JPH0963670A - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
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- JPH0963670A JPH0963670A JP24368195A JP24368195A JPH0963670A JP H0963670 A JPH0963670 A JP H0963670A JP 24368195 A JP24368195 A JP 24368195A JP 24368195 A JP24368195 A JP 24368195A JP H0963670 A JPH0963670 A JP H0963670A
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に占有体積が小さく搭載可能で
あり、かつ従来に比較してコストの安価な気密端子を提
供することを目的とする。 【解決手段】 金属ベース１にリード端子挿通穴２を設
け、前記リード端子挿通穴にリード端子３を挿通しガラ
ス４によって封着した気密端子において、前記金属ベー
スの裏面に、実装する基板に前記裏面が接触しないよう
にガラス層９を接合したことを特徴とする。 【効果】金属ベースの裏面にガラス層を設けたため、前
記プリント基板に直接実装可能であり、かつデバイス部
品Ｄの搭載に際し絶縁シートを取付ける工程が必要なく
なるために搭載が容易になり、またコストが低減できる
という利点がある。
あり、かつ従来に比較してコストの安価な気密端子を提
供することを目的とする。 【解決手段】 金属ベース１にリード端子挿通穴２を設
け、前記リード端子挿通穴にリード端子３を挿通しガラ
ス４によって封着した気密端子において、前記金属ベー
スの裏面に、実装する基板に前記裏面が接触しないよう
にガラス層９を接合したことを特徴とする。 【効果】金属ベースの裏面にガラス層を設けたため、前
記プリント基板に直接実装可能であり、かつデバイス部
品Ｄの搭載に際し絶縁シートを取付ける工程が必要なく
なるために搭載が容易になり、またコストが低減できる
という利点がある。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は気密端子、さらに詳しくはプリン
ト基板実装時に絶縁シートが不用な気密端子に関するも
のである。
ト基板実装時に絶縁シートが不用な気密端子に関するも
のである。
【０００２】
【従来技術】気密端子は図５に示すように楕円状、方形
状などのベース１にリード端子挿通穴２を設け、このリ
ード端子挿通穴２にリード線３を挿通するとともに、ガ
ラス、セラミックなどの絶縁材４で封着したものであ
る。前記気密端子は前記リード線３の、一方の先端部を
圧電素子（図示せず）に接続し、さらにこの圧電素子を
気密に封入するように、キャップ５で覆い、このキャッ
プをベース１の周縁部に形成された接着フランジ１１に
おいて接着し、圧電素子の気密パッケージＰとする。
状などのベース１にリード端子挿通穴２を設け、このリ
ード端子挿通穴２にリード線３を挿通するとともに、ガ
ラス、セラミックなどの絶縁材４で封着したものであ
る。前記気密端子は前記リード線３の、一方の先端部を
圧電素子（図示せず）に接続し、さらにこの圧電素子を
気密に封入するように、キャップ５で覆い、このキャッ
プをベース１の周縁部に形成された接着フランジ１１に
おいて接着し、圧電素子の気密パッケージＰとする。
【０００３】このような前記気密パッケージＰに圧電素
子が気密に封入されたメタルパッケージデバイス部品Ｄ
をプリント基板６に実装する場合、プリント基板６に設
けられたスルホール６１に前記リード端子３を挿通し、
前記気密端子が基板６と接触しないように前記リード端
子３を半田７で接続する（図６参照）方法がある。
子が気密に封入されたメタルパッケージデバイス部品Ｄ
をプリント基板６に実装する場合、プリント基板６に設
けられたスルホール６１に前記リード端子３を挿通し、
前記気密端子が基板６と接触しないように前記リード端
子３を半田７で接続する（図６参照）方法がある。
【０００４】また、前述のようなデバイス部品Ｄを浮か
せて接続する場合には軽薄短小化に逆行することになる
ため、前記デバイス部品Ｄの裏面に絶縁シート８を設け
