
界ぎりぎりの２８％である４２ＡＷＧまでは、本発明の
異形断面圧着形状構造が適用できるとの結論を得ること
ができた。
てはみたが実現できなかった。今回の検討結果では、限
界ぎりぎりの２８％である４２ＡＷＧまでは、本発明の
異形断面圧着形状構造が適用できるとの結論を得ること
ができた。
【００２１】なお、圧着端子の導体圧着部内側に半田メ
ッキ等で適量肉盛りして圧着部断面積を小さくし、適用
導体サイズよりも細い導体を圧着した時、圧縮比を３０
％以下になるようにすることもできる。
ッキ等で適量肉盛りして圧着部断面積を小さくし、適用
導体サイズよりも細い導体を圧着した時、圧縮比を３０
％以下になるようにすることもできる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したような本発明によれば、圧
着端子の適用外導体サイズの極細導体を他の部材を介さ
ずに当該圧着端子へダイレクトに圧着でき、品質も確保
できる、極細導体における端子圧着構造を提供するとい
う所期の目的を達成することができ、他の部材及び余分
な作業工程を不要としたことによるコスト低減の効果は
大きい。
着端子の適用外導体サイズの極細導体を他の部材を介さ
ずに当該圧着端子へダイレクトに圧着でき、品質も確保
できる、極細導体における端子圧着構造を提供するとい
う所期の目的を達成することができ、他の部材及び余分
な作業工程を不要としたことによるコスト低減の効果は
大きい。
【図１】本発明の実施例に対する比較例にして、極細導
体に対する圧着端子の圧着状況を示す断面的説明図。
体に対する圧着端子の圧着状況を示す断面的説明図。
【図２】図１に使用される同軸線の横断面説明図。
【図３】本発明の実施例にして、図１とは導体サイズの
異なる極細導体に対する圧着端子の圧着状況を示す断面
的説明図。
異なる極細導体に対する圧着端子の圧着状況を示す断面
的説明図。
【図４】図３に使用される同軸線の横断面説明図。
【図５】図１の圧着構造と図３の圧着構造とを重ねて比
較した状況を示す説明図。
較した状況を示す説明図。
【図６】各種サイズの導体に対する端子圧着部の引張強
度比を示すグラフ。
度比を示すグラフ。
【図７】各種サイズの導体に対する圧縮断面比を示すグ
ラフ。
ラフ。
【図８】従来例にして、極細導体に対する圧着端子の圧
着要領を示す説明図。
着要領を示す説明図。
【図９】従来例にして、射出成形基板を利用したもの
で、（イ）はアース線用リード線を有する端子のハウジ
ングへの収納工程の説明図、（ロ）は内部導体用リード
線を有する端子のハウジングへの収納工程の説明図、
（ハ）は射出成形基板の組み付け工程の説明図、（ニ）
はリード線にかかる半田付け工程の説明図、（ホ）はホ
ルダー組み付け及び極細同軸線挿入・シールド処理工程
の説明図、（ヘ）は内部導体の半田付け完了状態の説明
図。
で、（イ）はアース線用リード線を有する端子のハウジ
ングへの収納工程の説明図、（ロ）は内部導体用リード
線を有する端子のハウジングへの収納工程の説明図、
（ハ）は射出成形基板の組み付け工程の説明図、（ニ）
はリード線にかかる半田付け工程の説明図、（ホ）はホ
ルダー組み付け及び極細同軸線挿入・シールド処理工程
の説明図、（ヘ）は内部導体の半田付け完了状態の説明
図。
【図１０】図７における従来例の射出成形基板を示す斜
視図。
視図。
【図１１】図７における従来例のホルダーを示す斜視
図。
図。
【図１２】図７における従来例の内部導体の半田付け状
況を示す要部説明図。
況を示す要部説明図。
１１ 圧着端子（３２〜３６ＡＷＧ導体用） １２ 導体（３６ＡＷＧ） １３ 圧着部（通常圧着の断面形状） １８ 導体（４０ＡＷＧ） １９ 圧着部（異形の断面形状）
フロントページの続き (72)発明者 小室 浩 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 渡部 雅人 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 遠藤 勝雄 茨城県日立市砂沢町880番地 日立ケーブ ルアセンブリ株式会社内 (72)発明者 田山 昭彦 茨城県日立市砂沢町880番地 日立ケーブ ルアセンブリ株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】圧着端子とこの圧着端子の適用導体サイズ
よりも細い極細導体との圧着部を、極細導体に合致した
断面形状となるように導体断面積に対する圧着部の断面
積の比率（導体圧縮比率）を設定してなる、極細導体に
おける端子圧着構造。 - 【請求項２】導体断面積に対する圧着部の断面積の比率
を７０％以上としてなる、極細導体における端子圧着構
造。 - 【請求項３】導体圧縮比率を３０％としてなる、極細導
体における端子圧着構造。 - 【請求項４】圧着端子とこの圧着端子の適用導体サイズ
よりも細い極細導体との圧着部を、圧着端子本来の圧着
形状に対し異形の形状とし、この異形の形状である圧着
部は、圧着端子本来の圧着後形状の外枠寸法の範囲内の
断面形状としてなる、極細導体における端子圧着構造。 - 【請求項５】上記の異形の形状である圧着部の引張り強
度を、導体の破壊強度×０．８以上に設定してなる、極
細導体における端子圧着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21460995A JPH0963660A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 極細導体における端子圧着構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21460995A JPH0963660A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 極細導体における端子圧着構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963660A true JPH0963660A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16658558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21460995A Pending JPH0963660A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 極細導体における端子圧着構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0963660A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008181713A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Yazaki Corp | 銅合金線への端子圧着構造及び端子圧着方法、該端子圧着構造を備えたワイヤハーネス |
| JP2009245698A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧着端子 |
| DE102008004678B4 (de) * | 2007-01-18 | 2019-08-08 | Yazaki Corporation | Anquetschvorrichtung und Metall-Anschlussstück |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP21460995A patent/JPH0963660A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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