て、プリント基板６に搭載する方法も行なわれている
（図７参照）。
せて接続する場合には軽薄短小化に逆行することになる
ため、前記デバイス部品Ｄの裏面に絶縁シート８を設け
て、プリント基板６に搭載する方法も行なわれている
（図７参照）。
【０００５】
【発明の解決する問題点】しかしながら、前述のように
デバイス部品Ｄを浮かせて搭載する場合には、前記プリ
ント基板６に占める前記デバイス部品Ｄの占有体積が大
きくなり、軽薄短小化の逆行になると共に、振動衝撃な
どによって、不良を起こす可能性が大きくなるという欠
点があり、一方、絶縁シート８を介して基板６に搭載す
る方法においては、中間に絶縁シートを挟み込む工程が
必要になると共に絶縁シート８を必要とするために、部
品点数が増加し、コスト高になるという欠点があった。
デバイス部品Ｄを浮かせて搭載する場合には、前記プリ
ント基板６に占める前記デバイス部品Ｄの占有体積が大
きくなり、軽薄短小化の逆行になると共に、振動衝撃な
どによって、不良を起こす可能性が大きくなるという欠
点があり、一方、絶縁シート８を介して基板６に搭載す
る方法においては、中間に絶縁シートを挟み込む工程が
必要になると共に絶縁シート８を必要とするために、部
品点数が増加し、コスト高になるという欠点があった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
り、プリント基板に占有体積が小さく搭載可能であり、
かつ従来に比較してコストの安価な気密端子を提供する
ことを目的とする。
り、プリント基板に占有体積が小さく搭載可能であり、
かつ従来に比較してコストの安価な気密端子を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】上記問題点を解決する
ため、本発明による気密端子は、金属ベースにリード端
子挿通穴を設け、前記リード端子挿通穴にリード端子を
挿通しガラスによって封着した気密端子において、前記
金属ベースの裏面に、実装する基板に前記裏面が接触し
ないようにガラス層を接合したことを特徴とするもので
ある。
ため、本発明による気密端子は、金属ベースにリード端
子挿通穴を設け、前記リード端子挿通穴にリード端子を
挿通しガラスによって封着した気密端子において、前記
金属ベースの裏面に、実装する基板に前記裏面が接触し
ないようにガラス層を接合したことを特徴とするもので
ある。
【０００８】本発明によれば、金属ベースの裏面にガラ
ス層を設けたため、前記プリント基板に直接実装可能で
あり、かつデバイス部品Ｄの搭載に際し絶縁シートを取
付ける工程が必要なくなるために搭載が容易になり、ま
たコストが低減できるという利点がある。
ス層を設けたため、前記プリント基板に直接実装可能で
あり、かつデバイス部品Ｄの搭載に際し絶縁シートを取
付ける工程が必要なくなるために搭載が容易になり、ま
たコストが低減できるという利点がある。
【０００９】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説
明する。
明する。
【００１０】
【実施例】図１は本発明による一実施例の気密端子の断
面図、図２は前記一実施例の気密端子を用いた気密パッ
ケージの斜視図であり、図１において用いられた符号と
同一の符号は同様の部材を示す。
面図、図２は前記一実施例の気密端子を用いた気密パッ
ケージの斜視図であり、図１において用いられた符号と
同一の符号は同様の部材を示す。
【００１１】本発明による気密端子は、楕円状のベース
１を貫通してリード端子挿通穴２が設けられており、こ
のリード端子挿通穴２にリード端子３が挿通され、ガラ
ス４で封着した構造になっている。
１を貫通してリード端子挿通穴２が設けられており、こ
のリード端子挿通穴２にリード端子３が挿通され、ガラ
ス４で封着した構造になっている。
【００１２】本発明による気密端子においては、前記金
属ベース１の裏面にガラス層９が設けられており、図７
のように本発明による気密端子でパッケージされたデバ
イス部品Ｄをプリント基板６に搭載するとき、前記金属
ベース１の裏面と前記プリント基板６が接触しないよう
になっている。
属ベース１の裏面にガラス層９が設けられており、図７
のように本発明による気密端子でパッケージされたデバ
イス部品Ｄをプリント基板６に搭載するとき、前記金属
ベース１の裏面と前記プリント基板６が接触しないよう
になっている。
【００１３】このようなガラス層９は１層でもよい。こ
の場合、前記ガラス層９は金属ベース１の金属および封
着ガラス４と接合性が良好なように、リード端子封着用
のガラス、例えばコバール封着用のホウケイ酸ガラス、
鉄封着用のソーダガラスを使用することができる。
の場合、前記ガラス層９は金属ベース１の金属および封
着ガラス４と接合性が良好なように、リード端子封着用
のガラス、例えばコバール封着用のホウケイ酸ガラス、
鉄封着用のソーダガラスを使用することができる。
【００１４】前記ガラス層９は、図１に示すように複数
であってもよく、この場合にはベース側には封着用の前
述のガラス層９１を使用し、この外側にはこのガラス層
９１より高強度の高融点ガラス層９２とすることができ
る。高融点ガラスとしては、前記封着用ガラスに３０重
量％以下の金属酸化物、例えばアルミナ、ジルコン、フ
ォルステライト、ステアタイト、コージライト、チタニ
ア、ムライトの一種以上を添加したものを使用すること
ができる。前記ガラス層９１と接合性が良好であり、か
つ高強度であるからである。さらに、この外側にガラス
層を設けることも可能であり、この場合、前述の金属酸
化物の一種以上を５５重量％以下添加したものであるの
がよい。５５重量％を越えると、かえって強度が低下す
る傾向があるからである。複数層の場合の、前記金属酸
化物の一種以上の添加量の差は２０重量％以下として、
順次０〜５５重量％の間を添加量を変化させて積層する
のがよい。
であってもよく、この場合にはベース側には封着用の前
述のガラス層９１を使用し、この外側にはこのガラス層
９１より高強度の高融点ガラス層９２とすることができ
る。高融点ガラスとしては、前記封着用ガラスに３０重
量％以下の金属酸化物、例えばアルミナ、ジルコン、フ
ォルステライト、ステアタイト、コージライト、チタニ
ア、ムライトの一種以上を添加したものを使用すること
ができる。前記ガラス層９１と接合性が良好であり、か
つ高強度であるからである。さらに、この外側にガラス
層を設けることも可能であり、この場合、前述の金属酸
化物の一種以上を５５重量％以下添加したものであるの
がよい。５５重量％を越えると、かえって強度が低下す
る傾向があるからである。複数層の場合の、前記金属酸
化物の一種以上の添加量の差は２０重量％以下として、
順次０〜５５重量％の間を添加量を変化させて積層する
のがよい。
【００１５】このように複数層にすることによって、形
状、寸法、平坦性などの品質の安定が計れる。すなわ
ち、ガラスの軟化点を調整し、金属との接合面は低軟化
点とし外側は高軟化点とすることによって、ガラス層の
形状、寸法、平坦性の安定化が計れ、また強度も向上し
て信頼性が改良される。
状、寸法、平坦性などの品質の安定が計れる。すなわ
ち、ガラスの軟化点を調整し、金属との接合面は低軟化
点とし外側は高軟化点とすることによって、ガラス層の
形状、寸法、平坦性の安定化が計れ、また強度も向上し
て信頼性が改良される。
【００１６】前記ガラス層９は、図１及び図２より明ら
かなように、少なくとも金属ベース１の周縁に設けられ
た接着フランジ１１の裏面には設けられていない。図３
に示すように、蓋５を接合するときに、上シール電極１
０１と下シール電極１０２との間に前記接着フランジ１
１を挟着して高圧下に大電流を流してシールするが、こ
のとき前記フランジ１１の裏面にガラス層９が突出して
いると、前記ガラス層９が破壊されることになり、気密
性を損なう恐れがあるからである。
かなように、少なくとも金属ベース１の周縁に設けられ
た接着フランジ１１の裏面には設けられていない。図３
に示すように、蓋５を接合するときに、上シール電極１
０１と下シール電極１０２との間に前記接着フランジ１
１を挟着して高圧下に大電流を流してシールするが、こ
のとき前記フランジ１１の裏面にガラス層９が突出して
いると、前記ガラス層９が破壊されることになり、気密
性を損なう恐れがあるからである。
【００１７】図４は本発明による他の実施例の斜視図で
あるが、この図より明らかなようにガラス層９は前記リ
ード端子３を封着した付近のみに設けられている。この
場合もプリント基板６と金属ベース１の裏面の接触を確
保することができ、かつシール時においても破壊される
恐れがない。
あるが、この図より明らかなようにガラス層９は前記リ
ード端子３を封着した付近のみに設けられている。この
場合もプリント基板６と金属ベース１の裏面の接触を確
保することができ、かつシール時においても破壊される
恐れがない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による気密
端子によれば、金属ベースの裏面にガラス層を設けたた
め、前記プリント基板に直接実装可能であり、かつデバ
イス部品Ｄの搭載に際し絶縁シートを取付ける工程が必
要なくなるために搭載が容易になり、またコストが低減
できるという利点がある。
端子によれば、金属ベースの裏面にガラス層を設けたた
め、前記プリント基板に直接実装可能であり、かつデバ
イス部品Ｄの搭載に際し絶縁シートを取付ける工程が必
要なくなるために搭載が容易になり、またコストが低減
できるという利点がある。
【図１】本発明の気密端子の一例を示す断面図。
【図２】本発明による気密端子の一実施例の斜視図。
【図３】前記実施例の気密端子のシール時の状態を示す
断面図。
断面図。
【図４】本発明の気密端子の他の実施例の斜視図。
【図５】従来の気密端子の断面図。
【図６】従来の気密端子を使用したデバイス部品のプリ
ント基板への搭載の方法を説明する図。
ント基板への搭載の方法を説明する図。
【図７】従来の気密端子を使用したデバイス部品のプリ
ント基板への搭載の方法を説明する図。
ント基板への搭載の方法を説明する図。
１ ベース １１ 接着フランジ ２ リード端子挿通穴 ３ リード線 ４ ガラス ５ 蓋 ６ プリント基板 ８ 絶縁シート ９ ガラス層 １０１ 上シール電極 １０２ 下シール電極
Claims (3)
- 【請求項１】金属ベースにリード端子挿通穴を設け、前
記リード端子挿通穴にリード端子を挿通しガラスによっ
て封着した気密端子において、前記金属ベースの裏面
に、実装する基板に前記裏面が接触しないようにガラス
層を接合したことを特徴とする気密端子。 - 【請求項２】前記金属ベースはその周縁に蓋を接合する
ための接着フランジを有し、前記ガラス層は少なくとも
前記接着フランジの裏面には設けられていないことを特
徴とする請求項１記載の気密端子。 - 【請求項３】前記ガラス層は、少なくとも二層設けられ
ており、前記金属ベース側は金属封着用ガラスであり、
外側は高融点ガラスであることを特徴とする請求項１又
は２記載の気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24368195A JPH0963670A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24368195A JPH0963670A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 気密端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963670A true JPH0963670A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17107412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24368195A Pending JPH0963670A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0963670A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103296495A (zh) * | 2012-02-23 | 2013-09-11 | 艾默生电气公司 | 密封的电源馈通端子板组件 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP24368195A patent/JPH0963670A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103296495A (zh) * | 2012-02-23 | 2013-09-11 | 艾默生电气公司 | 密封的电源馈通端子板组件 |
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